JPH0864273A - コネクタピン接続装置及びその組立方法 - Google Patents
コネクタピン接続装置及びその組立方法Info
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- JPH0864273A JPH0864273A JP6196961A JP19696194A JPH0864273A JP H0864273 A JPH0864273 A JP H0864273A JP 6196961 A JP6196961 A JP 6196961A JP 19696194 A JP19696194 A JP 19696194A JP H0864273 A JPH0864273 A JP H0864273A
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- Japan
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- connector pin
- circuit board
- connector
- board
- conductor portion
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】工程が簡単であり、しかもコネクタハウジング
と回路基板との接合に与える悪影響を軽減できるととも
に、接触抵抗が小さいコネクタピン接続装置及びその組
立方法を提供する。 【構成及び効果】回路基板２上に配設されるはんだ又は
導電性接着剤からなる基板側ターミナル７にコネクタピ
ン１２が擦られ、押圧されて電気的に接続される。この
ようにすれば、回路基板２をコネクタハウジング１０に
固定する際に、同時に上記電気的接続を行うことがで
き、しかも、コネクタピン１２が基板側ターミナル７の
上面を擦るので、酸化膜の破壊や良好な接触を実現で
き、接触抵抗の低減を実現することができる。
と回路基板との接合に与える悪影響を軽減できるととも
に、接触抵抗が小さいコネクタピン接続装置及びその組
立方法を提供する。 【構成及び効果】回路基板２上に配設されるはんだ又は
導電性接着剤からなる基板側ターミナル７にコネクタピ
ン１２が擦られ、押圧されて電気的に接続される。この
ようにすれば、回路基板２をコネクタハウジング１０に
固定する際に、同時に上記電気的接続を行うことがで
き、しかも、コネクタピン１２が基板側ターミナル７の
上面を擦るので、酸化膜の破壊や良好な接触を実現で
き、接触抵抗の低減を実現することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性を有するコネクタ
ピンの内端部を回路基板上の接触導体部に押圧して両者
を電気的に接続するコネクタピン接続装置及びその組立
方法に関する。
ピンの内端部を回路基板上の接触導体部に押圧して両者
を電気的に接続するコネクタピン接続装置及びその組立
方法に関する。
【０００２】
【従来技術】回路基板にコネクタピンを取り付ける従来
構造の一例を図４に示す。コネクタ１は、樹脂成形され
たブロックからなるコネクタハウジング１０と、コネク
タハウジング１０に固定されたコネクタピン１２とから
なり、コネクタ１は回路基板２に固定されている。コネ
クタピン１２は、回路基板２上のコンタクト導体部３に
ワイヤボンディングされている。
構造の一例を図４に示す。コネクタ１は、樹脂成形され
たブロックからなるコネクタハウジング１０と、コネク
タハウジング１０に固定されたコネクタピン１２とから
なり、コネクタ１は回路基板２に固定されている。コネ
クタピン１２は、回路基板２上のコンタクト導体部３に
ワイヤボンディングされている。
【０００３】回路基板にコネクタピンを取り付ける従来
構造の他例を図５に示す。この例では、図４のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線１５の両端をコンタクト
導体部３及びコネクタピン１２に個別に溶接している。
回路基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を
図６に示す。この例では、図４のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン１２の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン１２の先端部をコンタクト導体部３に押し付けてい
る。
構造の他例を図５に示す。この例では、図４のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線１５の両端をコンタクト
導体部３及びコネクタピン１２に個別に溶接している。
回路基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を
図６に示す。この例では、図４のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン１２の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン１２の先端部をコンタクト導体部３に押し付けてい
る。
【０００４】また、実開平５−８２０７８号公報は、回
路基板上の接触導体部（上記コンタクト導体部）にコイ
ルばねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒
状のコネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提
案している。
路基板上の接触導体部（上記コンタクト導体部）にコイ
ルばねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒
状のコネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提
案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
図４及び図５の接続方式では、ワイヤボンディング又は
溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）を必要とするので
工程が複雑となり、また、各部の熱膨張率が異なるため
に接合部が疲労破壊する問題もあった。また、図６の接
続方式では、接触部に存在する酸化膜や微小凹凸の存在
などのためコネクタピンとコンタクト導体部との間の接
触抵抗が増大し易く、そのためにコネクタピンの強い曲
げ弾性により強力にコネクタピンを接触導体部に押し付
ける必要があったが、その結果、コネクタハウジングと
回路基板との間の接着が剥離する可能性が生じた。たと
えば、図６において、コネクタピン１２の曲げ弾性によ
りコネクタハウジング１１と回路基板２との接着部Ａ
に、剥離方向の反力が働いてしまう。
図４及び図５の接続方式では、ワイヤボンディング又は
溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）を必要とするので
工程が複雑となり、また、各部の熱膨張率が異なるため
に接合部が疲労破壊する問題もあった。また、図６の接
続方式では、接触部に存在する酸化膜や微小凹凸の存在
などのためコネクタピンとコンタクト導体部との間の接
触抵抗が増大し易く、そのためにコネクタピンの強い曲
げ弾性により強力にコネクタピンを接触導体部に押し付
ける必要があったが、その結果、コネクタハウジングと
回路基板との間の接着が剥離する可能性が生じた。たと
えば、図６において、コネクタピン１２の曲げ弾性によ
りコネクタハウジング１１と回路基板２との接着部Ａ
に、剥離方向の反力が働いてしまう。
【０００６】一方、上記公報のコイルばねを用いた接続
方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品を吸着
して回路基板上の所定位置に配設する通常の部品装着機
では基板に自動装着が困難であるため、多数のコイルば
ねの配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着システ
ムを考案せねばならないという問題が派生した。本発明
は上記問題点に鑑みなされたものであり、工程が簡単で
あり、しかもコネクタハウジングと回路基板との接合に
与える悪影響を軽減できるとともに、接触抵抗が小さい
コネクタピン接続装置及びその組立方法を提供すること
を、その目的としている。
方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品を吸着
して回路基板上の所定位置に配設する通常の部品装着機
では基板に自動装着が困難であるため、多数のコイルば
ねの配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着システ
ムを考案せねばならないという問題が派生した。本発明
は上記問題点に鑑みなされたものであり、工程が簡単で
あり、しかもコネクタハウジングと回路基板との接合に
与える悪影響を軽減できるとともに、接触抵抗が小さい
コネクタピン接続装置及びその組立方法を提供すること
を、その目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成のコ
ネクタ接続基板は、回路基板の主面上に形成された導体
層からなる接触導体部に盛り上げられた基板側ターミナ
ルと、前記回路基板に固定されるコネクタハウジングに
固定されるとともに前記基板側ターミナルに分離可能に
押圧されるコネクタピンとを備え、前記基板側ターミナ
ルの少なくとも上面部は、はんだ又は導電性接着剤から
なることを特徴としている。
ネクタ接続基板は、回路基板の主面上に形成された導体
層からなる接触導体部に盛り上げられた基板側ターミナ
ルと、前記回路基板に固定されるコネクタハウジングに
固定されるとともに前記基板側ターミナルに分離可能に
押圧されるコネクタピンとを備え、前記基板側ターミナ
ルの少なくとも上面部は、はんだ又は導電性接着剤から
なることを特徴としている。
【０００８】本発明の第２の構成は、上記第１の構成に
おいて更に、前記基板側ターミナルが、前記回路基板上
に電子回路素子を接合するための接合層と同一工程で形
成されることを特徴としている。本発明の第３の構成
は、回路基板の主面上に形成された導体層からなる接触
導体部と、前記回路基板に固定されるコネクタハウジン
グに固定されるとともに前記接触導体部に分離可能に押
圧されるコネクタピンとを備え、前記コネクタピンの前
記接触導体部との接触部分に、はんだ又は導電性接着剤
が被着されていることを特徴としている。
おいて更に、前記基板側ターミナルが、前記回路基板上
に電子回路素子を接合するための接合層と同一工程で形
成されることを特徴としている。本発明の第３の構成
は、回路基板の主面上に形成された導体層からなる接触
導体部と、前記回路基板に固定されるコネクタハウジン
グに固定されるとともに前記接触導体部に分離可能に押
圧されるコネクタピンとを備え、前記コネクタピンの前
記接触導体部との接触部分に、はんだ又は導電性接着剤
が被着されていることを特徴としている。
【０００９】本発明の第４の構成は、上記第１又は第３
の構成において更に、前記回路基板の主面に平行に前記
回路基板を前記コネクタハウジングに対して相対変位し
て前記回路基板を前記コネクタハウジングの所定位置に
セットすると同時に、前記コネクタピンにより前記基板
側ターミナル又は前記接触導体部の上面を擦って両者を
電気的に接続するものであることを特徴としている。
の構成において更に、前記回路基板の主面に平行に前記
回路基板を前記コネクタハウジングに対して相対変位し
て前記回路基板を前記コネクタハウジングの所定位置に
セットすると同時に、前記コネクタピンにより前記基板
側ターミナル又は前記接触導体部の上面を擦って両者を
電気的に接続するものであることを特徴としている。
【００１０】本発明の第５の構成は、回路基板の主面上
に銅ペースト又は銀ペーストの厚膜印刷により形成され
た接触導体部の上面にコネクタピンを擦りつつ接触させ
ると同時に、前記コネクタピンを支持するコネクタハウ
ジングを前記回路基板に固定することを特徴としてい
る。
に銅ペースト又は銀ペーストの厚膜印刷により形成され
た接触導体部の上面にコネクタピンを擦りつつ接触させ
ると同時に、前記コネクタピンを支持するコネクタハウ
ジングを前記回路基板に固定することを特徴としてい
る。
【００１１】
【作用及び発明の効果】本発明のコネクタピン接続装置
の第１の構成によれば、回路基板上に配設されるはんだ
又は導電性接着剤からなる基板側ターミナルに、コネク
タピンが押圧されて電気的に接続される。また、本発明
のコネクタ接続基板の第３の構成によれば、はんだ又は
導電性接着剤が被着されたコネクタピンが回路基板上に
配設される接触導体部に押圧されて電気的に接続され
る。
の第１の構成によれば、回路基板上に配設されるはんだ
又は導電性接着剤からなる基板側ターミナルに、コネク
タピンが押圧されて電気的に接続される。また、本発明
のコネクタ接続基板の第３の構成によれば、はんだ又は
導電性接着剤が被着されたコネクタピンが回路基板上に
配設される接触導体部に押圧されて電気的に接続され
る。
【００１２】このようにすれば以下の作用効果を奏する
ことができる。まず、コネクタピンは基板側ターミナル
に溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）されないので、
各部の熱膨張率が異なるために接合部が疲労破壊するこ
とがない。また、コネクタピンは極めて軟質のはんだ又
は導電性接着材からなる基板側ターミナルに押圧される
ので、基板側ターミナルはコネクタピンの押圧により容
易に塑性変形し、その表面の酸化膜は破壊され、またコ
ネクタピンに合わせて変形して接触面積を稼ぐことがで
きる。その結果、コネクタピンを基板側ターミナルに強
く押圧しなくても充分に低い接触抵抗を得ることがで
き、したがって、コネクタハウジングと回路基板との間
の接着が剥離することがなく、各部の剛性を増大する必
要もない。
ことができる。まず、コネクタピンは基板側ターミナル
に溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）されないので、
各部の熱膨張率が異なるために接合部が疲労破壊するこ
とがない。また、コネクタピンは極めて軟質のはんだ又
は導電性接着材からなる基板側ターミナルに押圧される
ので、基板側ターミナルはコネクタピンの押圧により容
易に塑性変形し、その表面の酸化膜は破壊され、またコ
ネクタピンに合わせて変形して接触面積を稼ぐことがで
きる。その結果、コネクタピンを基板側ターミナルに強
く押圧しなくても充分に低い接触抵抗を得ることがで
き、したがって、コネクタハウジングと回路基板との間
の接着が剥離することがなく、各部の剛性を増大する必
要もない。
【００１３】本発明の第２の構成によれば、上記第１の
コネクタピン接続装置の組立方法において更に、前記基
板側ターミナルは、前記回路基板上に電子回路素子を接
合するための接合層と同一工程で形成されるので、工程
の増加がない。本発明の第４の構成によれば、上記第１
又は第３の構成のコネクタピン接続装置の組立方法にお
いて更に、回路基板の主面に略平行に回路基板をコネク
タハウジングに対して相対変位することにより回路基板
をコネクタハウジングの所定位置にセットする。それと
同時に、コネクタピンにより基板側ターミナル又は接触
導体部の上面を擦って両者を電気的に接続する。このよ
うにすれば、回路基板をコネクタハウジングに固定する
際に、同時に上記電気的接続を行うことができ、しか
も、コネクタピンが基板側ターミナル又は接触導体部の
上面を擦るので、酸化膜の破壊や良好な接触を実現で
き、接触抵抗の低減を実現することができる。
コネクタピン接続装置の組立方法において更に、前記基
板側ターミナルは、前記回路基板上に電子回路素子を接
合するための接合層と同一工程で形成されるので、工程
の増加がない。本発明の第４の構成によれば、上記第１
又は第３の構成のコネクタピン接続装置の組立方法にお
いて更に、回路基板の主面に略平行に回路基板をコネク
タハウジングに対して相対変位することにより回路基板
をコネクタハウジングの所定位置にセットする。それと
同時に、コネクタピンにより基板側ターミナル又は接触
導体部の上面を擦って両者を電気的に接続する。このよ
うにすれば、回路基板をコネクタハウジングに固定する
際に、同時に上記電気的接続を行うことができ、しか
も、コネクタピンが基板側ターミナル又は接触導体部の
上面を擦るので、酸化膜の破壊や良好な接触を実現で
き、接触抵抗の低減を実現することができる。
【００１４】本発明の第５の構成によれば、銅ペースト
又は銀ペーストの厚膜印刷により回路基板の主面に形成
された接触導体部の上面にコネクタピンを擦りつつ接触
させるので、上記はんだ又は導電性接着剤を用いる上記
第４の構成と同じ効果を奏することができる。なお、銅
ペースト又は銀ペーストの厚膜印刷とその後の焼成によ
り回路基板の主面に形成された接触導体部は、銅又は銀
のメッキにより形成された接触導体部に比較して製造が
極めて容易である他に、形成された接触導体部が格段に
軟質であり変形しやすいので上記接触抵抗低減効果を一
層向上することができる。
又は銀ペーストの厚膜印刷により回路基板の主面に形成
された接触導体部の上面にコネクタピンを擦りつつ接触
させるので、上記はんだ又は導電性接着剤を用いる上記
第４の構成と同じ効果を奏することができる。なお、銅
ペースト又は銀ペーストの厚膜印刷とその後の焼成によ
り回路基板の主面に形成された接触導体部は、銅又は銀
のメッキにより形成された接触導体部に比較して製造が
極めて容易である他に、形成された接触導体部が格段に
軟質であり変形しやすいので上記接触抵抗低減効果を一
層向上することができる。
【００１５】
（実施例１）図１は本発明のコネクタピン接続装置及び
その組立方法の一例を示す縦断面図である。１は、樹脂
成形により形成された下端開口のケースであり、ケース
１の図中、右端部がコネクタハウジング１０となってい
る。
その組立方法の一例を示す縦断面図である。１は、樹脂
成形により形成された下端開口のケースであり、ケース
１の図中、右端部がコネクタハウジング１０となってい
る。
【００１６】コネクタハウジング１０は右端開口の凹部
１１を有しており、凹部１１には複数のコネクタピン１
２の一端部が突出している。各コネクタピン１２の中央
部はケース１の側壁に固定されており、各コネクタピン
１２の他端部すなわち内端部はケース内部に突出してい
る。コネクタピン１２は細長い平板形状の銅板からな
り、それらの主面が水平となる姿勢で配設されている。
コネクタピン１２の他端部は下側に曲がってＵ字状とな
っている。
１１を有しており、凹部１１には複数のコネクタピン１
２の一端部が突出している。各コネクタピン１２の中央
部はケース１の側壁に固定されており、各コネクタピン
１２の他端部すなわち内端部はケース内部に突出してい
る。コネクタピン１２は細長い平板形状の銅板からな
り、それらの主面が水平となる姿勢で配設されている。
コネクタピン１２の他端部は下側に曲がってＵ字状とな
っている。
【００１７】ケース１の上記下端開口は、アルミ平板か
らなるベース１３により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース１３の周
縁部はケース１の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。ベース１３の上面には回路基板２が接着されて
おり、回路基板２には銀ペーストの印刷、焼成により図
示されない配線とともに素子支持部５及び接触導体部３
が形成されている。素子支持部５及び接触導体部３上に
ハンダペーストが印刷されそのリフローによりはんだ層
６、７が形成されている。はんだ層７は本発明でいう基
板側ターミナルを構成している。はんだ層６上には上記
はんだのリフローにより電子回路部品８が接合されてお
り、はんだ層７すなわち接触導体部上にはコネクタピン
１２の先端部が押接されている。
らなるベース１３により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース１３の周
縁部はケース１の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。ベース１３の上面には回路基板２が接着されて
おり、回路基板２には銀ペーストの印刷、焼成により図
示されない配線とともに素子支持部５及び接触導体部３
が形成されている。素子支持部５及び接触導体部３上に
ハンダペーストが印刷されそのリフローによりはんだ層
６、７が形成されている。はんだ層７は本発明でいう基
板側ターミナルを構成している。はんだ層６上には上記
はんだのリフローにより電子回路部品８が接合されてお
り、はんだ層７すなわち接触導体部上にはコネクタピン
１２の先端部が押接されている。
【００１８】次に、この装置の組立、接続工程を説明す
る。はんだ層６上に電子回路部品８が接合された回路基
板２をもつベース１３が図１のＡ方向へ移動されると、
回路基板２の前端がコネクタハウジング１０の端壁面に
衝接する。また、上記移動とともに、コネクタピン１２
の先端部がはんだ層７の上面を擦り、これによりはんだ
層の新生面にコネクタピン１２の先端部が自己の曲げ弾
性により押接され、結局、コネクタピン１２がはんだ層
７に低接触抵抗で接続される。この後、ベース１３がケ
ース１に接着されて、組立が完了する。
る。はんだ層６上に電子回路部品８が接合された回路基
板２をもつベース１３が図１のＡ方向へ移動されると、
回路基板２の前端がコネクタハウジング１０の端壁面に
衝接する。また、上記移動とともに、コネクタピン１２
の先端部がはんだ層７の上面を擦り、これによりはんだ
層の新生面にコネクタピン１２の先端部が自己の曲げ弾
性により押接され、結局、コネクタピン１２がはんだ層
７に低接触抵抗で接続される。この後、ベース１３がケ
ース１に接着されて、組立が完了する。
【００１９】このようにすれば、上記説明した作用効果
が得られる。 （実施例２）他の実施例を図２を参照して説明する。こ
の実施例は、図１において、はんだ層７を省略し、代わ
りに、コネクタピン１２の上記他端部すなわち内端部に
はんだ層９を被着したものである。この被着ははんだペ
ースト中にコネクタピン１２の内端部をディップした
り、塗布したりして行われる。
が得られる。 （実施例２）他の実施例を図２を参照して説明する。こ
の実施例は、図１において、はんだ層７を省略し、代わ
りに、コネクタピン１２の上記他端部すなわち内端部に
はんだ層９を被着したものである。この被着ははんだペ
ースト中にコネクタピン１２の内端部をディップした
り、塗布したりして行われる。
【００２０】このようにしても、回路基板２をＡ方向に
移動する際、接触導体部３がはんだ層９を擦ってその新
生面を露出させ、更に接触導体部３とはんだ層７との密
着面積を増大するので、実施例１と同様の効果を奏する
ことができる。 （実施例３）他の実施例を図３を参照して説明する。
移動する際、接触導体部３がはんだ層９を擦ってその新
生面を露出させ、更に接触導体部３とはんだ層７との密
着面積を増大するので、実施例１と同様の効果を奏する
ことができる。 （実施例３）他の実施例を図３を参照して説明する。
【００２１】この実施例は、図２において、はんだ層９
を省略し、代わりに、銀ペーストの印刷、焼成で形成さ
れる接触導体部３の厚さを十分に厚くしたものである。
なお、コネクタピン１２はニッケルめっきの銅板からな
る。 このようにすれば、上記組立時に、ニッケルめっ
きの銅板からなるコネクタピン１２により擦られて、接
触導体部３の上面の酸化膜が剥離され、かつ、その表面
の塑性変形によりコネクタピン１２と接触導体部３との
接触面積が増大する。 なお、銀ペーストの印刷、焼成
で形成された配線は、銀めっきで形成された配線に比べ
て手間及び必要時間が格段に少なく、しかも硬度が格段
に小さくて塑性変形し易い利点がある。
を省略し、代わりに、銀ペーストの印刷、焼成で形成さ
れる接触導体部３の厚さを十分に厚くしたものである。
なお、コネクタピン１２はニッケルめっきの銅板からな
る。 このようにすれば、上記組立時に、ニッケルめっ
きの銅板からなるコネクタピン１２により擦られて、接
触導体部３の上面の酸化膜が剥離され、かつ、その表面
の塑性変形によりコネクタピン１２と接触導体部３との
接触面積が増大する。 なお、銀ペーストの印刷、焼成
で形成された配線は、銀めっきで形成された配線に比べ
て手間及び必要時間が格段に少なく、しかも硬度が格段
に小さくて塑性変形し易い利点がある。
【００２２】なお、上記したはんだ層７、９の代わりに
導電性接着剤を用いることも可能である。
導電性接着剤を用いることも可能である。
【図１】本発明の実施例１のコネクタピン接続装置を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図２】本発明の実施例２のコネクタピン接続装置を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】本発明の実施例２のコネクタピン接続装置を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図４】従来のコネクタピン接続装置を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のコネクタピン接続装置を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図６】従来のコネクタピン接続装置を示す縦断面図で
ある。
ある。
１はケース、１０はコネクタハウジング、２は回路基
板、３は接触導体部、７ははんだ層（基板側ターミナ
ル）、９ははんだ層。
板、３は接触導体部、７ははんだ層（基板側ターミナ
ル）、９ははんだ層。
Claims (5)
- 【請求項１】回路基板の主面上に形成された導体層から
なる接触導体部に盛り上げられた基板側ターミナルと、
前記回路基板に固定されるコネクタハウジングに固定さ
れるとともに前記基板側ターミナルに分離可能に押圧さ
れるコネクタピンとを備え、前記基板側ターミナルの少
なくとも上面部は、はんだ又は導電性接着剤からなるこ
とを特徴とするコネクタピン接続装置。 - 【請求項２】前記基板側ターミナルは、前記回路基板上
に電子回路素子を接合するための接合層と同一工程で形
成される請求項１記載のコネクタピン接続装置の組立方
法。 - 【請求項３】回路基板の主面上に形成された導体層から
なる接触導体部と、前記回路基板に固定されるコネクタ
ハウジングに固定されるとともに前記接触導体部に分離
可能に押圧されるコネクタピンとを備え、前記コネクタ
ピンの前記接触導体部との接触部分に、はんだ又は導電
性接着剤が被着されていることを特徴とするコネクタピ
ン接続装置。 - 【請求項４】前記回路基板の主面に平行に前記回路基板
を前記コネクタハウジングに対して相対変位して前記回
路基板を前記コネクタハウジングの所定位置にセットす
ると同時に、前記コネクタピンにより前記基板側ターミ
ナル又は前記接触導体部の上面を擦って両者を電気的に
接続するものである請求項１又は３記載のコネクタピン
接続装置の組立方法。 - 【請求項５】回路基板の主面上に銅ペースト又は銀ペー
ストの厚膜印刷により形成された接触導体部の上面にコ
ネクタピンを擦りつつ接触させると同時に、前記コネク
タピンを支持するコネクタハウジングを前記回路基板に
固定することを特徴とするコネクタピン接続装置の組立
方法。
Priority Applications (1)
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0168665U (ja) * | 1987-10-26 | 1989-05-02 | ||
| JPH01142167U (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | ||
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| JPH0670167U (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 電気的接続装置 |
| JPH07500692A (ja) * | 1991-07-16 | 1995-01-19 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | リフローが出来て半田付け可能な材料の塊をその上に有するコンタクト |
| JPH07312242A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Shinano Polymer Kk | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法、接続構造 |
-
1994
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0168665U (ja) * | 1987-10-26 | 1989-05-02 | ||
| JPH01142167U (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | ||
| JPH02138863U (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-20 | ||
| JPH042065U (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-09 | ||
| JPH07500692A (ja) * | 1991-07-16 | 1995-01-19 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | リフローが出来て半田付け可能な材料の塊をその上に有するコンタクト |
| JPH0670167U (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 電気的接続装置 |
| JPH07312242A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Shinano Polymer Kk | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法、接続構造 |
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