JPH0878986A - 圧電共振子の製造方法 - Google Patents
圧電共振子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0878986A JPH0878986A JP21542394A JP21542394A JPH0878986A JP H0878986 A JPH0878986 A JP H0878986A JP 21542394 A JP21542394 A JP 21542394A JP 21542394 A JP21542394 A JP 21542394A JP H0878986 A JPH0878986 A JP H0878986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric resonator
- laser beam
- piezoelectric
- mother board
- irradiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一定の共振特性を有する圧電共振子を安定し
て製造する。 【構成】 振動電極2,3を表裏面に設けた圧電体マザ
ーボード1に、スポット径の小さいパルスレーザビーム
Lを走査しながら照射する。ビームの照射、停止を繰り
返すパルスレーザは、ビームが照射されている期間はマ
ザーボード1を溶融あるいはエッチングしてスポット状
の穴を明ける。この穴が連結するようにレーザビームL
のパルス周波数と走査スピードを調整することにより、
マザーボード1は切断され、端面5aが凹凸状に粗面化
された圧電共振子5が切り出される。
て製造する。 【構成】 振動電極2,3を表裏面に設けた圧電体マザ
ーボード1に、スポット径の小さいパルスレーザビーム
Lを走査しながら照射する。ビームの照射、停止を繰り
返すパルスレーザは、ビームが照射されている期間はマ
ザーボード1を溶融あるいはエッチングしてスポット状
の穴を明ける。この穴が連結するようにレーザビームL
のパルス周波数と走査スピードを調整することにより、
マザーボード1は切断され、端面5aが凹凸状に粗面化
された圧電共振子5が切り出される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電共振子、特に発振
回路やフィルタ回路等に使用される圧電共振子の製造方
法に関する。
回路やフィルタ回路等に使用される圧電共振子の製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】例えば、面積振動モードにて振動
する圧電共振子において、スプリアスを低減するために
圧電共振子の端面を粗面にするとよいことが知られてい
る。従来、この粗面加工として、砥石による研磨方法が
あった。しかしながら、研磨時に圧電共振子にかかる機
械的ストレスにより圧電共振子が割れたり、欠けたり、
チッピングし易く、スプリアスを安定して低減すること
ができなかった。この結果、量産した際に一定の共振特
性を有する圧電共振子が得られないという問題があっ
た。
する圧電共振子において、スプリアスを低減するために
圧電共振子の端面を粗面にするとよいことが知られてい
る。従来、この粗面加工として、砥石による研磨方法が
あった。しかしながら、研磨時に圧電共振子にかかる機
械的ストレスにより圧電共振子が割れたり、欠けたり、
チッピングし易く、スプリアスを安定して低減すること
ができなかった。この結果、量産した際に一定の共振特
性を有する圧電共振子が得られないという問題があっ
た。
【0003】そこで、本発明の課題は、一定の共振特性
を有する圧電共振子を安定して製造することができる圧
電共振子の製造方法を提供することにある。
を有する圧電共振子を安定して製造することができる圧
電共振子の製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る圧電共振子の製造方法は、圧電
共振子の端面にパルスレーザビームを走査しながら照射
し、前記端面を粗面にする工程を備えたことを特徴とす
る。パルスレーザはビームの照射、停止を繰り返すもの
であるから、レーザビームが照射されている期間は圧電
共振子の端面が溶融あるいはエッチングされ、端面に凹
部が形成される。レーザビームが停止している期間は圧
電共振子の端面はそのままである。従って、パルスレー
ザビームが走査された後の圧電共振子の端面は凹凸形状
になる。しかも、レーザビームは圧電共振子に機械的ス
トレスを与えることなく圧電共振子の端面を粗面化す
る。従って、圧電共振子に割れや欠けやチッピングが生
じず、スプリアスが安定して低減される。
するため、本発明に係る圧電共振子の製造方法は、圧電
共振子の端面にパルスレーザビームを走査しながら照射
し、前記端面を粗面にする工程を備えたことを特徴とす
る。パルスレーザはビームの照射、停止を繰り返すもの
であるから、レーザビームが照射されている期間は圧電
共振子の端面が溶融あるいはエッチングされ、端面に凹
部が形成される。レーザビームが停止している期間は圧
電共振子の端面はそのままである。従って、パルスレー
ザビームが走査された後の圧電共振子の端面は凹凸形状
になる。しかも、レーザビームは圧電共振子に機械的ス
トレスを与えることなく圧電共振子の端面を粗面化す
る。従って、圧電共振子に割れや欠けやチッピングが生
じず、スプリアスが安定して低減される。
【0005】
【実施例】以下、本発明に係る圧電共振子の製造方法の
一実施例について添付図面を参照して説明する。本実施
例は面積振動モードの圧電共振子を例にして説明する
が、面積振動モード以外の振動モード、例えば厚み振動
モードやすべり振動モードの圧電共振子であってもよい
ことは言うまでもない。
一実施例について添付図面を参照して説明する。本実施
例は面積振動モードの圧電共振子を例にして説明する
が、面積振動モード以外の振動モード、例えば厚み振動
モードやすべり振動モードの圧電共振子であってもよい
ことは言うまでもない。
【0006】図1に示すように、広面積の圧電体マザー
ボード1の表裏面に振動電極2,3を設ける。圧電体マ
ザーボード1は、例えばPZT等のセラミックスや水
晶、LiTaO3等からなる。振動電極2,3はスパッ
タリング、蒸着、めっき、スプレー、浸漬、印刷等の手
段にて形成される。振動電極2,3の材料としては、A
u,Ag,Cu,Ni,Pd及びその合金等がある。
ボード1の表裏面に振動電極2,3を設ける。圧電体マ
ザーボード1は、例えばPZT等のセラミックスや水
晶、LiTaO3等からなる。振動電極2,3はスパッ
タリング、蒸着、めっき、スプレー、浸漬、印刷等の手
段にて形成される。振動電極2,3の材料としては、A
u,Ag,Cu,Ni,Pd及びその合金等がある。
【0007】マザーボード1は、一点鎖線Cに沿ってパ
ルスレーザビームを走査することにより機械的ストレス
がかかることなくスムーズに切断され、所定サイズの圧
電共振子5とされる。図2に示すように、パルスレーザ
ビームLはレンズ等の集光手段を利用して絞られ、スポ
ット径の小さいビームとされる。パルスレーザとして
は、He−Neレーザ、CO2レーザ、Arイオンレー
ザ、Krイオンレーザ、Xeレーザ等のガスレーザ、あ
るいはルビーレーザ、YAGレーザ等の固体レーザが使
用される。
ルスレーザビームを走査することにより機械的ストレス
がかかることなくスムーズに切断され、所定サイズの圧
電共振子5とされる。図2に示すように、パルスレーザ
ビームLはレンズ等の集光手段を利用して絞られ、スポ
ット径の小さいビームとされる。パルスレーザとして
は、He−Neレーザ、CO2レーザ、Arイオンレー
ザ、Krイオンレーザ、Xeレーザ等のガスレーザ、あ
るいはルビーレーザ、YAGレーザ等の固体レーザが使
用される。
【0008】パルスレーザはビームの照射、停止を繰り
返すものであるから、レーザビームLが照射されている
期間はマザーボード1を溶融、あるいはエッチングして
スポット状の穴を明ける。この穴が連結するようにレー
ザビームLのパルス周波数と走査スピードを調整するこ
とにより、マザーボード1は切断される。レーザビーム
Lによって形成される端面5aの凹凸は数ミクロンから
数百ミクロン程度に仕上るのが好ましい。
返すものであるから、レーザビームLが照射されている
期間はマザーボード1を溶融、あるいはエッチングして
スポット状の穴を明ける。この穴が連結するようにレー
ザビームLのパルス周波数と走査スピードを調整するこ
とにより、マザーボード1は切断される。レーザビーム
Lによって形成される端面5aの凹凸は数ミクロンから
数百ミクロン程度に仕上るのが好ましい。
【0009】レーザビームLの調整は電気的に正確に行
なうことができるので、安定した加工を行なうことがで
きる。図3に示すように、こうして得られた圧電共振子
5は端面5aが凹凸状の粗面とされている。圧電共振子
5には割れや欠けやチッピングが発生しないので、スプ
リアスが安定して低減される。この結果、圧電共振子5
を量産した際には一定の共振特性を有する圧電共振子が
得られる。
なうことができるので、安定した加工を行なうことがで
きる。図3に示すように、こうして得られた圧電共振子
5は端面5aが凹凸状の粗面とされている。圧電共振子
5には割れや欠けやチッピングが発生しないので、スプ
リアスが安定して低減される。この結果、圧電共振子5
を量産した際には一定の共振特性を有する圧電共振子が
得られる。
【0010】次に、この圧電共振子5を使用したラダー
型フィルタを例にして圧電共振子5の作用効果を説明す
る。図4に示すように、ラダー型フィルタは、略箱形状
のケース11、2枚の圧電共振子5,9、入力端子1
6、出力端子17、グランド端子18及びばね部材20
で構成されている。圧電共振子5,9はその中央部にノ
ードを有する面積振動モードにて振動する。圧電共振子
9は、圧電共振子5と同様の製造方法で製作され、圧電
体基板6の表裏面に振動電極7,8を設けたものであ
る。
型フィルタを例にして圧電共振子5の作用効果を説明す
る。図4に示すように、ラダー型フィルタは、略箱形状
のケース11、2枚の圧電共振子5,9、入力端子1
6、出力端子17、グランド端子18及びばね部材20
で構成されている。圧電共振子5,9はその中央部にノ
ードを有する面積振動モードにて振動する。圧電共振子
9は、圧電共振子5と同様の製造方法で製作され、圧電
体基板6の表裏面に振動電極7,8を設けたものであ
る。
【0011】ケース11は右側に開口部11aを有し、
その材料としては樹脂やセラミックス等が用いられてい
る。出力端子17は、電極片部17aと折曲げ加工して
二重に重ね合わされた電極片部17bと外部接続部17
cと突起17d,17eを備え、突起17eが圧電共振
子9の下面に圧接し、突起17dが圧電共振子5の上面
に圧接している。
その材料としては樹脂やセラミックス等が用いられてい
る。出力端子17は、電極片部17aと折曲げ加工して
二重に重ね合わされた電極片部17bと外部接続部17
cと突起17d,17eを備え、突起17eが圧電共振
子9の下面に圧接し、突起17dが圧電共振子5の上面
に圧接している。
【0012】入力端子16は電極片部16aと外部接続
部16bと突起16cを備え、突起16cが圧電共振子
5の下面に圧接している。グランド端子18は電極片部
18aと外部接続部18bと突起18cを備え、突起1
8cが圧電共振子9の上面に圧接している。以上の圧電
共振子5,9及び端子16〜18をケース11に収容す
る。ばね部材20は、圧電共振子5,9と端子16〜1
8間に適度の圧接力を発生させるべく、ケース11と端
子16の間に挟まれる。次に、ケース11の開口部11
aの段部に絶縁紙22をセットした後、ケース11の開
口部11aに熱硬化性樹脂等の封止用シール剤25を充
填、硬化させる。
部16bと突起16cを備え、突起16cが圧電共振子
5の下面に圧接している。グランド端子18は電極片部
18aと外部接続部18bと突起18cを備え、突起1
8cが圧電共振子9の上面に圧接している。以上の圧電
共振子5,9及び端子16〜18をケース11に収容す
る。ばね部材20は、圧電共振子5,9と端子16〜1
8間に適度の圧接力を発生させるべく、ケース11と端
子16の間に挟まれる。次に、ケース11の開口部11
aの段部に絶縁紙22をセットした後、ケース11の開
口部11aに熱硬化性樹脂等の封止用シール剤25を充
填、硬化させる。
【0013】図5は得られたラダー型フィルタの電気等
価回路図である。入力端子16と出力端子17の間に直
列に接続した圧電共振子5と、並列に接続した圧電共振
子9とがラダー構造をなしている。圧電共振子5,9
は、レーザ加工によって割れや欠けやチッピングを発生
させることなく、その端面5a,9aが粗面化されてい
るので、従来のラダー型フィルタと比較してスプリアス
が低減され、共振特性が優れたラダー型フィルタが得ら
れる。
価回路図である。入力端子16と出力端子17の間に直
列に接続した圧電共振子5と、並列に接続した圧電共振
子9とがラダー構造をなしている。圧電共振子5,9
は、レーザ加工によって割れや欠けやチッピングを発生
させることなく、その端面5a,9aが粗面化されてい
るので、従来のラダー型フィルタと比較してスプリアス
が低減され、共振特性が優れたラダー型フィルタが得ら
れる。
【0014】なお、本発明に係る圧電共振子の製造方法
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。特に、前記実施例
は、マザーボードを利用して圧電共振子の切出し工程と
端面を粗面化する工程を同時に行なうという量産に適し
た方法について説明した。しかしながら、単品状態で製
造してもよいことは言うまでもない。すなわち、マザー
ボードから切り出された製品サイズの圧電共振子の端面
(未だ粗面化されていない端面)にパルスレーザビーム
を照射して端面を切断、溶融あるいはエッチングして粗
面化してもよい。
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。特に、前記実施例
は、マザーボードを利用して圧電共振子の切出し工程と
端面を粗面化する工程を同時に行なうという量産に適し
た方法について説明した。しかしながら、単品状態で製
造してもよいことは言うまでもない。すなわち、マザー
ボードから切り出された製品サイズの圧電共振子の端面
(未だ粗面化されていない端面)にパルスレーザビーム
を照射して端面を切断、溶融あるいはエッチングして粗
面化してもよい。
【0015】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電共振子の端面にパルスレーザビームを走査
しながら照射し、この端面を粗面化したので、加工時に
は圧電共振子に機械的ストレスがかからず、割れや欠け
やチッピングが生じない。このため、スプリアスが安定
して低減され、圧電共振子を量産した際には一定の共振
特性を有する圧電共振子が得られる。
よれば、圧電共振子の端面にパルスレーザビームを走査
しながら照射し、この端面を粗面化したので、加工時に
は圧電共振子に機械的ストレスがかからず、割れや欠け
やチッピングが生じない。このため、スプリアスが安定
して低減され、圧電共振子を量産した際には一定の共振
特性を有する圧電共振子が得られる。
【図1】本発明に係る圧電共振子の製造方法の一実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図2】レーザビーム加工の状態を示す切欠き斜視図。
【図3】圧電共振子の外観を示す斜視図。
【図4】図3に示した圧電共振子を使用したラダー型フ
ィルタを示す一部断面図。
ィルタを示す一部断面図。
【図5】図4に示したラダー型フィルタの電気等価回路
図。
図。
1…圧電体マザーボード 2,3,7,8…振動電極 5,9…圧電共振子 5a,9a…端面 6…圧電体基板 L…パルスレーザビーム
Claims (1)
- 【請求項1】 圧電共振子の端面にパルスレーザビーム
を走査しながら照射し、前記端面を粗面にする工程を備
えたことを特徴とする圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21542394A JPH0878986A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21542394A JPH0878986A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0878986A true JPH0878986A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16672096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21542394A Pending JPH0878986A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0878986A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6236446B1 (en) | 1997-09-25 | 2001-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Methods for cutting electric circuit carrying substrates and for using cut substrates in display panel fabrication |
JP2008277415A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
WO2021093630A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 迈感微电子(上海)有限公司 | 体声波谐振器 |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP21542394A patent/JPH0878986A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6236446B1 (en) | 1997-09-25 | 2001-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Methods for cutting electric circuit carrying substrates and for using cut substrates in display panel fabrication |
KR100302991B1 (ko) * | 1997-09-25 | 2002-10-09 | 샤프 가부시키가이샤 | 기판의절단방법및표시패널의제조방법 |
JP2008277415A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
WO2021093630A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 迈感微电子(上海)有限公司 | 体声波谐振器 |
US12015390B2 (en) | 2019-11-12 | 2024-06-18 | Mg Microelectronics Co., Ltd. | Bulk acoustic wave resonator |
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