JPH088190B2 - 積層セラミックスコンデンサ - Google Patents
積層セラミックスコンデンサInfo
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- JPH088190B2 JPH088190B2 JP1044406A JP4440689A JPH088190B2 JP H088190 B2 JPH088190 B2 JP H088190B2 JP 1044406 A JP1044406 A JP 1044406A JP 4440689 A JP4440689 A JP 4440689A JP H088190 B2 JPH088190 B2 JP H088190B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は積層セラミックスコンデンサに関する。
（従来技術） 積層セラミックスコンデンサは、複数の誘電体セラミ
ックス層と、各誘電体セラミックス層間に形成される複
数の内部電極と、誘電体セラミックス層の両端面におい
てこれらの内部電極と接続される外部電極とを含む。
ックス層と、各誘電体セラミックス層間に形成される複
数の内部電極と、誘電体セラミックス層の両端面におい
てこれらの内部電極と接続される外部電極とを含む。
従来、誘電体セラミックス層は、誘電体材料を1250℃
以上の温度で焼成することによって形成されていた。ま
た、誘電体材料がこのような高温で焼成されるため、内
部電極用材料としては、融点が高くかつ高温で酸化しに
くい銀−パラジウム合金またはパラジウムなどが使用さ
れていた。そして、誘電体セラミックス層と内部電極と
が形成された後、たとえば銀などを焼きつけることによ
って外部電極が形成されていた。
以上の温度で焼成することによって形成されていた。ま
た、誘電体材料がこのような高温で焼成されるため、内
部電極用材料としては、融点が高くかつ高温で酸化しに
くい銀−パラジウム合金またはパラジウムなどが使用さ
れていた。そして、誘電体セラミックス層と内部電極と
が形成された後、たとえば銀などを焼きつけることによ
って外部電極が形成されていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の積層セラミックスコンデンサで
は、誘電体セラミックス層の焼成温度が1250℃以上と高
温であるため、その焼成コストが大きくなってしまう。
また、内部電極用材料として酸化しやすい銅などを使用
するために誘電体材料を還元性雰囲気中で焼成すると、
誘電体セラミックスが還元されて絶縁抵抗が低下してし
まうため、還元性雰囲気中で焼成することができなかっ
た。そのため、内部電極用材料として、融点が高くかつ
高温で酸化しにくい銀−パラジウム合金やパラジウムな
どが使用されるが、これらの材料は高価であるため、積
層セラミックスコンデンサのコストアップの原因になっ
ていた。また、銀−パラジウム合金で形成された内部電
極では、銀のマイグレーションにより特性が劣化するこ
とがあり、パラジウムで形成された内部電極では、導電
率が小さいために等価直列抵抗が大きくなってしまう。
は、誘電体セラミックス層の焼成温度が1250℃以上と高
温であるため、その焼成コストが大きくなってしまう。
また、内部電極用材料として酸化しやすい銅などを使用
するために誘電体材料を還元性雰囲気中で焼成すると、
誘電体セラミックスが還元されて絶縁抵抗が低下してし
まうため、還元性雰囲気中で焼成することができなかっ
た。そのため、内部電極用材料として、融点が高くかつ
高温で酸化しにくい銀−パラジウム合金やパラジウムな
どが使用されるが、これらの材料は高価であるため、積
層セラミックスコンデンサのコストアップの原因になっ
ていた。また、銀−パラジウム合金で形成された内部電
極では、銀のマイグレーションにより特性が劣化するこ
とがあり、パラジウムで形成された内部電極では、導電
率が小さいために等価直列抵抗が大きくなってしまう。
さらに、外部電極用材料として銀を用いると、その融
点が低く、誘電体セラミックス層および内部電極と同時
に焼成することができないため、外部電極は別工程で形
成しなければならなかった。そのため、積層セラミック
スコンデンサの製造コストが大きくなってしまう。
点が低く、誘電体セラミックス層および内部電極と同時
に焼成することができないため、外部電極は別工程で形
成しなければならなかった。そのため、積層セラミック
スコンデンサの製造コストが大きくなってしまう。
それゆえに、この発明の主たる目的は、製造時に特性
が劣化せず、かつ低コストの積層セラミックスコンデン
サを提供することである。
が劣化せず、かつ低コストの積層セラミックスコンデン
サを提供することである。
（課題を解決するための手段） この発明は、複数の誘電体セラミックス層と、それぞ
れの端縁が誘電体セラミックス層の両端面に交互に露出
するように誘電体セラミックス層間に形成された複数の
内部電極と、誘電体セラミックス層の両端面において、
露出した内部電極に接続される外部電極を含み、誘電体
セラミックス層は、非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤
とを含む材料を焼成することによって形成され、内部電
極および外部電極は銅または銅合金を用いて形成され
た、積層セラミックスコンデンサである。
れの端縁が誘電体セラミックス層の両端面に交互に露出
するように誘電体セラミックス層間に形成された複数の
内部電極と、誘電体セラミックス層の両端面において、
露出した内部電極に接続される外部電極を含み、誘電体
セラミックス層は、非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤
とを含む材料を焼成することによって形成され、内部電
極および外部電極は銅または銅合金を用いて形成され
た、積層セラミックスコンデンサである。
（作用） 誘電体セラミックス層の材料として、非還元性誘電体
粉末と低温焼結助剤とを含む材料を用いることによっ
て、還元性雰囲気中においても、その特性を劣化させる
ことなく低温で焼成することができる。さらに、誘電体
セラミックス層が還元性雰囲気中において低温で焼成す
ることができるため、内部電極および外部電極の材料と
して、融点が低く酸化されやすい銅や銅合金などを使用
することができる。
粉末と低温焼結助剤とを含む材料を用いることによっ
て、還元性雰囲気中においても、その特性を劣化させる
ことなく低温で焼成することができる。さらに、誘電体
セラミックス層が還元性雰囲気中において低温で焼成す
ることができるため、内部電極および外部電極の材料と
して、融点が低く酸化されやすい銅や銅合金などを使用
することができる。
（発明の効果） この発明によれば、還元性雰囲気中で焼成しても誘電
体セラミックス層が還元されないため、絶縁抵抗が低下
したりしない。さらに、従来と比べて低温で焼成するこ
とができるため、焼成コストを下げることができる。
体セラミックス層が還元されないため、絶縁抵抗が低下
したりしない。さらに、従来と比べて低温で焼成するこ
とができるため、焼成コストを下げることができる。
また、内部電極材料として、安価な銅や銅合金を使用
することができるため、従来に比べて材料コストを下げ
ることができる。また、内部電極用材料として銅や銅合
金などを用いると、マイグレーションによる特性の劣化
がなく、かつ導電率が大きいため等価直列抵抗を小さく
することができる。
することができるため、従来に比べて材料コストを下げ
ることができる。また、内部電極用材料として銅や銅合
金などを用いると、マイグレーションによる特性の劣化
がなく、かつ導電率が大きいため等価直列抵抗を小さく
することができる。
さらに、外部電極用材料として、内部電極と同様に銅
や銅合金を使用することができ、誘電体セラミックス層
や内部電極と同時にかつ一体的に焼成することができる
ため、外部電極形成のための別工程を必要とせず、積層
セラミックスコンデンサの製造コストを下げることがで
きる。
や銅合金を使用することができ、誘電体セラミックス層
や内部電極と同時にかつ一体的に焼成することができる
ため、外部電極形成のための別工程を必要とせず、積層
セラミックスコンデンサの製造コストを下げることがで
きる。
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利
点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
（実施例） 図はこの発明の一実施例を示す図解図である。この積
層セラミックスコンデンサ10は誘電体12を含む。誘電体
12は、複数の誘電体セラミックス層14を積層することに
よって形成されている。誘電体セラミックス層14の材料
としては、非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤とを含む
材料が用いられる。
層セラミックスコンデンサ10は誘電体12を含む。誘電体
12は、複数の誘電体セラミックス層14を積層することに
よって形成されている。誘電体セラミックス層14の材料
としては、非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤とを含む
材料が用いられる。
非還元性誘電体粉末としては、たとえば｛(Ba1-x-y-z
SrxCayMgz)m（Ti1-uZru）｝O3（ただし、x,y,z,mおよび
ｕは定数）で表される組成を有する材料が用いられる。
この材料は、所定量のBaCO3，SrCO3，CaCO3，MgCO3，Ti
O2およびZrO2などをボールミル中で湿式混合し、蒸発乾
燥後さらに焼成し、粉砕篩別して得られる。なお、非還
元性誘電体粉末としては、これ以外に、特開昭53−2460
0号公報に示された｛（BaCa）（TiZr）｝O3，特開昭53
−98100号公報に示された（BaCa）ZrO3＋MnO2，特開昭5
5−67567号公報に示された｛（BaCaSr）Ti｝O3および特
開昭55−67568号公報に示された｛（BaCaSr）（TiZ
r）｝O3などを用いてもよい。
SrxCayMgz)m（Ti1-uZru）｝O3（ただし、x,y,z,mおよび
ｕは定数）で表される組成を有する材料が用いられる。
この材料は、所定量のBaCO3，SrCO3，CaCO3，MgCO3，Ti
O2およびZrO2などをボールミル中で湿式混合し、蒸発乾
燥後さらに焼成し、粉砕篩別して得られる。なお、非還
元性誘電体粉末としては、これ以外に、特開昭53−2460
0号公報に示された｛（BaCa）（TiZr）｝O3，特開昭53
−98100号公報に示された（BaCa）ZrO3＋MnO2，特開昭5
5−67567号公報に示された｛（BaCaSr）Ti｝O3および特
開昭55−67568号公報に示された｛（BaCaSr）（TiZ
r）｝O3などを用いてもよい。
また、低温焼結助剤としては、たとえばａ（TeO2）＋
ｂ（Li2O）＋ｃ（B2O3）＋ｄ（SiO2）＋（１−ａ−ｂ−
ｃ−ｄ）（RO）（ただし、ROはMgO,CaO,SrOおよびBaOの
中から選ばれる少なくとも１種類、a,b,cおよびｄは定
数）で表される材料が用いられる。この材料は、通常、
所定量の各成分の酸化物，炭酸塩または水酸化物をボー
ルミル中で湿式混合して粉砕し、蒸発乾燥して粉末と
し、この粉末をアルミニウムるつぼ中で保持した後急冷
してガラス化し、粉砕篩別して得られる。なお、低温焼
結助剤としては、これ以外に、特開昭62−288160号公報
に示されたLi2O−RO−TiO2−SiO2，特開昭63−151655号
公報に示されたMnO＋RO＋TiO2＋SiO2，特開昭63−15165
6号公報に示されたZnO＋RO＋TiO2＋SiO2および特開昭63
−151658号公報に示されたLi2O＋RO＋TiO2＋SiO2（ただ
し、ROはBaO,SrO,CaOおよびMgOの中から選ばれる少なく
とも１種類）などを用いてもよい。
ｂ（Li2O）＋ｃ（B2O3）＋ｄ（SiO2）＋（１−ａ−ｂ−
ｃ−ｄ）（RO）（ただし、ROはMgO,CaO,SrOおよびBaOの
中から選ばれる少なくとも１種類、a,b,cおよびｄは定
数）で表される材料が用いられる。この材料は、通常、
所定量の各成分の酸化物，炭酸塩または水酸化物をボー
ルミル中で湿式混合して粉砕し、蒸発乾燥して粉末と
し、この粉末をアルミニウムるつぼ中で保持した後急冷
してガラス化し、粉砕篩別して得られる。なお、低温焼
結助剤としては、これ以外に、特開昭62−288160号公報
に示されたLi2O−RO−TiO2−SiO2，特開昭63−151655号
公報に示されたMnO＋RO＋TiO2＋SiO2，特開昭63−15165
6号公報に示されたZnO＋RO＋TiO2＋SiO2および特開昭63
−151658号公報に示されたLi2O＋RO＋TiO2＋SiO2（ただ
し、ROはBaO,SrO,CaOおよびMgOの中から選ばれる少なく
とも１種類）などを用いてもよい。
そして、誘電体セラミックス層14を形成するために、
これらの非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤とが所定の
割合で混合され、ポリビニルブチラール系のバインダお
よびエタノールなどの有機溶媒を加えて、ボールミル中
で湿式混合される。この混合物をドクターブレード法な
どによって成形し、乾燥して得られたセラミックスグリ
ーンシートを積層して焼成することによって、誘電体セ
ラミックス層14が得られる。
これらの非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤とが所定の
割合で混合され、ポリビニルブチラール系のバインダお
よびエタノールなどの有機溶媒を加えて、ボールミル中
で湿式混合される。この混合物をドクターブレード法な
どによって成形し、乾燥して得られたセラミックスグリ
ーンシートを積層して焼成することによって、誘電体セ
ラミックス層14が得られる。
これらの複数の誘電体セラミックス層14間には、複数
の内部電極16が形成される。これらの内部電極16は、誘
電体12の両端面に交互に露出するように形成される。さ
らに、誘電体12の両端面には、内部電極16と接続される
ように、２つの外部電極18が形成される。
の内部電極16が形成される。これらの内部電極16は、誘
電体12の両端面に交互に露出するように形成される。さ
らに、誘電体12の両端面には、内部電極16と接続される
ように、２つの外部電極18が形成される。
外部電極18は、内層18aと外層18bとを含む。そして、
内層18aが内部電極16に接続されている。これらの内部
電極16および外部電極18の内層18aの材料としては、お
もに銅または銅合金が使用されるが、ホウケイ酸鉛やホ
ウケイ酸ビスマスなどのようなガラスフリットを添加し
た銅またはこれらのガラスフリットを添加した銅合金を
用いてもよい。さらに、上述の非還元性誘電体粉末およ
び低温焼結助剤のうちの少なくとも一方を添加した銅ま
たはこれらを添加した銅合金を用いてもよい。
内層18aが内部電極16に接続されている。これらの内部
電極16および外部電極18の内層18aの材料としては、お
もに銅または銅合金が使用されるが、ホウケイ酸鉛やホ
ウケイ酸ビスマスなどのようなガラスフリットを添加し
た銅またはこれらのガラスフリットを添加した銅合金を
用いてもよい。さらに、上述の非還元性誘電体粉末およ
び低温焼結助剤のうちの少なくとも一方を添加した銅ま
たはこれらを添加した銅合金を用いてもよい。
なお、内部電極16用の材料としては、積層セラミック
スコンデンサ10の特性を損なわない範囲で、これらの添
加物が添加される。また、外部電極18の外層18bの材料
としては、鉛や錫などが用いられるが、この外層18bは
形成されなくてもよい。この外部電極18の外層18bは、
積層セラミックスコンデンサ10をプリント基板などに取
り付けるとき、はんだ付けしやすくするためのものであ
る。そして、外部電極18としては、積層セラミックスコ
ンデンサ10の使用用途および使用場所になどにより、適
当な材料が選択される。
スコンデンサ10の特性を損なわない範囲で、これらの添
加物が添加される。また、外部電極18の外層18bの材料
としては、鉛や錫などが用いられるが、この外層18bは
形成されなくてもよい。この外部電極18の外層18bは、
積層セラミックスコンデンサ10をプリント基板などに取
り付けるとき、はんだ付けしやすくするためのものであ
る。そして、外部電極18としては、積層セラミックスコ
ンデンサ10の使用用途および使用場所になどにより、適
当な材料が選択される。
また、内部電極16および外部電極18の材料となる金属
ペーストは、たとえば約0.1〜５μｍの金属粉末にワニ
ス分としてエチルセルロースを加え、α−テルピネオー
ルなどの溶媒中に分散させたものである。これらの内部
電極16および外部電極18の厚みは、コンデンサの容量に
よっても異なるが、好ましくは内部電極16の厚みは約0.
5〜５μm,外部電極18の厚みは約10〜80μｍである。
ペーストは、たとえば約0.1〜５μｍの金属粉末にワニ
ス分としてエチルセルロースを加え、α−テルピネオー
ルなどの溶媒中に分散させたものである。これらの内部
電極16および外部電極18の厚みは、コンデンサの容量に
よっても異なるが、好ましくは内部電極16の厚みは約0.
5〜５μm,外部電極18の厚みは約10〜80μｍである。
この積層セラミックスコンデンサ10を製造するには、
非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤とで形成されたセラ
ミックスグリーンシートが準備される。このセラミック
スグリーンシートに、内部電極16となる金属ペーストが
スクリーン印刷法などによって印刷される。これらの金
属ペーストは、セラミックスグリーンシートの両端縁に
交互に露出するように印刷される。そして、これらのセ
ラミックスグリーンシートが熱圧着されて積層体が得ら
れる。この積層体の両端面に外部電極18となる金属ペー
ストが塗布される。そして、この積層体は、内部電極16
および外部電極18となる金属ペーストが酸化しない酸素
分圧雰囲気下において焼成される。このようにして、積
層セラミックスコンデンサ10が形成される。
非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤とで形成されたセラ
ミックスグリーンシートが準備される。このセラミック
スグリーンシートに、内部電極16となる金属ペーストが
スクリーン印刷法などによって印刷される。これらの金
属ペーストは、セラミックスグリーンシートの両端縁に
交互に露出するように印刷される。そして、これらのセ
ラミックスグリーンシートが熱圧着されて積層体が得ら
れる。この積層体の両端面に外部電極18となる金属ペー
ストが塗布される。そして、この積層体は、内部電極16
および外部電極18となる金属ペーストが酸化しない酸素
分圧雰囲気下において焼成される。このようにして、積
層セラミックスコンデンサ10が形成される。
実施例１ まず、｛(Ba1-x-y-zSrxCayMgz)m（Ti1-uZru）｝O
3（ただし、x,y,z,mおよびｕは定数）で表される非還元
性誘電体粉末を得るため、BaCO3，SrCO3，CaCO3，MgC
O3，TiO2およびZrO2を準備した。これらの材料を所定の
割合になるようにボールミルで16時間湿式混合した。こ
の混合物を蒸発乾燥して粉末とし、この粉末をジルコニ
ア質の匣中において1150〜1200℃で２時間焼成し、200
メッシュの篩を通過するように粉砕した。
3（ただし、x,y,z,mおよびｕは定数）で表される非還元
性誘電体粉末を得るため、BaCO3，SrCO3，CaCO3，MgC
O3，TiO2およびZrO2を準備した。これらの材料を所定の
割合になるようにボールミルで16時間湿式混合した。こ
の混合物を蒸発乾燥して粉末とし、この粉末をジルコニ
ア質の匣中において1150〜1200℃で２時間焼成し、200
メッシュの篩を通過するように粉砕した。
また、ａ（TeO2）＋ｂ（Li2O）＋ｃ（B2O3）＋ｄ（Si
O2）＋（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）（RO）（ただし、ROはMg
O,CaO,SrOおよびBaOの中から選ばれる少なくとも１種
類、a,b,cおよびｄは定数）で表される低温焼結助剤を
得るために、各成分の酸化物，炭酸塩および水酸化物を
準備した。そして、所定の割合でこれらを混合粉砕し、
蒸発乾燥して粉末を得た。この粉末をアルミニウムるつ
ぼ中において1100℃で１時間保持した後、急冷してガラ
ス化し、200メッシュの篩を通過するように粉砕した。
O2）＋（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）（RO）（ただし、ROはMg
O,CaO,SrOおよびBaOの中から選ばれる少なくとも１種
類、a,b,cおよびｄは定数）で表される低温焼結助剤を
得るために、各成分の酸化物，炭酸塩および水酸化物を
準備した。そして、所定の割合でこれらを混合粉砕し、
蒸発乾燥して粉末を得た。この粉末をアルミニウムるつ
ぼ中において1100℃で１時間保持した後、急冷してガラ
ス化し、200メッシュの篩を通過するように粉砕した。
これらの非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤とを表１
および表２に示す割合で混合し、ポリビニルブチラール
系のバインダとエタノールとを加えてボールミル中で16
時間湿式混合し、混合粉末を得た。
および表２に示す割合で混合し、ポリビニルブチラール
系のバインダとエタノールとを加えてボールミル中で16
時間湿式混合し、混合粉末を得た。
この混合粉末をドクターブレード法によってシート状
に成形し、乾燥後に適当な大きさに切断してセラミック
スグリーンシートを得た。得られたセラミックスグリー
ンシートの片面にスクリーン印刷法によって銅ペースト
を印刷し積層した後、セラミックスグリーンシートの両
端面に外部電極となる銅ペーストを塗布した。この積層
体をN2，H2およびH2Oなどからなる混合ガスの還元性雰
囲気下において780〜1050℃で２時間焼成した。このよ
うにして、積層セラミックスコンデンサを得た。この積
層セラミックスコンデンサの寸法は次の通りである。
に成形し、乾燥後に適当な大きさに切断してセラミック
スグリーンシートを得た。得られたセラミックスグリー
ンシートの片面にスクリーン印刷法によって銅ペースト
を印刷し積層した後、セラミックスグリーンシートの両
端面に外部電極となる銅ペーストを塗布した。この積層
体をN2，H2およびH2Oなどからなる混合ガスの還元性雰
囲気下において780〜1050℃で２時間焼成した。このよ
うにして、積層セラミックスコンデンサを得た。この積
層セラミックスコンデンサの寸法は次の通りである。
幅:4.8mm 長さ:5.6mm 厚さ:1.2mm 有効誘電体層の厚さ:32μｍ 誘電体層数:17枚 内部電極層の厚さ:3μｍ 内部電極面積:21.5mm2 外部電極層の厚さ:60μｍ 得られた焼成体について、ふくしん液に漬けて焼結度
の試験を行い、最適焼成温度を決定した。
の試験を行い、最適焼成温度を決定した。
また、得られた積層セラミックスコンデンサについ
て、温度25℃における1kHz,1Vrmsでの誘電率（ε）、誘
電損失（tanδ）、および＋20℃を基準とする−25〜＋8
5℃の温度範囲での誘電率の温度特性を測定して、表１
および表２に示した。
て、温度25℃における1kHz,1Vrmsでの誘電率（ε）、誘
電損失（tanδ）、および＋20℃を基準とする−25〜＋8
5℃の温度範囲での誘電率の温度特性を測定して、表１
および表２に示した。
なお、温度特性に関して記載したＢ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ
なる記号はJIS規格による温度特性を意味する。各特性
について詳細に説明すれば、以下の通りである。
なる記号はJIS規格による温度特性を意味する。各特性
について詳細に説明すれば、以下の通りである。
Ｂ特性:20℃における静電容量を基準として、−25℃
〜＋85℃における容量変化率が−10〜＋10％を超えな
い。
〜＋85℃における容量変化率が−10〜＋10％を超えな
い。
Ｃ特性:20℃における静電容量を基準として、−25℃
〜＋85℃における容量変化率が−20〜＋20％を超えな
い。
〜＋85℃における容量変化率が−20〜＋20％を超えな
い。
Ｄ特性:20℃における静電容量を基準として、−25℃
〜＋85℃における容量変化率が−30〜＋20％を超えな
い。
〜＋85℃における容量変化率が−30〜＋20％を超えな
い。
Ｅ特性:20℃における静電容量を基準として、−25℃
〜＋85℃における容量変化率が−55〜＋20％を超えな
い。
〜＋85℃における容量変化率が−55〜＋20％を超えな
い。
Ｆ特性:20℃における静電容量を基準として、−25℃
〜＋85℃における容量変化率が−80〜＋30％を超えな
い。
〜＋85℃における容量変化率が−80〜＋30％を超えな
い。
ここで、表１では、一定の成分組成｛(Ba0.76Sr0・18C
a0.05Mg0.01)1.005（Ti0.86Zr0.14）｝O3（モル比）の
非還元性誘電体粉末に、成分比率を変えた低温焼結助剤
を添加して誘電体セラミックスを形成し、電気的特性を
測定した。
a0.05Mg0.01)1.005（Ti0.86Zr0.14）｝O3（モル比）の
非還元性誘電体粉末に、成分比率を変えた低温焼結助剤
を添加して誘電体セラミックスを形成し、電気的特性を
測定した。
また、表２では、成分比率を変えた非還元性誘電体粉
末に、一定の成分組成20TeO2＋10Li2O＋20B2O3＋25SiO2
＋25BaO（モル％）の低温焼結助剤を添加して誘電体セ
ラミックスを形成し、電気的特性を測定した。
末に、一定の成分組成20TeO2＋10Li2O＋20B2O3＋25SiO2
＋25BaO（モル％）の低温焼結助剤を添加して誘電体セ
ラミックスを形成し、電気的特性を測定した。
実施例２ 内部電極および外部電極となる金属ペーストとして、
銅ペーストの代わりに、5Pt−95Cu（原子％）組成の銅
合金ペーストまたは8Pd−92Cu（原子％）組成の銅合金
ペーストを用いる以外は実施例１と同一の方法で積層セ
ラミックスコンデンサを作成し、実施例１と同一の方法
で電気的特性を測定した。その結果、銅合金ペーストを
用いた場合も銅ペーストを用いた場合と同じ特性が得ら
れた。
銅ペーストの代わりに、5Pt−95Cu（原子％）組成の銅
合金ペーストまたは8Pd−92Cu（原子％）組成の銅合金
ペーストを用いる以外は実施例１と同一の方法で積層セ
ラミックスコンデンサを作成し、実施例１と同一の方法
で電気的特性を測定した。その結果、銅合金ペーストを
用いた場合も銅ペーストを用いた場合と同じ特性が得ら
れた。
なお、銅合金ペーストを用いる場合、銅以外の金属の
種類および添加量により銅合金の導電率や融点が変化す
ることがあり、純粋な銅に比べて特性が大きく損なわれ
ないように選ばれる。このため、銅合金ペーストの組成
は、積層コンデンサの使用用途や非還元性誘電体粉末お
よび低温焼結助剤の組成により規定される。
種類および添加量により銅合金の導電率や融点が変化す
ることがあり、純粋な銅に比べて特性が大きく損なわれ
ないように選ばれる。このため、銅合金ペーストの組成
は、積層コンデンサの使用用途や非還元性誘電体粉末お
よび低温焼結助剤の組成により規定される。
実施例３ 内部電極および外部電極となる金属ペーストとして、
銅ペーストの代わりに、銅ペーストまたは5Pt＋95Cu
（原子％）組成の銅合金ペーストに５重量％の30ZnO＋3
0B2O3＋40SiO2（モル％）組成のガラスフリットを添加
したペースト、５重量％の｛(Ba0.76Sr0.18Ca0.05Mg
0.01)1.005（Ti0.86Zr0.14）｝O3（モル比）組成の非還
元性誘電体粉末を添加したペースト、５重量％の20TeO2
＋10Li2O＋20B2O3＋25SiO2＋25BaO（モル％）組成の低
温焼結助剤を添加したペースト、あるいは３重量％の上
述の非還元性誘電体粉末および２重量％の上述の低温焼
結助剤を添加したペーストを用いる以外は、実施例１と
同一の方法で積層セラミックスコンデンサを作成し、実
施例１と同一の方法で電気的特性を測定した。その結
果、これらの添加物を含むペーストを用いた場合も、純
粋な銅ペーストを用いた場合と同じ特性が得られた。
銅ペーストの代わりに、銅ペーストまたは5Pt＋95Cu
（原子％）組成の銅合金ペーストに５重量％の30ZnO＋3
0B2O3＋40SiO2（モル％）組成のガラスフリットを添加
したペースト、５重量％の｛(Ba0.76Sr0.18Ca0.05Mg
0.01)1.005（Ti0.86Zr0.14）｝O3（モル比）組成の非還
元性誘電体粉末を添加したペースト、５重量％の20TeO2
＋10Li2O＋20B2O3＋25SiO2＋25BaO（モル％）組成の低
温焼結助剤を添加したペースト、あるいは３重量％の上
述の非還元性誘電体粉末および２重量％の上述の低温焼
結助剤を添加したペーストを用いる以外は、実施例１と
同一の方法で積層セラミックスコンデンサを作成し、実
施例１と同一の方法で電気的特性を測定した。その結
果、これらの添加物を含むペーストを用いた場合も、純
粋な銅ペーストを用いた場合と同じ特性が得られた。
なお、銅ペーストまたは銅合金ペーストに対するガラ
スフリット，非還元性誘電体粉末，低温焼結助剤あるい
は非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤との混合物の添加
量は、積層セラミックスコンデンサの特性が大きく損な
われないように選ばれるが、その添加量はほぼ40重量％
以下である。
スフリット，非還元性誘電体粉末，低温焼結助剤あるい
は非還元性誘電体粉末と低温焼結助剤との混合物の添加
量は、積層セラミックスコンデンサの特性が大きく損な
われないように選ばれるが、その添加量はほぼ40重量％
以下である。
表１および表２に示すように、本発明の積層セラミッ
クスコンデンサは、1010Ωcm以上の良好な絶縁抵抗を有
することがわかる。これに対して、この発明の範囲外の
積層セラミックスコンデンサでは、誘電損失および絶縁
抵抗などの特性が非常に劣り、積層セラミックスコンデ
ンサとして使用できないものがある。また、焼成温度が
1050℃以上となるため、融点の関係上、内部電極として
銅または銅合金を使用できないものがある。さらに、非
還元性誘電体粉末に低温焼結助剤を添加しすぎると、焼
成中に低温焼結助剤が抜け出し、積層セラミックスコン
デンサが軟化変形してしまうものがある。
クスコンデンサは、1010Ωcm以上の良好な絶縁抵抗を有
することがわかる。これに対して、この発明の範囲外の
積層セラミックスコンデンサでは、誘電損失および絶縁
抵抗などの特性が非常に劣り、積層セラミックスコンデ
ンサとして使用できないものがある。また、焼成温度が
1050℃以上となるため、融点の関係上、内部電極として
銅または銅合金を使用できないものがある。さらに、非
還元性誘電体粉末に低温焼結助剤を添加しすぎると、焼
成中に低温焼結助剤が抜け出し、積層セラミックスコン
デンサが軟化変形してしまうものがある。
また、本発明の積層セラミックスコンデンサでは、非
還元性雰囲気中において低温で誘電体セラミックスを焼
結できるので、内部電極として銅や銅合金を主体とした
材料を用いることができる。そのため、内部電極にマイ
グレーションなどの心配がなく、かつ導電率の大きい積
層セラミックスコンデンサを低コストで製造することが
できる。
還元性雰囲気中において低温で誘電体セラミックスを焼
結できるので、内部電極として銅や銅合金を主体とした
材料を用いることができる。そのため、内部電極にマイ
グレーションなどの心配がなく、かつ導電率の大きい積
層セラミックスコンデンサを低コストで製造することが
できる。
また、還元性雰囲気中で焼成しても比較的誘電率が大
きく、1010Ωcm以上の良好な絶縁抵抗を有する積層セラ
ミックスコンデンサを得ることができる。
きく、1010Ωcm以上の良好な絶縁抵抗を有する積層セラ
ミックスコンデンサを得ることができる。
さらに、外部電極として内部電極と同じ材料を使用す
ることができるため、誘電体セラミックス，内部電極お
よび外部電極を同時にかつ一体的に焼成することが可能
であり、外部電極を焼成するための別工程が不必要とな
り、従来に比べて焼成コストを下げることができる。
ることができるため、誘電体セラミックス，内部電極お
よび外部電極を同時にかつ一体的に焼成することが可能
であり、外部電極を焼成するための別工程が不必要とな
り、従来に比べて焼成コストを下げることができる。
図はこの発明の一実施例を示す図解図である。 図において、10は積層セラミックスコンデンサ、12は誘
電体、14は誘電体セラミックス層、16は内部電極、18は
外部電極を示す。
電体、14は誘電体セラミックス層、16は内部電極、18は
外部電極を示す。
Claims (4)
- 【請求項１】複数の誘電体セラミックス層、 それぞれの端縁が前記誘電体セラミックス層の両端面に
交互に露出するように前記誘電体セラミックス層間に形
成された複数の内部電極、および 前記誘電体セラミックス層の両端面において、露出した
前記内部電極に接続される外部電極を含み、 前記誘電体セラミックス層は、非還元性誘電体粉末と低
温焼結助剤とを含む材料を焼成することによって形成さ
れ、 前記内部電極および前記外部電極は銅または銅合金を用
いて形成された、積層セラミックスコンデンサ。 - 【請求項２】前記内部電極および前記外部電極は、ガラ
スフリットを添加した銅またはガラスフリットを添加し
た銅合金を用いて形成された、特許請求の範囲第１項記
載の積層セラミックスコンデンサ。 - 【請求項３】前記内部電極および前記外部電極は、誘電
体粉末および低温焼結助剤の少なくとも一方を添加した
銅または誘電体粉末および低温焼結助剤の少なくとも一
方を添加した銅合金を用いて形成された、特許請求の範
囲第１項記載の積層セラミックスコンデンサ。 - 【請求項４】前記誘電体セラミックス層，前記内部電極
および前記外部電極は、同時にかつ一体的に焼成するこ
とによって形成された、特許請求の範囲第１項ないし第
３項のいずれかに記載の積層セラミックスコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044406A JPH088190B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 積層セラミックスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044406A JPH088190B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 積層セラミックスコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222126A JPH02222126A (ja) | 1990-09-04 |
| JPH088190B2 true JPH088190B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=12690630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044406A Expired - Lifetime JPH088190B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 積層セラミックスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088190B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202857A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4936825B2 (ja) * | 2006-08-02 | 2012-05-23 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2010238742A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Fdk Corp | チップ型電子部品の製造方法、チップ型電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5583216A (en) * | 1978-12-19 | 1980-06-23 | Nippon Electric Co | Internal polarity paste for laminated ceramic capacitor |
| DE3863778D1 (de) * | 1987-01-13 | 1991-08-29 | Du Pont | Dielektrische zusammensetzung zur verwendung in vielschicht-keramikkondensatoren. |
| JPH084055B2 (ja) * | 1987-03-17 | 1996-01-17 | ティーディーケイ株式会社 | セラミツク積層コンデンサ |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1044406A patent/JPH088190B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02222126A (ja) | 1990-09-04 |
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Legal Events
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