SE469320B - Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask - Google Patents
Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmaskInfo
- Publication number
- SE469320B SE469320B SE9003504A SE9003504A SE469320B SE 469320 B SE469320 B SE 469320B SE 9003504 A SE9003504 A SE 9003504A SE 9003504 A SE9003504 A SE 9003504A SE 469320 B SE469320 B SE 469320B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- varnish
- coating
- lacquer
- printed circuit
- viscosity
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/12—Nitrogen compound containing
Description
10
15
20
25
30
35
469 520* 2
täta mönster och att lack kommer ned i komponenthålen. En annan
olägenhet är att det endast går att pàlägga lack på en sida i
taget och att mönsterkorten måste ligga helt plant, tills
lacken har stelnat.
En utförlig redogörelse över teknikens ståndpunkt 1988
har utgivits av Lackwerke Peters GmbH + Co KG med diplomingen-
jör Werner Peters såsom författare. Redogörelsen utkom i
oktober 1988 och har titeln "Fotosensitive Lötstopplacke und
ihre Applikationsverfahren in der Leiterplattentechnik -
Érends, Probleme und Problemlösungen -"_ Av denna redogörelse
framgår att påföring av lack med hjälp av valsar ger få för-
delar men många olägenheter. I sammanfattningen nämnes att
valspåföring endast medtagits för ordningens skull, men att den
icke har stor betydelse.
Det har nu enligt föreliggande uppfinning visat sig, att
man på ett enkelt och ekonomiskt sätt kan anbringa en lackbe-
läggning, företrädesvis en lödmask, på ett mönsterkort, genom
att mönsterkortet bringas att passera genom ett valsnyp i en
valspress för enkel- eller dubbelsidig beläggning, att lacken
därvid kontinuerligt pumpas upp på påföringsvalsen i ett rik-
ligt flöde, t ex genom ett perforerat rör, varvid lacken
tillföres vid en temperatur av minst ET och en viskositet av
minst 300 mPa.s, och att lackfilmens tjocklek på respektive
páföringsvals inställes pá ett i och för sig känt sätt pà
5-100 pm. Lackfilmens tjocklek kan exempelvis inställas av en
anpressvals eller avskrapare (schaber).
En lämplig tjocklek hos lackfilmen på påföringsvalsen är
företrädesvis minst 20 eller 30 pm, t ex 40 pm och högst 80
eller 90 pm, t ex 70 pm. Temperaturen vid påföringen är lämpli-
gen högst 120%, men är företrädesvis lägst 15 eller 26% och
högst 80 eller 109. Det år framför allt lämpligt att arbeta
vid rumstemperatur, t ex 18-24PC. Viskositeten bör icke över-
skrida 5000 mPa.s och helst icke 4000 mPa.s. En lämplig visko-
sitet ligger i intervallet 1000-3000 mPa.s.
Viskositeten är sålunda den helt avgörande parametern.
Viskositeten är dock temperaturberoende, men det är naturligt-
vis viskositeten under påföringen som är utslagsgivande. De
bästa resultaten uppnås dock med en lack, som är "kort".
10
15
20
25
30
35
¿ 1 469 320
Lacken skall med andra ord icke bilda trådar. Denna egenskap
hos läcker är känd, men någon mätmetod (màttenhet) synes icke
ha framkommit eller fastställts. Någon vanligen använd lack
kan användas. Lämpliga lacker är exempelvis sådana som är
försätta med lösningsmedel. Man kan sàlunda använda en s k
tvåkomponentlack vilken innefattar monomer och polymer.
En maskin för dubbelsidig lackering kan exempelvis inne-
fatta två undervalsar och två övervalsar anordnade vertikalt
över varandra. Valsarnas axlar är horisontellt anbringade och
avstánden mellan valsarna i varje valspar bestämmer tjockleken
på lacken, som skall anbringas på plattan (panelen). Vals-
nypets storlek bestämmes av plattans materialtjocklek.
Vid drift pumpas lack kontinuerligt upp på pàförings-
valsarna genom ett perforerat rör för det övre och ett för det
undre valsparet. Lackflödet måste vara rikligt, dvs lacken
skall tillföras i överskott. Överskottet kan vara så mycket
som 100% och mer. Ett lämpligt överskott har visat sig vara
50-80%; överskottsmängden bör dock vara minst 20%. Lacken rin-
ner längs valsarna och fördelas jämnt. Vid slutet av valsarna
rinner överskottet lack ned i en behållare och pumpas konti-
nuerligt åter upp pà valsarna, lämpligen sedan lacken bringats
till samma tillstånd som vid tillförseln, dvs exempelvis genom
tillsats av lösningsmedel eller tillsats av monomer för åter-
ställande av förhållandet monomer till polymer, kylning eller
värmning eller liknande.
Sedan plattorna passerat genom valsnypet, kan de an-
bringas i en ställning. Redan vid denna första genomgång pres-
sas lacken ned mellan ledarna. Lacken har så stor viskositet,
att den icke rinner, även om plattorna ställes på högkant. För
anbringande av ett tillräckligt tjockt lackskikt kan det vara
nödvändigt att plattan pàföres lack ännu en gång, t ex efter 4
minuter.
Det är även möjligt att làta plattan automatiskt passera
ytterligare en lackmaskin, dvs plattorna matas automatiskt in
i en första lackmaskin, passerar över ett transportband, t ex
ett s k "igelkottsband" och matas därefter automatiskt in i en
andra lackmaskin, varifrån de utkommer färdiga för sluthärd-
ning (bränning).
469 320* 4
10
15
20
25
30
35
Föreliggande uppfinning medför ett stort antal fördelar,
nämligen mycket jämnt lackskikt, icke någon lack i monterings-
hål, dubbelsidig lackering möjlig, hög produktionshastighet,
vid kontinuerlig filtrering ansamlas icke någon förorening i
lacken, tjockt lackskikt även över enstaka ledare, icke någon
luft mellan tätt liggande ledare, icke någon uppsättningskost-
nad vid lackering av olika plattor (mönsterkort), icke något
materialspill.
Enligt föreliggande uppfinning är det sålunda möjligt
att samtidigt belägga båda sidorna av en platta. Genom screen-
tryck eller ridålackering har man redan förut genom enkelsidig
beläggning, som först utförts på ena sidan och därefter på
andra sidan, kunnat dubbelsidigt belägga en platta. Härvid har
man dock erhållit olika ljuskänslighet och framkallningstider
på plattans två sidor, eftersom lackens ljuskänslighet och
härdning vid belysning är beroende av den tid som lacken varit
torr på plattan. Torr lack härdar hela tiden vid rumstempera-
tur och desto mera ju högre torktemperaturen är. Dessa svårig-
heter har nu helt undanröjts. Det må nämnas att beläggnings-
maskiner genom screentryck är kända för dubbelsidig tryckning
och även för elektrostatisk sprutning; dessa maskiner fungerar
dock ännu ej tillfredsställande.
Genom föreliggande uppfinning undanröjes även den
olägenheten att den sida, som under enkelbelägggning icke
påföres lack, oxideras (såsom framför allt är fallet vid
koppar) eller på annat sätt förorenas så, att den måste
rengöras om en platta skall beläggas dubbelsidigt. Denna
rengöring är svår att utföra utan att ogynnsamt påverka den
redan på andra sidan anbringade lacken. Denna rengöring är
normalt nödvändig, även om plattans båda sidor från början är
noggrant rengjorda.
Det normala valslackningsförfarandet, vid vilket plattor
lackeras genom att lacken påföres över en vals som löper i ett
tråg med lack eller vid vilket lacken påföres valsarna genom
att en bestämd mängd lack påföres matarvalsen, ger icke säker
lackering. Det har nu visat sig att detta sannolikt beror på
att tillräckligt lackflöde icke åstadkommas. Genom att lacken
kontinuerligt pumpas upp på påföringsvalsen enligt en ut-
föringsform av föreliggande uppfinning, är det möjligt att
f-x,
10
15
20
25
30
35
40
f ' 469 320
hela tiden åstadkomma överskott av lack med tillräckligt tjock
konsistens på påföringsvalsen, så att tillräckligt tjock be-
läggning erhålles.
Det må även nämnas att enligt föreliggande uppfinning
belagda plattor kan hanteras stående på högkant omedelbart
efter beläggningen på grund av lackens viskositet; detta har
icke varit möjligt med ridålackerade kort. Det må även nämnas,
att hålen i en platta icke sättes igen, eftersom lacken påläg-
ges med en tjocklek av 5-100 um. Lacken blir liggande på
hålets kant,
blir mycket säker. Det kvarstår icke några lackrester,
vilket gör att framkallningen efter exponeringen
vilka
hindrar lödningen av hålen.
Genom samtidig lackering av båda sidorna undviker man
under den påföljande lackeringen av andra sidan att under
härdningen skada den i detta torkstadium mycket känsliga
första sidan. Den lämpligaste utföringsformen av föreliggande
uppfinning är därför vid dubbelsidig beläggning.
Uppfinningen beskrives närmare i följande exempel.
Exempel 1
Ett mönsterkort med etsat ledningsmönster och borrade,
genompläterade hål lackerades dubbelsidigt vid 24°C med en
fotokänslig lack, genom att mönsterkortet bringades att passe-
ra mellan två gummivalsar med diametern 70 mm och med hårdhe-
ten 600 IRH. På valsarna påfördes kontinuerligt lack med hjälp
av två matarvalsar. Lackskiktets tjocklek på valsarna var ca
30 um och lacken hade en viskositet av 2000 1100 mPa-s. Alla
valsarna drevs med samma ythastighet, ca 15 m/min. Viskosite-
ten mättes med en Brookfield-viskosimeter LVT, spindel 3.
Medan lacken fortfarande är våt, bringas kortet ännu en
gång att passera genom'valsnypet och ställes därefter i ställ-
ningar för torkning. Lacken har nu en tjocklek av 2-10 um över
stora mönsterytor. Om tjockare lackskikt är önskvärt, bringas
kortet att lufttorka i ca 5 minuter och därefter att ånyo pas-
sera mellan valsar, såsom beskrivits. Härvid uppnår man en
lacktjocklek över enstaka ledare av ungefär 15 um.
Kortet sluttorkades i en ugn med god luftväxling (i 15
minuter vid 80°C), varvid det blev tillräckligt torrt för be-
lysning i en vakuumram, utan att det klibbade mot filmen.
469 52Û* s _
10
15
20
25
30
35
Exempel 2
Ett mönsterkort, som har lödpunkter för fastlödning av
komponenter med ytmontering, har dessa lödpunkter kopplade
till varandra genom ledningsmönstret, som i detta fall är
anordnat pà bada sidor om mönsterkortet. Kopplingen från den
ena sidan till den andra sker genom smà, genompläterade hal,
genomföringshàl, som endast har till uppgift att leda ström.
Da kortet under den följande monteringen skall fasthàl-
las med sugkoppar är det lämpligt (ofta nödvändigt) att täcka
genomföringshàlen. Detta kan även vara fallet om en komponent
skall monteras över ett sådant genomföringshàl och maste iso-
leras från detta eller även då mönsterkortet under testning
skall fasthállas med sugkoppar.
Mönsterkortet lackerades nu dubbelsidigt vid 27°C i sam-
ma anordning och med samma lack som i exempel 1. Lackskiktets
tjocklek pà valsarna var dock ca 90 uM och lacken hade en vis-
kositet av 1850 i 180 mPa.s. Alla valsarna drevs med samma
ythastighet, ca 15 m/min. Viskositeten mättes med en
Brookfield-viskosimeter LVT, spindel 3.
Dä nu lackskiktet pà pàföringsvalsarna var sà tjockt som
möjligt och valsnypet minskats så mycket att lacken ansamlades
före valsnypet (bildade en “kudde"), pressades lacken in i
hälen och fyllde dem. Lacken fick nu yttorka, varefter möns-
terkortet ännu en gang bringades att passera beläggningsanord-
ningen för avsättning av lack på ledningsmönstret enligt före-
gående exempel.
Kortet får därefter torka. När kortet nu belyses, bely-
ser man de hàl, som skall vara igensatta, och täcker över de
som skall vara öppna. Vid framkallningen upplöses lacken då i
de obelysta hålen, medan de andra förblir igensatta.
För att täcka dessa genomgående häl i mönsterkort har
man förut ofta använt en “torrfilm“, en ljuskänslig, självhäf-
tande folie, som lägges över mönstret och härdas genom belys-
ning. Torrfilmen bildar då ett lock över hälen. Detta är ett
dyrbart och känsligt förfarande. Torrfilmen spricker vidare
lätt under montering och lödning pà grund av undertrycket, som
uppstår vid sugkoppar.
f)
10
15
¿ _ 469 320
Man har även använt en flytande, ljuskänslig lack för
att täcka de genomgående hälen. Sådana kort framställes genom
silkscreenmetoden, vid vilken man överdrar mönsterkortet flera
tills hälen är fyllda. Detta är en osäker
gånger med lack,
process, ty lacken passerar genom hålen och korten fastnar
lätt pá underlaget, varvid lacken utdrages ur hälen, när man
lyfter kortet från underlaget. Korten torkas och hålen bely-
ses, varvid lacken härdas i hälen. Detta medför att korten har
lackrester på båda sidor och måste rengöras, innan lacken för
lödmasken anbringas. Först nu är det därför möjligt att trycka
den ljuskänsliga lödmasklacken och belysa och framkalla den.
Genom föreliggande förfarande har det sålunda blivit
möjligt att på ett betydligt enklare och billigare samt snab-
bare sätt igensätta genomföringshàl, så att mönsterkort under
montering eller testning kan fasthállas med sugkoppar eller
även för att isolera hålen från komponenter, som monteras över
dem. Det är naturligtvis möjligt att lika enkelt sätta igen
hålen även på ett mönsterkort med ledningsmönster endast pà
ena sidan, analogt med vad som beskrivits i detta exempel för
ett dubbelsidigt mönsterkort.
Claims (3)
1. Sätt vid beläggning av mönsterkort med en lackbe- läggning, speciellt en lödmask, som företrädesvis utgöres av en ljuskänslig, t.ex. fotopolymeriserbar lack, k ä n n e- t e c k n a t därav, att mönsterkortet bringas att passera genom ett valsnyp i en valspress för enkel- eller dubbelsidig beläggning, att lacken därvid kontinuerligt pumpas upp på päföringsvalsen i ett rikligt flöde, t.ex. genom ett perforerat rör, varvid lacken tillföres vid en temperatur av minst ÉC och en viskositet av minst 300 mPa.s, och att lackfilmens tjocklek pä respektive pàföringsvals inställes pà ett i och för sig känt sätt på 5-100 um.
2. Sätt enligt patentkravet l, k ä n n e t e c k n a t därav, att viskositeten är högst 5000 mPa.s.
3. Sätt enligt patentkravet 1 eller patentkravet 2, k ä n n e t e c k n a t därav, att viskositeten ligger i intervallet 1000-4000 mPa.s.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9003504A SE469320B (sv) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask |
EP91919922A EP0558539A1 (en) | 1990-11-02 | 1991-10-31 | A method of coating printed circuit boards |
JP3518036A JPH06502279A (ja) | 1990-11-02 | 1991-10-31 | 隆起のあるプレート、特に印刷回路板の塗装方法 |
BR919107017A BR9107017A (pt) | 1990-11-02 | 1991-10-31 | Processo de aplicar a placas raiadas,particularmente paineis de circuito impresso,um revestimento de verniz |
PCT/SE1991/000737 WO1992007679A1 (en) | 1990-11-02 | 1991-10-31 | A method of coating ridged plates, particularly printed circuit boards |
US08/030,462 US5376404A (en) | 1990-11-02 | 1993-04-01 | Method of coating ridged plates, particularly printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9003504A SE469320B (sv) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9003504D0 SE9003504D0 (sv) | 1990-11-02 |
SE9003504L SE9003504L (sv) | 1992-05-03 |
SE469320B true SE469320B (sv) | 1993-06-21 |
Family
ID=20380809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9003504A SE469320B (sv) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5376404A (sv) |
EP (1) | EP0558539A1 (sv) |
JP (1) | JPH06502279A (sv) |
BR (1) | BR9107017A (sv) |
SE (1) | SE469320B (sv) |
WO (1) | WO1992007679A1 (sv) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4310814C2 (de) * | 1993-04-02 | 1997-11-27 | Du Pont Deutschland | Verfahren zur Beschichtung von Leiterplatten |
CA2162712A1 (en) * | 1993-05-12 | 1994-11-24 | Hans-Jurgen Schafer | Process and apparatus for coating printed circuit boards |
EP0766908B1 (de) * | 1994-06-23 | 1998-12-16 | Hans-Jürgen Dipl.-Ing. Schäfer | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von leiterplatten, insbesondere zur herstellung von multi-chip-modulen |
EP1802186B1 (en) * | 1996-11-20 | 2011-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
DE102007029913A1 (de) * | 2007-06-28 | 2009-01-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Steuergerät |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3535157A (en) * | 1967-12-18 | 1970-10-20 | Shipley Co | Method of coating printed circuit board having through-holes |
DE3006862A1 (de) * | 1980-02-23 | 1981-09-03 | Herberts Gmbh, 5600 Wuppertal | Verfahren zum maschinellen beschichten von folien |
DE3149588C2 (de) * | 1981-12-15 | 1983-10-27 | Howaldtswerke-Deutsche Werft Ag Hamburg Und Kiel, 2300 Kiel | Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer Beschichtung auf dünne, steife Platten mittels Auftragswalzen |
US4976817A (en) * | 1988-12-09 | 1990-12-11 | Morton International, Inc. | Wet lamination process and apparatus |
-
1990
- 1990-11-02 SE SE9003504A patent/SE469320B/sv not_active IP Right Cessation
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3518036A patent/JPH06502279A/ja active Pending
- 1991-10-31 BR BR919107017A patent/BR9107017A/pt unknown
- 1991-10-31 EP EP91919922A patent/EP0558539A1/en not_active Withdrawn
- 1991-10-31 WO PCT/SE1991/000737 patent/WO1992007679A1/en not_active Application Discontinuation
-
1993
- 1993-04-01 US US08/030,462 patent/US5376404A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06502279A (ja) | 1994-03-10 |
BR9107017A (pt) | 1993-08-24 |
WO1992007679A1 (en) | 1992-05-14 |
EP0558539A1 (en) | 1993-09-08 |
SE9003504D0 (sv) | 1990-11-02 |
US5376404A (en) | 1994-12-27 |
SE9003504L (sv) | 1992-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103874336B (zh) | 一种线路板碳油印刷工艺 | |
US4424089A (en) | Photoprinting process and apparatus for exposing paste-consistency photopolymers | |
US6531184B2 (en) | Process for coating on printing cylinders | |
KR100317369B1 (ko) | 전사용 유기용제 조성물 및 이를 이용한 수전사 방법 | |
SE469320B (sv) | Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask | |
US4652513A (en) | Method for creating a design in relief in a hard smooth substrate and apparatus for use in the method | |
KR20050065337A (ko) | 마스크 | |
DD159227A5 (de) | Verfahren zum aufbringen einer getragenen lichtempfindlichen schicht | |
US20050165152A1 (en) | Pattern formation | |
KR970073249A (ko) | 다층의 프린트회로 기판용의 제조라인(manufacturing line for multi-layered printed circuit board) | |
JP2007000815A (ja) | 基板への塗膜形成方法及び基板への塗膜形成装置 | |
JPS6058718B2 (ja) | 曲面印刷方法 | |
EP0096863B1 (en) | Process of registering and exposing sheet substrates using photosensitive liquid | |
JP2006256092A (ja) | オフセット印刷用シリコーンブランケット及びその製造方法 | |
US4727013A (en) | Method for creating a design in relief in a hard smooth substrate and apparatus for use in the method | |
DE102004041497A1 (de) | Organisches Elektronik-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen | |
CN107613658A (zh) | 一种降低pcb碳油板阻值的方法 | |
JPH0929149A (ja) | 枚葉型塗布装置 | |
JPS5646755A (en) | Method to obtain novel thick plastic printing layer | |
IE50777B1 (en) | Multiple transfer of tacky image areas using prolonged tack toners | |
JPH0485983A (ja) | 両面スル―ホール基板にパターン形成用レジストをコーティングする方法及びコーティング装置 | |
JP6549417B2 (ja) | アルカリ水溶性uv遮断組成物および水溶性uv透明フィルムを用いた基材上の撮像 | |
JPH0758435A (ja) | 液体フォトレジストを平らな基板面に塗布するための方 法 | |
Paczkowski et al. | Solder Mask Strategies for Surface Mount Assembly | |
EP0633716A1 (en) | Method for drying resist film formed by electrodeposition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 9003504-9 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 9003504-9 Format of ref document f/p: F |