JPH084208Y2 - 自動はんだ付け装置 - Google Patents
自動はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH084208Y2 JPH084208Y2 JP1990020243U JP2024390U JPH084208Y2 JP H084208 Y2 JPH084208 Y2 JP H084208Y2 JP 1990020243 U JP1990020243 U JP 1990020243U JP 2024390 U JP2024390 U JP 2024390U JP H084208 Y2 JPH084208 Y2 JP H084208Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- flux
- automatic soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子部品を実装する印刷配線板を一括は
んだ付けする自動はんだ付け装置に関するものである。
んだ付けする自動はんだ付け装置に関するものである。
第３図は、従来の自動はんだ付け装置の構成図であ
り、図において（１）はフラックス塗布装置（２）はフ
ラックスを活性化させると共に印刷配線板を加熱するた
めの予備加熱装置、（３）ははんだを溶融させ、一括は
んだ付けするはんだ槽、（４）ははんだ付けの終了した
印刷配線板を冷却するための冷却ファン、（５）は印刷
配線板搬送チェーン、（６）は（５）に固定された印刷
配線板、第４図は印刷配線板を示す図であり、（６）は
印刷配線板、（７）は電子部品、（８）は（７）と
（９）を電気的、機械的に接続するためのはんだ、
（９）は（８）のはんだを付着させるための銅箔であ
り、（10）は（８）のはんだを付着させないための、は
んだ付着防止剤である。
り、図において（１）はフラックス塗布装置（２）はフ
ラックスを活性化させると共に印刷配線板を加熱するた
めの予備加熱装置、（３）ははんだを溶融させ、一括は
んだ付けするはんだ槽、（４）ははんだ付けの終了した
印刷配線板を冷却するための冷却ファン、（５）は印刷
配線板搬送チェーン、（６）は（５）に固定された印刷
配線板、第４図は印刷配線板を示す図であり、（６）は
印刷配線板、（７）は電子部品、（８）は（７）と
（９）を電気的、機械的に接続するためのはんだ、
（９）は（８）のはんだを付着させるための銅箔であ
り、（10）は（８）のはんだを付着させないための、は
んだ付着防止剤である。
次に動作について説明する。印刷配線板（６）のはん
だ付着禁止部分へのはんだ付着を防止するため、はんだ
付着防止剤（10）を前工程にて塗布された印刷配線板
（６）へ電子部品（７）を挿入した後、印刷配線板搬送
チェーン（５）にセットされ、搬送される。自動はんだ
付け装置内を搬送される過程において、印刷配線板
（６）のはんだ付け面へフラックスがフラックス塗布装
置（１）により均一に塗布される。次いで塗布されたフ
ラックスを活性化させるための予備加熱装置（２）によ
り加熱されはんだ槽（３）へと搬送され、はんだ付けさ
れる。はんだ槽（３）を通過した印刷配線板（６）は自
動的にはんだ付けされるが、はんだ付着防止剤（10）で
覆われた部分については、はんだが付着しないように保
護される。
だ付着禁止部分へのはんだ付着を防止するため、はんだ
付着防止剤（10）を前工程にて塗布された印刷配線板
（６）へ電子部品（７）を挿入した後、印刷配線板搬送
チェーン（５）にセットされ、搬送される。自動はんだ
付け装置内を搬送される過程において、印刷配線板
（６）のはんだ付け面へフラックスがフラックス塗布装
置（１）により均一に塗布される。次いで塗布されたフ
ラックスを活性化させるための予備加熱装置（２）によ
り加熱されはんだ槽（３）へと搬送され、はんだ付けさ
れる。はんだ槽（３）を通過した印刷配線板（６）は自
動的にはんだ付けされるが、はんだ付着防止剤（10）で
覆われた部分については、はんだが付着しないように保
護される。
次に、ほんだ付けが完了した印刷配線板（６）ははん
だ付け装置より搬出され不用となったはんだ付着防止剤
（10）を、担当の作業者により手作業で除去される。
だ付け装置より搬出され不用となったはんだ付着防止剤
（10）を、担当の作業者により手作業で除去される。
従来の自動はんだ付け装置は、以上のように構成され
ているため手作業によって、はんだ付着防止剤を除去し
なければならず専任化することが必要であった。
ているため手作業によって、はんだ付着防止剤を除去し
なければならず専任化することが必要であった。
この考案は上記のような課題を解消するためになされ
たもので、はんだ付着防止剤を自動的に除去できる自動
はんだ付け装置を得ることを目的とする。
たもので、はんだ付着防止剤を自動的に除去できる自動
はんだ付け装置を得ることを目的とする。
この考案に係る自動はんだ付け装置ははんだ付着防止
剤除去装置を冷却フアンの後方に配設し、作業者の手作
業によるはんだ付着防止剤除去作業を自動化したもので
ある。
剤除去装置を冷却フアンの後方に配設し、作業者の手作
業によるはんだ付着防止剤除去作業を自動化したもので
ある。
この考案における自動はんだ付け装置は印刷配線板へ
の自動はんだ付けが行われた後、はんだ付着防止剤除去
装置により、自動的にはんだ付着防止剤が除去され自動
はんだ付け装置より搬出される。
の自動はんだ付けが行われた後、はんだ付着防止剤除去
装置により、自動的にはんだ付着防止剤が除去され自動
はんだ付け装置より搬出される。
以下、この考案の実施例を図について説明する。第１
図において（１）はフラックス塗布装置、（２）はフラ
ックスを活性化させると共に印刷配線板を加熱するため
の予備加熱装置、（３）ははんだを溶融させ一括はんだ
付けするためのはんだ槽、（４）ははんだ付けの完了し
た印刷配線板を冷却するための冷却フアン、（５）は印
刷配線板搬送チェーン、（６）は（５）にセットされた
印刷配線板、（11）ははんだ付着防止剤を自動的に除去
するための除去装置である。
図において（１）はフラックス塗布装置、（２）はフラ
ックスを活性化させると共に印刷配線板を加熱するため
の予備加熱装置、（３）ははんだを溶融させ一括はんだ
付けするためのはんだ槽、（４）ははんだ付けの完了し
た印刷配線板を冷却するための冷却フアン、（５）は印
刷配線板搬送チェーン、（６）は（５）にセットされた
印刷配線板、（11）ははんだ付着防止剤を自動的に除去
するための除去装置である。
第２図は、除去装置（11）の構成を示す図であり（1
2）は除去用回転ブラシ、（13）はブラシ駆動チェー
ン、（14）は駆動モータ、（15）は除去されたはんだ付
着防止剤の飛散防止カバー、（16）は除去されたはんだ
付着防止剤の収納箱である。
2）は除去用回転ブラシ、（13）はブラシ駆動チェー
ン、（14）は駆動モータ、（15）は除去されたはんだ付
着防止剤の飛散防止カバー、（16）は除去されたはんだ
付着防止剤の収納箱である。
次に動作について説明する。印刷配線板のはんだ付着
禁止部分へのはんだ付着を防止するため、はんだ付着防
止剤を前工程にて塗布された印刷配線板へ電子部品を挿
入した後、印刷配線板搬送チェーン（５）にセットされ
搬送される。
禁止部分へのはんだ付着を防止するため、はんだ付着防
止剤を前工程にて塗布された印刷配線板へ電子部品を挿
入した後、印刷配線板搬送チェーン（５）にセットされ
搬送される。
自動はんだ付け装置内を搬送される過程において、印刷
配線板（６）のはんだ付け面へフラックスがフラックス
塗布装置（１）により均一に塗布される。次いで塗布さ
れたフラックスを活性化させるため予備加熱装置（２）
により加熱され、はんだ槽（３）へと搬送されはんだ付
けされる。
配線板（６）のはんだ付け面へフラックスがフラックス
塗布装置（１）により均一に塗布される。次いで塗布さ
れたフラックスを活性化させるため予備加熱装置（２）
により加熱され、はんだ槽（３）へと搬送されはんだ付
けされる。
はんだ槽（３）を通過した印刷配線板は、自動的にはん
だ付けされるが、はんだ付着防止剤（10）で覆われた部
分についてははんだが付着しないように保護される。は
んだ付けの完了した印刷配線板は、はんだ付着防止剤除
去装置（11）を通過することにより印刷配線板へ塗布さ
れたはんだ付着防止剤（10）は駆動モータ（14）は連絡
された回転ブラシ（12）により自動的に除去される。除
去されたはんだ付着防止剤は周囲へ飛散することなく、
収納箱へストックされる。はんだ付着防止剤の除去され
た印刷配線板は搬出口より取り出されはんだ付けは完了
する。
だ付けされるが、はんだ付着防止剤（10）で覆われた部
分についてははんだが付着しないように保護される。は
んだ付けの完了した印刷配線板は、はんだ付着防止剤除
去装置（11）を通過することにより印刷配線板へ塗布さ
れたはんだ付着防止剤（10）は駆動モータ（14）は連絡
された回転ブラシ（12）により自動的に除去される。除
去されたはんだ付着防止剤は周囲へ飛散することなく、
収納箱へストックされる。はんだ付着防止剤の除去され
た印刷配線板は搬出口より取り出されはんだ付けは完了
する。
なお、上記実施例では、はんだ付着防止剤の除去につ
いての作用を説明したが、はんだの油玉等の除去装置で
あってもよく印刷配線板品質の向上効果を奏する。
いての作用を説明したが、はんだの油玉等の除去装置で
あってもよく印刷配線板品質の向上効果を奏する。
以上のように、この考案によれば、はんだ付着防止剤
を自動的に除去できる装置をはんだ付け装置内にインラ
イン化構成としたので、後工程での省力化ができ、印刷
配線板製造コストの低減を得られる効果がある。
を自動的に除去できる装置をはんだ付け装置内にインラ
イン化構成としたので、後工程での省力化ができ、印刷
配線板製造コストの低減を得られる効果がある。
第１図は、この考案の一実施例による自動はんだ付装置
の構成を示す側面図、第２図は、はんだ付着防止剤除去
装置の側面図、第３図は従来のはんだ付け装置を示す側
面図、第４図は印刷配線板の断面図。 （１）はフラックス塗布装置、（２）は予備加熱装置
（３）ははんだ槽、（４）は冷却フアン、（５）は搬送
チェーン、（６）は印刷配線板、（11）ははんだ付着防
止剤除去装置、（12）は除去用回転ブラシ、（13）は駆
動チェーン、（14）は駆動モータ、（15）は飛散防止カ
バー、（16）は収納箱、（７）は電子部品、（８）はは
んだ、（９）は銅箱、（10）ははんだ付着防止剤であ
る。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
の構成を示す側面図、第２図は、はんだ付着防止剤除去
装置の側面図、第３図は従来のはんだ付け装置を示す側
面図、第４図は印刷配線板の断面図。 （１）はフラックス塗布装置、（２）は予備加熱装置
（３）ははんだ槽、（４）は冷却フアン、（５）は搬送
チェーン、（６）は印刷配線板、（11）ははんだ付着防
止剤除去装置、（12）は除去用回転ブラシ、（13）は駆
動チェーン、（14）は駆動モータ、（15）は飛散防止カ
バー、（16）は収納箱、（７）は電子部品、（８）はは
んだ、（９）は銅箱、（10）ははんだ付着防止剤であ
る。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】印刷配線板にフラックスを塗布するフラッ
クス塗布装置、この塗布されたフラックスを活性化する
ために加熱する予備加熱装置、この加熱されたフラック
スが塗布されている印刷配線板を溶融されたはんだに浸
してはんだ付けを行うはんだ槽、及びこのはんだ付けが
行われた印刷配線板を冷却する冷却ファンを備えた自動
はんだ付け装置において、 印刷配線板に上記フラックス塗布装置によりフラックス
が塗布される前にあらかじめ塗布されたはんだ付着防止
剤を回転ブラシにより除去するはんだ付着防止剤除去装
置を、上記印刷配線板が上記冷却ファンにより冷却され
たあと搬送される位置に配設されたことを特徴とする自
動はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020243U JPH084208Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 自動はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020243U JPH084208Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 自動はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03111456U JPH03111456U (ja) | 1991-11-14 |
| JPH084208Y2 true JPH084208Y2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=31523338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990020243U Expired - Lifetime JPH084208Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 自動はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084208Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111669U (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-15 | ||
| JPS645766U (ja) * | 1987-06-30 | 1989-01-13 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP1990020243U patent/JPH084208Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03111456U (ja) | 1991-11-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0804990B1 (en) | Method of mounting circuit components on a flexible substrate | |
| US5111991A (en) | Method of soldering components to printed circuit boards | |
| US20050161252A1 (en) | Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method | |
| JPH084208Y2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP5533650B2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JPH10233484A (ja) | 半導体装置の組立方法および装置 | |
| JPS6013764B2 (ja) | 金属芯入印刷配線板の切断方法 | |
| JPS62203669A (ja) | チップ部品を搭載するプリント基板用リフロー装置 | |
| JPH09232743A (ja) | 多面配置形状の半田印刷処理方法及び装置 | |
| JPS5917534Y2 (ja) | リ−ドカツト用選別装置 | |
| US20100270363A1 (en) | Controlled Application of Solder Blocks to Establish Solder Connections | |
| JPH03223454A (ja) | 電子部品の電極溶射装置 | |
| JPH0237492Y2 (ja) | ||
| JP2573149Y2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JPH10290066A (ja) | 部品搭載方法及び装置 | |
| JPS6138639B2 (ja) | ||
| JPH01161797A (ja) | 電子部品の実装方法および電子部品収納ケース | |
| JPH11186708A (ja) | プリント基板の実装方法 | |
| JP3189209B2 (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| JPH0710977U (ja) | ブリッジ防止用ダミーランド | |
| JPS63153891A (ja) | 浸漬はんだ付における後付孔のマスキング方法 | |
| JP2003234568A (ja) | マスキング方法及びマスキング部材 | |
| JPH0335550A (ja) | 電子部品塔載用基板の製造方法 | |
| JPH04148586A (ja) | プリント配線板のプリフラックス塗布方法 | |
| JPH02175072A (ja) | 自動はんだ付け装置 |