JPH0883727A - フライバックトランス及びその製造方法 - Google Patents
フライバックトランス及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0883727A JPH0883727A JP7191674A JP19167495A JPH0883727A JP H0883727 A JPH0883727 A JP H0883727A JP 7191674 A JP7191674 A JP 7191674A JP 19167495 A JP19167495 A JP 19167495A JP H0883727 A JPH0883727 A JP H0883727A
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- JP
- Japan
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- unit
- cover
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ユニット枠の基板との間で放電が起こり易い
部分が絶縁不良を起こしても高電圧が外部に洩れること
を防ぐことができるフライバックトランス及びその製造
方法を提供することを目的とする。 【構成】 ユニット枠１２の内でセラミック基板５との
近接部分をユニットカバー１３で覆うようにユニット枠
１２を取り付け、ユニットカバー１３とユニット枠１２
のセラミック基板５との近接部分の間に注型樹脂１４を
介在させたという構成を有している。
部分が絶縁不良を起こしても高電圧が外部に洩れること
を防ぐことができるフライバックトランス及びその製造
方法を提供することを目的とする。 【構成】 ユニット枠１２の内でセラミック基板５との
近接部分をユニットカバー１３で覆うようにユニット枠
１２を取り付け、ユニットカバー１３とユニット枠１２
のセラミック基板５との近接部分の間に注型樹脂１４を
介在させたという構成を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフライバックトランスに
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３，図４は従来のフライバックトラン
スを示す斜視図及び側断面図である。図３，図４におい
て、１はギャップを有したコア、２は一次コイル、３は
二次コイル、４は一次コイル２及び二次コイル３を収納
しているケースカバー、５は電気抵抗体が印刷されてい
るセラミック基板、６はセラミック基板５を収納してい
るユニット枠で、ユニット枠６は方形の皿状であり、セ
ラミック基板５は注型樹脂７でユニット枠６の凹部に固
定されている。ユニット枠６には貫通孔６ａとリブ６ｂ
が設けられている。８はセラミック基板５の上に印刷さ
れた電気抵抗上を摺動する摺動子、９はセラミック基板
５に取り付けられた回転自在のシャフトで、貫通孔６ａ
を通してユニット枠６の外壁板の表面に突き出してい
る。又、シャフト９には摺動子８が取り付けられてい
る。シャフト９，摺動子８，電気抵抗体で可変抵抗器を
形成している。１０は難燃材を含んだ注型樹脂である。
スを示す斜視図及び側断面図である。図３，図４におい
て、１はギャップを有したコア、２は一次コイル、３は
二次コイル、４は一次コイル２及び二次コイル３を収納
しているケースカバー、５は電気抵抗体が印刷されてい
るセラミック基板、６はセラミック基板５を収納してい
るユニット枠で、ユニット枠６は方形の皿状であり、セ
ラミック基板５は注型樹脂７でユニット枠６の凹部に固
定されている。ユニット枠６には貫通孔６ａとリブ６ｂ
が設けられている。８はセラミック基板５の上に印刷さ
れた電気抵抗上を摺動する摺動子、９はセラミック基板
５に取り付けられた回転自在のシャフトで、貫通孔６ａ
を通してユニット枠６の外壁板の表面に突き出してい
る。又、シャフト９には摺動子８が取り付けられてい
る。シャフト９，摺動子８，電気抵抗体で可変抵抗器を
形成している。１０は難燃材を含んだ注型樹脂である。
【０００３】以上の様に構成された従来のフライバック
トランスの組立方法及び動作について説明する。
トランスの組立方法及び動作について説明する。
【０００４】シャフト９をユニット枠６の凹部から凸部
に向かって貫通孔６ａに挿入しセラミック基板５をユニ
ット枠６にはめこんで、注型樹脂７によってセラミック
基板５をユニット枠６に固定する。その時に、注型樹脂
７が摺動子８の部分に流れ込んで固まり摺動子８が動か
なくならない様にリブ６ｂで注型樹脂７がそれ以上摺動
子８の方に流れて行かないようにしている。次にユニッ
ト枠６をケースカバー４に取り付け、ユニット枠６とケ
ースカバー４に注型樹脂１０を流し込む事によって一次
コイル２及び二次コイル３とセラミック基板５の間の絶
縁をするとともにユニット枠６をケースカバー４に固定
していた。フォーカスを調整するときは、シャフト９を
回して摺動子８を動かして、二次コイル３に接続された
回路にかかる電圧を変化させて電子銃から発射された電
子線の焦点を調整していた。
に向かって貫通孔６ａに挿入しセラミック基板５をユニ
ット枠６にはめこんで、注型樹脂７によってセラミック
基板５をユニット枠６に固定する。その時に、注型樹脂
７が摺動子８の部分に流れ込んで固まり摺動子８が動か
なくならない様にリブ６ｂで注型樹脂７がそれ以上摺動
子８の方に流れて行かないようにしている。次にユニッ
ト枠６をケースカバー４に取り付け、ユニット枠６とケ
ースカバー４に注型樹脂１０を流し込む事によって一次
コイル２及び二次コイル３とセラミック基板５の間の絶
縁をするとともにユニット枠６をケースカバー４に固定
していた。フォーカスを調整するときは、シャフト９を
回して摺動子８を動かして、二次コイル３に接続された
回路にかかる電圧を変化させて電子銃から発射された電
子線の焦点を調整していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、ユニット枠６が外壁を構成しており、ユニ
ット枠６のセラミック基板５との間で放電が起こり絶縁
不良を起こした場合、ユニット枠６は外部に露出してい
るので高電圧が外部に放電するおそれがあった。
の構成では、ユニット枠６が外壁を構成しており、ユニ
ット枠６のセラミック基板５との間で放電が起こり絶縁
不良を起こした場合、ユニット枠６は外部に露出してい
るので高電圧が外部に放電するおそれがあった。
【０００６】本発明は以上の様な従来の問題点を解決す
るもので、ユニット枠に絶縁不良やひび割れや、また熱
によって注型樹脂が絶縁不良を起こしてもユニット枠と
セラミック基板の間の絶縁性能が劣らない様にできるフ
ライバックトランス及びその製造方法を提供する事を目
的とする。
るもので、ユニット枠に絶縁不良やひび割れや、また熱
によって注型樹脂が絶縁不良を起こしてもユニット枠と
セラミック基板の間の絶縁性能が劣らない様にできるフ
ライバックトランス及びその製造方法を提供する事を目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はこの目的を達成
するために、ユニット枠の内で基板との近接部分をユニ
ットカバーで覆うようにユニット枠を取り付け、ユニッ
トカバーとユニット枠の基板との近接部分の間に樹脂を
介在させたという構成を有している。
するために、ユニット枠の内で基板との近接部分をユニ
ットカバーで覆うようにユニット枠を取り付け、ユニッ
トカバーとユニット枠の基板との近接部分の間に樹脂を
介在させたという構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によりユニット枠の基板との間で放電
を起こし易い部分を直接外部に出さない様にする事がで
きる。
を起こし易い部分を直接外部に出さない様にする事がで
きる。
【０００９】
【実施例】図１，図２は本発明の一実施例におけるフラ
イバックトランスを示す斜視図及び側断面図である。図
１，図２において１はギャップが設けられているコア、
２は一次コイル、３は二次コイル、５はセラミック基
板、７は注型樹脂、８は摺動子、９はシャフトで、これ
らは図４に示す従来のフライバックトランスの構成と同
じである。１１はケースカバーで、ケースカバー１１に
は開口部１１ａが設けられていて、開口部１１ａの周縁
部に溝１１ｂが設けられている。１２はセラミック基板
５が取り付けられるユニット枠で、ユニット枠１２に
は、シャフト９が挿入される段付の筒部１２ａが設けら
れており、筒部１２ａの中は貫通孔１２ｂが設けられシ
ャフト９が挿入されている。又ユニット枠１２にはリブ
１２ｃが設けられている。１３はユニット枠１２を収納
するユニットカバーで、ユニットカバー１３には筒部１
２ａが挿入される孔１３ａがユニットカバー１３の端部
に開口しない様に設けられている。
イバックトランスを示す斜視図及び側断面図である。図
１，図２において１はギャップが設けられているコア、
２は一次コイル、３は二次コイル、５はセラミック基
板、７は注型樹脂、８は摺動子、９はシャフトで、これ
らは図４に示す従来のフライバックトランスの構成と同
じである。１１はケースカバーで、ケースカバー１１に
は開口部１１ａが設けられていて、開口部１１ａの周縁
部に溝１１ｂが設けられている。１２はセラミック基板
５が取り付けられるユニット枠で、ユニット枠１２に
は、シャフト９が挿入される段付の筒部１２ａが設けら
れており、筒部１２ａの中は貫通孔１２ｂが設けられシ
ャフト９が挿入されている。又ユニット枠１２にはリブ
１２ｃが設けられている。１３はユニット枠１２を収納
するユニットカバーで、ユニットカバー１３には筒部１
２ａが挿入される孔１３ａがユニットカバー１３の端部
に開口しない様に設けられている。
【００１０】以上の様に構成された本実施例のフライバ
ックトランスの組立方法及び動作について説明する。
ックトランスの組立方法及び動作について説明する。
【００１１】まず、セラミック基板５に回転自在のシャ
フト９を取り付け、さらにシャフト９に摺動子８を取り
付け、シャフト９を筒部１２ａに挿入し、シャフト９の
先端部を貫通孔１２ｂから出す。次にセラミック基板５
をユニット枠１２に、はめ込んで、その後注型樹脂７で
セラミック基板５をユニット枠１２に固定する。この
時、注型樹脂７が摺動子８の部分に流れ込んで固まり摺
動子８が動かなくなるのを防止するためにリブ１２ｃで
注型樹脂７がそれ以上摺動子８の方に流れて行かない様
にしている。次に筒部１２ａを孔１３ａに圧入して、ユ
ニットカバー１３の内部にユニット枠１２の内セラミッ
ク基板５に近接して対向する部分を浮かせた状態で固定
する。筒部１２ａを孔１３ａに圧入することで、ユニッ
トカバー１３にユニット枠を容易に取り付けることがで
き、かつ、筒部１２ａと孔１３ａを密着させることがで
きる。さらに、筒部１２ａが段付であるので、たとえ筒
部１２ａと孔１３ａにがたがあったとしても筒部１２ａ
の段部が孔１３ａの周縁部に当り、ユニットカバー１３
の内部にユニット枠１２の内セラミック基板５に近接し
て対向する部分を確実に浮かせた状態で固定することが
できる。次にユニットカバー１３の周縁部を溝１１ｂに
挿入してユニットカバー１３が開口部１１ａを塞ぐよう
に取り付け、ケースカバー１１及びユニットカバー１３
に注型樹脂１４を流し込んで固まらせる。この構成によ
り、ユニット枠１２のセラミック基板５との近接部分は
ユニットカバー１３の内部に浮いた状態で固定され、さ
らに、ユニットカバー１３には端部に開口しない様に孔
１３ａが設けられているので、ユニットカバー１３から
外側にでるのはユニット枠１２の筒部１２ａとなってい
る事から、その近接部分とユニットカバー１３の間に注
型樹脂１４を介在させる事によりもしユニット枠１２が
絶縁不良を起こしている時にセラミック基板５とユニッ
ト枠１２の間で放電が起こっても電流が外壁となってい
るユニットカバー１３まで流れないので、高電圧に対す
る信頼性が向上する。なお本実施例では筒部１２ａの一
部が外部に露出しているが、筒部１２ａとセラミック基
板５との間で放電は起こらず、又ユニット枠１２の内で
セラミック基板５と近接して対向している部分に放電が
起こってもその電流が筒部１２ａまではほとんど伝わら
ない。
フト９を取り付け、さらにシャフト９に摺動子８を取り
付け、シャフト９を筒部１２ａに挿入し、シャフト９の
先端部を貫通孔１２ｂから出す。次にセラミック基板５
をユニット枠１２に、はめ込んで、その後注型樹脂７で
セラミック基板５をユニット枠１２に固定する。この
時、注型樹脂７が摺動子８の部分に流れ込んで固まり摺
動子８が動かなくなるのを防止するためにリブ１２ｃで
注型樹脂７がそれ以上摺動子８の方に流れて行かない様
にしている。次に筒部１２ａを孔１３ａに圧入して、ユ
ニットカバー１３の内部にユニット枠１２の内セラミッ
ク基板５に近接して対向する部分を浮かせた状態で固定
する。筒部１２ａを孔１３ａに圧入することで、ユニッ
トカバー１３にユニット枠を容易に取り付けることがで
き、かつ、筒部１２ａと孔１３ａを密着させることがで
きる。さらに、筒部１２ａが段付であるので、たとえ筒
部１２ａと孔１３ａにがたがあったとしても筒部１２ａ
の段部が孔１３ａの周縁部に当り、ユニットカバー１３
の内部にユニット枠１２の内セラミック基板５に近接し
て対向する部分を確実に浮かせた状態で固定することが
できる。次にユニットカバー１３の周縁部を溝１１ｂに
挿入してユニットカバー１３が開口部１１ａを塞ぐよう
に取り付け、ケースカバー１１及びユニットカバー１３
に注型樹脂１４を流し込んで固まらせる。この構成によ
り、ユニット枠１２のセラミック基板５との近接部分は
ユニットカバー１３の内部に浮いた状態で固定され、さ
らに、ユニットカバー１３には端部に開口しない様に孔
１３ａが設けられているので、ユニットカバー１３から
外側にでるのはユニット枠１２の筒部１２ａとなってい
る事から、その近接部分とユニットカバー１３の間に注
型樹脂１４を介在させる事によりもしユニット枠１２が
絶縁不良を起こしている時にセラミック基板５とユニッ
ト枠１２の間で放電が起こっても電流が外壁となってい
るユニットカバー１３まで流れないので、高電圧に対す
る信頼性が向上する。なお本実施例では筒部１２ａの一
部が外部に露出しているが、筒部１２ａとセラミック基
板５との間で放電は起こらず、又ユニット枠１２の内で
セラミック基板５と近接して対向している部分に放電が
起こってもその電流が筒部１２ａまではほとんど伝わら
ない。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、ユニット枠の内で基板との近
接部分をユニットカバーで覆うようにユニット枠を取り
付け、ユニットカバーとユニット枠の基板との近接部分
の間に樹脂を介在させた事によりユニット枠の基板との
間で放電を起こし易い部分を直接外部に出さない様にす
る事ができるので、ユニット枠の基板との間で放電が起
こり易い部分が絶縁不良を起こしても高電圧が外部に洩
れることを防ぐことができる。
接部分をユニットカバーで覆うようにユニット枠を取り
付け、ユニットカバーとユニット枠の基板との近接部分
の間に樹脂を介在させた事によりユニット枠の基板との
間で放電を起こし易い部分を直接外部に出さない様にす
る事ができるので、ユニット枠の基板との間で放電が起
こり易い部分が絶縁不良を起こしても高電圧が外部に洩
れることを防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例におけるフライバックトラン
スを示す斜視図
スを示す斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるフライバックトラン
スを示す側断面図
スを示す側断面図
【図３】従来のフライバックトランスを示す斜視図
【図４】従来のフライバックトランスを示す側断面図
１ コア ２ 一次コイル ３ 二次コイル ５ セラミック基板 ７ 注型樹脂 ８ 摺動子 ９ シャフト １１ ケースカバー １１ａ 開口部 １１ｂ 溝 １２ ユニット枠 １２ａ 筒部 １２ｂ 貫通孔 １２ｃ リブ １３ ユニットカバー １３ａ 孔
フロントページの続き (72)発明者 井藤 禎英 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】電気抵抗体が形成され、前記電気抵抗体上
を摺動する摺動子を取り付けた回動自在のシャフトを設
けた基板と、前記基板のシャフトを挿入する筒部を有し
前記基板を取り付るユニット枠と、前記ユニット枠の筒
部を挿入する孔を有し前記ユニット枠の内前記基板との
近接部分を覆う様に取り付けるユニットカバーと、前記
ユニットカバーで塞がれた開口部とコアに巻き付けられ
た一次コイル及び二次コイルの収容部とを有するケース
カバーとを備え、前記ケースカバーおよび前記ユニット
カバーに樹脂を注入し、前記ユニットカバーと前記近接
部分との間に樹脂を介在させてなることを特徴とするフ
ライバックトランス。 - 【請求項２】電気抵抗体が形成され、前記電気抵抗体上
を摺動する摺動子を取り付けた回動自在のシャフトを設
けた基板と、前記基板のシャフトを挿入する筒部を有す
るユニット枠と、前記ユニット枠の筒部を挿入する孔を
有するユニットカバーと、コアに巻き付けられた一次コ
イル及び二次コイルを収容し開口部を有するケースカバ
ーとを備え、前記ユニット枠の筒部に前記シャフトを挿
入し前記ユニット枠に前記基板を固定し、前記ユニット
枠の筒部を前記ユニットカバーの孔に挿入し前記ユニッ
ト枠を前記ユニットカバーに前記ユニット枠の内前記基
板との近接部分を前記ユニットカバーで覆う様に取り付
け、前記ユニットカバーで前記ケースカバーの開口部を
塞ぎ、前記ケースカバーおよび前記ユニットカバーに樹
脂を注入し、前記ユニットカバーと前記近接部分との間
に樹脂を介在させてなることを特徴とするフライバック
トランス。 - 【請求項３】ユニット枠の筒部が段付であることを特徴
とする請求項１または請求項２記載のフライバックトラ
ンス。 - 【請求項４】ユニット枠の筒部をユニットケースの孔に
圧入することを特徴とする請求項１または請求項２記載
のフライバックトランス。 - 【請求項５】ユニットカバーの孔はユニットカバーの端
部に開口しないことを特徴とする請求項１または請求項
２記載のフライバックトランス。 - 【請求項６】シャフトを回転自在に立設した基板と、前
記基板を取り付け前記シャフトを挿入する筒部を有する
ユニット枠と、コイルを収納し前記筒部を挿入する孔を
設けたケースと、前記ケース内に充填される充填材とを
備え、前記孔に前記筒部を挿入して前記シャフトを外出
させる様に前記ケース内に前記ユニット枠を配置させる
とともに前記ユニット枠と前記ケースの間に隙間を設け
前記隙間に充填材を介在させたことを特徴とするフライ
バックトランス。 - 【請求項７】ケースの孔はケースの端部に開口しないこ
とを特徴とする請求項６記載のフライバックトランス。 - 【請求項８】電気抵抗体が形成され、前記電気抵抗体上
を摺動する摺動子を取り付けた回動自在のシャフトを設
けた基板をユニット枠の筒部に前記シャフトを挿入し前
記ユニット枠に固定し、前記ユニット枠の筒部をユニッ
トカバーの孔に挿入し前記ユニット枠の内前記基板との
近接部分を前記ユニットカバーとの間に隙間を設けて覆
う様に取り付け、前記ユニットカバーでコアに巻き付け
られた一次コイル及び二次コイルを収容し側面に開口部
を有するケースカバーの開口部を塞ぎ、前記ケースカバ
ーおよび前記ユニットカバーに樹脂を注入し、前記ユニ
ットカバーと前記近接部分との間に樹脂を介在させてな
ることを特徴とするフライバックトランスの製造方法。 - 【請求項９】シャフトを立設した基板をユニット枠に取
り付け、前記ユニット枠をコイルを収納したケース内に
配置した後、ケース内に充填材を流し込むフライバック
トランスの製造方法であって、ケースにシャフトを前記
ケース外に突出させる外出部を設け、前記外出部からシ
ャフトを突出させた状態で前記ユニット枠と前記ケース
の間に隙間が空く様に前記ユニット枠を前記ケース内に
配置した後に、前記ケース内に充填材を流し込んで前記
隙間に充填材を介在させることを特徴とするフライバッ
クトランスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7191674A JP2699942B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | フライバックトランス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7191674A JP2699942B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | フライバックトランス及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179512A Division JPH0658852B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | フライバックトランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883727A true JPH0883727A (ja) | 1996-03-26 |
| JP2699942B2 JP2699942B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=16278576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7191674A Expired - Fee Related JP2699942B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | フライバックトランス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699942B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415562B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2004-01-24 | 삼성전기주식회사 | 플라이 백 트랜스포머의 포커스 커버와 노브 샤프트결합장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01169010U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-29 |
-
1995
- 1995-07-27 JP JP7191674A patent/JP2699942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01169010U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-29 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415562B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2004-01-24 | 삼성전기주식회사 | 플라이 백 트랜스포머의 포커스 커버와 노브 샤프트결합장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2699942B2 (ja) | 1998-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |