JPH0845638A - 端子装着方法 - Google Patents
端子装着方法Info
- Publication number
- JPH0845638A JPH0845638A JP17883594A JP17883594A JPH0845638A JP H0845638 A JPH0845638 A JP H0845638A JP 17883594 A JP17883594 A JP 17883594A JP 17883594 A JP17883594 A JP 17883594A JP H0845638 A JPH0845638 A JP H0845638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- hole
- molded body
- mounting method
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子の根元の封止作業を容易に行うことがで
きるようにする。 【構成】 樹脂製の成形体1 の貫通穴1aに一方側から他
方側へ貫通させて金属製の端子2 を成形体1 に装着する
端子装着方法において、貫通穴1aの他方側開口周縁に、
貫通穴1aの軸方向へ突出する突出部1bを設け、その突出
部1bを光ビーム6で溶融させることによって、端子根元
における貫通穴1aの隙間を封止するようになっている。
きるようにする。 【構成】 樹脂製の成形体1 の貫通穴1aに一方側から他
方側へ貫通させて金属製の端子2 を成形体1 に装着する
端子装着方法において、貫通穴1aの他方側開口周縁に、
貫通穴1aの軸方向へ突出する突出部1bを設け、その突出
部1bを光ビーム6で溶融させることによって、端子根元
における貫通穴1aの隙間を封止するようになっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形体の貫通穴に端子
を装着する端子装着方法に関する。
を装着する端子装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の端子装着方法として、図
５及び図６に示すようなものが存在する。図５は、電磁
リレーであって、各構成部材に接続された端子B 乃至E
がベース（成形体）A に装着される。
５及び図６に示すようなものが存在する。図５は、電磁
リレーであって、各構成部材に接続された端子B 乃至E
がベース（成形体）A に装着される。
【０００３】詳しくは、この電磁リレーは、合成樹脂に
より平板状に形成されたベースA が、図６に示すよう
に、貫通穴A1を有し、その貫通穴A1に金属製の端子B 乃
至E が一方側から他方側へ圧入により貫通させて装着さ
れる。このとき、各端子は、貫通穴A1に圧入されている
とはいっても、図６に示すように、ベースA の他方側か
ら一方側へ通じる隙間が存在するので、図５に示すよう
に、ベースA の他方側から導出した各端子の根元周辺を
接着剤F を塗布することによって、端子根元において貫
通穴A1の隙間を封止してある。
より平板状に形成されたベースA が、図６に示すよう
に、貫通穴A1を有し、その貫通穴A1に金属製の端子B 乃
至E が一方側から他方側へ圧入により貫通させて装着さ
れる。このとき、各端子は、貫通穴A1に圧入されている
とはいっても、図６に示すように、ベースA の他方側か
ら一方側へ通じる隙間が存在するので、図５に示すよう
に、ベースA の他方側から導出した各端子の根元周辺を
接着剤F を塗布することによって、端子根元において貫
通穴A1の隙間を封止してある。
【０００４】また、ベースA の一方側には、電磁石部及
びその電磁石部により開閉される接点部が搭載されてい
る。電磁石部は、鉄芯にコイルボビンを介して巻回され
たコイルG を有し、そのコイルG の端部が端子E の一端
部に接続される。接点部は、端子B,C の一端部に互いに
対向するようそれぞれ固着された固定接点H,I と、その
固定接点H,I に接離する可動接点J とを有し、その可動
接点J を先端部に設けた可動接点板が端子D の一端部に
リード線を介して接続される。
びその電磁石部により開閉される接点部が搭載されてい
る。電磁石部は、鉄芯にコイルボビンを介して巻回され
たコイルG を有し、そのコイルG の端部が端子E の一端
部に接続される。接点部は、端子B,C の一端部に互いに
対向するようそれぞれ固着された固定接点H,I と、その
固定接点H,I に接離する可動接点J とを有し、その可動
接点J を先端部に設けた可動接点板が端子D の一端部に
リード線を介して接続される。
【０００５】そして、ケースK がベースA の一方側を覆
うよう被嵌され、このとき、ケースK とベースA との嵌
合隙間がベースA の側方に位置しており、従ってベース
A の他方側には、前述したように各端子の根元周辺も接
着剤F により封止してあるから、ケースK の内部へ通じ
る隙間は存在しないことになる。
うよう被嵌され、このとき、ケースK とベースA との嵌
合隙間がベースA の側方に位置しており、従ってベース
A の他方側には、前述したように各端子の根元周辺も接
着剤F により封止してあるから、ケースK の内部へ通じ
る隙間は存在しないことになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の端子装
着方法にあっては、電磁リレーのベースA の他方側に
は、各端子の根元周辺も接着剤F により封止してあるか
ら、ケースK の内部へ通じる隙間は存在しないため、そ
の他方側をプリント基板に搭載する際、プリント基板に
塗布されたはんだ接続用のフラックスが、ケースK の内
部へ侵入することがない。
着方法にあっては、電磁リレーのベースA の他方側に
は、各端子の根元周辺も接着剤F により封止してあるか
ら、ケースK の内部へ通じる隙間は存在しないため、そ
の他方側をプリント基板に搭載する際、プリント基板に
塗布されたはんだ接続用のフラックスが、ケースK の内
部へ侵入することがない。
【０００７】しかしながら、各端子の根元周辺は接着剤
F を塗布することによって封止されるため、接着剤F が
端子に付着して導通不良にならないよう、注意して塗布
する必要があって作業に手間が掛かる。
F を塗布することによって封止されるため、接着剤F が
端子に付着して導通不良にならないよう、注意して塗布
する必要があって作業に手間が掛かる。
【０００８】なお、プリント基板に搭載しない場合に
は、フラックスのケースK 内部への侵入防止を考慮しな
くてもよいために、貫通穴A1の隙間を接着剤F で封止す
る必要がない。しかし、各端子は、ベースA の貫通穴A1
に一方側から他方側へ圧入により貫通させて装着されて
いるために、図７に示すように、ベースA の他方側から
導出した各端子の根元周辺から成形体ばりA2が発生する
ことがあり、その成形体ばりA2を人手によりカッター等
を使用して除去する必要があって、やはり作業に手間が
掛かる。
は、フラックスのケースK 内部への侵入防止を考慮しな
くてもよいために、貫通穴A1の隙間を接着剤F で封止す
る必要がない。しかし、各端子は、ベースA の貫通穴A1
に一方側から他方側へ圧入により貫通させて装着されて
いるために、図７に示すように、ベースA の他方側から
導出した各端子の根元周辺から成形体ばりA2が発生する
ことがあり、その成形体ばりA2を人手によりカッター等
を使用して除去する必要があって、やはり作業に手間が
掛かる。
【０００９】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、端子の根元の封止作業又
は成形体ばりの除去作業を容易に行うことができる端子
装着方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、端子の根元の封止作業又
は成形体ばりの除去作業を容易に行うことができる端子
装着方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の端子装着方法は、樹脂製の成形
体の貫通穴に一方側から他方側へ貫通させて金属製の端
子を成形体に装着する端子装着方法において、成形体の
他方側から導出した端子の根元周辺に光ビームを照射す
ることによって、そのとき溶融した成形体でもって端子
根元における貫通穴の隙間を封止するようになってい
る。
ために、請求項１記載の端子装着方法は、樹脂製の成形
体の貫通穴に一方側から他方側へ貫通させて金属製の端
子を成形体に装着する端子装着方法において、成形体の
他方側から導出した端子の根元周辺に光ビームを照射す
ることによって、そのとき溶融した成形体でもって端子
根元における貫通穴の隙間を封止するようになってい
る。
【００１１】また、請求項２記載の端子装着方法は、請
求項１記載の端子装着方法において、前記貫通穴の他方
側開口周縁に、貫通穴の軸方向へ突出する突出部を設
け、その突出部を光ビームで溶融させるようになってい
る。
求項１記載の端子装着方法において、前記貫通穴の他方
側開口周縁に、貫通穴の軸方向へ突出する突出部を設
け、その突出部を光ビームで溶融させるようになってい
る。
【００１２】また、請求項３記載の端子装着方法は、請
求項２記載の端子装着方法において、前記突出部は、突
出先端ほど細く形成してある。
求項２記載の端子装着方法において、前記突出部は、突
出先端ほど細く形成してある。
【００１３】また、請求項４記載の端子装着方法は、樹
脂製の成形体の貫通穴に一方側から他方側へ圧入により
貫通させて金属製の端子を成形体に装着する端子装着方
法において、成形体の他方側から導出した端子の根元周
辺から発生する成形体ばりを光ビームで溶融するように
なっている。
脂製の成形体の貫通穴に一方側から他方側へ圧入により
貫通させて金属製の端子を成形体に装着する端子装着方
法において、成形体の他方側から導出した端子の根元周
辺から発生する成形体ばりを光ビームで溶融するように
なっている。
【００１４】
【作用】請求項１記載の端子装着方法によれば、成形体
の他方側から導出した端子の根元における貫通穴の隙間
を封止する際、端子に付着すれば導通不良になる接着剤
を塗布する従来例と違って、光ビームを照射することに
よって溶融した成形体でもって行うようになっているか
ら、自動化も行い易くなる。
の他方側から導出した端子の根元における貫通穴の隙間
を封止する際、端子に付着すれば導通不良になる接着剤
を塗布する従来例と違って、光ビームを照射することに
よって溶融した成形体でもって行うようになっているか
ら、自動化も行い易くなる。
【００１５】また、請求項２記載の端子装着方法によれ
ば、貫通穴の他方側開口周縁に貫通穴の軸方向へ突出し
て設けた突出部を光ビームで溶融させるので、溶融する
樹脂量をより多く安定して確保でき、端子の根元におけ
る貫通穴の隙間が大きくても、より確実に封止される。
ば、貫通穴の他方側開口周縁に貫通穴の軸方向へ突出し
て設けた突出部を光ビームで溶融させるので、溶融する
樹脂量をより多く安定して確保でき、端子の根元におけ
る貫通穴の隙間が大きくても、より確実に封止される。
【００１６】また、請求項３記載の端子装着方法によれ
ば、光ビームで細くなった突出先端の方から溶融し、そ
の溶融した樹脂が端子の根元を巻き込むようになるの
で、さらに確実に封止される。
ば、光ビームで細くなった突出先端の方から溶融し、そ
の溶融した樹脂が端子の根元を巻き込むようになるの
で、さらに確実に封止される。
【００１７】また、請求項４記載の端子装着方法によれ
ば、成形体の他方側から導出した端子の根元周辺から発
生する小さい成形体ばりを除去する際、カッター等を使
用して行う場合には人手により行う必要があるのに対し
て、光ビームで溶融するようようになっているから、容
易に除去することができる。
ば、成形体の他方側から導出した端子の根元周辺から発
生する小さい成形体ばりを除去する際、カッター等を使
用して行う場合には人手により行う必要があるのに対し
て、光ビームで溶融するようようになっているから、容
易に除去することができる。
【００１８】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図３に基づいて
以下に説明する。
以下に説明する。
【００１９】1 はベース（成形体）で、合成樹脂を成形
加工して平板状に形成され、その板厚方向の一方側から
他方側に貫通する貫通穴1aが複数個設けられ、その貫通
穴1aの他方側開口周縁に、貫通穴1aの軸方向つまり板厚
方向へ、貫通穴1aと同じ内形を有して突出する突出部1b
が形成され、また外周縁の一方側には段部1cが形成され
ている。
加工して平板状に形成され、その板厚方向の一方側から
他方側に貫通する貫通穴1aが複数個設けられ、その貫通
穴1aの他方側開口周縁に、貫通穴1aの軸方向つまり板厚
方向へ、貫通穴1aと同じ内形を有して突出する突出部1b
が形成され、また外周縁の一方側には段部1cが形成され
ている。
【００２０】このベース1 は、電磁リレーを構成する部
材であって、その一方側には、電磁石部11及びその電磁
石部11により開閉される接点部12が搭載されている。電
磁石部11は、鉄芯にコイルボビンを介して巻回されたコ
イル11a を有し、接点部12は、鉄芯に吸引又は釈放され
る接極子に固着された可動接点板の先端部に設けた可動
接点12c が接離する固定接点12a,12b を有してなってい
る。
材であって、その一方側には、電磁石部11及びその電磁
石部11により開閉される接点部12が搭載されている。電
磁石部11は、鉄芯にコイルボビンを介して巻回されたコ
イル11a を有し、接点部12は、鉄芯に吸引又は釈放され
る接極子に固着された可動接点板の先端部に設けた可動
接点12c が接離する固定接点12a,12b を有してなってい
る。
【００２１】2 乃至5 は各端子で、導電板により、棒状
に形成されて、それぞれの一端部には、後述するよう
に、上記電磁リレーの各構成部材を適宜接続して、ベー
ス1 の貫通穴1aに一方側から他方側へ圧入により貫通し
て装着される。このとき、各端子は、例えば端子2 でも
って説明すると、ベース1 の貫通穴1aに圧入されている
とはいっても、図２(a) に示すように、ベース1 の他方
側から一方側へ通じる隙間が存在する。
に形成されて、それぞれの一端部には、後述するよう
に、上記電磁リレーの各構成部材を適宜接続して、ベー
ス1 の貫通穴1aに一方側から他方側へ圧入により貫通し
て装着される。このとき、各端子は、例えば端子2 でも
って説明すると、ベース1 の貫通穴1aに圧入されている
とはいっても、図２(a) に示すように、ベース1 の他方
側から一方側へ通じる隙間が存在する。
【００２２】そこで、図１に示すように、光ビーム6
が、キセノンランプ等を光源とした光ビーム発生装置6a
から光ファイバー6bを介して集光レンズ6cに伝送され、
集光レンズ6cにより極小に集光してベース1 の他方側か
ら導出した端子2 の根元周辺に位置するベース1 の突出
部1bに照射され、図２(b) に示すように、その突出部1b
を溶融することによって貫通穴1aの隙間が封止される。
が、キセノンランプ等を光源とした光ビーム発生装置6a
から光ファイバー6bを介して集光レンズ6cに伝送され、
集光レンズ6cにより極小に集光してベース1 の他方側か
ら導出した端子2 の根元周辺に位置するベース1 の突出
部1bに照射され、図２(b) に示すように、その突出部1b
を溶融することによって貫通穴1aの隙間が封止される。
【００２３】そして、固定接点端子2,3 は互いに対向す
る固定接点12a,12b がそれぞれの一端部に固着され、可
動接点端子4 は可動接点板に一方端を接続したリード線
の他方端を一端部に接続され、コイル端子5 はコイル11
a の端部を一端部に接続されている。
る固定接点12a,12b がそれぞれの一端部に固着され、可
動接点端子4 は可動接点板に一方端を接続したリード線
の他方端を一端部に接続され、コイル端子5 はコイル11
a の端部を一端部に接続されている。
【００２４】7 はケースで、合成樹脂により、箱型に形
成され、その開口部をベース1 の外周縁に設けた段部1c
に当接して被嵌される。このときケース7 とベース1 と
の嵌合隙間がベース1 の側方に位置し、また前述したよ
うに各端子の根元周辺も溶融した突出部1bにより封止し
てあるから、ベース1 の他方側にはケース7 の内部へ通
じる隙間は存在しないことになる。
成され、その開口部をベース1 の外周縁に設けた段部1c
に当接して被嵌される。このときケース7 とベース1 と
の嵌合隙間がベース1 の側方に位置し、また前述したよ
うに各端子の根元周辺も溶融した突出部1bにより封止し
てあるから、ベース1 の他方側にはケース7 の内部へ通
じる隙間は存在しないことになる。
【００２５】従って、この電磁リレーは、各端子をプリ
ント基板に設けた端子孔に挿入した後、フラックスを塗
布してプリント基板にはんだ接続される際、フラックス
がケース7 の内部へ侵入することがない。
ント基板に設けた端子孔に挿入した後、フラックスを塗
布してプリント基板にはんだ接続される際、フラックス
がケース7 の内部へ侵入することがない。
【００２６】かかる端子装着方法によれば、電磁リレー
のベース (成形体)1の他方側から導出した各端子の根元
における貫通穴1aの隙間を封止する際、端子に付着すれ
ば導通不良になる接着剤を塗布する従来例と違って、光
ビーム6 を各端子の根元周辺に位置するベース1 の突出
部1bを照射して溶融することによって行うようになって
いるから、自動化を図り易くなるとともに、溶融する樹
脂量を突出部1bでもってより多く安定して確保できて貫
通穴1aの隙間が大きくても、確実に封止できるようにな
る。
のベース (成形体)1の他方側から導出した各端子の根元
における貫通穴1aの隙間を封止する際、端子に付着すれ
ば導通不良になる接着剤を塗布する従来例と違って、光
ビーム6 を各端子の根元周辺に位置するベース1 の突出
部1bを照射して溶融することによって行うようになって
いるから、自動化を図り易くなるとともに、溶融する樹
脂量を突出部1bでもってより多く安定して確保できて貫
通穴1aの隙間が大きくても、確実に封止できるようにな
る。
【００２７】なお、本実施例では、ベース1 の貫通穴1a
の他方側開口周縁に設けた突出部1bは、図２(a) に示す
ように、貫通穴1aの軸方向へ向かって全て同断面に形成
されているが、突出先端ほど細く形成してもよく、その
場合は、光ビーム6 を照射されると、細くなった突出先
端の方から溶融し、その溶融した樹脂が端子の根元を巻
き込むようになるので、さらに確実に封止される。
の他方側開口周縁に設けた突出部1bは、図２(a) に示す
ように、貫通穴1aの軸方向へ向かって全て同断面に形成
されているが、突出先端ほど細く形成してもよく、その
場合は、光ビーム6 を照射されると、細くなった突出先
端の方から溶融し、その溶融した樹脂が端子の根元を巻
き込むようになるので、さらに確実に封止される。
【００２８】また、端子根元の貫通穴1aの隙間が小さく
て、光ビーム6 により溶融する樹脂量が少なくてもよい
場合は、突出部1bを必ずしも設ける必要はない。
て、光ビーム6 により溶融する樹脂量が少なくてもよい
場合は、突出部1bを必ずしも設ける必要はない。
【００２９】さらに、本実施例の電磁リレーは、プリン
ト基板に搭載するものであったが、例えば端子台等に搭
載するものの場合は、フラックスのケース7 内部への侵
入防止を考慮しなくてもよいために、貫通穴1aの隙間を
封止する必要がない。しかし、各端子は、ベース1 の貫
通穴1aに一方側から他方側へ圧入により貫通させて装着
されているために、図４(a) に示すように、ベース1 の
他方側から導出した各端子の根元周辺から成形体ばり1c
が発生することがあり、その成形体ばり1cを除去する方
法として、人手によりカッター等を使用するといった手
間な作業を行うことなく、光ビーム6 を成形体ばり1cに
照射することによって、同図(b) に示すように、溶融し
て容易に除去することができ、自動化も可能となる。
ト基板に搭載するものであったが、例えば端子台等に搭
載するものの場合は、フラックスのケース7 内部への侵
入防止を考慮しなくてもよいために、貫通穴1aの隙間を
封止する必要がない。しかし、各端子は、ベース1 の貫
通穴1aに一方側から他方側へ圧入により貫通させて装着
されているために、図４(a) に示すように、ベース1 の
他方側から導出した各端子の根元周辺から成形体ばり1c
が発生することがあり、その成形体ばり1cを除去する方
法として、人手によりカッター等を使用するといった手
間な作業を行うことなく、光ビーム6 を成形体ばり1cに
照射することによって、同図(b) に示すように、溶融し
て容易に除去することができ、自動化も可能となる。
【００３０】
【発明の効果】請求項１記載の端子装着方法によれば、
成形体の他方側から導出した端子の根元における貫通穴
の隙間を封止する際、端子に付着すれば導通不良になる
接着剤を塗布する従来例と違って、光ビームを照射する
ことによって溶融した成形体でもって行うようになって
いるから、自動化も行い易くなる。
成形体の他方側から導出した端子の根元における貫通穴
の隙間を封止する際、端子に付着すれば導通不良になる
接着剤を塗布する従来例と違って、光ビームを照射する
ことによって溶融した成形体でもって行うようになって
いるから、自動化も行い易くなる。
【００３１】また、請求項２記載の端子装着方法によれ
ば、貫通穴の他方側開口周縁に貫通穴の軸方向へ突出し
て設けた突出部を光ビームで溶融させるので、溶融する
樹脂量をより多く安定して確保でき、端子の根元におけ
る貫通穴の隙間が大きくても、より確実に封止される。
ば、貫通穴の他方側開口周縁に貫通穴の軸方向へ突出し
て設けた突出部を光ビームで溶融させるので、溶融する
樹脂量をより多く安定して確保でき、端子の根元におけ
る貫通穴の隙間が大きくても、より確実に封止される。
【００３２】また、請求項３記載の端子装着方法によれ
ば、光ビームで細くなった突出先端の方から溶融し、そ
の溶融した樹脂が端子の根元を巻き込むようになるの
で、さらに確実に封止される。
ば、光ビームで細くなった突出先端の方から溶融し、そ
の溶融した樹脂が端子の根元を巻き込むようになるの
で、さらに確実に封止される。
【００３３】また、請求項４記載の端子装着方法によれ
ば、成形体の他方側から導出した端子の根元周辺から発
生する小さい成形体ばりを除去する際、カッター等を使
用して行う場合には人手により行う必要があるのに対し
て、光ビームで溶融するようようになっているから、容
易に除去することができる。
ば、成形体の他方側から導出した端子の根元周辺から発
生する小さい成形体ばりを除去する際、カッター等を使
用して行う場合には人手により行う必要があるのに対し
て、光ビームで溶融するようようになっているから、容
易に除去することができる。
【図１】本発明の一実施例の要部を示す正面断面図であ
る。
る。
【図２】同上の拡大正面断面図である。
【図３】同上の方法を使用した電磁リレーを示す正面断
面図である。
面図である。
【図４】他の実施例を示す拡大正面断面図である。
【図５】従来例の方法を使用した電磁リレーを示す正面
断面図である。
断面図である。
【図６】同上の要部を示す拡大正面断面図である。
【図７】他の従来例を示す拡大正面断面図である。
1 成形体 (詳しくはベース) 1a 貫通穴 1b 突出部 1c 成形体ばり 2,3,4,5 端子 6 光ビーム
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂製の成形体の貫通穴に一方側から他
方側へ貫通させて金属製の端子を成形体に装着する端子
装着方法において、 成形体の他方側から導出した端子の根元周辺に光ビーム
を照射することによって、そのとき溶融した成形体でも
って端子根元における貫通穴の隙間を封止することを特
徴とする端子装着方法。 - 【請求項２】 前記貫通穴の他方側開口周縁に、貫通穴
の軸方向へ突出する突出部を設け、その突出部を光ビー
ムで溶融させることを特徴とする請求項１記載の端子装
着方法。 - 【請求項３】 前記突出部は、突出先端ほど細く形成し
てあることを特徴とする請求項２記載の端子装着方法。 - 【請求項４】 樹脂製の成形体の貫通穴に一方側から他
方側へ圧入により貫通させて金属製の端子を成形体に装
着する端子装着方法において、 成形体の他方側から導出した端子の根元周辺から発生す
る成形体ばりを光ビームで溶融することを特徴とする端
子装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17883594A JPH0845638A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 端子装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17883594A JPH0845638A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 端子装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845638A true JPH0845638A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16055502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17883594A Withdrawn JPH0845638A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 端子装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006051225A1 (fr) | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Valeo Electronique Et Systemes De Liaison | Procede de soudure laser sans apport de matiere et dispositif electrique susceptible d'etre realise par ce procede |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17883594A patent/JPH0845638A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006051225A1 (fr) | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Valeo Electronique Et Systemes De Liaison | Procede de soudure laser sans apport de matiere et dispositif electrique susceptible d'etre realise par ce procede |
| FR2877865A1 (fr) * | 2004-11-15 | 2006-05-19 | Valeo Electronique Sys Liaison | Procede de soudure sans apport de matiere et dispositif electrique susceptible d'etre realise par ce procede |
| JP2008519692A (ja) * | 2004-11-15 | 2008-06-12 | バレオ エレクトロニク エ システメ デ リアイソン | 溶加材なしにレーザ溶接する方法、およびその方法で形成される電気装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4504816A (en) | Blade fuse and manufacturing method | |
| KR100509284B1 (ko) | 계전기 제조 방법 | |
| US4350856A (en) | Relay for printed circuit board | |
| JPH08213070A (ja) | 電子部品端子の半田上がり防止構造 | |
| JPH0845638A (ja) | 端子装着方法 | |
| US11037741B2 (en) | Switch and method of manufacturing switch | |
| JP2002015624A (ja) | マグネットワイヤおよびこれを用いた半田付方法および半田付装置 | |
| JP2010044868A (ja) | 電磁継電器 | |
| JP2004243323A (ja) | 電気装置の溶接構造および溶接方法 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JP2009049686A (ja) | 電気音響変換装置および導線の固定方法 | |
| JPH1154010A (ja) | 電磁継電器等における通気孔の封止構造 | |
| JP2006004665A (ja) | 電磁継電器 | |
| JP2816081B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH06112036A (ja) | コイル端子ピン及びその製造方法 | |
| JP2004311630A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
| JPH1146097A (ja) | 樹脂成形回路基板 | |
| JPH11111143A (ja) | 電磁継電器におけるフラックス侵入防止構造 | |
| JPS61179513A (ja) | コイル装置 | |
| JPH0613735A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08222109A (ja) | チェック機能付き電磁継電器及びその製造方法 | |
| JP2598543Y2 (ja) | ソレノイドコイル装置 | |
| JPH10255628A (ja) | 電子部品 | |
| JP2011009338A (ja) | 樹脂封止型コイル部品及び樹脂封止型コイル部品の製造方法 | |
| JPH05190736A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |