JPH088390A - リードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置 - Google Patents
リードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置Info
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73215—Layer and wire connectors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム表面の段差を吸収して絶縁フ
ィルム貼付け面に均一に圧力を加えることができるリー
ドフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装
置を提供することにある。 【構成】 リードフレーム等の被接着材を加熱し、接着
性フィルムを所定の形状に切断或いは打ち抜き等によっ
て加工し、加熱された被接着材を被接着材より硬度の小
さい材質の平面部材上で支持し、平面部材上で支持され
た被接着材に加工された接着性フィルムを押圧して接着
するようにした。
ィルム貼付け面に均一に圧力を加えることができるリー
ドフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装
置を提供することにある。 【構成】 リードフレーム等の被接着材を加熱し、接着
性フィルムを所定の形状に切断或いは打ち抜き等によっ
て加工し、加熱された被接着材を被接着材より硬度の小
さい材質の平面部材上で支持し、平面部材上で支持され
た被接着材に加工された接着性フィルムを押圧して接着
するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム等の被接
着材へのフィルム貼付け方法及び装置に関し、リードフ
レームの先端部の段差やシフトを防止する接着性のフィ
ルム、主として、高温で貼付けるタイプのフィルムを対
象としたリードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付
け方法及び装置に関する。
着材へのフィルム貼付け方法及び装置に関し、リードフ
レームの先端部の段差やシフトを防止する接着性のフィ
ルム、主として、高温で貼付けるタイプのフィルムを対
象としたリードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付
け方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来技術】ＩＣ、或いはＬＳＩを搭載するリードフレ
ームでは、従来から先端部の段差やシフトを防止するた
めに打ち抜き又は切断等によって短冊状に加工された絶
縁フィルムをリード先端部に貼付けることが多く行われ
ている。この絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムの両
面に接着剤を塗布して形成されている。
ームでは、従来から先端部の段差やシフトを防止するた
めに打ち抜き又は切断等によって短冊状に加工された絶
縁フィルムをリード先端部に貼付けることが多く行われ
ている。この絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムの両
面に接着剤を塗布して形成されている。
【０００３】このような絶縁フィルムを使用する従来の
半導体装置を、図５、図６、及び図７に基づいて説明す
る。図５は、従来の半導体装置の断面図を示し、シリコ
ンチップ１０は電源供給用バスバ１１及びインナーリー
ド１２に接着された絶縁フィルム１３によって固定され
ており、更にバスバ１１とインナーリード１２はチップ
接着面の反対面に形成されているワイヤボンディング部
１４においてシリコンチップ１０とボンディングワイヤ
１５によって電気的に接続されている。
半導体装置を、図５、図６、及び図７に基づいて説明す
る。図５は、従来の半導体装置の断面図を示し、シリコ
ンチップ１０は電源供給用バスバ１１及びインナーリー
ド１２に接着された絶縁フィルム１３によって固定され
ており、更にバスバ１１とインナーリード１２はチップ
接着面の反対面に形成されているワイヤボンディング部
１４においてシリコンチップ１０とボンディングワイヤ
１５によって電気的に接続されている。
【０００４】図６は、バスバ１１及びインナーリード１
２の配置を示し、図７にＡ−Ａ部の断面図を示す。バス
バ１１とインナーリード１２の先端部の所定の位置に形
成されるワイヤボンディング部１４には厚さａ（約５μ
ｍ）のＡｕ又はＡｇの部分めっきが施されている。
２の配置を示し、図７にＡ−Ａ部の断面図を示す。バス
バ１１とインナーリード１２の先端部の所定の位置に形
成されるワイヤボンディング部１４には厚さａ（約５μ
ｍ）のＡｕ又はＡｇの部分めっきが施されている。
【０００５】従来、上記した絶縁フィルムをリードフレ
ームへ貼付けるには、図８に示すようなフィルム貼付け
装置が使用されている。
ームへ貼付けるには、図８に示すようなフィルム貼付け
装置が使用されている。
【０００６】このフィルム貼付け装置は、打抜きパンチ
１６を矢印方向に下降させるシリンダ１７と、打抜きパ
ンチ１６をガイドするパンチガイド１８と、絶縁フィル
ム１３が載置されたダイ１９と、リードフレーム２０が
上面に載置されるヒートプレート２１より構成され、打
抜きパンチ１６の下降によって絶縁フィルム１３を所定
の形状に打ち抜き、打ち抜いた絶縁フィルム１３をその
下のリードフレーム２０と共にヒートプレート２１で挟
んでリードフレーム２０の所定の位置に熱圧着により貼
付けるようになっている。
１６を矢印方向に下降させるシリンダ１７と、打抜きパ
ンチ１６をガイドするパンチガイド１８と、絶縁フィル
ム１３が載置されたダイ１９と、リードフレーム２０が
上面に載置されるヒートプレート２１より構成され、打
抜きパンチ１６の下降によって絶縁フィルム１３を所定
の形状に打ち抜き、打ち抜いた絶縁フィルム１３をその
下のリードフレーム２０と共にヒートプレート２１で挟
んでリードフレーム２０の所定の位置に熱圧着により貼
付けるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
ム貼付け装置によると、絶縁フィルムをリードフレーム
の貼付け面に圧着させる際、図９に示すように絶縁フィ
ルム１３の接着面の反対面のワイヤボンディング部１４
に施されためっきによってそれ以外の部分と段差ａが生
じるため、均一に圧力が加わらず未接着の部分が発生す
るという問題がある。従って、本発明の目的は、リード
フレーム表面の段差を吸収して絶縁フィルム貼付け面に
均一に圧力を加えることができるリードフレーム等の被
接着材へのフィルム貼付け方法及び装置を提供すること
にある。
ム貼付け装置によると、絶縁フィルムをリードフレーム
の貼付け面に圧着させる際、図９に示すように絶縁フィ
ルム１３の接着面の反対面のワイヤボンディング部１４
に施されためっきによってそれ以外の部分と段差ａが生
じるため、均一に圧力が加わらず未接着の部分が発生す
るという問題がある。従って、本発明の目的は、リード
フレーム表面の段差を吸収して絶縁フィルム貼付け面に
均一に圧力を加えることができるリードフレーム等の被
接着材へのフィルム貼付け方法及び装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はリードフレーム
表面の段差を吸収して絶縁フィルム貼付け面に均一に圧
力を加えることができるようにするため、リードフレー
ム等の被接着材を加熱し、接着性フィルムを所定の形状
に切断或いは打ち抜き等によって加工し、加熱された被
接着材を被接着材より硬度の小さい材質の平面部材上で
支持し、平面部材上で支持された被接着材に加工された
接着性フィルムを押圧して接着するリードフレーム等の
被接着材へのフィルム貼付け方法を提供する。
表面の段差を吸収して絶縁フィルム貼付け面に均一に圧
力を加えることができるようにするため、リードフレー
ム等の被接着材を加熱し、接着性フィルムを所定の形状
に切断或いは打ち抜き等によって加工し、加熱された被
接着材を被接着材より硬度の小さい材質の平面部材上で
支持し、平面部材上で支持された被接着材に加工された
接着性フィルムを押圧して接着するリードフレーム等の
被接着材へのフィルム貼付け方法を提供する。
【０００９】また、本発明はリードフレーム表面の段差
を吸収して絶縁フィルム貼付け面に均一に圧力を加える
ことができるようにするため、被接着材を搭載する支持
手段はその表面に、押圧手段による押圧によって被接着
材の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成される段差
吸収手段を有する構造、或いは、支持手段と被接着材と
の間に挿入され、押圧手段による押圧によって被接着材
の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成され、被接着
材の硬度に比べて軟質の材料で構成される段差吸収手段
を有する構造のリードフレーム等の被接着材へのフィル
ム貼付け装置を提供する。
を吸収して絶縁フィルム貼付け面に均一に圧力を加える
ことができるようにするため、被接着材を搭載する支持
手段はその表面に、押圧手段による押圧によって被接着
材の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成される段差
吸収手段を有する構造、或いは、支持手段と被接着材と
の間に挿入され、押圧手段による押圧によって被接着材
の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成され、被接着
材の硬度に比べて軟質の材料で構成される段差吸収手段
を有する構造のリードフレーム等の被接着材へのフィル
ム貼付け装置を提供する。
【００１０】
【作用】本発明のリードフレーム等の被接着材へのフィ
ルム貼付け方法及び装置によると、加熱された被接着材
に接着性フィルムを押圧する際に、被接着材より硬度の
小さい材質で形成された平面部材が被接着材の表面の段
差に基づいて塑性変形して段差を吸収する。このことに
よって被接着材のフィルム押圧面にゆがみが発生するこ
とを防止する。
ルム貼付け方法及び装置によると、加熱された被接着材
に接着性フィルムを押圧する際に、被接着材より硬度の
小さい材質で形成された平面部材が被接着材の表面の段
差に基づいて塑性変形して段差を吸収する。このことに
よって被接着材のフィルム押圧面にゆがみが発生するこ
とを防止する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のフィルム貼付け装置を図面を
参照しつつ詳細に説明する。従来技術と同一の構成及び
機能を有する部分については同一の引用数字を附してい
るので、重複する説明を省略する。
参照しつつ詳細に説明する。従来技術と同一の構成及び
機能を有する部分については同一の引用数字を附してい
るので、重複する説明を省略する。
【００１２】図１は、本発明のフィルム貼付け装置に使
用されるヒートプレート１の断面形状を示し、リードフ
レーム（図示せず）が搭載されるヒートプレート１の表
面にはアルミニウム板２を貼り合わせている。アルミニ
ウム板２は厚み０．０５〜１０mmのものを使用した。
用されるヒートプレート１の断面形状を示し、リードフ
レーム（図示せず）が搭載されるヒートプレート１の表
面にはアルミニウム板２を貼り合わせている。アルミニ
ウム板２は厚み０．０５〜１０mmのものを使用した。
【００１３】上記したヒートプレート１を使用し、図８
に示すフィルム貼付け装置によるフィルム貼付け方法を
以下に説明する。まず、表面にアルミニウム板２を貼り
合わせたヒートプレート１にリードフレーム２０を搭載
し、打抜きパンチ１６の下降によって打ち抜かれた絶縁
フィルム１３をその下のリードフレーム２０と共にヒー
トプレート１で挟んで圧力を加えて密着させる。このと
き、ヒートプレート１の表面に貼り合わされているアル
ミニウム板２がリードフレーム２０の表面に施された部
分めっきによる凹凸に応じて塑性変形する。
に示すフィルム貼付け装置によるフィルム貼付け方法を
以下に説明する。まず、表面にアルミニウム板２を貼り
合わせたヒートプレート１にリードフレーム２０を搭載
し、打抜きパンチ１６の下降によって打ち抜かれた絶縁
フィルム１３をその下のリードフレーム２０と共にヒー
トプレート１で挟んで圧力を加えて密着させる。このと
き、ヒートプレート１の表面に貼り合わされているアル
ミニウム板２がリードフレーム２０の表面に施された部
分めっきによる凹凸に応じて塑性変形する。
【００１４】図２は、リードフレーム２０によって押圧
されたヒートプレート１上のアルミニウム板２を示し、
図３は図２のＡ−Ａ部における断面図を示す。ヒートプ
レート１の表面に貼り合わされたアルミニウム板２には
絶縁フィルム１３（図示せず）の貼付け時にリードフレ
ーム２０の表面に施された部分めっきによる凹凸に応じ
て塑性変形した転写パターン２Ａが形成される。
されたヒートプレート１上のアルミニウム板２を示し、
図３は図２のＡ−Ａ部における断面図を示す。ヒートプ
レート１の表面に貼り合わされたアルミニウム板２には
絶縁フィルム１３（図示せず）の貼付け時にリードフレ
ーム２０の表面に施された部分めっきによる凹凸に応じ
て塑性変形した転写パターン２Ａが形成される。
【００１５】上記した転写パターン２Ａの形成されたア
ルミニウム板２を有するヒートプレート１を繰り返し使
用してフィルム貼付けを行ったところ、リードフレーム
２０のフィルム貼付け面全体に圧力が均一に加わり、部
分めっきの有無に関係なく未接着部を生じずに絶縁フィ
ルム１３を貼付けられることが確認された。
ルミニウム板２を有するヒートプレート１を繰り返し使
用してフィルム貼付けを行ったところ、リードフレーム
２０のフィルム貼付け面全体に圧力が均一に加わり、部
分めっきの有無に関係なく未接着部を生じずに絶縁フィ
ルム１３を貼付けられることが確認された。
【００１６】更に、本発明ではヒートプレートの表面に
アルミニウム板を貼付けることによって、部分めっきを
構成するＡｕ又はＡｇの粒子の付着が殆ど見られないこ
とから、リードフレームへの絶縁フィルム貼付け時にリ
ードフレームへの打痕を無くすことができ、品質の向上
に寄与する。
アルミニウム板を貼付けることによって、部分めっきを
構成するＡｕ又はＡｇの粒子の付着が殆ど見られないこ
とから、リードフレームへの絶縁フィルム貼付け時にリ
ードフレームへの打痕を無くすことができ、品質の向上
に寄与する。
【００１７】図４は、ヒートプレート１の表面にアルミ
ニウム板２を貼り付ける代わりにヒートプレート１の上
部に厚さ０．１mmの帯状のアルミニウム条３を連続的に
挿入し、絶縁フィルム１３を打ち抜くとともにリードフ
レーム２０に押圧する打抜きパンチ１６とアルミニウム
条３及びヒートプレート１で挟むようにしたフィルム貼
付け装置を示す。
ニウム板２を貼り付ける代わりにヒートプレート１の上
部に厚さ０．１mmの帯状のアルミニウム条３を連続的に
挿入し、絶縁フィルム１３を打ち抜くとともにリードフ
レーム２０に押圧する打抜きパンチ１６とアルミニウム
条３及びヒートプレート１で挟むようにしたフィルム貼
付け装置を示す。
【００１８】ヒートプレート１の上部に位置するアルミ
ニウム条３は、フィルム貼付け装置の近傍に設けられる
送り出しリール４と巻取りリール５の回転動作によって
図中に示す矢印方向に連続的に供給される。
ニウム条３は、フィルム貼付け装置の近傍に設けられる
送り出しリール４と巻取りリール５の回転動作によって
図中に示す矢印方向に連続的に供給される。
【００１９】アルミニウム条３は、絶縁フィルム１３の
貼付けが繰り返されてリードフレーム２０に押圧される
ことにより転写パターン２Ａの凹凸形状が徐々に変形す
る。変形の度合いが許容される寸法を超えた場合には、
送り出しリール４と巻取りリール５を回転させてアルミ
ニウム条３を一定の長さで移動させることにより、ヒー
トプレート１上に新しい表面のアルミニウム条３が配置
される。
貼付けが繰り返されてリードフレーム２０に押圧される
ことにより転写パターン２Ａの凹凸形状が徐々に変形す
る。変形の度合いが許容される寸法を超えた場合には、
送り出しリール４と巻取りリール５を回転させてアルミ
ニウム条３を一定の長さで移動させることにより、ヒー
トプレート１上に新しい表面のアルミニウム条３が配置
される。
【００２０】このように、アルミニウム条３を連続的に
供給する構成とすることによって、転写パターン２Ａが
変形してもアルミニウム条３の交換が容易に行え、リー
ドフレーム２０への絶縁フィルム１３の接着不良を防止
することができる。
供給する構成とすることによって、転写パターン２Ａが
変形してもアルミニウム条３の交換が容易に行え、リー
ドフレーム２０への絶縁フィルム１３の接着不良を防止
することができる。
【００２１】本発明ではアルミニウムを材料とする条体
を使用したが、ヒートプレート１上に供給される条体は
アルミニウムに限定されず、リードフレーム２０の表面
の凹凸が容易に転写され得る硬度、強度を有する材質で
あれば他の材料で構成された条体を使用しても差し支え
ない。
を使用したが、ヒートプレート１上に供給される条体は
アルミニウムに限定されず、リードフレーム２０の表面
の凹凸が容易に転写され得る硬度、強度を有する材質で
あれば他の材料で構成された条体を使用しても差し支え
ない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のリードフレ
ーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法によると、リ
ードフレーム等の被接着材を加熱し、接着性フィルムを
所定の形状に切断或いは打ち抜き等によって加工し、加
熱された被接着材を被接着材より硬度の小さい材質の平
面部材上で支持し、平面部材上で支持された被接着材に
加工された接着性フィルムを押圧して接着するようにし
たため、リードフレーム表面の段差を吸収して絶縁フィ
ルム貼付け面に均一に圧力を加えることができる。
ーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法によると、リ
ードフレーム等の被接着材を加熱し、接着性フィルムを
所定の形状に切断或いは打ち抜き等によって加工し、加
熱された被接着材を被接着材より硬度の小さい材質の平
面部材上で支持し、平面部材上で支持された被接着材に
加工された接着性フィルムを押圧して接着するようにし
たため、リードフレーム表面の段差を吸収して絶縁フィ
ルム貼付け面に均一に圧力を加えることができる。
【００２３】また、本発明のリードフレーム等の被接着
材へのフィルム貼付け装置によると、被接着材を搭載す
る支持手段はその表面に、押圧手段による押圧によって
被接着材の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成され
る段差吸収手段を有する構造、或いは、支持手段と被接
着材との間に挿入され、押圧手段による押圧によって被
接着材の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成され、
被接着材の硬度に比べて軟質の材料で構成される段差吸
収手段を有する構造としたため、リードフレーム表面の
段差を吸収して絶縁フィルム貼付け面に均一に圧力を加
えることができる。
材へのフィルム貼付け装置によると、被接着材を搭載す
る支持手段はその表面に、押圧手段による押圧によって
被接着材の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成され
る段差吸収手段を有する構造、或いは、支持手段と被接
着材との間に挿入され、押圧手段による押圧によって被
接着材の表面の段差に応じた形状の凹凸部が形成され、
被接着材の硬度に比べて軟質の材料で構成される段差吸
収手段を有する構造としたため、リードフレーム表面の
段差を吸収して絶縁フィルム貼付け面に均一に圧力を加
えることができる。
【図１】本発明のフィルム貼付け装置に使用するヒート
プレートの断面図である。
プレートの断面図である。
【図２】本発明のフィルム貼付け装置によるフィルム貼
付け工程を示す説明図である。
付け工程を示す説明図である。
【図３】本発明のフィルム貼付け装置によるフィルム貼
付け工程を示す説明図である。
付け工程を示す説明図である。
【図４】本発明のフィルム貼付け装置の変形例を示す説
明図である。
明図である。
【図５】絶縁フィルムを使用する半導体装置の説明図で
ある。
ある。
【図６】インナーリード及びバスバの配置を示す説明図
である。
である。
【図７】図６のＡ−Ａ部の断面図である。
【図８】従来のフィルム貼付け装置を示す説明図であ
る。
る。
【図９】従来のフィルム貼付け装置による貼付け工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ ヒートプレート ２ アルミニウム板 ３ アルミニウム条 ４ 送り出しリール ５ 巻取りリール １０ シリコンチップ １１ バスバ １２ インナーリード １３ 絶縁フィルム １４ ワイヤボンディング部 １５ ボンディングワイヤ １６ 打ち抜きパンチ １７ シリンダ １８ パンチガイド １９ ダイ ２０ リードフレーム ２１ ヒートプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 敏雄 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレーム等の被接着材を加熱し、 接着性フィルムを所定の形状に切断或いは打ち抜き等に
よって加工し、 加熱された前記被接着材を前記被接着材より硬度の小さ
い材質の平面部材上で支持し、 前記平面部材上で支持された前記被接着材に加工された
前記接着性フィルムを押圧して接着することを特徴とす
るリードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方
法。 - 【請求項２】 前記被接着材の加熱は、前記平面部材上
で行われる請求項第１項記載のリードフレーム等の被接
着材へのフィルム貼付け方法。 - 【請求項３】 リードフレーム等の被接着材の形状に応
じて切断或いは打ち抜き等によって加工された接着性の
フィルムを、前記被接着材を加熱する加熱手段を備えた
支持手段上で所定の温度に加熱された前記被接着材に押
圧して接着させる押圧手段を有するフィルム貼付け装置
において、 前記被接着材を搭載する前記支持手段はその表面に、前
記押圧手段による押圧によって前記被接着材の表面の段
差に応じた形状の凹凸部が形成される段差吸収手段を有
することを特徴とするリードフレーム等の被接着材への
フィルム貼付け装置。 - 【請求項４】 前記段差吸収手段は、前記被接着材の硬
度に比べて軟質の材料で形成された構造の請求項第３項
記載のリードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け
装置。 - 【請求項５】 リードフレーム等の被接着材の形状に応
じて切断或いは打ち抜き等によって加工された接着性の
フィルムを、前記被接着材を加熱する加熱手段を備えた
支持手段上で所定の温度に加熱された前記被接着材に押
圧して接着させる押圧手段を有するフィルム貼付け装置
において、 前記支持手段と前記被接着材との間に挿入され、前記押
圧手段による押圧によって前記被接着材の表面の段差に
応じた形状の凹凸部が形成され、前記被接着材の硬度に
比べて軟質の材料で構成される段差吸収手段を有するこ
とを特徴とするリードフレーム等の被接着材へのフィル
ム貼付け装置。 - 【請求項６】 前記段差吸収手段は、前記支持手段と前
記被接着材との間に間欠移動によって連続的に挿入され
る帯状体である構造の請求項第５項記載のリードフレー
ム等の被接着材へのフィルム貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13850394A JP3082568B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13850394A JP3082568B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088390A true JPH088390A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3082568B2 JP3082568B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=15223655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13850394A Expired - Fee Related JP3082568B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3082568B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322486A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置、定着装置、及び定着ユニット |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP13850394A patent/JP3082568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322486A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置、定着装置、及び定着ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3082568B2 (ja) | 2000-08-28 |
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