JPH0844151A - 帯電部材及び接触帯電装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】環境から物質を取り込み、抵抗値の環境安定を
図るものではなく、用いた物質そのものが、イオンの速
い拡散によって導電性を付与するものであることによっ
て、安定した導電性の帯電部材を提供することである。 【構成】導電性を有する軸部と、その外に設けられた軟
質の弾性部分と更にその上に設けられた表層から構成さ
れた導電性ロ−ルにおいて、該弾性部分が、周期律表長
期型第４、５、６のＡ族のホウ化物、ケイ化物の粒子状
物質及びランタンのホウ化物粒子状物質からなる群から
選ばれる粒子状物質を含んでいることを特徴とする帯電
部材である。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明は電子写真複写機やプリン
タ−等の機器に使用される導電性ロ−ラ−における帯電
部材に関する。更に前記帯電部材を被帯電体に当接させ
て、被帯電体面を所定の電位に帯電処理する接触帯電装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真複写機やレ−ザ−ビ−ムプリン
タ−等の電子写真装置、静電記録装置等の画像形成装置
において、感光体・誘電体等の被帯電体像担持体面を帯
電処理する手段として、従来はコロナ放電を利用するも
のがあった。しかし、近年、コロナ放電により発生する
オゾンが問題とされ、その解決手段の一つとして、接触
帯電の手段が採用される。これは電圧を印加した帯電部
材を被帯電体に接触させて被帯電体面を帯電処理するも
のであり、効率よく帯電することができるので電源の低
圧化が達成され、オゾンの発生を抑制することが可能で
ある。

【０００３】このような接触帯電部材としての構成は各
種提案されており、各使用状況下において、各々機能し
ているものと考えられる。例えば均一に接触し、帯電さ
せる考えから、十分なニップを付与するために導電性の
軸体にゴム状物質乃至発泡物質に導電性を付与したもの
が設けられている。

【０００４】該物質は弾性体とも表現され、例えばニト
リルブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレンブタ
ジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ウレタ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ニトリルゴム、アク
リルゴム等、また、それ等の発泡体も用いられる。

【０００５】また、導電性の付与は、カ−ボンブラック
各種、酸化チタン、酸化スズ等の金属酸化物、金属粉体
等により達成される。これ等は単独であるいは複合して
機能するよう調製され、使用される。更には、単に金属
酸化物等とするのではなく、アルカリ金属塩等と表現し
導電性を付与し、同時に電気抵抗値が、環境の変動に影
響されない、とする例もある（特開平６−３５２９８号
公報）。

【０００６】従来の例では、導電性の付与と言えば、上
記のような物質の粉体粒子を適当量、弾性体構成物質中
に分散させ、所定の抵抗値に調整していた。しかし、従
来例では、指摘していない物質においても、帯電ロ−ラ
−として所定の導電性（あるいは抵抗性）を求めること
は可能である。そこで更に従来例を調査したところ、物
質としての範囲が漠然とし、かつ、広大過ぎるものでは
あったが、それを示唆する提案があった（特開昭５０−
８４３号公報）。これは所定範囲の比抵抗の半導体物
質、セラミックを有するものであり、平板状のエレクト
ロファックスにおいて適用するものであった。

【０００７】しかしながら、上記例では、比抵抗が１０
＋２２乗Ωｃｍの半導体物質、セラミックスを有する、
としており、これは半導体の比抵抗１０−３乗Ωｃｍ〜
１０＋１０乗Ωｃｍ（理化学辞典）と一部一致している
のみであり、近年の帯電ロ−ラ−において論ぜられる導
電性物質とは内容を同じくするものとは考え難いもので
ある。また、セラミックスとはいうものの、従来の窯業
製品が陶磁器、セメント、ガラス等ケイ酸塩に限られ、
機能が容器的なものであったのに対し、従来の手法を更
に発展させ、ケイ酸塩以外のものにも適用し、用途も従
来では考えつかなかったところまで拡大している。この
ため、従来のものとは区別するため、ニュ−セラミック
スあるいはファインセラミックスと称される。更には、
電気的機能、磁気的機能、熱的機能、機械的機能、化学
的機能等にも分類されるために、本発明において提案す
るような帯電特性に関する内容に範疇が決められる場合
には例えば電気的機能のニュ−セラミックスであると言
うのが混乱を防ぐためには望ましい。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の帯電部材の目
的は、非酸化物系物質であり、かつ、化学的に安定した
導電性物質を所定量分散することにより、水分や酸素の
影響を受けにくい帯電部材を提供することである。ま
た、本発明の接触帯電装置の目的は、上記本発明の帯電
部材を組み込んだプロセスカ−トリッジによって、使用
環境により画像特性が影響を受けにくい接触帯電装置を
提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は導電性を有する
軸部と、その外に設けられた軟質の弾性部分と更にその
上に設けられた表層から構成された導電性ロ−ルにおい
て、該弾性部分が、周期律表長期型第４、５、６のＡ族
のホウ化物、ケイ化物の粒子状物質及びランタンのホウ
化物粒子状物質からなる群から選ばれる粒子状物質を含
んでいることを特徴とする帯電部材から構成される。

【００１０】また、本発明は導電性を有する軸部と、そ
の外に設けられた軟質の弾性部分と更にその上に設けら
れた表層類似部分から構成された導電性ロ−ルにおい
て、該弾性部分が、周期律表長期型第４、５、６のＡ族
のホウ化物、ケイ化物の粒子状物質及びランタンのホウ
化物粒子状物質からなる群から選ばれる粒子状物質を含
んでいることを特徴とする帯電部材から構成される。

【００１１】周期律表長期型第４、５、６のＡ族のホウ
化物、ケイ化物及びランタンのホウ化物としては、ホウ
化物としてホウ化チタン（ＴｉＢ）、二ホウ化チタン
（ＴｉＢ₂ ）、十二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ₁₂）、
ホウ化ハフニウム（ＨｆＢ₂ ）、ホウ化バナジウム（Ｖ
Ｂ₂ ）、ホウ化ニオブ（ＮｂＶＢ）、二ホウ化ニオブ
（ＮｂＢ₂ ）、四ホウ化三ニオブ（Ｎｂ₃ Ｂ₄ ）、ホウ
化タンタル（ＴａＢ）、四ホウ化三タンタル（Ｔａ₃ Ｂ
₄ ）、二ホウ化タンタル（ＴａＢ₂ ）、一ホウ化二クロ
ム（Ｃｒ₂ Ｂ）、三ホウ化五クロム（Ｃｒ₅ Ｂ₃ ）、ホ
ウ化クロム（ＣｒＢ）、四ホウ化三クロム（Ｃｒ₃ Ｂ
₄ ）、二ホウ化クロム（ＣｒＢ₂ ）、ホウ化二モリブデ
ン（Ｍｏ₂ Ｂ）、二ホウ化三モリブデン（Ｍｏ₃ Ｂ
₂ ）、α−ホウ化モリブデン（α−ＭｏＢ）、β−ホウ
化モリブデン（β−ＭｏＢ）、二ホウ化モリブデン（Ｍ
ｏＢ₂ ）、五ホウ化二モリブデン（Ｍｏ₂ Ｂ₅ ）、一ホ
ウ化二タングステン（Ｗ₂ Ｂ）、ホウ化タングステン
（ＷＢ）、五ホウ化二タングステン（Ｗ₂ Ｂ₅ ）、四ホ
ウ化ランタン（ＬａＢ₄ ）及び六ホウ化ランタン（Ｌａ
Ｂ₆ ）等が挙げられ、ケイ化物としてケイ化二チタン
（Ｔｉ₂ Ｓｉ）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ₂ ）、ケイ
化ジルコニウム（ＺｒＳｉ）、二ケイ化ジルコニウム
（ＺｒＳｉ₂ ）、ケイ化ハフニウム（ＨｆＳｉ）、一ケ
イ化二バナジウム（Ｖ₂ Ｓｉ）、二ケイ化バナジウム
（ＶＳｉ₂ ）、二ケイ化ニオブ（ＮｂＳｉ₂ ）、二ケイ
化タンタル（ＴａＳｉ₂ ）、一ケイ化三クロム（Ｃｒ₃
Ｓｉ）、ケイ化クロム（ＣｒＳｉ）、二ケイ化二クロム
（Ｃｒ₂ Ｓｉ₂ ）、二ケイ化一クロム（ＣｒＳｉ₂）、
三ケイ化二モリブデン（Ｍｏ₂ Ｓｉ₃ ）、二ケイ化モリ
ブデン（ＭｏＳｉ₂）、二ケイ化タングステン（ＷＳｉ₂
）、三ケイ化二タングステン（ＷＳｉ₂ ）及び三ケイ
化二タングステン（Ｗ₂ Ｓｉ₃ ）等が挙げられる。

【００１２】これらの材料はプリント配線板の回路形成
に用いる導電性接着剤用として、従来使用されてきた
金、銀、銅、ニッケル等やカ−ボン、グラファイト、酸
化スズ等の粒子あるいは表面を金属メッキした粒子状粉
体に代わるものとして開発されたものである（特公平６
−２３３５１号公報）が、本発明においては帯電ロ−ラ
−への適用性を見出したものである。例示された化合物
の比抵抗は数μΩｃｍの所謂金属導電性を示すものであ
り、また、水分や空気による影響を受けにくいものであ
る。

【００１３】更に、形状が砥粒状であり、アスペクト比
が比較的大きく、このようなものは加圧の変化に対して
の抵抗値の変化が少ない。このことは後述するように帯
電ロ−ラ−が、感光体に当接圧着して感光体に所定の電
位を付与する系では、回転帯電中の抵抗値の安定性をよ
り確実にするものである。

【００１４】また、本発明は、前記本発明の帯電部材を
プロセスカ−トリッジに使用することを特徴とする接触
帯電装置から構成される。

【００１５】次に、本発明の帯電部材についてその作用
するところを説明する。接触帯電ロ−ラ−としては、特
に重要である機能は安定的な電位付与である。このため
に、電圧を印加した時に必要十分な電流が流れることで
あり、例示する化合物であるホウ化物、ケイ化物の微粒
子は、上記の要件に適合するものである。

【００１６】しかも、いずれもファインセラミックスの
手法により製造されたものであり、かなりな高温におい
ても安定であるから、本発明における使用条件下で安定
であることは言うまでもない。また、該ホウ化物、ケイ
化物は概してもろく、初期５０μｍ程度から０．３μｍ
程度までになる。それゆえ、粒径が大より小、比重が大
より小、アスペクト比が小より大、含有量が小より大に
なるほど、導電性は高くなることが予想される（「新素
材」ＴＲＣ、１９９３版）ので、上記ホウ化物、ケイ化
物は有利な傾向をもつことが予想されるのである。

【００１７】また、該ホウ化物、ケイ化物の適用に当た
っては、接着材の結合材は、例えばフェノ−ル樹脂、不
飽和ポリエステル、アリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコ
−ン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリカ−ボネ−ト、ポリフェニレンサルファイ
ト、ポリエチレンテレフタレ−ト等の熱可塑性樹脂、あ
るいはクロロプレンゴム、ウレタンゴム、シリコ−ンゴ
ム、ブタジエンゴム、ＮＢＲ、合成イソプレンゴム、ブ
チルゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素
化ポリエチレンゴム、クロルスルホン化ポリエチレンゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム等のゴムが
挙げられており、これらは帯電ロ−ラ−の基層材料、表
層材料として共通するものが多いからである。なお、こ
れらの材料の選択の際には使用目的や加工特性等を考慮
して決めればよい。更に許容するかぎりは、軟化剤、安
定剤、表面改質剤、架橋剤等を添加することもよい。

【００１８】上記の方向で調製した物質から、その使用
するプロセスに必要な導電性を求め、また、その他の特
性、例えば柔軟性や表面性等を材料の組み合わせ、製造
方法等によって、個別に設定すればよく、このようにし
て所定プロセス条件、帯電条件等にあわせて、プロセス
カ−トリッジとして適用される。しかしながら、帯電ロ
−ラ−への該ホウ化物、ケイ化物のの適用には接着材へ
の適用と異なり、適正な導電性を付与するにあたり、開
発の苦労があったことは言うまでもない。

【００１９】ところで、表層あるいは表層類似部分と表
現した意図は次のとおりである。軟質の弾性部分を形成
するために、発泡した材料を用いた場合、例えば発泡ポ
リエチレン、発泡ポリプロピレン、発泡ポリウレタン、
発泡シリコ−ン、発泡ポリスチレン等を用いた場合、本
発明においては、これに、帯電ロ−ラ−用の導電材料と
しては未知の（金属粉末でもなく、金属酸化物・複酸化
物微粉末でもなく、金属アルカリ塩微粉末でもなく、カ
−ボンブラック系の微粉末でもない）材料である非酸化
物系の、ニュ−セラミックスの範疇の中の特に電気特性
に優れる範疇に属するもので、所謂金属的でない、周期
律表長周期型の第４、５、６Ａ族のホウ化物、ケイ化物
の微粒子及びランタンのホウ化物微粒子状物質を所定量
分散した構成に形成する。

【００２０】この時特に、インテグラルスキンフォ−ム
（モ−ルド品成形時に、型内壁と接触するフォ−ムの発
泡を抑えてエラストマ−状のスキン層を形成することに
よって表皮とフォ−ムを同時に成形する成形方法）とし
て知られている技術によって表皮とフォ−ムと同時に形
成する技術に注目している。

【００２１】即ち、該粒子状物質を分散し発泡させた状
態において、各発泡部位を比較した場合には分散の程度
に差が無いようにすることは可能であろう。そこで、同
じ分散状態のままで型表面近傍で表皮が形成されるとす
れば、分散状態が凝縮されたことになり、結果として表
皮における該粒子状物質の密度は内部の発泡部位より高
くなっている。このような状態の表層を「表層乃至表層
類似部分」と表現したものである。

【００２２】次に、弾性体層あるいは表層を構成する樹
脂やエラストマ−乃至ゴムが、それ自体環境の影響を受
けにくい材料であるときは全体的な帯電部材としての設
計がし易い。例えば、二重結合や官能基をもたない、あ
るいは、少ない材料はそうでない材料に比べ、より安定
な傾向があるものと思われる。例えばポリプロピレンを
使用した系で、環境の影響を受けにくい例もある。

【００２３】導電剤を分散して抵抗値を調整する系であ
ると、分散状態により帯電むらの生ずる場合があるとし
て、非分散系のエピクロルヒドリンゴムを使用すること
で帯電むらが解消できるとの報告がある（特開平５−３
４１６２７号公報）。また、導電性物質を含有させると
吸湿性が増大するが、エピクロルヒドリンゴムのみによ
り抵抗調整層を形成する場合には吸湿性を有せず外界の
影響を受けないとの報告もある（特開平５−３１３４７
１号公報）。

【００２４】従って、このような弾性付与材料と共に前
記特定の導電性物質とを適正に分散し、所定の機能の膜
を形成すれば本発明の帯電部材を提供することが可能と
なるのである。

【００２５】なお、帯電ロ−ラ−には帯電・放電時に大
きな電圧がかかるため、ロ−ラ−を構成する層が、所定
の耐圧性を有していないと感光体表面に所定の電位を付
与する前にリ−クすることがあるため、所定の電気抵抗
は必要である。

【００２６】ちなみに、感光体との接触帯電時に、たと
え、感光体表面にピンホ−ルがあっても、通電破壊を起
こさない電気抵抗値として、１０^* ６乗〜１０^* １０乗
Ω・ｃｍの範囲を例示している（特開平５−３４１６２
７）。実際には、使用材料の系や所定プロセスが定まっ
て、更に範囲が狭められる。例えば、抵抗調整層によっ
て全体として、１０^* ５乗Ω・ｃｍ近辺に調整して用い
る例が報告されている（特開平６−１９２７７等）。

【００２７】導電性を付与するのに極く少量で効果を示
す材料もあれば、比較的多く必要とする材料もある。電
場をかけた時に、その拡散速度が増すために導電性が、
効果的に現れる本発明において例示する材料では、比較
的分散量を少なくしても効果があるものと考えられる。

【００２８】導電性を付与するために金属酸化物（これ
にアンチモン等をド−プした系も含む）を添加分散する
事例が多く見られるが、中でも、酸化スズや酸化チタン
を分散させた系での差異は興味深い。高温高湿条件下で
の比較において、水に不要であるとの性質を有する酸化
スズを分散した系に比べ、水に元来不溶ではあるもの
の、その関与を無視できない酸化チタンの系とでは、酸
化スズ添加分散の系が優れているようであった。

【００２９】即ち、酸化チタンの金属−酸素結合の極性
は大きく、そのため、表面のＴｉ−Ｏ結合が大きく分散
し、表面に吸着した水の極性解離が進み、表面の水酸基
が生成し易いとある。従って、環境中の水分の影響を受
け易い、あるいは、無視できないものと考えられる。ま
た、このことは吸湿性、・潮解性を元来有するものは更
に水分の影響を受け易いことを意味する。従って、この
ような性質を排除した系で、当初の目的を達成しようと
する本発明の思想を側面から支援する例であるとも考え
られるのである。

【００３０】以下、実施例、比較例により、本発明の内
容を具体的に説明するが、その意図するところは、例示
する実施例に限るものではない。即ち、前記体積固有抵
抗値が、似通っていることから、具体例は、その代表例
として記載したものである。

【００３１】

【実施例】

実施例１ 図１は一般的な帯電ロ−ラ−の構成図であり、１−１は
芯金、１−２は弾性体層、１−３は表層（表層類似層）
を示す。導電性の芯金（６ｍｍφ）に約３ｍｍのシリコ
−ンゴムが被覆されており、これには本発明における特
定の粒子状物質が所定量分散され、導電性を付与されて
いる。本実施例では、シリコ−ンゴム１００重量部に二
ホウ化チタン（ＴｉＢ₂ ）を２重量部分散したものを用
意している。

【００３２】該粒子状物質の分散量は該微粉体を分散し
た弾性体の上層に塗布する抵抗値調整剤とも関係し、全
体として電子写真プロセスに必要な耐圧性、導電性等に
よって決まるものであるが、該微粉体の金属に匹敵する
導電性等を考慮すると分散量としては０．００１乃至２
０重量部、望ましくは０．０１乃至１０重量部で収ま
る。

【００３３】弾性体材料の抵抗値が高いものであれば、
該微粉体の分散量は多く、低いものであれば少なく調整
する。なお、従来例で、過塩素酸リチウムとケッチェン
ブラックの混合分散の成功事例（特開平６−３５２９８
号公報）があるが、このように他の吸湿性に比較的乏し
いと考えられる導電材との複合を排除するものではな
く、補助的な抵抗調整に使用しうるものである。

【００３４】弾性体層の上層には感光体との接触環境、
全体の抵抗値調整等を兼ねて約２０μｍのナイロン層を
塗布し被膜を構成している。この時帯電ロ−ラ−として
の体積抵抗は約１０^* ５乗Ω・ｃｍとなるよう弾性体層
中心に調整した。

【００３５】実施例２ 弾性体層に対する導電材として、ホウ化二タングステン
（Ｗ₂ Ｂ）を主材に対し５重量部分散した他は実施例１
と同様にして、帯電ロ−ラ−を構成した。狙いとする抵
抗値の設定にもよるが、本実施例に類する場合には、
０．００５〜１０重量部が好ましく、更にカ−ボンブラ
ックを分散する場合にはこれを０．０５〜５．０重量部
が好ましい。

【００３６】実施例３ 弾性体層の材料として、ウレタンゴムを使用し、また、
分散する非酸化物系の導電材は前記例示の材料から適宜
選択されたもののいずれであってもよいが、実施例１及
び２と同じ材料で調製したものである。更に実施例１と
同様の被覆抵抗調整層を設けている。

【００３７】実施例で例示する分散量は、被覆層材料、
弾性体層材料、電子写真プロセス等全体としての系で決
まるものと考えられるため、このような範囲で示される
のである。

【００３８】実施例４ 実施例２におけるホウ化二タングステンに代えてα−ホ
ウ化モリブデンを１．２重量部用いた他は実施例２と同
様に処理した。

【００３９】実施例５ 実施例２におけるホウ化二タングステンに代えて十二ホ
ウ化ジルコニウムを２．０重量部用いた他は実施例２と
同様に処理した。

【００４０】実施例６ 実施例２におけるホウ化二タングステンに代えてケイ化
ジルコニウムを１．５重量部用いた他は実施例２と同様
に処理した。

【００４１】実施例７ 実施例２におけるホウ化二タングステンに代えてβアル
ミナを２．５重量部用いた他は実施例２と同様に処理し
た。

【００４２】実施例８ 実施例２におけるホウ化二タングステンに代えてβアル
ミナのナトリウムイオンを電解法によって、Ｋ＋イオン
に置換したものを１．４重量部用いた他は実施例２と同
様に処理した。

【００４３】実施例９ 蛍石構造の例として実施例２におけるホウ化二タングス
テンに代えてＣａＦ₂を２．２重量部用いた他は実施例
２と同様に処理した。

【００４４】実施例１０ 逆蛍石構造の例として実施例２におけるホウ化二タング
ステンに代えてＣｕ₂Ｓｅを２．０重量部用いた他は実
施例２と同様に処理した。

【００４５】比較例１ 実施例１に対比し、酸化チタン微粉体３０重量部をシリ
コ−ン弾性体層に分散、同様の帯電部材とした。

【００４６】実施例１〜１０及び比較例１の帯電部材に
ついて、通常使用範囲で３０００枚の画出し耐久をした
後、２３±２℃、湿度５０±５％での電気抵抗値をそれ
ぞれ基準とし、高温高湿放置後の値と比較した。この
時、４５±２℃、８５±５％で２週間放置し、その後、
２３℃の環境に１晩戻して測定した抵抗値を用いてい
る。また、画出しも行い評価した。

【００４７】

【００４８】比較環境である高温高湿条件での放置時間
が、参考事例における条件と異なり、弾性体層材料その
ものの湿度に対する影響も若干現れている。しかし、こ
れは実施例１と比較例の対比結果に比べると微々たるも
のである。即ち、比較例の高温高湿放置資料の変化量は
大きく、耐久の結果、添加物に何らかの変化が起こった
ため、抵抗値が上昇した。

【００４９】更に、粒子状物質として掲記した各物質を
用いて実施例１と同様に処理して、帯電部材を作成した
が、何れも所期の効果を奏することができた。

【００５０】次に、前記本発明の帯電部材の接触帯電装
置での適用性に関して説明する。図２は、前記本発明の
帯電部材をプロセスカ−トリッジに使用することを特徴
とする本発明の接触帯電装置の概略構成図を示す。２は
感光体ドラム、５は電源であり、所定のプロセススピ−
ドで回転駆動されている。この感光体ドラムに帯電部材
が当接、使用されている。該帯電部材（ロ−ラ−）は、
その両端を不図示のバネ等により加圧され、感光体表面
に対して所定の押圧力をもって当接され、感光体に対し
て従動回転する。

【００５１】帯電ロ−ラ−の中心は鉄、ステンレススチ
−ル等からなる導電性芯金で、その外側に、βアルミナ
を分散し所定の導電性を付与した、例えば、実施例１に
おいて説明したシリコ−ンゴム弾性体層、約３ｍｍ厚が
設けられ、更に、約２０μｍのナイロン表層（ここでは
抵抗値調整層を兼ねる）の設けられたものが用意されて
いる。

【００５２】次にプロセスカ−トリッジにおける構成で
帯電装置としての展開を説明する。図３はプロセスカ−
トリッジの断面図である。１は帯電部材（ロ−ラ−）、
２は感光体ドラム、３はレ−ザ−光、４は現像スリ−ブ
を示し、感光体ドラムと現像スリ−ブは各々図示矢印方
向に回転している。６はドラムシャッタ−、７は現像剤
（トナ−）、８は撹拌棒である。

【００５３】上記構成のプロセスカ−トリッジにおい
て、帯電ロ−ラ−により帯電された感光体ドラムは変調
されたレ−ザ−光で静電像が書き込まれる。上記感光体
ドラム上の静電潜像は現像スリ−ブにより供給されるト
ナ−で現像されてトナ−像になり、更に転写材に転写さ
れて定着される。このようなプロセスカ−トリッジは帯
電部材を組み込み接触帯電装置としたものを更にコンパ
クトにまとめあげたものである。

【００５４】更に制御系、パワ−系等と組み合わせて画
出し可能なプリンタ−において、前記実施例１〜９およ
び比較例１の帯電部材を適用し、各々実施例２−１〜２
−９および比較例２とし、画像上の適合性を評価した。
なお、高温高湿処理は前記の通りである。

【００５５】画像形成装置としてはキヤノンレ−ザ−プ
リンタ−を使用した。通常使用条件下での３０００枚耐
久後、更に高温高湿条件下１晩放置後の結果は次のよう
であった。実施例１〜３の帯電部材を盛り込んだ系で
は、画像上の異常は見られなかったが、比較例の高温高
湿処理系では画像がカブッタようになっており、少なく
とも温湿度の厳しい環境下での使用の場合には問題があ
ると判断された。このような比較例の系であっても処理
の期間が比較的短期である場合には問題ない画像が得ら
れたことを考えると、上記のような厳しい環境では問題
となる場合のあることが懸念される。

【００５６】なお、このように形成した帯電部材をプロ
セスカ−トリッジに適用する系を考慮すれば、更に装置
に適用し、本発明の接触帯電装置に容易に導かれること
は言うまでもない。

【００５７】補足的な例であるが、実施例１のように表
層にナイロン類を使用する場合にオゾン生成物によりナ
イロン表層が変質することを防ぐために、その変質が酸
性酸化物を主体とする反応であることに鑑み、特に表層
材料にオゾン生成物に対する制御剤を入れる系との複合
も考えられる。

【００５８】

【発明の効果】本発明の帯電部材によれば、使用環境の
変動を受けにくく、かけられる電場によって、導電性が
発現する、安定した帯電部材（ロ−ラ−）を提供するこ
とができる。更にこの帯電部材を適性に組み込んだプロ
セスカ−トリッジを利用した画像形成装置においては、
過酷な条件を経ても異常画像を出さず、信頼性の高い接
触帯電装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】帯電ロ−ラ−の構成図

【図２】接触帯電装置の概略構成図

【図３】プロセスカ−トリッジの概略構成図

【符号の説明】

１ 帯電ロ−ラ− １−１ 芯金 １−２ 弾性体層 １−３ 表層（表層類似層） ２ 感光体ドラム ３ レ−ザ−光 ４ 現像スリ−ブ ５ 電源 ６ ドラムシャッタ− ７ 現像剤（トナ−） ８ 撹拌棒

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性を有する軸部と、その外に設けら
   れた軟質の弾性部分と更にその上に設けられた表層から
   構成された導電性ロ−ルにおいて、該弾性部分が、周期
   律表長期型第４、５、６のＡ族のホウ化物、ケイ化物の
   粒子状物質及びランタンのホウ化物粒子状物質からなる
   群から選ばれる粒子状物質を含んでいることを特徴とす
   る帯電部材。
2. 【請求項２】 導電性を有する軸部と、その外に設けら
   れた軟質の弾性部分と更にその上に設けられた表層類似
   部分から構成された導電性ロ−ルにおいて、該弾性部分
   が、周期律表長期型第４、５、６のＡ族のホウ化物、ケ
   イ化物の粒子状物質及びランタンのホウ化物粒子状物質
   からなる群から選ばれる粒子状物質を含んでいることを
   特徴とする帯電部材。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の粒子状物質がホ
   ウ化チタン（ＴｉＢ）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ₂ ）、
   十二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ₁₂）、ホウ化ハフニウ
   ム（ＨｆＢ₂ ）、ホウ化バナジウム（ＶＢ₂ ）、ホウ化
   ニオブ（ＮｂＶＢ）、二ホウ化ニオブ（ＮｂＢ₂ ）、四
   ホウ化三ニオブ（Ｎｂ₃ Ｂ₄ ）、ホウ化タンタル（Ｔａ
   Ｂ）、四ホウ化三タンタル（Ｔａ₃ Ｂ₄ ）、二ホウ化タ
   ンタル（ＴａＢ₂ ）、一ホウ化二クロム（Ｃｒ₂ Ｂ）、
   三ホウ化五クロム（Ｃｒ₅ Ｂ₃）、ホウ化クロム（Ｃｒ
   Ｂ）、四ホウ化三クロム（Ｃｒ₃ Ｂ₄ ）、二ホウ化クロ
   ム（ＣｒＢ₂ ）、ホウ化二モリブデン（Ｍｏ₂ Ｂ）、二
   ホウ化三モリブデン（Ｍｏ₃ Ｂ₂ ）、α−ホウ化モリブ
   デン（α−ＭｏＢ）、β−ホウ化モリブデン（β−Ｍｏ
   Ｂ）、二ホウ化モリブデン（ＭｏＢ₂ ）、五ホウ化二モ
   リブデン（Ｍｏ₂Ｂ₅ ）、一ホウ化二タングステン（Ｗ₂
   Ｂ）、ホウ化タングステン（ＷＢ）、五ホウ化二タン
   グステン（Ｗ₂ Ｂ₅ ）、四ホウ化ランタン（ＬａＢ₄ ）
   及び六ホウ化ランタン（ＬａＢ₆ ）からなる群から選ば
   れる請求項１または２記載の帯電部材。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載の粒子状物質がケ
   イ化二チタン（Ｔｉ₂ Ｓｉ）、二ケイ化チタン（ＴｉＳ
   ｉ₂ ）、ケイ化ジルコニウム（ＺｒＳｉ）、二ケイ化ジ
   ルコニウム（ＺｒＳｉ₂ ）、ケイ化ハフニウム（ＨｆＳ
   ｉ）、一ケイ化二バナジウム（Ｖ₂ Ｓｉ）、二ケイ化バ
   ナジウム（ＶＳｉ₂ ）、二ケイ化ニオブ（ＮｂＳｉ
   ₂ ）、二ケイ化タンタル（ＴａＳｉ₂ ）、一ケイ化三ク
   ロム（Ｃｒ₃ Ｓｉ）、ケイ化クロム（ＣｒＳｉ）、二ケ
   イ化二クロム（Ｃｒ₂ Ｓｉ₂ ）、二ケイ化一クロム（Ｃ
   ｒＳｉ₂ ）、三ケイ化二モリブデン（Ｍｏ₂ Ｓｉ₃ ）、
   二ケイ化モリブデン（ＭｏＳｉ₂ ）、二ケイ化タングス
   テン（ＷＳｉ₂ ）、三ケイ化二タングステン（ＷＳｉ
   ₂ ）及び三ケイ化二タングステン（Ｗ₂ Ｓｉ₃ ）からな
   る群から選ばれる請求項１または２記載の帯電部材。
5. 【請求項５】 請求項１または２に記載の帯電部材をプ
   ロセスカ−トリッジに使用することを特徴とする接触帯
   電装置。 【０００１】