JPH0878986A - 圧電共振子の製造方法 - Google Patents
圧電共振子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0878986A JPH0878986A JP21542394A JP21542394A JPH0878986A JP H0878986 A JPH0878986 A JP H0878986A JP 21542394 A JP21542394 A JP 21542394A JP 21542394 A JP21542394 A JP 21542394A JP H0878986 A JPH0878986 A JP H0878986A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric resonator
- laser beam
- piezoelectric
- mother board
- irradiation
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一定の共振特性を有する圧電共振子を安定し
て製造する。 【構成】 振動電極２，３を表裏面に設けた圧電体マザ
ーボード１に、スポット径の小さいパルスレーザビーム
Ｌを走査しながら照射する。ビームの照射、停止を繰り
返すパルスレーザは、ビームが照射されている期間はマ
ザーボード１を溶融あるいはエッチングしてスポット状
の穴を明ける。この穴が連結するようにレーザビームＬ
のパルス周波数と走査スピードを調整することにより、
マザーボード１は切断され、端面５ａが凹凸状に粗面化
された圧電共振子５が切り出される。
て製造する。 【構成】 振動電極２，３を表裏面に設けた圧電体マザ
ーボード１に、スポット径の小さいパルスレーザビーム
Ｌを走査しながら照射する。ビームの照射、停止を繰り
返すパルスレーザは、ビームが照射されている期間はマ
ザーボード１を溶融あるいはエッチングしてスポット状
の穴を明ける。この穴が連結するようにレーザビームＬ
のパルス周波数と走査スピードを調整することにより、
マザーボード１は切断され、端面５ａが凹凸状に粗面化
された圧電共振子５が切り出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電共振子、特に発振
回路やフィルタ回路等に使用される圧電共振子の製造方
法に関する。
回路やフィルタ回路等に使用される圧電共振子の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】例えば、面積振動モードにて振動
する圧電共振子において、スプリアスを低減するために
圧電共振子の端面を粗面にするとよいことが知られてい
る。従来、この粗面加工として、砥石による研磨方法が
あった。しかしながら、研磨時に圧電共振子にかかる機
械的ストレスにより圧電共振子が割れたり、欠けたり、
チッピングし易く、スプリアスを安定して低減すること
ができなかった。この結果、量産した際に一定の共振特
性を有する圧電共振子が得られないという問題があっ
た。
する圧電共振子において、スプリアスを低減するために
圧電共振子の端面を粗面にするとよいことが知られてい
る。従来、この粗面加工として、砥石による研磨方法が
あった。しかしながら、研磨時に圧電共振子にかかる機
械的ストレスにより圧電共振子が割れたり、欠けたり、
チッピングし易く、スプリアスを安定して低減すること
ができなかった。この結果、量産した際に一定の共振特
性を有する圧電共振子が得られないという問題があっ
た。
【０００３】そこで、本発明の課題は、一定の共振特性
を有する圧電共振子を安定して製造することができる圧
電共振子の製造方法を提供することにある。
を有する圧電共振子を安定して製造することができる圧
電共振子の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る圧電共振子の製造方法は、圧電
共振子の端面にパルスレーザビームを走査しながら照射
し、前記端面を粗面にする工程を備えたことを特徴とす
る。パルスレーザはビームの照射、停止を繰り返すもの
であるから、レーザビームが照射されている期間は圧電
共振子の端面が溶融あるいはエッチングされ、端面に凹
部が形成される。レーザビームが停止している期間は圧
電共振子の端面はそのままである。従って、パルスレー
ザビームが走査された後の圧電共振子の端面は凹凸形状
になる。しかも、レーザビームは圧電共振子に機械的ス
トレスを与えることなく圧電共振子の端面を粗面化す
る。従って、圧電共振子に割れや欠けやチッピングが生
じず、スプリアスが安定して低減される。
するため、本発明に係る圧電共振子の製造方法は、圧電
共振子の端面にパルスレーザビームを走査しながら照射
し、前記端面を粗面にする工程を備えたことを特徴とす
る。パルスレーザはビームの照射、停止を繰り返すもの
であるから、レーザビームが照射されている期間は圧電
共振子の端面が溶融あるいはエッチングされ、端面に凹
部が形成される。レーザビームが停止している期間は圧
電共振子の端面はそのままである。従って、パルスレー
ザビームが走査された後の圧電共振子の端面は凹凸形状
になる。しかも、レーザビームは圧電共振子に機械的ス
トレスを与えることなく圧電共振子の端面を粗面化す
る。従って、圧電共振子に割れや欠けやチッピングが生
じず、スプリアスが安定して低減される。
【０００５】
【実施例】以下、本発明に係る圧電共振子の製造方法の
一実施例について添付図面を参照して説明する。本実施
例は面積振動モードの圧電共振子を例にして説明する
が、面積振動モード以外の振動モード、例えば厚み振動
モードやすべり振動モードの圧電共振子であってもよい
ことは言うまでもない。
一実施例について添付図面を参照して説明する。本実施
例は面積振動モードの圧電共振子を例にして説明する
が、面積振動モード以外の振動モード、例えば厚み振動
モードやすべり振動モードの圧電共振子であってもよい
ことは言うまでもない。
【０００６】図１に示すように、広面積の圧電体マザー
ボード１の表裏面に振動電極２，３を設ける。圧電体マ
ザーボード１は、例えばＰＺＴ等のセラミックスや水
晶、ＬｉＴａＯ3等からなる。振動電極２，３はスパッ
タリング、蒸着、めっき、スプレー、浸漬、印刷等の手
段にて形成される。振動電極２，３の材料としては、Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ及びその合金等がある。
ボード１の表裏面に振動電極２，３を設ける。圧電体マ
ザーボード１は、例えばＰＺＴ等のセラミックスや水
晶、ＬｉＴａＯ3等からなる。振動電極２，３はスパッ
タリング、蒸着、めっき、スプレー、浸漬、印刷等の手
段にて形成される。振動電極２，３の材料としては、Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ及びその合金等がある。
【０００７】マザーボード１は、一点鎖線Ｃに沿ってパ
ルスレーザビームを走査することにより機械的ストレス
がかかることなくスムーズに切断され、所定サイズの圧
電共振子５とされる。図２に示すように、パルスレーザ
ビームＬはレンズ等の集光手段を利用して絞られ、スポ
ット径の小さいビームとされる。パルスレーザとして
は、Ｈｅ−Ｎｅレーザ、ＣＯ2レーザ、Ａｒイオンレー
ザ、Ｋｒイオンレーザ、Ｘｅレーザ等のガスレーザ、あ
るいはルビーレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザが使
用される。
ルスレーザビームを走査することにより機械的ストレス
がかかることなくスムーズに切断され、所定サイズの圧
電共振子５とされる。図２に示すように、パルスレーザ
ビームＬはレンズ等の集光手段を利用して絞られ、スポ
ット径の小さいビームとされる。パルスレーザとして
は、Ｈｅ−Ｎｅレーザ、ＣＯ2レーザ、Ａｒイオンレー
ザ、Ｋｒイオンレーザ、Ｘｅレーザ等のガスレーザ、あ
るいはルビーレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザが使
用される。
【０００８】パルスレーザはビームの照射、停止を繰り
返すものであるから、レーザビームＬが照射されている
期間はマザーボード１を溶融、あるいはエッチングして
スポット状の穴を明ける。この穴が連結するようにレー
ザビームＬのパルス周波数と走査スピードを調整するこ
とにより、マザーボード１は切断される。レーザビーム
Ｌによって形成される端面５ａの凹凸は数ミクロンから
数百ミクロン程度に仕上るのが好ましい。
返すものであるから、レーザビームＬが照射されている
期間はマザーボード１を溶融、あるいはエッチングして
スポット状の穴を明ける。この穴が連結するようにレー
ザビームＬのパルス周波数と走査スピードを調整するこ
とにより、マザーボード１は切断される。レーザビーム
Ｌによって形成される端面５ａの凹凸は数ミクロンから
数百ミクロン程度に仕上るのが好ましい。
【０００９】レーザビームＬの調整は電気的に正確に行
なうことができるので、安定した加工を行なうことがで
きる。図３に示すように、こうして得られた圧電共振子
５は端面５ａが凹凸状の粗面とされている。圧電共振子
５には割れや欠けやチッピングが発生しないので、スプ
リアスが安定して低減される。この結果、圧電共振子５
を量産した際には一定の共振特性を有する圧電共振子が
得られる。
なうことができるので、安定した加工を行なうことがで
きる。図３に示すように、こうして得られた圧電共振子
５は端面５ａが凹凸状の粗面とされている。圧電共振子
５には割れや欠けやチッピングが発生しないので、スプ
リアスが安定して低減される。この結果、圧電共振子５
を量産した際には一定の共振特性を有する圧電共振子が
得られる。
【００１０】次に、この圧電共振子５を使用したラダー
型フィルタを例にして圧電共振子５の作用効果を説明す
る。図４に示すように、ラダー型フィルタは、略箱形状
のケース１１、２枚の圧電共振子５，９、入力端子１
６、出力端子１７、グランド端子１８及びばね部材２０
で構成されている。圧電共振子５，９はその中央部にノ
ードを有する面積振動モードにて振動する。圧電共振子
９は、圧電共振子５と同様の製造方法で製作され、圧電
体基板６の表裏面に振動電極７，８を設けたものであ
る。
型フィルタを例にして圧電共振子５の作用効果を説明す
る。図４に示すように、ラダー型フィルタは、略箱形状
のケース１１、２枚の圧電共振子５，９、入力端子１
６、出力端子１７、グランド端子１８及びばね部材２０
で構成されている。圧電共振子５，９はその中央部にノ
ードを有する面積振動モードにて振動する。圧電共振子
９は、圧電共振子５と同様の製造方法で製作され、圧電
体基板６の表裏面に振動電極７，８を設けたものであ
る。
【００１１】ケース１１は右側に開口部１１ａを有し、
その材料としては樹脂やセラミックス等が用いられてい
る。出力端子１７は、電極片部１７ａと折曲げ加工して
二重に重ね合わされた電極片部１７ｂと外部接続部１７
ｃと突起１７ｄ，１７ｅを備え、突起１７ｅが圧電共振
子９の下面に圧接し、突起１７ｄが圧電共振子５の上面
に圧接している。
その材料としては樹脂やセラミックス等が用いられてい
る。出力端子１７は、電極片部１７ａと折曲げ加工して
二重に重ね合わされた電極片部１７ｂと外部接続部１７
ｃと突起１７ｄ，１７ｅを備え、突起１７ｅが圧電共振
子９の下面に圧接し、突起１７ｄが圧電共振子５の上面
に圧接している。
【００１２】入力端子１６は電極片部１６ａと外部接続
部１６ｂと突起１６ｃを備え、突起１６ｃが圧電共振子
５の下面に圧接している。グランド端子１８は電極片部
１８ａと外部接続部１８ｂと突起１８ｃを備え、突起１
８ｃが圧電共振子９の上面に圧接している。以上の圧電
共振子５，９及び端子１６〜１８をケース１１に収容す
る。ばね部材２０は、圧電共振子５，９と端子１６〜１
８間に適度の圧接力を発生させるべく、ケース１１と端
子１６の間に挟まれる。次に、ケース１１の開口部１１
ａの段部に絶縁紙２２をセットした後、ケース１１の開
口部１１ａに熱硬化性樹脂等の封止用シール剤２５を充
填、硬化させる。
部１６ｂと突起１６ｃを備え、突起１６ｃが圧電共振子
５の下面に圧接している。グランド端子１８は電極片部
１８ａと外部接続部１８ｂと突起１８ｃを備え、突起１
８ｃが圧電共振子９の上面に圧接している。以上の圧電
共振子５，９及び端子１６〜１８をケース１１に収容す
る。ばね部材２０は、圧電共振子５，９と端子１６〜１
８間に適度の圧接力を発生させるべく、ケース１１と端
子１６の間に挟まれる。次に、ケース１１の開口部１１
ａの段部に絶縁紙２２をセットした後、ケース１１の開
口部１１ａに熱硬化性樹脂等の封止用シール剤２５を充
填、硬化させる。
【００１３】図５は得られたラダー型フィルタの電気等
価回路図である。入力端子１６と出力端子１７の間に直
列に接続した圧電共振子５と、並列に接続した圧電共振
子９とがラダー構造をなしている。圧電共振子５，９
は、レーザ加工によって割れや欠けやチッピングを発生
させることなく、その端面５ａ，９ａが粗面化されてい
るので、従来のラダー型フィルタと比較してスプリアス
が低減され、共振特性が優れたラダー型フィルタが得ら
れる。
価回路図である。入力端子１６と出力端子１７の間に直
列に接続した圧電共振子５と、並列に接続した圧電共振
子９とがラダー構造をなしている。圧電共振子５，９
は、レーザ加工によって割れや欠けやチッピングを発生
させることなく、その端面５ａ，９ａが粗面化されてい
るので、従来のラダー型フィルタと比較してスプリアス
が低減され、共振特性が優れたラダー型フィルタが得ら
れる。
【００１４】なお、本発明に係る圧電共振子の製造方法
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。特に、前記実施例
は、マザーボードを利用して圧電共振子の切出し工程と
端面を粗面化する工程を同時に行なうという量産に適し
た方法について説明した。しかしながら、単品状態で製
造してもよいことは言うまでもない。すなわち、マザー
ボードから切り出された製品サイズの圧電共振子の端面
（未だ粗面化されていない端面）にパルスレーザビーム
を照射して端面を切断、溶融あるいはエッチングして粗
面化してもよい。
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。特に、前記実施例
は、マザーボードを利用して圧電共振子の切出し工程と
端面を粗面化する工程を同時に行なうという量産に適し
た方法について説明した。しかしながら、単品状態で製
造してもよいことは言うまでもない。すなわち、マザー
ボードから切り出された製品サイズの圧電共振子の端面
（未だ粗面化されていない端面）にパルスレーザビーム
を照射して端面を切断、溶融あるいはエッチングして粗
面化してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電共振子の端面にパルスレーザビームを走査
しながら照射し、この端面を粗面化したので、加工時に
は圧電共振子に機械的ストレスがかからず、割れや欠け
やチッピングが生じない。このため、スプリアスが安定
して低減され、圧電共振子を量産した際には一定の共振
特性を有する圧電共振子が得られる。
よれば、圧電共振子の端面にパルスレーザビームを走査
しながら照射し、この端面を粗面化したので、加工時に
は圧電共振子に機械的ストレスがかからず、割れや欠け
やチッピングが生じない。このため、スプリアスが安定
して低減され、圧電共振子を量産した際には一定の共振
特性を有する圧電共振子が得られる。
【図１】本発明に係る圧電共振子の製造方法の一実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】レーザビーム加工の状態を示す切欠き斜視図。
【図３】圧電共振子の外観を示す斜視図。
【図４】図３に示した圧電共振子を使用したラダー型フ
ィルタを示す一部断面図。
ィルタを示す一部断面図。
【図５】図４に示したラダー型フィルタの電気等価回路
図。
図。
１…圧電体マザーボード ２，３，７，８…振動電極 ５，９…圧電共振子 ５ａ，９ａ…端面 ６…圧電体基板 Ｌ…パルスレーザビーム
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電共振子の端面にパルスレーザビーム
を走査しながら照射し、前記端面を粗面にする工程を備
えたことを特徴とする圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21542394A JPH0878986A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21542394A JPH0878986A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878986A true JPH0878986A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16672096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21542394A Pending JPH0878986A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878986A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6236446B1 (en) | 1997-09-25 | 2001-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Methods for cutting electric circuit carrying substrates and for using cut substrates in display panel fabrication |
| JP2008277415A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| WO2021093630A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 迈感微电子(上海)有限公司 | 体声波谐振器 |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP21542394A patent/JPH0878986A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6236446B1 (en) | 1997-09-25 | 2001-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Methods for cutting electric circuit carrying substrates and for using cut substrates in display panel fabrication |
| KR100302991B1 (ko) * | 1997-09-25 | 2002-10-09 | 샤프 가부시키가이샤 | 기판의절단방법및표시패널의제조방법 |
| JP2008277415A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| WO2021093630A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 迈感微电子(上海)有限公司 | 体声波谐振器 |
| US12015390B2 (en) | 2019-11-12 | 2024-06-18 | Mg Microelectronics Co., Ltd. | Bulk acoustic wave resonator |
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