SE469320B - Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask - Google Patents

Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask

Info

Publication number
SE469320B
SE469320B SE9003504A SE9003504A SE469320B SE 469320 B SE469320 B SE 469320B SE 9003504 A SE9003504 A SE 9003504A SE 9003504 A SE9003504 A SE 9003504A SE 469320 B SE469320 B SE 469320B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
varnish
coating
lacquer
printed circuit
viscosity
Prior art date
Application number
SE9003504A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9003504D0 (sv
SE9003504L (sv
Inventor
Johan-Petter Brynjulf Thams
Original Assignee
Thams Johan Petter B
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thams Johan Petter B filed Critical Thams Johan Petter B
Priority to SE9003504A priority Critical patent/SE469320B/sv
Publication of SE9003504D0 publication Critical patent/SE9003504D0/sv
Priority to EP91919922A priority patent/EP0558539A1/en
Priority to JP3518036A priority patent/JPH06502279A/ja
Priority to BR919107017A priority patent/BR9107017A/pt
Priority to PCT/SE1991/000737 priority patent/WO1992007679A1/en
Publication of SE9003504L publication Critical patent/SE9003504L/sv
Priority to US08/030,462 priority patent/US5376404A/en
Publication of SE469320B publication Critical patent/SE469320B/sv

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/224Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/12Nitrogen compound containing

Description

10 15 20 25 30 35 469 520* 2 täta mönster och att lack kommer ned i komponenthålen. En annan olägenhet är att det endast går att pàlägga lack på en sida i taget och att mönsterkorten måste ligga helt plant, tills lacken har stelnat.
En utförlig redogörelse över teknikens ståndpunkt 1988 har utgivits av Lackwerke Peters GmbH + Co KG med diplomingen- jör Werner Peters såsom författare. Redogörelsen utkom i oktober 1988 och har titeln "Fotosensitive Lötstopplacke und ihre Applikationsverfahren in der Leiterplattentechnik - Érends, Probleme und Problemlösungen -"_ Av denna redogörelse framgår att påföring av lack med hjälp av valsar ger få för- delar men många olägenheter. I sammanfattningen nämnes att valspåföring endast medtagits för ordningens skull, men att den icke har stor betydelse.
Det har nu enligt föreliggande uppfinning visat sig, att man på ett enkelt och ekonomiskt sätt kan anbringa en lackbe- läggning, företrädesvis en lödmask, på ett mönsterkort, genom att mönsterkortet bringas att passera genom ett valsnyp i en valspress för enkel- eller dubbelsidig beläggning, att lacken därvid kontinuerligt pumpas upp på påföringsvalsen i ett rik- ligt flöde, t ex genom ett perforerat rör, varvid lacken tillföres vid en temperatur av minst ET och en viskositet av minst 300 mPa.s, och att lackfilmens tjocklek på respektive páföringsvals inställes pá ett i och för sig känt sätt pà 5-100 pm. Lackfilmens tjocklek kan exempelvis inställas av en anpressvals eller avskrapare (schaber).
En lämplig tjocklek hos lackfilmen på påföringsvalsen är företrädesvis minst 20 eller 30 pm, t ex 40 pm och högst 80 eller 90 pm, t ex 70 pm. Temperaturen vid påföringen är lämpli- gen högst 120%, men är företrädesvis lägst 15 eller 26% och högst 80 eller 109. Det år framför allt lämpligt att arbeta vid rumstemperatur, t ex 18-24PC. Viskositeten bör icke över- skrida 5000 mPa.s och helst icke 4000 mPa.s. En lämplig visko- sitet ligger i intervallet 1000-3000 mPa.s.
Viskositeten är sålunda den helt avgörande parametern.
Viskositeten är dock temperaturberoende, men det är naturligt- vis viskositeten under påföringen som är utslagsgivande. De bästa resultaten uppnås dock med en lack, som är "kort". 10 15 20 25 30 35 ¿ 1 469 320 Lacken skall med andra ord icke bilda trådar. Denna egenskap hos läcker är känd, men någon mätmetod (màttenhet) synes icke ha framkommit eller fastställts. Någon vanligen använd lack kan användas. Lämpliga lacker är exempelvis sådana som är försätta med lösningsmedel. Man kan sàlunda använda en s k tvåkomponentlack vilken innefattar monomer och polymer.
En maskin för dubbelsidig lackering kan exempelvis inne- fatta två undervalsar och två övervalsar anordnade vertikalt över varandra. Valsarnas axlar är horisontellt anbringade och avstánden mellan valsarna i varje valspar bestämmer tjockleken på lacken, som skall anbringas på plattan (panelen). Vals- nypets storlek bestämmes av plattans materialtjocklek.
Vid drift pumpas lack kontinuerligt upp på pàförings- valsarna genom ett perforerat rör för det övre och ett för det undre valsparet. Lackflödet måste vara rikligt, dvs lacken skall tillföras i överskott. Överskottet kan vara så mycket som 100% och mer. Ett lämpligt överskott har visat sig vara 50-80%; överskottsmängden bör dock vara minst 20%. Lacken rin- ner längs valsarna och fördelas jämnt. Vid slutet av valsarna rinner överskottet lack ned i en behållare och pumpas konti- nuerligt åter upp pà valsarna, lämpligen sedan lacken bringats till samma tillstånd som vid tillförseln, dvs exempelvis genom tillsats av lösningsmedel eller tillsats av monomer för åter- ställande av förhållandet monomer till polymer, kylning eller värmning eller liknande.
Sedan plattorna passerat genom valsnypet, kan de an- bringas i en ställning. Redan vid denna första genomgång pres- sas lacken ned mellan ledarna. Lacken har så stor viskositet, att den icke rinner, även om plattorna ställes på högkant. För anbringande av ett tillräckligt tjockt lackskikt kan det vara nödvändigt att plattan pàföres lack ännu en gång, t ex efter 4 minuter.
Det är även möjligt att làta plattan automatiskt passera ytterligare en lackmaskin, dvs plattorna matas automatiskt in i en första lackmaskin, passerar över ett transportband, t ex ett s k "igelkottsband" och matas därefter automatiskt in i en andra lackmaskin, varifrån de utkommer färdiga för sluthärd- ning (bränning). 469 320* 4 10 15 20 25 30 35 Föreliggande uppfinning medför ett stort antal fördelar, nämligen mycket jämnt lackskikt, icke någon lack i monterings- hål, dubbelsidig lackering möjlig, hög produktionshastighet, vid kontinuerlig filtrering ansamlas icke någon förorening i lacken, tjockt lackskikt även över enstaka ledare, icke någon luft mellan tätt liggande ledare, icke någon uppsättningskost- nad vid lackering av olika plattor (mönsterkort), icke något materialspill.
Enligt föreliggande uppfinning är det sålunda möjligt att samtidigt belägga båda sidorna av en platta. Genom screen- tryck eller ridålackering har man redan förut genom enkelsidig beläggning, som först utförts på ena sidan och därefter på andra sidan, kunnat dubbelsidigt belägga en platta. Härvid har man dock erhållit olika ljuskänslighet och framkallningstider på plattans två sidor, eftersom lackens ljuskänslighet och härdning vid belysning är beroende av den tid som lacken varit torr på plattan. Torr lack härdar hela tiden vid rumstempera- tur och desto mera ju högre torktemperaturen är. Dessa svårig- heter har nu helt undanröjts. Det må nämnas att beläggnings- maskiner genom screentryck är kända för dubbelsidig tryckning och även för elektrostatisk sprutning; dessa maskiner fungerar dock ännu ej tillfredsställande.
Genom föreliggande uppfinning undanröjes även den olägenheten att den sida, som under enkelbelägggning icke påföres lack, oxideras (såsom framför allt är fallet vid koppar) eller på annat sätt förorenas så, att den måste rengöras om en platta skall beläggas dubbelsidigt. Denna rengöring är svår att utföra utan att ogynnsamt påverka den redan på andra sidan anbringade lacken. Denna rengöring är normalt nödvändig, även om plattans båda sidor från början är noggrant rengjorda.
Det normala valslackningsförfarandet, vid vilket plattor lackeras genom att lacken påföres över en vals som löper i ett tråg med lack eller vid vilket lacken påföres valsarna genom att en bestämd mängd lack påföres matarvalsen, ger icke säker lackering. Det har nu visat sig att detta sannolikt beror på att tillräckligt lackflöde icke åstadkommas. Genom att lacken kontinuerligt pumpas upp på påföringsvalsen enligt en ut- föringsform av föreliggande uppfinning, är det möjligt att f-x, 10 15 20 25 30 35 40 f ' 469 320 hela tiden åstadkomma överskott av lack med tillräckligt tjock konsistens på påföringsvalsen, så att tillräckligt tjock be- läggning erhålles.
Det må även nämnas att enligt föreliggande uppfinning belagda plattor kan hanteras stående på högkant omedelbart efter beläggningen på grund av lackens viskositet; detta har icke varit möjligt med ridålackerade kort. Det må även nämnas, att hålen i en platta icke sättes igen, eftersom lacken påläg- ges med en tjocklek av 5-100 um. Lacken blir liggande på hålets kant, blir mycket säker. Det kvarstår icke några lackrester, vilket gör att framkallningen efter exponeringen vilka hindrar lödningen av hålen.
Genom samtidig lackering av båda sidorna undviker man under den påföljande lackeringen av andra sidan att under härdningen skada den i detta torkstadium mycket känsliga första sidan. Den lämpligaste utföringsformen av föreliggande uppfinning är därför vid dubbelsidig beläggning.
Uppfinningen beskrives närmare i följande exempel.
Exempel 1 Ett mönsterkort med etsat ledningsmönster och borrade, genompläterade hål lackerades dubbelsidigt vid 24°C med en fotokänslig lack, genom att mönsterkortet bringades att passe- ra mellan två gummivalsar med diametern 70 mm och med hårdhe- ten 600 IRH. På valsarna påfördes kontinuerligt lack med hjälp av två matarvalsar. Lackskiktets tjocklek på valsarna var ca 30 um och lacken hade en viskositet av 2000 1100 mPa-s. Alla valsarna drevs med samma ythastighet, ca 15 m/min. Viskosite- ten mättes med en Brookfield-viskosimeter LVT, spindel 3.
Medan lacken fortfarande är våt, bringas kortet ännu en gång att passera genom'valsnypet och ställes därefter i ställ- ningar för torkning. Lacken har nu en tjocklek av 2-10 um över stora mönsterytor. Om tjockare lackskikt är önskvärt, bringas kortet att lufttorka i ca 5 minuter och därefter att ånyo pas- sera mellan valsar, såsom beskrivits. Härvid uppnår man en lacktjocklek över enstaka ledare av ungefär 15 um.
Kortet sluttorkades i en ugn med god luftväxling (i 15 minuter vid 80°C), varvid det blev tillräckligt torrt för be- lysning i en vakuumram, utan att det klibbade mot filmen. 469 52Û* s _ 10 15 20 25 30 35 Exempel 2 Ett mönsterkort, som har lödpunkter för fastlödning av komponenter med ytmontering, har dessa lödpunkter kopplade till varandra genom ledningsmönstret, som i detta fall är anordnat pà bada sidor om mönsterkortet. Kopplingen från den ena sidan till den andra sker genom smà, genompläterade hal, genomföringshàl, som endast har till uppgift att leda ström.
Da kortet under den följande monteringen skall fasthàl- las med sugkoppar är det lämpligt (ofta nödvändigt) att täcka genomföringshàlen. Detta kan även vara fallet om en komponent skall monteras över ett sådant genomföringshàl och maste iso- leras från detta eller även då mönsterkortet under testning skall fasthállas med sugkoppar.
Mönsterkortet lackerades nu dubbelsidigt vid 27°C i sam- ma anordning och med samma lack som i exempel 1. Lackskiktets tjocklek pà valsarna var dock ca 90 uM och lacken hade en vis- kositet av 1850 i 180 mPa.s. Alla valsarna drevs med samma ythastighet, ca 15 m/min. Viskositeten mättes med en Brookfield-viskosimeter LVT, spindel 3.
Dä nu lackskiktet pà pàföringsvalsarna var sà tjockt som möjligt och valsnypet minskats så mycket att lacken ansamlades före valsnypet (bildade en “kudde"), pressades lacken in i hälen och fyllde dem. Lacken fick nu yttorka, varefter möns- terkortet ännu en gang bringades att passera beläggningsanord- ningen för avsättning av lack på ledningsmönstret enligt före- gående exempel.
Kortet får därefter torka. När kortet nu belyses, bely- ser man de hàl, som skall vara igensatta, och täcker över de som skall vara öppna. Vid framkallningen upplöses lacken då i de obelysta hålen, medan de andra förblir igensatta.
För att täcka dessa genomgående häl i mönsterkort har man förut ofta använt en “torrfilm“, en ljuskänslig, självhäf- tande folie, som lägges över mönstret och härdas genom belys- ning. Torrfilmen bildar då ett lock över hälen. Detta är ett dyrbart och känsligt förfarande. Torrfilmen spricker vidare lätt under montering och lödning pà grund av undertrycket, som uppstår vid sugkoppar. f) 10 15 ¿ _ 469 320 Man har även använt en flytande, ljuskänslig lack för att täcka de genomgående hälen. Sådana kort framställes genom silkscreenmetoden, vid vilken man överdrar mönsterkortet flera tills hälen är fyllda. Detta är en osäker gånger med lack, process, ty lacken passerar genom hålen och korten fastnar lätt pá underlaget, varvid lacken utdrages ur hälen, när man lyfter kortet från underlaget. Korten torkas och hålen bely- ses, varvid lacken härdas i hälen. Detta medför att korten har lackrester på båda sidor och måste rengöras, innan lacken för lödmasken anbringas. Först nu är det därför möjligt att trycka den ljuskänsliga lödmasklacken och belysa och framkalla den.
Genom föreliggande förfarande har det sålunda blivit möjligt att på ett betydligt enklare och billigare samt snab- bare sätt igensätta genomföringshàl, så att mönsterkort under montering eller testning kan fasthállas med sugkoppar eller även för att isolera hålen från komponenter, som monteras över dem. Det är naturligtvis möjligt att lika enkelt sätta igen hålen även på ett mönsterkort med ledningsmönster endast pà ena sidan, analogt med vad som beskrivits i detta exempel för ett dubbelsidigt mönsterkort.

Claims (3)

10 SIB g...° 469 520. PATENTKRAV
1. Sätt vid beläggning av mönsterkort med en lackbe- läggning, speciellt en lödmask, som företrädesvis utgöres av en ljuskänslig, t.ex. fotopolymeriserbar lack, k ä n n e- t e c k n a t därav, att mönsterkortet bringas att passera genom ett valsnyp i en valspress för enkel- eller dubbelsidig beläggning, att lacken därvid kontinuerligt pumpas upp på päföringsvalsen i ett rikligt flöde, t.ex. genom ett perforerat rör, varvid lacken tillföres vid en temperatur av minst ÉC och en viskositet av minst 300 mPa.s, och att lackfilmens tjocklek pä respektive pàföringsvals inställes pà ett i och för sig känt sätt på 5-100 um.
2. Sätt enligt patentkravet l, k ä n n e t e c k n a t därav, att viskositeten är högst 5000 mPa.s.
3. Sätt enligt patentkravet 1 eller patentkravet 2, k ä n n e t e c k n a t därav, att viskositeten ligger i intervallet 1000-4000 mPa.s.
SE9003504A 1990-11-02 1990-11-02 Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask SE469320B (sv)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9003504A SE469320B (sv) 1990-11-02 1990-11-02 Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask
EP91919922A EP0558539A1 (en) 1990-11-02 1991-10-31 A method of coating printed circuit boards
JP3518036A JPH06502279A (ja) 1990-11-02 1991-10-31 隆起のあるプレート、特に印刷回路板の塗装方法
BR919107017A BR9107017A (pt) 1990-11-02 1991-10-31 Processo de aplicar a placas raiadas,particularmente paineis de circuito impresso,um revestimento de verniz
PCT/SE1991/000737 WO1992007679A1 (en) 1990-11-02 1991-10-31 A method of coating ridged plates, particularly printed circuit boards
US08/030,462 US5376404A (en) 1990-11-02 1993-04-01 Method of coating ridged plates, particularly printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9003504A SE469320B (sv) 1990-11-02 1990-11-02 Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9003504D0 SE9003504D0 (sv) 1990-11-02
SE9003504L SE9003504L (sv) 1992-05-03
SE469320B true SE469320B (sv) 1993-06-21

Family

ID=20380809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9003504A SE469320B (sv) 1990-11-02 1990-11-02 Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5376404A (sv)
EP (1) EP0558539A1 (sv)
JP (1) JPH06502279A (sv)
BR (1) BR9107017A (sv)
SE (1) SE469320B (sv)
WO (1) WO1992007679A1 (sv)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4310814C2 (de) * 1993-04-02 1997-11-27 Du Pont Deutschland Verfahren zur Beschichtung von Leiterplatten
CA2162712A1 (en) * 1993-05-12 1994-11-24 Hans-Jurgen Schafer Process and apparatus for coating printed circuit boards
EP0766908B1 (de) * 1994-06-23 1998-12-16 Hans-Jürgen Dipl.-Ing. Schäfer Verfahren und vorrichtung zum beschichten von leiterplatten, insbesondere zur herstellung von multi-chip-modulen
EP1802186B1 (en) * 1996-11-20 2011-05-11 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
DE102007029913A1 (de) * 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535157A (en) * 1967-12-18 1970-10-20 Shipley Co Method of coating printed circuit board having through-holes
DE3006862A1 (de) * 1980-02-23 1981-09-03 Herberts Gmbh, 5600 Wuppertal Verfahren zum maschinellen beschichten von folien
DE3149588C2 (de) * 1981-12-15 1983-10-27 Howaldtswerke-Deutsche Werft Ag Hamburg Und Kiel, 2300 Kiel Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer Beschichtung auf dünne, steife Platten mittels Auftragswalzen
US4976817A (en) * 1988-12-09 1990-12-11 Morton International, Inc. Wet lamination process and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06502279A (ja) 1994-03-10
BR9107017A (pt) 1993-08-24
WO1992007679A1 (en) 1992-05-14
EP0558539A1 (en) 1993-09-08
SE9003504D0 (sv) 1990-11-02
US5376404A (en) 1994-12-27
SE9003504L (sv) 1992-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103874336B (zh) 一种线路板碳油印刷工艺
US4424089A (en) Photoprinting process and apparatus for exposing paste-consistency photopolymers
US6531184B2 (en) Process for coating on printing cylinders
KR100317369B1 (ko) 전사용 유기용제 조성물 및 이를 이용한 수전사 방법
SE469320B (sv) Foerfarande foer belaeggning av moensterkort med en lackbelaeggning, speciellt en loedmask
US4652513A (en) Method for creating a design in relief in a hard smooth substrate and apparatus for use in the method
KR20050065337A (ko) 마스크
DD159227A5 (de) Verfahren zum aufbringen einer getragenen lichtempfindlichen schicht
US20050165152A1 (en) Pattern formation
KR970073249A (ko) 다층의 프린트회로 기판용의 제조라인(manufacturing line for multi-layered printed circuit board)
JP2007000815A (ja) 基板への塗膜形成方法及び基板への塗膜形成装置
JPS6058718B2 (ja) 曲面印刷方法
EP0096863B1 (en) Process of registering and exposing sheet substrates using photosensitive liquid
JP2006256092A (ja) オフセット印刷用シリコーンブランケット及びその製造方法
US4727013A (en) Method for creating a design in relief in a hard smooth substrate and apparatus for use in the method
DE102004041497A1 (de) Organisches Elektronik-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
CN107613658A (zh) 一种降低pcb碳油板阻值的方法
JPH0929149A (ja) 枚葉型塗布装置
JPS5646755A (en) Method to obtain novel thick plastic printing layer
IE50777B1 (en) Multiple transfer of tacky image areas using prolonged tack toners
JPH0485983A (ja) 両面スル―ホール基板にパターン形成用レジストをコーティングする方法及びコーティング装置
JP6549417B2 (ja) アルカリ水溶性uv遮断組成物および水溶性uv透明フィルムを用いた基材上の撮像
JPH0758435A (ja) 液体フォトレジストを平らな基板面に塗布するための方 法
Paczkowski et al. Solder Mask Strategies for Surface Mount Assembly
EP0633716A1 (en) Method for drying resist film formed by electrodeposition

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 9003504-9

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 9003504-9

Format of ref document f/p: F