JPH086231A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

Info

Publication number
JPH086231A
JPH086231A JP14182094A JP14182094A JPH086231A JP H086231 A JPH086231 A JP H086231A JP 14182094 A JP14182094 A JP 14182094A JP 14182094 A JP14182094 A JP 14182094A JP H086231 A JPH086231 A JP H086231A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
pattern
layer
dummy
layer wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14182094A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3334339B2 (ja
Inventor
Kazuyuki Kurita
和行 栗田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP14182094A priority Critical patent/JP3334339B2/ja
Publication of JPH086231A publication Critical patent/JPH086231A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3334339B2 publication Critical patent/JP3334339B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、半導体回路に形成される金属配線
パターンの設計製造に関し、平坦化のためのダミー配線
パターンを効率良く必要最小限に発生させる手法を得
る。 【構成】 半導体デバイスの多層金属配線の自動配線設
計を行う際、所望のデバイス特性を得るために設計され
た全配線パターンに対して、多層金属配線の各層の配線
パターンの相互比較を行い、第2層配線パターン2で最
接近パターンがある時、その直下の第1層配線パターン
1との間隔が配線ピッチの2倍以上間隔が空いている場
合に、ダミーパターン3を発生させ、比較した第一層配
線パターン1と合成したフォトリソグラフィマスクを使
用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関し、より詳しくは半導体回路に形成される金属配線パ
ターンの設計製造に関する。
【0002】近年、BJT(Bip.Junction Tr.)、CMO
Sとも、メーンフレーム、EWS用ロジック回路素子の
大容量化、高速化、低コスト化、信頼性向上と共に、金
属配線の積層化が推進されている。
【0003】一方、金属配線の積層化と共に、多層配線
の層間絶縁膜の平坦化法もSOGエッチバック法、CM
P法など高等、高価プロセス技術を駆使する必要が出て
いる。また、多層配線の積層化と共に微細化も一層進ん
でおり、配線層のリソグラフィ及びエッチングプロセス
の負担が増大している。
【0004】
【従来の技術】図13〜図14は従来例の説明図であ
る。図において、1は第1層配線パターン、2は第2層
配線パターン、3はダミーパターン、4は基板上絶縁
膜、5は下層平坦化絶縁膜、6は下層SOG膜、7は下
層層間絶縁膜、8は上層平坦化絶縁膜、9は上層SOG
膜、10は上層層間絶縁膜、11は第3層配線パターン、12
はスルーホール、13はハーフグリッドである。
【0005】従来、多層配線の最近接パターンの加工精
度は、プロセス装置の限界で且つ、充分平坦性を確保し
た状態で達成されてきた。このために、SOGエッチバ
ック法による平坦化、多層レジストプロセスによる金属
配線パターンの加工、高度なリソグラフィ装置が必須の
条件であった。
【0006】加工で先ず問題となるのは、微細化が進ん
でいるため、例えば、図14(a)に示すような配線パ
ターンのリソグラフィで、図13(b)や図13(c)
に示すように、第1層パターン及び第2層配線パターン
の交差や重畳による基板段差の増大が生じて、平坦性が
失われ、焦点深度の兼ね合いでパターニングが困難とな
る場合がある。
【0007】通常は、充分な平坦性が得られない場合
は、図14(b)に一例を示すように、配線パターンを
デバイス特性を勘案した上で、大きく、或いは太くして
行くことになる。
【0008】一方、図13(a)に示すように、平坦化
を阻害する場所に配線のダミーパターンを設けて、図1
4(c)に示すように、ダミーパターンによる平坦化の
アシストについても、従来実施されている手法は、必要
な配線パターン以外の全ての領域に最小パターンのダミ
ーパターンを多数個発生させるものであった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】通常、配線パターン間
のショートを防止するためダミーパターンは最小パター
ンで区切られる。このため、パターン数が膨大データ数
となってしまい、レチクルの作製、検証でおおきな問題
となっていた。特に、集積回路の大規模化により必要な
データ数も大きいのでデータ処理に汎用計算機では対応
できず、並列処理機が必要となっている。
【0010】すなわち、高速化は問題とするメーンフレ
ーム、EWS用ロジック素子では配線パターン数そのも
のが大規模化しており、その上、全面ダミーを使用する
と、更にデータ量が増えて計算機のメモリ容量が従来の
ものでは不足してデータ転送回数が増えてしまう。又、
現在レチクル作製は電子ビームによる直接描画が主流で
あるため、データ数に比例して作製に時間を要する。
【0011】全面ダミーに対応するためには、処理計算
機のグレードアップ、メモリ容量の増設等の設備投資や
計算機処理のスループットの低下を伴う。本発明は上記
の問題点に鑑み、グリッドの全面にダミーを発生させる
ことなく、必要最小限に限って効率良くダミーパターン
を発生させる手法を得ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決し効
率良くダミーパターンを発生させるには、以下のように
すれば良い。
【0013】第1に、最近接パターンの加工(エッチン
グ、リソグラフィ)で問題となるパターンの直下の配線
パターンを検証して、使用する配線ピッチの配線中心間
の間隔をグリッドと定義する時、グリッド/2で定義さ
れる量の4倍以上間隔が空いている箇所をサーチして、
データ上でダミーパターンを発生させる。
【0014】この後、直下の配線パターンデ−タとダミ
ーパターンデータを合成して、レチクルを作製して実際
のプロセスを行えば良い。これによりダミーパターンの
数が最低限となる。
【0015】第2にスルーホールに関しても第1の方法
と同等の手法を用いれば良い。但し、スルーホールの場
合は、スルーホールが接続する配線層の直下の配線層
(第2層−第3層配線の場合は第1層配線)にパターン
が無い場合に、ダミーパターンを発生させ、配線パター
ンと合成後にレチクル作製を行い、製造を行う。これに
より、スルーホールに関するダミーパターンの数が必要
最小限となる。
【0016】この様に、本発明では、フォトリソグラフ
ィ上、及びプロセス加工上問題となる配線層の段差に起
因する平坦性を、必要最小限のダミーパターン発生を行
うことにより、レチクル作製データの検証を短時間・低
コストで行うことが出来る。
【0017】すなわち、本発明の目的は、半導体デバイ
スの多層金属配線の自動配線設計を行う際、所望のデバ
イス特性を得るために設計された全配線パターンに対し
て、多層金属配線の各層の配線パターンの相互比較を行
い、第1に、第2層配線パターン2で最接近パターンが
ある時、その直下の第1層配線パターン1の間隔を、配
線中心間の間隔をグリッドと定義する時、グリッド/2
で定義される量の4倍以上間隔が空いている場合に、ダ
ミーパターン3を発生させ、比較した第1層配線パター
ン1と合成したフォトリソグラフィマスクを使用するこ
とにより、第2に、第2層配線パターン2と第3層配線
パターン間のスルーホール位置と第1層配線パターン1
の比較を行って、スルーホール直下に第1層配線パター
ン1がない場合には、最小パターンルールでダミー配線
3を発生させ、比較した第1層配線パターン1と合成し
たフォトリソグラフィマスクを使用することにより達成
される。
【0018】
【作用】上記のように、本発明により、高集積化、微細
化、積層化されたロジック素子の歩留りを向上させるダ
ミーパターンのレチクル作製・パターン検証を高速・低
コストで可能となる。
【0019】すなわち、第1に、上層の配線パターンの
直下の配線パターンを検証して、使用する配線ピッチの
配線中心間の間隔をグリッドと定義する時、上層の配線
パターン直下に配線パターンがないと層間絶縁膜の平坦
化に支障を来すような場合を、グリッド/2で定義され
る量の4倍以上間隔が空いている場合であると従来の配
線パターンとその間隔から定義して、配線の経験例や配
線パターンとその間隔から定義して、設計パターンデー
タ上でダミーパターンを発生させる。そしてこの後、直
下の配線パターンデ−タとダミーパターンデータを合成
して、レチクルを作製して実際のプロセスを行えば、ダ
ミーパターンの数が必要最小限で、平坦化を満足する層
間絶縁膜構造が得られる。
【0020】第2にスルーホールに関しても、同様に、
スルーホールが接続する配線層の直下の配線層にパター
ンが無い場合には、層間絶縁膜の平坦化に支障を来さな
いように、ダミーパターンを発生させ、この後、本来の
必要な配線パターンとダミーパターンを合成したレチク
ル作製を行う。これにより、平坦化を満足する層間絶縁
膜構造を得るための、スルーホールに関するダミーパタ
ーンの数が必要最小限で済むことができる。
【0021】また、上記のいずれの場合でも、前記ダミ
ーパターンは設計上の最小パターンで配置するか、また
はダミーパターンの最小パターンがある領域で隣接して
連続する時には、ダミーパターンを連結して設けること
により設計工数を減ずることができ、プロセス上も安定
した多層配線を形成に役立つ。
【0022】この様に、本発明では、フォトリソグラフ
ィ上、及びプロセス加工上問題となる配線層の段差に起
因する平坦性を、必要最小限のダミーパターン発生を行
うことにより、レチクル作製データの検証を短時間・低
コストで行うことが出来る。
【0023】
【実施例】図1〜図9は本発明の第1の実施例の説明
図、図10〜図12は本発明の第2〜第4の実施例の説
明図である。
【0024】図において、1は第1層配線パターン、2
は第2層配線パターン、3はダミーパターン、4は基板
上絶縁膜、5は下層平坦化絶縁膜、6は下層SOG膜、
7は下層層間絶縁膜、8は上層平坦化絶縁膜、9は上層
SOG膜、10は上層層間絶縁膜、11は第3層配線パター
ンである 本発明の第1の実施例は自動配線におけるダミーパター
ンの発生の例である。
【0025】実際に発生させるダミーパターンの発生条
件は二層配線以上であるが、ここでは簡略化して二層配
線とする。二層目配線が最小ピッチで配線されている場
合、第一層配線が第二層配線下の有無により、第2層配
線下の層間絶縁膜に段差を生じて、フォトリソグラフィ
及び配線エッチング加工で問題となる。これはフォトリ
ソグラフィでのハレーション及び配線エッチングでの残
渣となる。
【0026】図1は自動配線におけるチャネル情報(+
マーク)、すなわち配線出来る処のグリッドと、その1
/2のポイント(・マーク)をハーフグリッドとして示
している。
【0027】図2は自動配線の定義から外される固定パ
ターン情報、すなわち太い点線枠で領域を示す電源配線
や太い実線で領域を示すマクロな素子内配線の第1層配
線ダミーパターンの発生禁止グリッド(□マーク)を示
している。
【0028】更に、図3では、細い実線で示す自動配線
された第1層配線による第1層配線ダミーパターンの発
生禁止グリッド(△マーク)のデータが追加される。第
1層配線は+マーク及び・マークを通ることができ、・
マークを通る時(ハーフグリット配線)は+マークを◇
マークとする。
【0029】図4では点線で示す第2層配線による第2
層配線ダミーパターンの発生禁止グリッドを〇マークと
する。〇マークは△マークが無い所のみマークする。又
第2層配線においても、ハーフグリッド配線は◆マーク
で認識を行う。
【0030】本発明では、最小ピッチで隣接する第2層
配線直下について問題とするので、図4で設定した〇マ
ークを対象として、隣接する箇所のデータを残し、●と
して設定する。
【0031】これで全ての隣接パターンが明らかとなっ
たため、必要箇所を残す処理を行う。ここで処理条件
は、第1層配線と第2層配線の間隔を、+マークと・マ
ークの間隔を1とした時に、4≦第1層配線間隔≦6、
2≦第2層配線間隔≦3とした時、第1層配線の間隔は
MAX=6であり、枠は5×5となる。
【0032】第1層配線と第2層配線の最小配線間隔
は、+マークと・マークの間隔を1で表すと、2以上、
3位かである。また、第1層配線にダミーパターン配線
を発生させるためには、最小配線が置けなければいけな
いから、配線一本分が抜けている条件として、4≦第1
層配線間隔≦6とする。
【0033】尚、配線ピッチでは、+マークと+マーク
の間隔、・マークと・マークの間隔がビッチであるの
で、4≦第1層配線間隔が2倍ピッチである。ダミーパ
ターンの発生のため、以下の処理を行う。
【0034】(1) 図5に示すように、ここで定義され
た配線のチップデータの左下をスタート(出発点)とし
て●マークをサーチ(検索)する。 (2) ●マークを図6内の一点鎖線で示す枠の左下に合
わせる。
【0035】(3) 枠内に△、□のいずれも存在しない
場合、●マークを〇マークに変更する。但し、着目して
いる●マーク以外に●マークが存在したら、それも〇マ
ークに変更する。
【0036】(4) 図6に示すように、枠をX軸方向に
一つづつづらし、MAX−1まで繰り返し、(3) の判定
を行う。 (5) 枠をY軸方向に一つづつづらし、MAX−1まで
繰り返し、(3) の判定を行 う。
【0037】(6) (3) 〜(5) の処理を繰り返す。さら
に、ダミーパターンの発生は、以下の処理を続行する事
によりできる。 (7) チップ左下をスタートとして、●マークをサーチ
する。
【0038】(8) ●マークを枠の左下に合わせる。 (9) 図7に示すように、一点鎖線で示す枠の中で●マ
ークと◇マークのみの場合、矩形の中心にダミーパター
ンを置く。
【0039】枠の内で●マークと●マークが隣接する場
合は、●マーク同士の中心にダミーパターンを置く。 (10) 枠をX軸方向に一つづつずらし、MAXまで繰り
返し、(9) の処理を行う。
【0040】(11) 枠をY軸方向に一つづつずらし、M
AXまで繰り返し、(9) の処理を行う。 (12) (8) 〜(11)の処理を繰り返す。
【0041】これらの処理により、実パターン化された
ダミーパターンを◎とする。これまでの処理により、図
8に示すように、ダミーパターンを含む二層構造の配線
パターンが得られる。
【0042】本発明の第1の実施例に基ずく配線パター
ン用のマスクは図9に示す第1層配線とダミーパターン
を合成したものである。また本発明の第2の実施例とし
ては、図10に示す第1層配線とダミーパターンを合成
したものであり、隣接する最小パターンのダミーパター
ンをそれぞれ連結したものである。
【0043】図8のA−A’ラインでカットしたダミー
パターンを有する配線構造を図11に示す。この場合、
ダミーパターンの配線がないと、図13(b)に示した
ように、第2層配線が、層間絶縁膜の平坦化手法により
落ち込んでしまう。
【0044】このような落ち込みを防止する平坦化手法
として、CMP(Chemical-Mechanical Polishing)法が
提案されているが、コスト面、技術面で問題が多く、実
用化されていない。現在は、SOG塗布、またはエッチ
バック法が主であるため、図14に示す様な構造とな
る。
【0045】引続き、SOG塗布方法による本発明のダ
ミーパターンを用いて多層配線を形成した第3の実施例
を図11により説明する。ウエハプロセスのシリコン基
板への拡散層形成等のバルク工程終了後、シリコン基板
上に第1層配線用の金属膜、例えばバリアメタル膜とし
て窒化チタン膜を3,000Åの厚さに、その上に配線膜と
しててAl膜をスパッタ法により7,000 Åの厚さに被覆す
る。
【0046】本発明により発生させたダミーの第一層配
線を含んだ配線形成用のマスク、或いはレチクルを用い
て配線パターンをシリコン基板上に塗布したレジスト膜
に焼き付ける。レジスト膜はトリレベルレジスト膜を用
い、下層レジストは2.8 μm、中間層SOGを0.5μm
、上層レジストは1.0μmとする。
【0047】上層レジスト膜の露光・現像後、中間層の
SOG膜を上層レジスト膜をマスクに反応ガスにCF4
/CHF3 を用い、RIEにてエッチングする。その
後、SOG膜を 280℃でハードベークする。
【0048】次に、下層レジスト膜を高真空(0.01Torr)
の酸素(O2)のRIEにて異方性エッチングを行い、メタ
ルエッチングマスクを形成する。メタルエンチングは塩
素/塩化硼素(Cl2 /BCl3 )系反応ガスを用いた
RIEにてエッチングを行い、その後、レジスト膜をド
ライアッシングで除去する。
【0049】層間絶縁膜の形成は、常圧PSG(燐濃度
8wt%)を8,000 Åの厚さに成長し、その後、SOG
膜を5,000 Åの厚さに塗布し、CF4/CHF3 系の反応ガス
を用いてRIEを行い、全面を8,000 Åのコントロール
エッチングを行う。
【0050】残ったSOG膜を450 ℃で30分ベーキング
した後、更に常圧PSGを5,000 Åの厚さに成長する。
必要なスルーホールをパターニングし、エッチングした
後第2層配線として、AlCu(2%)を 9, 000 Åの
厚さにスパッタし、同様にパターニングしエッチングを
行う。この時の断面図を図11に示すが、SOGエッチ
バック法の欠点である下地パターンの粗密による平坦化
の劣化をダミーパターンで防止しているのが分る。
【0051】図14(b)、(c)に示すように、ダミ
ーパターンがない場合には、SOG膜の塗布特性により
配線の間隔が広く空いている所は薄く塗布されるため、
平坦性が劣り、SOG膜の表面が落ち込んでしまい、上
層の第2層配線のパターニングがトリレベルレジスト膜
を使用しても、SOG膜の落ち込んだところに残渣が出
来てしまい、配線のショートに繋がる。
【0052】上述のように、微細配線でのショートを本
発明のダミー配線の形成方法により効率良く防止するこ
とができる。次に、本発明をスルーホールに関した場所
に適用した第4の実施例について説明する。
【0053】図12はスルーホールコンタクト層の直下
にダミー配線を配置した実施例である。スルーホールに
関するダミー配線パターンの発生は、第2層配線と第3
層配線のスルーホールの場合、スルーホールパターンと
第1層配線パターンの比較を行い、スルーホールパター
ンと第1層配線パターンが重ならなかった場合、最小配
線パターンのダミーパターン(2μmピッチで配線巾
1.2μm、配線間隔0.8μmの場合は1.2μmの
パターン)を発生させ、第1層配線パターンと合成した
マスクを作製し、シリコン基板上のレジスト膜の焼付、
エッチングを行って、ダミー配線を含む第1層配線を形
成する。
【0054】本発明のダミーパターンが存在しないと、
スルーホールを開口した時に、この部分のレジスト膜が
厚くなってしまい、他の部分の段差のないスルーホール
の開口と出来上がったスルーホール径に差が生じて、断
線等の障害の問題を起こし易い。
【0055】また、第1の実施例で問題となった最小配
線間隔についても、スルーホールと隣接して他の配線が
存在するときに問題となる。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層配線層の交差や重畳による段差に起因する平坦化の
ためのダミーパターンを、自動配線により配線状況を検
索して必要な処のみにダミーパターンを発生させ、ダミ
ーパターン追加による総パターン数の増加を必要最低限
に抑えることにより、マスクやレチクル作製の工数やパ
ターン検証を大幅に簡略化でき、また品質や精度の向上
にも寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例の説明図(その1)
【図2】 本発明の第1の実施例の説明図(その2)
【図3】 本発明の第1の実施例の説明図(その3)
【図4】 本発明の第1の実施例の説明図(その4)
【図5】 本発明の第1の実施例の説明図(その5)
【図6】 本発明の第1の実施例の説明図(その6)
【図7】 本発明の第1の実施例の説明図(その7)
【図8】 本発明の第1の実施例の説明図(その8)
【図9】 本発明の第1の実施例の説明図(その9)
【図10】 本発明の第2の実施例の説明図
【図11】 本発明の第3の実施例の説明図
【図12】 本発明の第4の実施例の説明図
【図13】 従来例の説明図(その1)
【図14】 従来例の説明図(その2)
【符号の説明】
図において 1 第1層配線パターン 2 第2層配線パターン 3 ダミーパターン 4 基板上絶縁膜 5 下層平坦化絶縁膜 6 下層SOG膜 7 下層層間絶縁膜 8 上層平坦化絶縁膜 9 上層SOG膜 10 上層層間絶縁膜 11 第3層配線パターン 12 スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/3205 H01L 21/82 C 21/88 K S

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体デバイスの多層金属配線の自動配
    線設計を行う際、所望のデバイス特性を得るために設計
    された全配線パターンに対して、多層金属配線の各層の
    配線パターンの相互比較を行い、第2層配線パターン
    (2) で最接近パターンがある時、その直下の第1層配線
    パターン(1) 間隔を、配線中心間の間隔をグリッドと定
    義する時、グリッド/2で定義される量の4倍以上間隔
    が空いている場合に、ダミーパターン(3) を発生させ、
    比較した該第1層配線パターン(1) と合成したフォトリ
    ソグラフィマスクを使用することを特徴とする半導体装
    置の製造方法。
  2. 【請求項2】 半導体デバイスの多層金属配線の自動配
    線設計を行う際、所望のデバイス特性を得るために設計
    された全配線パターンに対して、多層金属配線の各層の
    配線パターンの相互比較を行い、第2層配線パターン
    (2) と第3層配線パターン(11)間のスルーホール(12)位
    置と第1層配線パターン(1) の比較を行って、該スルー
    ホール(12)直下に該第1層配線パターン(1) がない場合
    には、最小パターンルールでダミー配線(3) を発生さ
    せ、比較した該第1層配線パターン(1) と合成したフォ
    トリソグラフィマスクを使用することを特徴とする半導
    体装置の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記ダミーパターン(3) は設計上の最小
    パターンで配置するか、または該ダミーパターン(3) の
    最小パターンがある領域で連続する時には該ダミーパタ
    ーン(3) を連結して設けることを特徴とする請求項1ま
    たは2記載の半導体装置の製造方法。
JP14182094A 1994-06-23 1994-06-23 半導体装置の配線レイアウト方法及び製造方法 Expired - Fee Related JP3334339B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14182094A JP3334339B2 (ja) 1994-06-23 1994-06-23 半導体装置の配線レイアウト方法及び製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14182094A JP3334339B2 (ja) 1994-06-23 1994-06-23 半導体装置の配線レイアウト方法及び製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH086231A true JPH086231A (ja) 1996-01-12
JP3334339B2 JP3334339B2 (ja) 2002-10-15

Family

ID=15300891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14182094A Expired - Fee Related JP3334339B2 (ja) 1994-06-23 1994-06-23 半導体装置の配線レイアウト方法及び製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3334339B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6197452B1 (en) 1997-09-17 2001-03-06 Nec Corporation Light exposure pattern mask with dummy patterns and production method of the same
US6253362B1 (en) 1997-10-22 2001-06-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of designing dummy wiring
US6998653B2 (en) 2002-05-29 2006-02-14 Renesas Technology Corp. Semiconductor device
JP2013217969A (ja) * 2012-04-04 2013-10-24 Canon Inc マスクパターンの生成方法
KR20160023542A (ko) * 2014-08-22 2016-03-03 삼성전자주식회사 집적 회로의 레이아웃 설계 방법 및 상기 집적 회로의 제조 방법
US9436792B2 (en) 2014-08-22 2016-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of designing layout of integrated circuit and method of manufacturing integrated circuit

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6197452B1 (en) 1997-09-17 2001-03-06 Nec Corporation Light exposure pattern mask with dummy patterns and production method of the same
US6253362B1 (en) 1997-10-22 2001-06-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of designing dummy wiring
US6998653B2 (en) 2002-05-29 2006-02-14 Renesas Technology Corp. Semiconductor device
JP2013217969A (ja) * 2012-04-04 2013-10-24 Canon Inc マスクパターンの生成方法
KR20160023542A (ko) * 2014-08-22 2016-03-03 삼성전자주식회사 집적 회로의 레이아웃 설계 방법 및 상기 집적 회로의 제조 방법
US9436792B2 (en) 2014-08-22 2016-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of designing layout of integrated circuit and method of manufacturing integrated circuit

Also Published As

Publication number Publication date
JP3334339B2 (ja) 2002-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6486066B2 (en) Method of generating integrated circuit feature layout for improved chemical mechanical polishing
JP2964537B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP3539337B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法ならびにマスクデータの生成方法、マスクおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US6103626A (en) Method for forming dummy pattern areas in a semiconductor device
US20050161824A1 (en) Semiconductor device and method for fabricating the same
EP1883957B1 (en) Forming of local and global wiring for semiconductor product
JP2916905B2 (ja) 半導体素子の配線形成方法
JPH0982804A (ja) 半導体装置及びその製造方法
WO2006095915A1 (ja) 多層配線構造、半導体装置、パターン転写マスク、及び多層配線構造の製造方法
JPH086231A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH09232207A (ja) アライメント・マークの形成方法
JPH11150114A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3534093B2 (ja) 半導体装置の設計方法並びに設計プログラム
JPH04218918A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2515408B2 (ja) バイポ−ラ型半導体装置
JPH10150103A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH10321623A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH08130220A (ja) 半導体装置におけるコンタクト部およびその形成方法
JPH05102322A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2001267322A (ja) 半導体装置およびその製造方法ならびにマスクデータの生成方法、マスクおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2014086439A (ja) マスクパターンの製造方法
US6908844B2 (en) Metallization arrangement for semiconductor structure and corresponding fabrication method
JP2006108571A (ja) 半導体装置
JP2762844B2 (ja) 半導体装置
JPH0927491A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020702

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees