JPH0888497A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JPH0888497A JPH0888497A JP7261237A JP26123795A JPH0888497A JP H0888497 A JPH0888497 A JP H0888497A JP 7261237 A JP7261237 A JP 7261237A JP 26123795 A JP26123795 A JP 26123795A JP H0888497 A JPH0888497 A JP H0888497A
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- electronic component
- head
- tape
- parts feeder
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パーツフィーダから送り出された空のテープ
の処理速度をアップでき、また狭いスペースを有効利用
して装置全体の小型コンパクト化を図れる電子部品実装
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッド２５はロータリーヘッド２に
沿ってインデックス回転し、テーブル７上のパーツフィ
ーダ９のテープ１７に備えられた電子部品Ｃをピックア
ップし、ＸＹテーブル上の基板５に搭載する。パーツフ
ィーダ９の前端部をロータリーヘッド２の下方に配置
し、この前端部の下方のスペースＳ２とロータリーヘッ
ド２の下方のスペースＳ１を基板５の移動スペースＳ３
とする。またロータリーヘッド２の直下に切断装置４５
を配置し、パーツフィーダ９から前方へ送り出された空
のテープ１７をカッター４７で切断し、その細片１７’
を吸引チューブ４８で吸収して回収する。
の処理速度をアップでき、また狭いスペースを有効利用
して装置全体の小型コンパクト化を図れる電子部品実装
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッド２５はロータリーヘッド２に
沿ってインデックス回転し、テーブル７上のパーツフィ
ーダ９のテープ１７に備えられた電子部品Ｃをピックア
ップし、ＸＹテーブル上の基板５に搭載する。パーツフ
ィーダ９の前端部をロータリーヘッド２の下方に配置
し、この前端部の下方のスペースＳ２とロータリーヘッ
ド２の下方のスペースＳ１を基板５の移動スペースＳ３
とする。またロータリーヘッド２の直下に切断装置４５
を配置し、パーツフィーダ９から前方へ送り出された空
のテープ１７をカッター４７で切断し、その細片１７’
を吸引チューブ４８で吸収して回収する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーツフィーダの
テープに備えられた電子部品を基板に搭載するロータリ
ーヘッドを有する電子部品実装装置に関するものであ
る。
テープに備えられた電子部品を基板に搭載するロータリ
ーヘッドを有する電子部品実装装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ，ＩＣ，コンデンサチップ，抵抗
チップなどの電子部品を基板に実装する高速実装装置と
して、ロータリーヘッドを備えた電子部品実装装置が広
く普及している。
チップなどの電子部品を基板に実装する高速実装装置と
して、ロータリーヘッドを備えた電子部品実装装置が広
く普及している。
【０００３】ロータリーヘッドを有する電子部品実装装
置は、ロータリーヘッドに備えられた移載ヘッドがイン
デックス回転することにより、電子部品供給装置のパー
ツフィーダのテープに備えられた電子部品を移載ヘッド
によりテイクアップし、ＸＹテーブルに位置決めされた
基板に移送搭載するものである。
置は、ロータリーヘッドに備えられた移載ヘッドがイン
デックス回転することにより、電子部品供給装置のパー
ツフィーダのテープに備えられた電子部品を移載ヘッド
によりテイクアップし、ＸＹテーブルに位置決めされた
基板に移送搭載するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、ロータ
リーヘッドを有する電子部品実装装置は、電子部品を基
板に搭載する速度のより一層の高速化と装置全体の小型
コンパクト化が要請されている。高速化を達成するため
には、移載ヘッドのインデックス回転速度をアップする
だけでなく、パーツフィーダから送り出された空のテー
プの処理速度をアップしなければならない。また装置全
体の小型コンパクト化を図るためには、ロータリーヘッ
ド、ＸＹテーブル、電子部品の供給装置などの諸要素を
できるだけ狭いスペースに機能的に配置しなければなら
ない。
リーヘッドを有する電子部品実装装置は、電子部品を基
板に搭載する速度のより一層の高速化と装置全体の小型
コンパクト化が要請されている。高速化を達成するため
には、移載ヘッドのインデックス回転速度をアップする
だけでなく、パーツフィーダから送り出された空のテー
プの処理速度をアップしなければならない。また装置全
体の小型コンパクト化を図るためには、ロータリーヘッ
ド、ＸＹテーブル、電子部品の供給装置などの諸要素を
できるだけ狭いスペースに機能的に配置しなければなら
ない。
【０００５】したがって本発明は、パーツフィーダから
送り出された空のテープの処理速度をアップでき、また
狭いスペースを有効利用して装置全体の小型コンパクト
化を実現できる電子部品実装装置を提供することを目的
とする。
送り出された空のテープの処理速度をアップでき、また
狭いスペースを有効利用して装置全体の小型コンパクト
化を実現できる電子部品実装装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、移
載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、テーブルおよび
このテーブル上を移動するパーツフィーダから成る電子
部品供給装置と、基板を位置決めするＸＹテーブルとを
備え、移載ヘッドがインデックス回転することにより、
前記パーツフィーダのテープに備えられた電子部品を移
載ヘッドによりテイクアップして、ＸＹテーブルに位置
決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品実装
装置において、前記ＸＹテーブルの駆動による基板の移
動エリアを、前記テーブルから前記ロータリーヘッド側
へ突出する前記パーツフィーダの前端部の下方のエリア
を含むエリアとし、かつ前記パーツフィーダの前方にお
ける前記ロータリーヘッドの直下に前記パーツフィーダ
から前方へ送り出された空のテープを切断するカッター
とこのカッターで切断されたテープの細片を吸引する吸
引部とから成る切断装置を備えた。
載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、テーブルおよび
このテーブル上を移動するパーツフィーダから成る電子
部品供給装置と、基板を位置決めするＸＹテーブルとを
備え、移載ヘッドがインデックス回転することにより、
前記パーツフィーダのテープに備えられた電子部品を移
載ヘッドによりテイクアップして、ＸＹテーブルに位置
決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品実装
装置において、前記ＸＹテーブルの駆動による基板の移
動エリアを、前記テーブルから前記ロータリーヘッド側
へ突出する前記パーツフィーダの前端部の下方のエリア
を含むエリアとし、かつ前記パーツフィーダの前方にお
ける前記ロータリーヘッドの直下に前記パーツフィーダ
から前方へ送り出された空のテープを切断するカッター
とこのカッターで切断されたテープの細片を吸引する吸
引部とから成る切断装置を備えた。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明によれば、移載ヘッドによ
り電子部品がテイクアップされて空になったテープを、
パーツフィーダからそのまま前方へ送り出し、カッター
で切断してその細片を吸引部で吸引して回収できる。ま
たロータリーヘッドの下方のスペースを、ＸＹテーブル
の駆動による基板の移動スペース、パーツフィーダの前
端部の設置スペース、切断装置の設置スペースとして活
用できるので、装置全体の小型コンパクト化を実現でき
る。
り電子部品がテイクアップされて空になったテープを、
パーツフィーダからそのまま前方へ送り出し、カッター
で切断してその細片を吸引部で吸引して回収できる。ま
たロータリーヘッドの下方のスペースを、ＸＹテーブル
の駆動による基板の移動スペース、パーツフィーダの前
端部の設置スペース、切断装置の設置スペースとして活
用できるので、装置全体の小型コンパクト化を実現でき
る。
【０００８】次に、図面を参照しながら本発明の実施例
を説明する。図１は本発明の一実施の形態による電子部
品実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同ロータ
リーヘッド付近の断面図、図４は同振動特性図である。
図１および図２において、１は本体ボックスであり、そ
の内部には、モータ，ギヤ等の駆動装置が収納されてい
る。この本体ボックス１の下部にはロータリーヘッド２
が設けられている。このロータリーヘッド２は、本体ボ
ックス１内の駆動装置に駆動されて、矢印Ｎ方向にイン
デックス回転する。
を説明する。図１は本発明の一実施の形態による電子部
品実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同ロータ
リーヘッド付近の断面図、図４は同振動特性図である。
図１および図２において、１は本体ボックスであり、そ
の内部には、モータ，ギヤ等の駆動装置が収納されてい
る。この本体ボックス１の下部にはロータリーヘッド２
が設けられている。このロータリーヘッド２は、本体ボ
ックス１内の駆動装置に駆動されて、矢印Ｎ方向にイン
デックス回転する。
【０００９】本体ボックス１の前部には、ＸＹテーブル
３，４が設けられている。ＭＸ，ＭＹは駆動用モータで
ある。このＸＹテーブル３，４には基板５が位置決めさ
れている。モータＭＸ，ＭＹが起動すると、基板５はＸ
Ｙ方向に移動する。
３，４が設けられている。ＭＸ，ＭＹは駆動用モータで
ある。このＸＹテーブル３，４には基板５が位置決めさ
れている。モータＭＸ，ＭＹが起動すると、基板５はＸ
Ｙ方向に移動する。
【００１０】本体ボックス１の後部には、電子部品供給
装置６が設けられている。７はテーブルであり、プレー
ト８が載置されている、このプレート８には、テープユ
ニットやチューブフィーダなどのパーツフィーダ９が多
数個載置されている。テーブル７にはモータＭ１に駆動
される送りねじ１０が設けられている。またプレート８
の下面には、この送りねじ１０に螺合するナット１１が
設けられている。したがってモータＭ１が駆動すると、
プレート８はＸ方向に移動し、所定の電子部品を有する
パーツフィーダ９を、移載ヘッド（後述）のテイクアッ
プ位置に移動させる。またロータリーヘッド２がインデ
ックス回転することにより、移載ヘッドはパーツフィー
ダ９の電子部品をテイクアップし、基板５に移送搭載す
る。
装置６が設けられている。７はテーブルであり、プレー
ト８が載置されている、このプレート８には、テープユ
ニットやチューブフィーダなどのパーツフィーダ９が多
数個載置されている。テーブル７にはモータＭ１に駆動
される送りねじ１０が設けられている。またプレート８
の下面には、この送りねじ１０に螺合するナット１１が
設けられている。したがってモータＭ１が駆動すると、
プレート８はＸ方向に移動し、所定の電子部品を有する
パーツフィーダ９を、移載ヘッド（後述）のテイクアッ
プ位置に移動させる。またロータリーヘッド２がインデ
ックス回転することにより、移載ヘッドはパーツフィー
ダ９の電子部品をテイクアップし、基板５に移送搭載す
る。
【００１１】次に図３を参照しながら、ロータリーヘッ
ド２の詳細な構造を説明する。２０は上記本体ボックス
１の下部に設けられたガイド体であり、その外周面には
ガイド溝２１が形成されている。ガイド体２０の下部に
は軸受２２が設けられており、この軸受２２には第１の
回転体２３が装着されている。また回転体２３の下部に
は、第２の回転体２４が装着されている。この回転体２
３，２４は、本体ボックス１に内蔵された駆動装置に駆
動されて、矢印Ｎ方向にインデックス回転する。回転体
２３と回転体２４は、一体形成してもよい。回転体２４
は、軽量化して回転慣性を小さくするために、中空部２
４ａを有する中空ドラム形に形成されている。
ド２の詳細な構造を説明する。２０は上記本体ボックス
１の下部に設けられたガイド体であり、その外周面には
ガイド溝２１が形成されている。ガイド体２０の下部に
は軸受２２が設けられており、この軸受２２には第１の
回転体２３が装着されている。また回転体２３の下部に
は、第２の回転体２４が装着されている。この回転体２
３，２４は、本体ボックス１に内蔵された駆動装置に駆
動されて、矢印Ｎ方向にインデックス回転する。回転体
２３と回転体２４は、一体形成してもよい。回転体２４
は、軽量化して回転慣性を小さくするために、中空部２
４ａを有する中空ドラム形に形成されている。
【００１２】２５は移載ヘッドである。この移載ヘッド
２５のケース２６には、電子部品Ｃを吸着する複数本の
ノズル２７，２８が設けられている。ノズル２７，２８
は、電子部品Ｃの品種によって選択使用される。
２５のケース２６には、電子部品Ｃを吸着する複数本の
ノズル２７，２８が設けられている。ノズル２７，２８
は、電子部品Ｃの品種によって選択使用される。
【００１３】２９は移載ヘッド２５を支持する第１のブ
ラケットである。ブラケット２９の上部には第２のブラ
ケット３０が連結されている。このブラケット３０の上
端部には、ローラ３１，３２が軸着されている。一方の
ローラ３１は、上記ガイド溝２１に嵌合している。また
他方のローラ３２は、ガイド体２０の下面に当接してい
る。またローラ３１，３２と同軸的に、ベヤリング３
３，３４が軸着されている。ベヤリング３３とベヤリン
グ３４の間には、爪３５，３６が嵌合している。この爪
３５，３６は、本体ボックス１に設けられた駆動装置に
駆動されて昇降する。
ラケットである。ブラケット２９の上部には第２のブラ
ケット３０が連結されている。このブラケット３０の上
端部には、ローラ３１，３２が軸着されている。一方の
ローラ３１は、上記ガイド溝２１に嵌合している。また
他方のローラ３２は、ガイド体２０の下面に当接してい
る。またローラ３１，３２と同軸的に、ベヤリング３
３，３４が軸着されている。ベヤリング３３とベヤリン
グ３４の間には、爪３５，３６が嵌合している。この爪
３５，３６は、本体ボックス１に設けられた駆動装置に
駆動されて昇降する。
【００１４】ガイド溝２１の下部には、部分的に切欠部
３７，３８が形成されている。ブラケット２９にはレー
ル４１が装着されている。また回転体２４の壁面には、
レール４１に嵌合するスライダ４２が装着されている。
一方の爪３５が昇降すると、移載ヘッド２５は昇降し、
パーツフィーダ９の電子部品Ｃをノズル２７，２８に吸
着してテイクアップする。また他方の爪３６が昇降する
と、移載ヘッド２５は昇降し、電子部品Ｃを基板５に搭
載する。移載ヘッド２５は、ガイド溝２１の低位置２１
ａで電子部品Ｃを基板５に搭載する。またガイド溝２１
の高位置２１ｂで、電子部品Ｃをテイクアップする。
３７，３８が形成されている。ブラケット２９にはレー
ル４１が装着されている。また回転体２４の壁面には、
レール４１に嵌合するスライダ４２が装着されている。
一方の爪３５が昇降すると、移載ヘッド２５は昇降し、
パーツフィーダ９の電子部品Ｃをノズル２７，２８に吸
着してテイクアップする。また他方の爪３６が昇降する
と、移載ヘッド２５は昇降し、電子部品Ｃを基板５に搭
載する。移載ヘッド２５は、ガイド溝２１の低位置２１
ａで電子部品Ｃを基板５に搭載する。またガイド溝２１
の高位置２１ｂで、電子部品Ｃをテイクアップする。
【００１５】このように構成することにより、テイクア
ップ時のノズル２７と基板５の間隔Ｌを十分に大きくし
ている。またロータリーヘッド２の直下のスペースＳ１
およびテーブル７から前方（図３において左方）へ突出
するパーツフィーダ９の前端部の下方のスペースＳ２
を、基板５が進入してＸ方向やＹ方向へ移動できる移動
スペースＳ３としており、これにより移動スペースＳ３
を広く確保し、更にはロータリーヘッド２の直下に切断
装置４５（後述）の配設スペースを確保している。ブラ
ケット２９には、モータＭ２が設けられている。このモ
ータＭ２が駆動すると、移載ヘッド２５はθ方向に水平
回転する。
ップ時のノズル２７と基板５の間隔Ｌを十分に大きくし
ている。またロータリーヘッド２の直下のスペースＳ１
およびテーブル７から前方（図３において左方）へ突出
するパーツフィーダ９の前端部の下方のスペースＳ２
を、基板５が進入してＸ方向やＹ方向へ移動できる移動
スペースＳ３としており、これにより移動スペースＳ３
を広く確保し、更にはロータリーヘッド２の直下に切断
装置４５（後述）の配設スペースを確保している。ブラ
ケット２９には、モータＭ２が設けられている。このモ
ータＭ２が駆動すると、移載ヘッド２５はθ方向に水平
回転する。
【００１６】回転体２３，２４の外径Ｄ２，Ｄ３は、ガ
イド体２０の直径Ｄ１よりも小さい。またブラケット２
９，３０は、回転体２３，２４の壁面に沿わせている。
このように、ガイド体２０、回転体２３，２４、ブラケ
ット２９，３０を構成することにより、ロータリーヘッ
ド２は小形軽量化され、また移載ヘッド２５の回転直径
Ｄ４を小さくしている。
イド体２０の直径Ｄ１よりも小さい。またブラケット２
９，３０は、回転体２３，２４の壁面に沿わせている。
このように、ガイド体２０、回転体２３，２４、ブラケ
ット２９，３０を構成することにより、ロータリーヘッ
ド２は小形軽量化され、また移載ヘッド２５の回転直径
Ｄ４を小さくしている。
【００１７】ガイド溝２１の勾配αが急であると、移載
ヘッド２５の昇降運動の加速度が大きくなる。加速度が
大きくなると、電子部品Ｃはノズル２７，２８から落下
しやすい。したがってガイド溝２１の勾配αは緩やかに
して、移載ヘッド２５はゆっくりと昇降させねばならな
い。このためには、ガイド体２０の直径Ｄ１は大きくな
ければならない。
ヘッド２５の昇降運動の加速度が大きくなる。加速度が
大きくなると、電子部品Ｃはノズル２７，２８から落下
しやすい。したがってガイド溝２１の勾配αは緩やかに
して、移載ヘッド２５はゆっくりと昇降させねばならな
い。このためには、ガイド体２０の直径Ｄ１は大きくな
ければならない。
【００１８】また移載ヘッド２５の回転直径Ｄ４が大き
くなると、回転慣性は大きくなる。回転慣性が大きくな
ると、インデックス回転停止時の移載ヘッド２５の振動
が大きくなる。移載ヘッド２５が振動すると、テイクア
ップミスや搭載ミスが発生するので、振動が完全に停止
するのを待ち、その後でテイクアップ動作や搭載動作を
行わなければならない。しかしながら、振動が停止する
のを待つ時間は、ロスタイムとなり、それだけ実装速度
が遅くなる。
くなると、回転慣性は大きくなる。回転慣性が大きくな
ると、インデックス回転停止時の移載ヘッド２５の振動
が大きくなる。移載ヘッド２５が振動すると、テイクア
ップミスや搭載ミスが発生するので、振動が完全に停止
するのを待ち、その後でテイクアップ動作や搭載動作を
行わなければならない。しかしながら、振動が停止する
のを待つ時間は、ロスタイムとなり、それだけ実装速度
が遅くなる。
【００１９】ところが本装置は、ブラケット２９，３０
は、小形の回転体２３，２４に沿わせているので、移載
ヘッド２５の回転直径Ｄ４は小さく、しかもロータリー
ヘッド２は軽量であるので、ロータリーヘッド２の回転
慣性は小さい。したがってロータリーヘッド２のインデ
ックス回転が停止すると、移載ヘッド２５の振動は速か
に停止する。
は、小形の回転体２３，２４に沿わせているので、移載
ヘッド２５の回転直径Ｄ４は小さく、しかもロータリー
ヘッド２は軽量であるので、ロータリーヘッド２の回転
慣性は小さい。したがってロータリーヘッド２のインデ
ックス回転が停止すると、移載ヘッド２５の振動は速か
に停止する。
【００２０】図４において、Ｔ１は、本装置の振動時
間、Ｔ２は、従来装置の振動時間である。このようにイ
ンデックス回転停止時の振動時間Ｔ１を小さくすること
により、テイクアップ操作や搭載動作を速かに行って、
実装速度を高速化することができる。
間、Ｔ２は、従来装置の振動時間である。このようにイ
ンデックス回転停止時の振動時間Ｔ１を小さくすること
により、テイクアップ操作や搭載動作を速かに行って、
実装速度を高速化することができる。
【００２１】図３において、１２はパーツフィーダ９の
ベース部である。このベース部１２には、供給リール１
３、巻取りリール１４、スプロケット１５、カバー板１
６が設けられている。供給リール１３には、電子部品Ｃ
が封入されたテープ１７が巻回されている。スプロケッ
ト１５がピッチ回転すると、テープ１７は前方（図３に
おいて左方）へピッチ送りされる。カバーテープ１７ａ
は、カバー板１６に形成されたスリット１８で剥離さ
れ、巻取りリール１４に巻取られる。
ベース部である。このベース部１２には、供給リール１
３、巻取りリール１４、スプロケット１５、カバー板１
６が設けられている。供給リール１３には、電子部品Ｃ
が封入されたテープ１７が巻回されている。スプロケッ
ト１５がピッチ回転すると、テープ１７は前方（図３に
おいて左方）へピッチ送りされる。カバーテープ１７ａ
は、カバー板１６に形成されたスリット１８で剥離さ
れ、巻取りリール１４に巻取られる。
【００２２】上記回転体２４の直下には、切断装置４５
が配設されている。この切断装置４５は、ボックス４６
と、ボックス４６の内部に配設されたカッター４７と、
吸引部としての吸引チューブ４８から構成されている。
電子部品Ｃがテイクアップされた空のテープ１７は、そ
のまま左方へ前進してこのボックス４６内に進入し、カ
ッター４７により切断される。切断されたテープの細片
１７’は吸引チューブ４８に吸引して回収される。基板
５は、ＸＹテーブル３，４に駆動されて切断装置４５や
パーツフィーダ９の下方まで進入し、上記移動エリアＳ
３をＸ方向やＹ方向へ自由に移動することにより、移載
ヘッド２５により所定の座標位置に電子部品Ｃが搭載さ
れる。このように、切断装置４５を回転体２４の下方に
設けることにより、切断装置４５の下方に基板５の移動
スペースを十分に確保することができる。
が配設されている。この切断装置４５は、ボックス４６
と、ボックス４６の内部に配設されたカッター４７と、
吸引部としての吸引チューブ４８から構成されている。
電子部品Ｃがテイクアップされた空のテープ１７は、そ
のまま左方へ前進してこのボックス４６内に進入し、カ
ッター４７により切断される。切断されたテープの細片
１７’は吸引チューブ４８に吸引して回収される。基板
５は、ＸＹテーブル３，４に駆動されて切断装置４５や
パーツフィーダ９の下方まで進入し、上記移動エリアＳ
３をＸ方向やＹ方向へ自由に移動することにより、移載
ヘッド２５により所定の座標位置に電子部品Ｃが搭載さ
れる。このように、切断装置４５を回転体２４の下方に
設けることにより、切断装置４５の下方に基板５の移動
スペースを十分に確保することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、移載ヘッドにより電子
部品がテイクアップされて空になったテープを、パーツ
フィーダからそのまま前方へ送り出し、カッターで切断
してその細片を吸引部で吸引して回収できるので、空の
テープの処理速度をアップでき、ひいては電子部品を基
板に搭載する速度をより一層高速化することができる。
またロータリーヘッドの直下のスペースを、ＸＹテーブ
ルの駆動による基板の移動スペース、パーツフィーダの
前端部の設置スペース、切断装置の設置スペースとして
活用できるので、装置全体の小型コンパクト化を実現で
きる。
部品がテイクアップされて空になったテープを、パーツ
フィーダからそのまま前方へ送り出し、カッターで切断
してその細片を吸引部で吸引して回収できるので、空の
テープの処理速度をアップでき、ひいては電子部品を基
板に搭載する速度をより一層高速化することができる。
またロータリーヘッドの直下のスペースを、ＸＹテーブ
ルの駆動による基板の移動スペース、パーツフィーダの
前端部の設置スペース、切断装置の設置スペースとして
活用できるので、装置全体の小型コンパクト化を実現で
きる。
【図１】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の平面図
の平面図
【図３】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
のロータリーヘッド付近の断面図
のロータリーヘッド付近の断面図
【図４】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の振動特性図
の振動特性図
２ ロータリーヘッド ３ Ｘテーブル ４ Ｙテーブル ５ 基板 ６ 電子部品供給装置 ７ テーブル ９ パーツフィーダ １７ テープ １７’ 細片 ２５ 移載ヘッド ４５ 切断装置 ４７ カッター ４８ 吸引チューブ
Claims (1)
- 【請求項１】移載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、
テーブルおよびこのテーブル上を移動するパーツフィー
ダから成る電子部品供給装置と、基板を位置決めするＸ
Ｙテーブルとを備え、移載ヘッドがインデックス回転す
ることにより、前記パーツフィーダのテープに備えられ
た電子部品を移載ヘッドによりテイクアップして、ＸＹ
テーブルに位置決めされた基板に移送搭載するようにし
た電子部品実装装置であって、 前記ＸＹテーブルの駆動による基板の移動エリアを、前
記テーブルから前記ロータリーヘッド側へ突出する前記
パーツフィーダの前端部の下方のエリアを含むエリアと
し、かつ前記パーツフィーダの前方における前記ロータ
リーヘッドの直下に前記パーツフィーダから前方へ送り
出された空のテープを切断するカッターとこのカッター
で切断されたテープの細片を吸引する吸引部とから成る
切断装置を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261237A JP2697706B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261237A JP2697706B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 電子部品実装装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212563A Division JPH0834359B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888497A true JPH0888497A (ja) | 1996-04-02 |
| JP2697706B2 JP2697706B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17359049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7261237A Expired - Fee Related JP2697706B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697706B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09298386A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電テープの貼着装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129499A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | ソニー株式会社 | 部品装着装置 |
| JPS63177589A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | 三洋電機株式会社 | 部品の自動装着装置 |
| JPH01308097A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Hitachi Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH02143598A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7261237A patent/JP2697706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129499A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | ソニー株式会社 | 部品装着装置 |
| JPS63177589A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | 三洋電機株式会社 | 部品の自動装着装置 |
| JPH01308097A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Hitachi Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH02143598A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09298386A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電テープの貼着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2697706B2 (ja) | 1998-01-14 |
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