JPH0883982A

JPH0883982A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0883982A
Application number: JP21874694A
Authority: JP
Inventors: Minoru Nakakuki; 穂中久木; Yoshiro Takahashi; 良郎高橋; Yutaka Karasuno; ゆたか烏野; Susumu Ozawa; 進小澤
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1994-09-13
Filing date: 1994-09-13
Publication date: 1996-03-26

Abstract

(57)【要約】【目的】接続に寄与する柱状導体の断面積を大きくす
ることなく、上層配線と柱状導体との接続面積を増し、
上層配線と下層配線間の良好な接続を得ることができる
多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】信号配線層と樹脂からなる絶縁層を順次形成
し、積み上げる方式を用いるプリント配線板の上層配線
と下層配線間の接続を柱状導体を介して行う多層プリン
ト配線板の製造方法において、柱状導体１４を有する下
層配線１２を形成し、この下層配線１２上に上層配線１
８を形成する前に表面に露出している樹脂全面のエッチ
ングを行い、前記柱状導体１４の頭部を樹脂表面に対し
て突出させた突出部１４Ａを形成し、この突出部１４Ａ
に上層配線１８を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体と絶縁層を順次形
成し、積み上げる方式を用いて製造する多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、「Ｇ．ＭＥＳＳＮＥＲ他“ＴＨＩＮＦＩＬＭ
ＭＵＬＴＩＣＨＩＰＭＯＤＵＬＥＳ” Ｉｎｔｅｒ
ｎａｔｉｏｎａｌＳｏｃｉｅｔｙｆｏｒＨｙｂｒ
ｉｄＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，１９９２
ＰＰ．６３〜６５」などに記載されるものがあった。

【０００３】すなわち、信号配線層と絶縁層を順次形成
し、積み上げる方式を用いて製造する多層プリント配線
板において、絶縁層を挟んだ上層、下層の配線層同士を
接続するために、柱状の導体を下層配線上に形成し、絶
縁層となる樹脂を塗布し、硬化させた後、例えばバフ研
磨などにより、下層配線上に形成した柱状導体の頭部を
露出させる。その後、無電解めっき、電気めっきにより
必要な上層配線を形成し、上層と下層の接続がなされる
ようになっていた。

【０００４】図２はかかる従来の方法で形成された多層
プリント配線板の断面図である。この図に示すように、
基材１上に下層配線２を形成し、絶縁樹脂層３内には柱
状導体４を有し、この柱状導体４に上層配線５を接続す
るようにしている。その場合、柱状導体４は絶縁樹脂層
３と画一となっているため、上層配線５は、柱状導体４
と平面部分でしか接触していない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の多層プリント配線板の製造方法では、柱状導体
の頭部平面のみで上層配線との接続を行うため、特に高
密度配線板における極微小な配線においては、接続面積
が小さくなる。したがって、柱状導体の頭部に異物等が
残っていた場合、上層配線との接続不良を起こし、上層
配線と下層配線間の抵抗が高くなり、満足な接続の信頼
性が得られないという問題があった。

【０００６】本発明は、上記問題点を除去し、柱状導体
を形成し、絶縁体となる樹脂を塗布・硬化させ、さらに
柱状導体の頭部を露出させるため、研磨を施した後、絶
縁層の樹脂部分に対してエッチングを行い、柱状導体の
頭部を樹脂面に対して突出させることにより、接続に寄
与する柱状導体の断面積を大きくすることなく、上層配
線と柱状導体との接続面積を増し、上層配線と下層配線
間の良好な接続を得ることができる多層プリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、（１）信号配線層と樹脂からなる絶縁層を順次形成し、
積み上げる方式を用いるプリント配線板の上層配線と下
層配線間の接続を柱状導体を介して行う多層プリント配
線板の製造方法において、柱状導体を有する下層配線を
形成し、この下層配線上に上層配線を形成する前に表面
に露出している樹脂全面のエッチングを行い、前記柱状
導体の頭部を樹脂表面に対して突出させた突出部を形成
し、この突出部に上層配線を接続するようにしたもので
ある。

【０００８】（２）上記（１）記載の多層プリント配線
板の製造方法において、前記柱状導体の頭部を樹脂表面
に対して突出させた突出部を形成する際に、樹脂のエッ
チングを過マンガン酸塩に浸漬して行うようにしたもの
である。（３）信号配線層と樹脂からなる絶縁層を順次形成し、
積み上げる方式を用いるプリント配線板の上層配線と下
層配線間の接続を柱状導体を介して行う多層プリント配
線板の製造方法において、柱状導体を有する下層配線を
形成し、この下層配線上に上層配線を形成する前に表面
に露出している樹脂の選択的エッチングを行い、前記柱
状導体の頭部のみを樹脂表面に対して突出させた突出部
を形成し、この突出部に上層配線を接続するようにした
ものである。

【０００９】（４）上記（３）記載の多層プリント配線
板の製造方法において、前記樹脂の選択的なエッチング
をエキシマレーザにより行うようにしたものである。（５）上記（１）、（２）又は（３）記載の多層プリン
ト配線板の製造方法において、前記樹脂はエポキシ系樹
脂である。

【００１０】

【作用】本発明によれば、上記のように、上層配線と下
層配線間を接続するため、柱状導体の頭部が樹脂面に対
して突き出る突出部を形成するようにしたので、上層配
線を形成する時に、配線密度を低下させることなく、ま
た、平坦性を犠牲にするほどの凹凸を与えることなく、
柱状導体との接続面積を増すことができるとともに、３
次元的に接続することができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示す
多層プリント配線板の製造工程断面図である。（１）まず、図１（ａ）に示すように、ベースとなる基
材１１上には、既にパターニングされた下層配線１２が
設けられており、この下層配線１２上に、感光性レジス
トのホトリソ工程と電気めっき（例えば、硫酸銅浴な
ど）を用いて柱状導体１４を形成する。

【００１２】（２）次に、図１（ｂ）に示すように、樹
脂からなる絶縁層１３（例えば、エポキシ樹脂など）を
基板一面に塗布し硬化させる。（３）次に、図１（ｃ）に示すように、柱状導体１４の
頭部を露出させるためバフなどにより研磨を施す。（４）次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁層１３部分
のみに対してエッチング性のある薬液（例えば、過マン
ガン酸塩など）で処理すると、柱状導体１４の頭部は、
樹脂面に対して１〜３μｍ突出した突出部１４Ａが形成
される。

【００１３】（５）次に、図１（ｅ）に示すように、無
電解銅めっきでカレントフィルム１５を形成する。（６）次に、図１（ｆ）に示すように、めっきレジスト
１６をパターニング後、無電解銅めっきを施し、無電解
銅めっき部１７を形成する。（７）次に、図１（ｇ）に示すように、めっきレジスト
１６を剥離する。

【００１４】（８）次に、図１（ｈ）に示すように、無
電解銅めっき部１７以外のカレントフィルム１５を除去
し、上層配線１８を形成する。次に、本発明の第２実施例について説明する。図３は本
発明の第２実施例を示す多層プリント配線板の製造工程
断面図である。

【００１５】（１）まず、第１実施例と同様に、図３
（ａ）に示すように、ベースとなる基材２１上には、既
にパターニングされた下層配線２２が設けられており、
この下層配線２２上に、感光性レジストのホトリソ工程
と電気めっき（例えば、硫酸銅浴など）を用いて柱状導
体２４を形成する。（２）次に、図３（ｂ）に示すように、樹脂からなる絶
縁層２３（例えば、エポキシ樹脂など）を基板一面に塗
布し硬化させる。

【００１６】（３）次に、図３（ｃ）に示すように、柱
状導体２４の頭部を露出させるためバフなどにより研磨
を施す。ここまでは、第１実施例と同様である。（４）次に、図３（ｄ）に示すように、例えば、エキシ
マレーザにより、絶縁層２３を構成している樹脂を炭化
・除去する。つまり、柱状導体２４の周囲１〜５μｍ、
深さ１〜３μｍの範囲に限り絶縁層２３を除去し、柱状
導体２４の頭部を突出させ突出部２４Ａを形成する。

【００１７】（５）次に、図３（ｅ）に示すように、無
電解銅めっきでカレントフィルム２５を形成する。（６）次に、図３（ｆ）に示すように、めっきレジスト
２６をパターニング後、無電解銅めっきを施し、無電解
銅めっき部２７を形成する。（７）次に、図３（ｇ）に示すように、めっきレジスト
２６を剥離する。

【００１８】（８）次に、図３（ｈ）に示すように、無
電解銅めっき部２７以外のカレントフィルム２５を除去
し、上層配線２８を形成する。なお、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて
種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排
除するものではない。

【００１９】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。（１）請求項１記載の発明において、柱状導体を有する
下層配線を形成し、この下層配線上に上層配線を形成す
る前に、表面に露出している樹脂全面のエッチングを行
い、前記柱状導体の頭部を樹脂表面に対して突出させた
突出部を形成し、この突出部に上層配線を接続するよう
にしたので、上層配線を形成する時に、配線密度を低下
させることなく、また、平坦性を犠牲にするほどの凹凸
を与えることなく、柱状導体との接続面積を増すことが
できる。

【００２０】更に、３次元的に接続されるため、密着強
度も向上させることができ、上層配線と下層配線間の接
続の信頼性の向上を図ることができる。（２）請求項２記載の発明において、樹脂のエッチング
を過マンガン酸塩に浸漬して行うようにしたので、樹脂
の面をより粗く形成することができ、カレントフィルム
の密着度を高めることができる。

【００２１】（３）請求項３記載の発明において、柱状
導体を有する下層配線を形成し、この下層配線上に上層
配線を形成する前に表面に露出している樹脂の選択的エ
ッチングを行い、前記柱状導体の頭部のみを樹脂表面に
対して突出させた突出部を形成し、この突出部に上層配
線を接続するようにしたので、上層配線を形成するとき
に、配線密度を低下させることなく、また、平坦性を犠
牲にするほどの凹凸を与えることなく、柱状導体との接
続面積を増すことができる。

【００２２】更に、３次元的に接続されるため、密着強
度も向上させることができ、上層配線と下層配線間の接
続の信頼性の向上を図ることができる。（４）請求項４記載の発明において、選択的な樹脂のエ
ッチングをエキシマレーザにより行うようにしたので、
微小な柱状導体の頭部のみを確実に突出させることがで
き、更に接続の信頼性を向上させることができる。

【００２３】（５）請求項５記載の発明において、絶縁
層にエポキシ系樹脂を用いることにより、絶縁を確保す
るとともに、エッチング処理を確実にすることができ
る。特に、エポキシ系樹脂のエッチングを過マンガン酸
塩に浸漬して行うことにより、良好なエッチング処理を
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す多層プリント配線板
の製造工程断面図である。

【図２】従来の方法で形成された多層プリント配線板の
断面図である。

【図３】本発明の第２実施例を示す多層プリント配線板
の製造工程断面図である。

【符号の説明】

１１，２１基材１２，２２下層配線１３，２３絶縁層１４，２４柱状導体１４Ａ，２４Ａ突出部１５，２５カレントフィルム１６，２６めっきレジスト１７，２７無電解銅めっき部１８，２８上層配線

フロントページの続き (72)発明者小澤進東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】信号配線層と樹脂からなる絶縁層を順次
形成し、積み上げる方式を用いるプリント配線板の上層
配線と下層配線間の接続を柱状導体を介して行う多層プ
リント配線板の製造方法において、（ａ）柱状導体を有
する下層配線を形成し、（ｂ）該下層配線上に上層配線
を形成する前に表面に露出している樹脂全面のエッチン
グを行い、前記柱状導体の頭部を樹脂表面に対して突出
させた突出部を形成し、（ｃ）該突出部に上層配線を接
続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項２】前記柱状導体の頭部を樹脂表面に対して
突出させた突出部を形成する際に、樹脂のエッチングを
過マンガン酸塩に浸漬して行うことを特徴とする請求項
１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】信号配線層と樹脂からなる絶縁層を順次
形成し、積み上げる方式を用いるプリント配線板の上層
配線と下層配線間の接続を柱状導体を介して行う多層プ
リント配線板の製造方法において、（ａ）柱状導体を有
する下層配線を形成し、（ｂ）該下層配線上に上層配線
を形成する前に表面に露出している樹脂の選択的エッチ
ングを行い、前記柱状導体の頭部のみを樹脂表面に対し
て突出させた突出部を形成し、（ｃ）該突出部に上層配
線を接続することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
【請求項４】前記樹脂の選択的なエッチングをエキシ
マレーザにより行うことを特徴とした請求項３記載の多
層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】前記樹脂がエポキシ系樹脂であることを
特徴とした請求項１、２又は３記載の多層プリント配線
板の製造方法。