JPH08501410A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 スルーホール板プリント配線基板の製造方法であって、：ａ）非導電性基質（２１）の両対面に導電性回路素子（２０）を形成する段階と、；ｂ）基質及び回路素子を減感物質（２２）により被覆する段階と、；ｃ）基質に穴を開け、それぞれの穴が基板の対向する各面の回路素子を通るようにする段階と、；ｄ）穴の中に露出した基質が金属メッキ溶液の作用を受けるように基板を処理する段階と、ｅ）減感物質を除去する段階と、；ｆ）基板を金属メッキ溶液で処理し導電性金属（２４）を穴の中に望ましい厚さに析出させ、それぞれの穴を通して２つの対向する導電性回路素子の間を電気的に接続させる段階とを備える。これは二つの段階からなる場合があり、最初の銅の薄層を析出させる段階と、続いてニッケルの主層を望ましい厚さまで析出させる段階とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント配線基板の製造方法発明の分野 この発明は、スルーホール板（the plate through hole）タイプのプリント配 線基板の製造方法に関するものである。 スルーホール板（ＰＴＨ）式の基板は、両面に導電性回路素子を形成し、基板 を通してドリル加工された穴により一方の面の導電性素子と他方の面の対向する 素子とを相互接続するものである。それらの穴の内部には、銅やその他の導電性 金属によるメッキが施されている。発明の背景 従来ではＰＴＨ式の基板は、まず両面を銅で覆った基質を通して正しい位置に ドリル加工により穴を開ける方法で製造されており、基板はその後で初めて無電 解銅メッキ溶液による処置が施されていた。次いで、従来の結像工程により、回 路素子のネガティブレジスイトイメージが形成され、続いて電気メッキの段階が 行われる。錫あるいは可能であれば金を用いることにより銅部分を保護した後、 レジストを除去する。そして、露出された銅部分のエッチングが行われる。最後 に、錫や金を除去して必要なプリント基板を得る。 従来の方法では、次の点において不都合が生じる。 １）穴の内部をメッキすると同時に、基板全体にわたる既に銅の部分にも銅メッ キが施されることになる。従って、最終的な導電性トラックに必要とされるより も薄い銅の層を持つ基質から始めてメッキ処理の課程で必要な厚さにしようとす ることが通常行われることである。その結果の典型としてはトラックの厚さのば らつきが大きくなることであり、後の処理段階での困難を引き起こすか部分的に トラック抵抗が過多になることが考えられる。更に、電気メッキは高価であるた め基板の原価が増し、またメッキされた銅の定着が悪化し、後の処理または使用 中において積層剥離を引き起こし、さらにはトラックが局部的に高抵抗となる。 ２）最初の無電解メッキは、連続した層を形成するための時間が充分なく、この ことにより電気メッキの過程で空洞を作ることにもなり得るものである。これら の空洞には、メッキ溶液が含まれていることがあり、後のはんだ付の工程で沸騰 し穴の内部での銅メッキに欠陥を生じるものである。これは「ガス抜け」と呼ば れているものである。 ３）導電性トラックを形成する結像工程は穴を形成した後に行われるが、これは 電気メッキ前の穴の表面の汚染を招くものである。これもまたガス抜けを起こし たり、あるいは穴を通しての接続が不充分になることもある。 ４）基板を通して穴が開けられ、結像が行われるが、ネガティブレジストイメー ジのイメージが必要となるためスクリーン印刷の使用は実用的ではなく、一般に ドライフィルム方法が用いられる。この方法は比較的複雑でコスト高であり、ま たドライフィルムを除去するために溶剤処理が必要となる。 ５）２段階からなるエッチングが必要となり、処理の必要な含金属廃棄物が排出 される。 ６）設備にかかる資本も操業のための電気代も高額である。基板を製造するため の最終価格が高くなり容認できない程高価になることもある。発明の概要 この発明はスルーホール板プリント配線基板を製造する方法を提供するもので 次の段階からなるものである。 ａ）非導電性基質の両対面に導電性回路素子を形成する。 ｂ）基質及び回路素子を減感物質により被覆する。 ｃ）基質に穴を開け、それぞれの穴が基板の対向する各面の回路素子を通るよう にする。 ｄ）穴の中で露出している基質が金属メッキ溶液の作用を受けるように基板の処 理を行う。 ｅ）減感物質を除去する。 ｆ）基板を金属メッキ溶液で処理し導電性金属を穴の中に望ましい厚さに析出さ せ、それぞれの穴を通して２つの対向する導電性回路素子の間を電気的に接続さ せる。 この減感物質は、メッキレジスト被覆物質（a plating resist coating mater ial）であることが望ましい。導電性金属は銅でもよいがニッケルをメッキする ことが特に優位であることが分かった。最初の銅の薄い層の上からニッケルをメ ッキすることで、高強度で耐久性かつ耐腐食性に優れた基板ができあがる。本発 明においては、パラジウムや錫等の他の金属も使用することができ、金属層の組 合せも有効に利用できる。金属メッキ溶液は、プリント回路基板の製造に従来か ら使われている種類の無電解メッキ溶液が望ましい。増感されるかメッキされや すく処理された部分のみをメッキする不均一メッキ溶液が望ましい。こうした増 感は、主に洗浄され細かいエッチングを施された表面に触媒を付着させ、溶液か らの金属の析出を開始させるものである。穴の中の基質上にメッキされた金属の 厚さは電気メッキを用いる従来の方法によって達成された厚さに匹敵する。この 方法は、プリント基板のどの基質にも応用できる。 従来の方法で生産された基板と比較して、この発明による方法で生産された基 板は品質及び穴を通してのメッキの均一性が一定している。メッキを行っている 間、金属は基板全体に均一に積層されるのではなく穴に集中し、穴に続く金属の 部分にはあまり積層されないので、設計された導体厚さになるように基板への最 初の金属被覆を選択することができ、このことにより全てのトラックは確実に設 計仕様に合致することになる。結像前に無電解メッキ作業を１回行うことで、ガ ス抜けを起こす空洞を確実になくし、また汚染が起こらなくなる。更に、ドリル 加工により開けられた穴の表面の滑らかさが異なることにより穴の中のメッキが 最初に均一に行われなくても、穴を通してメッキされた金属の表面が結果として 滑らかさに欠けることは、後でその基板を使用する際のハンダ付けのための拠所 を作るという点で都合の良いことである。一方、電気メッキされた銅は表面がと ても滑らかになる傾向があるためハンダ付けが困難になる。導電性トラックの結 像は穴をドリル加工する前に行われ、ポジティブレジストイメージの形成段階を 伴う。このことは、アルカリ除去可能なレジストのスクリーン印刷が使用できる ことを意味している。このため、作業の経費が非常に低価格であるだけではなく 、処理工程の最後にレジストを除去するためにはアルカリ溶液中で処理するだけ でよい。この処理は有機溶剤を必要としないので、廃棄物処理を困難にするもの ではない。 この発明の方法は、ただ一つまたは銅とニッケル等の場合のように多くても二 つのメッキ槽と、ただ一つのエッチング槽とを用いるため、コスト並びにメッキ 及びエッチングの段階で発生する廃棄物処理に関する問題を軽減するものである 。設備経費及び操業経費は、従来の処理方法による方法に比べて大幅に減少する 。メッキ工程の管理は容易で設計上のメッキの厚さを高精度で達成することが予 想される。現在入手できる積層率の高いニッケルメッキ溶液は、穴の内部に露出 した基板表面に充分に「固着（ｓｋｒｉｋｅ）」しないことが明らかにされてお り、異なるタイプのメッキ溶液からの銅または可能であればニッケル（又はその 他の金属）による最初の被覆は、確実に均一なメッキを施すために必要なもので ある。最初の開始層は約２μｍの銅又は他の金属で一般的には充分であり、最初 のメッキ速度が緩慢であるにもかかわらず、最初の層の薄さは時間による影響を さほど呈してはいない。 この発明による方法の他の利点は、銅をメッキする際に不均一メッキシステム を使用する場合に発生することであるが、メッキを施さない部分がメッキ工程の 途中でわずかに変色するのに対し新たにメッキを施した部分は金属の光沢を呈示 しているということである。穴と電気的に接続している銅の部分も無電解メッキ 槽の中でメッキを施され、このメッキ槽の作用は電気化学的な反応によるもので 、外部からの作用が加えられているのではないが、メッキが充分に行われていな い穴は導電性トラックの接続部分がメッキ槽内で変色するために直ちに目視検査 により発見される。 もう一つの利点は、穴に導電性金属を析出させるために無電解ニッケルメッキ 溶液を用いるために生じる。第一に、メッキ速度は銅の溶液よりはるかに高く、 一般には２５μｍ／ｈｒ程度であるので、より短時間に金属は充分な厚さに積層 される。第二に、ニッケルは銅のように変色しないので、基板上の露出した銅を ハンダにより被覆する必要がないことである。従来これは熱風平滑化工程で行わ れ、これは基板をハンダ槽につけて余分なハンダを除去し、熱風を吹きつけるこ とにより平滑化するというものである。この工程はコストが高く危険性があり、 金属蒸気の排出により健康を害する恐れがある。 第三に、無電解ニッケルメッキは銅メッキに必要とされるフォルムアルデヒド の使用を必要としない。フォルムアルデヒドは発癌性があるため、排除すること が望まれるものである。最後にこの発明に基づいて穴を通してニッケルでメッキ された基板は、最高の品質基準に合致し宇宙及び宇宙空間における応用にもその 使用が適するものであり、そしてその生産コストは従来の標準的な基板の生産に 匹敵する。図面の簡単な説明 図面において、図１ａから図１ｄまでは、従来の技術による製造工程の各段階 における基板の概略断面図を拡大したものであり、 図２ａから図２ｃまでは同様に本発明による製造工程の各段階を略図で示した ものである。従来の技術による方法の詳細な説明 まず図１ａによると、例えばガラス強化プラスチックからなる配線基板基質１ ０は、その各面に銅層１１を備えている。従来の方法の最初の段階は、対向する 回路間を最終的に相互接続するための場所に複数の穴１２を開けることである。 その後、基板は無電解銅メッキ溶液による銅の被覆を行うために洗浄され増感 処理を施される。溶液の中で約１時間行われる処理により形成された薄層（例： 約２．５ｍｍ）１３は、図１ｂに示すように銅層１１及び穴１２の内部に露出し た基質の表面にまで達する。 次いで、要求される回路素子のネガティブレジストイメージ１４が基板の各表 面に形成され（図１ｃ）さらに穴を通して互いに対向する表面上の露出した部分 に銅１５が電気メッキされる。次に、レジストイメージ１４を除去したあとに行 われる選択エッチングの際に銅を保護するために、錫（または他の選択エッチン グ可能な金属）層１６が、電気メッキ又は無電解メッキにより銅の上にメッキさ れる。最後に、他の選択エッチング工程により基板から錫が取り除かれ、図１ｄ に示される完成した基板が製造される。無電解及び電気メッキの両方の処理によ り元の銅層１１の厚さが増し、この目的は相互接続を行うために穴を通して銅を 導入することにある。さらに電気メッキ処理によると、優先的に穴の中心を避け て銅が積層することにより、結果として穴を通して厚さが不均一となる。さらに は、基板の表面にわたりメッキの厚さが異なることになる。本発明による図に示された方法の詳細な説明 図２ａによると、本発明による方法では、第１段階として、ポジティブレジス トイメージを形成する従来の工程、例えばシルクスクリーン印刷や写真印刷のよ うな工程で基質２１の各表面に形成し、基板の露出した部分からエッチングによ り銅を除去して、導電性回路素子２０を形成する。シルクスクリーン印刷やドラ イフィルムの使用により、アルカリ溶解性のメッキレジストからなる均一な被覆 ２２が、減感層として基板の両面に設けられ、例えば紫外線の照射により硬化さ れる。 次いで、基板と減感層を通して、対向する回路素子２０の間の相互接続に適す る位置に複数の穴２３がドリル加工により開けられ、図２ｂに示すような構造が 得られる。そして、従来の方法により、銅の無電解メッキを受けやすくするため に、穴の内部に露出した基質の処理が行われる。これは、無電解準備システム、 例えば参照番号９０２７によるＭｃＤｅｒｍｉｄ ＧＢ社が販売している物質等 を用いて、まず洗浄、細かいエッチング、そして増感を行うものである。準備の 最後の段階は、促進剤として働き、また減感レジスト層２２を剥がす効果を持つ 苛性ソーダで処理することである。 基板上で銅メッキを施す準備がなされた部分は穴２３の内部に露出した表面だ けであるから、参照番号９０２７によるＭｃＤｅｒｍｉｄ ＧＢのシステムに含 まれるような強い無電解銅メッキ溶液を用いて２０時間を適当とする長時間にわ たり基板を処理すると、銅は穴の内部で望ましい厚さまで積層され、接続された 回路素子上にも約５０％積層される。これにより、図２ｃに示す構造が得られる 。穴を通しての銅２４の厚さは概して均一であり、基板の部分では一定しており 、この銅メッキには従来の電気メッキの技術で見られたような欠陥が少ないこと が観察されている。 無電解メッキ段階の管理は、次の方法で容易に行うことができる。メッキタン クの容量を一定に保つようにオーバーフロータンクを通って濾過されて適当に循 環するメッキ溶液の入ったタンクに基板を吊るす。メッキタンクから気泡が出て 溶液を攪拌して適切に混合し、新しい溶剤が常に穴を通過するように基板の支持 体が振動している。メッキ溶液は一つ以上の調合用のポンプにより計量されて補 充され、これらのポンプは事前に設定した一定の速度で作動するものであるが、 メッキ時間全体に対する決められた比率で稼働できるよう、スイッチのオンとオ フを繰り返して管理されるものである。これは、析出すべき銅の量により決定さ れる。 一例として、終夜操業を行う場合には、メッキタンクは２０時間稼働するもの が適している。メッキを施す面積が最大２００平方フィートであり、２０時間で メッキの厚さは２０ミクロンの厚さにメッキする場合を仮定する。補充する溶液 の濃度は、２０時間で２０リットル追加する必要があるのと同じことになる。こ れを１００％の負荷とすると、次の式が成り立つ。 この式により、ポンプを稼働させる時間の比率を決めることができる。すなわち 、もしパネル又は基板を２３２枚、それぞれにつき０．３７平方フィートの面積 を２５ミクロンの厚さにメッキすると、バッチ面積は２３２×０．３７＝８５． ８４平方フィートとなる。これを式に当てはめると次のようになる。 このようにして、ポンプのコントロールメーターを５４％に設定し、また補充す る溶液の体積は２０リットルの５４％＝１０．８リットルと計算できる。操作の 最終的なコントロールは、このように実際に使用された補充溶液の体積によるも のである。この体積は、例えば目盛付の槽から取り出すことにより計量され、毎 分５４％の設定で稼働しているポンプで必要な体積が注入されたときには調合ポ ンプのスイッチを切り、基板を引き上げることになる。このように、管理の要因 は使用された銅溶液の体積であり、便宜上約２０時間を基準とした稼働時間によ るものではない。この長さの時間でメッキを行うと充分なメッキ密度がは得られ ることが明らかにされている。 本発明の優れた観点に基づいて無電解ニッケル溶液を用いてメッキを施す場合 に、メッキ所要時間を銅の場合より一般的に大幅に、例えば約１時間程短縮する ことができるのは評価に値し、従ってこのメッキ工程の管理が採用されることと 思われる。

【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９４年５月１６日 【補正内容】 請求の範囲 １． スルーホール板プリント配線基板の製造方法であって、 ａ）非導電性基質の両対面に導電性回路素子を形成する段階と、 ｂ）基質及び回路素子を減感物質により被覆する段階と、 ｃ）基質に穴を開け、それぞれの穴が基板の対向する各面の回路素子を通るよ うにする段階と、 ｄ）穴の中に露出した基質が金属メッキ溶液の作用を受けるように基板を処理 する段階と、 ｅ）減感物質を除去する段階と、 ｆ）基板を無電解金属メッキ溶液で処理し導電性金属を穴の中に望ましい厚さ に析出させ、それぞれの穴を通して２つの対向する導電性回路素子の間を電気的 に接続させる段階とを備え、前記減感物質はアルカリ除去可能な物質であること を特徴とし、前記ｅ）段階は増感作用を促進すると同時に前記減感物質を除去す るためにアルカリ性の促進剤溶液で基板を処理する段階を含むことを特徴とする プリント配線基板の製造方法。 ２． 請求項１記載の方法であって、前記ｆ）段階は、第１の金属メッキ溶 液で前記基板を処理して前記穴の内部に最初の導電性金属の薄層を析出させ、次 いで前記基板を第２の金属メッキ溶液で処理して前記穴の内部に導電性金属を望 ましい厚さまで析出させる段階を含むことを特徴とする。 ３． 請求項２記載の方法であって、前記メッキ溶液はいずれも同じ金属を 析出させるものであることを特徴とする。 ４． 請求項２記載の方法であって、前記第２のメッキ溶液は、前記第１の メッキ溶液とは異なる金属を析出させることを特徴とする。 ５． 請求項３または４記載の方法であって、前記第２のメッキ溶液はニッ ケルを析出させることを特徴とする。 ６． 請求項５記載の方法であって、前記第１のメッキ溶液は銅を析出させ ることを特徴とする。 ７． 請求項５記載の方法であって、前記第１のメッキ溶液はニッケルを析 出させることを特徴とする。 ８． 請求項１記載の方法であって、前記金属メッキ溶液はニッケルメッキ 溶液であることを特徴とする。 ９． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記減感物質はメッキ レジスト被覆物質であることを特徴とする。 １０． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記金属メッキ溶液は 不均一メッキ溶液であることを特徴とする。 １１． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記ｄ）段階は前記露 出した基板上に触媒物質を付着させる段階を含むことを特徴とする。 １２． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記穴はドリル加工に よって形成されることを特徴とする。 【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９４年６月２２日 【補正内容】 中において積層剥離を引き起こし、さらにはトラックが局部的に高抵抗となる。 ２）最初の無電解メッキは、連続した層を形成するための時間が充分なく、この ことにより電気メッキの過程で空洞を作ることにもなり得るものである。これら の空洞には、メッキ溶液が含まれていることがあり、後のはんだ付の工程で沸騰 し穴の内部での銅メッキに欠陥を生じるものである。これは「ガス抜け」と呼ば れているものである。 ３）導電性トラックを形成する結像工程は穴を形成した後に行われるが、これは 電気メッキ前の穴の表面の汚染を招くものである。これもまたガス抜けを起こし たり、あるいは穴を通しての接続が不充分になることもある。 ４）基板を通して穴が開けられ、結像が行われるが、ネガティブレジストイメー ジのイメージが必要となるためスクリーン印刷の使用は実用的ではなく、一般に ドライフィルム方法が用いられる。この方法は比較的複雑でコスト高であり、ま たドライフィルムを除去するために溶剤処理が必要となる。 ５）２段階からなるエッチングが必要となり、処理の必要な含金属廃棄物が排出 される。 ６）設備にかかる資本も操業のための電気代も高額である。基板を製造するため の最終価格が高くなり容認できない程高価になることもある。 ＧＢ−Ａ−１ ０５６ ８１４は、基板の両面に回路素子を形成可能であり、 この基板上に減感エッチングレジストを被覆するというスルーホール板プリント 配線基板の製造方法を開示している。穴はドリル加工または穿孔により開けられ 、次いで増感槽を用いて穴の内部の露出表面を処理したのち、例えば溶剤に溶解 することによりレジスト層を除去する。続いて、無電解メッキが行われる。発明の概要 この発明はスルーホール板プリント配線基板を製造する方法を提供するもので 次の段階からなるものである。 ａ）非導電性基質の両対面に導電性回路素子を形成する。 ｂ）基質及び回路素子を減感物質により被覆する。 ｃ）基質に穴を開け、それぞれの穴が基板の対向する各面の回路素子を通るよう にする。 ｄ）穴の中で露出している基質が金属メッキ溶液の作用を受けるように基板の処 理を行う。 ｅ）減感物質を除去する。 ｆ）基板を無電解金属メッキ溶液で処理し導電性金属を穴の中に望ましい厚さに 析出させ、それぞれの穴を通して２つの対向する導電性回路素子の間を電気的に 接続させる。この減感物質はアルカリ除去可能な物質であることを特徴とし、ま た前記ｅ）段階は増感作用を促進すると同時に減感物質を除去するためにアルカ リ性の促進剤溶液で基板を処理する段階を含む。 この減感物質は、メッキレジスト被覆物質（a plating resist coating mater ial）であることが望ましい。導電性金属は銅でもよいがニッケルをメッキする ことが特に優位であることが分かった。最初の銅の薄い層の上からニッケルをメ ッキすることで、高強度で耐久性かつ耐腐食性に優れた基板ができあがる。本発 明においては、パラジウムや錫等の他の金属も使用することができ、金属層の組 合せも有効に利用できる。無電解金属メッキ溶液は、プリント回路基板の製造に 従来から使われているものが望ましい。増感されるかメッキされやすく処理され た部分のみをメッキする不均一メッキ溶液が望ましい。こうした増感は、主に洗 浄され細かいエッチングを施された表面に触媒を付着させ、溶液からの金属の析 出を開始させるものである。穴の中の基質上にメッキされた金属の厚さは電気メ ッキを用いる従来の方法によって達成された厚さに匹敵する。この方法は、プリ ント基板のどの基質にも応用できる。 従来の方法で生産された基板と比較して、この発明による方法で生産された基 板は品質及び穴を通してのメッキの均一性が一定している。メッキを行っている 間、金属は基板全体に均一に積層されるのではなく穴に集中し、穴に続く金属の 部分にはあまり積層されないので、設計された導体厚さになるように基板への最 初の金属被覆を選択することができ、このことにより全てのトラックは確実に設 計仕様に合致することになる。結像前に無電解メッキ作業を１回行うことで、ガ ス抜けを起こす空洞を確実になくし、また汚染が起こらなくなる。更に、ドリル 加工により開けられた穴の表面の滑らかさが異なることにより穴の中のメッキが 最初に均一に行われなくても、穴を通してメッキされた金属の表面が結果として 滑らかさに欠けることは、後でその基板を使用する際のハンダ付けのための拠所 を作るという点で都合の良いことである。一方、電気メッキされた銅は表面がと ても滑らかになる傾向があるためハンダ付けが困難になる。導電性トラックの結 像は穴をドリル加工する前に行われ、ポジティブレジストイメージの形成段階を 伴う。このことは、アルカリ除去可能なレジストのスクリーン印刷が使用できる ことを意味している。このため、作業の経費が非常に低価格であるだけではなく 、処理工程の最後にレジストを除去するためにはアルカリ性の促進剤溶液中で処 理するだけでよい。この処理は有機溶剤を必要としないので、廃棄物処理を困難 にするものではない。 この発明の方法は、ただ一つまたは銅とニッケル等の場合のように多くても二 つのメッキ槽と、ただ一つのエッチング槽とを用いるため、コスト並びにメッキ 及びエッチングの段階で発生する廃棄物処理に関する問題を軽減するものである 。設備経費及び操業経費は、従来の処理方法による方法に比べて大幅に減少する 。メッキ工程の管理は容易で設計上のメッキの厚さを高精度で達成することが予 想される。現在入手できる積層率の高いニッケルメッキ溶液は、穴の内部に露出 した基板表面に充分に「固着（ｓｋｒｉｋｅ）」しないことが明らかにされてお り、異なるタイプのメッキ溶液からの銅または可能であればニッケル（又はその 他の金属）による最初の被覆は、確実に均一なメッキを施すために必要なもので ある。最初の開始層は約２μｍの銅又は他の金属で一般的には充分であり、最初 のメッキ速度が緩慢であるにもかかわらず、最初の層の薄さは時間による影響を さほど呈してはいない。 この発明による方法の他の利点は、銅をメッキする際に不均一メッキシステム を使用する場合に発生することであるが、メッキを施さない部分がメッキ工程の 途中でわずかに変色するのに対し新たにメッキを施した部分は金属の光沢を呈示 しているということである。穴と電気的に接続している銅の部分も無電解メッキ 槽の中でメッキを施され、このメッキ槽の作用は電気化学的な反応によるもので 、外部からの作用が加えられているのではないが、メッキが充分に行われていな い穴は導電性トラックの接続部分がメッキ槽内で変色するために直ちに目視検査 により発見される。 もう一つの利点は、穴に導電性金属を析出させるために無電解ニッケルメッキ 溶液を用いるために生じる。第一に、メッキ速度は銅の溶液よりはるかに高く、 一般には２５μｍ／ｈｒ程度であるので、より短時間に金属は充分な厚さに積層 される。第二に、ニッケルは銅のように変色しないので、基板上の露出した銅を ハンダにより被覆する必要がないことである。従来これは熱風平滑化工程で行わ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＣＡ， ＣＨ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＨＵ，Ｊ Ｐ，ＫＰ，ＫＲ，ＬＫ，ＬＵ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＬ ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ， ＳＫ，ＵＡ，ＵＳ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． スルーホール板プリント配線基板の製造方法であって、 ａ）非導電性基質の両対面に導電性回路素子を形成する段階と、 ｂ）基質及び回路素子を減感物質により被覆する段階と、 ｃ）基質に穴を開け、それぞれの穴が基板の対向する各面の回路素子を通るよ うにする段階と、 ｄ）穴の中に露出した基質が金属メッキ溶液の作用を受けるように基板を処理 する段階と、 ｅ）減感物質を除去する段階と、 ｆ）基板を金属メッキ溶液で処理し導電性金属を穴の中に望ましい厚さに析出 させ、それぞれの穴を通して２つの対向する導電性回路素子の間を電気的に接続 させる段階と、 を備えたことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 ２． 請求項１記載の方法であって、前記ｆ）段階は、第１の金属メッキ溶 液で前記基板を処理して前記穴の内部に最初の導電性金属の薄層を析出させ、次 いで前記基板を第２の金属メッキ溶液で処理して前記穴の内部に導電性金属を望 ましい厚さまで析出させる段階を含むことを特徴とする。 ３． 請求項２記載の方法であって、前記メッキ溶液はいずれも同じ金属を 析出させるものであることを特徴とする。 ４． 請求項２記載の方法であって、前記第２のメッキ溶液は、前記第１の メッキ溶液とは異なる金属を析出させることを特徴とする。 ５． 請求項３または４記載の方法であって、前記第２のメッキ溶液はニッ ケルを析出させることを特徴とする。 ６． 請求項５記載の方法であって、前記第１のメッキ溶液は銅を析出させ ることを特徴とする。 ７． 請求項５記載の方法であって、前記第１のメッキ溶液はニッケルを析 出させることを特徴とする。 ８． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記減感物質はメッキ レジスト被覆物質であることを特徴とする。 ９． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記または各金属メッ キ溶液は無電解メッキ溶液であることを特徴とする。 １０． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記金属メッキ溶液は 不均一メッキ溶液であることを特徴とする。 １１． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記ｄ）段階は前記露 出した基板上に触媒物質を付着させる段階を含むことを特徴とする。 １２． 上記いずれかの請求項に記載の方法であって、前記穴はドリル加工に よって形成されることを特徴とする。