JPH0855945A - タイバー切断金型 - Google Patents

タイバー切断金型

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JPH0855945A
JPH0855945A JP19260694A JP19260694A JPH0855945A JP H0855945 A JPH0855945 A JP H0855945A JP 19260694 A JP19260694 A JP 19260694A JP 19260694 A JP19260694 A JP 19260694A JP H0855945 A JPH0855945 A JP H0855945A
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JP
Japan
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die
tie bar
cutting
slit
bar cutting
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JP19260694A
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Kenji Inomata
健二 猪野又
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NEC Kyushu Ltd
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NEC Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】タイバー切断金型において、ダイの交換を容易
にするとともにダイの寿命を長くし金型のコストを大幅
に低減する。 【構成】切断片が通過するにげ穴を形成するテーパにげ
面部8bをダイホルダ9側に移し、その分ダイ2aの厚
み薄くしかつ表裏面に垂直な面で切刃部8aを形成し、
ダイ2aの表裏面のいずれかを上にしてダイホルダ9に
入れ込み位置決めする枠部9aと入れ込んだダイ2aを
固定する押え板10とを設け、ダイ2aの表裏面で切断
除去の使用可能にしている。また、ダイ2aの厚みを薄
くすることにより高価な材料を低減させかつ垂直面のみ
という構造にすることで加工工程を単純化している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子デバイスの外郭を
形成する樹脂体より並び導出されるリード部材を連結す
るタイバー部材を切断除去するタイバー切断金型に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、IC、LSIなどの電子デバイ
スの組立工程では、集積回路が形成された半導体チップ
をリードフレームに搭載し、搭載された半導体チップと
リードフレームのリード部とを金属細線でワイヤリング
した後、リード部および金属細線を含む半導体チップの
構成体を樹脂封止して電子デバイスの外郭体を形成して
いた。そして、この後の仕上げ工程で、外郭体である樹
脂体より導出するリード部を連結している不要なタイバ
ー部の切断除去したり、さらにリード曲げ加工などが行
なわれて始めて電子デバイスとして完成していた。この
仕上げ工程におけるタイバー切断除去工程はプレス金型
によって行なわれていた。
【0003】図3(a)および(b)は従来の一例を示
すタイバー切断金型の上型(a)および下型(b)の斜
視図である。従来、この切断金型は、図3に示すよう
に、上型4と下型3で構成され、上型4には下方に伸び
る複数のパンチ1とこれらパンチ1を摺動案内するスリ
ット状の穴を有しリードフレームのリード部をばね力で
押さえるストリッパ5とが設けられている。一方、下型
3には、樹脂体が入り込む逃げ穴7とこの逃げ穴7の周
縁部から外方に伸び並ぶ複数のスリット状穴6とが形成
されたダイ2が取付けられている。
【0004】図4は図3のダイの部分を拡大して示す図
である。上述したタイバー切断金型のダイには、前述し
たように、パンチと嵌合するスリット状穴6が図3の逃
げ穴7の周縁に沿って並べて形成されている。そして、
このスリット状の穴6の内壁は、図4に示すように、ダ
イの表裏面に対し垂直な壁をもつ切刃部6aと切断片が
落下し易いように穴を拡げる傾斜壁をもつテーパにげ部
6bとから構成されている。
【0005】図5(a)〜(d)は図3のタイバー切断
金型を用いてタイバーを切断除去する過程を示す斜視図
である。まず、図5(a)に示すように、上型と下型が
開いた状態でリードフレームが搬送される。そして、リ
ードフレームの樹脂体はダイ2の逃げ穴に挿入されると
ともにリードフレームのリード部13がダイ2の上に載
置される。次に、図5(b)に示すように、上型が下降
しストリッパ5がリード部13を押さえる。次に、図5
(c)に示すように、更に上型が下降しパンチ1がスト
リッパ5のばね圧を抗して下降しスリット状穴に挿入し
タイバー部14は切断され、切断片14aとして下方に
落ちる。そして、図5(d)に示すように、再び上型が
上昇し元の上死点へ復帰する。
【0006】このように、図5(a)から図5(d)の
プレス機による動作を繰返して行ない大量の電子デバイ
スの樹脂体からタイバーを切断して除去していた。な
お、この種の金型の殆度はその寿命がダイの寿命で決め
られていた。そこで、この金型では、よりダイの寿命を
長くするために、耐摩耗性の高い超硬質合金がダイの材
料として用いられていた。
【0007】しかしながら、この超硬質合金材料は価格
が高いだけではなく加工性に難点があり、通常の切削加
工では加工でぎず放電加工や研削加工に頼らざる得なく
非常に多くの加工時間を費やした。しかも、このタイバ
ー切断金型においては、スリット状の穴6および穴のピ
ッチ精度が高く要求され1ミクロンメータ単位で製作し
なければならず、その結果、ダイ加工費が高くなり金型
全体の価格の半分以上を占るに至った。しかし、現状で
は金型のコストが高くなるものの、加工がより容易な安
価な工具鋼などで製作されたダイよりは遥に寿命が長く
トータルコストの観点から見て有利であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のタイバ
ー切断金型では、図4に示したように、ダイ自身で強度
をもたせるために必要とするスリット状穴6の切刃部6
aの長さよりはテーパにげ部6bを長くし厚く作られて
いた。このことは、高価な材料を無駄にするだけではな
く厚い板材からテーパにげ部6bを掘下げ加工するのに
多大な工数を浪費するといった問題がある。また、ダイ
の寿命が長いものの、寿命がくると、新しく製作し交換
しなければならず多大な費用が必要となる。さらに、ダ
イを交換するにしてもパンチとの芯合せし取付け固定す
るのに多大な時間を費やすといった問題もある。
【0009】従って、本発明の目的は、ダイの交換が容
易であるとともにダイの寿命をより長くし安価なタイバ
ー切断金型を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、電子デ
バイスの外郭を形成する樹脂体の周囲から並び導出する
複数のリード部材を連結するタイバー部材を切断除去す
るタイバー切断金型において、上型より下方に伸び前記
タイバー部材と対応する複数のパンチと、前記樹脂体が
入り込む逃げ穴が形成されるとともにこの逃げ穴の周縁
から外方に伸び前記パンチが嵌合し得る複数のスリット
状穴を有しかつこのスリット状穴の側壁面が表裏面に対
し垂直にし切刃部が形成される板状のダイと、このダイ
の表あるいは裏を上にして前記下型に取付けても前記パ
ンチに対し前記スリット状穴の位置が変らないように該
ダイを位置決め固定する位置決め手段を備えるタイバー
切断金型である。
【0011】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0012】図1(a)および(b)は本発明のタイバ
ー切断金型の一実施例における下型の平面図およびAA
断面図である。このタイバー切断金型の下型は、図1に
示すように、電子デバイスの樹脂体が入り込む逃げ穴7
が形成されるとともにこの逃げ穴7の周縁から外方に伸
びパンチ(図示せず)が嵌合し得る複数のスリット状穴
8を有しかつこのスリット状穴8の側壁面が表裏面に対
し垂直となす切刃部8aが形成された板状のダイ2a
と、このダイ2aの表あるいは裏を上にしてダイホルダ
9に取付けても前記パンチに対しスリット状穴8の位置
が変らないようにダイ2aを位置決めする枠部9aと、
枠部9a内に入り込むダイ2aのテーパ面12aをテー
パ面12bで押えボルト11によってダイ2aをダイホ
ルダ9に締結固定する押え板10とを備えている。
【0013】すなわち、本発明のダイ2aはテーパにげ
部をもたないダイ2aの表裏面に対し垂直な面をもつ切
刃部8aのみをもつている。そして、テーパにげ部8b
はダイホルダ9側に設けている。また、外形形状および
スリット状穴8の位置は、B一B線を中心にして左右対
称とすることでダイ2aの表面と裏面を製品の加工時の
載置面として使用できる。さらに、B一B線に対し垂直
方向のダイ2aの両側端にはテーパ面12aをもつてい
る。このことは、ダイ2aの表裏面のいずれかを使用し
ても押え板10のテーパ面12bで押え固定できるよう
にしたことである。言い換えれば、ダイの交換を容易に
したことである。
【0014】図2(a)および(b)は図1のダイの取
付け手順を説明するための斜視図である。ダイ2aの取
付方法は、まず、図2(a)に示すように、斜線で示す
枠部9a内にダイ2aを挿入する。このことによりダイ
2aのX・Y方向の位置を決定する。次に、ボルト11
を締めながら押え板10をダイホルダ9内に入れ込み、
ボルト11を締結することによってダイ2aの両端のテ
ーパ面12aを押え板10のテーパ面12bで押さえ固
定し、ダイ2aをダイホルダ9の面に密着させ高さ方向
を決定する。
【0015】このようにダイ2aの厚みを切刃部のみの
厚さにしたことで、材料費が従来の1/10になった。
また、テーパにげ部を無くしたことで切刃部の同時加工
が可能となり加工費も1/12に低減することができ
た。さらに、ダイの切刃形状をストレートとすることで
ダイの両面使用が可能となりダイの寿命を2倍にするこ
とができる。
【0016】一方、上述したダイ取付け機構は、直接ダ
イをボルトなどで直接締め込み局部的に応力を発生させ
る機構ではないので、締めすぎによるダイの割れ等が皆
無となる。また、取付け方法を簡略化できたことによる
熟練技能を必要とせず従来の1/5の時間でダイの交換
ができるという利点がある。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、切断片が
通過するにげ穴を形成するテーパにげ面部を無くし厚み
を薄くしかつ表裏面に垂直な面で切刃部を形成するダイ
と、このダイの表裏面のいずれかを上にして下型に取付
け機構とを設けることによって、厚みを薄くすることに
より高価な材料を低減させかつ垂直面のみという構造に
することで加工工程を単純化しこれによる加工費を大幅
に低減させ金型を安価にすることができるという効果が
ある。また、表裏面に切刃部を設けることによってダイ
の両面を使用できるので、単純に従来の2倍の寿命が得
られるという効果がある。
【0018】一方、ダイの取付け機構は、ダイを位置決
めする枠部とこの枠部入り込むダイの両端のテーパ面を
押え固定する固定機構とを備えているので、熟練を要す
るパンチとの芯合せ作業が不要となり容易に短時間にダ
イを取付けることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のタイバー切断金型の一実施例における
下型の平面図およびAA断面図である。
【図2】図1のダイの取付け手順を説明するための斜視
図である。
【図3】従来の一例を示すタイバー切断金型の上型
(a)および下型(b)の斜視図である。
【図4】図3のダイの部分を拡大して示す図である。
【図5】図3のタイバー切断金型を用いてタイバーを切
断除去する過程を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 パンチ 2,2a ダイ 3 下型 4 上型 5 ストリッパ 6,8 スリット状穴 6a,8a 切刃部 6b,8b テーパにげ部 7 逃げ穴 9 ダイホルダ 9a 枠部 10 押え板 11 ボルト 12a テーパ面 12b 逆テーパ面 13 リード部 14 タイバー部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子デバイスの外郭を形成する樹脂体の
    周囲から並び導出する複数のリード部材を連結するタイ
    バー部材を切断除去するタイバー切断金型において、上
    型より下方に伸び前記タイバー部材と対応する複数のパ
    ンチと、前記樹脂体が入り込む逃げ穴が形成されるとと
    もにこの逃げ穴の周縁から外方に伸び前記パンチが嵌合
    し得る複数のスリット状穴を有しかつこのスリット状穴
    の側壁面が表裏面に対し垂直にし切刃部が形成される板
    状のダイと、このダイの表あるいは裏を上にして前記下
    型に取付けても前記パンチに対し前記スリット状穴の位
    置が変らないように該ダイを位置決め固定する位置決め
    手段を備えることを特徴とするタイバー切断金型。
  2. 【請求項2】 前記位置決め手段は、前記下型に設けら
    れるとともに前記ダイを四隅を囲み該ダイを入れ込み前
    記ダイを位置決めする枠部材と、この枠部材に入れ込ま
    れた前記ダイの一方向の両側に形成されたテーパ面を押
    すテーパ面を有し該ダイを固定するダイ固定部材とを備
    えることを特徴とする請求項1記載のタイバー切断金
    型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109909545A (zh) * 2019-03-18 2019-06-21 新乡天丰机械制造有限公司 一种开口型材成型剪的快速锁紧装置

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CN109909545A (zh) * 2019-03-18 2019-06-21 新乡天丰机械制造有限公司 一种开口型材成型剪的快速锁紧装置

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