JPH0846341A - 電子部品の取付方法 - Google Patents
電子部品の取付方法Info
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- JPH0846341A JPH0846341A JP17465594A JP17465594A JPH0846341A JP H0846341 A JPH0846341 A JP H0846341A JP 17465594 A JP17465594 A JP 17465594A JP 17465594 A JP17465594 A JP 17465594A JP H0846341 A JPH0846341 A JP H0846341A
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- electronic component
- circuit board
- mounting
- reflow
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品取付作業の簡素化を図る。
【構成】 予め所定の部位にクリーム半田が塗布された
プリント基板１１上に形状記憶合金からなるばねピン１
７によって電子部品１４を仮固定し、次いでプリント基
板１１上に電子部品１４をリフロー半田付けし、しかる
後常温で冷却する。このため、プリント基板１１および
電子部品１４にばねピン１７を挿通させて加熱変形させ
ることによりプリント基板１１に対する電子部品１４の
仮固定を行うことができるから、プリント基板１１に対
する電子部品１４の取付時に作業工程数を削減すること
ができる。
プリント基板１１上に形状記憶合金からなるばねピン１
７によって電子部品１４を仮固定し、次いでプリント基
板１１上に電子部品１４をリフロー半田付けし、しかる
後常温で冷却する。このため、プリント基板１１および
電子部品１４にばねピン１７を挿通させて加熱変形させ
ることによりプリント基板１１に対する電子部品１４の
仮固定を行うことができるから、プリント基板１１に対
する電子部品１４の取付時に作業工程数を削減すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば重量・大型化し
たコネクタ等の電子部品を回路基板上に実装する場合に
使用して好適な電子部品の取付方法に関するものであ
る。
たコネクタ等の電子部品を回路基板上に実装する場合に
使用して好適な電子部品の取付方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装技術の発達に伴い、回路
基板上の所定部位にクリーム半田を塗布し、このクリー
ム半田によって回路基板上に各種電子部品をリフロー半
田付けしてなるリフロー半田付け実装法が普及してきて
いる。
基板上の所定部位にクリーム半田を塗布し、このクリー
ム半田によって回路基板上に各種電子部品をリフロー半
田付けしてなるリフロー半田付け実装法が普及してきて
いる。
【０００３】これら電子部品のうち重量・大型化電子部
品を回路基板上に実装する場合、加熱時に回路基板に撓
みが発生して回路基板と電子部品との間に空隙が形成さ
れたり、あるいは電子部品の位置がずれたりして電子部
品が確実に半田付けされない等の不具合が生じ易くなる
ことから、取付金具を用いることにより回路基板上に電
子部品を仮固定してから半田付けすることが行われてい
る。
品を回路基板上に実装する場合、加熱時に回路基板に撓
みが発生して回路基板と電子部品との間に空隙が形成さ
れたり、あるいは電子部品の位置がずれたりして電子部
品が確実に半田付けされない等の不具合が生じ易くなる
ことから、取付金具を用いることにより回路基板上に電
子部品を仮固定してから半田付けすることが行われてい
る。
【０００４】従来、この種のリフロー半田付け実装法を
用いて回路基板上に電子部品を取り付けるには、図５に
示すように先ず取付ねじ１およびナット２を用いてプリ
ント基板３上に電子部品４を仮固定し、次いでこれを予
備加熱し、しかる後高温度雰囲気中でプリント基板３上
に電子部品４をリフロー半田付けしてから冷却すること
により行う。
用いて回路基板上に電子部品を取り付けるには、図５に
示すように先ず取付ねじ１およびナット２を用いてプリ
ント基板３上に電子部品４を仮固定し、次いでこれを予
備加熱し、しかる後高温度雰囲気中でプリント基板３上
に電子部品４をリフロー半田付けしてから冷却すること
により行う。
【０００５】この後、取付ねじ１およびナット２は、プ
リント基板３と電子部品４から取り外される。
リント基板３と電子部品４から取り外される。
【０００６】なお、同図中符号５はプリント基板３上に
形成されクリーム半田（図示せず）を塗布してなる配線
パターン、６はこの配線パターン５にクリーム半田（図
示せず）を介して接続される電子部品４の端子、７およ
び８はプリント基板３と電子部品４に設けられ取付ねじ
１が挿通するねじ挿通孔である。
形成されクリーム半田（図示せず）を塗布してなる配線
パターン、６はこの配線パターン５にクリーム半田（図
示せず）を介して接続される電子部品４の端子、７およ
び８はプリント基板３と電子部品４に設けられ取付ねじ
１が挿通するねじ挿通孔である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品の取付方法においては、仮固定時にプリント基板３
の一方側から各ねじ挿通孔７，８に取付ねじ１を挿通さ
せる工程およびこの取付ねじ１にナット２をプリント基
板３の他方側から螺合する工程を含ませるものであるた
め、回路基板に対する電子部品の取付時に作業工程数が
嵩み、取付作業を煩雑にするという問題があった。
部品の取付方法においては、仮固定時にプリント基板３
の一方側から各ねじ挿通孔７，８に取付ねじ１を挿通さ
せる工程およびこの取付ねじ１にナット２をプリント基
板３の他方側から螺合する工程を含ませるものであるた
め、回路基板に対する電子部品の取付時に作業工程数が
嵩み、取付作業を煩雑にするという問題があった。
【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、回路基板に対する電子部品の取付時に作業工程
数を削減することができ、もって取付作業の簡素化を図
ることができる電子部品の取付方法を提供するものであ
る。
もので、回路基板に対する電子部品の取付時に作業工程
数を削減することができ、もって取付作業の簡素化を図
ることができる電子部品の取付方法を提供するものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
取付方法は、予め所定の部位にクリーム半田が塗布され
た回路基板上に形状記憶合金からなる取付金具によって
電子部品を仮固定し、次いでプリント基板３上に電子部
品４をリフロー半田付けし、しかる後常温で冷却するも
のである。
取付方法は、予め所定の部位にクリーム半田が塗布され
た回路基板上に形状記憶合金からなる取付金具によって
電子部品を仮固定し、次いでプリント基板３上に電子部
品４をリフロー半田付けし、しかる後常温で冷却するも
のである。
【００１０】
【作用】本発明において、回路基板に対する電子部品の
仮固定は、形状記憶合金からなる取付金具を回路基板お
よび電子部品に挿通させて加熱変形させることにより行
われる。
仮固定は、形状記憶合金からなる取付金具を回路基板お
よび電子部品に挿通させて加熱変形させることにより行
われる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の構成等を図に示す実施例によ
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
【００１２】図１（Ａ）および（Ｂ）は本発明に係る電
子部品の取付方法を説明するために示す断面図である。
子部品の取付方法を説明するために示す断面図である。
【００１３】同図において、符号１１で示すものは複数
の挿通孔１２を有するプリント基板で、所定の部位には
クリーム半田（図示せず）を塗布してなる配線パターン
１３が形成されている。
の挿通孔１２を有するプリント基板で、所定の部位には
クリーム半田（図示せず）を塗布してなる配線パターン
１３が形成されている。
【００１４】１４は例えばコネクタ等の電子部品で、前
記プリント基板１１上にリフロー半田付けによって実装
される。
記プリント基板１１上にリフロー半田付けによって実装
される。
【００１５】この電子部品１４には、前記配線パターン
１３にクリーム半田（図示せず）を介して接続する端子
１５および前記各挿通孔１２に対応する挿通孔１６が設
けられている。
１３にクリーム半田（図示せず）を介して接続する端子
１５および前記各挿通孔１２に対応する挿通孔１６が設
けられている。
【００１６】１７は取付金具としての複数のばねピン
で、全体が単数回略Ｕ字状に折り返し形成された例えば
ニッケル−チタン合金等の形状記憶合金線からなり、前
記プリント基板１１に対する前記電子部品１４の仮固定
状態において前記挿通孔１２，１６に挿通されている。
で、全体が単数回略Ｕ字状に折り返し形成された例えば
ニッケル−チタン合金等の形状記憶合金線からなり、前
記プリント基板１１に対する前記電子部品１４の仮固定
状態において前記挿通孔１２，１６に挿通されている。
【００１７】これら各ばねピン１７は、一方側のピン挿
通端部に折り返し部を含みこの折り返し部に膨出部を形
成することにより設けられ前記挿通孔１６の反プリント
基板側開口周縁に押圧係合する第１係合部１７ａと、他
方側のピン挿通端部に２つの自由端部を含みこれら各自
由端部に外側に折り曲げ形成することにより設けられ前
記挿通孔１２の反電子部品側開口周縁に押圧係合する第
２係合部１７ｂとを有し、これら両係合部１７ａ，１７
ｂによって仮固定時に前記プリント基板１１および前記
電子部品１４を挾圧するように構成されている。
通端部に折り返し部を含みこの折り返し部に膨出部を形
成することにより設けられ前記挿通孔１６の反プリント
基板側開口周縁に押圧係合する第１係合部１７ａと、他
方側のピン挿通端部に２つの自由端部を含みこれら各自
由端部に外側に折り曲げ形成することにより設けられ前
記挿通孔１２の反電子部品側開口周縁に押圧係合する第
２係合部１７ｂとを有し、これら両係合部１７ａ，１７
ｂによって仮固定時に前記プリント基板１１および前記
電子部品１４を挾圧するように構成されている。
【００１８】次に、本実施例における電子部品１４のプ
リント基板１１に対する取付方法につき、図１（Ａ）お
よび（Ｂ）を用いて説明する。
リント基板１１に対する取付方法につき、図１（Ａ）お
よび（Ｂ）を用いて説明する。
【００１９】なお、各ばねピン１７は、逆変態温度Ａｆ
（Ａｆ＝７８℃）以上の温度で結晶構造がオーステナイ
ト相となり、この温度以上の温度で形成された形状を記
憶しており、また変態温度Ｍｆ（Ｍｆ＝６０℃）以下の
温度で結晶構造がマルテンサイト相となり、記憶した元
の形状と全く別の形状に変形させても再度逆変態温度Ａ
ｆ以上の温度で元の形状に復元する形状記憶合金を使用
する。
（Ａｆ＝７８℃）以上の温度で結晶構造がオーステナイ
ト相となり、この温度以上の温度で形成された形状を記
憶しており、また変態温度Ｍｆ（Ｍｆ＝６０℃）以下の
温度で結晶構造がマルテンサイト相となり、記憶した元
の形状と全く別の形状に変形させても再度逆変態温度Ａ
ｆ以上の温度で元の形状に復元する形状記憶合金を使用
する。
【００２０】先ず、予め所定の部位にクリーム半田（図
示せず）が塗布されたプリント基板１１上に各挿通孔１
２，１６の開口部が互いに合致するように電子部品１４
を搭載する。
示せず）が塗布されたプリント基板１１上に各挿通孔１
２，１６の開口部が互いに合致するように電子部品１４
を搭載する。
【００２１】次いで、図１（Ａ）に示すように常温状態
において各挿通孔１２，１６にばねピン１７を挿通させ
る。
において各挿通孔１２，１６にばねピン１７を挿通させ
る。
【００２２】しかる後、リフロー半田付け温度に設定さ
れたリフロー炉（図示せず）内でプリント基板１１上に
電子部品１４をリフロー半田付けする。
れたリフロー炉（図示せず）内でプリント基板１１上に
電子部品１４をリフロー半田付けする。
【００２３】このリフロー半田付け時の予備加熱温度と
本加熱温度は各々１５０℃，２２０℃〜２４０℃程度で
あるから、予備加熱時にリフロー炉（図示せず）内の温
度が逆変態温度Ａｆを越えると、ばねピン１７が図１
（Ｂ）に示すように予め記憶されている形状に戻り、第
１係合部１７ａおよび第２係合部１７ｂによってプリン
ト基板１１と電子部品１４が挾圧される。
本加熱温度は各々１５０℃，２２０℃〜２４０℃程度で
あるから、予備加熱時にリフロー炉（図示せず）内の温
度が逆変態温度Ａｆを越えると、ばねピン１７が図１
（Ｂ）に示すように予め記憶されている形状に戻り、第
１係合部１７ａおよび第２係合部１７ｂによってプリン
ト基板１１と電子部品１４が挾圧される。
【００２４】このとき、ばねピン１７がオーステナイト
相の結晶構造でピアノ線程度の曲げ強度を有しているた
め、第１係合部１７ａおよび第２係合部１７ｂによる挾
圧力はきわめて高い。
相の結晶構造でピアノ線程度の曲げ強度を有しているた
め、第１係合部１７ａおよび第２係合部１７ｂによる挾
圧力はきわめて高い。
【００２５】そして、常温（＜Ｍｆ）で冷却する。
【００２６】このとき、各ばねピン１７は、結晶構造が
マルテンサイト相になって軟銅線程度に軟らかくなる
が、元の形状（記憶されている形状）のままである。
マルテンサイト相になって軟銅線程度に軟らかくなる
が、元の形状（記憶されている形状）のままである。
【００２７】このようにして、プリント基板１１に対し
て電子部品１４を実装することができる。
て電子部品１４を実装することができる。
【００２８】この後、各ばねピン１７を各挿通孔１２，
１６から引き抜く。
１６から引き抜く。
【００２９】このピン引き抜きは、ばねピン１７がマル
テンサイト相の結晶構造で軟らかいため、第２係合部１
７ｂが挿通孔１２，１６を挿通可能に変形して簡単に行
われる。
テンサイト相の結晶構造で軟らかいため、第２係合部１
７ｂが挿通孔１２，１６を挿通可能に変形して簡単に行
われる。
【００３０】したがって、本実施例においては、プリン
ト基板１１および電子部品１４にばねピン１７を挿通さ
せて加熱変形させることにより、プリント基板１１に対
する電子部品１４の仮固定を行うことができるから、プ
リント基板１１に対する電子部品１４の取付時に作業工
程数を削減することができる。
ト基板１１および電子部品１４にばねピン１７を挿通さ
せて加熱変形させることにより、プリント基板１１に対
する電子部品１４の仮固定を行うことができるから、プ
リント基板１１に対する電子部品１４の取付時に作業工
程数を削減することができる。
【００３１】因に、引き抜き後のばねピン１７を別の電
子部品仮固定時に繰り返して使用することができる。
子部品仮固定時に繰り返して使用することができる。
【００３２】また、ばねピン１７による電子部品１４の
仮固定は、予備加熱温度以下の逆変態温度Ａｆで行われ
るため、プリント基板１１が撓み変形しても、プリント
基板１１と電子部品１４との間に空隙が形成されること
はない。
仮固定は、予備加熱温度以下の逆変態温度Ａｆで行われ
るため、プリント基板１１が撓み変形しても、プリント
基板１１と電子部品１４との間に空隙が形成されること
はない。
【００３３】なお、本発明におけるばねピンの形状は、
前述した実施例に限定されるものではなく、図２（Ａ）
および（Ｂ）に示すようなばねピンを用いることにより
回路基板に対して電子部品を仮固定することができる。
前述した実施例に限定されるものではなく、図２（Ａ）
および（Ｂ）に示すようなばねピンを用いることにより
回路基板に対して電子部品を仮固定することができる。
【００３４】同図において、符号２１で示すばねピン
は、全体が複数回略Ｕ字状に折り返し形成された例えば
ニッケル−チタン合金等の形状記憶合金線からなり、前
記プリント基板１１に対する前記電子部品１４の仮固定
状態において前記挿通孔１２，１６に挿通されている。
は、全体が複数回略Ｕ字状に折り返し形成された例えば
ニッケル−チタン合金等の形状記憶合金線からなり、前
記プリント基板１１に対する前記電子部品１４の仮固定
状態において前記挿通孔１２，１６に挿通されている。
【００３５】これら各ばねピン２１は、一方側のピン挿
通端部に単一の折り返し部を含みこの折り返し部に膨出
部を形成することにより設けられ前記挿通孔１２の反電
子部品側開口周縁に押圧係合する第１係合部２１ａと、
他方側のピン挿通端部に２つの折り返し部を含みこれら
各折り返し部に膨出部を形成することにより設けられ前
記挿通孔１６の反プリント基板側開口周縁に押圧係合す
る第２係合部２１ｂとを有し、これら係合部２１ａ，２
１ｂによって仮固定時に前記プリント基板１１および前
記電子部品１４を挾圧するように構成されている。
通端部に単一の折り返し部を含みこの折り返し部に膨出
部を形成することにより設けられ前記挿通孔１２の反電
子部品側開口周縁に押圧係合する第１係合部２１ａと、
他方側のピン挿通端部に２つの折り返し部を含みこれら
各折り返し部に膨出部を形成することにより設けられ前
記挿通孔１６の反プリント基板側開口周縁に押圧係合す
る第２係合部２１ｂとを有し、これら係合部２１ａ，２
１ｂによって仮固定時に前記プリント基板１１および前
記電子部品１４を挾圧するように構成されている。
【００３６】このようなばねピン２１の使用によるプリ
ント基板１１に対する電子部品１４の取り付けは、前述
したばねピン１７の使用によるプリント基板１１に対す
る電子部品１４の取り付けと同様にして行われる。
ント基板１１に対する電子部品１４の取り付けは、前述
したばねピン１７の使用によるプリント基板１１に対す
る電子部品１４の取り付けと同様にして行われる。
【００３７】すなわち、先ず予め所定の部位にクリーム
半田（図示せず）が塗布されたプリント基板１１上に各
挿通孔１２，１６の開口部が互いに合致するように電子
部品１４を搭載し、次いで図２（Ａ）に示すように常温
状態において各挿通孔１２，１６にばねピン２１を挿通
させ、しかる後リフロー半田付け温度に設定されたリフ
ロー炉（図示せず）内でプリント基板１１上に電子部品
１４をリフロー半田付けしてから、常温で冷却する。
半田（図示せず）が塗布されたプリント基板１１上に各
挿通孔１２，１６の開口部が互いに合致するように電子
部品１４を搭載し、次いで図２（Ａ）に示すように常温
状態において各挿通孔１２，１６にばねピン２１を挿通
させ、しかる後リフロー半田付け温度に設定されたリフ
ロー炉（図示せず）内でプリント基板１１上に電子部品
１４をリフロー半田付けしてから、常温で冷却する。
【００３８】この場合、プリント基板１１に対する電子
部品１４の仮固定は、ばねピン１７がリフロー半田付け
中に図２（Ｂ）に示すように予め記憶されている元の形
状に戻り、第１係合部２１ａおよび第２係合部２１ｂが
プリント基板１１と電子部品１４を挾圧することにより
行われる。
部品１４の仮固定は、ばねピン１７がリフロー半田付け
中に図２（Ｂ）に示すように予め記憶されている元の形
状に戻り、第１係合部２１ａおよび第２係合部２１ｂが
プリント基板１１と電子部品１４を挾圧することにより
行われる。
【００３９】また、本発明における取付金具は、図３お
よび図４に示すようなものを用いても実施例と同様の効
果を奏する。
よび図４に示すようなものを用いても実施例と同様の効
果を奏する。
【００４０】すなわち、図３に示す取付金具としてのば
ねピン３１は、全体が前述したばねピン１７と同様に形
状記憶合金によって形成されており、プリント基板１１
に対する電子部品１４の仮固定時にピン自由端部側の係
合部３１ａが同図に２点鎖線で示す状態から実線で示す
ように半円形状に変形して挿通孔１２の反電子部品側開
口周縁に押圧係合し得るように構成されている。
ねピン３１は、全体が前述したばねピン１７と同様に形
状記憶合金によって形成されており、プリント基板１１
に対する電子部品１４の仮固定時にピン自由端部側の係
合部３１ａが同図に２点鎖線で示す状態から実線で示す
ように半円形状に変形して挿通孔１２の反電子部品側開
口周縁に押圧係合し得るように構成されている。
【００４１】一方、図４に示す取付金具としてのばね片
４１は、左右方向に突出する第１係合部４２ａを有する
略Ｔ字状の基部片４２と、この基部片４２の両側縁に連
接してなる第２係合部４３ａおよび外側に折り曲げ形成
してなる第３係合部４３ｂを有する２つの側部片４３と
からなり、プリント基板１１に対する電子部品１４の仮
固定時に第１係合部４２ａが挿通孔１６の反プリント基
板側開口周縁に押圧係合すると共に、第２係合部４３ａ
が変形して両挿通孔１２，１６の内周面に押圧係合し、
かつ第３係合部４３ｂが変形して挿通孔１２の反電子部
品側開口周縁に押圧係合するように構成されている。
４１は、左右方向に突出する第１係合部４２ａを有する
略Ｔ字状の基部片４２と、この基部片４２の両側縁に連
接してなる第２係合部４３ａおよび外側に折り曲げ形成
してなる第３係合部４３ｂを有する２つの側部片４３と
からなり、プリント基板１１に対する電子部品１４の仮
固定時に第１係合部４２ａが挿通孔１６の反プリント基
板側開口周縁に押圧係合すると共に、第２係合部４３ａ
が変形して両挿通孔１２，１６の内周面に押圧係合し、
かつ第３係合部４３ｂが変形して挿通孔１２の反電子部
品側開口周縁に押圧係合するように構成されている。
【００４２】この場合、ばね片４１の加熱変形後（仮固
定時）における断面視形状は矩形状であるが、切欠き円
形状あるいは三角形状であっても差し支えない。
定時）における断面視形状は矩形状であるが、切欠き円
形状あるいは三角形状であっても差し支えない。
【００４３】このようなばね片４１によるプリント基板
１１に対する電子部品１４の仮固定は、プリント基板１
１の面方向およびこの面方向と直角な方向に電子部品１
４を押圧して行われるため、プリント基板１１に対する
電子部品１４の仮固定時における係合力を高めることが
できる。
１１に対する電子部品１４の仮固定は、プリント基板１
１の面方向およびこの面方向と直角な方向に電子部品１
４を押圧して行われるため、プリント基板１１に対する
電子部品１４の仮固定時における係合力を高めることが
できる。
【００４４】また、第３係合部４３ｂは加熱変形が小さ
い基部片４２の下端部に隣接するため、仮固定時に第３
係合部４３ｂの外側への変形が僅かでもプリント基板１
１に対する電子部品１４の係合力は大きい。
い基部片４２の下端部に隣接するため、仮固定時に第３
係合部４３ｂの外側への変形が僅かでもプリント基板１
１に対する電子部品１４の係合力は大きい。
【００４５】以上説明した実施例においては、取付金具
の材料がニッケル−チタン合金等の形状記憶合金からな
るものを示したが、本発明はこれに限定されず、例えば
銅−亜鉛−アルミニウム合金等の形状記憶合金からなる
ものでも実施例と同様の効果を奏する。
の材料がニッケル−チタン合金等の形状記憶合金からな
るものを示したが、本発明はこれに限定されず、例えば
銅−亜鉛−アルミニウム合金等の形状記憶合金からなる
ものでも実施例と同様の効果を奏する。
【００４６】因に、このような形状記憶合金における逆
変態温度Ａｆ，変態温度Ｍｆは、合金成分比や処理等に
よって適宜選定することができる。
変態温度Ａｆ，変態温度Ｍｆは、合金成分比や処理等に
よって適宜選定することができる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、予
め所定の部位にクリーム半田が塗布された回路基板上に
形状記憶合金からなる取付金具によって電子部品を仮固
定し、次いで回路基板上に電子部品をリフロー半田付け
し、しかる後常温で冷却するので、回路基板および電子
部品に取付金具を挿通させて加熱変形させることにより
回路基板に対する電子部品の仮固定を行うことができ
る。
め所定の部位にクリーム半田が塗布された回路基板上に
形状記憶合金からなる取付金具によって電子部品を仮固
定し、次いで回路基板上に電子部品をリフロー半田付け
し、しかる後常温で冷却するので、回路基板および電子
部品に取付金具を挿通させて加熱変形させることにより
回路基板に対する電子部品の仮固定を行うことができ
る。
【００４８】したがって、回路基板に対する電子部品の
取付時に作業工程数を削減することができるから、取付
作業の簡素化を図ることができる。
取付時に作業工程数を削減することができるから、取付
作業の簡素化を図ることができる。
【図１】（Ａ）および（Ｂ）は本発明に係る電子部品の
取付方法を説明するために示す断面図。
取付方法を説明するために示す断面図。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は他の取付金具の使用例
（１）を示す断面図。
（１）を示す断面図。
【図３】他の取付金具の使用例（２）を示す断面図。
【図４】他の取付金具の使用例（３）を示す斜視図。
【図５】従来における電子部品の取付方法を説明するた
めに示す断面図。
めに示す断面図。
１１…プリント基板 １２…挿通孔 １３…配線パターン １４…電子部品 １５…端子 １６…挿通孔 １７…ばねピン １７ａ…第１係合部 １７ｂ…第２係合部
Claims (2)
- 【請求項１】 予め所定の部位にクリーム半田が塗布さ
れた回路基板上に形状記憶合金からなる取付金具によっ
て電子部品を仮固定し、次いで前記回路基板上に前記電
子部品をリフロー半田付けし、しかる後常温で冷却する
ことを特徴とする電子部品の取付方法。 - 【請求項２】 請求項１記載における仮固定時に、前記
取付金具を、前記回路基板および前記電子部品に挿通さ
せた後、リフロー半田付け温度より低い温度に設定され
た温度雰囲気中で変形させることにより、前記回路基板
および前記電子部品を挾圧することを特徴とする電子部
品の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17465594A JPH0846341A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 電子部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17465594A JPH0846341A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 電子部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846341A true JPH0846341A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=15982391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17465594A Pending JPH0846341A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 電子部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846341A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024086288A1 (en) * | 2022-10-21 | 2024-04-25 | Raytheon Company | Clamping device with pivoting retainer |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17465594A patent/JPH0846341A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024086288A1 (en) * | 2022-10-21 | 2024-04-25 | Raytheon Company | Clamping device with pivoting retainer |
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