JPH085568A - リード検査装置 - Google Patents
リード検査装置Info
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- JPH085568A JPH085568A JP6132811A JP13281194A JPH085568A JP H085568 A JPH085568 A JP H085568A JP 6132811 A JP6132811 A JP 6132811A JP 13281194 A JP13281194 A JP 13281194A JP H085568 A JPH085568 A JP H085568A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードを２方向から同時に検査できるリード
検査装置を提供する。 【構成】 半導体装置１を保持する検査ステージ２と、
半導体装置１の背面からリード１ｂに光を照射する光源
５と、リード１ｂを観測する第１および第２のＣＣＤカ
メラ３，４とから構成する。第１のＣＣＤカメラ３は、
光源５の対向位置に設けられてリード１ｂを観測する。
第２のＣＣＤカメラ４は、光源５からの光の一部をリー
ド１ｂを有する面の外方向に反射する反射部６ａからの
反射光を受光して、第１のＣＣＤカメラ３とは別の角度
からリード１ｂを観測する。したがって、第１のＣＣＤ
カメラ３によって、半導体装置１の実装面に対してほぼ
垂直方向から、第２のＣＣＤカメラ４によってほぼ水平
方向からリード１ｂを観測することができるので、リー
ド１ｂの曲がり、浮き、寸法不良、およびリード１ｂへ
の付着異物を同時に検出することができる。
検査装置を提供する。 【構成】 半導体装置１を保持する検査ステージ２と、
半導体装置１の背面からリード１ｂに光を照射する光源
５と、リード１ｂを観測する第１および第２のＣＣＤカ
メラ３，４とから構成する。第１のＣＣＤカメラ３は、
光源５の対向位置に設けられてリード１ｂを観測する。
第２のＣＣＤカメラ４は、光源５からの光の一部をリー
ド１ｂを有する面の外方向に反射する反射部６ａからの
反射光を受光して、第１のＣＣＤカメラ３とは別の角度
からリード１ｂを観測する。したがって、第１のＣＣＤ
カメラ３によって、半導体装置１の実装面に対してほぼ
垂直方向から、第２のＣＣＤカメラ４によってほぼ水平
方向からリード１ｂを観測することができるので、リー
ド１ｂの曲がり、浮き、寸法不良、およびリード１ｂへ
の付着異物を同時に検出することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に設けられ
たリードの変形やリードへの付着異物の有無を検査する
リード検査装置に関する。
たリードの変形やリードへの付着異物の有無を検査する
リード検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日における半導体装置の小型化や高集
積化の傾向の中で、半導体チップが搭載されるリードフ
レームについてもリードのファインピッチ化や微細化が
ますます進んでいる。そのため、ダイボンディングから
レジンなどによる封止を経てリードの切断成形に至る過
程におけるリードの曲がりや寸法不足、あるいは面実装
タイプの半導体装置におけるリード先端の高さの不揃い
であるリード浮きが一層発生しやすい状況になってい
る。リードの変形は実装後における導通不良の原因とな
るために、これを発見して所定の対策を講じることが必
要である。また、同様にリードに付着した異物も導通不
良の原因となることから、これを取り除く必要がある。
積化の傾向の中で、半導体チップが搭載されるリードフ
レームについてもリードのファインピッチ化や微細化が
ますます進んでいる。そのため、ダイボンディングから
レジンなどによる封止を経てリードの切断成形に至る過
程におけるリードの曲がりや寸法不足、あるいは面実装
タイプの半導体装置におけるリード先端の高さの不揃い
であるリード浮きが一層発生しやすい状況になってい
る。リードの変形は実装後における導通不良の原因とな
るために、これを発見して所定の対策を講じることが必
要である。また、同様にリードに付着した異物も導通不
良の原因となることから、これを取り除く必要がある。
【０００３】そこで、組立完了後の半導体装置に対し
て、リード検査装置を用いてリードの変形や付着異物の
有無を検査することが行われている。このリード検査装
置は、たとえばプレスジャーナル社発行「９３〜９４年
度版 半導体製造装置・材料総合ガイドブック」平成４
年１１月１０日発行、Ｐ２９８、Ｐ３０４などに紹介さ
れている。
て、リード検査装置を用いてリードの変形や付着異物の
有無を検査することが行われている。このリード検査装
置は、たとえばプレスジャーナル社発行「９３〜９４年
度版 半導体製造装置・材料総合ガイドブック」平成４
年１１月１０日発行、Ｐ２９８、Ｐ３０４などに紹介さ
れている。
【０００４】以下、本発明者によって検討されたリード
検査装置について説明する。
検査装置について説明する。
【０００５】このリード検査装置は、たとえば図８に示
すような構造からなるもので、検査ステージ１２上に保
持された半導体装置１１の背面に設けられた透明性を有
する内部ステージ１６に向けて光源１５から光を照射
し、実装面に対して水平方向からＣＣＤカメラ１３など
の観測手段によってリード１１ｂの浮きなどを検査する
ものである。
すような構造からなるもので、検査ステージ１２上に保
持された半導体装置１１の背面に設けられた透明性を有
する内部ステージ１６に向けて光源１５から光を照射
し、実装面に対して水平方向からＣＣＤカメラ１３など
の観測手段によってリード１１ｂの浮きなどを検査する
ものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようなリード検査
装置の観測手段によって観測される水平方向からの画像
によればリード浮きや先端ピッチを検査することは可能
であるが、リード間異物やリード先端曲がり、あるいは
リード寸法不良などが検査できない。したがって、別の
検査ステージを追加して半導体装置１１をここに移送
し、別の観測手段によって半導体装置１１の実装面に対
して垂直方向からあらためてリード１１ｂを検査するこ
とが必要である。
装置の観測手段によって観測される水平方向からの画像
によればリード浮きや先端ピッチを検査することは可能
であるが、リード間異物やリード先端曲がり、あるいは
リード寸法不良などが検査できない。したがって、別の
検査ステージを追加して半導体装置１１をここに移送
し、別の観測手段によって半導体装置１１の実装面に対
して垂直方向からあらためてリード１１ｂを検査するこ
とが必要である。
【０００７】そして、このような水平、垂直という２方
向からのリード検査をそれぞれ別々のステージで行うこ
とは、検査スピードの遅延化を招来するのみならず、２
つの検査ステージおよびそれに付随する装置が必要で構
成部品が多くなり、リード検査装置自体の大型化をも招
くことになる。
向からのリード検査をそれぞれ別々のステージで行うこ
とは、検査スピードの遅延化を招来するのみならず、２
つの検査ステージおよびそれに付随する装置が必要で構
成部品が多くなり、リード検査装置自体の大型化をも招
くことになる。
【０００８】そこで、本発明の目的は、半導体装置のリ
ードを２方向から同時に検査することのできるリード検
査装置に関する技術を提供することにある。
ードを２方向から同時に検査することのできるリード検
査装置に関する技術を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、装置の小型化を図る
ことのできるリード検査装置に関する技術を提供するこ
とにある。
ことのできるリード検査装置に関する技術を提供するこ
とにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１２】すなわち、本発明のリード検査装置は、半
導体装置を所定位置に保持する検査ステージと、この検
査ステージに保持された半導体装置の背面からリードに
光を照射する光源と、リードを観測する第１および第２
の観測手段とからなるものである。第１の観測手段は、
光源の対向位置に設けられてリードを観測するものであ
る。また、第２の観測手段は、光源からの光の一部をリ
ードを有する面の外方向に反射する反射部からの反射光
を受光して、第１の観測手段とは別の角度からリードを
観測するものである。したがって、第１の観測手段によ
って、半導体装置の実装面に対してほぼ垂直方向からリ
ードを観測し、第２の観測手段によって、半導体装置の
実装面に対してほぼ水平方向からリードを観測するよう
にそれぞれ位置決めすることができる。
導体装置を所定位置に保持する検査ステージと、この検
査ステージに保持された半導体装置の背面からリードに
光を照射する光源と、リードを観測する第１および第２
の観測手段とからなるものである。第１の観測手段は、
光源の対向位置に設けられてリードを観測するものであ
る。また、第２の観測手段は、光源からの光の一部をリ
ードを有する面の外方向に反射する反射部からの反射光
を受光して、第１の観測手段とは別の角度からリードを
観測するものである。したがって、第１の観測手段によ
って、半導体装置の実装面に対してほぼ垂直方向からリ
ードを観測し、第２の観測手段によって、半導体装置の
実装面に対してほぼ水平方向からリードを観測するよう
にそれぞれ位置決めすることができる。
【００１３】この場合、前記した検査ステージは、複数
の外周面の少なくとも１面が光源の方向に傾斜されて反
射部が設けられた内部ステージと、この内部ステージの
外側に位置させて設けられ、透明性を有する部材によっ
て形成された外部ステージとで構成することができる。
の外周面の少なくとも１面が光源の方向に傾斜されて反
射部が設けられた内部ステージと、この内部ステージの
外側に位置させて設けられ、透明性を有する部材によっ
て形成された外部ステージとで構成することができる。
【００１４】また、本発明のリード検査装置は、半導体
装置を所定位置に保持する検査ステージと、この検査ス
テージに保持された半導体装置の背面側からリードに光
を照射する光源と、光源の対向位置に設けられてリード
を観測する双方向観測手段とからなるものである。ま
た、光源からの光の一部をリードを有する面の外方向に
反射する第１の反射部と、この第１の反射部からの反射
光をさらに光源の照射方向に反射する第２の反射部とが
設けられており、前記双方向観測手段は、光源からの光
を受光するとともに第２の反射部からの反射光を受光し
てリードを観測するものである。したがって、双方向観
測手段によって、半導体装置の実装面に対してほぼ垂直
方向、およびほぼ水平方向からリードを観測するように
位置決めすることができる。
装置を所定位置に保持する検査ステージと、この検査ス
テージに保持された半導体装置の背面側からリードに光
を照射する光源と、光源の対向位置に設けられてリード
を観測する双方向観測手段とからなるものである。ま
た、光源からの光の一部をリードを有する面の外方向に
反射する第１の反射部と、この第１の反射部からの反射
光をさらに光源の照射方向に反射する第２の反射部とが
設けられており、前記双方向観測手段は、光源からの光
を受光するとともに第２の反射部からの反射光を受光し
てリードを観測するものである。したがって、双方向観
測手段によって、半導体装置の実装面に対してほぼ垂直
方向、およびほぼ水平方向からリードを観測するように
位置決めすることができる。
【００１５】この場合、前記した検査ステージは、複数
の外周面の少なくとも１面が光源の方向に傾斜された第
１の反射部が設けられた内部ステージと、この内部ステ
ージの外側に位置されるとともに第２の反射部が設けら
れ、透明性を有する部材によって形成された外部ステー
ジとで構成することができる。
の外周面の少なくとも１面が光源の方向に傾斜された第
１の反射部が設けられた内部ステージと、この内部ステ
ージの外側に位置されるとともに第２の反射部が設けら
れ、透明性を有する部材によって形成された外部ステー
ジとで構成することができる。
【００１６】そして、これらの場合において、前記した
外部ステージは、第２の観測手段または双方向観測手段
が受光する光源からの反射光が通過するように設けるこ
とが可能である。
外部ステージは、第２の観測手段または双方向観測手段
が受光する光源からの反射光が通過するように設けるこ
とが可能である。
【００１７】
【作用】上記のような構成のリード検査装置によれば、
半導体装置の本体から延在されたリードを、たとえば半
導体装置の実装面に対してほぼ垂直方向およびほぼ水平
方向の２方向から同時に観測することができるので、リ
ードの曲がり、浮き、寸法不良、およびリードへの付着
異物を同時に検出することが可能になる。
半導体装置の本体から延在されたリードを、たとえば半
導体装置の実装面に対してほぼ垂直方向およびほぼ水平
方向の２方向から同時に観測することができるので、リ
ードの曲がり、浮き、寸法不良、およびリードへの付着
異物を同時に検出することが可能になる。
【００１８】また、１つの検査ステージでリードを２方
向から観測できるので、検査ステージ数が減少でき、さ
らに付随装置が不要となり、リード検査装置の小型化や
低コスト化を図ることが可能になる。
向から観測できるので、検査ステージ数が減少でき、さ
らに付随装置が不要となり、リード検査装置の小型化や
低コスト化を図ることが可能になる。
【００１９】検査ステージを内部ステージと外部ステー
ジとで構成し、外部ステージを透明性を有する部材とす
ることで、光源からの光が拡散されて、最適な条件下で
のリードの観測が可能になる。
ジとで構成し、外部ステージを透明性を有する部材とす
ることで、光源からの光が拡散されて、最適な条件下で
のリードの観測が可能になる。
【００２０】さらに、２方向の画像が同時にとらえられ
る双方向観測手段が用いられたリード検査装置によれ
ば、画像メモリが減少され、処理速度がアップする。
る双方向観測手段が用いられたリード検査装置によれ
ば、画像メモリが減少され、処理速度がアップする。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００２２】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
るリード検査装置を示す要部斜視図、図２はそのリード
検査装置の要部断面図、図３はそのリード検査装置の第
１の観測手段によって観測される画像を示す概略図、そ
して図４はそのリード検査装置の第２の観測手段によっ
て観測される画像を示す概略図である。
るリード検査装置を示す要部斜視図、図２はそのリード
検査装置の要部断面図、図３はそのリード検査装置の第
１の観測手段によって観測される画像を示す概略図、そ
して図４はそのリード検査装置の第２の観測手段によっ
て観測される画像を示す概略図である。
【００２３】本実施例のリード検査装置は、半導体装置
（図２）１の本体１ａから延在されたリード１ｂの曲が
り、浮き、寸法不良、およびリード１ｂへの付着異物な
どを検出する装置であり、図１に示すように、ほぼ水平
方向に設置されて半導体装置１を所定位置に保持する検
査ステージ２の上方には第１のＣＣＤカメラ（第１の観
測手段）３が、側方には第２のＣＣＤカメラ（第２の観
測手段）４が、それぞれ２台ずつ配置されている。ま
た、検査ステージ２の下方、すなわち保持された半導体
装置１の背面側には、リード１ｂに光を照射して鮮明な
観測を可能とするための光源５が前記した第１のＣＣＤ
カメラ３に対向して設けられている。
（図２）１の本体１ａから延在されたリード１ｂの曲が
り、浮き、寸法不良、およびリード１ｂへの付着異物な
どを検出する装置であり、図１に示すように、ほぼ水平
方向に設置されて半導体装置１を所定位置に保持する検
査ステージ２の上方には第１のＣＣＤカメラ（第１の観
測手段）３が、側方には第２のＣＣＤカメラ（第２の観
測手段）４が、それぞれ２台ずつ配置されている。ま
た、検査ステージ２の下方、すなわち保持された半導体
装置１の背面側には、リード１ｂに光を照射して鮮明な
観測を可能とするための光源５が前記した第１のＣＣＤ
カメラ３に対向して設けられている。
【００２４】検査ステージ２は、半導体装置１の本体１
ａが位置する内部ステージ６と、この内部ステージ６の
外側に設けられて半導体装置１のリード１ｂが位置する
外部ステージ７とから構成されている。
ａが位置する内部ステージ６と、この内部ステージ６の
外側に設けられて半導体装置１のリード１ｂが位置する
外部ステージ７とから構成されている。
【００２５】図２に示すように、内部ステージ６の外周
辺は上方に立ち上がって形成されて半導体装置１の本体
１ａが位置決めされるようになっている。また、この内
部ステージ６の外周面のうち対向する２面は下方に位置
する光源５の方向に傾斜して設けられ、光源５から照射
される光の一部を第２のＣＣＤカメラ４の方向、すなわ
ち半導体装置１のリード１ｂを有する面の外方向に反射
する反射部６ａとされている。この内部ステージ６を周
方向から包囲するように設けられた外部ステージ７は、
たとえば半透明である乳白色のアクリルからなってお
り、照射された光を適度に拡散して光量を調整してリー
ド１ｂの観測条件を適正化している。
辺は上方に立ち上がって形成されて半導体装置１の本体
１ａが位置決めされるようになっている。また、この内
部ステージ６の外周面のうち対向する２面は下方に位置
する光源５の方向に傾斜して設けられ、光源５から照射
される光の一部を第２のＣＣＤカメラ４の方向、すなわ
ち半導体装置１のリード１ｂを有する面の外方向に反射
する反射部６ａとされている。この内部ステージ６を周
方向から包囲するように設けられた外部ステージ７は、
たとえば半透明である乳白色のアクリルからなってお
り、照射された光を適度に拡散して光量を調整してリー
ド１ｂの観測条件を適正化している。
【００２６】検査ステージ２の上方に位置する第１のＣ
ＣＤカメラ３は、検査ステージ２に保持された半導体装
置１の実装面に対してほぼ垂直方向からリード１ｂを観
測する位置に設けられており、観測された画像は図示し
ない制御部に送られて正規のリード１ｂの画像と比較さ
れるようになっている。そして、後述する第２のＣＣＤ
カメラ４による画像と併せて、観測された画像が正規の
画像と一致している場合には良品としてのマーキングが
されて次工程に移送され、一方、正規の画像とは不一致
の場合には、不良品としてラインからはずされるととも
に所定の処置が施されることになる。
ＣＤカメラ３は、検査ステージ２に保持された半導体装
置１の実装面に対してほぼ垂直方向からリード１ｂを観
測する位置に設けられており、観測された画像は図示し
ない制御部に送られて正規のリード１ｂの画像と比較さ
れるようになっている。そして、後述する第２のＣＣＤ
カメラ４による画像と併せて、観測された画像が正規の
画像と一致している場合には良品としてのマーキングが
されて次工程に移送され、一方、正規の画像とは不一致
の場合には、不良品としてラインからはずされるととも
に所定の処置が施されることになる。
【００２７】検査ステージ２の側方に位置する第２のＣ
ＣＤカメラ４は、検査ステージ２に保持された半導体装
置１の実装面に対してほぼ水平方向からリード１ｂを観
測する位置に設けられており、観測された画像は制御部
に送られて前記した第１のＣＣＤカメラ３の場合と同様
の処理がされるようになっている。
ＣＤカメラ４は、検査ステージ２に保持された半導体装
置１の実装面に対してほぼ水平方向からリード１ｂを観
測する位置に設けられており、観測された画像は制御部
に送られて前記した第１のＣＣＤカメラ３の場合と同様
の処理がされるようになっている。
【００２８】このようなリード検査装置の検査ステージ
２には、たとえば図示する場合には面実装タイプである
ＳＯＰ（Samll Outline Package ）の半導体装置１が保
持される。
２には、たとえば図示する場合には面実装タイプである
ＳＯＰ（Samll Outline Package ）の半導体装置１が保
持される。
【００２９】ここで、半導体装置１の背面側の光源５か
らリード１ｂに向けて光が照射されると、その一部は直
進してアクリルからなる半透明の外部ステージ７によっ
て拡散され、光源５の対向位置に設けられた第１のＣＣ
Ｄカメラ３に受光される。したがって、半導体装置１の
リード１ｂは、第１のＣＣＤカメラ３によって実装面に
対してほぼ垂直方向から観測されることになる。そし
て、このときの画像の一例を示すのが図３である。この
図３によれば、正常なリード１ｂの画像Ａとともに曲が
ったリード１ｂの画像Ｂ、異物が付着したリード１ｂの
画像Ｃ、寸法不良のリード１ｂの画像Ｄなどを観測する
ことができる。
らリード１ｂに向けて光が照射されると、その一部は直
進してアクリルからなる半透明の外部ステージ７によっ
て拡散され、光源５の対向位置に設けられた第１のＣＣ
Ｄカメラ３に受光される。したがって、半導体装置１の
リード１ｂは、第１のＣＣＤカメラ３によって実装面に
対してほぼ垂直方向から観測されることになる。そし
て、このときの画像の一例を示すのが図３である。この
図３によれば、正常なリード１ｂの画像Ａとともに曲が
ったリード１ｂの画像Ｂ、異物が付着したリード１ｂの
画像Ｃ、寸法不良のリード１ｂの画像Ｄなどを観測する
ことができる。
【００３０】一方、光源５から照射された光の一部は内
部ステージ６の反射部６ａによって半導体装置１のリー
ド１ｂを有する面の外方向に反射され、側方に設けられ
た第２のＣＣＤカメラ４に受光される。したがって、半
導体装置１のリード１ｂは、前記のように第１のＣＣＤ
カメラ３によって実装面に対してほぼ垂直方向から観測
されるとともに、この第２のＣＣＤカメラ４によって実
装面に対してほぼ水平方向からも、同時に観測されるこ
とになる。そして、このときの画像の一例を示す図４に
よれば、正常なリード１ｂの画像Ｅとともに実装面から
浮いたリード１ｂの画像Ｆなどを観測することができ
る。
部ステージ６の反射部６ａによって半導体装置１のリー
ド１ｂを有する面の外方向に反射され、側方に設けられ
た第２のＣＣＤカメラ４に受光される。したがって、半
導体装置１のリード１ｂは、前記のように第１のＣＣＤ
カメラ３によって実装面に対してほぼ垂直方向から観測
されるとともに、この第２のＣＣＤカメラ４によって実
装面に対してほぼ水平方向からも、同時に観測されるこ
とになる。そして、このときの画像の一例を示す図４に
よれば、正常なリード１ｂの画像Ｅとともに実装面から
浮いたリード１ｂの画像Ｆなどを観測することができ
る。
【００３１】実装面に対してほぼ垂直方向およびほぼ水
平方向から観測された２種類のリード１ｂの画像は、前
記のように図示しない制御部に伝送される。したがっ
て、図３および図４に示すように、リード１ｂに曲がり
や浮き、寸法不良、そして異物付着が認められた場合に
は、制御部に予めインプットされた正規のリード１ｂの
画像とは不一致であるので、不良品と判断されてライン
からはずされ、不良個所を修正するための処理が講じら
れることになる。なお、観測された画像が正規の画像と
一致している場合であれば次工程に移送される。
平方向から観測された２種類のリード１ｂの画像は、前
記のように図示しない制御部に伝送される。したがっ
て、図３および図４に示すように、リード１ｂに曲がり
や浮き、寸法不良、そして異物付着が認められた場合に
は、制御部に予めインプットされた正規のリード１ｂの
画像とは不一致であるので、不良品と判断されてライン
からはずされ、不良個所を修正するための処理が講じら
れることになる。なお、観測された画像が正規の画像と
一致している場合であれば次工程に移送される。
【００３２】このように、本実施例に示すリード検査装
置によれば、半導体装置１の本体１ａから延在されたリ
ード１ｂを、第１および第２のＣＣＤカメラ３，４によ
って半導体装置１の実装面に対してほぼ垂直方向および
ほぼ水平方向という２方向から同時に観測することがで
きる。したがって、１回の検査によってリード１ｂの曲
がり、浮き、寸法不良、およびリード１ｂへの付着異物
などを同時に検出することが可能になる。
置によれば、半導体装置１の本体１ａから延在されたリ
ード１ｂを、第１および第２のＣＣＤカメラ３，４によ
って半導体装置１の実装面に対してほぼ垂直方向および
ほぼ水平方向という２方向から同時に観測することがで
きる。したがって、１回の検査によってリード１ｂの曲
がり、浮き、寸法不良、およびリード１ｂへの付着異物
などを同時に検出することが可能になる。
【００３３】また、１つの検査ステージ２でリード１ｂ
を２方向から観測できるので、複数の検査ステージ２お
よびこれに付随する装置を設ける必要がなくなり、リー
ド検査装置自体の小型化や低コスト化を図ることが可能
になる。
を２方向から観測できるので、複数の検査ステージ２お
よびこれに付随する装置を設ける必要がなくなり、リー
ド検査装置自体の小型化や低コスト化を図ることが可能
になる。
【００３４】（実施例２）図５は本発明の他の実施例で
あるリード検査装置を示す断面図である。
あるリード検査装置を示す断面図である。
【００３５】本実施例のリード検査装置は、内部ステー
ジ６とともに検査ステージ２を構成する外部ステージ７
が、内部ステージ６の反射部６ａに近接する位置まで至
っている点で、前記した実施例１のリード検査装置と相
違している。なお、その他の箇所は実施例１のリード検
査装置と同一であり、よって同一の部材には同一の符号
が付されている。
ジ６とともに検査ステージ２を構成する外部ステージ７
が、内部ステージ６の反射部６ａに近接する位置まで至
っている点で、前記した実施例１のリード検査装置と相
違している。なお、その他の箇所は実施例１のリード検
査装置と同一であり、よって同一の部材には同一の符号
が付されている。
【００３６】図示するように、外部ステージ７を反射部
６ａの近接位置まで設けることによって、第１のＣＣＤ
カメラ３が受光する光のみならず、第２のＣＣＤカメラ
４が受光する光も外部ステージ７によって拡散されたも
のとなる。したがって、双方のＣＣＤカメラ３，４が受
光する光がいずれも適度に拡散されて光量が調整された
ものとなり、リード１ｂの観測条件をより適正化するこ
とが可能になる。なお、光源５からの光量は外部ステー
ジ７における反射部６ａ付近の厚さＴを変化させること
によって任意に調整できる。
６ａの近接位置まで設けることによって、第１のＣＣＤ
カメラ３が受光する光のみならず、第２のＣＣＤカメラ
４が受光する光も外部ステージ７によって拡散されたも
のとなる。したがって、双方のＣＣＤカメラ３，４が受
光する光がいずれも適度に拡散されて光量が調整された
ものとなり、リード１ｂの観測条件をより適正化するこ
とが可能になる。なお、光源５からの光量は外部ステー
ジ７における反射部６ａ付近の厚さＴを変化させること
によって任意に調整できる。
【００３７】（実施例３）図６は本発明のさらに他の実
施例であるリード検査装置を示す要部断面図、図７はそ
のリード検査装置の双方向観測手段によって観測される
画像を示す概略図である。
施例であるリード検査装置を示す要部断面図、図７はそ
のリード検査装置の双方向観測手段によって観測される
画像を示す概略図である。
【００３８】図示するように、本実施例のリード検査装
置は、ほぼ水平方向に設置されて半導体装置１を所定位
置に保持する検査ステージ２の上方にＣＣＤカメラ（双
方向観測手段）８が２台配置されているものである。ま
た、検査ステージ２の下方には、リード１ｂに光を照射
する光源５がＣＣＤカメラ８に対向して設けられてい
る。
置は、ほぼ水平方向に設置されて半導体装置１を所定位
置に保持する検査ステージ２の上方にＣＣＤカメラ（双
方向観測手段）８が２台配置されているものである。ま
た、検査ステージ２の下方には、リード１ｂに光を照射
する光源５がＣＣＤカメラ８に対向して設けられてい
る。
【００３９】検査ステージ２を構成する一方の部材であ
る内部ステージ９は半導体装置１の本体１ａが位置決め
されるものであり、外周面の対向する２面は光源５の方
向に傾斜して設けられ、光源５から照射される光の一部
を半導体装置１のリード１ｂを有する面の外方向に反射
する第１の反射部９ａとされている。また、検査ステー
ジ２を構成するもう一方の部材である外部ステージ１０
には、前記した内部ステージの第１の反射部９ａによる
反射光をさらに反射してＣＣＤカメラ８の方向、すなわ
ち光源５の照射方向に導く第２の反射部１０ａが、ＣＣ
Ｄカメラ８に向けて傾斜された内周面の対向する２面に
設けられている。
る内部ステージ９は半導体装置１の本体１ａが位置決め
されるものであり、外周面の対向する２面は光源５の方
向に傾斜して設けられ、光源５から照射される光の一部
を半導体装置１のリード１ｂを有する面の外方向に反射
する第１の反射部９ａとされている。また、検査ステー
ジ２を構成するもう一方の部材である外部ステージ１０
には、前記した内部ステージの第１の反射部９ａによる
反射光をさらに反射してＣＣＤカメラ８の方向、すなわ
ち光源５の照射方向に導く第２の反射部１０ａが、ＣＣ
Ｄカメラ８に向けて傾斜された内周面の対向する２面に
設けられている。
【００４０】したがって、光源からの光は、一部が乳白
色のアクリルからなる外部ステージ１０内を直進してそ
のままＣＣＤカメラ８に受光されるとともに、他の一部
は内部ステージ９に設けられた第１の反射部９ａに反射
されて外部ステージ１０の第２の反射部１０ａに至り、
さらにここで反射されてＣＣＤカメラ８に受光されるこ
とになる。よって、検査ステージ２の上方に位置するＣ
ＣＤカメラ８は、直進光を受光することで半導体装置１
の実装面に対してほぼ垂直方向からリード１ｂを観測す
るとともに、反射光を受光することでほぼ水平方向から
もリード１ｂを観測することになる。
色のアクリルからなる外部ステージ１０内を直進してそ
のままＣＣＤカメラ８に受光されるとともに、他の一部
は内部ステージ９に設けられた第１の反射部９ａに反射
されて外部ステージ１０の第２の反射部１０ａに至り、
さらにここで反射されてＣＣＤカメラ８に受光されるこ
とになる。よって、検査ステージ２の上方に位置するＣ
ＣＤカメラ８は、直進光を受光することで半導体装置１
の実装面に対してほぼ垂直方向からリード１ｂを観測す
るとともに、反射光を受光することでほぼ水平方向から
もリード１ｂを観測することになる。
【００４１】なお、その他の箇所は実施例１のリード検
査装置と同一であり、よって同一の部材には同一の符号
が付されている。また、図示する場合には、外部ステー
ジ１０は内部ステージ９の第１の反射部９ａの近接位置
まで設けられていないが、これを前記実施例２のように
形成することによって、ＣＣＤカメラ８が受光する直進
光および反射光のいずれをも外部ステージ７によって拡
散させ、光量を調整して観測条件を適正化することが可
能である。
査装置と同一であり、よって同一の部材には同一の符号
が付されている。また、図示する場合には、外部ステー
ジ１０は内部ステージ９の第１の反射部９ａの近接位置
まで設けられていないが、これを前記実施例２のように
形成することによって、ＣＣＤカメラ８が受光する直進
光および反射光のいずれをも外部ステージ７によって拡
散させ、光量を調整して観測条件を適正化することが可
能である。
【００４２】このようなリード検査装置のＣＣＤカメラ
８によって観測される画像の一例を示すのが図７であ
る。
８によって観測される画像の一例を示すのが図７であ
る。
【００４３】前記のように、本実施例におけるＣＣＤカ
メラ８によれば、リード１ｂは半導体装置１の実装面に
対してほぼ垂直方向およびほぼ水平方向からの２方向か
ら観測される。したがって、これによって得られた画像
は、図７に示すように、半分が垂直方向からのもので他
の半分が水平方向からのものとなる。すなわち、図７の
左半分に示される垂直方向からの画像によれば、正常な
リード１ｂの画像Ａとともに曲がったリード１ｂの画像
Ｂ、異物が付着したリード１ｂの画像Ｃなどを観測する
ことができる。右半分に示される水平方向からの画像に
よれば、正常なリード１ｂの画像Ｅとともに実装面から
浮いたリード１ｂの画像Ｆなどを観測することができ
る。
メラ８によれば、リード１ｂは半導体装置１の実装面に
対してほぼ垂直方向およびほぼ水平方向からの２方向か
ら観測される。したがって、これによって得られた画像
は、図７に示すように、半分が垂直方向からのもので他
の半分が水平方向からのものとなる。すなわち、図７の
左半分に示される垂直方向からの画像によれば、正常な
リード１ｂの画像Ａとともに曲がったリード１ｂの画像
Ｂ、異物が付着したリード１ｂの画像Ｃなどを観測する
ことができる。右半分に示される水平方向からの画像に
よれば、正常なリード１ｂの画像Ｅとともに実装面から
浮いたリード１ｂの画像Ｆなどを観測することができ
る。
【００４４】そして、ＣＣＤカメラ８によって観測され
た２方向からの画像は、図示しない制御部に伝送され、
図７に示すようにリード１ｂに変形や異物付着が認めら
れた場合には、不良個所を修正する処理が講じられる。
一方、異常がない場合には次工程に移送される。
た２方向からの画像は、図示しない制御部に伝送され、
図７に示すようにリード１ｂに変形や異物付着が認めら
れた場合には、不良個所を修正する処理が講じられる。
一方、異常がない場合には次工程に移送される。
【００４５】このように、本実施例に示すリード検査装
置によれば、半導体装置１の本体１ａから延在されたリ
ード１ｂを、１台のＣＣＤカメラ８によって実装面に対
してほぼ垂直方向およびほぼ水平方向という双方向から
同時に観測できる。したがって、１回の検査によってリ
ード１ｂの異常が検出できるのみならず、１台のＣＣＤ
カメラによってリード１ｂを垂直および水平の２方向か
ら観測できるので、ＣＣＤカメラ８の台数を半減でき、
リード検査装置の一層の小型化や低コスト化を図ること
が可能になる。
置によれば、半導体装置１の本体１ａから延在されたリ
ード１ｂを、１台のＣＣＤカメラ８によって実装面に対
してほぼ垂直方向およびほぼ水平方向という双方向から
同時に観測できる。したがって、１回の検査によってリ
ード１ｂの異常が検出できるのみならず、１台のＣＣＤ
カメラによってリード１ｂを垂直および水平の２方向か
ら観測できるので、ＣＣＤカメラ８の台数を半減でき、
リード検査装置の一層の小型化や低コスト化を図ること
が可能になる。
【００４６】また、１台のＣＣＤカメラ８によって２方
向の画像が同時にとらえられるので、画像メモリが減少
され、処理速度が一段とアップする。
向の画像が同時にとらえられるので、画像メモリが減少
され、処理速度が一段とアップする。
【００４７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４８】たとえば、本実施例で検査される半導体装
置１は面実装型の２方向リードであるＳＯＰタイプの半
導体装置１であるが、たとえばＱＦＰ（Quad Flat Pack
age）やＳＯＪ（Small Outline J-leaded Package）な
どの面実装型の半導体装置、あるいはＤＩＰ（Dual in-
Iine Package）などのピン挿入型の半導体装置など、こ
れ以外の半導体装置のリード検査に適用することができ
るのは勿論である。なお、検査ステージ２はそれぞれの
パッケージに適合した形状とする必要がある。
置１は面実装型の２方向リードであるＳＯＰタイプの半
導体装置１であるが、たとえばＱＦＰ（Quad Flat Pack
age）やＳＯＪ（Small Outline J-leaded Package）な
どの面実装型の半導体装置、あるいはＤＩＰ（Dual in-
Iine Package）などのピン挿入型の半導体装置など、こ
れ以外の半導体装置のリード検査に適用することができ
るのは勿論である。なお、検査ステージ２はそれぞれの
パッケージに適合した形状とする必要がある。
【００４９】また、本実施例においては、半導体装置１
のそれぞれの面から延在されたリード１ｂを一度に観測
するためにそれぞれに対応したＣＣＤカメラ３，４，８
が設けられているが、これ以外にも検査ステージ２とＣ
ＣＤカメラ３，４，８を水平方向に相対回転可能とする
ことで一方面のリード１ｂ毎に観測することも可能であ
る。この場合には反射部６ａなどは１箇所で足りること
になる。なお、４方向に延在されたリード１ｂを一度に
観測する場合には、ＣＣＤカメラ３，４，８や反射部６
ａなどは４対必要となる。
のそれぞれの面から延在されたリード１ｂを一度に観測
するためにそれぞれに対応したＣＣＤカメラ３，４，８
が設けられているが、これ以外にも検査ステージ２とＣ
ＣＤカメラ３，４，８を水平方向に相対回転可能とする
ことで一方面のリード１ｂ毎に観測することも可能であ
る。この場合には反射部６ａなどは１箇所で足りること
になる。なお、４方向に延在されたリード１ｂを一度に
観測する場合には、ＣＣＤカメラ３，４，８や反射部６
ａなどは４対必要となる。
【００５０】さらに、前記実施例におけるＣＣＤカメラ
３，４，８はリード１ｂを観測する観測手段の一例であ
って他の種々の観測手段を用いることが可能であり、こ
れに限定される趣旨のものではない。
３，４，８はリード１ｂを観測する観測手段の一例であ
って他の種々の観測手段を用いることが可能であり、こ
れに限定される趣旨のものではない。
【００５１】なお光源５の数量は任意であり、外部ステ
ージ７，１０は透明性を有していれば、どのような部材
で形成されていてもよい。
ージ７，１０は透明性を有していれば、どのような部材
で形成されていてもよい。
【００５２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【００５３】(1).すなわち、本発明のリード検査装置に
よれば、半導体装置のリードを第１および第２の観測手
段、あるいは双方向観測手段によって異なる角度から同
時に観測することができる。したがって、１回の検査に
よってリードの曲がり、浮き、寸法不良、およびリード
への付着異物などを同時に検出することが可能になり、
検査スピードがアップする。
よれば、半導体装置のリードを第１および第２の観測手
段、あるいは双方向観測手段によって異なる角度から同
時に観測することができる。したがって、１回の検査に
よってリードの曲がり、浮き、寸法不良、およびリード
への付着異物などを同時に検出することが可能になり、
検査スピードがアップする。
【００５４】(2).また、１つの検査ステージでリードを
２方向から観測できるので、複数の検査ステージおよび
これに付随する装置を設ける必要がなくなり、リード検
査装置自体の小型化や低コスト化を図ることが可能にな
る。
２方向から観測できるので、複数の検査ステージおよび
これに付随する装置を設ける必要がなくなり、リード検
査装置自体の小型化や低コスト化を図ることが可能にな
る。
【００５５】(3).同時に、リード検査装置の構成部品が
少なくなるので、装置の信頼性が向上する。
少なくなるので、装置の信頼性が向上する。
【００５６】(4).外部ステージが内部ステージの反射部
の近接位置にまで設けられたリード検査装置によれば、
光源からの光が適度に拡散されて光量が調整されたもの
となるので、リードの観測条件をより適正化することが
可能になる。
の近接位置にまで設けられたリード検査装置によれば、
光源からの光が適度に拡散されて光量が調整されたもの
となるので、リードの観測条件をより適正化することが
可能になる。
【００５７】(5).そして、双方向観測手段によるリード
検査装置によれば、観測手段の台数を減少することがで
き、さらに画像メモリも減り、処理速度がアップする。
検査装置によれば、観測手段の台数を減少することがで
き、さらに画像メモリも減り、処理速度がアップする。
【図１】本発明の実施例１によるリード検査装置を示す
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図２】そのリード検査装置の要部断面図である。
【図３】そのリード検査装置の第１の観測手段によって
観測される画像を示す概略図である。
観測される画像を示す概略図である。
【図４】そのリード検査装置の第２の観測手段によって
観測される画像を示す概略図である。
観測される画像を示す概略図である。
【図５】本発明の実施例２によるリード検査装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の実施例３によるリード検査装置を示す
要部断面図である。
要部断面図である。
【図７】そのリード検査装置の双方向観測手段によって
観測される画像を示す概略図である。
観測される画像を示す概略図である。
【図８】本発明者によって検討されたリード検査装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 半導体装置 １ａ 本体 １ｂ リード ２ 検査ステージ ３ 第１のＣＣＤカメラ（第１の観測手段） ４ 第２のＣＣＤカメラ（第２の観測手段） ５ 光源 ６ 内部ステージ ６ａ 反射部 ７ 外部ステージ ８ ＣＣＤカメラ（双方向観測手段） ９ 内部ステージ ９ａ 第１の反射部 １０ 外部ステージ １０ａ 第２の反射部 １１ 半導体装置 １１ｂ リード １２ 検査ステージ １３ ＣＣＤカメラ １５ 光源 １６ 内部ステージ
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体装置の本体から延在されたリード
の変形や付着異物の有無を検査するリード検査装置であ
って、 前記半導体装置を所定位置に保持する検査ステージと、 前記検査ステージに保持された前記半導体装置の背面側
に位置させて設けられ、前記リードに光を照射する光源
と、 前記光源に対向して設けられ、前記半導体装置の前記リ
ードを観測する第１の観測手段と、 前記光源からの光の一部を前記半導体装置の前記リード
を有する面の外方向に反射する反射部と、 前記反射部からの反射光を受光して前記リードを前記第
１の観測手段とは別の角度から観測する第２の観測手段
とを有することを特徴とするリード検査装置。 - 【請求項２】 前記第１の観測手段は、前記半導体装置
の実装面に対してほぼ垂直方向から前記リードを観測
し、前記第２の観測手段は、前記半導体装置の実装面に
対してほぼ水平方向から前記リードを観測することを特
徴とする請求項１記載のリード検査装置。 - 【請求項３】 前記検査ステージは、複数の外周面の少
なくとも１面が前記光源の方向に傾斜されて前記反射部
が設けられた内部ステージと、前記内部ステージの外側
に位置させて設けられ、透明性を有する部材によって形
成された外部ステージとからなることを特徴とする請求
項１または２記載のリード検査装置。 - 【請求項４】 半導体装置の本体から延在されたリード
の変形や付着異物の有無を検査するリード検査装置であ
って、 前記半導体装置を所定位置に保持する検査ステージと、 前記検査ステージに保持された前記半導体装置の背面側
に位置させて設けられ、前記リードに光を照射する光源
と、 前記光源からの光の一部を前記半導体装置の前記リード
を有する面の外方向に反射する第１の反射部と、 前記第１の反射部からの反射光をさらに前記光源の照射
方向に反射する第２の反射部と、 前記光源に対向して設けられ、前記光源からの光を受光
するとともに前記第２の反射部からの反射光を受光して
前記リードを観測する双方向観測手段とを有することを
特徴とするリード検査装置。 - 【請求項５】 前記双方向観測手段は、前記光源からの
光によって前記半導体装置の実装面に対してほぼ垂直方
向から前記リードを観測すると同時に、前記第２の反射
部からの反射光によって前記半導体装置の実装面に対し
てほぼ水平方向からも前記リードを観測することを特徴
とする請求項４記載のリード検査装置。 - 【請求項６】 前記検査ステージは、複数の外周面の少
なくとも１面が前記光源の方向に傾斜された前記第１の
反射部が設けられた内部ステージと、前記内部ステージ
の外側に位置されるとともに前記第２の反射部が設けら
れ、透明性を有する部材によって形成された外部ステー
ジとからなることを特徴とする請求項４または５記載の
リード検査装置。 - 【請求項７】 前記外部ステージは、前記第２の観測手
段または前記双方向観測手段が受光する前記光源からの
反射光が通過することを特徴とする請求項３または６記
載のリード検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6132811A JPH085568A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | リード検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6132811A JPH085568A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | リード検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH085568A true JPH085568A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15090139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6132811A Pending JPH085568A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | リード検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085568A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000016076A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-23 | Viewwell Co., Ltd. | Electronic component lead inspection device |
| WO2000033027A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Rahmonic Resources Pte Ltd. | An apparatus and method to transport, inspect and measure objects and surface details at high speeds |
| SG84530A1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-11-20 | Agilent Technologies Inc | Cross optical axis inspection system for integrated circuits |
| KR100562409B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2006-06-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치 |
| CN105987916A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-10-05 | 三垦电气株式会社 | 图像检查装置及图像检查方法 |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP6132811A patent/JPH085568A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG84530A1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-11-20 | Agilent Technologies Inc | Cross optical axis inspection system for integrated circuits |
| WO2000016076A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-23 | Viewwell Co., Ltd. | Electronic component lead inspection device |
| WO2000033027A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Rahmonic Resources Pte Ltd. | An apparatus and method to transport, inspect and measure objects and surface details at high speeds |
| GB2361313A (en) * | 1998-11-30 | 2001-10-17 | Rahmonic Resources Pte Ltd | An apparatus and method to transport, inspect and measure objects and surface details at high speeds |
| GB2361313B (en) * | 1998-11-30 | 2003-06-11 | Rahmonic Resources Pte Ltd | An apparatus and method to transport, inspect and measure objects and surface details at high speeds |
| KR100562409B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2006-06-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치 |
| CN105987916A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-10-05 | 三垦电气株式会社 | 图像检查装置及图像检查方法 |
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