JPH08510163A - 導体板のコーティング方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 下記の工程を有する導体板のコーティング方法：導体板のコーティング側を室温に保持し、場合によっては、約１２０℃まで加熱する工程；次いで、第１段階で、室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光重合可能な、平均分子量約５００〜１５００の溶融し得る低分子量のコーティング材料を導体板のコーティングすべき表面に約１０〜２００μｍの厚さに被覆する工程；第２段階で、光重合可能な、平均分子量約２０００〜１００００の高分子量のコーティング材料を上記第１層上に２〜２０μｍの厚さに被覆する工程：このようにコーティングした導体板を室温に冷却し、光重合可能な二つのコーティング層を、好ましくは、マスクと接触させて、露光し、現像し、及び硬化させる工程。本方法を行うための装置も開示されている。

Description

【発明の詳細な説明】 導体板のコーティング方法及び装置 技術分野 本発明は、電磁波（好ましくは、紫外線）によって架橋させ得るコーティング 材料を導体板にコーティングする方法に関するものである。本発明は、更に、該 方法に適する装置及び各種の用途のための該方法の使用に関するものである。 背景技術 導体板は、コンポーネントへの導通接続を行う機能を果たす。小型化の進展と ともに、接続の数がますます増加され、従って、導体板技術によって多重面回路 が開発されたのみならず、導体列がますます細小化され、ボア径がますます縮小 され、二つのボアの間の導体列の数がますます増加されている。 表面に設置されるコンポーネント（サーフェス・マウンテッド・デバイス）の 開発とともに、所要面積が更に減少された。かくして、１００μｍ以下の導体幅 、０．３〜０．２ｍｍのボア径、２．５４ｍｍのボアラスタの間の導体列が７以 下の場合に０．４ｍｍ以下のハンダ付アイの径が達成される。同時に、集積回路 の必要な接続の数がますます増加する。集積密度のさらなる増大に伴う問題は、 極めて複雑であり、包括的な解決を必要とする。上記問題は、まず導体像形成に おいて始まる。 導体像形成のため、穿孔した銅張りベース材料にレジストをコーティングする 。これは、以前は、スクリーンプリントできるエッチングレジスト又はガルバノ レジストであったが、現在は主としてフォトレジストが使用されている。これは 、固体又は液体のレジストである。この種のレジストは、表面に積層させるか（ 固体レジスト）、注液機によって又はロールによってコーティングされる（液体 レジスト）。 導体像は、マスク設置後、例えば紫外線による露光によってレジストを重合さ せて固定、現像される。かくして、いわゆるパターンプレーティング・プロセス が生ずる。パターンプレーティングの場合、まずマスクを載せ、導体のない範囲 のみを露光し、現像する。次いで、導体列をメッキによって構成し、穿孔した接 触孔に銅メッキする。導体のメッキ後、導体に、例えばスズを被覆し、ガルバノ レジストを除去し導体像をエッチングする。エッチング速度は、すべての方向へ 同一であるので、エッチング不足は、使用した銅フィルムの厚さにほぼ対応する 。パターンプレーティング・プロセスのエッチング工程に現れるエッチング不足 は、この方法を大量生産に使用する場合の制約をなす。更に、浴のジオメトリー 又は導体板のジオメトリーに帰因して、高さ同一の導体の作製は、概ね不可能で ある。 従って、精密導体技術のために、いわゆるパネルプレーティング法が開発され た。この場合、穿孔した銅張り ベース材料から出発し、銅層の厚さの均一性を達成するため、まず導体板面及び 穿孔した孔に銅メッキする。次いで、無水フィルムレジストを積層し、マスクを 使用して露光し、現像する。 しかしながら、精密導体の場合は、しばしば狭搾が現れる。なぜならば、積層 ロールの線圧がベース材料の凹凸を補償できないので、無水フィルムレジストの 接着が全く均一でないからである。銅メッキしたボア孔もエッチング作用に対し て保護することが重要である。これは、レジスト（いわゆる、“テント”）でボ アを被うことによって行う。 更なる小型化及び表面に設置されるコンポーネントの技術によって、いわゆる 残存リングのない上昇ボアが生まれた。この場合、無水フィルム積層技術は使用 できない。なぜならば、いわゆる残存リングのないレジストフィルムは、導体板 表面にもはや固定できないからである。しかしながら、残存リングのないボアも レジストで被うことができ、かくして、上記ボアをエッチング作用に対して保護 するため、ラッカー浴から厚さ５〜１５μｍのレジストフィルムを孔及び導体板 表面上に形成する、いわゆる電気的浸漬式ラッカー被覆法が開発された。しかし ながら、この方法は極めて経費がかかり、層厚が僅かであるため、パネルプレー ティング法と併用しなければならない。 精密導体及び“ファイン・ピッチ”技術の別の問題点 は、コンポーネントの高い接続密度及びこれに帰因する０．３ｍｍ以下の接続ラ スタにある。この場合、特に、加熱スズ被覆プロセスにおいて接続路に被覆され るハンダの丸い表面は好ましくない。コンポーネントは、しばしば、丸いハンダ 表面上をスリップする。対策として、ＤＥ−Ａ−４１３７０４５では、ハンダペ ーストフィルムを導電範囲を備えた導体板の全面に積層し、ポジマスクを使用し て紫外線で露光し、接続箇所、接続路を現像する。上記のレジスト凹みに、ドク ターによってハンダペーストを充填する。充填したハンダペーストを溶融してハ ンダデポを形成する。次いで、残存のハンダペーストフィルムを除去する。更に 、導体板にコンポーネントを取付け、リフロー・ハンダ付プロセスでハンダ付け する。この方法は、少量のロットに適する。しかしながら、この方法は、大量生 産の場合には、不経済であり、導体板１ｍ²について経費増を招く。更に、無水 ハンダペーストフィルムを導体板にコーティングする場合、導体列の間に空気が 封入される。 発明の開示 本発明の課題は、光重合可能なポジレジスト及びネガレジストを使用して厚さ の異なる被覆層を作製し、接触露光可能な非粘着性のエッチングマスク、ガルバ ノマスク、パーマネントマスク、ソルダーレジストマスク、及び高いハンダデポ 形成のためのマスクを作製し、残存リングのないボアを確実に閉鎖できる方法及 び装置を提供 することにある。更に、本発明の課題は、精密導体技術においてコーティング層 の品質に課せられる要求を満足できる統一的方法を提供することにある。この場 合、各種の物理的原理に依存する多数の公知の方法に代わり得る経済的で技術的 に可変の方法を提供しなければならない。更に、本発明に係る方法をできる限り 経済的に且つ高品質に実施できる装置を創成することを意図する。 相互に関連する上記課題は、本発明の、電磁波（好ましくは、紫外線）によっ て架橋させ得るコーティング材料を導体板にコーティングする方法によって且つ また、上記方法に適する本発明の装置によって解決される。特に、本発明に係る 方法は導体板のコーティングのため、下記の操作工程を有する： −導体板のコーティング側を室温に保持し、場合によっては、約１２０℃まで加 熱する工程： −第１段階で、室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光 重合可能な、平均分子量約５００〜１５００の溶融し得る低分子量のコーティン グ材料を導体板のコーティングすべき表面に約１０〜２００μｍの厚さに被覆す る工程； −第２段階で、光重合可能な、平均分子量約２０００〜１００００の高分子量の コーティング材料を上記第１層上に２〜２０μｍの厚さに被覆する工程： −このようにコーティングした導体板を室温に冷却し、光重合可能な二つのコー ティング層を、好ましくは、マ スクと接触させて、露光し、現像し、及び硬化させる工程。 第１段階で室温において高粘性から固体までの状態を取る溶融し得る低分子量 のコーティング材料を使用し、第２段階で高分子量のコーティング材料を使用す る本発明に係る２段階のコーティング法によって、表面が非粘着性のコーティン グ層を導体板上に形成でき、かくして、以後において導体板を問題なく処理でき 、特にマスクを使用して接触法で露光できる。この２段階コーティング法を普遍 的に使用でき、かくして、例えば、ソルダーレジストマスク、エッチングレジス ト、ガルバノレジスト、付加プロセスのためのパーマネントレジスト、高いハン ダデポ作製のためのマスクなどを経済的に作製することができる。第１部分コー ティング層は、必ずしも非粘着性である必要はない。なぜならば、第２段階にお いて、非粘着性を保証する高分子量の層を被覆するからである。第１コーティン グ段階は、溶剤を含む液状レジストを使用して実施できるが、溶剤含有量が少な い状態から無溶剤の状態のコーティング材料を使用するのが好ましい。特に第１ コーティング材料は、室温において高粘性から固体の範囲の状態を取るが、高温 では溶融され、しかもこの際、化学結合が破壊されることはない。第１コーティ ング層は、スクリーン注液法又はロールコーティング法で被覆することができる 。 高分子量の第２部分層は、各種の態様で被覆すること ができる。しかしながら、特に第２層は、スクリーン注液、ロールコーティング 、噴霧、積層又はスクリーンプリントによって被覆する。第２部分層を被覆すれ ば、表面が非粘着性で、所要の厚さを有し、通常の態様で処理できる全コーティ ング層が得られる。 電磁波（好ましくは、紫外線）によって架橋させ得るコーティング材料を導体 板の表面に被覆するための本発明に係る装置は、導体板の移送路に沿って配置さ れた一連の導体板処理ステーションを有する。この装置は、導体板表面にコーテ ィング材料を被覆する少なくとも一つのコーティングステーションと、導体板表 面を好ましくは室温よりも高い、又は室温に等しい温度に温度調節する装置とを 含む。特に、第１コーティングステーション及び第２コーティングステーション が設けてある。この場合、第１コーティングステーションは、室温において高粘 性から固体までの状態を取る、好ましくは、光重合可能な、約５００〜１５００ の分子量を有する溶融し得る低分子量のコーティング材料を片面又は両面に被覆 するように構成され、第２コーティングステーションは、約２０００〜１０００ ０の分子量を有する高分子量の、好ましくは、光重合可能な第２コーティング材 料を第１コーティング層上に被覆するように構成されている。導体板表面の温調 装置は、第１コーティングステーションの前に設置されるか、このコーティング ステーションの構成部分である。 本発明に係る方法及びこの方法のために構成された装置の好ましい実施例及び 各種の適用例も、それぞれ、本発明の対象である。実施例の利点は、略図と組合 せた説明から明らかであろう。 図面を参照して、以下に、本発明の本質的細目を詳細に説明する。 図面の簡単な説明 図１は、導体板の２段階コーティングのための本発明に係る全装置の略図であ り、 図２は、スクリーン注液式コーティング装置の第１実施例の図面であり、 図３は、スクリーン注液式コーティング装置の第２実施例の図面であり、 図４は、ロールコーティング装置の図面である。 発明を実施するための最良の形態 図１に模式的に示した導体板コーティング装置は、第１コーティング材料を被 覆する第１コーティングステーション１と、第２コーティング材料をコーティン グする第２コーティングステーション３とを含む。第１コーティングステーショ ン１は、例えば、導体板を反転する反転ステーション２を相互間に設けた二つの 構造同一のスクリーン注液装置を含む。第２コーティングステーション３は、例 えば、導体板の両面に第２コーティング材料を同時に噴霧する噴霧コーティング ステーションである。第２コーティングステーション３に続いて、２層にコー ティングされた導体板を非粘着状態に乾燥する乾燥装置４が設けてある。 図示のコーティング装置は、通常、より大きい導体板処理装置の構成部分であ る。即ち、第１コーティングステーション１の前には、例えば、導体板にボアを 形成するボーリングステーション、コーティングされる表面をクリーニングする 機械的及び／又は化学的クリーニングステーション又はメッキステーションを設 けることができる。第２コーティングステーション３又は乾燥装置４の後ろには 、例えば、被覆された二重コーティング層を、好ましくは、紫外線で露光する露 光ステーションが設けてある。露光ステーションに続いて、例えば、以降のステ ーションで導体板を処理するために、露光されたコーティング層に所望の態様で パターンを構成するエッチングステーションを設けることができる。導体板表面 は、第１コーティング材料のコーティング前に、温調装置５において、室温で安 定化させるか、約１２０℃の温度まで加熱する。この温調装置５は、ロールコー ティング装置の場合のように（図４）、独立のユニットとして構成して第１コー ティングステーションの直前に配置するか、例えば、図１〜３に示すように、ス クリーン注液装置の構成部分をなす。 図２，３に、特に、室温において高粘性から固体までの状態を取り、高温にお いて溶融し、好ましくは、５００〜１５００の平均分子量を有する光重合可能な コーテ ィング材料の被覆のために構成されたスクリーン注液装置の二つの実施例を示し た。例示したスクリーン注液装置１０は断熱された、或いは場合によって加熱可 能な接続導管２０を介して配量装置１５，１６；２２に接続された第１コーティ ング材料の加熱可能な貯蔵タンク１１，１２を有する。配量装置１５，１６；２ ２から導体板移送方向へ下方へ傾斜し導体板Ｌの移送平面の上方で終わる加熱可 能なドクター１７又は加熱可能な送出板２３又は同様のものに配量装置から第１ コーティング材料を被覆する。傾斜角度は、水平面に対して約３０°〜６０°（ 好ましくは、約４５°）が好ましい。ドクター１７又は送出板２３の上方には、 加熱装置１８又は加熱可能なカバー２４が設けてある。加熱装置１８は、例えば 、図２に示すように、ドクター１７又は送出板２３の縦方向に沿って赤外線放射 器の距離を変更できるよう旋回自在に懸架した赤外線放射装置である。 相互間に間隙を形成する二つのコンベヤベルト７，８で注液テーブルを示した 。この間隙には、導体板Ｌの移送平面の下方に、断熱した及び／又は加熱可能な 還流路２１を介して貯蔵タンク１１，１２に接続された第１コーティング材料捕 集容器１９が設けてある。接続管路２０及び還流路２１には、それぞれ第１コー ティング材料を送給する送給ポンプが設けてある。還流路には、更に第１コーテ ィング材料を所望の温度に調節するため熱交換器２５を設けることができる。 配量装置は図２の場合、例えば、横断面がほぼＶ字形の加熱可能な槽１６であ り、槽内には、同じく加熱可能な被覆ロール１５が回転している。この被覆ロー ルは、液状化された第１コーティング材料を受容し、ドクター１７に被覆する。 図３の配量装置は、調節自在な注液リップを有する通常のスリット注液器２２で ある。液状化された第１コーティング材料は、スリット注液器２２から加熱可能 な送出板２３上に供給される。 貯蔵タンクは、容器底の近傍において相互に連通する二つのチャンバー、即ち 、外側チャンバー１１及び内側チャンバー１２に分割されている。チャンバーは 、図２，３に示すように、同心に配置するのが好ましい。第１コーティング材料 の還流路２１は、導入口１３において、加熱可能な外側チャンバー１１に接続す る。内側チャンバー１２の底面の最低箇所に、液状化された第１コーティング材 料の出口１４を設けるのが好ましい。内側チャンバー１２の出口１４は、外側チ ャンバー１１への還流路２１の入口１３よりも低く配置され、運転中、溶融状態 の第１コーティング材料によって完全に覆われる。二つのチャンバー１１，１２ を有する貯蔵タンクの特殊な構造によって、容器底の最低箇所に設けた出口１４ を介して第１コーティング材料を無気泡状態で吸引できる。 室温において高粘性から固体までの状態を取る溶融し得る第１コーティング材 料は、加熱器において予熱し、約５０００〜１００００ｍＰａの粘度で加熱可能 な貯蔵 タンク１１，１２に充填するのが好ましい。第１コーティング材料は、貯蔵タン クにおいて、約６０℃に加熱され、断熱された及び／又は加熱可能な接続管路２ ０を介して配量装置１５，１６，１７に供給される。次いで、第１コーティング 材料は、約６０℃の温度及び約１０００〜５０００ｍＰａの粘度で、ドクター１ ７に被覆されるか、傾斜した送出板２３に注入される。第１コーティング材料は 、ドクター１７又は送出板２３の傾斜にもとづき流下する。約２０〜５０ｃｍの 長さのドクター１７又は送出板２３を介して流出する間に、第１コーティング材 料は、注形温度及び注形粘度となる。この状態は、ドクター又は送出板の上方に 設けた加熱装置、例えば、赤外線放射装置１８（図２）或いはドクター又は送出 板から好ましくは約１０ｃｍ上方に設けた加熱可能なカバー２４（図３）によっ て行われる。かくして、第１コーティング材料は、約６０℃〜１２０℃の注形温 度に加熱される。注形時の粘度は、約１００〜５００ｍＰａである。導体板Ｌは 、かくして形成された流動スクリーンＶの下方を、例えば、約１００〜２００ｍ ／分の速度で通過し、この際、約５００〜１５００の平均分子量の第１コーティ ング材料が約３０〜２００μｍの厚さでコーティングされる。スクリーンの下方 を導体板を移送する前に、導体板のコーティングされる表面を温調装置５におい て所要温度とする。これは、例えば、室温における安定化であってよいが、導体 板表面の温度を最高約１２０ ℃に加熱するのが望ましい。これは、例えば、注液テーブルのコンベヤベルト７ の上方又は加速ベルト６の上方に設けた赤外線放射装置によって行う。 低分子量の第１コーティング材料をコーティング直前に所要の注液温度及び所 要の注液粘度とすることによって、一方では、化学結合が長時間の熱負荷によっ て劣化されることはなく、他方では、第１コーティング材料の重合反応が、コー ティング前に不測に行われることはない、スクリーンＶとして流下する第１コー ティング材料は、捕集容器１９に捕集され、還流路２１を介して再び貯蔵容器１ １，１２にもどされる。還流路２１には、更に、貯蔵タンク１１，１２内の第１ コーティング材料の所望温度に対応する温度に第１コーティング材料を再び調節 する熱交換器２５を設けることができる。 かくして、導体板Ｌの第１面にコーティングを施した後、導体板を直ちに第２ コーティングステーション３に移送するか、同一のスクリーン注液装置において 低分子量の第１コーティング材料を第２面にもコーティングするため反転ステー ション２において反転する。 本発明に係る方法の別の実施例の場合、ロールコーティング装置において導体 板の第１コーティングを行う。 この場合、所望のコーティング態様（片面又は両面）に応じて、片面コーティン グのための一つの単一ロールコーティング装置を使用するか、二つの単一ロール コーティング装置を順次設置できる。この場合、スクリーン注 液装置の場合と同様、装置の間に反転ステーションを設ける。しかしながら、導 体板の両面コーティングのために、例えば、図４に示すように、両面ロールコー ティング装置３０を使用するのが好ましい。図示の装置は、特に導体板の同時の 両面コーティングのために装備され、二つの加熱可能な被覆ロール３１，３３を 使用する両面ロールコーティング装置３０である。被覆ロール３１，３３の被覆 面には、ゴムを引けば好ましい。各被覆ロール３１，３３の直近には、同じく加 熱可能な配量ロール３２，３４が設けてある。この場合、配量ロール３２，３４ と被覆ロールとの間に狭い間隙が形成されるよう、配量ロールを配置する。間隙 幅は、被覆ロール３１，３３上に形成される第１コーティング材料フィルムの厚 さを定める。第１コーティング材料の供給のため、被覆ロール３１，３３の上方 に、加熱可能なコーティング材料貯蔵容器３５が設けてあり、断熱された又は加 熱可能な接続管路３６，３７が、上記貯蔵容器から当該のロール対３１，３２； ３３，３４まで達している。上下の被覆ロール３１，３３は、導体板の厚さの約 ５０％〜９５％に対応する距離だけ相互に離すのが好ましい。 ６０℃〜９０℃に加熱されたゴム引き被覆ロール３１，３３と７０℃〜１１０ ℃に加熱された配量ロール３２，３４との間の配量間隙は、相互間にラッカー槽 が生ずるように調節される。室温において高粘性から固体までの状態を取る第１ コーティング材料は、双方のロール対３ １，３２；３３，３４に供給できるよう、貯蔵容器３５において流動化される。 コーティングの場合、導体板Ｌを約４〜２０ｍ／分の速度で双方の被覆ロール３ １，３３の間の通過間隙を介して移送する。被覆ロール及び配量ロールを加熱で きることによって、導体板表面の被覆直前に、第１コーティング材料を所要の被 覆温度及び所要の粘度とすることができる。コーティング前に、ロールコーティ ング装置３０の前に設けた温調装置において導体板Ｌを所望のコーティング温度 とする。 本方法の好ましい実施例の場合、導体板Ｌは、コーティング前に、温調装置５ において、導体板表面温度が被覆されたコーティング材料よりも高い温度を有す るように加熱される。かくして、導体板表面上の第１コーティング材料が更に流 動化されて、凹凸がより十分に補償される。この場合、この好ましい実施例にお ける第１コーティング材料の被覆粘度は、約１０００〜２００００ｍＰａ（好ま しくは、約８０００〜１２０００ｍＰａ）である。被覆された層厚は、約３０〜 ２００μｍである。 ロールコーティング装置の後段の乾燥装置４は、例えば、コーティングした導 体板Ｌを室温に冷却する空気冷却器として構成されている。 第１コーティング材料の被覆後、導体板Ｌは、第１コーティング層上に約２０ ００〜１００００の分子量の第２コーティング材料を被覆する第２コーティング 装置３に送られる。第２コーティング装置３は、第２コーティ ング材料を片面又は両面に被覆するためのロールコーティング装置、噴霧コーテ ィング装置、スクリーンプリントコーティングステーション、積層ステーション 又はスクリーン注液装置であってよい。次いで、二重層を乾燥する。第２コーテ ィング材料の大きい分子量にもとづき、得られた表面は、乾燥後、非粘着性であ る。 コーティング材料の選択に応じて、二重コーティング層は各種の用途に適する 。よく知られているように、精密導体技術における経済性考察は、第１に、原料 費、人件費及び設備費に向けることはできず、不良率又は収率が、決定的経済量 をなす。これは、加工度が大きければ大きい程、重要となる。従って、高度なコ ンポーネントを装備した導体板のハンダ付ミスは、決定的に重大である。固形物 の少ないフラックスを使用し、クリーニングを省略すれば、ハンダ付時に問題が 生ずる。シャフトのハンダ付の場合、特に平滑な表面に付着して短絡を招くハン ダ玉が生ずる。この現象は、特に、ソルダーマスクの表面に現れ、ベース材料に は現れないので、その原因は、銅被膜の処理にもとづくエッチング後にベース材 料に現れる表面粗さにあると思われる。ソルダーレジストマスクの粗面化実験に おいて、化学的且つ機械的に成果がえられたが、コーティング層の絶縁性及び電 食性が劣化した。 この問題の排除のため、比較的大きい粒径を有する充填材を第２コーティング 材料に加えた。第２コーティン グ材料中の充填材の割合は、約２０〜７０％であれば好ましい。この場合、充填 材の平均粒径は、約５〜２０μｍである。かくして、ハンダ付プロセスにおいて ハンダ玉の付着を阻止する所定の粗さの表面が得られた。 しかも、二重コーティング層によって、導体板の対応する処理後に除去される エッチングレジスト又はガルバノレジストが得られ、更に、アディティブ法のた めの２層パーマネントレジストが得られる。更に、この二重コーティング層は、 高いスポットの形成のためのマスクとしても使用できる。 各種の二重コーティング層の実施例を以下に説明する。以下の実施例において 、コーティング材料の調製には下記の樹脂成分を使用した。樹脂成分Ａ ：粘度が室温において２０００００ｍＰａで１００℃において２００ ｍＰａの、光架橋可能な熱硬化性樹脂。この樹脂は、分子量５８０のクレゾール ノボラック１モルとアクリル酸１モルとを反応させ、次いで、得られた反応生成 物を分子量２９０の不飽和イソシアナートカルバミン酸エステルと６０℃におい て３時間反応させて得られる。この場合、上記不飽和イソシアナートカルバミン 酸エステルは、ＥＰ−Ａ−０１９４３６０の実施例２にもとづき、トルイレン− ２，４−ジイソシアナート・トルイレン−２，６−ジイソシアナート・異性体混 合物１モルとヒドロキシエチルアクリラート１モルとを反応させて調製した。樹脂成分Ｂ ：添加物（例えば、充填材）、流動剤及び硬化促進剤を含む、下記組 成の、分子量２５０のフェノールノボラック： フェノールノボラック ３０重量部 微細タルク ３０重量部 酸化アルミニウム３水塩 ３０重量部 エチルアントラキノン ６重量部 ２−メチルイミダゾール ３重量部 樹脂成分Ｃ：ＥＰ−００７５５３７の実施例１にもとづき調製した、ビス−１， ３−（４−グリシジルオキシベンザール）アセトンと、ビスフェノールＡと、分 子量３０００〜３５００のテトラブロムビスフェノールＡとからなる感光性エポ キシ樹脂の５０％溶液。実施例１ ： ２段階コーティング法において、ハンダ玉形成を阻止する表面を有するソルダ ーレジストマスクを作成した。 導体板：ベース材料ＦＲ４，厚さ１．６ｍｍ 銅被膜：１７．５μｍ 導体高さ：５０μｍ コーティング材料１：樹脂成分Ａ ５９重量部 樹脂成分Ｂ ４１重量部 第１コーティング材料の粘度は、２５℃において約２０００００ｍＰａである 。スクリーン注液法で第１コーティング材料を被覆した。注液温度は約１００℃ である。 注液粘度は約２００ｍＰａである。導体板の温度は、約３０℃に調節した。注液 スクリーンの下方の導体板の移送速度は、１５０ｍ／分に調節した。第１コーテ ィング材料の得られた層厚は、約５０μｍであった。 コーティング材料２：樹脂成分Ｃ ４５重量部 酸化アルミニウム ８重量部 タルク ５重量部 硫酸バリウム ５重量部 炭酸カルシウム ４重量部 酸化マグネシウム ９重量部 フタロシアニングリーン １重量部 メチルグリコール ２３重量部 噴霧コーティング装置において第２コーティング材料を約５μｍの厚さに被覆 し、空気中で乾燥させた。実施例２ ： ２段階コーティング法で、１００μｍ以上の厚さのソルダーレジストコーティ ング層を被覆した。コーティング層は、固体ハンダの受容のため、微細ピッチＩ Ｃラスタを越えるデポ容積を調製する別の方法で処理する。 導体板：ベース材料ＦＲ４，厚さ１．６ｍｍ 銅被膜：１７．５μｍ 導体高さ：６５μｍ ＩＣラスタ：０．３μｍ ロールコーティング法で、実施例１のコーティング材料１を第１コーティング 材料として被覆した。被覆ロー ルの温度は約７０℃である。７０℃における第１コーティング材料の粘度は約１ ０００ｍＰａである。コーティング時の導体板表面の温度は約１２０℃とした。 ロールコーティング時の導体板の移送速度は８ｍ／分とした。被覆した層厚は、 約１００μｍであった。第２コーティング材料 ：樹脂成分Ｃ 同じく、ロールコーティング法で第２コーティング材料を被覆した。導体板表 面に被覆時の粘度は約２０００ｍＰａとした。コーティング時の導体板の移送速 度は約１０ｍ／分とした。得られた層厚は、約１０μｍであった。次いで、乾燥 器中で導体板を垂直状態で乾燥させた。室温において非粘着性とした後、マスク を載せて導体板に両側から紫外線を照射し、未照射範囲を現像液で溶出し、残存 のコーティング層を硬化させた。ＩＣ接続路に生じた容積中にろうペーストを充 填し、２１０℃において溶融させた。実施例３ ： ２段階コーティング法で、ガルバノレジストを被覆した。この場合、スクリー ン注液法で溶融し得る低分子量の第１コーティング材料を被覆し、高分子量の第 ２コーティング材料を無水フィルムレジストとしてフィルムの形でロールによっ て積層した。 導体板：ベース材料ＦＲ４，厚さ１．６ｍｍ 導体高さ：６５μｍ ボア径：６ｍｍ（最大値）第１コーティング材料 ：粘度が７５℃において粘度２００００ｍＰａ、１２０℃ において１００ｍＰａであり、分子量が５００のフェノールノボラック。 第１コーティング材料の注液温度は約１２０℃とし、注液粘度は約１００ｍＰ ａとした。導体板表面温度は、約８０℃に調節した。スクリーン下方の導体板の 移送速度は、約１７０ｍ／分とした。得られたコーティング厚さは、約５０μｍ であった。第２コーティング材料５ ：無水フォトレジスト 溶融したレジストを両面にコーティングした導体板に、第２コーティング操作 において、無水フィルムレジストをコーティングした。この場合、ロール積層装 置によって約４５℃において厚さ２５μｍのフィルムを積層した。次いで、マス クを載せて導体板の両面を露光し、未露光範囲を現像、除去した。次いで、開放 した範囲を所望の態様で貴金属によって選択的に金属化した。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 Ｐ４３２９７３０．７ (32)優先日 1993年９月３日 (33)優先権主張国 ドイツ（ＤＥ） (31)優先権主張番号 Ｐ４３２９７３１．５ (32)優先日 1993年９月３日 (33)優先権主張国 ドイツ（ＤＥ） (31)優先権主張番号 Ｐ４３３７９０７．９ (32)優先日 1993年11月８日 (33)優先権主張国 ドイツ（ＤＥ） (31)優先権主張番号 Ｐ４４０１７７８．２ (32)優先日 1994年１月24日 (33)優先権主張国 ドイツ（ＤＥ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＮ，ＣＺ，ＦＩ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＧ，ＫＰ，Ｋ Ｒ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＯ ，ＮＺ，ＰＬ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ， ＴＴ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電磁波（好ましくは、紫外線）によって架橋させ得るコーティング材料を導 体板にコーティングする方法において、 −導体板のコーティング側を室温に保持し、場合によっては、約１２０℃まで加 熱し、次いで −第１段階で、室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光 重合可能な、平均分子量約５００〜１５００の溶融し得る低分子量のコーティン グ材料を導体板のコーティングすべき表面に約１０μｍ〜２００μｍの厚さに被 覆し、 −第２段階で、光重合可能な、平均分子量約２０００〜１００００の高分子量の コーチィング材料を上記第１層上に２μｍ〜２０μｍの厚さに被覆し、 −このようにコーティングした導体板を室温に冷却し、光重合可能な二つのコー ティング層を、好ましくは、マスクと接触させて、露光し、現像し、及び硬化さ せる、ことを特徴とする方法。 ２．約６０℃〜１２０℃の温度の第１コーティング材料を導体板表面に被覆する ことを特徴とする請求項１記載の方法。 ３．第２コーティング材料の被覆の前に、導体板の両面にコーティングすること を特徴とする請求項１又は２記載の方法。 ４．スクリーン注液法で第１コーティング材料を被覆し、導体板表面にぶつかる 際の上記コーティング材料の注液粘度が、約１００ｍＰａ〜５００ｍＰａである ことを特徴とする請求項１ないし３のうちの何れか一つに記載の方法。 ５．貯蔵容器から、導体板の移送方向に下方に傾斜し導体板移送平面の直上で終 わる、好ましくは、加熱可能な送出板又は加熱可能なドクター上に、第１コーテ ィング材料を、注液するか被覆し、送出板又はドクターの上方に設けた加熱装置 によって、導体板表面に被覆する直前に、注液温度及び注液粘度とすることを特 徴とする請求項４記載の方法。 ６．ロールコーティング法で第１コーティング材料を導体板表面に被覆すること を特徴とする請求項１ないし３のうちの何れか一つに記載の方法。 ７．コーティング材料の被覆粘度が、約１０００ｍＰａ〜２００００ｍＰａ（好 ましくは、約８０００ｍＰａ〜１２０００ｍＰａ）であり、コーティングすべき 導体板表面が、ロールコーティング装置によって被覆された第１コーティング材 料よりも高い温度を有することを特徴とする請求項６記載の方法。 ８．第１コーティング材料を両方の導体板表面に同時に被覆することを特徴とす る請求項６又は７記載の方法。 ９．高分子量のコーティング材料を、スクリーン注液で、ロールコーティングに よって、噴霧によって、積層によ って又はスクリーンプリントで被覆することを特徴とする請求項１ないし８のう ちの何れか一つに記載の方法。 １０．第２コーティング材料が、平均粒径５μｍ〜２０μｍの充填材を約２０〜 ７０％の比率で含むことを特徴とする請求項９記載の方法。 １１．第２コーティング材料を両方の導体板表面に被覆し、この場合、好ましく は、両方の表面に同時にコーティングすることを特徴とする請求項９又は１０記 載の方法。 １２．電磁波（好ましくは、紫外線）によって架橋させ得るコーティング材料を 導体板表面に被覆する装置であって、導体板の移送路に沿って、導体板表面にコ ーティング材料を被覆する少なくとも一つの装置と、導体板表面を好ましくは室 温よりも高い又は室温に等しい温度に温度調節する装置とを有する形式の装置に おいて、 室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光重合させ得る 、約５００〜１５００の平均分子量を有する溶融し得る低分子量の第１コーティ ング材料を片面又は両面に被覆するように構成された第１コーティングステーシ ョンが設けられ、 約２０００〜１００００の分子量を有する高分子量の、好ましくは、光重合可 能な第２コーティング材料を被覆する第２コーティングステーションが設けられ 、 導体板表面のための温調装置が、第１コーティングステーションの前に設けら れ、或いは、第１コーティング ステーションの構成部分であることを特徴とする装置。 １３．第１コーティングステーションが、少なくとも一つのスクリーン注液式コ ーティング装置を有し、上記スクリーン注液式コーティング装置が、ラッカー融 体の貯蔵容器と、上記貯蔵容器に接続され導体板の移送方向に下方に傾斜し導体 板移送平面の直上で終わる、好ましくは加熱可能な送出板又は好ましくは加熱可 能なドクターと、送出板又はドクターの上方に配置され、送出板又はドクターを 介して流れる第１コーティング材料を、導体板表面への被覆の直前に、注液温度 及び注液粘度とする加熱装置とを含むことを特徴とする請求項１２記載の装置。 １４．貯蔵容器が、容器底の近傍で相互に連通する外側チャンバー及び内側チャ ンバーを有し、外側チャンバーが、溶融した第１コーティング材料の供給管路に 接続され、内側チャンバーが、好ましくは、チャンバー底の最低箇所に溶融した 第１コーティング材料の出口を有し、内側チャンバーの出口が、外側チャンバー への供給管路の入口よりも低く配置され、運転中に、溶融した第１コーティング 材料によって完全に被われることを特徴とする請求項１３記載の装置。 １５．第１コーティングステーションが、ロールコーティング装置として構成さ れていることを特徴とする請求項１２記載の装置。 １６．ロールコーティング装置が、相互に対向し相互間 に好ましくは導体板厚の約５０％〜９５％の可変通過間隙を形成し、加熱可能な 溶融体貯蔵槽から溶融した第１コーティング材料の供給を受ける加熱可能な、好 ましくは、ゴム引きの二つの被覆ロールを有することを特徴とする請求項１５記 載の装置。 １７．第２コーティングステーションが、第２コーティング材料を片面又は両面 に被覆するためロールコーティング装置又は噴霧装置又は積層装置又はスクリー ン注液式コーティング装置を含むことを特徴とする請求項１２ないし１６のうち の何れか一つに記載の装置。 １８．ソルダーレジストマスクの製造のための、請求項９ないし１１のうちの何 れか一つに記載の方法。 １９．高いハンダデポの形成のためのマスクの製造のための、請求項９ないし１ １のうちの何れか一つに記載の方法。 ２０．エッチングレジスト又はガルバノレジストの製造のための、請求項９ない し１１のうちの何れか一つに記載の方法。 ２１．付加プロセスのパーマネントレジストの製造のための、請求項９ないし１ １のうちの何れか一つに記載の方法。