JPH0857914A - カセット式射出成形金型装置 - Google Patents
カセット式射出成形金型装置Info
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- JPH0857914A JPH0857914A JP6198352A JP19835294A JPH0857914A JP H0857914 A JPH0857914 A JP H0857914A JP 6198352 A JP6198352 A JP 6198352A JP 19835294 A JP19835294 A JP 19835294A JP H0857914 A JPH0857914 A JP H0857914A
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- JP
- Japan
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- ejector
- optical sensor
- ejector mechanism
- mold
- cassette
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7626—Measuring, controlling or regulating the ejection or removal of moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/84—Safety devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カセット式射出金型装置の破損を防止する。
【構成】 可動側金型Ｑの両側部に光センサ２５を設
け、可動側ベースプレート１６に貫通孔１６ｂを設け
て、光センサの検出用光を通過可能にしてある。第１の
エジェクタ機構１９によって第２のエジェクタ機構２２
が進出すると、エジェクタプレート２３が進出して、貫
通孔の中間位置を遮断するため光センサ２５の検出用光
は受光素子２９に到達しない。第２のエジェクタ機構２
２が原位置に復帰している時には、検出用光は貫通孔を
通過可能となるため受光素子２９に到達可能である。光
センサからの制御信号によって成形機の動作が制御され
るため、エジェクタピン２４やリターンピン等が突き出
し状態のままにおける型閉じを防止し、金型装置の破損
が防止される。他の手段としては、検出用光がパーティ
ングライン面に沿って通過するように光センサを設置
し、リターンピンの状態を直接的に検出可能である。
け、可動側ベースプレート１６に貫通孔１６ｂを設け
て、光センサの検出用光を通過可能にしてある。第１の
エジェクタ機構１９によって第２のエジェクタ機構２２
が進出すると、エジェクタプレート２３が進出して、貫
通孔の中間位置を遮断するため光センサ２５の検出用光
は受光素子２９に到達しない。第２のエジェクタ機構２
２が原位置に復帰している時には、検出用光は貫通孔を
通過可能となるため受光素子２９に到達可能である。光
センサからの制御信号によって成形機の動作が制御され
るため、エジェクタピン２４やリターンピン等が突き出
し状態のままにおける型閉じを防止し、金型装置の破損
が防止される。他の手段としては、検出用光がパーティ
ングライン面に沿って通過するように光センサを設置
し、リターンピンの状態を直接的に検出可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カセット式射出成形金
型装置に関するものである。
型装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】カセット式射出成形金型装置は、成形品
を異にするごとにそれに対応したキャビティを有するカ
セット金型を交換するようにしたもので、金型製作費の
節減およびカセット金型の交換が簡単なことから多用さ
れている。
を異にするごとにそれに対応したキャビティを有するカ
セット金型を交換するようにしたもので、金型製作費の
節減およびカセット金型の交換が簡単なことから多用さ
れている。
【０００３】カセット式射出成形金型装置の特徴の一つ
に、成形品のエジェクタ機構が二段階式になっているこ
とを挙げることができる。すなわち、エジェクタ機構は
可動側金型に直接的に設けられ、成形機本体のエジェク
タロッドによって進出する第１のエジェクタ機構と、こ
の第１のエジェクタ機構によって進出し、キャビティ内
の成形品を直接的に突き出す第２のエジェクタ機構とに
よって構成されている。
に、成形品のエジェクタ機構が二段階式になっているこ
とを挙げることができる。すなわち、エジェクタ機構は
可動側金型に直接的に設けられ、成形機本体のエジェク
タロッドによって進出する第１のエジェクタ機構と、こ
の第１のエジェクタ機構によって進出し、キャビティ内
の成形品を直接的に突き出す第２のエジェクタ機構とに
よって構成されている。
【０００４】第１のエジェクタ機構は、ベース金型のス
ペーサブロック内に進退可能に設けられた第１のエジェ
クタプレートと、この第１のエジェクタプレートに立設
された第１のエジェクタピンとからなる。第１のエジェ
クタピンは、ベース金型の可動側受板に設けられた挿通
孔を通って、第１のエジェクタ機構の第１のエジェクタ
プレートの底面に当接して、これを押し出し可能にして
ある。第１のエジェクタ機構は成形品の突き出し動作後
は、第１のエジェクタピンに並設されている第１のリタ
ーンピンに螺設されているリターンばねによって原位置
に復帰するようになっている。
ペーサブロック内に進退可能に設けられた第１のエジェ
クタプレートと、この第１のエジェクタプレートに立設
された第１のエジェクタピンとからなる。第１のエジェ
クタピンは、ベース金型の可動側受板に設けられた挿通
孔を通って、第１のエジェクタ機構の第１のエジェクタ
プレートの底面に当接して、これを押し出し可能にして
ある。第１のエジェクタ機構は成形品の突き出し動作後
は、第１のエジェクタピンに並設されている第１のリタ
ーンピンに螺設されているリターンばねによって原位置
に復帰するようになっている。
【０００５】これに対し第２のエジェクタ機構は、スペ
ーサプレートの間を進退する第２のエジェクタプレート
と、これに立設された第２のエジェクタピンとを備えて
いる。第２のエジェクタピンは、型板に設けられた挿通
孔を通って、キャビティの前方まで突き出し可能であ
り、突き出し動作後は第２のエジェクタピンに並設され
ている第２のリターンピンに螺設されているリターンば
ねによって原位置に復帰するようになっている。
ーサプレートの間を進退する第２のエジェクタプレート
と、これに立設された第２のエジェクタピンとを備えて
いる。第２のエジェクタピンは、型板に設けられた挿通
孔を通って、キャビティの前方まで突き出し可能であ
り、突き出し動作後は第２のエジェクタピンに並設され
ている第２のリターンピンに螺設されているリターンば
ねによって原位置に復帰するようになっている。
【０００６】カセット金型が次の型締め動作に入るため
には、第２のエジェクタ機構を構成するものでパーティ
ングライン面に突出するエジェクタピン、リターンピン
等が確実に原位置に復帰していることが望まれる。従来
までは、この第２のエジェクタ機構の復帰は、第１のエ
ジェクタプレートの復帰位置にメカスイッチあるいは近
接スイッチを設け、メカスイッチあるいは近接スイッチ
によるオン・オフ信号によって判断していた。すなわ
ち、第１のエジェクタプレートが原位置に復帰しない状
態にあるときにはメカスイッチあるいは近接スイッチが
オフとなっているため、次の型締め動作に入らず、第１
のエジェクタプレートが原位置に復帰してメカスイッチ
あるいは近接スイッチがオンになったときに次の型締め
動作に移るようにしてあった。
には、第２のエジェクタ機構を構成するものでパーティ
ングライン面に突出するエジェクタピン、リターンピン
等が確実に原位置に復帰していることが望まれる。従来
までは、この第２のエジェクタ機構の復帰は、第１のエ
ジェクタプレートの復帰位置にメカスイッチあるいは近
接スイッチを設け、メカスイッチあるいは近接スイッチ
によるオン・オフ信号によって判断していた。すなわ
ち、第１のエジェクタプレートが原位置に復帰しない状
態にあるときにはメカスイッチあるいは近接スイッチが
オフとなっているため、次の型締め動作に入らず、第１
のエジェクタプレートが原位置に復帰してメカスイッチ
あるいは近接スイッチがオンになったときに次の型締め
動作に移るようにしてあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来技
術では、第１のエジェクタプレートが原位置に復帰すれ
ば、これに従って第２のエジェクタプレートもリターン
ばねによって原位置に復帰するものと判断しているので
あるが、この判断は必ずしも正しいとは言えない。すな
わち第１のエジェクタプレートが後退しても、第２のエ
ジェクタ機構は何らかの障害により原位置に復帰でき
ず、第２のエジェクタピンや第２のリターンピン等がパ
ーティングライン面の前面に突出した状態になっている
ことがある。このような場合にも、第１のエジェクタプ
レートが既に原位置に復帰していることがメカスイッチ
あるいは近接スイッチによって検知されているため、こ
の信号を受けた成形機本体の制御手段によって次の型締
め動作に移ってしまい、第２のエジェクタピンや第２の
リターンピン等がパーティングライン面から突出した状
態でこれを固定側のカセット金型に向かって進出させる
ため、キャビティを破損させる状態に至ることがある。
術では、第１のエジェクタプレートが原位置に復帰すれ
ば、これに従って第２のエジェクタプレートもリターン
ばねによって原位置に復帰するものと判断しているので
あるが、この判断は必ずしも正しいとは言えない。すな
わち第１のエジェクタプレートが後退しても、第２のエ
ジェクタ機構は何らかの障害により原位置に復帰でき
ず、第２のエジェクタピンや第２のリターンピン等がパ
ーティングライン面の前面に突出した状態になっている
ことがある。このような場合にも、第１のエジェクタプ
レートが既に原位置に復帰していることがメカスイッチ
あるいは近接スイッチによって検知されているため、こ
の信号を受けた成形機本体の制御手段によって次の型締
め動作に移ってしまい、第２のエジェクタピンや第２の
リターンピン等がパーティングライン面から突出した状
態でこれを固定側のカセット金型に向かって進出させる
ため、キャビティを破損させる状態に至ることがある。
【０００８】そこで本発明の目的は、第２のエジェクタ
ピンや第２のリターンピン等の原位置への復帰を直接的
に検出して、パーティングライン面のキャビティ等、金
型装置の破損防止を図ることにある。
ピンや第２のリターンピン等の原位置への復帰を直接的
に検出して、パーティングライン面のキャビティ等、金
型装置の破損防止を図ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、可動側金型と固定側金型とにそれぞれ交
換可能なカセット金型が装着してあり、可動側金型に
は、成形機本体に備えられた駆動手段によって進出する
第１のエジェクタ機構と、この第１のエジェクタ機構に
よって進出し、カセット金型のキャビテイ内に残留する
成形品を突き出す第２のエジェクタ機構とを備えている
カセット式射出成形金型装置において、可動側金型に
は、第２のエジェクタ機構が突き出し状態になっている
か否かを検出する光センサが設けてあるところに特徴が
ある。
めに本発明は、可動側金型と固定側金型とにそれぞれ交
換可能なカセット金型が装着してあり、可動側金型に
は、成形機本体に備えられた駆動手段によって進出する
第１のエジェクタ機構と、この第１のエジェクタ機構に
よって進出し、カセット金型のキャビテイ内に残留する
成形品を突き出す第２のエジェクタ機構とを備えている
カセット式射出成形金型装置において、可動側金型に
は、第２のエジェクタ機構が突き出し状態になっている
か否かを検出する光センサが設けてあるところに特徴が
ある。
【００１０】この可動側金型のベースプレートには一側
部から他側部に貫通する貫通孔が設けてあり、光センサ
は検出用光が貫通光の中間部に位置する第２のエジェク
タ機構のエジェクタプレートの存否に対応して通過また
は遮断するように設けられている。
部から他側部に貫通する貫通孔が設けてあり、光センサ
は検出用光が貫通光の中間部に位置する第２のエジェク
タ機構のエジェクタプレートの存否に対応して通過また
は遮断するように設けられている。
【００１１】また、他の手段では、光センサは、検出用
光が可動側金型のベースプレートの一側部からパーティ
ングライン面に沿って他側部に到達可能に設けてあり、
この検出用光は、第２のエジェクタ機構が突き出し状態
になっている時にはパーティングライン面に突出してい
る第２のエジェクタ機構のリターンピンによって遮光可
能であるように設けてある。
光が可動側金型のベースプレートの一側部からパーティ
ングライン面に沿って他側部に到達可能に設けてあり、
この検出用光は、第２のエジェクタ機構が突き出し状態
になっている時にはパーティングライン面に突出してい
る第２のエジェクタ機構のリターンピンによって遮光可
能であるように設けてある。
【００１２】上記した各手段において採用される光セン
サは、レーザ発生装置と、このレーザ発生装置によって
発生したレーザ光を所定位置に導く光ファイバと、光フ
ァイバから投光されたレーザ光を受光する受光素子とを
備えたものにすることが望ましい。
サは、レーザ発生装置と、このレーザ発生装置によって
発生したレーザ光を所定位置に導く光ファイバと、光フ
ァイバから投光されたレーザ光を受光する受光素子とを
備えたものにすることが望ましい。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図１に示すように、本発明に係るカセット
式射出成形金型装置は、固定側金型Ｐと可動側金型Ｑと
からなり、それぞれの金型には、成形品を成形するごと
に異なるキャビティを有する１個または複数のカセット
金型が交換可能に装着してある。
て説明する。図１に示すように、本発明に係るカセット
式射出成形金型装置は、固定側金型Ｐと可動側金型Ｑと
からなり、それぞれの金型には、成形品を成形するごと
に異なるキャビティを有する１個または複数のカセット
金型が交換可能に装着してある。
【００１４】固定側金型を構成する固定側取付板１の前
面（左側）には、固定側受板２が設けてあり、その前面
にはランナーストリッパープレート３が設けてある。さ
らにランナーストリッパープレート３の前面には固定側
ベースプレート４が設けてあり、この固定側ベースプレ
ート４に設けられた４個の収納凹部４ａ（図１の断面図
では２個だけ図示）にはそれぞれ固定側のカセット金型
５が装着してある。
面（左側）には、固定側受板２が設けてあり、その前面
にはランナーストリッパープレート３が設けてある。さ
らにランナーストリッパープレート３の前面には固定側
ベースプレート４が設けてあり、この固定側ベースプレ
ート４に設けられた４個の収納凹部４ａ（図１の断面図
では２個だけ図示）にはそれぞれ固定側のカセット金型
５が装着してある。
【００１５】固定側のカセット金型５は、前端部につば
状に形成したつば部５ａが設けてあり、つば部の背面が
固定側ベースプレート４の前面に当接してこれ以上深く
入り込まないようにしてある。カセット金型５の反キャ
ビティ面５ｂの両側に形成された係止部には固定キー６
の係止部が係合しており、これによりカセット金型５を
固定側ベースプレート４の収納凹部４ａに脱落不能に装
着してある。
状に形成したつば部５ａが設けてあり、つば部の背面が
固定側ベースプレート４の前面に当接してこれ以上深く
入り込まないようにしてある。カセット金型５の反キャ
ビティ面５ｂの両側に形成された係止部には固定キー６
の係止部が係合しており、これによりカセット金型５を
固定側ベースプレート４の収納凹部４ａに脱落不能に装
着してある。
【００１６】固定側取付板１の中心部には、スプルーブ
ッシュ７が嵌め込んであり、このスプルーブッシュ７
は、固定側受板２を貫通し、その先端は固定側受板２の
前面と同一面になっている。スプルーブッシュ７はロケ
ートリング８によって固定側取付板に固定されている。
スプルーブッシュ７の先端部側には、前方が大きいテー
パ状の孔からなるスプルー７ａが設けてある。
ッシュ７が嵌め込んであり、このスプルーブッシュ７
は、固定側受板２を貫通し、その先端は固定側受板２の
前面と同一面になっている。スプルーブッシュ７はロケ
ートリング８によって固定側取付板に固定されている。
スプルーブッシュ７の先端部側には、前方が大きいテー
パ状の孔からなるスプルー７ａが設けてある。
【００１７】ランナーストリッパープレート３の中央部
には、ランナープレート９用の凹部３ａが設けてあり、
この凹部には、固定側ベースプレート４の背面中央部に
固定されたランナープレート９が位置している。ランナ
ープレート９には、背面に溝部９ａが形成してあり、そ
の中央位置がスプルー７ａとＴ字状に交差し、両側に延
長した溝部の先端で２方向に分岐している。スプルー７
ａは、このランナープレート９とランナーストリッパー
プレート３との間に形成された通路３ａを介してカセッ
ト金型５の反キャビティ面５ｂに形成されたランナー部
５ｃと連通している。
には、ランナープレート９用の凹部３ａが設けてあり、
この凹部には、固定側ベースプレート４の背面中央部に
固定されたランナープレート９が位置している。ランナ
ープレート９には、背面に溝部９ａが形成してあり、そ
の中央位置がスプルー７ａとＴ字状に交差し、両側に延
長した溝部の先端で２方向に分岐している。スプルー７
ａは、このランナープレート９とランナーストリッパー
プレート３との間に形成された通路３ａを介してカセッ
ト金型５の反キャビティ面５ｂに形成されたランナー部
５ｃと連通している。
【００１８】ランナー部５ｃの先端部近傍は、カセット
金型５を縦断するように設けられたテーパ状孔からなる
サブランナー部５ｄの後端部と交差している。サブラン
ナー部５ｄの先端部にはゲート部５ｅが設けてある。
金型５を縦断するように設けられたテーパ状孔からなる
サブランナー部５ｄの後端部と交差している。サブラン
ナー部５ｄの先端部にはゲート部５ｅが設けてある。
【００１９】ランナー部５ｃには、ランナーロックピン
１０のピン先端部１０ａが位置している。このピン先端
部１０ａは、サブランナー部５ｄの延長上に位置させて
あり、型開きの際に先端部に形成された突起によって樹
脂のサブランナーがカセット金型５から抜け易くなるよ
うにしてある。
１０のピン先端部１０ａが位置している。このピン先端
部１０ａは、サブランナー部５ｄの延長上に位置させて
あり、型開きの際に先端部に形成された突起によって樹
脂のサブランナーがカセット金型５から抜け易くなるよ
うにしてある。
【００２０】固定側取付板１には、固定側受板２，ラン
ナーストリッパープレート３および固定側ベースプレー
ト４を支持する４本のサポート軸１１（１本だけ図示）
が取り付けてある。また、固定側ベースプレート４に
は、可動側金型Ｑを固定側金型Ｐに対して正確な状態で
進退可能にするための４本のガイド軸１２（１本だけ図
示）が水平に設けてある。
ナーストリッパープレート３および固定側ベースプレー
ト４を支持する４本のサポート軸１１（１本だけ図示）
が取り付けてある。また、固定側ベースプレート４に
は、可動側金型Ｑを固定側金型Ｐに対して正確な状態で
進退可能にするための４本のガイド軸１２（１本だけ図
示）が水平に設けてある。
【００２１】可動側金型Ｑは、図示しない成形機のシリ
ンダブロックに固定された可動側取付板１３の前面（図
面右側）にスペーサブロック１４が設けてあり、その前
面に可動側受板１５が設けてある。可動側受板１５の前
面には可動側ベースプレート１６が設けてある。
ンダブロックに固定された可動側取付板１３の前面（図
面右側）にスペーサブロック１４が設けてあり、その前
面に可動側受板１５が設けてある。可動側受板１５の前
面には可動側ベースプレート１６が設けてある。
【００２２】可動側ベースプレート１６には、可動側の
カセット金型の収納凹部１６ａ（図１の断面図では２個
だけ図示）が設けてあり、各可動側のカセット金型１７
はこれらの収納凹部１６ａに挿着され、固定キー１８に
よって可動側ベースプレート１６に脱落不能に固定され
ている。
カセット金型の収納凹部１６ａ（図１の断面図では２個
だけ図示）が設けてあり、各可動側のカセット金型１７
はこれらの収納凹部１６ａに挿着され、固定キー１８に
よって可動側ベースプレート１６に脱落不能に固定され
ている。
【００２３】スペーサブロック１４内に形成されたスペ
ース内には、第１のエジェクタ機構１９を構成する第１
のエジェクタプレート２０が進退自在に設けてあり、こ
れには複数の第１のエジェクタピン２１や第１のリター
ンピン（図示せず）等が固定してある。各第１のエジェ
クタピン２１および第１のリターンピンは、可動側受板
１５に設けられた挿通孔を通って可動側受板１５の前面
に突出可能である。
ース内には、第１のエジェクタ機構１９を構成する第１
のエジェクタプレート２０が進退自在に設けてあり、こ
れには複数の第１のエジェクタピン２１や第１のリター
ンピン（図示せず）等が固定してある。各第１のエジェ
クタピン２１および第１のリターンピンは、可動側受板
１５に設けられた挿通孔を通って可動側受板１５の前面
に突出可能である。
【００２４】各可動側のカセット金型１７には、第２の
エジェクタ機構２２が設けてある。第２のエジェクタ機
構２２は第２のエジェクタプレート２３と、これに固定
された複数の第２のエジェクタピン２４および第２のリ
ターンピン（図示せず）等によって構成されている。各
第２のエジェクタピン２４おとび第２のリターンピン等
は、型板１７ａに設けられた挿通孔を通ってキャビティ
１７ｂ内およびパーティングライン面の前方に突出可能
である。第２のエジェクタ機構２２は、第１のエジェク
タ機構１９が前進すると、それに従って前進して突き出
し状態となる。第１のエジェクタ機構１９を進出させた
成形機のエジェクタロッド（図示せず）が後退すると、
図示しないリターンばねによって、第１のエジェクタ機
構１９が原位置に復帰可能である。これに従って、第２
のエジェクタ機構２２も、図示しないリターンばねによ
って原位置に復帰可能である。
エジェクタ機構２２が設けてある。第２のエジェクタ機
構２２は第２のエジェクタプレート２３と、これに固定
された複数の第２のエジェクタピン２４および第２のリ
ターンピン（図示せず）等によって構成されている。各
第２のエジェクタピン２４おとび第２のリターンピン等
は、型板１７ａに設けられた挿通孔を通ってキャビティ
１７ｂ内およびパーティングライン面の前方に突出可能
である。第２のエジェクタ機構２２は、第１のエジェク
タ機構１９が前進すると、それに従って前進して突き出
し状態となる。第１のエジェクタ機構１９を進出させた
成形機のエジェクタロッド（図示せず）が後退すると、
図示しないリターンばねによって、第１のエジェクタ機
構１９が原位置に復帰可能である。これに従って、第２
のエジェクタ機構２２も、図示しないリターンばねによ
って原位置に復帰可能である。
【００２５】可動側金型Ｑには、第２のエジェクタ機構
２２が突き出し状態になっているかどうかを検出する光
センサ２５が設けてある。光センサ２５は、可動側金型
Ｑの両側部に固定されたセンサ取付ブロック２６，２６
およびこれに固着されたセンサ取付板２７，２７を介し
て取り付けられている。光センサ２５は可動側金型Ｑの
一側部に設けられた発光手段２８と、他側部に設けられ
た受光手段２９とによって構成される。
２２が突き出し状態になっているかどうかを検出する光
センサ２５が設けてある。光センサ２５は、可動側金型
Ｑの両側部に固定されたセンサ取付ブロック２６，２６
およびこれに固着されたセンサ取付板２７，２７を介し
て取り付けられている。光センサ２５は可動側金型Ｑの
一側部に設けられた発光手段２８と、他側部に設けられ
た受光手段２９とによって構成される。
【００２６】発光手段２８は、光ファイバ３０によって
所定の投光位置に導かれたレーザ光を採用している。レ
ーザ光はガスレーザなど適当なレーザ発生装置（図示
略）によって発生させたものを光ファイバ３０で可動側
ベースプレート１６の一側部へ導かれるようにしてあ
る。受光手段２９としてはフォトトランジスタが採用さ
れており、レーザ光を受光すると信号電流を生じさせ、
この電流が制御信号として、図示しない制御手段に入力
可能な構成にしてある。
所定の投光位置に導かれたレーザ光を採用している。レ
ーザ光はガスレーザなど適当なレーザ発生装置（図示
略）によって発生させたものを光ファイバ３０で可動側
ベースプレート１６の一側部へ導かれるようにしてあ
る。受光手段２９としてはフォトトランジスタが採用さ
れており、レーザ光を受光すると信号電流を生じさせ、
この電流が制御信号として、図示しない制御手段に入力
可能な構成にしてある。
【００２７】光センサ２５から発光する検出用光は、可
動側金型Ｑの一側部に発光手段２８を設け、他側部に受
光手段２９を設けて両者を対向させ、その中間に存在す
る被検出対象の存否によって検出用光を遮断したり、通
過させたりすることにより検出可能にしてある。
動側金型Ｑの一側部に発光手段２８を設け、他側部に受
光手段２９を設けて両者を対向させ、その中間に存在す
る被検出対象の存否によって検出用光を遮断したり、通
過させたりすることにより検出可能にしてある。
【００２８】被検出対象を第２のエジェクタ機構２２と
する場合には、ベースプレート１６に一側部から他側部
に貫通する貫通孔１６ｂを設け、この貫通孔を検出用光
を通過可能にしてある。これにより、第２のエジェクタ
プレート２３が突き出し状態になっているときには、第
２のエジェクタプレートが貫通孔１６ｂの中間位置にあ
るため検出用光を遮断し、原位置に復帰した状態になっ
ているときには検出用光を通過可能である。貫通孔１６
ｂは、可動側ベースプレート１６の厚さのほぼ中間位置
を横断するとともに、カセット金型の収納凹部１６ａに
収納してあるカセット金型１７のスペーサプレート１７
ｃに設けてある透孔とも連通するようにしてあり、収納
凹部１６ａにカセット金型１７を収納した状態でベース
プレートの貫通孔と一致させることによって検出用光が
通過可能である。
する場合には、ベースプレート１６に一側部から他側部
に貫通する貫通孔１６ｂを設け、この貫通孔を検出用光
を通過可能にしてある。これにより、第２のエジェクタ
プレート２３が突き出し状態になっているときには、第
２のエジェクタプレートが貫通孔１６ｂの中間位置にあ
るため検出用光を遮断し、原位置に復帰した状態になっ
ているときには検出用光を通過可能である。貫通孔１６
ｂは、可動側ベースプレート１６の厚さのほぼ中間位置
を横断するとともに、カセット金型の収納凹部１６ａに
収納してあるカセット金型１７のスペーサプレート１７
ｃに設けてある透孔とも連通するようにしてあり、収納
凹部１６ａにカセット金型１７を収納した状態でベース
プレートの貫通孔と一致させることによって検出用光が
通過可能である。
【００２９】ここで本実施例の動作について説明する。
上記したように、光センサ２５は、可動側ベースプレー
ト１６の一側部から他側部に検出用光が通過可能に設け
てあるので、図２に示すように中間に位置する第２のエ
ジェクタ機構２２が成形品を突き出した状態になってい
るときには、第２のエジェクタプレート２３が前進し
て、光路を遮断する状態となる。このため、発光手段２
８から投光された検出用光は、この第２のエジェクタプ
レート２３によって遮断され、受光素子２９には光が当
たらないので制御信号はマイナスとして制御手段に出力
される。これに対し、第２のエジェクタ機構２２が突き
出し状態になっていないとき、すなわち第２のエジェク
タプレート２４が原位置に復帰しているときには、検出
用光は遮断されずに貫通孔１６ｂ内を通過して、受光素
子２９に到達するため、受光素子２９は、プラスの制御
信号を制御手段に出力する。
上記したように、光センサ２５は、可動側ベースプレー
ト１６の一側部から他側部に検出用光が通過可能に設け
てあるので、図２に示すように中間に位置する第２のエ
ジェクタ機構２２が成形品を突き出した状態になってい
るときには、第２のエジェクタプレート２３が前進し
て、光路を遮断する状態となる。このため、発光手段２
８から投光された検出用光は、この第２のエジェクタプ
レート２３によって遮断され、受光素子２９には光が当
たらないので制御信号はマイナスとして制御手段に出力
される。これに対し、第２のエジェクタ機構２２が突き
出し状態になっていないとき、すなわち第２のエジェク
タプレート２４が原位置に復帰しているときには、検出
用光は遮断されずに貫通孔１６ｂ内を通過して、受光素
子２９に到達するため、受光素子２９は、プラスの制御
信号を制御手段に出力する。
【００３０】光センサ２５から制御信号の出力を受けた
制御手段は、成形機本体に対して可動金型の進退や樹脂
の射出タイミング等についての制御を行なって射出成形
作業を継続する。
制御手段は、成形機本体に対して可動金型の進退や樹脂
の射出タイミング等についての制御を行なって射出成形
作業を継続する。
【００３１】次に他の実施例について説明する。本実施
例における基本的な構成は、先の実施例と同様である。
したがって基本的な構成に用いる符号は先の実施例と同
一のものを用いてある。
例における基本的な構成は、先の実施例と同様である。
したがって基本的な構成に用いる符号は先の実施例と同
一のものを用いてある。
【００３２】図３に示すように、光センサ２５の検出用
光Ｌが、可動側金型Ｑの一側部からカセット金型１７の
パーティングライン面に沿って他側部に到達可能に設け
てある。光センサ２５の取り付け位置は、可動側金型Ｑ
の両側部にそれぞれセンサ取付けブロック２６，２６を
固定し、各センサ取付けブロックにセンサ取付板２７，
２７を介して発光手段２８および受光素子２９が設けて
ある。光センサ２５の検出用光Ｌは第２のエジェクタ機
構２２が突き出し状態になっているときに、パーティン
グライン面の前方に突出した第２のリターンピン（図示
せず）によって遮光可能に設置されている。
光Ｌが、可動側金型Ｑの一側部からカセット金型１７の
パーティングライン面に沿って他側部に到達可能に設け
てある。光センサ２５の取り付け位置は、可動側金型Ｑ
の両側部にそれぞれセンサ取付けブロック２６，２６を
固定し、各センサ取付けブロックにセンサ取付板２７，
２７を介して発光手段２８および受光素子２９が設けて
ある。光センサ２５の検出用光Ｌは第２のエジェクタ機
構２２が突き出し状態になっているときに、パーティン
グライン面の前方に突出した第２のリターンピン（図示
せず）によって遮光可能に設置されている。
【００３３】ここで、検出用光Ｌをエジェクタピンによ
って遮光可能に設置すると、効果としては同じである
が、エジェクタピンの位置はカセット金型を交換した際
に形成されているキャビティの形状によって位置が異な
ってくるため好ましくない。
って遮光可能に設置すると、効果としては同じである
が、エジェクタピンの位置はカセット金型を交換した際
に形成されているキャビティの形状によって位置が異な
ってくるため好ましくない。
【００３４】第２のエジェクタ機構２２が原位置に復帰
している時には、第２のリターンピンが パーティング
ライン面から後退しているため、検出用光Ｌは遮光され
ずに通過し、受光素子２９は検出用光Ｌを受光可能であ
る。
している時には、第２のリターンピンが パーティング
ライン面から後退しているため、検出用光Ｌは遮光され
ずに通過し、受光素子２９は検出用光Ｌを受光可能であ
る。
【００３５】本実施例では、検出用光Ｌが細いリターン
ピンによって遮光可能となるように光センサ２５を設け
る必要がある。しかしその反面ベースプレート１６やカ
セット金型１７に貫通孔を設ける必要がなくなるので、
光センサの設置が容易となり、コストの面で有利であ
る。その他の構成や動作については前記実施例と同様で
ある。
ピンによって遮光可能となるように光センサ２５を設け
る必要がある。しかしその反面ベースプレート１６やカ
セット金型１７に貫通孔を設ける必要がなくなるので、
光センサの設置が容易となり、コストの面で有利であ
る。その他の構成や動作については前記実施例と同様で
ある。
【００３６】なお上記した実施例では、いずれも光セン
サとしてレーザ発生装置と光ファイバおよび受光素子と
してフォトトランジスタを用いているが、これを発光ダ
イオード（ＬＥＤ）と代替することも可能である。また
受光素子として用いられるフォトトランジスタもフォト
ダイオードによって代替可能である。
サとしてレーザ発生装置と光ファイバおよび受光素子と
してフォトトランジスタを用いているが、これを発光ダ
イオード（ＬＥＤ）と代替することも可能である。また
受光素子として用いられるフォトトランジスタもフォト
ダイオードによって代替可能である。
【００３７】
【発明の効果】本発明は、可動側金型に第２のエジェク
タ機構が突き出し状態になっているか否かを検出する光
センサが設けてあるので、第１のエジェクタ機構の状態
とは関わりなく、第２のエジェクタピンが突き出してい
るかどうかを正確に検出可能となり、第２のエジェクタ
ピンの状態をより正確に検出可能になるので、第２のエ
ジェクタピンの破損を防止可能になる。
タ機構が突き出し状態になっているか否かを検出する光
センサが設けてあるので、第１のエジェクタ機構の状態
とは関わりなく、第２のエジェクタピンが突き出してい
るかどうかを正確に検出可能となり、第２のエジェクタ
ピンの状態をより正確に検出可能になるので、第２のエ
ジェクタピンの破損を防止可能になる。
【００３８】また、光センサの検出用光を、可動側金型
のベースプレートに設けた貫通孔を通って、貫通孔の中
間部に位置する第２のエジェクタプレートによって、通
過または遮断するようにすれば、第２のエジェクタ機構
の状態が確実に検出可能とすることができる。さらにま
た、光センサをその検出用光がパーティングライン面に
沿って可動側ベースプレートの一側部から他側部へ通過
可能に設けようにすれば、第２のエジェクタピン自体が
突き出し状態になっているか否かを直接検出可能となる
ので、第２のエジェクタピンの状態をより正確に検出可
能になる。また可動側ベースプレートに貫通孔を設けた
りする必要がないので、コスト低減が可能になる。光セ
ンサの検出用光としてレーザ光とこれを所定位置に導く
光ファイバとを用いることにより、検出精度を高くする
ことができる。
のベースプレートに設けた貫通孔を通って、貫通孔の中
間部に位置する第２のエジェクタプレートによって、通
過または遮断するようにすれば、第２のエジェクタ機構
の状態が確実に検出可能とすることができる。さらにま
た、光センサをその検出用光がパーティングライン面に
沿って可動側ベースプレートの一側部から他側部へ通過
可能に設けようにすれば、第２のエジェクタピン自体が
突き出し状態になっているか否かを直接検出可能となる
ので、第２のエジェクタピンの状態をより正確に検出可
能になる。また可動側ベースプレートに貫通孔を設けた
りする必要がないので、コスト低減が可能になる。光セ
ンサの検出用光としてレーザ光とこれを所定位置に導く
光ファイバとを用いることにより、検出精度を高くする
ことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】上記実施例において、第２のエジェクタ機構が
突き出し状態になっていることを示す拡大断面図であ
る。
突き出し状態になっていることを示す拡大断面図であ
る。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
Ｐ 固定側金型 Ｑ 可動側金型 １６ 可動側ベースプレート １６ｂ 貫通孔 １７ カセット金型 １７ｂ キャビティ １９ 第１のエジェクタ機構 ２２ 第２のエジェクタ機構 ２３ エジェクタプレート ２４ エジェクタピン ２５ 光センサ ２９ 受光素子 ３０ 光ファイバ
Claims (4)
- 【請求項１】 可動側金型と固定側金型とにそれぞれ交
換可能なカセット金型が装着してあり、上記可動側金型
には、成形機本体に備えられた駆動手段によって進出す
る第１のエジェクタ機構と、上記第１のエジェクタ機構
によって進出し、上記カセット金型のキャビテイ内に残
留する成形品を突き出す第２のエジェクタ機構とを備え
ているカセット式射出成形金型装置において、 上記可動側金型には、上記第２のエジェクタ機構が突き
出し状態になっているか否かを検出する光センサが設け
てあることを特徴とするカセット式射出成形金型装置。 - 【請求項２】 請求項１において、上記可動側金型のベ
ースプレートには一側部から他側部に貫通する貫通孔が
設けてあり、上記光センサは検出用光が上記貫通孔の中
間部に位置する上記第２のエジェクタ機構のエジェクタ
プレートの存否に対応して通過または遮断するように設
けられていることを特徴とするカセット式射出成形金型
装置。 - 【請求項３】 請求項１において、上記光センサは、上
記検出用光が上記可動側金型のベースプレートの一側部
からパーティングライン面に沿って他側部に到達可能に
設けてあり、上記検出用光は、上記第２のエジェクタ機
構が突き出し状態になっている時には上記パーティング
ライン面に突出している上記第２のエジェクタ機構のリ
ターンピンによって遮光可能であることを特徴とするカ
セット式射出成形金型装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３において、上記光セン
サは、レーザ発生装置と、上記レーザ発生装置によって
発生したレーザ光を所定位置に導く光ファイバと、上記
レーザ光を受光する受光素子とを備えていることを特徴
とするカセット式射出成形金型装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6198352A JPH0857914A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | カセット式射出成形金型装置 |
| CN95116641A CN1123218A (zh) | 1994-08-23 | 1995-08-22 | 具有可更换子模的注射模装置 |
| KR1019950025827A KR960007139A (ko) | 1994-08-23 | 1995-08-22 | 카세트식 사출 성형 금형 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6198352A JPH0857914A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | カセット式射出成形金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0857914A true JPH0857914A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16389687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6198352A Pending JPH0857914A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | カセット式射出成形金型装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0857914A (ja) |
| KR (1) | KR960007139A (ja) |
| CN (1) | CN1123218A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005023511A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-03-17 | Klöckner Desma Elastomertechnik GmbH | Spritzgiessmaschine mit vertikal verfahrbarer schliesseinheit |
| KR101036759B1 (ko) * | 2010-05-20 | 2011-05-26 | 한국기계연구원 | 사출금형 |
| KR101053889B1 (ko) * | 2010-12-10 | 2011-08-04 | 이호형 | 카메라 렌즈 성형용 금형장치 |
| JP2020049807A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 日本電産株式会社 | 金型装置 |
| CN114347372A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-04-15 | 东莞市米蕾电子科技有限公司 | 一种无需传统灯头及灯座的led灯泡及灯串自动化注塑设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102171537B1 (ko) | 2018-06-21 | 2020-10-29 | 지오네이션 주식회사 | 급가열 및 급냉각이 가능한 몰드를 이용한 수지 이송 성형방법 |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP6198352A patent/JPH0857914A/ja active Pending
-
1995
- 1995-08-22 KR KR1019950025827A patent/KR960007139A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-08-22 CN CN95116641A patent/CN1123218A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005023511A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-03-17 | Klöckner Desma Elastomertechnik GmbH | Spritzgiessmaschine mit vertikal verfahrbarer schliesseinheit |
| KR101036759B1 (ko) * | 2010-05-20 | 2011-05-26 | 한국기계연구원 | 사출금형 |
| KR101053889B1 (ko) * | 2010-12-10 | 2011-08-04 | 이호형 | 카메라 렌즈 성형용 금형장치 |
| JP2020049807A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 日本電産株式会社 | 金型装置 |
| CN114347372A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-04-15 | 东莞市米蕾电子科技有限公司 | 一种无需传统灯头及灯座的led灯泡及灯串自动化注塑设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960007139A (ko) | 1996-03-22 |
| CN1123218A (zh) | 1996-05-29 |
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