JPH0868990A

JPH0868990A - ガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板およびその用途

Info

Publication number: JPH0868990A
Application number: JP20313894A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Kikkai; 正彰吉開; Osamu Narimatsu; 治成松; Yoichi Hosokawa; 羊一細川; Masato Koyama; 正人小山; Hisahiro Momo; 寿浩百々; Yuichiro Harada; 祐一郎原田
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1994-08-29
Filing date: 1994-08-29
Publication date: 1996-03-12
Anticipated expiration: 2020-04-06
Also published as: JP3637078B2

Abstract

(57)【要約】【構成】ポリエーテルスルフォンやポリアリレートの透
明基板に窒化物の透明薄膜と酸化物の透明薄膜を積層し
た透明電極用基板。適宜この積層体上にポリビニルアル
コール等の高分子層を積層する。【効果】水蒸気や酸素を避けなければならない液晶表示
素子への応用に適した、ガスバリヤー性低透湿性絶縁性
透明電極用基板およびＥＬ素子用防湿フィルムが提供さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガスバリヤー性低透湿性
絶縁性透明電極用基板およびこれを用いてなるガスバリ
ヤー性低透湿性透明導電性電極基板に関する。詳しくは
本発明は、高分子フィルムを基材とした防湿性、ガスバ
リヤー性に優れた絶縁性透明電極用基板およびこれを用
いてなるガスバリヤー性低透湿性透明導電性電極基板に
関する。さらに詳しくは本発明は、可視領域における透
明性を有し、かつ酸素および水蒸気等の気体の透過率が
小さく、かつ、優れた耐候性、耐薬品性ならびに耐摩耗
性を有する透明電極用基板に関するものであって、水蒸
気や酸素、その他有害な気体を避けなければならない液
晶表示素子やエレクトロルミネッセンス（電界発光素
子、以下ＥＬ素子と言う）素子等への応用に適した、ガ
スバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板およびこれ
を用いてなるガスバリヤー性低透湿性透明導電性電極基
板である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶表示透明導電体の基材と
してはガラスが用いられてきたが、近年になり、１）軽
量化、２）薄膜化、３）大面積化、４）耐破損性、５）
優れた加工性、６）形状の多様化と言う観点から透明導
電性フィルムを電極に用いることが提案されている。し
かしながら、導電性フィルムを使用した場合、フィルム
を透過する水蒸気や酸素が液晶素子の性能劣化を招くこ
とがわかってきた。このような問題を解決するために、
フィルム基材に気体に対するバリヤー性を付与する必要
があった。

【０００３】例えば、特開昭５９−２０４５４５号には
高分子フィルムに酸化物層を設け、これら高分子層の少
なくとも片面上に酸化インジウムを主成分とする被膜を
形成した透明導電性フィルムが開示されている。しか
し、これら酸化物被膜は薄膜にクラックが入りやすい等
の欠点のため、水蒸気バリヤー性が不完全である。アル
ミニウム等の金属の蒸着を行なうと、水蒸気バリヤー性
は発揮されるもの、透明性が著しく損なわれるため、透
明電極基板には使用できない。

【０００４】また、特開昭６３−２０５０９４号には高
分子フィルムに窒化アルミニウム薄膜を設け、これら高
分子層の少なくとも一の面上に透明導電性薄膜を形成し
た透明導電性フィルムが開示されている。しかし、この
窒化アルミニウム薄膜は単層であり、ガスバリヤー性が
不十分であり、また傷が入りやすく、窒化アルミニウム
薄膜を設けた透明導電性フィルムを液晶表示素子や分散
型ＥＬ素子等への加工時、窒化アルミニウム薄膜に傷が
つき、透明導電性フィルムの水蒸気バリヤー性、ガスバ
リヤー性の低下が見られた。また、窒化アルミニウムは
水にあうと常温で、徐々に分解してアンモニアを発生し
たり、酸にあうとアンモニアを発生して分解するなど問
題をもち、液晶表示素子へ応用した場合、導電膜のエッ
チング液が酸性であるので、導電膜エッチング後のガス
バリア性の低下なども問題であった。

【０００５】また、特開昭６０−１９０３４２号には高
分子フィルムにポリビニルアルコール、エチレン・ビニ
ルアルコール共重合体、三フッ化モノクロロエチレンま
たは透明金属酸化物を積層したものが提案されている。
また特開昭６３−７１８２９号にはアンカーコート剤を
設けた高分子フィルムにアクリロニトリル成分を５０モ
ル％以上含有する重合体等の透気性樹脂またはエポキシ
樹脂等の架橋性樹脂硬化物を積層したガスバリヤー性フ
ィルムを提案されているが、これら有機物層のみを高ガ
スバリヤー層に使用したガスバリヤー性フィルムは、高
湿度下では、空気バリア性が急激に低下する。すなわ
ち、純酸素状態での酸素透過率は高レベルを保持できる
が、水蒸気と酸素が混合された状態での酸素透過率は著
しく低下する。

【０００６】またＩｎおよびＳｎからなる金属の酸化物
層を高分子フィルムで挟んだＥＬ素子用の防湿フィルム
の改良として特開平２−２６５７３８号にはＩｎおよび
Ｓｎからなる金属酸化物の電気絶縁性を増すためにフッ
素を金属酸化物層に混入するという提案をしているが、
金属酸化物層の電気絶縁性を増すためにフッ素量を制御
しなければならず、フッ素量が多過ぎると基板とフッ素
を含む金属酸化物層との密着性が悪くなり、ガスバリヤ
ー性が損なわれる恐れがある。

【０００７】以上、金属酸化物の単独層を設ける場合、
装置内にある微粒子、ベースフィルムの汚れや作成時の
応力等で生じるピンホールを皆無にすることは難しく、
金属酸化物の単独層だけでは充分なバリヤー層とはなら
ない。

【０００８】また有機物層は通常セルロース系やポリア
クリロニトリル系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリアミド
系樹脂等であるが、分子間力が強く、官能基濃度が高い
ポリビニルアルコール系樹脂が好ましい。しかしなが
ら、ポリビニルアルコール系樹脂は親水性であるため、
多くの高分子フィルムへの直接接着には充分な接着強度
が得られない場合が多く、また、高湿度下では、水を吸
収し、構造の緻密性が損なわれ、空気バリヤー性が急激
に低下する。更に、ポリビニルアルコール系樹脂は導電
膜のエッチング液である塩酸に侵されるため、ポリビニ
ルアルコール系樹脂単独では液晶表示用透明電極用基板
に用いることは出来ない。

【０００９】上記の様に従来技術では、透明性を保つ場
合には水蒸気バリヤー性、ガスバリヤー性が充分でな
く、より高度の水蒸気バリヤー性、ガスバリヤー性を保
持すると透明性が損なわれ、水蒸気バリヤー性とガスバ
リヤー性のうち少なくとも一つと透明性を保持すると耐
久性が損なわれると言う難点がある。また現実、使用さ
れる状態に近い水蒸気と酸素が混合された環境では酸素
透過率が高く、水蒸気の量により、酸素透過率が影響さ
れると言う難点がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】すなわち、本発明の目
的は、上記のような問題点のないガスバリヤー性と低透
湿性に優れた絶縁性透明電極用基板およびこれを用いて
なるガスバリヤー性低透湿性透明導電性電極基板を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる問題
の解決に鋭意検討した結果、窒化物または酸化物の単独
層では難しかったピンホールの減少を二つの層を積層す
ることにより、すなわち、耐水蒸気透過性の有る窒化物
と耐透気性のある酸化物を積層し、ピンホールの少な
い、耐水蒸気透過性、耐透気性の透明薄膜を透明基板に
積層させることにより、水蒸気量による酸素透過率への
影響が少なく、ガスバリヤー性及び水蒸気バリヤー性も
向上する事を見出し、さらにそれらに耐透気性のある樹
脂層、硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を積層することに
より、そのフィルムが透明で、液晶表示素子やＥＬ素子
等への加工時の物理的衝撃や擦りにも耐えられる耐久性
があり、しかも水蒸気量により、酸素透過率が影響され
難い、著しく優れた水蒸気バリヤー性、ガスバリヤー性
及び絶縁性を示すことを見出し、本発明に到達した。

【００１２】すなわち、本発明は透明基板の少なくとも
一の面上に少なくとも一層の窒化物からなる透明薄膜お
よび少なくとも一層の酸化物からなる透明薄膜を積層す
ることを特徴とするガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明
電極用基板である。

【００１３】本発明の好ましい態様として、窒化物から
なる透明薄膜が、窒化珪素、窒化インジウム、窒化ガリ
ウム、窒化アルミニウム、窒化錫、窒化硼素、窒化クロ
ム、のうち少なくとも１種からなる単層又は多層の透明
薄膜であることを特徴とする前記したガスバリヤー性低
透湿性絶縁性透明電極用基板があり、窒化物からなる透
明薄膜が、一部酸化されている材料から構成されること
を特徴とするガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用
基板であり、または、窒化物からなる透明薄膜が、一部
水素化されている材料から構成されることを特徴とする
ガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板であり、
または、酸化物からなる透明薄膜が、酸化インジウム、
酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化亜
鉛、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化チタン、酸化ジ
ルコニウム、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化セレンの
うち少なくとも１種からなる単層又は多層の透明薄膜で
あることを特徴とするガスバリヤー性低透湿性絶縁性透
明電極用基板であり、または、透明基板上及び／または
透明薄膜上に透明高分子層が積層されてなることを特徴
とするガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板で
あり、または、透明電極用基板の透明薄膜上に透明高分
子層が積層され、さらに、透明薄膜、透明基板が逐次積
層されてなることを特徴とするガスバリヤー性低透湿性
絶縁性透明電極用基板であり、または、透明電極用基板
の少なくとも一の面上に硬化型樹脂及び／または熱可塑
性樹脂が積層されてなることを特徴とするガスバリヤー
性低透湿性絶縁性透明電極用基板であり、または、透明
高分子層が耐透気性樹脂、アンカーコート剤、硬化型樹
脂、熱可塑性樹脂のうち少なくとも１種からなることを
特徴とするガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基
板であり、または、耐透気性樹脂がセルロース成分、ポ
リアミド系樹脂成分、ビニルアルコール成分、ハロゲン
化ビニリデン成分、アクリロニトリル成分、アモルファ
スポリエステル成分の内、少なくとも１成分を６０モル
％以上含有する重合体または混合物であることを特徴と
するガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板であ
り、または、アンカーコート剤がポリウレタン、ポリア
ミド、ポリエチレンイミン、アモルファスポリエステ
ル、親水性ポリエステル、イオン高分子錯体、アルキル
チタネート樹脂、よりなる群から選ばれた１種、それら
の共重合体または混合物からなるアンカーコート剤であ
ることを特徴とするガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明
電極用基板であり、または、硬化型樹脂がウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、フェノキシエーテル系架橋樹脂、メラミン樹脂、
フェノール樹脂、シリコーン樹脂、キシレン樹脂、グア
ナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル
樹脂、ポリイミド、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、アルキッド樹脂よりなる群から選ばれた少なく
とも１種、それらの共重合体または混合物からなること
を特徴とするガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用
基板であり、または、熱可塑性樹脂がポリプロピレン、
ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポ
リオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、アイオノマ
ー、エチレンー酢ビ共重合体、アクリル酸エステル、メ
タアクリル酸エステルなどのアクリル樹脂、ポリビニ
ールアセタール、フェノール、変性エポキシ樹脂、酢酸
ビニル樹脂、シリコーンＲＴＶ、ポリマーアロイ型ポリ
イミド、アモルファスポリエステル、これらの共重合体
または混合物からなることを特徴とするガスバリヤー性
低透湿性絶縁性透明電極用基板であり、前記ガスバリヤ
ー性低透湿性絶縁性透明電極用基板の少なくとも一の面
に透明導電性薄膜を形成したことを特徴とするガスバリ
ヤー性低透湿性透明導電性電極基板である。

【００１４】すなわち、本発明は、上記の問題を解決す
るためになされたものであって、特に好ましい態様とし
ては、窒化物層と酸化物層とが各々少なくとも一層積層
されてなるガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基
板であり、さらに好ましくは、窒化物層／酸化物層／窒
化物層または酸化物層／窒化物層／酸化物層等の多層か
らなる透明薄膜層を適宜、透明高分子フィルム基材の片
面又は両面に少なくとも１層以上積層されてなるガスバ
リヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板であり、さらに
該透明電極用基板の少なくとも片面、もしくは透明薄膜
と高分子フィルムの間に、透明高分子層が積層され、特
に該透明高分子層が、少なくともビニルアルコールまた
は塩化ビニリデンまたアクリロニトリルの少なくとも１
成分を６０％以上含む重合体またはそれら成分を含む共
重合体からなる耐通気性層を含むガスバリヤー性透明電
極フィルムであって、液晶表示素子、ＥＬ素子等に適用
できる、ガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板
である。

【００１５】透明基板とは、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリメ
チルメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、セルローズ、
ポリアセテート、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリ
アクリロニトリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド系樹脂、ポリパラバン酸、ポリスチレン
等のフィルムであり、透明で、可とう性を有するフィル
ムであればよく、これらの例に限定されるものではな
い。

【００１６】但し、液晶表示用に用いる場合は一軸延伸
のＰＥＴや光学的等方性の観点から、ＰＥＳ，ポリアリ
レート、ポリカーボネート等の非晶性フィルムが好まし
い。そして使用可能のフィルムのレタデーション値は３
０ｎｍ以下、好ましくは１５ｎｍ以下のものである。

【００１７】この様なこのようなフィルムを作製する方
法としては押出成形法、キャステング法、圧延法の従来
法が適応できる。フィルムの厚みは通常１０〜１，００
０μｍ，好ましくは２０〜４００ｎｍ，さらに好ましく
は５０〜３００ｎｍの範囲のものである。

【００１８】透明薄膜を構成する素材としての好ましい
窒化物としては窒化ケイ素、窒化スズ、窒化アルミニウ
ム、窒化インジウム、窒化ガリウム、窒化ホウ素、窒化
クロム、などが例示される。光線透過率は通常５０％以
上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以
上であるものであればいかなるものでもよい。この場
合、窒化物の一部が酸化されていたり、水素化されてい
てもよい。

【００１９】透明薄膜を構成する素材としての窒化物の
一部が酸化されているものとしては、例えば、酸窒化ア
ルミニウム、酸窒化インジウム、酸窒化ガリウム、酸窒
化ケイ素、酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒化クロム、
酸窒化炭化ケイ素などの酸窒化物が挙げられる。これら
酸窒化物の金属を除く成分中の窒素分は３０原子％以
上、さらに好ましくは５０原子％以上である。

【００２０】透明薄膜を構成する素材としての窒化物の
一部が水素化されているものとしては、例えば、水素化
窒化アルミニウム、水素化窒化インジウム、水素化窒化
ガリウム、水素化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化
窒化ホウ素、水素化窒化クロム、水素化窒化炭化ケイ素
などの水素化窒化物が挙げられる。これら水素化窒化物
の金属を除く成分中の窒素分は５０原子％以上、さらに
好ましくは８０原子％以上である。

【００２１】以上の様に窒化物からなる透明薄膜は、窒
化物、酸窒化物、水素化窒化物、の中の少なくとも一種
からなる透明薄膜の単層体または積層体からなる。該窒
化物からなる透明薄膜の厚さは、通常０．３ｎｍ〜５０
０ｎｍであり、好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍであり、
さらに好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１
０ｎｍ〜３０ｎｍである。

【００２２】透明薄膜を構成する素材としての好ましい
酸化物として、酸化インジウム、酸化インジウム・スズ
（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、
酸化珪素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタ
ル、酸化ニオブ、酸化セレン等の少なくとも一種からな
る酸化物の単層体または積層体が例示されるが、光線透
過率は通常５０％以上、好ましくは７０％以上、さらに
好ましくは８０％以上であるものであればいかなるもの
でもよい。該酸化物からなる透明薄膜の厚さは、通常
０．３ｎｍ〜５００ｎｍであり、好ましくは１ｎｍ〜１
００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、
より好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。

【００２３】酸化物または窒化物はポリビニルアルコー
ル系樹脂を強固に付着させるので、これらの積層は空気
や水蒸気バリヤー性をより高める効果がある。さらに、
同じ厚みであれば、両面に透明薄膜を設ける方がより好
ましい。すなわち、４００ｎｍの層を片面に設けるより
も、２００ｎｍの層を両面に設ける方がより好ましい。
必要ならば、窒化物層として異種の窒化物層を積層した
り、酸化物層として異種の酸化物層を積層したりしても
良い。

【００２４】たとえば、水や酸に弱い窒化アルミニウム
を使用する場合は耐水性、耐酸性の酸化珪素や窒化珪素
を積層すれば、耐水性、耐酸性の積層体が得られる。

【００２５】窒化物層や酸化物層の具体的な形成方法を
例示するならば、真空蒸着法、イオンプレーティング
法、スパッタリング法、分子線エピタキシー法（ＭＢ
Ｅ）、ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の
方法が挙げられ、透明基板の耐熱温度等に応じて適宜選
択することが出来る。また、反応性物理蒸着法で窒化物
を設ける場合、使用するガスは窒素成分供与として、窒
素、アンモニア等窒素成分を含むものなら何れでも使用
可能である。また酸窒化物、水素化窒化物においては、
これら窒素供与成分に加えて、酸素、水素、酸素成分を
供与できるもの、例えば水、および水素成分を供与でき
るもの、例えば水、メタンを混合して供給してもよい
し、別々に系内に供給しても良い。言うまでもないが、
非反応系の場合でも前記の成分供与体を系内に導入し
て、薄膜の成分を補充しても良い。

【００２６】透明高分子層の硬化型樹脂はウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、フェノキシエーテル系架橋樹脂、メラミン樹脂、
フェノール樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、シ
リコーン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド、
マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド
樹脂よりなる群から選ばれた少なくとも１種又はそれら
の共重合体又は混合物が好ましい。

【００２７】さらに、ＵＶ硬化型樹脂、電子線硬化型樹
脂及び熱硬化型樹脂を例示する。ＵＶ硬化型樹脂として
は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポ
リエステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリ
エーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブ
タジエンアクリレート、不飽和ポリエステル／スチレ
ン、ポリエン／チオール、ポリスチリルメタクリレー
ト、ＵＶ硬化ラッカー及びこれらの共重合体や混合物が
好ましく用いられる。

【００２８】電子線硬化型樹脂としては、エポキシアク
リレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリ
レート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレ
ート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレ
ート、不飽和ポリエステル／スチレン、ポリエン／チオ
ール、ポリスチリルメタクリレート、ＵＶ硬化ラッカー
及びこれらの共重合体や混合物が好ましく用いられる。

【００２９】熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、キ
シレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリウレタン、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル、ポリイミド、メラミン樹脂、マレイン酸樹脂、
ユリヤ樹脂、アクリル樹脂、珪素樹脂、アルキッド樹脂
及びこれらの共重合体や混合物が好ましく用いられる。

【００３０】透明高分子層の熱可塑性樹脂としては、ポ
リプロピレン、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共
重合体などのポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミ
ド、アイオノマー、ポリ酢酸ビニル、エチレン酢ビ共重
合体、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルな
どのアクリル樹脂、ポリビニールアセタール、フェノー
ル、変性エポキシ樹脂、アモルファスポリエステルおよ
びこれらの共重合体や混合物が好ましい。言うまでもな
いが、熱硬化型樹脂とＵＶ硬化型樹脂との混合物を硬化
樹脂として用いたり、異種型の樹脂を混合しても使用で
きる。

【００３１】透明高分子層の耐透気性樹脂としては、ア
クリロニトリル成分、ビニルアルコール成分、ビニルブ
チラール成分、セルロース系成分、アラミド成分、ハロ
ゲン化ビニリデン成分の内、少なくとも１成分を６０モ
ル％以上含有する重合体またはこれらの混合物が好まし
い。

【００３２】アクリロニトリル成分重合体としてはポリ
アクリロニトリルやポリアクリロニトリル−ブタジエン
コポリマー等があげられる。ビニルアルコール成分重合
体としてはポリビニルアルコール等があげられる。ビニ
ルブチラール成分重合体としてはポリビニルブチラー
ル、ポリビニルブチラールとエポキシ樹脂との混合物等
があげられる。

【００３３】ハロゲン化ビニリデン成分重合体としては
ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）、ＰＶＤＣ−ＶＣ共重
合体、ＰＶＤＣ−アクリロニトリル共重合体、ＰＶＤＣ
−アクリル酸エステル共重合体あるいは塩化ビニリデン
と共重合可能な数種のモノマーを含む多元共重合体、Ｐ
ＴＦＥ等があげられる。これら耐透気性樹脂は一般に、
高分子フィルムと接着性が良くないので、耐透気性樹脂
コートの前に透明基板にアンカーコートを設けてもよ
い。

【００３４】透明高分子層のアンカーコート剤がポリウ
レタン、ポリアミド、ポリエチレンイミン、アモルファ
スポリエステル、親水性ポリエステル、イオン高分子錯
体、アルキルチタネート樹脂、よりなる群から選ばれた
１種又はそれらの共重合体または混合物が好ましい。

【００３５】耐透気性成分、アンカーコート、硬化成分
および熱可塑成分のコート方法としては、エアナイフ
法、グラビコート法、レバースロール法、バーコート
法、スプレー法等の通常の方法が適用できる。またコー
ト後の乾燥、エージング処理は通常の方法で行なえば良
い。

【００３６】これら耐透気性樹脂層、アンカーコート
層、硬化型樹脂層、熱可塑性樹脂層、の厚みは通
常、それぞれ、０．５〜２００μｍ程度であり、好まし
くは１〜５０μｍであり、さらに好ましくは５〜３０μ
ｍである。

【００３７】透明導電膜としては従来公知の、１）金、
銀、銅、アルミニウム、パラジュウム等の金属及びこれ
らの合金の単層、積層体、２）酸化錫、酸化インジュウ
ム、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、ヨウ
化銅等化合物半導体及びそれらの混合物の単層、積層、
３）前記１），２）を組み合わせた積層膜が使用でき
る。

【００３８】透明導電膜の具体的な形成方法を例示する
ならば、スプレー法、金属溶射法、金属メッキ法、真空
蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、
分子線エピタキシー法（ＭＢＥ）、ＣＶＤ法、プラズマ
ＣＶＤ法等の方法が挙げられる。

【００３９】透明導電膜の厚みは通常８ｎｍ〜７００ｎ
ｍであり、好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍであり、さ
らに好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。

【００４０】また、窒化物層、酸化物層、透明導電膜ま
たは透明高分子層を透明基板上に形成するときには、基
板の前処理として、コロナ放電処理、プラズマ処理、グ
ロー放電処理、逆スパッタ処理、表面粗面化処理、化学
処理等を行うことや、公知のアンダーコートを施しても
良い。またここでのアンダーコートに前記アンカーコー
ト剤を使うこともできる。

【００４１】また、本発明のガスバリヤー性低透湿性絶
縁性透明電極用基板は絶縁性を有するとされているが、
この絶縁性とは表面抵抗が１０，０００Ω／□以上であ
ることをいう。この絶縁性は表面抵抗が１０，０００Ω
／□以上である窒化物や酸化物を使用して窒化物層や酸
化物層を形成するか、導電性の窒化物や酸化物を過剰の
窒素及び／又は酸素中で窒化物層や酸化物層を形成する
か、過剰の窒素及び／又は酸素を供給して金属より窒化
物層や酸化物層を形成することにより達成される。必要
ならば成膜時、各層及び／又は積層体の表面抵抗を測定
し、表面抵抗が１０，０００Ω／□以上になるように、
窒素及び／又は酸素の供給量を調整しても良い。

【００４２】ここで、前記透明基板（Ａ）、前記窒化
物（Ｂ）、前記酸化物（Ｃ）、透明高分子層（Ｄ）、
アンカーコート剤（Ｅ）、硬化型樹脂（Ｆ）、耐透気性
樹脂（Ｇ）、熱可塑性樹脂（Ｈ）とすると、好ましい例
として、ＢＣＡ、ＣＢＡ、ＣＢＣＡ、ＢＣＢＡ、ＤＢＣＡ，ＤＣＢＡ、ＤＣＢＡＣＢ、ＣＢＤＡ、ＣＢＤＡＣ、ＣＢＡＤ、ＣＢＡＤＣＢ、ＣＢＡＣＢ、ＡＣＢＤＡ、ＤＣＢＣＡ、ＤＣＢＣＡＣＢＣ、ＣＢＣＤＡ、ＣＢＣＤＡＣ、ＣＢＣＡＤ、ＣＢＣＡＤＣＢＣ、ＣＢＣＡＣＢＣ、ＡＣＢＣＤＡ、ＤＢＣＡ、ＤＢＣＡＢＣ、ＢＣＤＡ、ＢＣＤＡＣ、ＢＣＡＤ、ＢＣＡＤＢＣ、ＢＣＡＢＣ、ＡＢＣＤＡ、ＤＢＣＢＡ、ＤＢＣＢＡＢＣＢ、ＢＣＢＤＡ、ＢＣＢＤＡＣ、ＢＣＢＡＤ、ＡＢＣＢＤＢＣＢＡ、ＦＡＣＢＦＧＢＣＡＦ、ＦＡＢＣＦＧＣＢＡＦ、ＢＡＨＣＢＦＧＦ、ＦＡＣＢＦＢＣＡ、ＦＡＨＣＢＦＧＦＢＣＨＡＦ、ＡＢＣＢＨ、ＡＢＣＦＣＢＡＨ、ＡＢＣＢＧＣＢＡ、ＡＣＢＣＦＣＢＣＡ、ＡＣＢＥＧＥＢＣＡ、ＦＡＢＣＦ、ＦＡＢＣＧＦの順に積層されてなる透明電極用基板が挙げられる。こ
こではＢが異種の窒化物の多層体、Ｃが異種の酸化物の
多層体である場合も含まれる。当然、これ以外の順で積
層されたものでも、透明性、防湿性、ガスバリア性、絶
縁性を備えた積層体フィルムであれば、これらの例示以
外のものでも使用できる。

【００４３】本発明はかかる窒化物と酸化物が各々少な
くとも一層以上積層された透明薄膜を含むガスバリヤー
性基板であり、該ガスバリヤー性基板の少なくとも片面
に、該透明薄膜の外側もしくは、該透明薄膜と該透明基
板の間に透明高分子層を含む、ＥＬ素子用の防湿用フィ
ルムや液晶表示素子用電極基板であり、また本発明はか
かる透明導電層と該透明薄膜とが、適宜、透明高分子フ
ィルム基材に積層されて成る透明導電性フィルムの少な
くとも片面に該透明薄膜の外側、該透明薄膜と透明基板
の間、もしくは透明導電膜の下に、透明高分子層を含む
防湿性、ガスバリヤー性絶縁性透明電極フィルムであ
る。

【００４４】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。

【００４５】

【実施例】

実施例１リタデーション値が５ｎｍの厚さ５０μｍのポリエーテ
ルスルフォン（以下ＰＥＳ）フィルムの片面に反応性Ｄ
Ｃマグネトロンスパッタ法にて窒化珪素（厚さ２０ｎ
ｍ）／酸化インジウム（厚さ２０ｎｍ）／窒化珪素（厚
さ２０ｎｍ）の積層体を形成した。該積層体の表面抵抗
は１０，０００Ω／□以上であった。次に前記積層体の
窒化珪素の上に、熱硬化型シリコーン樹脂（３０μｍ）
をバーコート法で塗布後、その上に、厚さ１００μｍの
ＰＥＳフィルムを積層し、１５０℃で２０分保持し、防
湿性、ガスバリヤー性フィルムを作成した。ＡＳＴＭ−
Ｄ１４３４に準じて、このフィルムの酸素透過度の測定
を行ったところ、０．８ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であっ
た。さらに、相対湿度１００％における酸素透過率をＡ
ＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じて測定したところ０．９ｃｃ
・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６
（３８％Ｃ、９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を測定し
たところ、０．２ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。前記防
湿性、ガスバリヤー性フィルムの透明基板の上に、酸化
インジウム・スズ（ＩＴＯ，Ｉｎ：Ｓｎ＝９：１）から
なる厚さ６００Åの透明電極層をスパッタリング法によ
り形成させ、透明電極とした。表面抵抗２００Ω／□、
光線透過率は８５％（５５０ｎｍ）であった。

【００４６】実施例２リタデーション値が５ｎｍの厚さ１００μｍのＰＥＳフ
ィルムの片面に反応性ＤＣマグネトロンスパッタ法にて
窒化珪素（厚さ２０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ２０
ｎｍ）／窒化珪素（厚さ２０ｎｍ）の積層体を形成し
た。該積層体の表面抵抗は１０，０００Ω／□以上であ
った。次に前記積層体の窒化珪素の上に、熱硬化型ポリ
ウレタンをメチルエチルケトンとセロソルブアセテート
（２：１）の混合溶剤に溶解させてバーコート法で熱硬
化型ポリウレタン層（厚さ１０ｎｍ）を、ポリビニルア
ルコールを水に溶解させてバーコート法でポリビニルア
ルコール層（厚さ８ｎｍ）を逐次積層した。さらに熱硬
化型シリコーン樹脂（厚さ２０μｍ）をトルエンに溶解
させてバーコート法で塗布後、１２０℃で５分保持した
後、その上に、厚さ１００μｍのＰＥＳフィルムを積層
し、１５０℃で２０分保持し、防湿性、ガスバリヤー性
フィルムを作成した。ＡＳＴＭ−Ｄ１４３４に準じて、
このフィルムの酸素透過度の測定を行ったところ、０．
５ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。さらに、相対湿度１
００％における酸素透過率をＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準
じて測定したところ０．６ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以下で
あった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６（３８％Ｃ、９０％Ｒ
Ｈ）にて、水蒸気透過率を測定したところ、０．２ｇ・
ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。前記防湿性、ガスバリアー性
フィルムの透明基板の上に、酸化インジウム・スズ（Ｉ
ＴＯ，Ｉｎ：Ｓｎ＝８：２）からなる厚さ１０００Åの
透明電極層をスパッタリング法により形成させ、透明電
極とした。表面抵抗６０Ω／□、光線透過率８０％（５
５０ｎｍ）であった。

【００４７】実施例３厚さ１００μｍのＰＥＳフィルムの片面に反応性ＤＣマ
グネトロンスパッタ法にて酸化インジウム（厚さ２０ｎ
ｍ）／窒化珪素（厚さ２０ｎｍ）／酸化インジウム（厚
さ２０ｎｍ）の積層体を形成した。該積層体の表面抵抗
は１０，０００Ω／□以上であった。次に前記積層体の
酸化インジウムの上に、熱硬化型シリコーン樹脂（厚さ
３０μｍ）をイソプロピルアルコールに溶解させてバー
コート法で塗布後、１００℃で５分保持した後、その上
に、ドライラミネート法で厚さ１００μｍの珪素ＰＥＳ
フィルムを積層し、１４０℃で２０分保持し、防湿性、
ガスバリヤー性フィルムを作成した。ＡＳＴＭ−Ｄ１４
３４に準じて、このフィルムの酸素透過度の測定を行っ
たところ、０．９ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。さら
に、相対湿度１００％における酸素透過率をＡＳＴＭ−
Ｄ３９８５に準じて測定したところ１．０ｃｃ・ｍ^-2・
ｄａｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６（３８％
Ｃ、９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を測定したとこ
ろ、０．３ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。

【００４８】実施例４厚さ１００μｍのポリアリレートフィルムの片面に反応
性ＤＣマグネトロンスパッタ法にて窒化珪素（厚さ４０
ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）の積層体を形
成した。次に前記積層体の酸化インジウムの上に、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（厚さ１５μｍ）を積層後、
熱硬化型シリコーン樹脂（厚さ３０μｍ）をバーコート
法で塗布後、その上に、厚さ１００μｍのポリアリレー
トフィルムを積層し、１５０℃で２０分保持し、防湿
性、ガスバリヤー性フィルムを作成した。ＡＳＴＭ−Ｄ
１４３４に準じて、このフィルムの酸素透過度の測定を
行ったところ、０．５ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。
さらに、相対湿度１００％における酸素透過率をＡＳＴ
Ｍ−Ｄ３９８５に準じて測定したところ０．５ｃｃ・ｍ
^-2・ｄａｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６（３
８％Ｃ、９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を測定したと
ころ、０．２ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。

【００４９】実施例５厚さ１００μｍのＰＥＳの片面に反応性ＤＣマグネトロ
ンスパッタ法にて窒化珪素（厚さ４０ｎｍ）／酸化イン
ジウム（厚さ４０ｎｍ）の積層体を形成した。該積層体
の表面抵抗は１０，０００Ω／□以上であった。次に前
記積層体の酸化インジウムの上に、熱硬化型シリコーン
樹脂（厚さ３０μｍ）をイソプロピルアルコールに溶解
させてバーコート法で塗布後、１００℃で５分保持した
後、前記積層体フィルムと同じ構成のフィルムの酸化イ
ンジウム面を該シリコーン面と合わせ、１５０℃で２０
分保持し、ＰＥＳ／窒化珪素／酸化インジウム／シリコ
ーン／酸化インジウム／窒化珪素／ＰＥＳの積層体を形
成し、防湿性、ガスバリヤー性フィルムを作成した。Ａ
ＳＴＭ−Ｄ１４３４に準じて、このフィルムの酸素透過
度の測定を行ったところ、０．６ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1
であった。さらに、相対湿度１００％における酸素透過
率をＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じて測定したところ０．
６ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−
Ｅ９６（３８％Ｃ、９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を
測定したところ、０．１ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。

【００５０】実施例６厚さ１００μｍのポリカーボネートフィルム（ＰＣ）の
片面に反応性ＤＣマグネトロンスパッタ法にて酸化イン
ジウム（厚さ１０ｎｍ）／窒化珪素（厚さ１０ｎｍ）／
酸化インジウム（（厚さ１０ｎｍ）の積層体を形成し
た。該積層体の表面抵抗は１０，０００Ω／□以上であ
った。次に前記積層体の酸化インジウムの上に、熱硬化
型シリコーン樹脂（厚さ３０μｍ）をイソプロピルアル
コールに溶解させてバーコート法で塗布後、１００℃で
５分保持した後、前記積層体フィルムと同じ構成のフィ
ルムの酸化インジウム面を該シリコーン面と合わせ、１
４０℃で５０分保持し、ＰＣ／酸化インジウム／窒化珪
素／酸化インジウム／シリコーン樹脂／酸化インジウム
／窒化珪素／酸化インジウム／ＰＣの積層体を形成し、
防湿性、ガスバリヤー性フィルムを作成した。ＡＳＴＭ
−Ｄ１４３４に準じて、このフィルムの酸素透過度の測
定を行ったところ、０．５ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であっ
た。さらに、相対湿度１００％における酸素透過率をＡ
ＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じて測定したところ０．５ｃｃ
・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６
（３８％Ｃ、９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を測定し
たところ、０．１ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。

【００５１】実施例７実施例５で作成した、防湿性、ガスバリア性フィルムの
片面にポリエステルからなる熱可塑性樹脂を接着層とし
て押出コーティングによって積層し、ヒートシール層
（厚さ５０μｍ）を設けた後、該フィルムを２枚、ヒー
トシール層が互いに内側にあるようにして重ね、この間
に電界発光体を挿入して、加熱プレスにより、１１０℃
で接着して、電界発光素子を得た。これら２０個に対
し、それぞれ各素子の引出し電極に４００Ｈｚ，１００
Ｖの電圧を印加し、短絡テストを行った。短絡不良は全
くなかった。また、６０℃、９０％Ｒｈで１００時間
後、著しく輝度の低下はなかった。

【００５２】実施例８リタデーション値が５．０ｎｍの厚さ１００μｍのＰＥ
Ｓの片面に、（ａ）３モルのアジピン酸と４．２モルの
トリメチロールプロパンとの縮合物７０重量％と酢酸エ
チル３０重量％及び（ｂ）３モルのトリレンジイソシア
ネートとトリメチロールプロパンの付加物７５重量％と
酢酸エチル２５重量％において（ａ）１００重量部と
（ｂ）４０重量部の混合物からなるウレタン樹脂をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解させた後バーコード法
で塗布、８５℃で５分乾燥後１５０℃で２５分間保持し
て硬化させ、厚さ８μｍのアンダーコート層を設け、同
様に、ポリビニールアルコール樹脂を水に溶解させた後
バーコード法で塗布、乾燥し、厚さ１０μｍのポリビニ
ールアルコール層を設けた。次に、ポリビニールアルコ
ール層上に反応性ＲＦイオンプレーティング法にて窒化
珪素（厚さ３０ｎｍ）、酸化珪素（厚さ３０ｎｍ）、酸
窒化珪素（厚さ３０ｎｍ）を逐次積層し、ガスバリヤー
フィルムを得た。各層および該積層体の表面抵抗は１
０，０００Ω／□以上であった。ＡＳＴＭ−Ｄ１４３４
に準じて、このフィルムの酸素透過度の測定を行ったと
ころ、０．５ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。さらに、
相対湿度１００％における酸素透過率をＡＳＴＭ−Ｄ３
９８５に準じて測定したところ０．５ｃｃ・ｍ^-2・ｄａ
ｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６（３８％Ｃ、
９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を測定したところ、
０．１ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。前記防湿性、ガス
バリヤー性フィルムの透明基板の上に、酸化インジウム
・スズ（ＩＴＯ，Ｉｎ：Ｓｎ＝９：１（原子比））から
なる厚さ６００Åの透明電極層をスパッタリング法によ
り形成させ、透明電極とした。表面抵抗２００Ω／□、
光線透過率は８５％（５５０ｎｍ）であった。

【００５３】実施例９厚さ１００μｍのＰＥＳフィルムの片面に、ＤＣマグネ
トロンスパッタ法にて、窒化珪素層、酸化インジウム層
を、またテトラメチルジシロキサンを使った減圧プラズ
マ化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）にて酸化珪素層を形成
し、ＰＥＴ／窒化珪素（厚さ２０ｎｍ）／酸化珪素（厚
さ２０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ２０ｎｍ）の積層
体を形成した。該積層体の表面抵抗は１０，０００Ω／
□以上であった。次に前記積層体の酸化インジウムの上
に、熱硬化型シリコーン樹脂（厚さ３０μｍ）をトルエ
ンに溶解させてバーコード法で塗布後、１２０℃で１０
分保持した後、１４０℃で４０分保持し、熱硬化型シリ
コーン樹脂を硬化させ、防湿性、ガスバリヤー性フィル
ムを作成した。ＡＳＴＭ−Ｄ１４３４に準じて、このフ
ィルムの酸素透過度の測定を行ったところ、０．９ｃｃ
・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。さらに、相対湿度１００％
における酸素透過率をＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じて測
定したところ１．０ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以下であっ
た。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６（３８％Ｃ、９０％ＲＨ）に
て、水蒸気透過率を測定したところ、０．３ｇ・ｍ^-2・
ｄａｙ^-1であった。

【００５４】比較例１１００μｍのＰＥＴ、ＰＥＳ、ポリアリレート（ＰＡ
Ｒ）について、相対湿度１００％における酸素透過率を
ＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じて、水蒸気透過率をＡＳＴ
Ｍ−Ｅ９６（３８％Ｃ、９０％ＲＨ）準じて、測定した
ところ、以下の結果を得た。

【００５５】

【表１】

【００５６】比較例２厚さ１００μｍのＰＥＳフィルムの片面に反応性ＤＣマ
グネトロンスパッタ法にて酸化インジウム（厚さ６０ｎ
ｍ）を積層した。該層の表面抵抗は１０，０００Ω／□
以上であった。次に前記積層体の酸化インジウムの上
に、熱硬化型シリコーン樹脂（厚さ３０μｍ）をイソ
プロピルアルコールに溶解させてバーコート法で塗布
後、１００℃で５分保持した後、その上に、厚さ１００
μｍのＰＥＳフィルムを積層し、１５０℃で２０分保持
し、積層体を作成した。ＡＳＴＭ−Ｄ１４３４に準じ
て、このフィルムの酸素透過度の測定を行ったところ、
２０．２ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。さらに、相対
湿度１００％における酸素透過率をＡＳＴＭ−Ｄ３９８
５に準じて測定したところ３０ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以
下であった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６（３８％Ｃ、９０％
ＲＨ）にて、水蒸気透過率を測定したところ、８ｇ・ｍ
^-2・ｄａｙ^-1であった。

【００５７】比較例３厚さ１００μｍのＰＥＳフィルムの片面にポリビニルア
ルコール層（厚さ８μｍ）を形成し、さらに、熱硬化型
シリコーン樹脂（厚さ３０μｍ）のイソプロピルアルコ
ール溶液をバーコート法で塗布後、１００℃で５分保持
した後、その上に、厚さ１００μｍのＰＥＳフィルムを
積層し、１５０℃で３０分保持し、積層体を作成した。
ＡＳＴＭ−Ｄ１４３４に準じて、このフィルムの酸素透
過度の測定を行ったところ、０．６ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ
^-1であった。さらに、相対湿度１００％における酸素透
過率をＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じて測定したところ１
５ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−
Ｅ９６（３８％Ｃ、９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を
測定したところ、２０ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。

【００５８】比較例４厚さ１００μｍのＰＥＳフィルムの片面に反応性ＤＣマ
グネトロンスパッタ法にて酸化インジウム（厚さ３０ｎ
ｍ）を積層した。該層の表面抵抗は１０，０００Ω／□
以上であった。次に前記積層体の酸化インジウムの上
に、熱硬化型シリコーン樹脂（厚さ３０ｎｍ）のイソプ
ロピルアルコール溶液をバーコート法で塗布後、１００
℃で５分保持した後、前記積層体フィルムと同じ構成の
フィルムの酸化インジウム面を該シリコーン面と合わ
せ、１２０℃で５０分保持し、ＰＣ／酸化インジウム／
シリコーン／酸化インジウム／ＰＥＳの積層体を形成
し、防湿性、ガスバリヤー性フィルムを作成した。ＡＳ
ＴＭ−Ｄ１４３４に準じて、このフィルムの酸素透過度
の測定を行ったところ、１４ｃｃ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であ
った。さらに、相対湿度１００％における酸素透過率を
ＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じて測定したところ１５ｃｃ
・ｍ^-2・ｄａｙ^-1以下であった。次にＡＳＴＭ−Ｅ９６
（３８％Ｃ、９０％ＲＨ）にて、水蒸気透過率を測定し
たところ、５ｇ・ｍ^-2・ｄａｙ^-1であった。

【００５９】比較例５厚さ１００μｍのＰＥＳの片面に反応性ＤＣマグネトロ
ンスパッタ法にて酸化インジウム（厚さ８０ｎｍ）の積
層体を形成した。該層の表面抵抗は１０，０００Ω／□
以上であった。さらに、酸化インジウムの上にポリエス
テルからなる熱可塑性樹脂を接着層として押出コーティ
ングにより積層し、ヒートシール層（厚さ５０μｍ）を
設けた後、該フィルムを２枚、ヒートシール層が互いに
内側にあるフィルムの片面にようにして重ね、この間に
電界発光体を挿入して、加熱プレスにより、１１０℃で
接着して、電界発光素子を得た。これら２０個に対し、
それぞれ各素子の引出し電極に４００Ｈｚ，１００Ｖの
電圧を印加し、短絡テストを行った。２０個中、１１個
が短絡により、発光しないか、著しく輝度が低下した。
また、６０℃、９０％Ｒｈで１００時間後、殆どの素子
が発光しないか、著しく輝度が低下した。

【００６０】

【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明になる基板は防湿性に優れかつ幅広い湿度範囲で極
めて優れたガスバリヤー性を有することがわかる。した
がって、本発明に従えば、例えばＥＬ素子用として優れ
た防湿フィルムや液晶表示用電極基板として優れたガス
バリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板およびこれを
用いてなるガスバリヤー性低透湿性透明導電性電極基板
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の透明電極用基板の層構成図の一例であ
る。

【図２】本発明の透明電極用基板の層構成図の一例であ
る。

【図３】本発明の透明電極用基板を適用したＥＬ素子用
防湿性フィルムの層構成図の一例である。

【図４】本発明の透明電極用基板を防湿性フィルムとし
て適用したＥＬ素子の断面図の一例である。

【符号の説明】

１透明基板２窒化物層３酸化物層４透明高分子層４ａアンカーコート層４ｂ耐透気性樹脂層４ｃ硬化型樹脂層４ｄ熱可塑性樹脂層５透明導電層６ガスバリヤー性・低透湿性透明電極用基板７発光層８誘電率層９引き出し電極（アルムニウム箔）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小山正人愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地三井東圧化学株式会社内 (72)発明者百々寿浩東京都千代田区霞が関三丁目２番５号三井東圧化学株式会社内 (72)発明者原田祐一郎愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地三井東圧化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板の少なくとも一の面上に少なく
とも一層の窒化物からなる透明薄膜および少なくとも一
層の酸化物からなる透明薄膜を積層することを特徴とす
るガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板。
【請求項２】前記窒化物からなる透明薄膜が、窒化珪
素、窒化インジウム、窒化ガリウム、窒化アルミニウ
ム、窒化錫、窒化硼素、窒化クロム、のうち少なくとも
１種からなる単層又は多層の透明薄膜であることを特徴
とする請求項１のガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電
極用基板。
【請求項３】前記窒化物からなる透明薄膜が、一部酸
化されている材料から構成されることを特徴とする請求
項１または２のガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極
用基板。
【請求項４】前記窒化物からなる透明薄膜が、一部水
素化されている材料から構成されることを特徴とする請
求項１または２のガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電
極用基板。
【請求項５】前記酸化物からなる透明薄膜が、酸化イ
ンジウム、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）、酸化ス
ズ、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化チタ
ン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸
化セレンのうち少なくとも１種からなる単層又は多層の
透明薄膜であることを特徴とする請求項１のガスバリヤ
ー性低透湿性絶縁性透明電極用基板。
【請求項６】前記透明基板上及び／または前記透明薄
膜上に透明高分子層が積層されてなることを特徴とする
請求項１のガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基
板。
【請求項７】前記透明電極用基板の透明薄膜上に透明
高分子層が積層され、さらに、前記透明薄膜、前記透明
基板が逐次積層されてなることを特徴とする請求項１の
ガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板。
【請求項８】前記透明電極用基板の少なくとも一の面
上に硬化型樹脂及び／または熱可塑性樹脂が積層されて
なることを特徴とする請求項７のガスバリヤー性低透湿
性絶縁性透明電極用基板。
【請求項９】前記透明高分子層が耐透気性樹脂、アン
カーコート剤、硬化型樹脂、熱可塑性樹脂のうち少なく
とも１種からなることを特徴とする請求項６または７の
ガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電極用基板。
【請求項１０】前記耐透気性樹脂がセルロース成分、
ポリアミド系樹脂成分、ビニルアルコール成分、ハロゲ
ン化ビニリデン成分、アクリロニトリル成分、アモルフ
ァスポリエステル成分の内、少なくとも１成分を６０モ
ル％以上含有する重合体または混合物であることを特徴
とする請求項９のガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電
極用基板。
【請求項１１】前記アンカーコート剤がポリウレタ
ン、ポリアミド、ポリエチレンイミン、アモルファスポ
リエステル、親水性ポリエステル、イオン高分子錯体、
アルキルチタネート樹脂、よりなる群から選ばれた１
種、それらの共重合体または混合物からなるアンカーコ
ート剤であることを特徴とする請求項９のガスバリヤー
性低透湿性絶縁性透明電極用基板。
【請求項１２】前硬化型樹脂がウレタン樹脂、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、アクリル酸エステル樹脂、フェ
ノキシエーテル系架橋樹脂、メラミン樹脂、フェノール
樹脂、シリコーン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、ポ
リイミド、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アルキッド樹脂よりなる群から選ばれた少なくとも１
種、それらの共重合体または混合物からなることを特徴
とする請求項９のガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明電
極用基板。
【請求項１３】前記熱可塑性樹脂がポリプロピレン、
ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポ
リオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、アイオノマ
ー、エチレンー酢ビ共重合体、アクリル酸エステル、メ
タアクリル酸エステルなどのアクリル樹脂、ポリビニー
ルアセタール、フェノール、変性エポキシ樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂、シリコーンＲＴＶ、ポリマーアロイ型ポリイ
ミド、これらの共重合体または混合物からなることを特
徴とする請求項９のガスバリヤー性低透湿性絶縁性透明
電極用基板。
【請求項１４】請求項１のガスバリヤー性低透湿性絶
縁性透明電極用基板の少なくとも一の面に透明導電性薄
膜を形成したことを特徴とするガスバリヤー性低透湿性
透明導電性電極基板。