CN105987916A - 图像检查装置及图像检查方法 - Google Patents
图像检查装置及图像检查方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105987916A CN105987916A CN201510047796.0A CN201510047796A CN105987916A CN 105987916 A CN105987916 A CN 105987916A CN 201510047796 A CN201510047796 A CN 201510047796A CN 105987916 A CN105987916 A CN 105987916A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image
- lead
- light source
- semiconductor device
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明实施例提供一种图像检查装置和图像检查方法,该图像检查装置包括:复数个光源,其在以所述半导体装置的引线及延长线为轴的周向方向上围绕所述轴而设置,用于从不同方向朝所述半导体装置的引线前端照射光,其中,所述复数个光源照射的光具有多种不同的颜色;图像获取部,其配置在与所述半导体装置的引线前端对置的位置,用于接收从所述半导体装置的引线前端反射的光以形成图像;图像处理部,对所述图像获取部形成的图像进行处理,以获得所述半导体装置的引线的检查结果。根据本发明实施例,能够充分的检查半导体装置的引线。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种对半导体装置的引线进行检查的图像检查装置及图像检查方法。
背景技术
半导体装置的引线用于将该半导体装置与外部的电路结构进行电连接,如果引线发生弯曲、浮动、尺寸不当或附着有异物等异常情况,则会影响半导体装置与外部的电路结构之间的电连接,从而影响半导体装置的良率和可靠性。因此,在半导体装置的制造过程中,需要对引线进行检查,以便及时发现上述的异常情况。
专利文献1(JP特开平8-5568A)记载了一种半导体装置的引线检查装置。图1是利用专利文献1的引线检查装置检查半导体装置的引线的结构示意图,如图1所示,该引线检查装置的光源5设置在半导体装置1的引线1b的下方,在引线1b的上方设置第1电荷耦合(Charge-Coupled Device,CCD照相机3,在引线1b的端部对置的位置设置第2CCD照相机4,由此,照相机3、4能够根据从引线1b端部反射的光来成像,从而分别在两个方向对引线1b进行检查。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
但是,发明人发现,在专利文献1中,在引线前端部形状较尖的情况下,不能有效地形成反射光,因此无法通过照相机来检测该引线前端部。
本发明实施例提供一种图像检查装置和图像检查方法,从围绕半导体装置引线及延长线的不同方向朝该引线前端照射多种不同颜色的光,由此,即使引线前端为尖状,也能够被充分的观察。
根据本申请实施例的第一方面,提供一种图像检查装置,用于对半导体装置的引线进行检查,所述图像检查装置具有:
复数个光源,其在以所述半导体装置的引线及延长线为轴的周向方向上围绕所述轴而设置,用于从不同方向朝所述半导体装置的引线前端照射光,其中,所述复数个光源照射的光具有多种不同的颜色;
图像获取部,其配置在与所述半导体装置的引线前端对置的位置,用于接收从所述半导体装置的引线前端反射的光以形成图像;以及
图像处理部,对所述图像获取部形成的图像进行处理,以获得所述半导体装置的引线的检查结果。
根据本申请实施例的第二方面,其中,所述复数个光源位于与所述轴垂直的相同平面或不同平面。
根据本申请实施例的第三方面,其中,所述复数个光源至少包括照射第一颜色光的第一光源、照射第二颜色光的第二光源以及照射第三颜色光的第三光源。
根据本申请实施例的第四方面,其中,所述第一光源为红色发光二极管阵列,所述第二光源为蓝色发光二极管阵列,所述第三光源为绿色发光二极管阵列。
根据本申请实施例的第五方面,其中,所述复数个光源还包括照射所述第三颜色光的第四光源。
根据本申请实施例的第六方面,其中,在垂直于所述轴的平面上,所述第一光源和所述第二光源的投影的连线垂直于所述第三光源和所述第四光源的投影的连线。
根据本申请实施例的第七方面,其中,在垂直于所述轴的平面上,所述第一光源和所述第二光源的投影的连线,或者所述第三光源和所述第四光源的投影的连线位于水平方向。
根据本申请实施例的第八方面,其中,所述图像检查装置还包括:检查台,其用于载置所述半导体装置。
根据本申请实施例的第九方面,其中,所述图像处理部具有:补偿滤波器,其用于对所述图像获取部所获取的图像进行滤波处理。
根据本申请实施例的第十方面,提供一种图像检查方法,用于对半导体装置的引线进行检查,所述图像检查方法包括:
从围绕所述半导体装置引线及延长线的不同方向朝所述半导体装置的引线前端照射光,其中,照射到所述半导体装置的引线前端的光具有多种不同的颜色;
在与所述半导体装置的引线前端对置的位置,接收从所述半导体装置的引线前端反射的光以形成图像;以及
对形成的图像进行处理,以获得所述半导体装置的引线的检查结果。
本发明的有益效果在于:能够从围绕半导体装置引线及延长线的不同方向朝该引线前端照射多种不同颜色的光,由此,能够充分地照射引线前端,便于对引线前端进行充分地观察。
参照后文的说明和附图,详细公开了本发明的特定实施方式,指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解,本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内,本发明的实施方式包括许多改变、修改和等同。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用,与其它实施方式中的特征相组合,或替代其它实施方式中的特征。
应该强调,术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在,但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本发明的实施方式,并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1是专利文献1的引线检查装置的结构示意图;
图2是本申请实施例1的图像检查装置的组成结构的侧视示意图;
图3是本申请实施例1中复数个光源在与轴垂直的平面的投影的一个示意图;
图4是本申请实施例1中复数个光源在与轴垂直的平面的投影的另一个示意图;
图5是实施例2的图像检查方法的一个流程示意图。
具体实施方式
参照附图,通过下面的说明书,本发明的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中,具体公开了本发明的特定实施方式,其表明了其中可以采用本发明的原则的部分实施方式,应了解的是,本发明不限于所描述的实施方式,相反,本发明包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
实施例1
本发明实施例1提供一种图像检查装置。图2是该图像检查装置组成结构的侧视示意图,如图2所示,该图像检查装置200用于对半导体装置100的引线101进行检查,该图像检查装置200包括复数个光源201、图像获取部202和图像处理部203。
其中,复数个光源200在以半导体装置100的引线101及其延长线为轴102的周向方向上围绕该轴102而设置,并且,该复数个光源201从不同方向朝该半导体装置100的引线101的前端101a照射光,其中,该复数个光源201照射的光具有多种不同的颜色;图像获取部202,其配置在与该半导体装置100的引线101的前端101a对置的位置,用于接收从半导体装置100的引线101前端101a反射的光以形成图像;图像处理部203对图像获取部202形成的图像进行处理,以获得半导体装置100的引线101的检查结果。
根据本实施例,能够从围绕半导体装置引线及延长线的不同方向朝该引线前端照射多种不同颜色的光,由此,能够充分地照射引线前端,便于对引线前端进行充分地观察。
在本实施例中,该复数个光源203的数量可以是3个以上,在本实施例的说明中以4个为例进行说明,但是本实施例的复数个光源的数量并不限于此,例如,也可以是3个或5个等。
在本实施例中,如图2所示,该复数个光源201可以包括照射第一颜色光的第一光源2011、照射第二颜色光的第二光源2012、照射第三颜色光的第三光源2013以及照射第三颜色光的第四光源2014。
在本实施例中,该第一光源2011可以是红色发光二极管阵列,该第二光源2012可以是蓝色发光二极管阵列,该第三光源2013和该第四光源2014可以绿色发光二极管阵列。
在本实施例中,将光源的颜色设置为红色、蓝色和绿色,由此,能够使作为检查结果的图像得各个面成像更清楚。
但是,本申请实施例并不限于此,该复数个光源201中的各光源可以发出其它颜色的光,并且,各光源也可以不采用发光二极管(Light Emitting Diode,LED)阵列,而采用其他的发光元件。
在本实施例中,该复数个光源201中的每一个光源与通过该引线101的前端101a且垂直于轴102的平面103之间的距离d(仅示出了光源2012对应的d,其他的光源类似)可以被调整,因此,该复数个光源201可以位于与轴102垂直的不同平面。如图2所示,第一光源2011和第二光源2012可以位于与轴102垂直的平面104上,第三光源2013和第四光源2014可以位于相同的平面105。此外,在其它的实施方式中,可以将第一光源2011-第四光源2014设置在同一平面。
在本实施例中,如图2所示,该复数个光源201中的每一个光源与轴102之间的距离r可以被调整(仅示出了光源2012对应的r,其他的光源类似),并且,该距离r可以彼此相同,也可以彼此不同。
在本实施例中,如图2所示,通过调整该复数个光源201中每一个光源的上述参数d和/或r,能够调整每一个光源与该半导体装置的引线前端101a的连线与轴102之间的夹角ω(仅示出了光源2012对应的ω,其他的光源类似),由此,能够使每一个光源都以较佳的角度照射引线前端101a。
图3是本实施例中复数个光源在与轴垂直的平面的投影的一个示意图,示出了该复数个光源在轴1012的周向的一个分布情况。
如图3所示,在本实施例中,在垂直于轴102的某一个平面上,例如平面103,该第一光源2011的投影2011a和轴102的投影102a的连线为L1,该第二光源2012的投影2012a和轴102的投影102a的连线为L2,该第三光源2013的投影2013a和轴102的投影102a的连线为L3,该第四光源2014的投影2014a和轴102的投影102a的连线为L4,并且,L1-L4与水平方向的夹角分别为α1-α4。在本实施例中,角度α1-α4都可以被独立地调节,由此,能够调整每一个光源对引线101前端部101a的周向的照射角度。
图4是本实施例中复数个光源在与轴垂直的平面的投影的另一个示意图,如图4所示,L1和L2可以位于一条直线M1上,L3和L4可以位于一条直线M2上,并且,M1和M2可以相互垂直,由此,该复数个光源可以对引线101前端部101a的周向进行全面地照射。
在本实施例中,如图4所示,直线M1或M2可以位于水平方向。例如在M1位于水平方向的情况下,发出红光的光源2011可以位于半导体装置100的上侧,发出蓝光的光源2012可以位于半导体装置100的下侧,发出绿光的光源2013和2014可以分别位于半导体装置100的左右两侧。但是本实施例并不限于此,直线M1、M2也可以位于其它的方向。
在本实施例中,该图像检查装置可以具有调节机构,该调节机构能够用来调节每一个光源的上述参数d、r、以及α1-α4。该调节机构的具体结构和工作原理可以参考现有技术,本实施例不再赘述。
在上述说明中,以4个光源为例进行说明,在光源为其它数量的情况下,各光源的颜色和配置方式可以参考上述的说明,例如,当光源的数量为3个时,该3个光源可以分别照射红色光、蓝色光和绿色光,并且,可以按照本实施1的上述说明来调整每一个光源r、d以及α1-α3等参数,以对引线101前端部101a进行充分照射。
在本实施例中,图像获取部202可以配置在与半导体装置的引线前端101a对置的位置,用于获取引线的前端所反射的光,由此形成图像。该图像获取部202例如可以是CCD照相机,该CCD照相机能够检测光的强弱,从而形成图像。但本实施例并不限于此,还可以是其它的图像传感装置。
在本实施例中,该图像处理部203可以对图像获取部202所获取的图像进行处理,以获得所述半导体装置的引线的检查结果。例如,该图像处理部203可以包括补偿滤波器,其能够对CCD照相机根据检测光的强弱而形成的图像进行滤波处理,以得到图像中各个颜色各自的明暗信息,从而得到高分辨率的图像,由此,便于检查图像中的形状信息。
在本实施例中,该图像检查装置还可以包括检查台(图未示),该检查台用于载置该半导体装置,关于该检查台的结构,可以参考现有技术,本实施例不再赘述。
在本实施例中,半导体装置可以具有框架(图未示),该框架可以用于保持该半导体装置,并将该半导体装置和安装基板之间进行电连接。例如,该框架可以通过对0.5mm厚的平板状板材的冲压加工以及化学蚀刻加工等方式来形成,该框架的材质可以是铜或者铜合金,并且表面可以实施镀银等。关于框架的结构,可以参考现有技术,本实施例不再赘述
实施例2
本申请实施例2提供一种图像检查方法,用于对半导体装置的引线进行检查,与实施例1的图像检查装置对应。
图5是本实施例的图像检查方法的一个流程示意图。如图5所示,该图像检查方法包括:
S501,从围绕半导体装置引线及延长线的不同方向朝半导体装置的引线前端照射光,其中,照射到半导体装置的引线前端的光具有多种不同的颜色;
S502,在与半导体装置的引线前端对置的位置,接收从半导体装置的引线前端反射的光以形成图像;
S503,对形成的图像进行处理,以获得所述半导体装置的引线的检查结果。
在本实施例中,关于上述各步骤S501-S503的具体的实施方式可以参考对上述实施例1中各部件的说明,本实施例不再赘述。
根据本实施例,能够从围绕半导体装置引线及延长线的不同方向朝该引线前端照射多种不同颜色的光,由此,能够充分地照射引线前端,便于对引线前端进行充分地观察。
以上结合具体的实施方式对本发明进行了描述,但本领域技术人员应该清楚,这些描述都是示例性的,并不是对本发明保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本发明的精神和原理对本发明做出各种变型和修改,这些变型和修改也在本发明的范围内。
Claims (10)
1.一种图像检查装置,用于对半导体装置的引线进行检查,其特征在于,所述图像检查装置具有:
复数个光源,其在以所述半导体装置的引线及延长线为轴的周向方向上围绕所述轴而设置,用于从不同方向朝所述半导体装置的引线前端照射光,其中,所述复数个光源照射的光具有多种不同的颜色;
图像获取部,其配置在与所述半导体装置的引线前端对置的位置,用于接收从所述半导体装置的引线前端反射的光以形成图像;以及
图像处理部,对所述图像获取部形成的图像进行处理,以获得所述半导体装置的引线的检查结果。
2.根据权利要求1所述的图像检查装置,其特征在于,所述复数个光源位于与所述轴垂直的相同平面或不同平面。
3.如权利要求1所述的图像检查装置,其特征在于,所述复数个光源至少包括照射第一颜色光的第一光源、照射第二颜色光的第二光源以及照射第三颜色光的第三光源。
4.如权利要求3所述的图像检查装置,其特征在于,
所述第一光源为红色发光二极管阵列,
所述第二光源为蓝色发光二极管阵列,
所述第三光源为绿色发光二极管阵列。
5.如权利要求3所述的图像检查装置,其特征在于,所述复数个光源还包括照射所述第三颜色光的第四光源。
6.如权利要求5所述的图像检查装置,其特征在于,
在垂直于所述轴的平面上,所述第一光源和所述第二光源的投影的连线垂直于所述第三光源和所述第四光源的投影的连线。
7.如权利要求4所述的图像检查装置,其特征在于,
在垂直于所述轴的平面上,所述第一光源和所述第二光源的投影的连线,或者所述第三光源和所述第四光源的投影的连线位于水平方向。
8.如权利要求1所述的图像检查装置,其特征在于,所述图像检查装置还包括:
检查台,其用于载置所述半导体装置。
9.如权利要求1所述的图像检查装置,其特征在于,所述图像处理部具有:
补偿滤波器,其用于对所述图像获取部所获取的图像进行滤波处理。
10.一种图像检查方法,用于对半导体装置的引线进行检查,其特征在于,所述图像检查方法包括:
从围绕所述半导体装置引线及延长线的不同方向朝所述半导体装置的引线前端照射光,其中,照射到所述半导体装置的引线前端的光具有多种不同的颜色;
在与所述半导体装置的引线前端对置的位置,接收从所述半导体装置的引线前端反射的光以形成图像;以及
对形成的图像进行处理,以获得所述半导体装置的引线的检查结果。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510047796.0A CN105987916A (zh) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 图像检查装置及图像检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510047796.0A CN105987916A (zh) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 图像检查装置及图像检查方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105987916A true CN105987916A (zh) | 2016-10-05 |
Family
ID=57035423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510047796.0A Pending CN105987916A (zh) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 图像检查装置及图像检查方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105987916A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112509935A (zh) * | 2019-09-13 | 2021-03-16 | 株式会社东芝 | 半导体检査装置以及半导体装置的检査方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH085568A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | リード検査装置 |
JPH10206343A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Nittetsu Elex Co Ltd | 反射光を利用した疵の検知方法 |
CN1431482A (zh) * | 2002-01-10 | 2003-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 表面状态检查方法及电路板检查装置 |
CN101363804A (zh) * | 2007-08-09 | 2009-02-11 | 欧姆龙株式会社 | 基板外观检查装置 |
CN101887025A (zh) * | 2009-05-12 | 2010-11-17 | 宰体有限公司 | 视觉检测装置及其视觉检测方法 |
CN103454275A (zh) * | 2012-05-28 | 2013-12-18 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种机器视觉系统 |
-
2015
- 2015-01-29 CN CN201510047796.0A patent/CN105987916A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH085568A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | リード検査装置 |
JPH10206343A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Nittetsu Elex Co Ltd | 反射光を利用した疵の検知方法 |
CN1431482A (zh) * | 2002-01-10 | 2003-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 表面状态检查方法及电路板检查装置 |
CN101363804A (zh) * | 2007-08-09 | 2009-02-11 | 欧姆龙株式会社 | 基板外观检查装置 |
CN101887025A (zh) * | 2009-05-12 | 2010-11-17 | 宰体有限公司 | 视觉检测装置及其视觉检测方法 |
CN103454275A (zh) * | 2012-05-28 | 2013-12-18 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种机器视觉系统 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112509935A (zh) * | 2019-09-13 | 2021-03-16 | 株式会社东芝 | 半导体检査装置以及半导体装置的检査方法 |
CN112509935B (zh) * | 2019-09-13 | 2023-11-21 | 株式会社东芝 | 半导体检査装置以及半导体装置的检査方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10705028B2 (en) | Method of inspecting foreign substance on substrate | |
KR101241175B1 (ko) | 실장기판 검사장치 및 검사방법 | |
CN103185549B (zh) | 电路板检查装置及检查方法 | |
US10121239B2 (en) | Method of assembling an electric equipment having a first connector and a second connector | |
US9091668B2 (en) | Joint inspection apparatus | |
US20070002315A1 (en) | Apparatus and method for inspecting screw portion | |
CN104819829A (zh) | 一种全自动led数码管光电检测系统及其方法 | |
CN104935790A (zh) | 成像系统 | |
TWI618925B (zh) | Defect inspection method and defect inspection system | |
CN107429991B (zh) | 外观检查装置及外观检查方法 | |
JP6110897B2 (ja) | 三次元計測装置 | |
US20210150700A1 (en) | Defect detection device and method | |
CN107024476A (zh) | 显示面板检测系统及其检测装置与检测方法 | |
EP3998474A1 (en) | Automatic display pixel inspection system and method | |
JP5622816B2 (ja) | プリント回路基板上における測定対象物の測定方法 | |
US9626752B2 (en) | Method and apparatus for IC 3D lead inspection having color shadowing | |
CN105987916A (zh) | 图像检查装置及图像检查方法 | |
KR101375213B1 (ko) | 동심원방식을 이용한 led모듈의 렌즈편심 검사방법 | |
KR102625260B1 (ko) | 마스크 기판 검사 시스템 | |
CN109219730B (zh) | 使用多视图立体视觉进行引脚角度检查的系统和方法 | |
KR20120123931A (ko) | 전자 부품 검사 장치 및 방법 | |
KR101358370B1 (ko) | 반도체 패키지 검사 장치 및 그 검사 방법 | |
CN204287061U (zh) | 一种包含多镜头图像采集系统的表面组装设备 | |
US11903566B2 (en) | Imaging module and endoscope having image sensor and mounting board | |
JP2017009469A (ja) | 端子圧着不良検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20161005 |