JPH0864427A - 電子部品用磁心 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 磁心と導電線の非導通性が優れ、巻線くずれ
が発生せず、パワー伝達性の卓越した電子部品用磁心の
提供。 【構成】 外周に導電線２を巻装してチップインダクタ
などの電子部品Ｐに利用されるフェライト材料などで形
成された磁心１であって、当該磁心１の表面にエンピツ
硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０〜１００μｍ
の樹脂材料などからなる絶縁層３Ａを設けて磁心１の稜
線部を包囲する突弧状絶縁部を形成し、その表面の凹凸
度が１０〜１００μｍとなる凹凸状となしたもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、インダクタ、トラン
スなどの電子部品における磁心と、その外周に巻装され
る導電線との非導通性を向上させた信頼性の高い電子部
品に利用される磁心に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、パルストランスなどのように磁心
上に絶縁状の巻線を巻装してなる電子部品においては、
前記の磁心と巻線との電気的絶縁性を保証するために、
予め磁心の外周に樹脂層を形成し、その外周に巻線を施
したものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記した電子部品にお
いても、絶縁性の樹脂層が形成されているため、磁心と
巻線との間に電気的導通は発生されることがないと予測
されていたが、格別特性が限定されない通常の樹脂材か
らなる絶縁層の場合には、その硬度の不足などに基因し
て、非導通性が損なわれてしまうという不具合が発生し
ていた。

【０００４】又表面に凹凸がなく、巻線が滑りやすく巻
線くずれが生じ、パワー伝達効率が悪くなるという欠点
があった。

【０００５】更には、梱包、搬送時などの取り扱いに際
しては、樹脂層が衝突，接触などに起因して損傷されて
絶縁性能が低下し、磁心と巻線とが導通状態となるおそ
れがあった。

【０００６】この発明の第１の目的は、磁心と、その外
周に巻装する導電線との非導通性に関して高い信頼性が
得られるものであって、しかも製造コストの大巾な低減
を図ることができる電子部品用磁心を提供することであ
る。

【０００７】この発明の第２の目的は、磁心上に巻装さ
れる導電線において、巻線くずれを防止し、しかも、パ
ワー伝達性において優れた特性を備えた電子部品用磁心
を提供することである。

【０００８】この発明の第３の目的は、絶縁層の損傷を
安全に未然防止することにより、磁心と導電線との非導
通性を保障しうる電子部品用磁心を提供することであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成上の特徴点は、次のとおりである。

【００１０】(1) 外周に導電線を巻装してチップインダ
クタなどの電子部品に利用されるフェライト材料などで
形成された磁心であって、当該磁心の全表面にわたって
エンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０〜１
００μｍの樹脂材料などからなる絶縁層を形成した電子
部品用磁心。

【００１１】(2) 前記磁心における凸状を呈した稜線領
域において、エンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚
みが１０〜１００μｍの樹脂材料などからなる突弧状絶
縁部を形成した前記(1) 記載の電子部品用磁心。

【００１２】(3) 前記磁心の外表面の少なくとも一部分
に、エンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０
〜１００μｍの樹脂材料などからなる絶縁層を形成した
前記(1) 記載の電子部品用磁心。

【００１３】(4) 前記磁心の全表面にわたって、エンピ
ツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０〜１００μ
ｍの樹脂材料などからなり、当該樹脂材料などの表面の
凹凸度が１０〜１００μｍとなる凹凸状の絶縁層を形成
した(1) 記載の電子部品用磁心。

【００１４】(5) 前記磁心における凸状を呈した稜線領
域において、エンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚
みが１０〜１００μｍの樹脂材料などからなる凹凸状を
なす突弧状絶縁部を形成した前記(1) 記載の電子部品用
磁心。

【００１５】(6) 前記磁心の外表面に、エンピツ硬度が
２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０〜１００μｍの樹脂
材料などからなる一部分を薄くなした凹凸状の絶縁部を
形成した前記(1) 記載の電子部品用磁心。

【００１６】

【作 用】この発明の構成は前記のとおりであっ
て、巻装される電子部品用磁心で非導通性を持つための
樹脂量が少なく、計量化，低コスト化が達成できるばか
りでなく、凹凸が形成されているため巻線くずれしにく
く、パワー伝達性の優れたものが得られる。

【００１７】また、絶縁層を形成する樹脂材料などの硬
度が大であるため、損傷されるおそれが少なく、絶縁性
が損なわれるおそれのない磁心が得られるものである。

【００１８】

【実 施 例】以下、この発明の実施例を図面に基づい
て説明するが、各実施例に採用した磁心１は、透磁率の
高いフェライト微粉末をメチルセルローズ，酢酸ビニー
ル，アクリル樹脂もしくはポリビニールアルコールなど
と十分に混練させ、成型，焼成処理したものとし、これ
に巻装する導電線２は、有機材料からなる被覆材で包囲
された、約１００μｍφ程度の銅線を利用したものであ
り、更に、絶縁層３Ａ，３Ｂ，３Ｃ・・・・３Ｊを形成する
樹脂材料としては、ポリウレタン樹脂，エポキシ樹脂も
しくはビニール樹脂などから選ばれたものであって、そ
のエンピツ硬度が２Ｈ以上であり、更に、その厚みにつ
いては、１０〜１００μｍ程度としたものである。

【００１９】（実施例１）図１および図２に示すよう
に、実施例１における磁心１は、リング状を呈してお
り、当該磁心１の全表面にわたって絶縁層３Ａで被覆さ
せた構成のものであり、この磁心１の外周には図示しな
い巻線手段によってスパイラル状に導電線２を巻装する
ことによって図１に示す電子部品（Ｐ）が得られるもの
である。

【００２０】従って、この電子部品（Ｐ）にあっては、
導電線２は、前記の如きエンピツ硬度が２Ｈ以上の硬度
が大な樹脂材料などを、その厚みが１０〜１００μｍを
なすように形成した絶縁層３Ａを介装して磁心１上に巻
装されているため磁心１と導電線２とは安全に非導通性
が確保されるばかりでなく、導電線２が鋭角状の稜線領
域１１〜１４において破断されるおそれがなく、信頼性
の高い電子部品（Ｐ）が得られるものである。

【００２１】（実施例２）図３乃至図５に示す実施例
は、磁心１の外周に形成する絶縁層３Ｂ，３Ｃ，３Ｄに
おいて、磁心１の稜線部１１〜１４を包囲するような突
弧状絶縁部３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを形成したものであ
って、しかも、図３の磁心１にあっては、その内外周面
１５，１６が部分的に露呈され、図４の磁心１にあって
は、更にその上下周面１７，１８についても同様に露呈
されており、更に、図５に示す磁心１については、その
内周面１５のみが同様に露呈されるように絶縁層３Ｂ，
３Ｃ，３Ｄが形成されたものであるが、その突弧状絶縁
部３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄによって、稜線部１１〜１４
が包囲されているため、磁心１と導電線２との非導通性
は安全に保障されるものであり、しかも、磁心１の外周
が部分的に露呈されるようにして絶縁層３Ｂ，３Ｃ，３
Ｄなどによって包囲されたものであるため、樹脂材料の
所要量の一層の低減を図ることができるばかりでなく、
結果的に電子部品の大巾な軽量化，低コスト化を達成し
うるものである。

【００２２】（実施例３）次に、図６乃至図８に示す実
施例についてみれば、これらに共通している点は絶縁層
３Ｅ，３Ｆ，３Ｇが部分的にその厚みが異なるように形
成された点である。

【００２３】図６に示す磁心１にあっては、その内周面
１５において、絶縁層３Ｅに断面Ｖ型状の凹部３１Ｅを
形成しており、図７のものでは同様に磁心１の内周面１
５において絶縁層３Ｆが部分的に薄膜状となる弧状凹部
３１Ｆを形成したものである。

【００２４】更に、図８のものは、磁心１の内周面１５
にのみ、その略全域にわたって絶縁層３Ｇが薄膜状とな
る平坦凹入部３１Ｇを形成したものである。

【００２５】従って、前記の図６乃至図８に示すものに
あっても、導電線２は、直接磁心１に接触して非導通性
を損なうことがなく、しかもその破断もみられないもの
であって、信頼性の高いものが得られるものであり、絶
縁層３Ｅ，３Ｆ，３Ｇの前記した断面Ｖ型状の凹部３１
Ｅ，弧状凹部３１Ｆもしくは平坦凹入部３１Ｇの箇所に
おいては、樹脂材料の使用量の低減を図ることができ、
電子部品（Ｐ）の軽量化ならびに低コスト化を達成しう
るものである。

【００２６】（実施例４）この実施例では、磁心１の外
周面に付設する絶縁層３Ａ〜３Ｇの表面を凹凸状とした
点を特徴とするものである。

【００２７】即ち、前記した実施例３における図８の磁
心１を一例として図９により説明する。

【００２８】この図９に示す磁心１にあっては、その外
表面上に例えばスプレー手段（図示略）によって樹脂材
料を塗着させるようにすることによって、樹脂材料の粒
子が自然な状態で凹凸度が１０〜１００μｍの凹凸状を
呈した状況で凹凸絶縁層３Ｈが形成されたものである。

【００２９】かくして得られた磁心１の外周上に導電線
を巻装処理する際には、導電線は、絶縁層３Ｈの凹凸状
表面によって当該絶縁層３Ｈ上でズレ動くことなく安定
的に整然と巻装されうるものである。

【００３０】（実施例５）この実施例のものは、前記の
実施例４のものの変形例であって、図１０に例示するよ
うに磁心１の外周に形成した樹脂層からなる絶縁層３Ｊ
の表面上に部分的に凹凸度が１０〜１００μｍの凹凸状
を形成するようにした部分凹凸絶縁層３１Ｊを設けたも
のであり、その機能の点にあっては、実施例４のものと
共通したものである。

【００３１】なお、図示して詳しく説明するまでもな
く、前記した図１乃至図７に示す各磁心１についても同
様の処理により、表面が凹凸状をなす絶縁層を形成し、
図９もしくは図１０に示す磁心１と同様の機能を発揮さ
せることができることはいうまでもないことである。

【００３２】また、以上の各実施例では図示された如く
に稜線領域が角状をなしたものについて説明したが、図
１１に念のため図示するように当該稜線領域１１’〜１
４’が丸味を帯びた弧状を呈する磁心１’としても同様
の効果が発揮できることは言うまでもないことである。

【００３３】以上の説明は、いずれもリング状を呈する
磁心について行なったが、四角柱の磁心にあっても、前
記したリング状の磁心と同様に絶縁層を形成し、同様の
効果を達成させうるものであることは重ねて説明するま
でもないことである。

【００３４】

【発明の効果】この発明は、以上の通りであって、次の
ような顕著な効果を奏するものである。

【００３５】(1) 磁心と導電線との電気的な非導通性が
大巾に向上でき、しかも導電線の破断のおそれのない信
頼性の高い電子部品を得ることができる。

【００３６】(2) 磁心を被覆する絶縁用の樹脂層の硬度
が大であって、必要とされる箇所に重点的に配備されて
いるため、磁心の軽量化を図り、所要樹脂分量の低減化
による低コスト化を達成しうる。

【００３７】(3) 絶縁層の表面が凹凸状を呈しているた
め巻線くずれが発生せず、優れたパワー伝達性を備えた
電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１を示す電子部品の縦断面
図。

【図２】図１の電子部品用磁心のＫ−Ｋ断面図。

【図３】図１の磁心の変形例を示す実施例２の縦断面
図。

【図４】図３の磁心の変形例図。

【図５】図３の磁心の変形例図。

【図６】図１の磁心の変形例を示す実施例３の縦断面
図。

【図７】図６の磁心の変形例図。

【図８】図６の磁心の変形例図。

【図９】図１の磁心の変形例を示す実施例４の縦断面
図。

【図１０】図１の磁心の変形例を示す実施例５の縦断面
図。

【図１１】図１の変形例を示す縦断面図。

【符号の説明】

Ｐ 電子部品 １，１’ 磁心 ２ 導電線 ３Ａ〜３Ｊ 絶縁層 ３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ 突弧状絶縁部 ３１Ｅ 断面Ｖ型状の凹部 ３１Ｆ 弧状凹部 ３１Ｇ 平坦凹入部 ３１Ｈ 凹凸絶縁層 ３１Ｊ 部分凹凸絶縁層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外周に導電線を巻装してチップインダク
   タなどの電子部品に利用されるフェライト材料などで形
   成された磁心であって、当該磁心の全表面にわたってエ
   ンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０〜１０
   ０μｍの樹脂材料などからなる絶縁層を形成した電子部
   品用磁心。
2. 【請求項２】 前記磁心における凸状を呈した稜線領域
   において、エンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚み
   が１０〜１００μｍの樹脂材料などからなる突弧状絶縁
   部を形成した請求項１記載の電子部品用磁心。
3. 【請求項３】 前記磁心の外表面の少なくとも一部分
   に、エンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０
   〜１００μｍの樹脂材料などからなる絶縁層を形成した
   請求項１記載の電子部品用磁心。
4. 【請求項４】 前記磁心の全表面にわたって、エンピツ
   硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０〜１００μｍ
   の樹脂材料などからなり、当該樹脂材料などの表面の凹
   凸度が１０〜１００μｍとなる凹凸状の絶縁層を形成し
   た請求項１記載の電子部品用磁心。
5. 【請求項５】 前記磁心における凸状を呈した稜線領域
   において、エンピツ硬度が２Ｈ以上で、且つ、平均厚み
   が１０〜１００μｍの樹脂材料などからなる凹凸状をな
   す突弧状絶縁部を形成した請求項１記載の電子部品用磁
   心。
6. 【請求項６】 前記磁心の外表面に、エンピツ硬度が２
   Ｈ以上で、且つ、平均厚みが１０〜１００μｍの樹脂材
   料などからなる一部分を薄くなした凹凸状の絶縁部を形
   成した請求項１記載の電子部品用磁心。