JPH0836721A - 磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法 - Google Patents
磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法Info
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基
板との接続の為の配線部材とサスペンションとが一体に
形成された磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法
を提供する。 【構成】 磁気ヘッド素子を支持する為のサスペンショ
ン１を有し、このサスペンション１は可撓性絶縁べ−ス
材を介して所要の回路配線パタ−ン３を一体的に備え、
その可撓性絶縁べ−ス材の幅は回路配線パタ−ン３の幅
と同一の幅に形成され、回路配線パタ−ン３の上面には
この回路配線パタ−ン３の幅よりも幅広の表面保護層４
を備えるもの。
板との接続の為の配線部材とサスペンションとが一体に
形成された磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法
を提供する。 【構成】 磁気ヘッド素子を支持する為のサスペンショ
ン１を有し、このサスペンション１は可撓性絶縁べ−ス
材を介して所要の回路配線パタ−ン３を一体的に備え、
その可撓性絶縁べ−ス材の幅は回路配線パタ−ン３の幅
と同一の幅に形成され、回路配線パタ−ン３の上面には
この回路配線パタ−ン３の幅よりも幅広の表面保護層４
を備えるもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置など
に用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体及びそ
の製造法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁
気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の
為の配線部材とサスペンションが一体に形成された磁気
ヘッド用サスペンション及びその製造法に関する。
に用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体及びそ
の製造法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁
気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の
為の配線部材とサスペンションが一体に形成された磁気
ヘッド用サスペンション及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】この種の磁気ディスク装置
は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転
式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ
−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子
と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望の
トラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をその
トラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ
−タ−とを具備する。
は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転
式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ
−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子
と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望の
トラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をその
トラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ
−タ−とを具備する。
【０００３】従来の磁気ヘッド・サスペンション組立体
の一例としては特開昭６３−１１３９１７号公報に開示
されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポ
キシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、こ
のフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で
設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成され
た電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが
超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引
出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所
定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納
められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によ
りこのサスペンション上に取付けられている。
の一例としては特開昭６３−１１３９１７号公報に開示
されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポ
キシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、こ
のフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で
設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成され
た電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが
超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引
出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所
定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納
められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によ
りこのサスペンション上に取付けられている。
【０００４】このような磁気ヘッド・サスペンション組
立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線
との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生
産性を向上させることは困難である。そして、近年に於
ける磁気ヘッド素子の小型化とＭＲ素子化による端子数
の増加は、この問題を更に困難なものにしている。ま
た、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上
に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題
もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が
引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッ
ド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線
との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生
産性を向上させることは困難である。そして、近年に於
ける磁気ヘッド素子の小型化とＭＲ素子化による端子数
の増加は、この問題を更に困難なものにしている。ま
た、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上
に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題
もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が
引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッ
ド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
【０００５】このような問題に対して、特開昭５３−７
４４１４号公報の技術では、引出し配線部材とサスペン
ション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。しかし、こ
の技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事
項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重
の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多
く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採
用することが困難である。
４４１４号公報の技術では、引出し配線部材とサスペン
ション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。しかし、こ
の技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事
項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重
の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多
く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採
用することが困難である。
【０００６】そこで、一般に上記従来の引出し配線に関
する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に
配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法
を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等
に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場
合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対し
て、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバ
ネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題がある。
する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に
配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法
を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等
に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場
合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対し
て、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバ
ネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題がある。
【０００７】従って、引出し配線部材とサスペンション
とを一体に構成することによって、引出し配線部材の磁
気ヘッド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁
気ヘッド素子の実装を容易に行えるような構造が要望さ
れる。
とを一体に構成することによって、引出し配線部材の磁
気ヘッド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁
気ヘッド素子の実装を容易に行えるような構造が要望さ
れる。
【０００８】
【発明の目的及び構成】本発明は、磁気ヘッド装置に於
ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成す
ることが可能な磁気ヘッド用サスペンション及びその製
造法を提供するものである。
ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成す
ることが可能な磁気ヘッド用サスペンション及びその製
造法を提供するものである。
【０００９】その為に本発明では、可撓性絶縁べ−ス材
の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面に導
電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層
に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線
パタ−ンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性絶縁
べ−ス材をエキシマレ−ザ−光の照射法やプラズマエッ
チング法又は樹脂エッチング法で除去し、更に前記回路
配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトフ
ァブリケ−ション手法によって表面保護層を形成した
後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と
所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンシ
ョンを形成する各工程が採用される。
の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面に導
電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層
に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線
パタ−ンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性絶縁
べ−ス材をエキシマレ−ザ−光の照射法やプラズマエッ
チング法又は樹脂エッチング法で除去し、更に前記回路
配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトフ
ァブリケ−ション手法によって表面保護層を形成した
後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と
所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンシ
ョンを形成する各工程が採用される。
【００１０】ここで、上記積層板の可撓性絶縁べ−ス材
としては、可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸な
どのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド樹
脂で構成するか、或いは感光性ポリイミド樹脂又は感光
性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等からなる
感光性絶縁樹脂で構成することもできる。
としては、可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸な
どのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド樹
脂で構成するか、或いは感光性ポリイミド樹脂又は感光
性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等からなる
感光性絶縁樹脂で構成することもできる。
【００１１】可撓性絶縁べ−ス材として上記の如き材料
を採用する場合には、上記回路配線パタ−ンの形成工程
後に、絶縁べ−ス材の除去手段としてエキシマレ−ザ−
光によるアブレ−ション除去処理やヒドラジン等の危険
な薬液樹脂エッチング除去処理による加工を採用するこ
となく、比較的穏やかな薬液による除去処理とキュア−
工程により容易に所要の絶縁べ−ス材形状に形成するこ
とができる。
を採用する場合には、上記回路配線パタ−ンの形成工程
後に、絶縁べ−ス材の除去手段としてエキシマレ−ザ−
光によるアブレ−ション除去処理やヒドラジン等の危険
な薬液樹脂エッチング除去処理による加工を採用するこ
となく、比較的穏やかな薬液による除去処理とキュア−
工程により容易に所要の絶縁べ−ス材形状に形成するこ
とができる。
【００１２】このような絶縁べ−ス材形状の形成工程後
には、上記と同様に、その回路配線パタ−ンの表面に感
光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法に
よって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対
してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施
して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を採
用することができる。
には、上記と同様に、その回路配線パタ−ンの表面に感
光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法に
よって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対
してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施
して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を採
用することができる。
【００１３】
【実施例】図１及び図２は、本発明による製造法を採用
して構成された磁気ヘッド用サスペンションの概念的な
斜視図である。両図に示す磁気ヘッド用サスペンション
では、磁気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板と
の接続の為の配線部材とサスペンションが一体的に形成
されている。
して構成された磁気ヘッド用サスペンションの概念的な
斜視図である。両図に示す磁気ヘッド用サスペンション
では、磁気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板と
の接続の為の配線部材とサスペンションが一体的に形成
されている。
【００１４】図１に示す磁気ヘッド用サスペンションの
構造では、可撓性絶縁べ−ス材とこの絶縁べ−ス材上に
形成されて表面保護層４で被覆された回路配線パタ−ン
３がバネ性金属で形成されたサスペンション１上に一体
的に形成されている。
構造では、可撓性絶縁べ−ス材とこの絶縁べ−ス材上に
形成されて表面保護層４で被覆された回路配線パタ−ン
３がバネ性金属で形成されたサスペンション１上に一体
的に形成されている。
【００１５】また、図２に示す磁気ヘッド用サスペンシ
ョンの構造では、図１の構造と同様であるが、フレキシ
ャ−の撓み部分のサスペンション部位をエッチング除去
して透孔６を形成し、その撓み部分を可撓性絶縁べ−ス
材と回路配線パタ−ン３と及び表面保護層４との各一部
のみで構成した例を示している。
ョンの構造では、図１の構造と同様であるが、フレキシ
ャ−の撓み部分のサスペンション部位をエッチング除去
して透孔６を形成し、その撓み部分を可撓性絶縁べ−ス
材と回路配線パタ−ン３と及び表面保護層４との各一部
のみで構成した例を示している。
【００１６】これらの両図の構造に於いて、磁気ヘッド
素子に対する接続端子部としては、表面保護層４の所定
の部位に孔を形成して回路配線パタ−ン３の一部が露出
されており、その露出部には半田又は金等の表面処理層
を形成して接続端子８が形成されている。また、サスペ
ンション１の端部には同様な手段で形成された外部接続
用の端子７を有する。
素子に対する接続端子部としては、表面保護層４の所定
の部位に孔を形成して回路配線パタ−ン３の一部が露出
されており、その露出部には半田又は金等の表面処理層
を形成して接続端子８が形成されている。また、サスペ
ンション１の端部には同様な手段で形成された外部接続
用の端子７を有する。
【００１７】図３は、図１のＡ−Ａ線に沿った概念的な
断面構成図であり、また、図４は、図２のＢ−Ｂ線に沿
った概念的な断面構成図である。図３及び図４に於い
て、１はステンレス等のバネ性金属で形成されたサスペ
ンションを示し、このサスペンション１の所定の表面に
は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等
からなる可撓性絶縁べ−ス材２が回路配線パタ−ンと同
一の幅で被着形成されている。そして、この可撓性絶縁
べ−ス材２の表面には所望の回路配線パタ−ン３を形成
してあり、更にその回路配線パタ−ン３の表面には感光
性絶縁樹脂等によって回路配線パタ−ン３の幅よりも幅
広の表面保護層４を形成してある。
断面構成図であり、また、図４は、図２のＢ−Ｂ線に沿
った概念的な断面構成図である。図３及び図４に於い
て、１はステンレス等のバネ性金属で形成されたサスペ
ンションを示し、このサスペンション１の所定の表面に
は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等
からなる可撓性絶縁べ−ス材２が回路配線パタ−ンと同
一の幅で被着形成されている。そして、この可撓性絶縁
べ−ス材２の表面には所望の回路配線パタ−ン３を形成
してあり、更にその回路配線パタ−ン３の表面には感光
性絶縁樹脂等によって回路配線パタ−ン３の幅よりも幅
広の表面保護層４を形成してある。
【００１８】図５の（１）〜（４）は磁気ヘッド用サス
ペンションを製作する為の本発明の一実施例による製造
工程図であって、この製造工程図は図１のＡ−Ａ線に沿
った位置を図示している。
ペンションを製作する為の本発明の一実施例による製造
工程図であって、この製造工程図は図１のＡ−Ａ線に沿
った位置を図示している。
【００１９】図５（１）に於いて、ポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁べ−
ス材２の一方面にはサスペンションを形成する為のステ
ンレス等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面
には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。そし
て、先ず上記導電層に対してフォトエッチング処理を施
して所要の回路配線パタ−ン３を形成する。ここで、上
記積層板はその構成部材間に接着剤の無い無接着剤型積
層板を使用するのが柔軟性の点で好ましいが、エキシマ
レ−ザ−を用いて加工する場合であれば接着剤で各層を
積層した積層板を用いることも可能である。以下は無接
着剤型積層板を使用した場合の工程を説明する。
ポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁べ−
ス材２の一方面にはサスペンションを形成する為のステ
ンレス等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面
には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。そし
て、先ず上記導電層に対してフォトエッチング処理を施
して所要の回路配線パタ−ン３を形成する。ここで、上
記積層板はその構成部材間に接着剤の無い無接着剤型積
層板を使用するのが柔軟性の点で好ましいが、エキシマ
レ−ザ−を用いて加工する場合であれば接着剤で各層を
積層した積層板を用いることも可能である。以下は無接
着剤型積層板を使用した場合の工程を説明する。
【００２０】次に、同図（２）に示すように、回路配線
パタ−ン３の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射するこ
とによって、露出している絶縁べ−ス材２の領域をアブ
レ−ション除去する。露出している絶縁べ−ス材２の除
去加工は、このようなエキシマレ−ザ−光による手段の
他、プラズマエッチング手段による除去、或いは回路配
線パタ−ン３をエッチング用マスクとして用いることに
より、ヒドラジン等の強アルカリ薬液による樹脂エッチ
ング手段で行うことも可能である。
パタ−ン３の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射するこ
とによって、露出している絶縁べ−ス材２の領域をアブ
レ−ション除去する。露出している絶縁べ−ス材２の除
去加工は、このようなエキシマレ−ザ−光による手段の
他、プラズマエッチング手段による除去、或いは回路配
線パタ−ン３をエッチング用マスクとして用いることに
より、ヒドラジン等の強アルカリ薬液による樹脂エッチ
ング手段で行うことも可能である。
【００２１】そこで、同図（３）のように、回路配線パ
タ−ン３に対する感光性絶縁樹脂の塗布、露光、現像及
びキュア−処理等の一連の工程を施して回路配線パタ−
ン３に共通に被着された幅広の表面保護層４を形成す
る。
タ−ン３に対する感光性絶縁樹脂の塗布、露光、現像及
びキュア−処理等の一連の工程を施して回路配線パタ−
ン３に共通に被着された幅広の表面保護層４を形成す
る。
【００２２】最後に、同図（４）の如く、バネ性金属層
５に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工
を施してサスペンション１を形成することにより、回路
配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを
得ることができる。
５に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工
を施してサスペンション１を形成することにより、回路
配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを
得ることができる。
【００２３】図６の（１）〜（４）は本発明の他の実施
例による上記同様な製造工程図である。この実施例の場
合には、先ず可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸
などのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド
樹脂を可撓性絶縁べ−ス材２として使用し、このような
非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁べ−ス材２
の一方面にはサスペンションを形成する為のステンレス
等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面には銅
箔等の導電層を有する積層板を用意する。
例による上記同様な製造工程図である。この実施例の場
合には、先ず可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸
などのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド
樹脂を可撓性絶縁べ−ス材２として使用し、このような
非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁べ−ス材２
の一方面にはサスペンションを形成する為のステンレス
等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面には銅
箔等の導電層を有する積層板を用意する。
【００２４】ここで、このような積層板を得る方法とし
ては、バネ性金属層か導電層の一方面に上記非感光性ポ
リイミド樹脂を被着形成した後、他方の金属層を積層
し、次いでプリキュア−処理を施して積層板を形成する
か、或いはプリキュア−処理後に他方の金属層を積層し
て積層板を得ることができる。また、他の方法としては
バネ性金属層の一方面及び導電層の一方面に各々上記非
感光性ポリイミド樹脂を被着形成した後、プリキュア−
処理を施して積層するか、或いは積層後にプリキュア−
処理を施して積層板を構成することが可能である。
ては、バネ性金属層か導電層の一方面に上記非感光性ポ
リイミド樹脂を被着形成した後、他方の金属層を積層
し、次いでプリキュア−処理を施して積層板を形成する
か、或いはプリキュア−処理後に他方の金属層を積層し
て積層板を得ることができる。また、他の方法としては
バネ性金属層の一方面及び導電層の一方面に各々上記非
感光性ポリイミド樹脂を被着形成した後、プリキュア−
処理を施して積層するか、或いは積層後にプリキュア−
処理を施して積層板を構成することが可能である。
【００２５】このような手法により形成された積層板の
導電層に対しては、図６（１）のように、フォトエッチ
ング処理を施して所要の回路配線パタ−ン３を形成す
る。そこで、同図（２）の如く、回路配線パタ−ン３を
レジスト層として作用させながら露出している絶縁べ−
ス材２の領域をその絶縁性樹脂に適した現像液を用いて
除去加工した後、キュア−処理して図５（２）に示した
ものと同様の構成を得ることができる。
導電層に対しては、図６（１）のように、フォトエッチ
ング処理を施して所要の回路配線パタ−ン３を形成す
る。そこで、同図（２）の如く、回路配線パタ−ン３を
レジスト層として作用させながら露出している絶縁べ−
ス材２の領域をその絶縁性樹脂に適した現像液を用いて
除去加工した後、キュア−処理して図５（２）に示した
ものと同様の構成を得ることができる。
【００２６】以後、図５の（３）〜（４）の工程と同様
に、表面保護層４の形成工程及びサスペンション１の形
成工程を図６の（３）〜（４）の如く順次行うことによ
り、上記実施例と同様に回路配線を一体的に形成した磁
気ヘッド用サスペンションを製作することができる。
に、表面保護層４の形成工程及びサスペンション１の形
成工程を図６の（３）〜（４）の如く順次行うことによ
り、上記実施例と同様に回路配線を一体的に形成した磁
気ヘッド用サスペンションを製作することができる。
【００２７】ここで、図６の（１）〜（２）の工程は他
の手法を採用することができる。この手法の場合には、
可撓性絶縁べ−ス材２として感光性ポリイミド樹脂又は
感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等から
なる感光性絶縁樹脂を使用するものである。
の手法を採用することができる。この手法の場合には、
可撓性絶縁べ−ス材２として感光性ポリイミド樹脂又は
感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等から
なる感光性絶縁樹脂を使用するものである。
【００２８】このような感光性絶縁樹脂からなる可撓性
絶縁べ−ス材２の一方面には上記と同様にサスペンショ
ンを形成する為のステンレス等のバネ性金属層５を有す
ると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層
板を用意する。この積層板を得る方法としては、上記実
施例に関して説明した場合と同様な手法を採用すること
ができる。
絶縁べ−ス材２の一方面には上記と同様にサスペンショ
ンを形成する為のステンレス等のバネ性金属層５を有す
ると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層
板を用意する。この積層板を得る方法としては、上記実
施例に関して説明した場合と同様な手法を採用すること
ができる。
【００２９】そこで、この手法により形成された積層板
の導電層に対しては、図６（１）の如く、フォトエッチ
ング処理を施して所要の回路配線パタ−ン３を形成す
る。次いで、同図（２）の如く、回路配線パタ−ン３を
レジスト層として作用させながら露出している絶縁べ−
ス材２の領域を露光及び現像処理で除去加工した後、キ
ュア−処理すると図６（２）に示したものと同様の構成
を得ることができる。
の導電層に対しては、図６（１）の如く、フォトエッチ
ング処理を施して所要の回路配線パタ−ン３を形成す
る。次いで、同図（２）の如く、回路配線パタ−ン３を
レジスト層として作用させながら露出している絶縁べ−
ス材２の領域を露光及び現像処理で除去加工した後、キ
ュア−処理すると図６（２）に示したものと同様の構成
を得ることができる。
【００３０】以下、上記工程と同様に、表面保護層４の
形成工程とサスペンション１の形成工程とを図６の
（３）〜（４）の如く順次行うことにより、上記実施例
と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サス
ペンションを製作できる。
形成工程とサスペンション１の形成工程とを図６の
（３）〜（４）の如く順次行うことにより、上記実施例
と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サス
ペンションを製作できる。
【００３１】
【発明の効果】本発明に従った磁気ヘッド用サスペンシ
ョン及びその製造法では、所要の回路配線パタ−ンとサ
スペンションとを一体的に構成しながら、可撓性絶縁べ
−ス材の幅と回路配線パタ−ンの幅とを同一に構成して
サスペンションのバネ特性に与える影響を低減でき、ま
た、従来の如く別体に構成した可撓性回路基板とサスペ
ンションを貼り合わせる必要はなく、従って作業性の観
点から軽量化を犠牲にしなければならないという問題を
解消できる。
ョン及びその製造法では、所要の回路配線パタ−ンとサ
スペンションとを一体的に構成しながら、可撓性絶縁べ
−ス材の幅と回路配線パタ−ンの幅とを同一に構成して
サスペンションのバネ特性に与える影響を低減でき、ま
た、従来の如く別体に構成した可撓性回路基板とサスペ
ンションを貼り合わせる必要はなく、従って作業性の観
点から軽量化を犠牲にしなければならないという問題を
解消できる。
【００３２】更に、積層板の可撓性絶縁べ−ス材を非感
光性ポリイミド樹脂又は感光性絶縁樹脂で構成する場合
には、ヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、
穏やかな薬品を用いて所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
光性ポリイミド樹脂又は感光性絶縁樹脂で構成する場合
には、ヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、
穏やかな薬品を用いて所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
【００３３】このように、本発明の製造法によれば、サ
スペンションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の正
確な位置決め、適正な荷重の付与及び適正な浮上姿勢の
確保等の機能を確保させながら、作業性の向上及び軽量
化を実現できる回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションを安定的に提供できる。
スペンションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の正
確な位置決め、適正な荷重の付与及び適正な浮上姿勢の
確保等の機能を確保させながら、作業性の向上及び軽量
化を実現できる回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションを安定的に提供できる。
【図１】 本発明の製造法により構成された磁気ヘッド
用サスペンションの概念的な斜視図。
用サスペンションの概念的な斜視図。
【図２】 同じく他の例による磁気ヘッド用サスペンシ
ョンの概念的な斜視図。
ョンの概念的な斜視図。
【図３】 図１のＡ−Ａ線に沿った概念的な断面構成
図。
図。
【図４】 図２のＢ−Ｂ線に沿った概念的な断面構成
図。
図。
【図５】 （１）〜（４）は磁気ヘッド用サスペンショ
ンを製作する為の本発明の一実施例による製造工程図。
ンを製作する為の本発明の一実施例による製造工程図。
【図６】 （１）〜（４）は本発明の他の実施例による
製造工程図。
製造工程図。
１ サスペンション ２ 絶縁べ−ス材 ３ 回路配線パタ−ン ４ 表面保護層 ５ バネ性金属層 Ａ エキシマレ−ザ−光
Claims (8)
- 【請求項１】 磁気ヘッド素子を支持する為のサスペン
ションを有し、このサスペンションは可撓性絶縁べ−ス
材を介して所要の回路配線パタ−ンを一体的に備え、前
記可撓性絶縁べ−ス材の幅は前記回路配線パタ−ンの幅
と同一の幅に形成され、また、前記回路配線パタ−ンの
上面にはこの回路配線パタ−ンの幅より幅広の表面保護
層を備えるように構成したことを特徴とする磁気ヘッド
用サスペンション。 - 【請求項２】 フレキシャ−の撓み部分のサスペンショ
ン部位に透孔を設けてその撓み部分を前記可撓性絶縁べ
−ス材と回路配線パタ−ンと及び表面保護層との各一部
のみで構成した請求項１の磁気ヘッド用サスペンショ
ン。 - 【請求項３】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面にバネ性金
属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積層板
を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッ
チング処理を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、
次に露出した部位の前記可撓性絶縁べ−ス材を除去し、
更に前記回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用
いたフォトファブリケ−ション手法によって表面保護層
を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチ
ング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状の
サスペンションを形成する各工程を含む磁気ヘッド用サ
スペンションの製造法。 - 【請求項４】 露出した部位の前記可撓性絶縁べ−ス材
を除去する手段が、エキシマレ−ザ−光の照射法又はプ
ラズマエッチング法或いは樹脂エッチング法により行わ
れる請求項３の磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項５】 非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性
絶縁べ−ス材の一方面にバネ性金属層を有すると共にそ
の他方面に導電層を有する積層板を用意し、この積層板
の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所
要の回路配線パタ−ンを形成し、次に露出した部位の前
記可撓性絶縁べ−ス材を薬液によって除去し、前記回路
配線パタ−ンの下面に残置する可撓性絶縁べ−ス材にキ
ュア−処理を施し、更に前記回路配線パタ−ンの表面に
感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法
によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に
対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを
施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を
含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項６】 前記非感光性ポリイミド樹脂は、可溶性
ポリイミド樹脂又はポリイミド前駆体である請求項５の
磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項７】 感光性絶縁樹脂からなる可撓性絶縁べ−
ス材の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面
に導電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導
電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路
配線パタ−ンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性
絶縁べ−ス材を露光及び現像処理により除去し、前記回
路配線パタ−ンの下面に残置する可撓性絶縁べ−ス材に
キュア−処理を施し、更に前記回路配線パタ−ンの表面
に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手
法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層
に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工と
を施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程
を含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項８】 前記感光性絶縁樹脂は、感光性ポリイミ
ド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル
樹脂である請求項７の磁気ヘッド用サスペンションの製
造法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6193662A JP2855255B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法 |
| US08/465,760 US5673484A (en) | 1994-07-26 | 1995-06-06 | Method of manufacturing a magnetic head suspension |
| US08/693,463 US5854724A (en) | 1994-07-26 | 1996-08-02 | Magnetic head suspension assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6193662A JP2855255B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0836721A true JPH0836721A (ja) | 1996-02-06 |
| JP2855255B2 JP2855255B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16311692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6193662A Expired - Fee Related JP2855255B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2855255B2 (ja) |
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| JP2855255B2 (ja) * | 1994-07-26 | 1999-02-10 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法 |
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| US5982584A (en) * | 1996-12-19 | 1999-11-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension flexure with serially arranged metal-backed and suspended insulator portions for hygrothermal compensation |
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| US4670804A (en) * | 1985-10-15 | 1987-06-02 | International Business Machines Corporation | Expandable suspension for a read/write head in a disk file |
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1994
- 1994-07-26 JP JP6193662A patent/JP2855255B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-06-06 US US08/465,760 patent/US5673484A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-02 US US08/693,463 patent/US5854724A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
| US5673484A (en) | 1997-10-07 |
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