JPH0875767A - 回転センサ - Google Patents
回転センサInfo
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- JPH0875767A JPH0875767A JP21277994A JP21277994A JPH0875767A JP H0875767 A JPH0875767 A JP H0875767A JP 21277994 A JP21277994 A JP 21277994A JP 21277994 A JP21277994 A JP 21277994A JP H0875767 A JPH0875767 A JP H0875767A
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- JP
- Japan
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- ring
- housing
- groove
- fixing member
- fitted
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｏリングを嵌入した際、気密性の低下を起こ
さない回転センサを提供する。 【構成】 ハウジング３にＯリング１嵌入用の溝１７を
形成する代わりに樹脂をリング状に形成した固定部材２
０を挿入する。この固定部材２０は、リングの周方向に
沿って溝１７が設けられており、その溝１７にはＯリン
グ１が嵌入される。このため、ハウジング３とそのハウ
ジング３に収容されたセンサとはハウジング３に挿入さ
れた固定部材２０とその溝１７に嵌入されたＯリング１
とにより固定されるので、Ｏリング１による気密性が十
分に得られない場合でも固定部材２０により気密性を維
持することができる。
さない回転センサを提供する。 【構成】 ハウジング３にＯリング１嵌入用の溝１７を
形成する代わりに樹脂をリング状に形成した固定部材２
０を挿入する。この固定部材２０は、リングの周方向に
沿って溝１７が設けられており、その溝１７にはＯリン
グ１が嵌入される。このため、ハウジング３とそのハウ
ジング３に収容されたセンサとはハウジング３に挿入さ
れた固定部材２０とその溝１７に嵌入されたＯリング１
とにより固定されるので、Ｏリング１による気密性が十
分に得られない場合でも固定部材２０により気密性を維
持することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば自動車用のス
ピードセンサとして車輪やクランクシャフトなどの回転
数あるいは回転速度を検出する回転センサに関するもの
である。
ピードセンサとして車輪やクランクシャフトなどの回転
数あるいは回転速度を検出する回転センサに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】自動車の車輪やクランクシャフトなどの
回転数あるいは回転速度を検出するセンサとして例え
ば、図６や図７（ａ）、（ｂ）に示すＯリング１をシー
ル材として用いた回転センサがある。
回転数あるいは回転速度を検出するセンサとして例え
ば、図６や図７（ａ）、（ｂ）に示すＯリング１をシー
ル材として用いた回転センサがある。
【０００３】この回転センサは、センサ２とそのセンサ
２を収容する筒状のハウジング３とで構成されている。
２を収容する筒状のハウジング３とで構成されている。
【０００４】センサ２は、検出部４とコネクタ部５とか
らなり、検出部４は、鉄心（コイルボビン）６と集磁鋼
（コア）７とで永久磁石８をサンドウィッチし、前記鉄
心６にピックアップコイル９を巻回してそのコイル９に
接続された接合用端子１０とともに樹脂により一体に成
型し、その際、前記接合用端子１０を一端面より突出さ
せてコネクタ部５との接合部１１を形成した構造となっ
ている。また、コネクタ部５は、前記接合部１１に取り
付けられる嵌合部１２とその嵌合部１２に連続して設け
られたコネクタ口１３とからなり、前記コネクタ口１３
にはその内部にコンタクト１４が設けられている。コン
タクト１４は突出端子１５を介して接合用端子１０と接
続されており、このコネクタ口１３には、ワイヤーハー
ネスのコネクタが接続される。
らなり、検出部４は、鉄心（コイルボビン）６と集磁鋼
（コア）７とで永久磁石８をサンドウィッチし、前記鉄
心６にピックアップコイル９を巻回してそのコイル９に
接続された接合用端子１０とともに樹脂により一体に成
型し、その際、前記接合用端子１０を一端面より突出さ
せてコネクタ部５との接合部１１を形成した構造となっ
ている。また、コネクタ部５は、前記接合部１１に取り
付けられる嵌合部１２とその嵌合部１２に連続して設け
られたコネクタ口１３とからなり、前記コネクタ口１３
にはその内部にコンタクト１４が設けられている。コン
タクト１４は突出端子１５を介して接合用端子１０と接
続されており、このコネクタ口１３には、ワイヤーハー
ネスのコネクタが接続される。
【０００５】一方、ハウジング３にはブラケット１６が
設けられており、図６に示すものでは、ハウジング３と
ブラケット１６とはセンサ２を金型に装填し、コイル９
の周囲に樹脂を充填することにより、一体に成型されて
いる。また、ハウジング３は、先端を開口し、鉄心６の
一端が露出させてあり、さらに、ハウジング３の周方向
に沿って溝１７を設けて、その溝１７にＯリング１を嵌
入することにより、ハウジング３とセンサ２とを締め付
けて固定し、ハウジング３の浮き上がりを防止してシー
ル性を高めるようにしてある。
設けられており、図６に示すものでは、ハウジング３と
ブラケット１６とはセンサ２を金型に装填し、コイル９
の周囲に樹脂を充填することにより、一体に成型されて
いる。また、ハウジング３は、先端を開口し、鉄心６の
一端が露出させてあり、さらに、ハウジング３の周方向
に沿って溝１７を設けて、その溝１７にＯリング１を嵌
入することにより、ハウジング３とセンサ２とを締め付
けて固定し、ハウジング３の浮き上がりを防止してシー
ル性を高めるようにしてある。
【０００６】また、図７（ａ）、（ｂ）に示すものは、
ハウジング３とブラケット１６とを別に設け、その別に
設けたブラケット１６の貫通孔にハウジング３を挿通
し、樹脂成型により固定するようにしたもので、ブラケ
ット１６下面のブラケット１６とハウジング３間のハウ
ジング３を抱き込む周囲に溝１７’を設け、その溝１
７’にＯリング１を嵌入することにより、ハウジング３
とセンサ２とを締め付けると共に、ハウジング３とブラ
ケット１６間のシールを行なっている。
ハウジング３とブラケット１６とを別に設け、その別に
設けたブラケット１６の貫通孔にハウジング３を挿通
し、樹脂成型により固定するようにしたもので、ブラケ
ット１６下面のブラケット１６とハウジング３間のハウ
ジング３を抱き込む周囲に溝１７’を設け、その溝１
７’にＯリング１を嵌入することにより、ハウジング３
とセンサ２とを締め付けると共に、ハウジング３とブラ
ケット１６間のシールを行なっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すハウジング３に直接Ｏリング１嵌入用の溝１７を設
けたものでは、樹脂ハウジング３を成型する金型は構造
上ハウジング３の長さ方向に二分割したものとなる。そ
のため、成型後のハウジング３の金型の突き当て面にバ
リが形成されることとなる。このバリは、Ｏリング１嵌
入用の溝１７に形成された場合、嵌入されたＯリング１
を浮き上がらせるため、ハウジング１の気密性を悪化さ
せる問題がある。
示すハウジング３に直接Ｏリング１嵌入用の溝１７を設
けたものでは、樹脂ハウジング３を成型する金型は構造
上ハウジング３の長さ方向に二分割したものとなる。そ
のため、成型後のハウジング３の金型の突き当て面にバ
リが形成されることとなる。このバリは、Ｏリング１嵌
入用の溝１７に形成された場合、嵌入されたＯリング１
を浮き上がらせるため、ハウジング１の気密性を悪化さ
せる問題がある。
【０００８】また、図７に示すブラケット１６の下面に
溝１７’を設けたものでは、上述したように、バリによ
り気密性が悪化するという問題の他に、溝１７’が下方
に開口した形状となっており、Ｏリング１を嵌入する
際、抜け落ちを防ぐため、圧縮してハウジング３に取り
付けている。そのため、圧縮されたＯリング１は溝１
７’から浮き上がってしまい、隙間を生じて気密性の低
下を招く問題がある。また、こうしてＯリング１により
ハウジング３を圧縮するので製品自体も浮き上がってし
まうという問題もある。
溝１７’を設けたものでは、上述したように、バリによ
り気密性が悪化するという問題の他に、溝１７’が下方
に開口した形状となっており、Ｏリング１を嵌入する
際、抜け落ちを防ぐため、圧縮してハウジング３に取り
付けている。そのため、圧縮されたＯリング１は溝１
７’から浮き上がってしまい、隙間を生じて気密性の低
下を招く問題がある。また、こうしてＯリング１により
ハウジング３を圧縮するので製品自体も浮き上がってし
まうという問題もある。
【０００９】そこで、この発明の課題は、Ｏリングを嵌
入した際、気密性の低下を来さない回転センサを提供す
ることである。
入した際、気密性の低下を来さない回転センサを提供す
ることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、第一の発明では、センサ素子または検出部を収容し
た筒状のハウジングあるいはハウジングに取り付けられ
たブラケットにハウジングの周方向に沿って溝を設け、
その溝にＯリングを嵌入した回転センサにおいて、上記
ハウジングに樹脂を固定部材としてリング状に形成し、
そのリングの周方向に沿って溝を設け、その保護部材の
溝にＯリングが嵌入された構成を採用したのである。
め、第一の発明では、センサ素子または検出部を収容し
た筒状のハウジングあるいはハウジングに取り付けられ
たブラケットにハウジングの周方向に沿って溝を設け、
その溝にＯリングを嵌入した回転センサにおいて、上記
ハウジングに樹脂を固定部材としてリング状に形成し、
そのリングの周方向に沿って溝を設け、その保護部材の
溝にＯリングが嵌入された構成を採用したのである。
【００１１】また、このとき、第二の発明では、上記固
定部材が所定間隔を置いて配置されたリング状の二つの
部材からなり、前記部材間にＯリングを嵌入した構成を
採用したのである。
定部材が所定間隔を置いて配置されたリング状の二つの
部材からなり、前記部材間にＯリングを嵌入した構成を
採用したのである。
【００１２】なお、上記樹脂には熱可塑性樹脂を用いる
ようにすると樹脂成型によってハウジングに直接固定部
材を形成できるので好ましい。
ようにすると樹脂成型によってハウジングに直接固定部
材を形成できるので好ましい。
【００１３】
【作用】このように構成される第一の発明では、ハウジ
ングと別体に樹脂により形成したリング状の固定部材を
ハウジングに挿入された状態とすることにより、ハウジ
ングとその内部に収容されたセンサ素子または検出部を
固定し、同時に、その固定部材に溝を形成することによ
り、Ｏリングが嵌入できるようにする。したがって、Ｏ
リングと固定部材とによってハウジングを締め付けるこ
とができるので、Ｏリングが浮き上がった場合でも固定
部材によって、ハウジングとそのハウジングに収容され
たセンサ素子または検出部を固定し、ハウジングをシー
ルすることができる。また、このように固定部材をＯリ
ングのホルダーとして使用するので、ブラケット下面へ
Ｏリングを嵌入する際も固定部材がＯリングを支持する
ことになり、Ｏリングを圧縮しなくても取り付けること
ができる。
ングと別体に樹脂により形成したリング状の固定部材を
ハウジングに挿入された状態とすることにより、ハウジ
ングとその内部に収容されたセンサ素子または検出部を
固定し、同時に、その固定部材に溝を形成することによ
り、Ｏリングが嵌入できるようにする。したがって、Ｏ
リングと固定部材とによってハウジングを締め付けるこ
とができるので、Ｏリングが浮き上がった場合でも固定
部材によって、ハウジングとそのハウジングに収容され
たセンサ素子または検出部を固定し、ハウジングをシー
ルすることができる。また、このように固定部材をＯリ
ングのホルダーとして使用するので、ブラケット下面へ
Ｏリングを嵌入する際も固定部材がＯリングを支持する
ことになり、Ｏリングを圧縮しなくても取り付けること
ができる。
【００１４】さらに、その際第二の発明では、ハウジン
グに挿入された固定部材を形成するリング状の二つの部
材の所定間隔をＯリング幅とすることにより、Ｏリング
嵌入用の溝を形成することができる。この場合、溝の基
底部はハウジングの表面が露出することになり、センサ
素子または検出部を収容したハウジングに金型で直接固
定部材を形成した場合でも金型によってバリが形成され
ることが無い。
グに挿入された固定部材を形成するリング状の二つの部
材の所定間隔をＯリング幅とすることにより、Ｏリング
嵌入用の溝を形成することができる。この場合、溝の基
底部はハウジングの表面が露出することになり、センサ
素子または検出部を収容したハウジングに金型で直接固
定部材を形成した場合でも金型によってバリが形成され
ることが無い。
【００１５】
【実施例】以下、この発明に係る回転センサを図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１６】なお、その際、従来例で述べた部材につい
ては図面に同一符号を付して説明を省略する。
ては図面に同一符号を付して説明を省略する。
【００１７】図１に示す第一実施例は、ハウジング３に
Ｏリング１嵌入用の溝１７を形成する代わりに、樹脂を
リング状に形成し、そのリングの周方向に沿って溝１７
が設けられた固定部材２０を挿入し、その固定部材２０
の溝１７にＯリング１を嵌入したものである。
Ｏリング１嵌入用の溝１７を形成する代わりに、樹脂を
リング状に形成し、そのリングの周方向に沿って溝１７
が設けられた固定部材２０を挿入し、その固定部材２０
の溝１７にＯリング１を嵌入したものである。
【００１８】この実施例は以上のように構成され、ハウ
ジング３に挿入された固定部材２０とその溝１７に嵌入
されたＯリング１は、ハウジング３を締め付け、センサ
２に固定するので、例えば固定部材２０の溝１７にバリ
が形成され、Ｏリング１が浮き上がり、Ｏリング１によ
る気密性が十分に得られない場合でも固定部材２０によ
り気密性を維持することができる。
ジング３に挿入された固定部材２０とその溝１７に嵌入
されたＯリング１は、ハウジング３を締め付け、センサ
２に固定するので、例えば固定部材２０の溝１７にバリ
が形成され、Ｏリング１が浮き上がり、Ｏリング１によ
る気密性が十分に得られない場合でも固定部材２０によ
り気密性を維持することができる。
【００１９】また、このとき、固定部材２０をハウジン
グ３とは別に、樹脂により形成するようにしたので例え
ば、固定部材２０を樹脂による一体成型によりハウジン
グ３に直接成型することができる。その際、樹脂を熱可
塑性樹脂とすれば射出成型により固定部材２０を容易に
成型できる。
グ３とは別に、樹脂により形成するようにしたので例え
ば、固定部材２０を樹脂による一体成型によりハウジン
グ３に直接成型することができる。その際、樹脂を熱可
塑性樹脂とすれば射出成型により固定部材２０を容易に
成型できる。
【００２０】図２に第二実施例としてハウジング３に取
り付けられたブラケット１６の下面にハウジング３に沿
って溝１７’が形成されたものに固定用部材２０を使用
したものを示す。
り付けられたブラケット１６の下面にハウジング３に沿
って溝１７’が形成されたものに固定用部材２０を使用
したものを示す。
【００２１】この場合、固定部材２０とＯリング１とは
第一実施例と同様に、Ｏリング１により十分な締め付け
が得られない場合でも固定部材２０によりハウジング３
を締め付けセンサ２に固定できる。また、このとき、Ｏ
リング１は固定部材２０によって支持されるので、Ｏリ
ング１を圧縮しなくてもハウジング３に取り付けること
ができる。そのため、Ｏリング１は溝１７’から浮き上
がることはなく溝１７’との間で、隙間を生じないので
高い気密性を得ることができる。同時に、製品の浮き上
がりも防止できる。
第一実施例と同様に、Ｏリング１により十分な締め付け
が得られない場合でも固定部材２０によりハウジング３
を締め付けセンサ２に固定できる。また、このとき、Ｏ
リング１は固定部材２０によって支持されるので、Ｏリ
ング１を圧縮しなくてもハウジング３に取り付けること
ができる。そのため、Ｏリング１は溝１７’から浮き上
がることはなく溝１７’との間で、隙間を生じないので
高い気密性を得ることができる。同時に、製品の浮き上
がりも防止できる。
【００２２】また、このとき、第一実施例と同様、固定
部材２０を樹脂による一体成型によりハウジング３に直
接成型するようにもできる。その際、樹脂を熱可塑性樹
脂とすれば射出成型により容易に成型できる。
部材２０を樹脂による一体成型によりハウジング３に直
接成型するようにもできる。その際、樹脂を熱可塑性樹
脂とすれば射出成型により容易に成型できる。
【００２３】図３に第三実施例として固定部材２０が二
つのリング状の部材２１，２２からなるものを示す。
つのリング状の部材２１，２２からなるものを示す。
【００２４】固定部材２０はハウジング３の外周に沿っ
て全周に亘って形成され、その際、固定部材２０を上下
方向に分割して形成し、この実施例の場合、上方のリン
グ状の部材２１をブラケット１６に当接させてブラケッ
ト１６固定用に使用することにより、Ｏリング１嵌入用
の溝１７を形成したものである。このように固定部材２
０をハウジング上に設ければよいので固定部材２０をハ
ウジング３に樹脂成型により形成することができる（こ
のとき固定部材２０を形成する樹脂には、熱可塑性樹脂
を用いるのが好ましい）。因みに、金型には、下側の孤
立したリング状の部材２２の形成用に樹脂注入用ゲート
を別に設ける必要があり、その場合、ゲートは最低２箇
所必要となる。このとき、固定部材２０を上下２つのリ
ング状の部材２１，２２を分離したものとしたことによ
り、図４に示すように、溝１７の側壁にはバリ２３が発
生するが、少なくとも溝１７の基底部にはバリ２３が発
生することはない。したがって、この溝１７にＯリング
１を嵌入するので、Ｏリング１が浮き上がらず気密性の
低下を起こさない。もちろん固定部材２０である２つの
リング状の部材２１，２２もハウジング３とセンサ２と
の固定を行なうので、高い気密性を得ることができる。
て全周に亘って形成され、その際、固定部材２０を上下
方向に分割して形成し、この実施例の場合、上方のリン
グ状の部材２１をブラケット１６に当接させてブラケッ
ト１６固定用に使用することにより、Ｏリング１嵌入用
の溝１７を形成したものである。このように固定部材２
０をハウジング上に設ければよいので固定部材２０をハ
ウジング３に樹脂成型により形成することができる（こ
のとき固定部材２０を形成する樹脂には、熱可塑性樹脂
を用いるのが好ましい）。因みに、金型には、下側の孤
立したリング状の部材２２の形成用に樹脂注入用ゲート
を別に設ける必要があり、その場合、ゲートは最低２箇
所必要となる。このとき、固定部材２０を上下２つのリ
ング状の部材２１，２２を分離したものとしたことによ
り、図４に示すように、溝１７の側壁にはバリ２３が発
生するが、少なくとも溝１７の基底部にはバリ２３が発
生することはない。したがって、この溝１７にＯリング
１を嵌入するので、Ｏリング１が浮き上がらず気密性の
低下を起こさない。もちろん固定部材２０である２つの
リング状の部材２１，２２もハウジング３とセンサ２と
の固定を行なうので、高い気密性を得ることができる。
【００２５】図５に第四実施例として二つのリング状の
部材２１，２２からなる固定部材２０をブラケット１６
とハウジング３間に形成された溝１７’を有するものに
用いたものを示す。
部材２１，２２からなる固定部材２０をブラケット１６
とハウジング３間に形成された溝１７’を有するものに
用いたものを示す。
【００２６】この場合、Ｏリング１は、リング状の部材
２１、２２によって支持されるため、圧縮してハウジン
グ１に取り付ける必要がない。そのため、溝１７’との
間に圧縮による隙間を生じないので高い気密性を保持す
ることができる。さらに、製品の浮き上がりも防止でき
る。また、第三実施例と同様、リング状の部材２１、２
２によって形成された溝１７の側壁にはバリ２３が発生
するが、少なくとも溝１７の基底部にはバリ２３が発生
することはなく、この溝１７にＯリング１を嵌入して
も、Ｏリング１が浮き上がらず気密性の低下を起こさな
い。むろん、固定部材２０である２つのリング状の部材
２１，２２もハウジング３とセンサ２との固定を行なう
ことができる。
２１、２２によって支持されるため、圧縮してハウジン
グ１に取り付ける必要がない。そのため、溝１７’との
間に圧縮による隙間を生じないので高い気密性を保持す
ることができる。さらに、製品の浮き上がりも防止でき
る。また、第三実施例と同様、リング状の部材２１、２
２によって形成された溝１７の側壁にはバリ２３が発生
するが、少なくとも溝１７の基底部にはバリ２３が発生
することはなく、この溝１７にＯリング１を嵌入して
も、Ｏリング１が浮き上がらず気密性の低下を起こさな
い。むろん、固定部材２０である２つのリング状の部材
２１，２２もハウジング３とセンサ２との固定を行なう
ことができる。
【００２７】このように、Ｏリング１の嵌入用の溝１７
を形成するに当たり、壁となる樹脂を完全に分離するこ
とにより、少なくとも溝１７の基底部にはバリ２３の発
生が無くなる。但し、溝１７の側壁にはバリ２３が発生
する可能性は残るが、気密性を阻害する恐れは極端に小
さくする事ができる。したがって、安定した気密シール
性を容易に確保できる。
を形成するに当たり、壁となる樹脂を完全に分離するこ
とにより、少なくとも溝１７の基底部にはバリ２３の発
生が無くなる。但し、溝１７の側壁にはバリ２３が発生
する可能性は残るが、気密性を阻害する恐れは極端に小
さくする事ができる。したがって、安定した気密シール
性を容易に確保できる。
【００２８】なお、ハウジングは樹脂あるいは金属製を
問わずどちらでも良い。また、実施例ではセンサにピッ
クアップコイルを用いたものを示したが、これに限定さ
れることはなく、例えば半導体センサを用いたものにも
適用できる。
問わずどちらでも良い。また、実施例ではセンサにピッ
クアップコイルを用いたものを示したが、これに限定さ
れることはなく、例えば半導体センサを用いたものにも
適用できる。
【００２９】
【効果】第一の発明は以上のように構成し、ハウジング
に挿入されたリング状の固定部材とその溝に嵌入された
Ｏリングとにより、ハウジングとセンサの固定を行なっ
ているので、Ｏリングによる気密性が十分に得られない
場合でも固定部材により気密性を維持することができ
る。また、Ｏリングは、固定部材により支持されるの
で、ブラケットの下面に溝が設けられたものに用いた場
合、Ｏリングを圧縮せずにハウジングに取り付けられる
ため、気密性の低下を来さないようにできる。このた
め、Ｏリングを嵌入した際、気密性の低下を来さない回
転センサを提供することができる。
に挿入されたリング状の固定部材とその溝に嵌入された
Ｏリングとにより、ハウジングとセンサの固定を行なっ
ているので、Ｏリングによる気密性が十分に得られない
場合でも固定部材により気密性を維持することができ
る。また、Ｏリングは、固定部材により支持されるの
で、ブラケットの下面に溝が設けられたものに用いた場
合、Ｏリングを圧縮せずにハウジングに取り付けられる
ため、気密性の低下を来さないようにできる。このた
め、Ｏリングを嵌入した際、気密性の低下を来さない回
転センサを提供することができる。
【００３０】また、第二の発明では、第一の発明の効果
に加えて固定部材を上下２つのリングを分離したものと
して溝を形成し、その溝にＯリングを嵌入することによ
り、少なくとも溝の基底部にはバリを発生させることは
ない。したがって、この溝にＯリングを嵌入した際、Ｏ
リングが浮き上がらず気密性の低下を起こさない。もち
ろん固定部材である２つのリング部材もハウジングとセ
ンサとの固定を行なうので、高い気密性を得ることがで
きる。
に加えて固定部材を上下２つのリングを分離したものと
して溝を形成し、その溝にＯリングを嵌入することによ
り、少なくとも溝の基底部にはバリを発生させることは
ない。したがって、この溝にＯリングを嵌入した際、Ｏ
リングが浮き上がらず気密性の低下を起こさない。もち
ろん固定部材である２つのリング部材もハウジングとセ
ンサとの固定を行なうので、高い気密性を得ることがで
きる。
【図１】第一実施例の正面図
【図２】第二実施例の正面図
【図３】第三実施例の正面図
【図４】第三実施例の作用説明図
【図５】第四実施例の要部拡大断面図
【図６】従来例の縦断面図
【図７】（ａ）従来例の正面図 （ｂ）従来例の底面図
１ Ｏリング ２ センサ ３ ハウジング ４ 検出部 ５ コネクタ部 ６ 鉄心 ７ 集磁鋼 ８ 永久磁石 ９ ピックアップコイル １０ 接合用端子 １１ 接合部 １２ 嵌合部 １３ コネクタ口 １４ コンタクト １５ 突出端子 １６ ブラケット １７ 溝 １７’ ブラケットとハウジング間に形成された溝 ２０ 固定部材 ２１ リング部材（上側） ２２ リング部材（下側） ２３ バリ
Claims (2)
- 【請求項１】 センサ素子または検出部を収容した筒状
のハウジングあるいはハウジングに取り付けられたブラ
ケットにハウジングの周方向に沿って溝を設け、その溝
にＯリングを嵌入した回転センサにおいて、 上記ハウジングに樹脂を固定部材としてリング状に形成
し、そのリングの周方向に沿って溝を設け、その固定部
材の溝にＯリングが嵌入されたことを特徴とする回転セ
ンサ。 - 【請求項２】 上記固定部材が所定間隔を置いて配置さ
れたリング状の二つの部材からなり、前記部材間にＯリ
ングを嵌入したことを特徴とする請求項１記載の回転セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21277994A JPH0875767A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | 回転センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21277994A JPH0875767A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | 回転センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0875767A true JPH0875767A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16628258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21277994A Pending JPH0875767A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | 回転センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0875767A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018096918A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | センサ |
| WO2020100676A1 (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | オムロン株式会社 | センサの製造方法 |
-
1994
- 1994-09-06 JP JP21277994A patent/JPH0875767A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018096918A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | センサ |
| WO2020100676A1 (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | オムロン株式会社 | センサの製造方法 |
| KR20210036994A (ko) * | 2018-11-12 | 2021-04-05 | 오므론 가부시키가이샤 | 센서의 제조 방법 |
| US20210394402A1 (en) * | 2018-11-12 | 2021-12-23 | Omron Corporation | Method of manufacturing sensor |
| US11969919B2 (en) | 2018-11-12 | 2024-04-30 | Omron Corporation | Method of manufacturing sensor |
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