JPH0866830A - 銅及び銅合金製リードフレームの電解研磨方法 - Google Patents
銅及び銅合金製リードフレームの電解研磨方法Info
- Publication number
- JPH0866830A JPH0866830A JP20393694A JP20393694A JPH0866830A JP H0866830 A JPH0866830 A JP H0866830A JP 20393694 A JP20393694 A JP 20393694A JP 20393694 A JP20393694 A JP 20393694A JP H0866830 A JPH0866830 A JP H0866830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- electrolytic polishing
- tank
- tanks
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
その表面に直接銀めっきができるように電解研磨する方
法の提供を目的とする。 【構成】 銅または銅合金製のリードフレームを、
無接点式電解研磨装置と温度が40〜50℃で硫酸を2
0〜40g/リットル、塩化アンモニウムを40〜80
g/リットル、ノニオン系界面活性剤を0.08〜0.
25g/リットルの割合で含む電解研磨液と、周波数が
40〜120Hzのリップルを持つ直流電流とを用いて
電解研磨する。この際に、陽極側と陰極側交互に、リー
ドフレームが陽極として作用する時間を陰極として作用
する時間の3.3倍以上とし、電流密度を1.0〜3.
0A/dm2として電解研磨を行う。
Description
きを施す方法に関し、特に銅ストライクめっきを不要と
するリードフレームの銀めっき方法に関する。
一般に圧延材料を加工して製造されている。例えば、圧
延材料を型抜きして基材を得、この基材を化学研磨や電
解研磨して基材表面に付着している有機物などの汚れ、
酸化被膜そして凸状突起物、ヒゲ状突起物といった異形
物の除去などを行い、その後リード部等の必要部に銅ス
トライクめっきを施し、その上に銀めっきを施して製造
している。
方法を示すと以下のようになる。
(溶剤浸漬工程)て表面の油脂を除去する。次に電解研
磨液中でアノード溶解(電解研磨工程)し、リードフレ
ーム表面の凹凸部を研磨し、凹部に含まれていた油脂を
除去する。次に、電解研磨後のリードフレーム表面に存
在する酸化膜を硫酸を用いて溶解除去(酸処理工程)
し、中和処理(中和工程)し、銅ストライクめっき(銅
ストライクめっき工程)をする。そして、えられた銅層
の上に銀めっき(銀めっき工程)を施し、後処理を行
う。
面の凹凸の除去は不完全であり、このような表面に直接
銀めっきを施すと良好な銀めっきは得られない。このた
め上記銅ストライクめっき工程は不可欠なものとなって
いる。しかし、この銅ストライクめっき工程には以下の
ような問題点がある。
に浴組成変動を来し易い。
層の厚さが変動し易い。
えることができず、フクレ、ムラを完 全になくす
ことができず、銀めっき不良をなくすことはできない。
きれば、これら問題点の解消ができるばかりでなく、大
幅なコストダウンが達成できるため、種々の検討が試み
られている。この一つに無接点式電解研磨装置を用いた
電解研磨方法がある。この方法は、電解液中を通過する
リードフレーム自身が無接触式で電極となる。この無接
点式電解研磨装置では、リードフレームが非接触で電解
研磨されるため、リードフレームが変形することなく、
かつ結果的に良好な研磨面が得られるとされている。
電解研磨装置を用いると、研磨後のリードフレームの表
面は従来と比較にならないほど改善される。しかし、こ
のようなリードフレームですら銅ストライクめっきを省
略することはできない。
あり、銅ストライクめっきを必要とせず、直接リードフ
レーム表面に銀めっきを施すことが可能となるリードフ
レームの電解研磨方法の提供を課題とする。
明の方法は、銅及び銅合金製リードフレームの電解研磨
法において、単位電解研磨槽がリードフレームの導入方
向より、素材供給ロール部、電解研磨部、素材排出ロー
ル部の順に配置された装置であり、上記電解研磨部に
は、リードフレームの導入方向より第1電極配置槽、第
1処理液排出槽、第2電極配置槽、第2処理液排出槽、
第3電極配置槽、第3処理液排出槽、第4電極配置槽の
順に配置され、さらに、上記の各層は電解研磨処理に供
されるリードフレームを通過させるための開口部を有す
る隔壁によって仕切られ、また、第1及び第4の電極配
置層には、開口部を結ぶ平面を境にして、その上下もし
くはその上下のいずれかの位置で、かつ、電解研磨液に
浸された位置に、電源の陰極または陽極に連なる電極板
が配置され、さらに、第2および第3の電極配置槽には
開口部を結ぶ平面を境にして、その上下もしくはその上
下のいずれかの位置で、かつ、電解研磨液に浸された位
置に、電源の陽極または陰極に連なる電極板が配置さ
れ、また、第1および第4の電極配置槽並びに第2およ
び第3の電極配置槽の底部にはそれぞれに電解研磨液の
注入口が設けられてあり、そのうえ、素材供給ロール
部、第1ないし第3の処理液排出槽、素材排出ロール部
の底部にはそれぞれに研磨処理に供された電解研磨液の
排出口がもうけられてあり、さらに、上記注入口から第
1および第4の電極配置槽または第2および第3の電極
配置槽に向けて個別に注入された電解研磨液は、それぞ
れの第1および第4の電極配置槽、または第2および第
3の電極配置槽に隣接する素材供給ロール部、第1ない
し第3の処理液排出槽、素材排出ロール部の底部に設け
られた排出口より電解研磨液電解研磨液循環部に向けて
排出されるように構成された無接点式電解研磨装置を用
い、以下に示す電解研磨液を用い、以下に示す条件で電
解研磨を行うものである。
い、特定の電解研磨液を用い、特徴ある波形を持った電
流を印加する点である。
式電解研磨装置について図1を用いて説明する。
り、素材供給ロール部1、電解研磨部2、素材排出ロー
ル部3の順に配置された装置である。上記電解研磨部2
には、リードフレームの導入方向より第1陰極配置槽
4、第1処理液排出槽5、第1陽極配置槽6、第2処理
液排出槽7、第2陽極配置槽8、第3処理液排出槽9、
第2陰極配置槽10がこの順に配置されている。
れるリードフレームを通過させるための開口部11を有
する隔壁12によって仕切られている。
には、開口部11を結ぶ平面を境にして、その上下もし
くはその上下のいずれかの位置で、かつ、電解研磨液に
浸された位置に、電源の陰極に連なる陰極板13が配置
され、さらに、第1および第2の陽極配置槽6,8には
開口部を結ぶ平面を境にして、その上下もしくはその上
下のいずれかの位置で、かつ、電解研磨液に浸された位
置に、電源の陽極に連なる陽極板14が配置されてい。
0並びに第1および第2の陽極配置槽6,8の底部には
それぞれに電解研磨液の注入口15が設けられてあり、
そのうえ、素材供給ロール部1、第1ないし第3の処理
液排出槽5,7,8、素材排出ロール部3の底部には祖
それぞれに研磨処理に供された電解研磨液の排出口16
がもうけられてある。
2の陰極配置槽4,10または第1および第2の陽極配
置槽6,8に向けて個別に注入された電解研磨液は、、
それぞれの第1および第2の陰極配置槽4,10、また
は第1および第2の陽極配置槽6,8に隣接する第1な
いし第3のいずれかの処理液排出槽5,7,9の底部に
設けられた排出口16より電解研磨液循環部に向けて排
出される。
回収された電解研磨液は電解研磨液循環部にて電解研磨
液の性状を調整した後、上記電解研磨液循環部よりそれ
ぞれの第1および第2の陰極配置槽4,10または第1
および第2の陽極配置槽6,8に循環して供給されるも
のである。
明する。
ピロリン酸カリウム50g/リットル、クエン酸ナトリ
ウム30g/リットルのようなリン酸系電解研磨液を用
いている。この電解研磨液はリードフレームとして用い
られ鉄系部材の電解研磨液として長い実績があり、かつ
安価である。しかし、この電解研磨液を本発明の方法の
ように用いた場合には、表面が確実に平坦となるように
電解研磨を行えなかった。
酸浴としたのは以下の理由による。
面は得られるものの、泡立ちが多い等の問題があり、排
水処理にかなりな負担をかけることになる。中性浴では
十分な電解研磨は得られない。塩酸浴では良好な研磨面
は得られるものの、臭気や腐食などの問題があり、経済
性を損なう。リン酸は排水処理に負担がかかる。これら
に対し、硫酸浴は、硫酸単味では塩酸浴ほど良好な研磨
面は得られないものの、添加剤を併用することにより塩
酸浴とより優れた平滑性を持つ研磨面が得られる。ま
た、硫酸浴であれば安価であり、かつ取扱いも容易であ
る。
ニウムである。塩化アンモニウムの役割は銅及び銅合金
製性リードフレーム表面を腐食させることが主となって
いると思われる。
性剤を用いるが、これは銅及び銅合金製性リードフレー
ム表面の油脂類を浴中に容易に溶解させる目的と、リー
ドフレーム表面に気泡が付着しにくくする目的からであ
る。用いることのできるノニオン系界面活性材として
は、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリエ
チレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エ
ステル、脂肪酸モノグリセリドなどがある。
発生ガスの付着を防止できず、高すぎると界面活性剤自
体が十分に溶解しないばかりでなく、電解液の粘度が多
角なりすぎ、同様に電極面へのガスの付着を防止できな
くなる。このため、ノニオン系界面活性剤の濃度は0.
08〜0.25g/リットルとすることが必要である。
求めたものであり、この範囲をはずれると銅ストライク
めっきが不要になるほど良好な電解研磨面は得られな
い。
説明する。
流発生装置(図示せず)によって発生される電流の基本
波形を示すグラフであり、図3は、電流発生装置によっ
て発生した電流を切り替えて陽極側および陰極側に交互
に印加する態様を示すグラフである。
は、直流電流にリップル(脈動部)を重畳した電流であ
り(以下「リップルを有する直流電流」と呼ぶ)、この
ような波形の電流は交流を整流し、平滑装置により平滑
にすることにより得ることができる。なお、このような
電流波形を得る装置は本発明の部分を構成しないので、
詳細な説明は省略する。
置(図示せず)を用いて電解研磨を行う際の電流を印加
する態様を示す例であり、図示した例では陽極側に5個
のリップル(リップルの幅:10ms)を有する直流電
流を印加し、その後陰極側に1個のリップルを有する直
流電流を印加し、これを1サイクルとし、以下同様に電
流を印加することを示している。
流を用いることにより十分な電解研磨面が得られ、直接
リードフレームの表面に銀めっきを施すことができる。
また、電解研磨でこのようなリップルを有する直流電流
を用いる際、リップルの幅、言い替えるとリップルリッ
プルの周波数と、陽極側および陰極側への電流の印加時
間の割合とが平滑な電解研磨面を得るのに重要である。
具体的には、リップルの周波数を40〜120Hzの範
囲内に選び、リードフレームが陽極として機能する時間
が陰極として機能する時間の3.3倍以上となるように
する。
磨面が得られるのかの理論的解析は、現在のところ不明
である。無接点式電解研磨装置と、本発明の電解液とを
用い、リップルを有する直流電流を用いることにより、
直流電流に重畳されたリップル部分の電流の物理化学的
効果が従来より一層大きくなったためと本発明者らは思
っている。
ームにX方向、Y方向を問わず直接ワイヤーボンディン
グすることが可能である。
深さ15cmの2基の電極配置槽を陰極槽とし、幅23
cm、長さ15cm、深さ15cmmの2基の電極配置
槽を陽極槽とし、これらの電極配置槽と幅23cm、長
さ15cm、深さ15cmの4基の処理廃液槽と幅23
cm、長さ10cm、深さ15cmの1基の処理廃を組
み合わせて図1に示した無接点式電解研磨装置を組立以
下の電解研磨に使用した。なお、用いた陽極板は厚さ5
mm、幅10cm、長さ10cmの銅板であり、陰極板
は厚さ3mm、幅10cm、長さ40cmの硬鉛板であ
る。
mm、幅10cmmの長尺のリードフレームを上村工業
株式会社製SK−7を50g/リットルの50℃の脱脂
液に20秒間浸漬し、次いで、上記無接点式電解研磨装
置と下記組成の電解液を用い、リードフレームの陽極側
への印加時間と陰極への印加時間とを変え電解研磨を行
った。
電流密度が2.0A/dm2となるようにし、リップル
を構成する1つの波のサイクルが10mS(ミリ秒)の
リップルを有する直流電流を図3に示すようなパターン
でリードフレームに印加し電解研磨を行った。なお、1
0mSのリップルの周波数は50Hzである。
面を目視観察した。その結果、素材表面全体の水塗れ性
は均一であり、水をはじいた部分は見あたらず、かつリ
ードフレームのパッド部分においても同様であった。ち
なみに、このリードフレームの表面の粗さを東京精密株
式会社社製の粗さ計サーフコム 554Aを用いて測定
したところ、処理前の凹部の平均値が0.55μm、凸
部の平均値が0.35μmで有ったものが、処理後には
凹部の平均値は0.2、凸部の平均値が0.07となっ
ており、極めて平滑になっていることがわかった。
トルのエンゲル置換防止材溶液に10秒間浸漬し、中和
処理を行い、60℃、銀濃度60g/リットルのエンゲ
ルS−910Agめっき液を20秒間吹き当て、電流密
度50A/dm2で銀めっきを行った。得られた銀めっ
き被膜の状態を観察し、その結果を表1に示した。表1
は図3のパターンに示される1サイクルの間に陽極とし
て作用する時間を縦軸に採り、陰極として作用する時間
を横軸に採ったものである。
り、△は焼けが発生しているものであり、不良品であ
る。
ル、40g/リットルとした以外は実施例1と同様にし
て電解研磨を行い、引き続き銀めっきを施した。
サイクルの間に陽極として作用する時間と、陰極として
作用する時間と銀めっき被膜の外観との関係を求めたと
ころ実施例1と同様であった。
g/リットル、80g/リットルとした以外は実施例1
と同様にして電解研磨を行い、銀めっきを施した。
サイクルの間に陽極として作用する時間と、陰極として
作用する時間と銀めっき被膜の外観との関係を求めたと
ころ実施例1と同様であった。
/リットル、0.2g/リットルとした以外は実施例1
と同様にして電解研磨を行い、銀めっきを施した。
サイクルの間に陽極として作用する時間と、陰極として
作用する時間と銀めっき被膜の外観との関係を求めたと
ころ実施例1と同様であった。
g/リットルのEC−56(ディプソール株式会社製)
溶液を電解液とした以外は実施例1と同様にして電解研
磨を行い、銀めっきを施した。
サイクルの間に陽極として作用する時間と、陰極として
作用する時間と銀めっき被膜の外観との関係を求めたと
ころ何れの条件でも良好なものは得られなかった。
洗し、表面を目視観察したが、素材表面全体の水塗れ性
は均一であり、水をはじいた部分は見あたらず、かつリ
ードフレームのパッド部分においても同様であった。次
に、このリードフレームの表面粗さを用いて測定したと
ころ、処理後の凹部の平均値は0.5、凸部の平均値が
0.23となっており、本実施例ほと平滑でないことが
わかった。
法に従い銅ストライクめっきを施し、次いで銀めっきを
施したところ良好なめっき被膜が得られていることがわ
かった。
ドフレームの表面は極めて平滑であり、直接銀めっきを
施すことができる。このため、銅ストライクめっきが不
要となるので極めて経済的である。
置を示したものである。
を示すグラフである。
て陽極側および陰極側に交互に印加する態様を示すグラ
フである。
置槽 5−−−第1処理液排出槽 6−−−第1陽極配
置槽 7−−−第2処理液排出槽 8−−−第2陽極配
置槽 9−−−第3処理液排出槽 10−−−第2陰極配
置槽 11−−−開口部 12−−−隔壁 13−−−陰極板 14−−−陽極板 15−−−注入口 16−−−排出口
Claims (1)
- 【請求項1】 単位電解研磨槽がリードフレームの導
入方向より、素材供給ロール部、電解研磨部、素材排出
ロール部の順に配置された装置であり、上記電解研磨部
には、リードフレームの導入方向より第1電極配置槽、
第1処理液排出槽、第2電極配置槽、第2処理液排出
槽、第3電極配置槽、第3処理液排出槽、第4電極配置
槽の順に配置され、さらに、上記の各層は電解研磨処理
に供されるリードフレームを通過させるための開講部を
有する隔壁によって仕切られ、また、第1及び第4の電
極配置層には、開口部を結ぶ平面を境にして、その上下
もしくはその上下のいずれかの位置で、かつ、電解研磨
液に浸された位置に、電源の陰極または陽極に連なる電
極板が配置され、さらに、第2および第3の電極配置槽
には開口部を結ぶ平面を境にして、その上下もしくはそ
の上下のいずれかの位置で、かつ、電解研磨液に浸され
た位置に、電源の陽極または陰極に連なる電極板が配置
され、また、第1および第4の電極配置槽並びに第2お
よび第3の電極配置槽の底部にはそれぞれに電解研磨液
の注入口が設けられてあり、そのうえ、素材供給ロール
部、第1ないし第3の処理液排出槽、素材排出ロール部
の底部にはそれぞれに研磨処理に供された電解研磨液の
排出口がもうけられてあり、さらに、上記注入口から第
1および第4の電極配置槽または第2および第3の電極
配置槽に向けて個別に注入された電解研磨液は、それぞ
れの第1および第4の電極配置槽、または第2および第
3の電極配置槽に隣接する素材供給ロール部、第1ない
し第3の処理液排出槽、素材排出ロール部の底部に設け
られた排出口より電解研磨液電解研磨液循環部に向けて
排出されるように構成された無接点式電解研磨装置を用
い、以下に示す電解研磨液を用い、以下に示す条件で電
解研磨を行うことを特徴とする銅及び銅合金製リードフ
レームの電解研磨方法。 ・電解研磨液 硫酸 20〜40 g/リットル 塩化アンモニウム 40〜80 g/リットル ノニオン系界面活性剤 0.08〜0.25 g/リットル 浴温度 45〜50 ℃ ・電解条件 電流パターン 周波数が40〜120Hzのリップルを持つ直流 電流を陽極側と陰極側交互に、リードフレームが 陽極として作用する時間を陰極として作用する時 間の3.3倍以上とする。 電流密度 1.0〜3.0 A/dm2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20393694A JP3555625B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 銅及び銅合金製リードフレームの電解研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20393694A JP3555625B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 銅及び銅合金製リードフレームの電解研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0866830A true JPH0866830A (ja) | 1996-03-12 |
JP3555625B2 JP3555625B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=16482143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20393694A Expired - Fee Related JP3555625B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 銅及び銅合金製リードフレームの電解研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3555625B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6475646B2 (en) * | 2000-08-17 | 2002-11-05 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the lead frame |
MY120645A (en) * | 2000-08-17 | 2005-11-30 | Samsung Techwin Co Ltd | Lead frame and method of manufacturing the lead frame |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20393694A patent/JP3555625B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6475646B2 (en) * | 2000-08-17 | 2002-11-05 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the lead frame |
MY120645A (en) * | 2000-08-17 | 2005-11-30 | Samsung Techwin Co Ltd | Lead frame and method of manufacturing the lead frame |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3555625B2 (ja) | 2004-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU720588B2 (en) | An electrolytic process for cleaning and coating electrically conducting surfaces | |
US5152877A (en) | Method for producing support for printing plate | |
US5981084A (en) | Electrolytic process for cleaning electrically conducting surfaces and product thereof | |
KR100695999B1 (ko) | 고주파펄스를 이용한 금속재의 아노다이징 공정 | |
JPH0867078A (ja) | 平版印刷版用アルミニウム支持体及びその製造方法並びにアルミニウム支持体の粗面化処理方法 | |
JPH0866830A (ja) | 銅及び銅合金製リードフレームの電解研磨方法 | |
JPH03134200A (ja) | 電解法による金属表面の粗面化処理方法およびその装置 | |
JP3355813B2 (ja) | 鉄合金製リードフレームの電解研磨方法 | |
KR20200008453A (ko) | 초음파를 이용한 금속관 전해연마방법 | |
US4050996A (en) | Electochemically exchanging a steel surface with a pure iron surface | |
JPH08141844A (ja) | 電解研磨装置及びこれを用いた電解研磨方法 | |
KR20090132733A (ko) | 프리즘시트용 마스터롤의 제작방법 | |
JP2001121837A (ja) | 平版印刷版用アルミニウム支持体の製造方法 | |
KR0152976B1 (ko) | 알루미늄 판재의 전기화학적 간접에칭방법과 그 장치 | |
JP3463772B2 (ja) | 電解研磨法及びこれを用いたリードフレームの製造方法 | |
JPS63235500A (ja) | 電解粗面化処理のための前処理方法 | |
KR0185784B1 (ko) | 알루미늄 판재의 화학에칭방법과 그 장치 | |
JPH07173673A (ja) | 電気錫めっき鋼板の製造方法 | |
JP2945502B2 (ja) | オフセット印刷版用アルミニウム支持体の連続電解粗面化方法 | |
JP3162115B2 (ja) | オフセット印刷版用アルミニウム支持体の連続電解粗面化方法 | |
JP2656917B2 (ja) | 線材連続電気めっきの前処理方法 | |
JPH04289200A (ja) | 平版印刷版用支持体の製造方法 | |
JP2001064797A (ja) | 金属板電解処理装置 | |
JPH05587A (ja) | 印刷版用支持体の製造方法 | |
Turner | Scale-Up of Processes for High Speed Strip Plating |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040421 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040504 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |