JPH0864964A - 電子部品搭載用多層配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】ステンレススチール等のマザーボード６を使っ
て，その上に多層配線板を構成する。 【構成】各層の回路パターンを通常のフォトレジストを
使って回路形成してパターンメッキを行い，更にその上
にフォトレジストを重ねて，内層間の導通接続をとるバ
イアホールパターン３を焼き付け現像しバイアホールパ
ターン３メッキをする。次にフォトレジストを除去して
から，耐熱性の熱可塑性樹脂をコーテイングして，バイ
アホールパターン３メッキの頭部を露出させ，これに低
融点金属メッキ１又は導電性の接着ペーストを付与して
から，マザーボード６より剥離して，多層配線設計の順
序に従って組み合わせ，熱プレスを使って熱圧着するこ
とによって層間の絶縁層接着と層間の導通接続を同時に
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用多層配線
板の製造方法に関するものである。近年電子機器のダウ
ンサイジングの流れは，電子部品の小型化，薄型化，軽
量化を促し，更には複数の半導体を一つのパッケージ内
に収納して，より小型化を実現しようとしている。当然
このような目的に使用される電子部品搭載用の配線板
は，より小型でより高密度な配線パターンを有し，しか
もより薄型の配線板が求められている。本発明はこのよ
うなニーズにマッチした配線板の製造法を提供すること
を目的になされたものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品搭載用の多層回路配線板
の一般的製造法としては，硝子繊維にエポキシ樹脂を含
浸させた積層板に銅箔を張った，いわゆる硝子エポキシ
銅張積層板を使って，最初に多層板を構成する内層板の
回路パターンをフォトエッチング法によって製作し，こ
れに層間の絶縁と接着剤として，硝子繊維に半重合状態
のエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを間に挟んで，
多層構成の組み合わせ順位に従って組み合わせガイドを
使って熱プレスで加熱圧着する。次に内層と外層との導
通接続を行うためにドリリングマシンで超硬ドリルを使
って穴明け加工を行う。次に穴明け加工した穴内に化学
銅メッキを行って導通をとり更に電気銅メッキで厚メッ
キを行う。最後に外層パターンをフォトエッチング法に
よってパターン形成を行っているのが一般的多層配線板
の製造法である。最近，耐熱性の光感光性樹脂を使っ
て，一層毎に絶縁膜及びバイアホールを形成して，化学
銅メッキで導通をとりフォトレジストでパターン形成し
て電気銅メッキで厚付けしてパターンを形成する。次に
パターン形成用のフォトレジストを除去して導通用の化
学銅メッキ層も除去し，再び耐熱性の光感光性樹脂をコ
ーテイングする。これを繰り返して下から積上げて多層
板を製造する方法が提案され一部で実用化が始まってい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来方法による多層配
線板の製造方法においては，多層配線板の内層と外層と
との導通接続をとるために，剛性の高いドリリングマシ
ンに超硬のドリルを付けて穴明けを行い，穴内に化学銅
メッキ，引き続き電気銅メッキを行って導通接続を行っ
ている。このとき内層の各層全てを貫通するので，内層
の不用部分にも穴があき，接続のない内層では，それを
避けて配線しなければならず，そのぶん回路配線の引き
回しに制約が出来て，配線密度が低下してしまうことに
なる。又穴明けするとき超硬のドリルを使って穴明けを
行うが，小径といわれているものでも径が０．３ｍｍも
あり，最近は更に小径のものも出現しているが，それで
も配線板の回路の設計引き回しの制約を受け，配線板の
高密度化の障害となっている。又上述した製造法では，
多層配線板の構成上，内層材と接着層のプリプレグ層が
セットとなって，これに銅箔を張った外層材が組み合わ
された構成となっているためにトータルの基板厚がどう
しても厚くなってしまう。ましてや層数の多い高多層板
となるとなおさらである。信号の高速伝送を狙いたいシ
ステム用の回路基板として使う場合は，その電気特性を
低下させてしまうことになる。又銅箔を張った積層板を
使って，フォトエッチング法で回路形成を行う場合にエ
ッチング条件によって回路のサイドエッチング現象が起
き回路巾を常に一定に保つことが難しくなり，これも配
線板の特性インピーダンスに影響を与え，その整合を取
るのが難しくなるという欠点を有している。この他にも
従来製造方法においては，内層と外層との導通接続を取
るために超硬のドリルでの穴明け時の発熱によって多層
配線板の致命的欠陥である導通不良の原因となるスミア
ーの発生が懸念され，これは小径になればなるほど，そ
の発生頻度が高くなる。そのため穴明け後にスミアー除
去の工程が必要となり，これがまた製造工程を複雑にし
て，製造コストを引き上げている。最近耐熱性の光感光
性樹脂を使って，銅張り積層板で最初にフォトエッチン
グ法で回路形成した上に，耐熱性の光感光性樹脂をコー
テイングして，バイアホールパターンを形成して，これ
に化学銅メッキを全面に行って導通をとり，この上に通
常のフォトレジストで第二層目のパターンを形成してパ
ターンメッキを行ってからフォトレジストを除去し導通
用の化学銅メッキ層も除去する。再び耐熱性の光感性の
樹脂をコーテイングして，これにバイアホールパターン
を焼き付け現像してバイアホールパターンを形成する。
そして又導通用の化学銅メッキを全面に行い，この上に
通常のフォトレジストで，第三層目のパターンを焼き付
け現像したパターンにパターンメッキを行うといった順
序で，次々に積上げ，必要な層数回数を繰り返して，多
層配線板を製造するプロセスが提案されて，一部実用化
が始まっているが，この製造法においては，途中の積上
げ段階で不具合が発生すると又始めからの，やりなおし
となり，製造には細心の注意が必要であり，製造の工数
もかかり，製造の効率も良くない。又順次パターンを下
から積み上げて形成していくために，次第に表面の段差
が大きくなるため，途中での平坦化処理が必要となる。
その他に耐熱性の光感光性樹脂を積み上げていく段階で
次第に残留応力が大きくなり，多層配線板の完成時に薄
い基板においては，反りが発生しやすい欠点を有してい
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の製造方法を説明
することによって，課題を解決する手段を述べる事とす
る。本発明による多層配線板の製造方法では，最初にマ
ザーボードとなるボードを準備する。これには表面を研
磨して，平坦性の優れたオーステナイト系のステンレス
スチール板を選択するのが良い。そしてステンレススチ
ール板は目的とする多層配線板の層数枚準備する。これ
をそのまま使用してもよいが，後工程での剥離を容易に
する為に，通常このマザーボードとなるステンレススチ
ール板上に１μｍ〜５μｍの薄い銅メッキを行う。これ
には銅メッキの替わりに薄いニッケルメッキを用いても
良い。薄い銅メッキを行った上に，通常のフォトレジス
トを用いて，多層板を構成する各層のパターンを，ネガ
タイプのフォトレジストを使用の場合は，ポジパターン
フィルムを使って焼き付け現像する。これをメッキレジ
ストとして形成したパターン回路部にフォトレジストの
厚さとなるまで，銅のパターンメッキを行う。多層回路
板を構成する内層パターン部については，最初に形成し
た回路パターン用のフォトレジストを剥離することなし
に，その上に再びフォトレジストをコーテイング又はラ
ミネートして，層間の導通接続をとる為のバイアホール
パターンを焼き付け現像する。そして現像したバイアホ
ールパターン部にバイアホールパターンメッキをフォト
レジストの厚みの高さ迄メッキを行う。このときのフォ
トレジストの厚みは，層間の絶縁層の厚さに関係するの
で，回路パターンメッキ用のフォトレジストは，この点
を考慮して選択する。このときに行う回路パターンメッ
キ及びバイアホールパターンメッキの種類には通常，均
一性の高い硫酸銅メッキが用いられるが，この他に金，
銀，ニッケルメッキで構成することも可能である。バイ
アホールパターンメッキが終了したら，回路パターン及
びバイアホールパターンを形成していたメッキレジスト
としてのフォトレジストを除去して，この上にバイアホ
ールパターンメッキ層の頭部の高さまで均一に耐熱性の
接着性熱可塑性樹脂の液状のペースト又はワニスをコー
テイングする。このときの耐熱性の接着性熱可塑性樹脂
としては，市販されている高分子重合体の耐熱性熱可塑
性樹脂タイプの接着絶縁ペースト又はフィルムを使用す
るのが良い。また溶剤可溶タイプのアモルファス弗素樹
脂を使用して形成することも可能でである。この他に１
５０゜までは，熱可塑性で接着性を示すが２００°近く
のキュアー温度になると熱硬化性を示す，ポリカルボキ
シイミド樹脂等のワニスも同じように本発明の絶縁，層
間接着用材料として，使用することも出来る。メッキレ
ジストでのパターン形成方法として，最初からスクリー
ン印刷法等で耐熱性熱可塑性樹脂のペーストを使って，
メッキレジストパターンを形成すれば当然パターンメッ
キレジスト及びバイアホールパターンメッキレジストの
除去工程は不用となる。メッキレジストとしてのフォト
レジストを除去した後での耐熱性の熱可塑性接着絶縁ペ
ースト又はフィルムをバイアホールパターンメッキの頭
部の高さまでコーテイング又はラミネートする工程にお
いて樹脂がバイアホールパターンメッキ層の頭部に付着
している場合は，その表面をラッピイング又はポリシン
グを行ってバイアホールパターンメッキ層の頭部の清浄
な表面を露出させる。次に清浄な表面を露出させたバイ
アホールパターンメッキ層の頭部に低融点金属メッキ，
例えば共晶タイプのハンダメッキを厚さ１０μｍ〜５０
μｍのメッキを行う。この低融点ハンダメッキの代わり
に，溶融したハンダ槽の中に浸漬してハンダを付与して
も良い。又この他に導電性の熱接着ペースト（金，銀，
銅等）をスクリーン印刷等で付与しても良い。以上の工
程が終了したならば，マザーボード上に形成した多層配
線板を構成する各層のパターンをコーテイング又はラミ
ネートした樹脂層とパターンメッキした回路部とを共に
マザーボードから剥離する。このとき最初にマザーボー
ド上に薄い銅メッキ（ニッケルメッキでも可）をしてお
くことによって，この剥離工程を容易に行うことが出来
る。そして一緒に剥離した薄いメッキ層は銅メッキの場
合には，過硫酸アンモニューム液又は塩化第二鉄液で迅
速に溶解除去することが出来る。次に多層配線板を構成
する各層のパターンを多層配線板の設計順位に従って組
み合わせて重ね合わせる。このとき予め各層の回路パタ
ーン焼き付け用のフィルムを作成するとき共通のガイド
ホールを設けて置くことによって，このガイドホールを
使っての重ね合わせが可能となる。重ね合わせが終了し
たならば，多層構成材の上下に熱プレス用のクッション
材を敷いて熱プレスを使って加熱圧着を行う。このとき
の加熱圧着の条件としては，採用する耐熱性の熱可塑性
樹脂の種類とバイアホールパターンメッキ層の頭部に形
成した低融点金属メッキの融点等を考慮して決定する
が，一般的には１８０°Ｃ〜２５０°Ｃの間で目的を達
成することが出来る。又接着時の圧力についても，採用
する樹脂の種類によっても異なるが５ｋｇ／ｃｍ^２〜３
５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で層間の充分なる接着が可能とな
る。熱プレス時間は３０分〜６０分で目的の接着力が得
られるが，特に熱可塑性の弗素樹脂を採用刷る場合は９
０分以上かけたほうが接着力が向上する。本発明による
多層配線板の製造プロセスにおいて，多層配線板を構成
する最外層パターン部については，マザーボード上にメ
ッキレジストを使ってパターンを形成して，これにパタ
ーンメッキを行った後，回路パターン用メッキレジスト
を除去してから回路パターンメッキの高さまで耐熱性の
熱可塑性樹脂をコーテイングしてから回路パターンメッ
キ層の表面を露出させて使用する。しかし他の内層パタ
ーンと同じように回路パターン上にバイアホールパター
ンを立ち上げメッキをするように部品搭載用パット部を
立ち上げ形成したものを最外層に使うことによって部品
実装時のハンダブリッジを防ぐ効果がある。本発明の付
随的製法として，多層配線板の層間の絶縁層及び層間の
接着層として耐熱性の熱可塑性樹脂を使用しているが，
多層配線板を構成する最外層の片面又は両面の層につい
ては耐熱性の熱硬化性の樹脂，例えばエポキシ樹脂，ポ
リイミド樹脂を使って，部品実装面の耐熱性を更に向上
させた多層配線板を製造することも可能である。本発明
の更に発展的配線板として，鉄，銅等の金属板の上に本
発明の多層配線板を形成して放熱性を高めた配線板とす
ることも出来る。この他に配線板の剛性と高誘電率を狙
って，アルミナ等のセラミック上に形成した特定目的用
の多層配線板とすることも出来る。本発明の通常の多層
配線板の製造においては，層間の絶縁と層間の接着材と
して耐熱性の熱可塑性樹脂を使用するが，この代わりに
熱硬化性の半重合状態のペースト又はワニスをコーテイ
ングして同じように，本発明の多層配線板として製造す
ることも可能である。

【０００５】

【作用】以上の本発明による製造プロセスによって得ら
れる多層配線板では，従来プロセスで課題となっている
穴明けの問題については，本発明の製造プロセスではフ
ォトレジストで必要な部位のみバイアホールパターンを
形成してメッキで立ち上げ層間の接続を行うので内層と
外層を接続する為の貫通の穴明けの必要がないので，そ
の分，多層配線板設計上の配線の制限が緩和されて高密
度配線設計が容易に出来るようになる。又バイアホール
の形成も従来プロセスでの機械的穴明け法では不可能に
近い０．０５ｍｍといった微小径のバイアホールの形成
も可能となりその分，これも又高密度多層配線板設計上
有利な条件となっている。もちろん機械的穴明け時に懸
念されるスミアーの発生の心配も要らない。又本発明の
製造法では，層間の絶縁と接着が耐熱性の熱可塑性接着
樹脂を使用しているので従来プロセスで必要なプリプレ
グ層が不用となり，それだけ多層配線板の総厚を薄くで
きるので，回路配線長の短縮化効果が大きい。その他，
本発明の製造プロセスでは，バイアホールパターンメッ
キ層の頭部に低融点メッキ又は導電性接着ペーストが熱
圧着時に一旦溶融して層間の接続を行うと同時に耐熱性
の熱可塑性樹脂が溶着して層間の接着が同時に行われる
ので製造工程の大幅に短縮され非常に効率的であり，低
コスト化効果が大きい。耐熱性の光感光性樹脂と導通用
の化学銅メッキ，フォトレジストでのパターン形成，パ
ターン銅メッキを繰り返して，順次積上げる多層配線板
の製造方法で見られる残留応力による基板の反りの発生
もなく，又積上げ層数が増えるに従って表面の凹凸も少
ないので平坦化工程も不用であり，その分，製造工数も
少なくなり，短納期で製造出来る利点も有している。又
配線パターンの形成方法がエッチング法でなく，アディ
テイブ法で形成するのでエッチング法でよく見られるサ
イドエッチ現象もなく，パターン巾を設計値通りに再現
出来るので回路の特性インピーダンスの整合が容易にな
る電気特性上の利点も有している。

【０００６】

【実施例】

１．外形サイズ４５０ｍｍ×４５０ｍｍ，板厚２ｍｍの
オーステナイト系のステンレススチール板の表面を清浄
にした後，３μｍの銅メッキを行っ板を６枚準備して，
これをマザーボードとした。これに６層の多層板を構成
する各層のパターンをネガタイプの厚さ５０μｍのドラ
イフィルムタイプのフォトレジストを使って回路パター
ンを焼き付け現像し現像した部分にフォトレジストと同
じ厚さの高さまで，均一性の高い硫酸銅メッキ液を用い
てパターン銅メッキを行った。次にこの回路パターン部
の上に層間の導通接続を行う為のバイアホールを形成す
るために再び膜厚５０μｍのドライフィルムタイプのフ
ォトレジストを使ってこの上に重ねてラミネートを行
い，バイアホールパターンを焼き付け現像し，この現像
したパターン部に硫酸銅のパターンメッキをフォトレジ
ストの厚みの高さまでメッキを行った。メッキ工程が終
了したならば，回路パターンとバイアホールパターンを
形成していたフォトレジストを溶解除去した後，この上
に高分子重合体の耐熱性の熱可塑性樹脂の接着絶縁ペー
ストをバイアホールパターンメッキ層の頭部の高さまで
コーテイングして，ペースト中の溶剤成分を完全に除去
出来るまで乾燥した。乾燥後，バイアホールパターンメ
ッキ層の頭部にペーストの樹脂が付着している場合は完
全な清浄面が出るまで，表面をラッピング又はポリイン
グを行ってバイアパターンメッキ層の頭部を清浄にし
た。その後，清浄な表面を露出させたバイアホールパタ
ーンメッキ上に共晶ハンダメッキをメッキ厚３０μｍと
なるまでメッキを行った。次に多層配線板を構成する各
層のマザーボードから，下付けした薄い銅メッキごと剥
離して，一緒に剥離した薄い銅メッキ層を１０％の過硫
酸アンモニュウム溶液中に浸漬して溶解除去した。この
工程が終了したならば，第一層から第六層までの多層配
線板を構成する設計順序に従って，外形ガイドを使って
重ね合わせ，厚さ０．１ｍｍのクッション材を上下に３
枚づつ挟み，そのまま熱プレスを使って圧力１５ｋｇ／
ｃｍ^２，成形温度として２３０°Ｃで３０分間保持して
から，その後室温まで冷却して取り出し，信号層４層，
電源層，アース層各一層の６層の多層配線板を得た。 ２．回路配線パターンメッキ及びバイアホールパターン
メッキ工程終了後のフォトレジスト剥離工程迄は実施例
１．と同じに行い，高分子重合体の耐熱性熱可塑性樹脂
の代わりに溶剤可溶タイプの熱可塑性弗素樹脂をバイア
ホールパターンメッキ層の頭部の高さまでコーテイング
を行った。その後，バイアホールパターンメッキ層の頭
部に付着している樹脂をラッピングマシンを使って，ラ
ッピングした後，この頭部に，ハンダメッキを厚さ３５
μｍのメッキを行った。次に多層配線板を構成する各層
のパターンを，それぞれのマザーボードから下付けの薄
い銅メッキ層ごと剥離して，一緒に剥離した銅メッキ層
を１０％の過硫酸アンモニュウム液中で溶解除去した。
引き続き，多層配線板の第一層から第六層までを多層配
線板の設計順序に従って組み合わせて重ね，厚さ０．１
ｍｍのクッション材を上下にそれぞれ３枚づつ挟み熱プ
レスを使って，圧力２５ｋｇ／ｃｍ^２，温度２５０°
Ｃ，成形時間９０分をかけて成形した後，室温まで冷却
後取り出し，弗素樹脂を使った六層の多層配線板を得
た。 ３．実施例１．においてバイアホールパターンメッキ層
の頭部に層間の接続を行うためのハンダメッキの代わり
に導電性の熱接着ペーストをスクリーン印刷法を用てバ
イアホールパターンメッキ上に約３０μｍの厚さにコー
テイングした後，乾燥してから，厚さ０．１ｍｍのクッ
ション材を上下にそれぞれ３枚づづ挟んで，熱プレスを
使って，圧力２０ｋｇ／ｃｍ^２，成形温度２００°Ｃで
３０分保持した後，室温まで冷却した後，取り出し六層
の多層配線板を得た。 ４．厚さ１．６ｍｍのガラスエボキシ両面銅張積層板に
六層の多層配線板を形成すべく第六層目のパターンと第
五層目のパターンとを接続するためのスルホール穴明
け，スルホールメッキを行ったボードを使って，これの
片面に第五層目の回路パターンを通常のフォトエッチン
グ法で形成した。（第六層目に該当する面は最後にパタ
ーン形成を行う）この上に厚さ５０μｍのドライフィル
ムタイプのフォトレジストをラミネートし，これに第五
層目と第四層目の内層とを接続するバイアホールパター
ンを形成して，均一性の高い硫酸銅めっき浴を使ってバ
イアホールパターンの頭部の高さまでの厚みにパターン
めっきを行った。次にフォトレジストを溶解除去してか
ら，これにバイアホールパターンメッキ層の頭部まで均
一に高分子重合体の耐熱性の熱可塑性樹脂ペーストをコ
ーテイングして，一旦乾燥してからバイアホールパター
ンメッキ層の頭部に付着した樹脂をラッピングして除去
して清浄な表面を露出させ，この表面にハンダめっきを
厚さ３０μｍのメッキを行った。第一層から第四層目の
各層の形成は実施例１．と同じプロセスで形成して，合
わせガイドを使って，，ガラスエボキシ基板に形成した
第五層目の上に組み合わせて重ね，熱プレスを使って，
温度２３０°Ｃ，圧力２０ｋｇ／ｃｍ^２，時間３０分保
持してから室温まで冷却して取り出し，最後に六層目の
パターンを通常のフォトエッチング法で形成して，六層
の多層配線板を得た。 ５．実施例１．で形成した，六層の多層配線板を，厚さ
１．５ｍｍの鉄板上に耐熱性の絶縁接着材を使って接着
して，放熱性に優れた多層配線板を得た。 ６．実施例１で形成した，六層の多層配線板を厚さ３ｍ
ｍのアルミナ基板の上に耐熱性の絶縁接着材を使って接
着して，高誘電率を有する多層配線板を得た。

【０００７】

【発明の効果】本発明によって製造した，多層配線板は
従来プロセスでの製造法で問題となっている貫通スルホ
ール穴明けがないので，従来プロセスの二倍以上の配線
密度が向上し高密度配線板の製造が可能となるととも
に，配線設計の制約が大幅に緩和されて，配線設計の時
間も短縮出来る利点も有している。又板厚の薄い多層配
線板の製造が出来るので，信号線回路の短配線が出来，
特に絶縁材として，誘電率の小さい弗素樹脂を使った多
層配線板では，高周波を使った高速伝送用基板として最
適である。最近ベアーチップを直接基板上に実装するＣ
ＯＢ基板やＭＣＭ−Ｌ基板が注目されているが，本発明
の多層配線板は，このような目的の基板として，細線の
高密度配線が容易に出来しかも製造法として，ピンラミ
ネート法の合理性も併せ持っているので，より低コスト
化が図れ，高密度薄型多層配線板の製造方法として非常
に優れた性能を有している。又本発明の多層配線板の製
造方法の応用として，金属板上又はセラミック上に本製
造の多層配線板を接着することによって，剛性と放熱性
に優れた多層配線板の供給も可能となり，配線板として
の様々な要求特性に応えられるフレキシビリティも併せ
有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】 マザーボード上に回路パターン部及びバイ
アパターン部を形成した後，耐熱性の熱可塑性樹脂をコ
ーテイングしバイアホールパターンメッキ上−に低融点
金属メッキした断面図である。

【図２】 マザーボードから，多層配線板を構成する
各層のパターンを剥離して，熱圧着する前の断面図であ
る。

【図４】 多層を構成する，各層を組み合わせ熱圧着
したときの多層配線板の断面図である。

【符号の説明】

（１）は低融点金属メッキ部 （２）は耐熱性熱可
塑性樹脂層 （３）はバイアホールパターン部 （４）は回路配線部 （５）は剥離メッキ層 （６）はマザーボー
ド （７）は多層組み合わせガイドホール

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年１２月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】 マザーボード上に回路パターン部及びバイ
アパターン部を形成した後，耐熱性の熱可塑性樹脂をコ
ーテイングしバイアホールパターンメッキ上に低融点金
属メッキした断面図である。

【図２】 マザーボードから，多層配線板を構成する
各層のパターンを剥離して，熱圧着する前の断面図であ
る。

【図３】 多層を構成する，各層を組み合わせ熱圧着
したときの多層配線板の断面図である。

【符号の説明】 （１）は低融点金属メッキ部 （２）は耐熱性熱可
塑性樹脂層 （３）はバイアホールパターン部 （４）は回路配線部 （５）は剥離メッキ層 （６）はマザーボー
ド （７）は多層組み合わせガイドホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性のマザーボード上に，多層配線板を
   構成する，各層の回路パターンをメッキレジストを用い
   て形成し，これにパターンメッキを行う。次に多層配線
   板を構成する内層部パターンについては，内層パターン
   間及び内層と外層間の導通接続を行う為のバイアホール
   パターンを，その上に更にメッキレジストを用いて形成
   し，バイアホールパターンメッキを行う。その後，各回
   路パターンとバイアホールパターンを形成していたメッ
   キレジストを除去した後，この上に液状及びフィルム状
   の熱可塑性樹脂又は半重合状態の熱硬化性樹脂をコーテ
   イング又はラミネートして，バイアホールパターンメッ
   キ層の頭部を露出させる。露出したバイアホールパター
   ンメッキ層の頭部に低融点金属をメッキ法又は溶融法で
   付与するか又は導電性の接着ペーストを付与する。この
   後，多層配線板を構成する各層のパターンをマザーボー
   ド上から剥離して多層配線板設計の構成順位に従って組
   み合わせて重ね，加熱圧着することによっって層間の導
   通接続と層間の絶縁接着が同時に行われることを特徴と
   する電子部品搭載用多層配線板の製造法。
2. 【請求項２】請求項１，において液状又はフィルム状の
   熱可塑性樹脂又は半重合状態の熱可塑性樹脂をコーテイ
   ング又はラミネートするところを，多層配線板を構成す
   る最外層の片面又は両面に熱硬化性樹脂を使った請求項
   １の電子部品搭載用多層配線板の製造法。