JPH0841213A

JPH0841213A - シリコーン硬化物の形成方法

Info

Publication number: JPH0841213A
Application number: JP19368894A
Authority: JP
Inventors: Hiroyoshi Naitou; 浩佳内藤; Kimio Yamakawa; 君男山川; Katsutoshi Mine; 勝利峰
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1994-07-26
Filing date: 1994-07-26
Publication date: 1996-02-13
Anticipated expiration: 2017-06-24
Also published as: JP3295539B2

Abstract

(57)【要約】【目的】付加反応硬化型シリコーン組成物の一部分の
みを硬化することができるシリコーン硬化物の形成方法
を提供する。【構成】ケイ素原子結合アリール基を有する付加反応
硬化型シリコーン組成物の一部分に総照射量が少なくと
も０．１Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射した後、または紫外
線を照射しながら、該組成物を加熱することにより、紫
外線未照射部分の該組成物および／または紫外線の総照
射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未満である紫外線照射部分の該
組成物のみを硬化させることを特徴とするシリコーン硬
化物の形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシリコーン硬化物の形成
方法に関し、詳しくは、付加反応硬化型シリコーン組成
物の一部分のみを硬化することができるシリコーン硬化
物の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、一
分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有
するオルガノポリシロキサンおよびヒドロシリル化反応
用触媒からなる付加反応硬化型シリコーン組成物を硬化
してシリコーン硬化物を形成する方法としては、例え
ば、該組成物を加熱する方法、該組成物に紫外線を照射
した後、または紫外線を照射しながら、該組成物を加熱
する方法（特開昭６０−１７７０２９号公報および特開
昭６１−１６２５６１号公報参照）が挙げられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、付加反応硬化
型シリコーン組成物を加熱する方法では、該組成物の一
部分のみを硬化させることは困難であり、ましてや、パ
ターン形成されたシリコーン硬化物を形成することは一
層困難であった。また、特開昭６０−１７７０２９号お
よび特開昭６１−１６２５６１号の方法によっても該組
成物の一部分のみを硬化させることは困難であった。

【０００４】本発明者らは、上記課題について鋭意検討
した結果、ケイ素原子結合アリール基を有する付加反応
硬化型シリコーン組成物に総照射量が少なくとも０．１
Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射することにより、もはや該組
成物は加熱により硬化しなくなるか、もしくは硬化性が
著しく低下することを見出して本発明に到達した。すな
わち、本発明の目的は、付加反応硬化型シリコーン組成
物の一部分のみを硬化することができるシリコーン硬化
物の形成方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段およびその作用】本発明の
形成方法の一つは、ケイ素原子結合アリール基を有する
付加反応硬化型シリコーン組成物の一部分に総照射量が
少なくとも０．１Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射した後、該
組成物を加熱することにより紫外線未照射部分の該組成
物および／または紫外線の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²
未満である紫外線照射部分の該組成物のみを硬化させる
ことを特徴とし、また、別の本発明の形成方法は、ケイ
素原子結合アリール基を有する付加反応硬化型シリコー
ン組成物の一部分に総照射量が少なくとも０．１Ｊ／ｃ
ｍ²の紫外線を照射しながら該組成物を加熱することに
より紫外線未照射部分の該組成物および／または紫外線
の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未満である紫外線照射部
分の該組成物のみを硬化させることを特徴とする。以
下、本発明のシリコーン硬化物の形成方法について詳細
に説明する。

【０００６】本発明の形成方法に用いることができる付
加反応硬化型シリコーン組成物には、ケイ素原子結合ア
リール基を有することが必須である。このような付加反
応硬化型シリコーン組成物としては、例えば、(Ａ)一分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ)一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ
リシロキサンおよび(Ｃ)触媒量のヒドロシリル化反応用
触媒からなり、(Ａ)成分および(Ｂ)成分の少なくとも一
方がケイ素原子結合アリール基を有する付加反応硬化型
シリコーン組成物、上記(Ａ)成分および(Ｂ)成分のいず
れにもケイ素原子結合アリール基を有しない場合には、
上記の付加反応硬化型シリコーン組成物に、さらに、
(Ｄ)ケイ素原子結合アリール基を有する有機ケイ素化合
物を配合してなる付加反応硬化型シリコーン組成物が挙
げられる。

【０００７】(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは一分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
有することが必要である。(Ａ)成分中のケイ素原子結合
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、
ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル
基が挙げられ、特に、ビニル基が好ましい。(Ａ)成分中
のアルケニル基の結合位置は特に限定されず、例えば、
分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。
(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基
としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のア
ルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のア
ラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、
３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキ
ル基が挙げられ、特に、メチル基、フェニル基が好まし
い。(Ａ)成分の分子構造は特に限定されず、例えば、直
鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が
挙げられ、特に、得られるシリコーン硬化物がエラスト
マー状となるためには(Ａ)成分および(Ｂ)成分の少なく
とも一方が直鎖状であることが必要である。本発明の形
成方法において、(Ａ)成分の２５℃における粘度は特に
限定されないが、好ましくは１〜５００，０００センチ
ポイズの範囲内であり、さらに好ましくは、５〜１０
０，０００センチポイズの範囲内である。これは、(Ａ)
成分の２５℃における粘度が１センチポイズ未満である
と、得られるシリコーン硬化物の機械的強度が著しく低
下するためであり、また、これが５００，０００センチ
ポイズをこえると、得られる付加反応硬化型シリコーン
組成物の取扱作業性が著しく低下するためである。

【０００８】(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンとして
は、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポ
リシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル
フェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシ
ロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニ
ルシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2で示される
シロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂Ｒ²ＳｉＯ_1/2で示されるシロ
キサン単位と式：ＳｉＯ_4/2で示されるシロキサン単位
からなるオルガノポリシロキサン共重合体、Ｒ¹ ₂Ｒ²Ｓ
ｉＯ_1/2で示されるシロキサン単位とＳｉＯ_4/2で示され
るシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重
合体、式：Ｒ¹Ｒ²ＳｉＯ_2/2で示されるシロキサン単位
と式：Ｒ¹ＳｉＯ_3/2で示されるシロキサン単位またはＲ
²ＳｉＯ_3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノ
ポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリ
シロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。式中、Ｒ
¹はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ク
ロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が挙げられ
る。また、上式中、Ｒ²はアルケニル基であり、例え
ば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられる。

【０００９】(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサンは一分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有す
ることが必要である。(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素
原子の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端
および／または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ｂ)成分中の
ケイ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロ置換アルキル基が挙げられ、特に、メチル
基、フェニル基が好ましい。(Ｂ)成分の分子構造は特に
限定されず、例えば、直鎖状、分岐状、環状、網状、一
部分岐を有する直鎖状が挙げられ、特に、得られるシリ
コーン硬化物がエラストマー状となるためには(Ａ)成分
および(Ｂ)成分の少なくとも一方が直鎖状であることが
好ましい。本発明の形成方法において、(Ｂ)成分の２５
℃における粘度は特に限定されないが、好ましくは、１
〜５００，０００センチポイズの範囲内であり、さらに
好ましくは、５〜１００，０００センチポイズの範囲内
である。これは、(Ｂ)成分の２５℃における粘度が１セ
ンチポイズ未満であると、得られるシリコーン硬化物の
機械的強度が著しく低下するためであり、また、これが
５００，０００センチポイズをこえると、得られる付加
反応硬化型シリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下
するためである。

【００１０】このような(Ｂ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポ
リシロキサン、式：Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2で示されるシロキサ
ン単位と式：Ｒ¹ ₂ＨＳｉＯ_1/2で示されるシロキサン単
位と式：ＳｉＯ_4/2で示されるシロキサン単位からなる
オルガノポリシロキサン共重合体、Ｒ¹ ₂ＨＳｉＯ_1/2で
示されるシロキサン単位とＳｉＯ_4/2で示されるシロキ
サン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、
式：Ｒ¹ＨＳｉＯ_2/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ
¹ＳｉＯ_3/2で示されるシロキサン単位またはＨＳｉＯ
_3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシ
ロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキ
サンの二種以上の混合物が挙げられる。式中、Ｒ¹はア
ルケニル基以外の一価炭化水素基であり、例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチ
ル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロ
プロピル基等のハロ置換アルキル基が挙げられる。

【００１１】上記の組成物において、(Ｂ)成分の配合量
は特に限定されないが、(Ａ)成分中のケイ素原子結合ア
ルケニル基１モルに対して(Ｂ)成分中のケイ素原子結合
水素原子が０．１〜１０モルの範囲内となる量であるこ
とが好ましい。これは、(Ａ)成分中のケイ素原子結合ア
ルケニル基１モルに対して(Ｂ)成分中のケイ素原子結合
水素原子が０．１モル未満であると、紫外線未照射部分
および／または紫外線の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未
満である紫外線照射部分の付加反応硬化型シリコーン組
成物が加熱により十分に硬化しなくなるためであり、ま
た、これが１０モルをこえると、得られるシリコーン硬
化物の物理的特性が経時的に変化するためである。

【００１２】(Ｃ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は紫
外線未照射部分および／または紫外線の総照射量が０．
１Ｊ／ｃｍ²未満である紫外線照射部の付加反応硬化型
シリコーン組成物を加熱により硬化させるための触媒で
ある。(Ｃ)成分のヒドロシリル化反応用触媒としては、
例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触
媒が挙げられ、特に、白金系触媒が好ましい。白金系触
媒としては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金坦持の
シリカ微粉末、白金坦持の活性炭、塩化白金酸、四塩化
白金、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィン
との錯体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等
のアルケニルシロキサンとの錯体、これらの白金または
白金系化合物を含有してなるポリスチレン樹脂、ナイロ
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコ
ーン樹脂等の粒子径が１０μｍ未満の熱可塑性樹脂粉末
が挙げられる。

【００１３】上記の組成物において、(Ｃ)成分の配合量
は触媒量であり、具体的には、付加反応硬化型シリコー
ン組成物において、(Ｃ)成分中の金属の含有量が重量単
位で０．１〜１０００ppmの範囲内となる量であること
が好ましく、さらに１〜５００ppmの範囲内となる量で
あることが好ましい。これは、付加反応硬化型シリコー
ン組成物において、(Ｃ)成分中の金属の含有量が重量単
位で０．１ppm未満である場合には、得られる組成物の
硬化速度が著しく低下するためであり、また、これが１
０００ppmをこえると不経済であるからである。

【００１４】本発明の形成方法に用いることができる付
加反応硬化型シリコーン組成物は、上記(Ａ)成分および
(Ｂ)成分の少なくとも一方がケイ素原子結合アリール基
を有することが必要であるが、(Ａ)成分および(Ｂ)成分
のいずれにもケイ素原子結合アリール基を有しない場合
には、上記の組成物に、さらに、(Ｄ)ケイ素原子結合ア
リール基を有する有機ケイ素化合物を配合することが必
要となる。また、上記(Ａ)成分および(Ｂ)成分の少なく
とも一方がケイ素原子結合アリール基を有する場合であ
っても、本発明の効果をより一層高めるため、(Ｄ)成分
を配合することができる。(Ｄ)成分の有機ケイ素化合物
としては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェ
ニルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシ
シラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェ
ニルジエトキシシラン、フェニルトリメチルシラン、ジ
フェニルジメチルシラン等のシラン化合物；テトラメチ
ルジフェニルジシロキサン、ペンタメチルフェニルジシ
ロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端水酸基
封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末
端ジメチルフェニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
オリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマー；分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキ
サンポリマー、分子鎖両末端水酸基封鎖メチルフェニル
シロキサンポリマー、分子鎖両末端ジメチルフェニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサンポリマー等のオルガノ
ポリシロキサンが挙げられる。

【００１５】上記の組成物において、(Ｄ)成分の配合量
は(Ａ)成分１００重量部に対して０．１〜１０００重量
部の範囲内であることが好ましい。これは、(Ａ)成分お
よび(Ｂ)成分のいずれにもケイ素原子結合アリール基を
有しない場合、(Ｄ)成分の配合量が(Ａ)成分１００重量
部に対して０．１重量部未満であると、本発明の目的を
達成することができず、また、これが１０００重量部を
こえると、紫外線未照射部分および／または紫外線の総
照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未満である紫外線照射部分の
付加反応硬化型シリコーン組成物が十分に硬化しなくな
るためである。

【００１６】また、本発明の形成方法に用いることがで
きる付加反応硬化型シリコーン組成物には、本発明の目
的を損なわない限り、その他任意の成分として、該組成
物の貯蔵安定性および取扱作業性を向上させるための硬
化抑制剤を配合することができる。この硬化抑制剤とし
ては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニ
ルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３
−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセ
ン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテト
ラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，
３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサ
ン、ベンゾトリアゾールが挙げられる。

【００１７】さらに、本発明の形成方法に用いることが
できる付加反応硬化型シリコーン組成物には、本発明の
目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例え
ば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジ
メチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシ
ラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノ
エチル）−アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサ
メトキシジシリルエタン、ヘキサメトキシジシリルプロ
パン等の接着付与剤；ヒュームドシリカ、沈降性シリ
カ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミナ、石英
粉末等の無機質充填剤、およびこれらの無機質充填剤を
オルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、オ
ルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により表面処理し
てなる無機質充填剤；アセトフェノン、ベンゾフェノ
ン、トリメチルシリル化ベンゾフェノン、プロピオフェ
ノン、３−メチルアセトフェノン、４−メチルアセトフ
ェノン、ベンゾインエチルエーテル、（４−イソプロピ
ル）フェニル−１−ヒドロキシ−イソプロピルケトン、
４−アリルアセトフェノン、３−ベンジルアセトフェノ
ン、４−メトキシベンゾフェノン、トリフェニルアミ
ン、アゾイソブチロニトリル等の光増感剤を配合するこ
とができる。

【００１８】本発明の形成方法では、初めに、ケイ素原
子結合アリール基を有する付加反応硬化型シリコーン組
成物の一部分に紫外線を照射する。上記の付加反応硬化
型シリコーン組成物に紫外線を照射するためには、該組
成物を、例えば、ガラス、セラミック、銅、鉄、アルミ
ニウム、シリコン、プラスチック等の基材上に塗布して
おくことが好ましい。また、本発明の形成方法では、紫
外線を総照射量が少なくとも０．１Ｊ／ｃｍ²となるよ
うに照射することが必要である。これは、特開昭６０−
１７７０２９号および特開昭６１−１６２５６１号の明
細書中に記載された実施例のように、ケイ素原子結合ア
リール基を有する付加反応硬化型シリコーン組成物に総
照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未満の紫外線を照射しても、
紫外線照射部分および／または紫外線の総照射量が０．
１Ｊ／ｃｍ²未満である紫外線照射部分の該組成物の硬
化性を著しく低下させることはできず、本発明の目的を
達成することができないためである。この紫外線の総照
射量は紫外線照度計により求めることができる。付加反
応硬化型シリコーン組成物の一部分に紫外線を照射する
方法は特に限定されず、例えば、紫外線を部分的に遮蔽
する板を介して照射する方法、好ましくは、紫外線を遮
蔽するようにパターン形成されたマスクを介して照射す
る方法、紫外線のスポットライト照射装置により該組成
物の任意の部分のみに紫外線を照射する方法が挙げられ
る。

【００１９】本発明の形成方法に用いることができる紫
外線を照射することができる光源は特に限定されず、例
えば、水素放電管、高圧水銀灯、中圧水銀灯、低圧水銀
灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカル
ランプ、カーボンアーク灯が挙げられる。本発明の形成
方法において、紫外線の波長は特に限定されず、特に、
波長が２５０〜４００ｎｍの範囲内である紫外線が好ま
しい。本発明の形成方法において、付加反応硬化型シリ
コーン組成物に紫外線を照射する条件は特に限定され
ず、例えば、該組成物を冷却下、室温下もしくは加熱下
に紫外線を照射する方法、さらに、窒素ガス、アルゴン
ガス等の不活性ガス雰囲気下、空気中、真空下に照射す
る方法が挙げられる。加熱下に、付加反応硬化型シリコ
ーン組成物に紫外線を照射する場合には、総照射量が少
なくとも０．１Ｊ／ｃｍ²となる前に該組成物が硬化し
ないように注意する必要があり、このためには、該組成
物中に硬化抑制剤を十分に配合したり、該組成物が熱に
より硬化する前に紫外線の総照射量が少なくとも０．１
Ｊ／ｃｍ²となるように速やかに照射することが必要で
ある。本発明の形成方法では、上記付加反応硬化型シリ
コーン組成物に紫外線を照射しながら加熱し、紫外線照
射後、引続き加熱することにより、紫外線未照射部分お
よび／または紫外線の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²であ
る紫外線照射部分の該組成物のみを硬化することができ
る。

【００２０】続いて、紫外線照射後の付加反応硬化型シ
リコーン組成物を加熱することにより、紫外線未照射部
分および／または紫外線の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²
未満である紫外線照射部分の該組成物のみを硬化させる
ことができる。この加熱条件は特に限定されず、例え
ば、５０〜２５０℃の温度範囲に加熱することが好まし
く、さらに、１００〜１５０℃の温度範囲に加熱するこ
とが好ましい。また、付加反応硬化型シリコーン組成物
を加熱するため、例えば、赤外線照射装置、熱風循環式
オーブン等の加熱装置を用いることができる。

【００２１】このようにして、紫外線未照射部分および
／または紫外線の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未満であ
る紫外線照射部分の付加反応硬化型シリコーン組成物の
みを加熱により硬化した後、未硬化の該組成物を有機溶
剤等により除去することによりシリコーン硬化物を現像
することができる。使用できる有機溶剤は、この付加反
応硬化型シリコーン組成物を十分に溶解できるものであ
れば特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン、メ
チルイソブチルケトン、アセトン、メチルエチルケト
ン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、酢酸イソプロピ
ル、酢酸ブチル、酢酸イソアミルが挙げられる。

【００２２】本発明の形成方法によると、パターン形成
されたシリコーン硬化物を形成することができるので、
例えば、印刷技術に応用することができ、さらに、半導
体装置の製造におけるフォトリソグラフィー技術による
絶縁層の形成方法や２層レジスト法によるパターン形成
方法として使用することができる。

【００２３】

【実施例】本発明のシリコーン硬化物の形成方法を実施
例により詳細に説明する。なお、実施例中、粘度の値は
２５℃において測定した値である。

【００２４】［参考例１］粘度２，０００センチポイズ
の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体（ビニ
ル基含有量＝０．２４重量％）１００重量部、比表面積
が２００ｍ²／ｇのヒュームドシリカ１０重量部、粘度
５センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封
鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサ
ン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７５
重量％）２．３重量部、塩化白金酸と１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサンとの錯体
（本組成物中、白金金属の含有量が重量単位で２．５pp
mとなる量）および３−メチル−１−ブチン−３−オー
ル０．１重量部を均一に混合して付加反応硬化型シリコ
ーン組成物を調製した。

【００２５】この付加反応硬化型シリコーン組成物をア
ルミニウム製カップに厚さ５mmとなるように注入した
後、１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯により、総照射量が
１．３Ｊ／ｃｍ²となるように紫外線を照射した。紫外
線照射後、この組成物の表面は多少増粘していたが、膜
を形成するには至っておらず、また、この組成物の底部
は増粘すらしていなかった。次いで、この組成物を１５
０℃の熱風循環式オーブン中で１時間加熱したところ、
この組成物の表面は多少増粘していたものの、膜を形成
するには至っておらず、また、この組成物の底部は多少
増粘していたが、この組成物はトルエンに完全に溶解し
た。

【００２６】［参考例２］参考例１で調製した付加反応
硬化型シリコーン組成物をアルミニウム製カップに厚さ
５mmとなるように注入した後、１２０Ｗ／ｃｍの高圧水
銀灯により、総照射量が０．０９Ｊ／ｃｍ²となるよう
に紫外線を照射した。紫外線照射後、この組成物は全く
増粘していなかった。次いで、この組成物を１５０℃の
熱風循環式オーブン中で１時間加熱したところ、表面に
多少タックがあったものの、全体が完全に硬化してエラ
ストマー状のシリコーン硬化物が形成された。このシリ
コーン硬化物はトルエンには溶解しなかった。

【００２７】［実施例１］参考例１で調製した付加反応
硬化型シリコーン組成物をガラス板上に厚さ２mmに塗布
した後、パターン形成されたマスクを介して、１２０Ｗ
／ｃｍの高圧水銀灯により、総照射量が１．３Ｊ／ｃｍ
²となるように紫外線を照射した。紫外線照射後、１５
０℃の熱風循環式オーブン中で１時間加熱した。その
後、このガラス板をトルエンにより洗浄したところ、紫
外線未照射部分の該組成物のみが硬化しており、パター
ン形成されたエラストマー状のシリコーン硬化物が現像
された。このシリコーン硬化物のパターンは、用いたマ
スクのパターンを忠実に再現していた。

【００２８】［実施例２］参考例１で調製した付加反応
硬化型シリコーン組成物をガラス板上に厚さ２mmに塗布
した後、パターン形成されたマスクを介して、１２０Ｗ
／ｃｍの高圧水銀灯により、総照射量が１．３Ｊ／ｃｍ
²となるように紫外線を照射しながら１６０℃に加熱
し、紫外線照射後も引続き１６０℃で１時間加熱した。
その後、このガラス板をトルエンにより洗浄したとこ
ろ、紫外線未照射部分の該組成物のみが硬化しており、
パターン形成されたエラストマー状のシリコーン硬化物
が現像された。このシリコーン硬化物のパターンは、用
いたマスクのパターンを忠実に再現していた。

【００２９】［比較例１］粘度２，０００センチポイズ
の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチル
ポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２４重量％）１
００重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇのヒュームドシ
リカ１０重量部、粘度５センチポイズの分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサ
ン・ジメチルシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素
原子含有量＝０．７５重量％）２．３重量部、塩化白金
酸と１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニル
ジシロキサンとの錯体（本組成物中、白金金属の含有量
が重量単位で２．５ppmとなる量）および３−メチル−
１−ブチン−３−オール０．１重量部を均一に混合して
付加反応硬化型シリコーン組成物を調製した。

【００３０】この付加反応硬化型シリコーン組成物をガ
ラス板上に厚さ２mmに塗布した後、パターン形成された
マスクを介して、１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯により、
総照射量が０．０９Ｊ／ｃｍ²となるように紫外線を照
射した。紫外線照射後、１５０℃の熱風循環式オーブン
中で１時間加熱したところ、該組成物の全部が硬化して
エラストマー状のシリコーン硬化物が形成された。この
シリコーン硬化物をトルエンにより洗浄したが、パター
ン形成されたシリコーン硬化物を現像することはできな
かった。

【００３１】［比較例２（特開昭６０−１７７０２９号
および特開昭６１−１６２５６１号の方法）］参考例１
で調製した付加反応硬化型シリコーン組成物をガラス板
上に厚さ２mmに塗布した後、パターン形成されたマスク
を介して、１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯により、総照射
量が０．０１Ｊ／ｃｍ²となるように紫外線を照射し
た。紫外線照射後、１５０℃の熱風循環式オーブン中で
１時間加熱したところ、該組成物の全部が硬化してエラ
ストマー状のシリコーン硬化物が形成された。このシリ
コーン硬化物をトルエンにより洗浄したが、パターン形
成されたシリコーン硬化物を現像することはできなかっ
た。

【００３２】［実施例３］粘度２，０００センチポイズ
の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチル
ポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２４重量％）１
００重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇのヒュームドシ
リカ１０重量部、粘度５センチポイズの分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサ
ン・ジメチルシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素
原子含有量＝０．７５重量％）２．３重量部、フェニル
トリメトキシシラン１２．５重量部、塩化白金酸と１，
１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキ
サンとの錯体（本組成物中、白金金属の含有量が重量単
位で２．５ppmとなる量）および３−メチル−１−ブチ
ン−３−オール０．１重量部を均一に混合して付加反応
硬化型シリコーン組成物を調製した。

【００３３】この付加反応硬化型シリコーン組成物をガ
ラス板上に厚さ２mmに塗布した後、パターン形成された
マスクを介して、１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯により、
総照射量が１．０Ｊ／ｃｍ²となるように紫外線を照射
した。紫外線照射後、１５０℃の熱風循環式オーブン中
で１時間加熱した。その後、このガラス板をトルエンに
より洗浄したところ、紫外線未照射部分の該組成物のみ
が硬化しており、パターン形成されたエラストマー状の
シリコーン硬化物が現像された。このシリコーン硬化物
のパターンは、用いたマスクのパターンを忠実に再現し
ていた。

【００３４】

【発明の効果】本発明のシリコーン硬化物の形成方法
は、付加反応硬化型シリコーン組成物の一部分のみを硬
化させることができるという特徴を有し、シリコーン硬
化物によるパターンの形成方法として有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者峰勝利千葉県市原市千種海岸２番２東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社研究開発本部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケイ素原子結合アリール基を有する付加反
応硬化型シリコーン組成物の一部分に総照射量が少なく
とも０．１Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射した後、該組成物
を加熱することにより紫外線未照射部分の該組成物およ
び／または紫外線の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未満で
ある紫外線照射部分の該組成物のみを硬化させることを
特徴とするシリコーン硬化物の形成方法。
【請求項２】ケイ素原子結合アリール基を有する付加反
応硬化型シリコーン組成物の一部分に総照射量が少なく
とも０．１Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射しながら該組成物
を加熱することにより紫外線未照射部分の該組成物およ
び／または紫外線の総照射量が０．１Ｊ／ｃｍ²未満で
ある紫外線照射部分の該組成物のみを硬化させることを
特徴とするシリコーン硬化物の形成方法。
【請求項３】ケイ素原子結合アリール基を有する付加反
応硬化型シリコーン組成物を基材に塗布した後、パター
ン形成されたマスクを介して総照射量が少なくとも０．
１Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射した後、または紫外線を照
射しながら、該組成物を加熱することにより紫外線未照
射部分の該組成物のみを硬化させることを特徴とするパ
ターン形成されたシリコーン硬化物の形成方法。