JPH0850841A - リードリレーとその製造方法 - Google Patents
リードリレーとその製造方法Info
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- JPH0850841A JPH0850841A JP18731894A JP18731894A JPH0850841A JP H0850841 A JPH0850841 A JP H0850841A JP 18731894 A JP18731894 A JP 18731894A JP 18731894 A JP18731894 A JP 18731894A JP H0850841 A JPH0850841 A JP H0850841A
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- reed switch
- reed
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードリレーとその製造方法に関し、リード
リレーとして構成するときの樹脂封止時における該成形
樹脂によるリードスイッチの破損を抑制して生産性向上
を図ることを目的とする。 【構成】 リードスイッチのガラス管域が筒状のコイル
に挿通されたスイッチング素子を、該スイッチング素子
の外部接続用の接続端子を除く全周囲で樹脂封止したリ
ードリレーであって、前記スイッチング素子のガラス管
とコイルとの間を樹脂で充填して構成する。
リレーとして構成するときの樹脂封止時における該成形
樹脂によるリードスイッチの破損を抑制して生産性向上
を図ることを目的とする。 【構成】 リードスイッチのガラス管域が筒状のコイル
に挿通されたスイッチング素子を、該スイッチング素子
の外部接続用の接続端子を除く全周囲で樹脂封止したリ
ードリレーであって、前記スイッチング素子のガラス管
とコイルとの間を樹脂で充填して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードスイッチを回路切
替素子とするリードリレーとその製造方法に係り、特に
リードリレーとして構成するときの樹脂封止時における
該成形樹脂によるリードスイッチの破損を抑制して生産
性の向上を図ったリードリレーとその製造方法に関す
る。
替素子とするリードリレーとその製造方法に係り、特に
リードリレーとして構成するときの樹脂封止時における
該成形樹脂によるリードスイッチの破損を抑制して生産
性の向上を図ったリードリレーとその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のリードリレーを製造方法と
共に示す工程図（その１）であり、図５は従来のリード
リレーを製造方法と共に示す工程図（その２）である。
共に示す工程図（その１）であり、図５は従来のリード
リレーを製造方法と共に示す工程図（その２）である。
【０００３】なお図では理解し易くするため１個のリー
ドスイッチからなるリードリレーの場合について説明す
る。図４の(1) で11はリードスイッチを示し、またコイ
ル12は加熱によって相互に固着し得るセメントワイヤを
その両端をリード線12a として残して該リードスイッチ
11より短い長さの円筒状に巻成して加熱形成したもので
ある。
ドスイッチからなるリードリレーの場合について説明す
る。図４の(1) で11はリードスイッチを示し、またコイ
ル12は加熱によって相互に固着し得るセメントワイヤを
その両端をリード線12a として残して該リードスイッチ
11より短い長さの円筒状に巻成して加熱形成したもので
ある。
【０００４】そして、例えば内法サイズが該リードスイ
ッチ11の硝子管長にほぼ対応する長さと上記コイル12の
外径に対応する幅で深さが該コイル12の外径のほぼ 1/2
である有底箱形の治具13に、上記リードスイッチ11を該
コイル12に貫通せしめた状態で落とし込むと、 (2)′に
示すようにリードスイッチ11の各リード端子11a が該治
具13の周壁上面で支持されるので、該リードスイッチ11
をコイル12のほぼ中心軸上に位置せしめることができ
る。
ッチ11の硝子管長にほぼ対応する長さと上記コイル12の
外径に対応する幅で深さが該コイル12の外径のほぼ 1/2
である有底箱形の治具13に、上記リードスイッチ11を該
コイル12に貫通せしめた状態で落とし込むと、 (2)′に
示すようにリードスイッチ11の各リード端子11a が該治
具13の周壁上面で支持されるので、該リードスイッチ11
をコイル12のほぼ中心軸上に位置せしめることができ
る。
【０００５】そこで、コイル12の両端面露出域の１〜２
箇所に矢印Ａのようにエポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂
14を滴下せしめた後 150℃位数分程度の加熱で該樹脂を
硬化させると、該リードスイッチ11をコイル12に仮止め
することができて(2) に示すようなスイッチング素子14
を得ることができる。
箇所に矢印Ａのようにエポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂
14を滴下せしめた後 150℃位数分程度の加熱で該樹脂を
硬化させると、該リードスイッチ11をコイル12に仮止め
することができて(2) に示すようなスイッチング素子14
を得ることができる。
【０００６】次いで、 (3)′に示すように、中央域に設
けた該スイッチング素子14用の空間域Ｂの周囲に少なく
とも２個のリードスイッチ用接続端子15a と２個のコイ
ル用接続端子15b とが複数のタイ・バー15c で繋がれた
状態に形成されているリードフレーム15の上記空間域Ｂ
に破線Ｃで示すように上記スイッチング素子14を載置す
ると、該スイッチング素子14はそのリード端子11a で該
リードフレーム15に位置決めされる。
けた該スイッチング素子14用の空間域Ｂの周囲に少なく
とも２個のリードスイッチ用接続端子15a と２個のコイ
ル用接続端子15b とが複数のタイ・バー15c で繋がれた
状態に形成されているリードフレーム15の上記空間域Ｂ
に破線Ｃで示すように上記スイッチング素子14を載置す
ると、該スイッチング素子14はそのリード端子11a で該
リードフレーム15に位置決めされる。
【０００７】そこで、該スイッチング素子14の各リード
端子11a とリードフレーム15のリードスイッチ用接続端
子15a 間、および該スイッチング素子14の各リード線12
a とリードフレーム15のコイル用接続端子15b 間をそれ
ぞれ溶接等の手段で接合すると、(3) に示す状態にする
ことができる。
端子11a とリードフレーム15のリードスイッチ用接続端
子15a 間、および該スイッチング素子14の各リード線12
a とリードフレーム15のコイル用接続端子15b 間をそれ
ぞれ溶接等の手段で接合すると、(3) に示す状態にする
ことができる。
【０００８】更に、該各溶接部を含むスイッチング素子
14の全周囲、すなわち (4)′の一点鎖線Ｄで示す領域を
例えば通常のトランスファ樹脂成形技術によるエポキシ
樹脂の注入で樹脂固めすると、リードフレーム15に樹脂
封止されたリードリレー１″を(4) で示すように形成す
ることができる。
14の全周囲、すなわち (4)′の一点鎖線Ｄで示す領域を
例えば通常のトランスファ樹脂成形技術によるエポキシ
樹脂の注入で樹脂固めすると、リードフレーム15に樹脂
封止されたリードリレー１″を(4) で示すように形成す
ることができる。
【０００９】従って、上述した２個のリードスイッチ用
接続端子15a と２個のコイル用接続端子15b とを残した
残部を図５の (5)′で示すハッチング域Ｅのように除去
して(5) に示す半完成リードリレー1 ′を構成した後、
その各接続端子15a,15b を所定の方向に折り曲げ加工す
ることで、(6) に示すように所要のリードリレー１を得
ることができる。
接続端子15a と２個のコイル用接続端子15b とを残した
残部を図５の (5)′で示すハッチング域Ｅのように除去
して(5) に示す半完成リードリレー1 ′を構成した後、
その各接続端子15a,15b を所定の方向に折り曲げ加工す
ることで、(6) に示すように所要のリードリレー１を得
ることができる。
【００１０】かかるリードリレーの製造方法では、特別
な技術や成形装置を使用することなく所要のリードリレ
ーが量産し得るメリットがある。
な技術や成形装置を使用することなく所要のリードリレ
ーが量産し得るメリットがある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法ではリードスイッチ11をコイル12に貫通せしめた状態
で両者を仮止めしているため、リードスイッチ11とコイ
ル12との間に(2) のＦで示すように例えば 0.3mm程度の
隙間が外部と連通した状態で生ずる。
法ではリードスイッチ11をコイル12に貫通せしめた状態
で両者を仮止めしているため、リードスイッチ11とコイ
ル12との間に(2) のＦで示すように例えば 0.3mm程度の
隙間が外部と連通した状態で生ずる。
【００１２】従って、エポキシ樹脂による樹脂封止時に
該隙間に樹脂が入り込むことになり、結果的にその圧力
でリードスイッチ11のガラス管破損を誘起することがあ
ると言う問題があった。
該隙間に樹脂が入り込むことになり、結果的にその圧力
でリードスイッチ11のガラス管破損を誘起することがあ
ると言う問題があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題は、リードスイ
ッチのガラス管域が筒状のコイルに挿通されたスイッチ
ング素子を、該スイッチング素子の外部接続用の接続端
子を除く全周囲で樹脂封止したリードリレーであって、
前記スイッチング素子のガラス管とコイルとの間が、樹
脂で充填されているリードリレーによって解決される。
ッチのガラス管域が筒状のコイルに挿通されたスイッチ
ング素子を、該スイッチング素子の外部接続用の接続端
子を除く全周囲で樹脂封止したリードリレーであって、
前記スイッチング素子のガラス管とコイルとの間が、樹
脂で充填されているリードリレーによって解決される。
【００１４】
【作用】リードスイッチとコイルとの間の隙間を硬化時
にゴム状に弾性化する樹脂で充填させた後リードリレー
としての樹脂封止を行うと、樹脂封止時における該樹脂
の隙間への進入が抑制できてリードスイッチのガラス管
破損をなくすことができる。
にゴム状に弾性化する樹脂で充填させた後リードリレー
としての樹脂封止を行うと、樹脂封止時における該樹脂
の隙間への進入が抑制できてリードスイッチのガラス管
破損をなくすことができる。
【００１５】そこで本発明では、リードスイッチとコイ
ルとの間の隙間をシリコン樹脂やポリウレタン樹脂の如
く弾性化した樹脂で充填せしめた状態でエポキシ樹脂に
よる樹脂封止作業を行い、所要のリードリレーを構成す
るようにしている。
ルとの間の隙間をシリコン樹脂やポリウレタン樹脂の如
く弾性化した樹脂で充填せしめた状態でエポキシ樹脂に
よる樹脂封止作業を行い、所要のリードリレーを構成す
るようにしている。
【００１６】このことは樹脂封止時のエポキシ樹脂のリ
ードスイッチとコイル間への進入が該弾性化したゴム状
樹脂で抑制されることを意味する。従って、樹脂封止に
起因するリードスイッチとしての破損をなくすことがで
きて生産性向上を期待することができる。
ードスイッチとコイル間への進入が該弾性化したゴム状
樹脂で抑制されることを意味する。従って、樹脂封止に
起因するリードスイッチとしての破損をなくすことがで
きて生産性向上を期待することができる。
【００１７】
【実施例】図１は本発明のリードリレー主要部を製造方
法と共に示す工程図であり、図２は他のリードリレー主
要部を製造方法と共に説明する工程図、図３は第３のリ
ードリレー主要部を製造方法と共に説明する工程図であ
る。
法と共に示す工程図であり、図２は他のリードリレー主
要部を製造方法と共に説明する工程図、図３は第３のリ
ードリレー主要部を製造方法と共に説明する工程図であ
る。
【００１８】なお図ではいずれも図４と同じリードリレ
ーに適用させる場合を例としているので、図４と同じ対
象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説明
についてはそれを省略する。
ーに適用させる場合を例としているので、図４と同じ対
象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説明
についてはそれを省略する。
【００１９】図１の(1-1) で、11はリードスイッチであ
りまた12はコイルである。そこで、リードスイッチ11を
コイル12に貫通させた状態で図４で説明した治具13に落
とし込んで図４の (2)′の状態にした後、該コイル12の
片側端面のリードスイッチ11との隙間域に(1-2) に示す
ように注射器状のディスペンサ16で液状のシリコン樹脂
やウレタン樹脂の如く硬化時にゴム状になる弾性化樹脂
17を注入し、例えば 60 ℃で 30 分程度乾燥せしめる
と、これらの樹脂を弾性化することができる。
りまた12はコイルである。そこで、リードスイッチ11を
コイル12に貫通させた状態で図４で説明した治具13に落
とし込んで図４の (2)′の状態にした後、該コイル12の
片側端面のリードスイッチ11との隙間域に(1-2) に示す
ように注射器状のディスペンサ16で液状のシリコン樹脂
やウレタン樹脂の如く硬化時にゴム状になる弾性化樹脂
17を注入し、例えば 60 ℃で 30 分程度乾燥せしめる
と、これらの樹脂を弾性化することができる。
【００２０】従って、コイルとリードスイッチ間の隙間
が弾性化樹脂17で充填れたスイッチング素子19を得るこ
とができる。なお、この場合の該樹脂はリードスイッチ
11の両端近傍に位置する括れ部11bの領域にも充填され
るので、(1-3) に示す如くリードスイッチ11とコイル12
との間の確実な充填材となる。
が弾性化樹脂17で充填れたスイッチング素子19を得るこ
とができる。なお、この場合の該樹脂はリードスイッチ
11の両端近傍に位置する括れ部11bの領域にも充填され
るので、(1-3) に示す如くリードスイッチ11とコイル12
との間の確実な充填材となる。
【００２１】次いで、以下図４で説明した (3)′以降の
工程と図５で説明した工程とを経ることで、封止樹脂に
起因するリードスイッチとしての破損が抑制し得る所要
のリードリレーを構成することができる。
工程と図５で説明した工程とを経ることで、封止樹脂に
起因するリードスイッチとしての破損が抑制し得る所要
のリードリレーを構成することができる。
【００２２】他のリードリレー主要部をその製造方法と
共に説明する図２の(2-1) で、11はリードスイッチであ
り21はコイルである。そして特にこの場合の該コイル21
は、その内径部21a の両端面近傍が座繰り状の拡径部21
b を備えて形成されているものである。
共に説明する図２の(2-1) で、11はリードスイッチであ
り21はコイルである。そして特にこの場合の該コイル21
は、その内径部21a の両端面近傍が座繰り状の拡径部21
b を備えて形成されているものである。
【００２３】そこで、リードスイッチ11を該コイル21に
貫通させた状態で図４で説明した治具13に落とし込んで
図４の (2)′の状態にした後、該コイル21の片側端面の
拡径部21b からリードスイッチ11との隙間域に(2-2) で
示すように前述したディスペンサ16で図１で説明した弾
性化樹脂17を注入し、図１同様に乾燥せしめることで(2
-3) に示すようなスイッチング素子22を得ることができ
る。
貫通させた状態で図４で説明した治具13に落とし込んで
図４の (2)′の状態にした後、該コイル21の片側端面の
拡径部21b からリードスイッチ11との隙間域に(2-2) で
示すように前述したディスペンサ16で図１で説明した弾
性化樹脂17を注入し、図１同様に乾燥せしめることで(2
-3) に示すようなスイッチング素子22を得ることができ
る。
【００２４】特にこの場合の該スイッチング素子22は、
該弾性化樹脂17でコイル21の両端面拡径部21b を含めて
充填されることになるので、図１の場合よりもリードス
イッチ11の全周囲カバーが容易になるメリットがある。
該弾性化樹脂17でコイル21の両端面拡径部21b を含めて
充填されることになるので、図１の場合よりもリードス
イッチ11の全周囲カバーが容易になるメリットがある。
【００２５】以下図１同様に、図４で説明した (3)′以
降の工程と図５で説明した工程とを経ることで、封止樹
脂に起因するリードスイッチとしての破損が図１の場合
よりも更に抑制し得るリードリレーを構成することがで
きる。
降の工程と図５で説明した工程とを経ることで、封止樹
脂に起因するリードスイッチとしての破損が図１の場合
よりも更に抑制し得るリードリレーを構成することがで
きる。
【００２６】第３のリードリレー主要部をその製造方法
と共に説明する図３の(3-1) で、11はリードスイッチを
示し、また31は例えば塩化ビニール等からなり一般に市
販されている熱収縮チューブである。
と共に説明する図３の(3-1) で、11はリードスイッチを
示し、また31は例えば塩化ビニール等からなり一般に市
販されている熱収縮チューブである。
【００２７】そこで、リードスイッチ11を該熱収縮チュ
ーブ31に貫通させて(3-2) の状態にした後、例えば通常
のブロワー等で 100℃程度に加熱することで、(3-3) に
示すようにリードスイッチ11を該熱収縮チューブ31で包
み込むことができる。 次いで、該熱収縮チューブ31で
包まれた上記リードスイッチ11を図４で説明したコイル
12に貫通せしめると、コイルとリードスイッチ間が塩化
ビニールからなる熱収縮チューブ31で充填されたスイッ
チング素子32を得ることができる。
ーブ31に貫通させて(3-2) の状態にした後、例えば通常
のブロワー等で 100℃程度に加熱することで、(3-3) に
示すようにリードスイッチ11を該熱収縮チューブ31で包
み込むことができる。 次いで、該熱収縮チューブ31で
包まれた上記リードスイッチ11を図４で説明したコイル
12に貫通せしめると、コイルとリードスイッチ間が塩化
ビニールからなる熱収縮チューブ31で充填されたスイッ
チング素子32を得ることができる。
【００２８】かかる製造方法になるスイッチング素子で
は、該熱収縮チューブ31の厚さを適当に設定することで
如何なるコイルとリードスイッチ間の隙間Ｆにも対応し
得るメリットがある。
は、該熱収縮チューブ31の厚さを適当に設定することで
如何なるコイルとリードスイッチ間の隙間Ｆにも対応し
得るメリットがある。
【００２９】以下、図４で説明した (3)′以降の工程と
図５で説明した工程とを経ることで封止樹脂に起因する
リードスイッチとしての破損が抑制し得るリードリレー
が構成し得ることは前記した通りである。
図５で説明した工程とを経ることで封止樹脂に起因する
リードスイッチとしての破損が抑制し得るリードリレー
が構成し得ることは前記した通りである。
【００３０】以上説明したリードリレーでは、いずれも
上述したコイルとリードスイッチ間の弾性化樹脂や熱収
縮チューブ等の充填材がリードリレーとして樹脂封止す
る際の該樹脂のコイルとリードスイッチ間の隙間への進
入を抑制するので、リードスイッチガラス管の破損をな
くすことができて大なる生産性向上を期待することがで
きる。
上述したコイルとリードスイッチ間の弾性化樹脂や熱収
縮チューブ等の充填材がリードリレーとして樹脂封止す
る際の該樹脂のコイルとリードスイッチ間の隙間への進
入を抑制するので、リードスイッチガラス管の破損をな
くすことができて大なる生産性向上を期待することがで
きる。
【００３１】
【発明の効果】上述の如く本発明により、リードリレー
として構成するときの樹脂封止時における該成形樹脂に
よるリードスイッチの破損を抑制して生産性の向上を図
ったリードリレーとその製造方法を提供することができ
る。
として構成するときの樹脂封止時における該成形樹脂に
よるリードスイッチの破損を抑制して生産性の向上を図
ったリードリレーとその製造方法を提供することができ
る。
【００３２】なお本発明の説明ではいずれもリードスイ
ッチが１個のリードリレーの場合を例としているが、リ
ードスイッチが複数個のリードリレーでも同様の効果が
得られることは明らかである。
ッチが１個のリードリレーの場合を例としているが、リ
ードスイッチが複数個のリードリレーでも同様の効果が
得られることは明らかである。
【図１】 本発明のリードリレー主要部を製造方法と共
に示す工程図。
に示す工程図。
【図２】 他のリードリレー主要部を製造方法と共に説
明する工程図。
明する工程図。
【図３】 第３のリードリレー主要部を製造方法と共に
説明する工程図。
説明する工程図。
【図４】 従来のリードリレーを製造方法と共に示す工
程図（その１）。
程図（その１）。
【図５】 従来のリードリレーを製造方法と共に示す工
程図（その２）。
程図（その２）。
11 リードスイッチ 11a リード端子 11b 括れ部 12,21 コイル 12a リード線 13 治具 16 ディスペンサ 17 弾性化樹脂 19,22,32 スイッチング素子 21a 内径部 21b 拡径部 31 熱収縮チューブ
Claims (6)
- 【請求項１】 リードスイッチのガラス管域が筒状のコ
イルに挿通されたスイッチング素子を、該スイッチング
素子の外部接続用の接続端子を除く全周囲で樹脂封止し
たリードリレーであって、 前記スイッチング素子のガラス管とコイルとの間が、樹
脂で充填されていることを特徴とするリードリレー。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂が、シリコン樹脂ま
たはウレタン樹脂からなる弾性樹脂であることを特徴と
するリードリレー。 - 【請求項３】 請求項１記載の筒状のコイルが、該コイ
ルの内径部の両端面近傍が座繰り状の拡径部に形成され
ていることを特徴とするリードリレー。 - 【請求項４】 請求項１記載の樹脂が、単体時のリード
スイッチガラス管域に挿通せしめた熱収縮チューブを加
熱してなる樹脂であることを特徴とするリードリレー。 - 【請求項５】 リードスイッチのガラス管域が筒状のコ
イルに挿通されたスイッチング素子を、該スイッチング
素子の外部接続用の接続端子を除く全周囲で樹脂封止し
たリードリレーの製造方法であって、 前記筒状のコイルにリードスイッチを貫通させて位置決
めする工程と、 該リードスイッチとコイル間の隙間に液状のシリコン樹
脂またはウレタン樹脂を注入する工程と、 該シリコン樹脂またはウレタン樹脂を硬化させる工程
と、 を含めて形成することを特徴とするリードリレーの製造
方法。 - 【請求項６】 リードスイッチのガラス管域が筒状のコ
イルに挿通されたスイッチング素子を、該スイッチング
素子の外部接続用の接続端子を除く全周囲で樹脂封止し
たリードリレーの製造方法であって、 前記リードスイッチのガラス管域に熱収縮チューブを貫
通させる工程と、 該熱収縮チューブを加熱して収縮せしめる工程と、 該熱収縮チューブで被覆された上記リードスイッチを前
記筒状のコイルへ貫通させて位置決め固定する工程と、 を含めて形成することを特徴とするリードリレーの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18731894A JPH0850841A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | リードリレーとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18731894A JPH0850841A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | リードリレーとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0850841A true JPH0850841A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16203913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18731894A Pending JPH0850841A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | リードリレーとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0850841A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111681895A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-18 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 陶瓷干簧管的制备方法 |
-
1994
- 1994-08-09 JP JP18731894A patent/JPH0850841A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111681895A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-18 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 陶瓷干簧管的制备方法 |
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