JPH088307A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
- Publication number
- JPH088307A JPH088307A JP6141418A JP14141894A JPH088307A JP H088307 A JPH088307 A JP H088307A JP 6141418 A JP6141418 A JP 6141418A JP 14141894 A JP14141894 A JP 14141894A JP H088307 A JPH088307 A JP H088307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- inner lead
- hole
- tab tape
- device hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＴＡＢ用テープによるＩＣペレット実装時にイ
ンナリードとＩＣペレットのエッヂ間及び変形によるイ
ンナリード間の短絡を防止できる信頼性の高いＴＡＢ用
テープを提供する。 【構成】デバイスホール１と、このデバイスホール１の
周囲に設けられたＯＬＢホール４と、このＯＬＢホール
４とデバイスホール１間に形成されたサポートリング３
とこのサポートリング３上に配置されたインナリード５
とを有するＴＡＢ用テープにおいて、デバイスホール１
の面積がＩＣペレット９の面積よりも小さく、ペレット
電極７と対応するサポートリング３にインナリード５と
ペレット電極７を接続するリードとペレット電極接合用
開口部２を設け、インナリード５をペレット電極７に接
合する。
ンナリードとＩＣペレットのエッヂ間及び変形によるイ
ンナリード間の短絡を防止できる信頼性の高いＴＡＢ用
テープを提供する。 【構成】デバイスホール１と、このデバイスホール１の
周囲に設けられたＯＬＢホール４と、このＯＬＢホール
４とデバイスホール１間に形成されたサポートリング３
とこのサポートリング３上に配置されたインナリード５
とを有するＴＡＢ用テープにおいて、デバイスホール１
の面積がＩＣペレット９の面積よりも小さく、ペレット
電極７と対応するサポートリング３にインナリード５と
ペレット電極７を接続するリードとペレット電極接合用
開口部２を設け、インナリード５をペレット電極７に接
合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ用テープに関し、
特に高精化されたインナリードを有するＴＡＢ用テープ
に関する。
特に高精化されたインナリードを有するＴＡＢ用テープ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢ用テープは図４（ａ），
（ｂ）に示す様に、スプロケットホール１０及びデバイ
スホール１を有する絶縁テープ８上に銅箔から成る配線
導体１１を備えた構造となっている。このＴＡＢ用テー
プの中心部にはＩＣペレット実装用の開口部であるデバ
イスホール１と、その４辺の周囲のそれぞれの辺と対向
する位置にアウタリードを形成するためにパッケージ本
体の外側にあけられた細長い孔となっているＯＬＢホー
ル４と、デバイスホール１とＯＬＢホール４に囲まれた
位置にサポートリング３及び絶縁テープ８の両側端に一
定のピッチで配列されたテープ送りに利用される孔であ
るスプロケットホール１０が形成されており、インナリ
ード５は、サポートリング３上からデバイスホール１へ
突出して形成されている。
（ｂ）に示す様に、スプロケットホール１０及びデバイ
スホール１を有する絶縁テープ８上に銅箔から成る配線
導体１１を備えた構造となっている。このＴＡＢ用テー
プの中心部にはＩＣペレット実装用の開口部であるデバ
イスホール１と、その４辺の周囲のそれぞれの辺と対向
する位置にアウタリードを形成するためにパッケージ本
体の外側にあけられた細長い孔となっているＯＬＢホー
ル４と、デバイスホール１とＯＬＢホール４に囲まれた
位置にサポートリング３及び絶縁テープ８の両側端に一
定のピッチで配列されたテープ送りに利用される孔であ
るスプロケットホール１０が形成されており、インナリ
ード５は、サポートリング３上からデバイスホール１へ
突出して形成されている。
【０００３】近年、電極ピッチが縮小され、これに伴い
ＴＡＢ用テープのインナリード５も高精細化が進んでい
る。このため、テープ搬送中にインナーリード５が曲が
りを生じ易く、またインナリード５とペレット９の電極
とを接続するボンディング後にインナリード５が機械的
振動あるいは変形などにより、図５（ａ）に示す様に、
その一部がペレット９のエッヂ部に接触するため、図５
（ｂ）に示す様に、ボンディング後にＴＡＢ用テープの
インナリード５を押し上げるフォーミングを行うかある
いは予めペレット９とインナリード５に高低差をつけて
ボンディングを行わなければならず、そのため、図６に
示す様に、インナーリード５のずれや短絡が発生し易
く、そのエッヂ部の接触防止対策として特開平２−１７
４２４１号公報では図７（ａ），（ｂ）に示す様に、イ
ンナリード５の一部あるいは全部に非導電性被覆１２を
設ける方法が提案され、もう１つの解決策として特開平
３−１１６７４６号公報では、図８（ａ），（ｂ）に示
す様に、ペレット９のエッヂと接触するインナリード５
の部分に絶縁テープ８でテーピングを施す方法が提案さ
れている。
ＴＡＢ用テープのインナリード５も高精細化が進んでい
る。このため、テープ搬送中にインナーリード５が曲が
りを生じ易く、またインナリード５とペレット９の電極
とを接続するボンディング後にインナリード５が機械的
振動あるいは変形などにより、図５（ａ）に示す様に、
その一部がペレット９のエッヂ部に接触するため、図５
（ｂ）に示す様に、ボンディング後にＴＡＢ用テープの
インナリード５を押し上げるフォーミングを行うかある
いは予めペレット９とインナリード５に高低差をつけて
ボンディングを行わなければならず、そのため、図６に
示す様に、インナーリード５のずれや短絡が発生し易
く、そのエッヂ部の接触防止対策として特開平２−１７
４２４１号公報では図７（ａ），（ｂ）に示す様に、イ
ンナリード５の一部あるいは全部に非導電性被覆１２を
設ける方法が提案され、もう１つの解決策として特開平
３−１１６７４６号公報では、図８（ａ），（ｂ）に示
す様に、ペレット９のエッヂと接触するインナリード５
の部分に絶縁テープ８でテーピングを施す方法が提案さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の非導電性被
覆を設ける方法では、高精細化したインナリードの搬送
中の曲がりやペレットとインナリードの高低差から生ず
るインナリードのずれには効果がなく、一方、絶縁テー
プでテーピングを施す方法では、同様に隣接するインナ
リード間あるいはインナリードとペレット上の内部配線
との短絡という課題が残るという問題点があった。
覆を設ける方法では、高精細化したインナリードの搬送
中の曲がりやペレットとインナリードの高低差から生ず
るインナリードのずれには効果がなく、一方、絶縁テー
プでテーピングを施す方法では、同様に隣接するインナ
リード間あるいはインナリードとペレット上の内部配線
との短絡という課題が残るという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、隣接するインナリード間
の短絡及びインナリードとペレットのエッジ間や内部配
線との短絡を防止できる信頼の高いＴＡＢ用テープを提
供することにある。
の短絡及びインナリードとペレットのエッジ間や内部配
線との短絡を防止できる信頼の高いＴＡＢ用テープを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用テープ
は、絶縁テープと、この絶縁テープの両側端部に一定の
ピッチで配置されたスプロケットホールと、前記絶縁テ
ープの中央部に設けられたＩＣペレット実装用のデバイ
スホールと、このデバイスホールの周囲にそれぞれの辺
と平行に設けられたＯＬＢホールと、このＯＬＢホール
と前記デバイスホールの間に形成されたサポートリング
と、このサポートリング上に配置されたインナリードと
を有するＴＡＢ用テープにおいて、前記デバイスホール
の面積が前記ＩＣペレットの面積よりも小さく、前記Ｉ
Ｃペレットのペレット電極と対応する位置の前記サポー
トリングに前記インナリードと前記ペレット電極とを接
合する少なくとも１列のスリット開口部が設けられてい
る。
は、絶縁テープと、この絶縁テープの両側端部に一定の
ピッチで配置されたスプロケットホールと、前記絶縁テ
ープの中央部に設けられたＩＣペレット実装用のデバイ
スホールと、このデバイスホールの周囲にそれぞれの辺
と平行に設けられたＯＬＢホールと、このＯＬＢホール
と前記デバイスホールの間に形成されたサポートリング
と、このサポートリング上に配置されたインナリードと
を有するＴＡＢ用テープにおいて、前記デバイスホール
の面積が前記ＩＣペレットの面積よりも小さく、前記Ｉ
Ｃペレットのペレット電極と対応する位置の前記サポー
トリングに前記インナリードと前記ペレット電極とを接
合する少なくとも１列のスリット開口部が設けられてい
る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の平面図及びインナリード部の部分拡大平面図であ
る。本発明の第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
す様に、デバイスホール１の面積をペレット９の面積よ
りも小さくなる様に形成し、ペレット９上のペレット電
極７が配列されている部分のサポートリング３にペレッ
ト電極７が露出する様にデバイスホール１の４辺に対向
してリードとペレット電極接合用開口部２をそれぞれ１
列ずつ設ける。この様にペレット電極７のみを露出させ
その他の領域を絶縁テープ８で被覆することにより、ペ
レットエッヂ部６及びペレット９上の配線との短絡また
はインナリード５間の短絡を防止することができる。
例の平面図及びインナリード部の部分拡大平面図であ
る。本発明の第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
す様に、デバイスホール１の面積をペレット９の面積よ
りも小さくなる様に形成し、ペレット９上のペレット電
極７が配列されている部分のサポートリング３にペレッ
ト電極７が露出する様にデバイスホール１の４辺に対向
してリードとペレット電極接合用開口部２をそれぞれ１
列ずつ設ける。この様にペレット電極７のみを露出させ
その他の領域を絶縁テープ８で被覆することにより、ペ
レットエッヂ部６及びペレット９上の配線との短絡また
はインナリード５間の短絡を防止することができる。
【０００９】図２は本発明の第２の実施例のインナリー
ド部の平面図である。本発明の第２の実施例は、図２に
示す様に、千鳥足状に配置されたペレット電極７に適用
した例である。第１の実施例同様、デバイスホール１の
面積がペレット９の面積よりも小さくなる様に形成し、
ペレット９上のペレット電極７が２列に配列されている
部分のサポートリング３にそれぞれの列のペレット電極
７が露出する様にデバイスホール１の４辺に対向してリ
ードとペレット接合用開口部２をそれぞれ平行に２列ず
つ設ける。この様にペレット接合用開口部２を２列設け
ることにより、千鳥足状に配置されたペレット電極７に
も対応でき、ペレットエッヂ部６及びペレット９上の配
線との短絡またはインナリード５間の短絡を防止し、高
精細なインナリード５の配設が可能となる。
ド部の平面図である。本発明の第２の実施例は、図２に
示す様に、千鳥足状に配置されたペレット電極７に適用
した例である。第１の実施例同様、デバイスホール１の
面積がペレット９の面積よりも小さくなる様に形成し、
ペレット９上のペレット電極７が２列に配列されている
部分のサポートリング３にそれぞれの列のペレット電極
７が露出する様にデバイスホール１の４辺に対向してリ
ードとペレット接合用開口部２をそれぞれ平行に２列ず
つ設ける。この様にペレット接合用開口部２を２列設け
ることにより、千鳥足状に配置されたペレット電極７に
も対応でき、ペレットエッヂ部６及びペレット９上の配
線との短絡またはインナリード５間の短絡を防止し、高
精細なインナリード５の配設が可能となる。
【００１０】図３（ａ），（ｂ）は図１に示す第１の実
施例と図２に示す第２の実施例のインナリード接合部の
断面図である。図３（ａ），（ｂ）に示す様に、第１の
実施例，第２の実施例のいずれの場合も絶縁テープ８の
厚みを薄くすることにより、インナリード５とペレット
電極７は問題なく接合できる。
施例と図２に示す第２の実施例のインナリード接合部の
断面図である。図３（ａ），（ｂ）に示す様に、第１の
実施例，第２の実施例のいずれの場合も絶縁テープ８の
厚みを薄くすることにより、インナリード５とペレット
電極７は問題なく接合できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、デバイスホ
ールの面積をペレットの面積よりも小さくし、絶縁テー
プのペレット電極上のサポートリングにインナリードと
ペレット電極を接合するリードとペレット電極接合用の
開口部を設けることにより、ペレットとインナリードの
高低差をつけてボンディングを行う必要がなく、またボ
ンディング後のフォーミング工程を省略してもインナリ
ードとペレットのエッヂ部との短絡及びインナリードの
ずれやインナリード間の短絡を防止できる効果がある。
ールの面積をペレットの面積よりも小さくし、絶縁テー
プのペレット電極上のサポートリングにインナリードと
ペレット電極を接合するリードとペレット電極接合用の
開口部を設けることにより、ペレットとインナリードの
高低差をつけてボンディングを行う必要がなく、またボ
ンディング後のフォーミング工程を省略してもインナリ
ードとペレットのエッヂ部との短絡及びインナリードの
ずれやインナリード間の短絡を防止できる効果がある。
【００１２】また、ＴＡＢ用テープの取扱いや搬送によ
るインナリードの変形も防止できる効果がある。
るインナリードの変形も防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面
図及びインナリード部の部分拡大平面図である。
図及びインナリード部の部分拡大平面図である。
【図２】本発明の第２の実施例のインナリード部の平面
図である。
図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は図１に示す第１の実施例と図
２に示す第２の実施例のインナリード接合部の断面図で
ある。
２に示す第２の実施例のインナリード接合部の断面図で
ある。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープの一例
の平面図及びインナリード部の部分拡大平面図である。
の平面図及びインナリード部の部分拡大平面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープのボン
ディング後の断面図である。
ディング後の断面図である。
【図６】従来のＴＡＢ用テープのインナリードのずれを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープのエッ
ヂ部の接触防止対策の一例を示す平面図及び断面図であ
る。
ヂ部の接触防止対策の一例を示す平面図及び断面図であ
る。
【図８】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープのエッ
ヂ部の接触防止対策の他の例を示す平面図及び断面図で
ある。
ヂ部の接触防止対策の他の例を示す平面図及び断面図で
ある。
１ デバイスホール ２ リードとペレット電極接合用開口部 ３ サポートリング ４ ＯＬＢホール ５ インナリード ６ ペレットエッヂ部 ７ ペレット電極 ８ 絶縁テープ ９ ペレット １０ スプロケットホール １１ 配線導体 １２ 非導電性被覆
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁テープと、この絶縁テープの両側端
部に一定のピッチで配置されたスプロケットホールと、
前記絶縁テープの中央部に設けられたＩＣペレット実装
用のデバイスホールと、このデバイスホールの周囲にそ
れぞれの辺と平行に設けられたＯＬＢホールと、このＯ
ＬＢホールと前記デバイスホールの間に形成されたサポ
ートリングと、このサポートリング上に配置されたイン
ナリードとを有するＴＡＢ用テープにおいて、前記デバ
イスホールの面積が前記ＩＣペレットの面積よりも小さ
く、前記ＩＣペレットのペレット電極と対応する位置の
前記サポートリングに前記インナリードと前記ペレット
電極とを接合するスリット開口部を設けたことを特徴と
するＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 前記スリット開口部を１列設けたことを
特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項３】 前記スリット開口部を複数列設けたこと
を特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141418A JPH088307A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Ｔａｂ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141418A JPH088307A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088307A true JPH088307A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15291551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6141418A Pending JPH088307A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088307A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6720645B2 (en) | 2002-05-16 | 2004-04-13 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326648A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sony Corp | フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH06104314A (ja) * | 1991-02-28 | 1994-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | フィルムキャリア |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP6141418A patent/JPH088307A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104314A (ja) * | 1991-02-28 | 1994-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | フィルムキャリア |
| JPH05326648A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sony Corp | フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6720645B2 (en) | 2002-05-16 | 2004-04-13 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960618 |