JPH0886833A - 半導体素子の自動検査装置 - Google Patents
半導体素子の自動検査装置Info
- Publication number
- JPH0886833A JPH0886833A JP6281597A JP28159794A JPH0886833A JP H0886833 A JPH0886833 A JP H0886833A JP 6281597 A JP6281597 A JP 6281597A JP 28159794 A JP28159794 A JP 28159794A JP H0886833 A JPH0886833 A JP H0886833A
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- Japan
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- disk
- inspected
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Abstract
(57)【要約】
【目的】積層形ダイオードなどの半導体素子を対象に、
その特性試験，良否選別を人手作業に頼ることなく自動
的に能率よく行えるようにした半導体素子の自動検査装
置を提供する。 【構成】周上に定ピッチおきに並んで被検査素子７を１
個ずつ収容する歯列状のスリット６ａを形成した円盤状
の回転式検査ディスク６と、該検査ディスクの駆動用サ
ーボモータ６ｂと、検査ディスクに対してその周上に設
定した素子供給地点より前記スリット内へ被検査素子を
１個ずつ整列させて供給するフィーダ８と、検査ディス
クの周上に沿って配置した＃１，２，４の各種特性検測
部，＃３，５のＮＧ素子排出部，＃６の良品素子回収部
を備え、フィーダから供給された半導体素子を検査ディ
スクに収容保持した状態で、検査ディスクが一周する間
に被検査素子の特性試験，および良品，不良品の選別回
収を行う。
その特性試験，良否選別を人手作業に頼ることなく自動
的に能率よく行えるようにした半導体素子の自動検査装
置を提供する。 【構成】周上に定ピッチおきに並んで被検査素子７を１
個ずつ収容する歯列状のスリット６ａを形成した円盤状
の回転式検査ディスク６と、該検査ディスクの駆動用サ
ーボモータ６ｂと、検査ディスクに対してその周上に設
定した素子供給地点より前記スリット内へ被検査素子を
１個ずつ整列させて供給するフィーダ８と、検査ディス
クの周上に沿って配置した＃１，２，４の各種特性検測
部，＃３，５のＮＧ素子排出部，＃６の良品素子回収部
を備え、フィーダから供給された半導体素子を検査ディ
スクに収容保持した状態で、検査ディスクが一周する間
に被検査素子の特性試験，および良品，不良品の選別回
収を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚のチップを柱状
に積層した高圧用積層形ダイオードなどを対象に、その
特性試験，および良否選別を自動的に行う半導体素子の
自動検査装置に関する。
に積層した高圧用積層形ダイオードなどを対象に、その
特性試験，および良否選別を自動的に行う半導体素子の
自動検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の検査対象となる高圧用の
積層形ダイオードの構造，並びにその製法を図４により
説明する。図４（ａ）において、１は複数枚のダイオー
ドチップ２を重ね合わせた柱状のチップ積層体、３はチ
ップ積層体１の両端に半田接合したリード線、４はチッ
プ積層体１の周域を封止した樹脂パッケージである。
積層形ダイオードの構造，並びにその製法を図４により
説明する。図４（ａ）において、１は複数枚のダイオー
ドチップ２を重ね合わせた柱状のチップ積層体、３はチ
ップ積層体１の両端に半田接合したリード線、４はチッ
プ積層体１の周域を封止した樹脂パッケージである。
【０００３】かかる積層形ダイオードは次のようにして
製作される。まず、図４（ｂ）で示すようにｐｎ接合を
形成した複数枚のシリコンウェーハ５を積層して半田付
けする。次にウェーハ５を点線に沿ってダイシングし、
図４（ｃ）で示すチップ積層体１を得る。続いてチップ
積層体１の両端にリード線３を半田付けし、さらにモー
ルド樹脂により封止して図１（ａ）に示す積層形ダイオ
ードが完成する。
製作される。まず、図４（ｂ）で示すようにｐｎ接合を
形成した複数枚のシリコンウェーハ５を積層して半田付
けする。次にウェーハ５を点線に沿ってダイシングし、
図４（ｃ）で示すチップ積層体１を得る。続いてチップ
積層体１の両端にリード線３を半田付けし、さらにモー
ルド樹脂により封止して図１（ａ）に示す積層形ダイオ
ードが完成する。
【０００４】一方、かかる積層形ダイオードは、個々に
特性試験（順方向電流／電圧特性，逆回復時間特性な
ど）を行い、その試験結果を基に良品，不良品を選別す
るような検査を行っており、通常は製造工程に投入する
材料のロス分を最小限に抑えるために、製造工程におけ
るリード線３を取付ける以前の段階で、チップ積層体１
を個別に特性試験して合否判定を行い、良品についての
み製造ラインに戻してリード線取付け，樹脂封止を行っ
て製品を組立てるようにしている。
特性試験（順方向電流／電圧特性，逆回復時間特性な
ど）を行い、その試験結果を基に良品，不良品を選別す
るような検査を行っており、通常は製造工程に投入する
材料のロス分を最小限に抑えるために、製造工程におけ
るリード線３を取付ける以前の段階で、チップ積層体１
を個別に特性試験して合否判定を行い、良品についての
み製造ラインに戻してリード線取付け，樹脂封止を行っ
て製品を組立てるようにしている。
【０００５】この場合に、従来の検査方法では、検査員
の手作業により１個ずつチップ積層体１の両端電極面に
テスタのプローブ電極を接触させて検査作業を行ってい
るのが現状である。
の手作業により１個ずつチップ積層体１の両端電極面に
テスタのプローブ電極を接触させて検査作業を行ってい
るのが現状である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のように従来で
は、チップ積層体を１個ずつ取出し、手作業によりチッ
プ積層体にテスタの電極を当てて特性試験を行っている
が、チップ積層体は長さが数mm程度の微小な部品である
ことから、その取扱いが厄介で作業能率が低くなるな
ど、量産設備での検査にはそぐわない問題があり、その
改善策が強く要望されている。
は、チップ積層体を１個ずつ取出し、手作業によりチッ
プ積層体にテスタの電極を当てて特性試験を行っている
が、チップ積層体は長さが数mm程度の微小な部品である
ことから、その取扱いが厄介で作業能率が低くなるな
ど、量産設備での検査にはそぐわない問題があり、その
改善策が強く要望されている。
【０００７】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は積層形ダイオードなどの半導体素子
を対象に、その特性試験，良否選別を人手作業に頼るこ
となく全て自動的に能率よく行えるようにした半導体素
子の自動検査装置を提供することにある。
であり、その目的は積層形ダイオードなどの半導体素子
を対象に、その特性試験，良否選別を人手作業に頼るこ
となく全て自動的に能率よく行えるようにした半導体素
子の自動検査装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の自動検出装置は、周上に定ピッチおきに並
んで被検査素子を１個ずつ収容する歯列状のスリットを
形成した円盤状の回転式検査ディスクと、該検査ディス
クの駆動用サーボモータと、検査ディスクに対してその
周上に設定した素子供給地点より前記スリット内へ被検
査素子を１個ずつ整列させて供給するフィーダと、検査
ディスクの周上に沿って配置した特性検測部，および良
品，不良品素子の排出部とを具備し、フィーダから１個
ずつ供給された半導体素子を検査ディスクのスリット内
に収容保持した状態で、検査ディスクが一周する間に被
検査素子の特性試験，および合否判定に基づく良品，不
良品の選別回収を行うよう構成するものとする。
に、本発明の自動検出装置は、周上に定ピッチおきに並
んで被検査素子を１個ずつ収容する歯列状のスリットを
形成した円盤状の回転式検査ディスクと、該検査ディス
クの駆動用サーボモータと、検査ディスクに対してその
周上に設定した素子供給地点より前記スリット内へ被検
査素子を１個ずつ整列させて供給するフィーダと、検査
ディスクの周上に沿って配置した特性検測部，および良
品，不良品素子の排出部とを具備し、フィーダから１個
ずつ供給された半導体素子を検査ディスクのスリット内
に収容保持した状態で、検査ディスクが一周する間に被
検査素子の特性試験，および合否判定に基づく良品，不
良品の選別回収を行うよう構成するものとする。
【０００９】また、前記構成において、特性検測部に
は、スリットの内外周より被検査素子を挟んでその両端
電極面に当接するローラ電極，および可動電極を対とす
るテスタ電極を備えたものとし、さらに検査ディスクの
スリットに対向してフィーダからの素子供給地点に被検
査素子の供給有無を確認する素子検知センサを備え、該
センサの検出信号を基に検査ディスクとフィーダを連係
動作させるようにして実施することができる。
は、スリットの内外周より被検査素子を挟んでその両端
電極面に当接するローラ電極，および可動電極を対とす
るテスタ電極を備えたものとし、さらに検査ディスクの
スリットに対向してフィーダからの素子供給地点に被検
査素子の供給有無を確認する素子検知センサを備え、該
センサの検出信号を基に検査ディスクとフィーダを連係
動作させるようにして実施することができる。
【００１０】
【作用】上記の構成において、フィーダには多数個の被
検査素子（図４に示したチップ積層体１）がランダムに
一括収容されており、被検査素子はフィーダの出口側で
１列に整列して検査ディスクのスリットに１個ずつ供給
される。そして、この素子供給動作に連係させながら検
査ディスクを定方向にピッチ送りすると、検査ディスク
が一周する間にスリットに収容保持された被検査素子に
対し、次記のように特性試験，および良品，不良品の選
別回収が行われる。
検査素子（図４に示したチップ積層体１）がランダムに
一括収容されており、被検査素子はフィーダの出口側で
１列に整列して検査ディスクのスリットに１個ずつ供給
される。そして、この素子供給動作に連係させながら検
査ディスクを定方向にピッチ送りすると、検査ディスク
が一周する間にスリットに収容保持された被検査素子に
対し、次記のように特性試験，および良品，不良品の選
別回収が行われる。
【００１１】すなわち、スリットに保持した半導体素子
が検査ディスクの周上に定めた特性検測位置に停止する
と、検査ディスクの内外周側から半導体素子を挟んでそ
の両端面にテスタ電極が当接し、この状態で特性試験
（極性チエック，順方向電圧／電流特性，逆回復時間特
性など）を行うとともに、その試験結果を基に検査装置
の制御部では良品，不良品を合否判定を行う。そして、
不良品と判定されたＮＧ素子は、各特性検測位置の後段
に配置した不良品素子の排出部に備えた例えばプッシャ
式のリジェクタにより検査ディスクから排除され、合格
した良品素子のみが最終位置で検査ディスクより選別回
収されて次の製造工程に搬送される。
が検査ディスクの周上に定めた特性検測位置に停止する
と、検査ディスクの内外周側から半導体素子を挟んでそ
の両端面にテスタ電極が当接し、この状態で特性試験
（極性チエック，順方向電圧／電流特性，逆回復時間特
性など）を行うとともに、その試験結果を基に検査装置
の制御部では良品，不良品を合否判定を行う。そして、
不良品と判定されたＮＧ素子は、各特性検測位置の後段
に配置した不良品素子の排出部に備えた例えばプッシャ
式のリジェクタにより検査ディスクから排除され、合格
した良品素子のみが最終位置で検査ディスクより選別回
収されて次の製造工程に搬送される。
【００１２】なお、被検査素子の供給，特性検測，良否
選別回収を含む一連の工程は全て制御部からの指令で自
動的に行われる。
選別回収を含む一連の工程は全て制御部からの指令で自
動的に行われる。
【００１３】
【実施例】以下、図４で述べた積層形ダイオードのチッ
プ積層体を例に、本発明の実施例による自動検査装置を
図面を参照して説明する。まず、図１（ａ),（ｂ）は自
動検査装置全体の構成概要図であり、検査装置は大別し
て円盤状の検査ディスク６と、素子供給基点から検査デ
ィスク６に被検査素子７（図４に示したチップ積層体
１）を１個ずつ供給するフィーダ８と、検査ディスク６
の周上に沿って分散配置した被検査素子の各種特性検測
部，および良品，不良品素子の排出部（これらを＃１〜
＃６で図中に表す）と、および図示されてない制御部と
から構成されている。
プ積層体を例に、本発明の実施例による自動検査装置を
図面を参照して説明する。まず、図１（ａ),（ｂ）は自
動検査装置全体の構成概要図であり、検査装置は大別し
て円盤状の検査ディスク６と、素子供給基点から検査デ
ィスク６に被検査素子７（図４に示したチップ積層体
１）を１個ずつ供給するフィーダ８と、検査ディスク６
の周上に沿って分散配置した被検査素子の各種特性検測
部，および良品，不良品素子の排出部（これらを＃１〜
＃６で図中に表す）と、および図示されてない制御部と
から構成されている。
【００１４】ここで、検査ディスク６は、その周上に定
ピッチおきに並んで被検査素子７を１個ずつ収容する歯
列状のスリット６ａが形成された回転式の円盤状ディス
クであり、該検査ディスク６にはディスクを軸中心の回
りに定ピッチ送りする駆動用のサーボモータ６ｂが連結
されている。また、フィーダ８はボゥルパーツフィーダ
８ａとリニアパーツフィーダ８ｂを直列に組合わせたも
ので、ボゥルフィーダ８ａにランダムに一括収容した被
検査素子７をリニアフィーダ８ｂで一列に整列させ、前
記検査ディスク６のスリット６ａに１個ずつ供給する。
ピッチおきに並んで被検査素子７を１個ずつ収容する歯
列状のスリット６ａが形成された回転式の円盤状ディス
クであり、該検査ディスク６にはディスクを軸中心の回
りに定ピッチ送りする駆動用のサーボモータ６ｂが連結
されている。また、フィーダ８はボゥルパーツフィーダ
８ａとリニアパーツフィーダ８ｂを直列に組合わせたも
ので、ボゥルフィーダ８ａにランダムに一括収容した被
検査素子７をリニアフィーダ８ｂで一列に整列させ、前
記検査ディスク６のスリット６ａに１個ずつ供給する。
【００１５】一方、＃１の極性チエック部，＃２の順方
向特定検測部，＃４の逆回復時間特性検測部には、検査
ディスク６のスリット６ａを挟んでその内外周側に対向
配置した固定側のローラ電極９ａと、ソレノイドなどの
操作で前進，後退移動するロッド状の可動電極９ｂを組
合わせたテスタ電極９が配備されており、図２で示すよ
うに検査ディスク６のスリット６ａに収容保持された被
検査素子７が特性検測位置に到来すると、可動電極９ａ
が前進移動して被検査素子７の両端電極面にローラ電極
９ａと可動電極９ｂを当接し、この状態でテスタ１２よ
り電圧を印加して積層形ダイオードの特性試験を行う。
一方、＃３，＃５のＮＧ素子排出部には不良品排除用の
プッシャ式リジェクタ１０が、また＃６の良品素子回収
部には，良品排出用のプッシャ機構１１を備えている。
向特定検測部，＃４の逆回復時間特性検測部には、検査
ディスク６のスリット６ａを挟んでその内外周側に対向
配置した固定側のローラ電極９ａと、ソレノイドなどの
操作で前進，後退移動するロッド状の可動電極９ｂを組
合わせたテスタ電極９が配備されており、図２で示すよ
うに検査ディスク６のスリット６ａに収容保持された被
検査素子７が特性検測位置に到来すると、可動電極９ａ
が前進移動して被検査素子７の両端電極面にローラ電極
９ａと可動電極９ｂを当接し、この状態でテスタ１２よ
り電圧を印加して積層形ダイオードの特性試験を行う。
一方、＃３，＃５のＮＧ素子排出部には不良品排除用の
プッシャ式リジェクタ１０が、また＃６の良品素子回収
部には，良品排出用のプッシャ機構１１を備えている。
【００１６】さらに、検査ディスク６のスリット６ａの
上方に対向して前記したフィーダ８からの素子供給地点
には、素子検知センサ（例えば光センサ）１３が配置さ
れており、このセンサで検査ディスク６への被検査素子
７の供給有無を検知確認するとともに、その検知信号を
基に検査ディスク６とフィーダ８とを連係して動作させ
るようにしている。なお、図３は前記検査装置の制御系
統を表したブロック図である。
上方に対向して前記したフィーダ８からの素子供給地点
には、素子検知センサ（例えば光センサ）１３が配置さ
れており、このセンサで検査ディスク６への被検査素子
７の供給有無を検知確認するとともに、その検知信号を
基に検査ディスク６とフィーダ８とを連係して動作させ
るようにしている。なお、図３は前記検査装置の制御系
統を表したブロック図である。
【００１７】次に前記構成による検査動作を説明する。
まず、検査ディスク６を停止した状態でフィーダ８より
スリット６ａに向けて被検査素子７を１個供給する。こ
れをセンサ１３が検知すると、その検知信号を基に制御
部からの指令でフィーダ７の供給動作を一旦停止すると
ともに、サーボモータ６ｂを始動して検査ディスク６を
定方向に定ピッチ送りするように検査ディスク６とフィ
ーダ８を連係させながら運転制御する。
まず、検査ディスク６を停止した状態でフィーダ８より
スリット６ａに向けて被検査素子７を１個供給する。こ
れをセンサ１３が検知すると、その検知信号を基に制御
部からの指令でフィーダ７の供給動作を一旦停止すると
ともに、サーボモータ６ｂを始動して検査ディスク６を
定方向に定ピッチ送りするように検査ディスク６とフィ
ーダ８を連係させながら運転制御する。
【００１８】一方、検査ディスク６のピッチ送り動作に
より、スリット６ａに収容保持された被検査素子７が後
段に並ぶ特性検測位置（＃１，＃２，＃４）に到来する
と、テスタ電極９の可動電極９ｂが前進して被検査素子
７の両端電極面に電極９ａと９ｂを圧接し、この状態で
テスタ１３より電圧を印加してｐｎ極性チエック，順方
向電圧／電流特性，逆回復時間特性の各試験を行うとと
もに、この試験データは制御部に送られ、その合否判定
部で良品，不良品を判定する。ここで、不良品と判定さ
れたＮＧ素子は、制御部から指令により後段に配置した
ＮＧ素子排出部（＃３，＃５）に移動したところで、リ
ジェクタ１０の動作で検査ディスク６のスリット６ａか
ら排除され、良品のみが最終の良品素子回収部（＃６）
にてプッシャ機構１１により検査ディスク７から回収さ
れ、次の製造工程に送出される。そして、検査ディスク
６が一周すると、再び空になったスリット６ａにフィー
ダ８を通じて次の被検査素子７が供給されて前記と同様
な検査を行う。
より、スリット６ａに収容保持された被検査素子７が後
段に並ぶ特性検測位置（＃１，＃２，＃４）に到来する
と、テスタ電極９の可動電極９ｂが前進して被検査素子
７の両端電極面に電極９ａと９ｂを圧接し、この状態で
テスタ１３より電圧を印加してｐｎ極性チエック，順方
向電圧／電流特性，逆回復時間特性の各試験を行うとと
もに、この試験データは制御部に送られ、その合否判定
部で良品，不良品を判定する。ここで、不良品と判定さ
れたＮＧ素子は、制御部から指令により後段に配置した
ＮＧ素子排出部（＃３，＃５）に移動したところで、リ
ジェクタ１０の動作で検査ディスク６のスリット６ａか
ら排除され、良品のみが最終の良品素子回収部（＃６）
にてプッシャ機構１１により検査ディスク７から回収さ
れ、次の製造工程に送出される。そして、検査ディスク
６が一周すると、再び空になったスリット６ａにフィー
ダ８を通じて次の被検査素子７が供給されて前記と同様
な検査を行う。
【００１９】なお、必要により良品，不良品素子排出部
の後段側にはＮＧ素子の排出ミスをチエックするセンサ
を設けるなどして実施することができる。
の後段側にはＮＧ素子の排出ミスをチエックするセンサ
を設けるなどして実施することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明の自動検査装置
によれば、被検査半導体素子の供給から特性試験，合否
判定，良品，不良品素子の選別回収までの一連の検査工
程を人手作業に頼ることなく自動的に能率よく行うこと
ができ、これにより省人力化，並びに生産性の向上に大
きく寄与できる。
によれば、被検査半導体素子の供給から特性試験，合否
判定，良品，不良品素子の選別回収までの一連の検査工
程を人手作業に頼ることなく自動的に能率よく行うこと
ができ、これにより省人力化，並びに生産性の向上に大
きく寄与できる。
【図１】本発明の実施例による自動検査装置の主要部の
構成概要図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
構成概要図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
【図２】図１の特性検測部に設置したテスタ電極の具体
的な構成図
的な構成図
【図３】本発明による自動検査装置の制御系統のブロッ
ク図
ク図
【図４】本発明の検査対象となる積層形ダイオードの構
成，および製造法の説明図であり、（ａ）はダイオード
製品の構成断面図、（ｂ）はウェーハ積層体の斜視図、
（ｃ）はチップ積層体の斜視図
成，および製造法の説明図であり、（ａ）はダイオード
製品の構成断面図、（ｂ）はウェーハ積層体の斜視図、
（ｃ）はチップ積層体の斜視図
【符号の説明】 ６ 検査ディスク ６ａ スリット ６ｂ サーボモータ ７ 被検査素子 ８ フィーダ ９ テスタ電極 ９ａ ローラ電極 ９ｂ 可動電極 １０ 不良品排除用のリジェクタ １１ 良品回収用のプッシャ機構 ＃１，＃２，＃４ 特性検測部 ＃３，＃５ ＮＧ素子排出部 ＃６ 良品素子回収部
Claims (3)
- 【請求項１】複数枚のチップを柱状に積層した高圧用積
層形ダイオードなどを対象に、その特性試験，および良
否選別を自動的に行う半導体素子の自動検査装置であっ
て、周上に定ピッチおきに並んで被検査素子を１個ずつ
収容する歯列状のスリットを形成した円盤状の回転式検
査ディスクと、該検査ディスクの駆動用サーボモータ
と、検査ディスクに対してその周上に設定した素子供給
地点より前記スリット内へ被検査素子を１個ずつ整列さ
せて供給するフィーダと、検査ディスクの周上に沿って
配置した特性検測部，および良品，不良品素子の排出部
とを具備し、フィーダから１個ずつ供給された半導体素
子を検査ディスクのスリット内に収容保持した状態で、
検査ディスクが一周する間に被検査素子の特性試験，お
よび合否判定に基づく良品，不良品の選別回収を行うこ
とを特徴とする半導体素子の自動検査装置。 - 【請求項２】請求項１記載の自動検査装置において、特
性検測部には、スリットの内外周より被検査素子を挟ん
でその両端電極面に当接するローラ電極，および可動電
極を対とするテスタ電極を備えたことを特徴とする半導
体素子の自動検査装置。 - 【請求項３】請求項１記載の自動検査装置において、検
査ディスクのスリットに対向してフィーダからの素子供
給地点に被検査素子の供給有無を確認する素子検知セン
サを備え、該センサの検出信号を基に検査ディスクとフ
ィーダを連係動作させるようにしたことを特徴とする半
導体素子の自動検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6281597A JPH0886833A (ja) | 1994-07-22 | 1994-11-16 | 半導体素子の自動検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-170570 | 1994-07-22 | ||
| JP17057094 | 1994-07-22 | ||
| JP6281597A JPH0886833A (ja) | 1994-07-22 | 1994-11-16 | 半導体素子の自動検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0886833A true JPH0886833A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=26493527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6281597A Pending JPH0886833A (ja) | 1994-07-22 | 1994-11-16 | 半導体素子の自動検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0886833A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10260214A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品の計測装置 |
| US6787374B2 (en) | 2001-05-31 | 2004-09-07 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device sorting system to be used with the same |
| CN100465652C (zh) * | 2005-10-20 | 2009-03-04 | 天津科技大学 | 自动编带机电子器件极性检测装置及检测方法 |
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