JPH0874031A - 位相シフトフォトマスクブランクス製造方法、位相シフトフォトマスクブランクス、及び位相シフトフォトマスク - Google Patents
位相シフトフォトマスクブランクス製造方法、位相シフトフォトマスクブランクス、及び位相シフトフォトマスクInfo
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- JPH0874031A JPH0874031A JP21479294A JP21479294A JPH0874031A JP H0874031 A JPH0874031 A JP H0874031A JP 21479294 A JP21479294 A JP 21479294A JP 21479294 A JP21479294 A JP 21479294A JP H0874031 A JPH0874031 A JP H0874031A
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Abstract
トフォトマスクブランクスを提供する。 【構成】体積百分率で2.65%〜6%の割合で一酸化窒素ガ
スを添加してモリブデンシリサイドのターゲットをスパ
ッタし、透明基板上にモリブデンシリサイド酸化窒化膜
を成膜すると、このモリブデンシリサイド酸化窒化膜
は、KrFエキシマレーザ波長での位相シフト膜に適
し、耐薬品性に優れる。前記一酸化窒素ガスの割合が低
いと、特に耐薬品性に優れるので、0.5%〜6%の範囲で添
加すれば、モリブデンシリサイド酸化窒化膜を位相シフ
ト膜の保護膜として使用できる。そして、モリブデンシ
リサイド酸化窒化膜を200℃以上で熱処理すれば、透過
率のプロセス変動を小さくでき、露光波長における透過
率を高くすることができる。
Description
スクに関し、特に、露光波長の光を減衰させる減衰型
で、KrFエキシマレーザーなどの紫外光露光に特に適
した位相シフトフォトマスク、及びその位相シフトフォ
トマスクを製造する方法に関する。
フトフォトマスクには、図18(a)の位相シフトフォト
マスクブランクス表面の、位相シフト膜204の所望部
分をエッチングし、前記石英基板201の表面が露出し
た開口部210と、エッチングされずに残された位相シ
フト膜から成る位相シフト部205で、半導体基板に転
写する回路パターンが形成されている。
透光性を有しており、その膜厚は、前記開口部210を
透過した露光光と前記シフト部205を透過した露光光
の位相とが互いに180°(deg)だけ異なるような厚み
に構成されているので、図18(c)に示すようなウェハ
ー露光の際には、前記開口部210と前記位相シフト部
205の境界のウェハー上の光強度がゼロとなり、これ
により、位相シフトフォトマスクで転写された回路パタ
ーンは、高い解像度を有するものである。
や多層膜が使用されており、前記位相シフト部205の
露光光の透過率は、リソグラフィにおいて適正な露光量
を得るとともに、ウェハー上に塗布されたレジスト膜の
現像後の膜厚を調整するために、4%〜40%の透過率
が求められている。
従来技術の多層膜で構成した場合には、短波長の露光光
での光透過率は低く、解像度を向上させるために、露光
光にKrFエキシマレーザ(波長248nm)を使用した場
合には、多層膜から成る位相シフトフォトマスクでは十
分な露光を行えないという欠点があった。
合は、従来は、アルゴン及び酸素、或いは酸素及び窒素
からなる混合ガス雰囲気中でモリブデンシリサイドのタ
ーゲットをスパッタして、石英基板201上にモリブデ
ンシリサイドの酸化物あるいは酸窒化物の薄膜を成膜し
ていたが、光透過率は高いものの耐薬品性に劣るという
欠点があった。
の内部応力が大きいため、膜が基板から剥離したり、基
板が変形したりする等の欠点があった。
の酸窒化物の単層膜は、普通用いられるフォトマスクの
欠陥検査波長(たとえばλ=488nm)における透過率
が40%を超えるため、欠陥検査ができないという重大
な欠点があった。
な従来の位相シフトフォトマスクの有する問題点を解決
するもので、その目的は、KrFエキシマレーザー露光
波長等の短波長露光光における透過率が高く、欠陥検査
波長における透過率が低く、且つ、耐薬品性があり、膜
の内部応力が低い位相シフト膜を有する位相シフトフォ
トマスクブランクス及び位相シフトフォトマスクを製造
する方法を提供することにある。
に請求項1記載の発明は、位相シフトフォトマスク製造
方法であって、体積百分率で2.65%から6%の割合
で一酸化窒素ガスが添加されたスパッタガスでモリブデ
ンシリサイドのターゲットをスパッタし、透明基板上に
位相シフト膜としてモリブデンシリサイド酸化窒化膜を
成膜することを特徴とし、請求項2記載の発明は、位相
シフトフォトマスク製造方法であって、体積百分率で
0.5%から6%の割合で一酸化窒素ガスが添加された
スパッタガスでモリブデンシリサイドのターゲットをス
パッタし、予め透明基板上に成膜された位相シフト膜上
に保護膜としてモリブデンシリサイド酸化窒化膜を成膜
することを特徴とし、請求項3記載の発明は、請求項1
又は請求項2のいずれか1項記載の位相シフトフォトマ
スク製造方法であって、前記モリブデンシリサイド酸化
窒化膜が成膜された透明基板を200℃以上の温度で熱
処理することを特徴とする。
ゴンガス等の希ガスに、体積百分率で2.65%から6
%の割合で一酸化窒素ガスを添加してモリブデンシリサ
イドをスパッタして透明基板条に成膜したものは、Kr
Fエキシマレーザ波長やi線波長等の短波長での透過率
が高く、一般に使用されている検査装置が用いる検査光
の波長(488nm)での透過率が低いため、このモリブデ
ンシリサイド酸化窒化膜単層で位相シフトフォトマスク
ブランクスを構成することができる。
酸化窒化膜は耐薬品性に優れており、膜の内部応力が小
さいので、位相シフトフォトマスクブランクス上に、ウ
ェハー基板に転写すべきパターンを形成するプロセス工
程で、光学的特性が劣化することがなく、また、剥離も
生じない。
リブデンシリサイド酸化窒化膜の耐薬品性は一層向上す
るので、前記一酸化窒素ガスを体積百分率で0.5%か
ら6%の割合で希ガスに添加して成膜すれば、モリブデ
ンシリサイド酸化窒化膜を、位相シフト膜の保護膜とし
て用いることができる。
後、200℃以上に加熱すれば、光学的特性が向上、安
定し、製造プロセスにおける透過率の変動が小さくな
る。
高温では膜質の面から好ましくないため、望ましくは2
50℃〜350℃で熱処理するのがよい。また、熱処理
雰囲気は、真空雰囲気、希ガス雰囲気、一酸化窒素ガス
雰囲気、または希ガス雰囲気に酸素ガスと窒素ガスのい
ずれか一方又は両方のガスが添加した雰囲気等、モリブ
デンシリサイド酸化窒化膜の膜質を損なわない雰囲気で
あればよい。
まず、露光光に対する透過率が4%〜40%の範囲内で
あること、および露光光の位相を180°変換させるこ
とが要求されており、図6に示すDCマグネトロンスパ
ッタリング装置500を使用して、以下の種々の条件
で、モリブデンシリサイド酸化窒化膜を成膜した。
500は、真空槽506を有しており、該真空槽506
の内部に、マグネトロンカソード509が設けられてい
る。
ブデン(Mo)とシリコン(Si)が、略1:2の割合で結
合したモリブデンシリサイドから成るターゲット507
と、マグネット508とを有しており、前記ターゲット
507と、所定距離を隔ててアノード510が対向配置
されており、該アノード510のターゲット507に対
する面には、厚さ2.3mm、大きさ127mm角の石英基
板501が配置されている。
ガス導入管513が設けられており、該ガス導入管51
3は、図示しないガスボンベに接続され、アルゴンガス
(Ar)と一酸化窒素ガス(NO)を導入し得るように構成
されている。
ルゴンガスに一酸化窒素を添加し、前記ターゲット50
7に直流電圧を印加して、前記ターゲット507をスパ
ッタし、M-1〜M-24の条件毎に別々の石英基板を複
数用意して、前記各条件に対応するモリブデンシリサイ
ド酸化窒化膜を成膜した。
4の各条件とも、石英基板を図示しないヒータと温度制
御装置によって加熱し、60℃〜150℃の温度に保持
されている。
に示すように、石英基板1の主表面上にモリブデンシリ
サイド酸化窒化膜4が成膜された。
DCマグネトロンスパッタ装置500から石英基板を取
り出し、クリーンオーブンにて表1に記載した各加熱条
件で熱処理を行うことを含むものであり、M-1〜M-1
0の条件は加熱処理を含まないものである。
8の条件でモリブデンシリサイド酸化窒化膜が成膜され
た実施例のうちの一部を抜き取り、それらの条件で成膜
されたモリブデンシリサイド酸化窒化膜4を第1層と
し、更にその上に、前記M-3とM-5の条件で第2層目
のモリブデンシリサイド酸化窒化膜2を成膜した。この
2層成膜条件をM2-1〜M2-4とする。表3に、これ
らM2-1〜M2-4の条件の、第1層目の成膜条件と第
2層目の成膜条件との対応関係を示す。
リサイド酸化窒化膜を成膜しない、単層の成膜条件であ
る。
ブデンシリサイド酸化窒化膜4の成膜後、第2層目のモ
リブデンシリサイド酸化窒化膜2の成膜前に加熱処理を
行ったものである。
たサンプル(実施例)に、KrFレーザ光の波長(248n
m)と、検査光の波長(488nm)の測定光を垂直入射さ
せ、反射率Rと透過率Tとを測定した。その測定結果
と、別途触針法で求めておいた前記モリブデンシリサイ
ド酸化窒化膜の膜厚とから数値計算(RT法)により、光
学定数を n−i・k の、屈折率nと消衰係数kの値と
を算出した。
リブデンシリサイド酸化窒化膜4の値を平均し、表2〜
表4に示す。
換させるために必要な膜厚であり、前記モリブデンシリ
サイド酸化窒化膜4を透過する露光光の波長をλ0と
し、前記屈折率nの測定値から、 ds=λ0/2(n−1) …… (1) の関係式で求めた値であり。膜厚の実測値ではない。
ける1層目の膜の屈折率をn1、2層目の膜の屈折率を
n2とすると、目的とする位相角をPsと、1層目の膜の
膜厚d1と2層目の膜の膜厚d2との間に、近似的に次式
が成立する。
マレーザ光の波長において、表4に示す位相角が得られ
るように、上式を使用して第1層目の膜厚d1と第2層
目の膜厚d2を算出し、各膜厚と各膜の成膜速度から成
膜時間を求めた成膜条件である。
モリブデンシリサイド酸化窒化膜の、KrFエキシマレ
ーザ波長での透過率と、検査波長での透過率とを測定し
た。測定結果は、各成膜条件と合わせて、表4に示す。
ンシリサイド酸化窒化膜は、KrFエキシマレーザ波長
での透過率が高く、検査波長(488nm)での透過率が4
0%より小さく、位相シフトフォトマスクに要求される
光学特性を満足している。従って、この条件で成膜した
モリブデンシリサイド酸化窒化膜は、単層で位相シフト
膜として用いることができる。
シリサイド酸化窒化膜の耐薬品性を試験した。
サンプルを、表5に示す条件で薬品に浸漬し、透過率T
の変化を測定し、耐薬品性を評価した。その結果を図9
〜図16に示す。
(O2)を添加し、モリブデンシリサイドターゲットをス
パッタして石英基板上にモリブデンシリサイド酸化膜を
成膜し、250℃で1時間熱処理を行ったものの透過率
の変化を併せて記載する。
0.5wt%)に、室温で1時間浸漬した場合であり、図
11と図12は、濃硫酸(H2SO496wt%)に100℃
で1時間浸漬した場合である。また、図13と図14
は、前記濃硫酸と同じ濃度の濃硫酸と、過酸化水素水
(H2O230wt%)とを容積比で4対1の割合で混合した
混合液に100℃で1時間浸漬した場合であり、図15
と図16は、前記濃硫酸と同じ濃度の濃硫酸と、硝酸
(HNO360wt%)とを容積比で9対1の割合で混合し
た混合液に100℃で1時間浸漬した場合である。
ガス170SCCM中に含まれる一酸化窒素ガス、又は酸素
ガスの流量(SCCM)であり、縦軸は、透過率T(%)の変化
量である。波長365nmのi線を測定光とし、その波長
での透過率の変化を、図9、図11、図13、図15に
示し、波長248nmのKrFエキシマレーザ光を測定光
とし、その波長での透過率の変化を、図10、図12、
図14、図16に示す。
に、アンモニア水溶液に浸漬する場合を除き、一酸化窒
素を添加して成膜したモリブデンシリサイド酸化窒化膜
の方が、酸素だけを添加して成膜したモリブデンシリサ
イド酸化膜よりも耐薬品性に優れている。特に、一酸化
窒素ガスの添加量が少ない方が耐薬品性に優れているこ
とが分かる。
透過率は、表1、表2、表4から分かるように、スパッ
タガス全体の流量を170SCCMとしたとき、その中に一
酸化窒素が6〜10SCCM程度含まれている場合に位相シ
フトフォトマスクとして用いることが可能である。
8、M2-2、M2-3の各条件で成膜したサンプルのう
ち一部を抜き取り、前記濃硫酸と同じ濃度の濃硫酸に1
00℃で1時間浸漬した。その後、波長248nmと波長
488nmでの透過率の変化を測定した。測定結果を表5
に記載する。
係を図17に示す。縦軸は膜中の応力であり、横軸は、
アルゴンガスと一酸化窒素ガスから構成されるスパッタ
ガス170SCCM中に含まれる一酸化窒素ガスの量(SCCM)
である。比較例としてアルゴンガスに酸素ガスを添加し
て成膜したモリブデンシリサイド酸化膜の応力を記載す
る。本発明方法により成膜したモリブデンシリサイド酸
化窒化膜の応力が小さく、優れていることが分かる。
2.65%から6%の割合で一酸化窒素ガスを添加して
成膜されたモリブデンシリサイド酸化窒化膜(M-6から
M-10と、M-16からM20の条件)は、表2に記載
したとおり、KrFエキシマレーザ波長(248nm)での
透過率が高い。しかも、M-6からM-8及びM-16の
ものは、検査波長(488nm)での透過率も、欠陥検査に
望ましいと言われる40%以下の範囲内の値であるの
で、この条件で成膜したモリブデンシリサイド酸化窒化
膜だけで単層で位相シフト膜を構成することができるこ
とが分かる。
ンガス中に、体積百分率で0.5%〜2.65%の割合
で一酸化窒素ガスを添加して成膜されたモリブデンシリ
サイド酸化窒化膜は、KrFエキシマレーザ波長(24
8nm)での透過率が低いため、必ずしも単層膜で位相シ
フト膜を構成するのには適さない。
したモリブデンシリサイド酸化窒化膜は耐薬品性に優れ
ており、また、内部応力も小さいことから、従来法で成
膜した膜(モリブデンシリサイド酸化膜、モリブデンシ
リサイド酸化窒化膜、酸化クロム膜、酸化窒化クロム膜
等の薄膜。単層膜に限定されるものではない。)を位相
シフト膜(下地膜)とし、その位相シフト膜を第1層目の
膜とし、体積百分率で0.5%〜2.65%の割合で一
酸化窒素ガスを添加して成膜したモリブデンシリサイド
酸化窒化膜を第2層目の膜として成膜すれば、該第2層
目のモリブデンシリサイド酸化窒化膜を保護膜とするこ
とができる。従って、保護膜としては、0.5%〜6%
の割合で一酸化窒素ガスを添加して成膜されたモリブデ
ンシリサイド酸化窒化膜を保護膜とすることができるこ
とになる。
ォトマスクブランクスが製造できたが、それらのうち、
耐薬品性試験を行っていないものを抜き取り、図2に示
すように、モリブデンシリサイド酸化窒化膜4上に電子
ビーム用レジスト(例えば日本ゼオン製ZEP−810
S(登録商標)等)を塗布し、5000Åの厚みにレジス
ト膜5を成膜した。更に、モリブデンシリサイド酸化窒
化膜は導電性を有さず、そのまま電子ビームで露光する
と帯電してしまうことから、帯電防止膜6(昭和電工製
エスペーサ100(登録商標))を約100Å形成し
た。
すように、前記帯電防止膜6を水洗除去するとともに前
記レジスト膜5を現像し、レジストパターン7を形成し
た。
平行平板型のRFイオンエッチング装置で、CF4ガス
(流量100sccm)と02ガス(流量5sccm)との混合ガス
を反応ガスに使用し、電極基板間距離60mm、作動圧力
0.4Torrの条件で3分間反応させ、前記位相シフト膜
4をエッチングし、図4に示すように、石英基板1上に
半導体基板上に転写すべき回路パターン8を形成した。
いられる第2層目のモリブデンシリサイド酸化窒化膜2
を成膜した実施例も、同様の処理を施して、回路パター
ン2’、4’で、石英基板1上に回路パターン8’を形
成し、図5に示すように、前記レジストパターン7を除
去して、位相シフトフォトマスク15を作成した。
たので、分光光度計を用い、KrFエキシマレーザ波長
と検査波長における位相シフトフォトマスクの光学特性
を測定した。
リブデンシリサイド酸化窒化膜は、位相シフト膜の光透
過率が0.5〜1.0%程度変動していた。これは、従
来問題とされてきたのと同様に、位相シフト膜の成膜後
の、レジスト塗布プロセスなどにおける加熱処理に起因
するものと考えられる。
されたモリブデンシリサイド酸化窒化膜は、加熱処理が
施されているので、同じ膜厚であれば透過率が増加し、
光学特性は安定していた。
化窒素ガスを添加してスパッタガスとしたが、アルゴン
ガスに限るものではなく、ネオンガス、クリプトンガ
ス、キセノンガス等の希ガスを使用することができる。
シリコン(Si)との割合が、略1:2のモリブデンシリ
サイドターゲットを使用したが、シリコンの割合がそれ
よりも略±10%の範囲で異なるモリブデンシリサイド
のターゲットを使用しても、成膜されたモリブデンシリ
サイド酸化窒化膜の特性に変わりはなかった。
は、KrFエキシマレーザ露光にのみ用いられるもので
はなく、i線露光等、短波長露光にひろく用いることが
できるのは言うまでもない。また、本実施例では直流マ
グネトロンスパッタを行ってモリブデンシリサイド酸化
窒化膜を成膜したが、RFマグネトロンスパッタにより
成膜した場合にも、同様の結果が得られている。
モリブデンシリサイド酸化窒化膜で位相シフトフォトマ
スクを構成できるので、製造工程が簡単になり、歩留ま
りも向上する。
ンシリサイド酸化窒化膜を位相シフト膜として用い、そ
の膜上に、更に本発明のモリブデンシリサイド酸化窒化
膜を成膜すれば、位相シフト膜を保護することができる
ので、耐薬品性が高く、プロセス変動の少ない、優れた
位相シフトフォトマスクを得ることができる。
シリサイド酸化窒化膜の断面図
ための図
ための図
ための図
ための図
トロンスパッタリング装置の構成を示す模式図
するための図
するための図
マスクのアンモニア水溶液に対する耐性をi線波長での
透過率の変化として示す図
トマスクのアンモニア水溶液に対する耐性をKrFエキ
シマレーザ波長での透過率の変化として示す図
トマスクの濃硫酸に対する耐性をi線波長での透過率の
変化として示す図
トマスクの濃硫酸に対する耐性をKrFエキシマレーザ
波長での透過率の変化として示す図
トマスクの濃硫酸と過酸化水素水の混合液に対する耐性
をi線波長での透過率の変化として示す図
トマスクの濃硫酸と過酸化水素水の混合液に対する耐性
をKrFエキシマレーザ波長での透過率の変化として示
す図
トマスクの濃硫酸と硝酸の混合液に対する耐性をi線波
長での透過率の変化として示す図
トマスクの濃硫酸と硝酸の混合液に対する耐性をKrF
エキシマレーザ波長での透過率の変化として示す図
トマスクの内部応力を示す図
(b)位相シフトフォトマスク (c)ウェハー上の露光光
の光強度を説明するための図
化窒化膜
Claims (7)
- 【請求項1】体積百分率で2.65%から6%の割合で
一酸化窒素ガスが添加されたスパッタガスでモリブデン
シリサイドのターゲットをスパッタし、 透明基板上に位相シフト膜としてモリブデンシリサイド
酸化窒化膜を成膜することを特徴とする位相シフトフォ
トマスクブランクス製造方法。 - 【請求項2】体積百分率で0.5%から6%の割合で一
酸化窒素ガスが添加されたスパッタガスでモリブデンシ
リサイドのターゲットをスパッタし、 予め透明基板上に成膜された位相シフト膜上に保護膜と
してモリブデンシリサイド酸化窒化膜を成膜することを
特徴とする位相シフトフォトマスクブランクス製造方
法。 - 【請求項3】前記モリブデンシリサイド酸化窒化膜が成
膜された透明基板を200℃以上の温度で熱処理するこ
とを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項記
載の位相シフトフォトマスクブランクス製造方法。 - 【請求項4】モリブデンシリサイドのターゲットを、体
積百分率で2.65%から6%の割合で一酸化窒素ガス
が添加されたスパッタガスでスパッタして透明基板上に
成膜したモリブデンシリサイド酸化窒化膜を位相シフト
膜として有することを特徴とする位相シフトフォトマス
クブランクス。 - 【請求項5】モリブデンシリサイドのターゲットを、体
積百分率で0.5%から6%の割合で一酸化窒素ガスが
添加されたスパッタガスでスパッタして透明基板上に成
膜したモリブデンシリサイド酸化窒化膜を位相シフト膜
として有することを特徴とする位相シフトフォトマスク
ブランクス。 - 【請求項6】前記モリブデンシリサイド酸化窒化膜が成
膜された透明基板が200℃以上の温度で熱処理された
ことを特徴とする請求項7又は請求項8のいずれか1項
記載の位相シフトフォトマスクブランクス。 - 【請求項7】請求項4乃至請求項6のいずれか1項記載
の位相シフトフォトマスクブランクスにウェハー基板に
転写すべきパターンを形成したことを特徴とする位相シ
フトフォトマスク。
Priority Applications (2)
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