JPH0684140A - 接触型薄膜磁気ヘッド - Google Patents
接触型薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0684140A JPH0684140A JP23784492A JP23784492A JPH0684140A JP H0684140 A JPH0684140 A JP H0684140A JP 23784492 A JP23784492 A JP 23784492A JP 23784492 A JP23784492 A JP 23784492A JP H0684140 A JPH0684140 A JP H0684140A
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- Japan
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- magnetic head
- thin film
- head element
- contact type
- type thin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気記録再生装置において、電磁変換を行う
接触型薄膜磁気ヘッドに関し、磁気ヘッド素子の接続端
子と可撓性支持体の接続パッドとを接続する際に、短絡
しないように接続精度が良く、しかも十分な接続強度で
取り付けできることを目的とする。 【構成】 記録媒体に接触する磁気ヘッド素子１と、該
磁気ヘッド素子は媒体対向面の反対面を先端取付面に固
着した可撓性支持体２とからなり、前記磁気ヘッド素子
の一対の接続端子1cを可撓性支持体上に配線した接触型
薄膜磁気ヘッドの取付構造であって、前記磁気ヘッド素
子は、一対の接続端子間に短絡防止用の仕切り部、即ち
絶縁層でなる、仕切り壁1dか、仕切り溝か、あるいは段
差部の何れかを備え構成する。
接触型薄膜磁気ヘッドに関し、磁気ヘッド素子の接続端
子と可撓性支持体の接続パッドとを接続する際に、短絡
しないように接続精度が良く、しかも十分な接続強度で
取り付けできることを目的とする。 【構成】 記録媒体に接触する磁気ヘッド素子１と、該
磁気ヘッド素子は媒体対向面の反対面を先端取付面に固
着した可撓性支持体２とからなり、前記磁気ヘッド素子
の一対の接続端子1cを可撓性支持体上に配線した接触型
薄膜磁気ヘッドの取付構造であって、前記磁気ヘッド素
子は、一対の接続端子間に短絡防止用の仕切り部、即ち
絶縁層でなる、仕切り壁1dか、仕切り溝か、あるいは段
差部の何れかを備え構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子計算機の外部記憶装
置として使用される磁気ディスク装置や磁気フレキシブ
ル・ディスク（フロッピィ）装置などの磁気記録再生装
置における接触型薄膜磁気ヘッドに関する。
置として使用される磁気ディスク装置や磁気フレキシブ
ル・ディスク（フロッピィ）装置などの磁気記録再生装
置における接触型薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】近年の磁気記録再生装置では、電子計算機
の普及に伴い高密度・大容量化，及び高密度・小型化な
ど性能向上の進歩がめざましい。磁気ヘッドはヘッドク
ラッシュを防止するため、記録媒体ディスク表面の平滑
化を図り、衝突エネルギを下げるように極小形で軽量の
薄膜磁気ヘッドが使用されている。
の普及に伴い高密度・大容量化，及び高密度・小型化な
ど性能向上の進歩がめざましい。磁気ヘッドはヘッドク
ラッシュを防止するため、記録媒体ディスク表面の平滑
化を図り、衝突エネルギを下げるように極小形で軽量の
薄膜磁気ヘッドが使用されている。
【０００３】この薄膜磁気ヘッドは、垂直記録再生方式
の記録媒体接触型で主磁極、コイル、絶縁層などで薄膜
形成した磁気ヘッド素子と、この磁気ヘッド素子を先端
に媒体記録面に対し垂直となるように取り付け微小な圧
力で接触させる可撓性支持体とから構成されており、磁
気ヘッド素子の接続端子と可撓性支持体の接続パッドと
を接続する際に、接合材同士が短絡することなく、接続
精度良く十分な接続強度で取り付けできることが要求さ
れている。
の記録媒体接触型で主磁極、コイル、絶縁層などで薄膜
形成した磁気ヘッド素子と、この磁気ヘッド素子を先端
に媒体記録面に対し垂直となるように取り付け微小な圧
力で接触させる可撓性支持体とから構成されており、磁
気ヘッド素子の接続端子と可撓性支持体の接続パッドと
を接続する際に、接合材同士が短絡することなく、接続
精度良く十分な接続強度で取り付けできることが要求さ
れている。
【０００４】
【従来の技術】図４は従来の斜視図である。図示するよ
うに、従来の接触型薄膜磁気ヘッドは磁気ヘッド素子11
と、可撓性支持体12とで構成されている。
うに、従来の接触型薄膜磁気ヘッドは磁気ヘッド素子11
と、可撓性支持体12とで構成されている。
【０００５】一方の磁気ヘッド素子11は、 AI2O3・TiC
などのウエハ基板上に薄膜形成技術によりNi-Fe などの
主磁極11a と、この主磁極11a に巻回した薄膜コイル
（図示略）と、主磁極11a 及び薄膜コイルを絶縁保護し
た AI2O3などの絶縁層11b と、Ni-Feなどの図示しない
リターンヨーク及びバックヨークと、絶縁層11b の表面
に露出させた一対の接続端子11c とで構成し、野球のホ
ームベース形に切り出ししている。
などのウエハ基板上に薄膜形成技術によりNi-Fe などの
主磁極11a と、この主磁極11a に巻回した薄膜コイル
（図示略）と、主磁極11a 及び薄膜コイルを絶縁保護し
た AI2O3などの絶縁層11b と、Ni-Feなどの図示しない
リターンヨーク及びバックヨークと、絶縁層11b の表面
に露出させた一対の接続端子11c とで構成し、野球のホ
ームベース形に切り出ししている。
【０００６】他方の可撓性支持体12は、ばね用ステンレ
スシートからなる細長い平板状の支持体ベース（図示
略）の片面（下面）にアルミナ(AI2O3) などの絶縁層12
a を介し２本の信号リード線（図示略）と、信号リード
線に接続され絶縁層12a の表面に露出させた一対の接続
パッド12b(半田めっきや金などの蒸着などによる）とで
構成されている。
スシートからなる細長い平板状の支持体ベース（図示
略）の片面（下面）にアルミナ(AI2O3) などの絶縁層12
a を介し２本の信号リード線（図示略）と、信号リード
線に接続され絶縁層12a の表面に露出させた一対の接続
パッド12b(半田めっきや金などの蒸着などによる）とで
構成されている。
【０００７】そして、可撓性支持体12の先端取付面に磁
気ヘッド素子11を紫外線硬化型接着剤13で固着し、可撓
性支持体12の接続パッド12b と磁気ヘッド素子11の接続
端子11c との間を低融点半田などのボンディングボール
14で加熱溶融して接続し、機械的接続を行うとともに電
気的に導通させている。
気ヘッド素子11を紫外線硬化型接着剤13で固着し、可撓
性支持体12の接続パッド12b と磁気ヘッド素子11の接続
端子11c との間を低融点半田などのボンディングボール
14で加熱溶融して接続し、機械的接続を行うとともに電
気的に導通させている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記接触型薄膜磁気ヘッドによれば、薄膜磁気ヘッ
ドが薄膜形成技術により極小形化されて一対の接続端子
間の間隔が狭くなっているため、可撓性支持体の接続パ
ッドと磁気ヘッド素子の接続端子を接続する際に、接合
材である半田同士が短絡してしまう（いわゆる、半田ブ
リッジを起こす）問題がある。この短絡を防ぐため、従
来は磁気ヘッド素子の接続端子の大きさを小さくすると
ともに端子間隔をできるだけ拡げ、またボンディングボ
ールの大きさをできるだけ小さくしていた。しかし、接
続面積が小さくなるため、接続精度及び接続強度に問題
があった。
うな上記接触型薄膜磁気ヘッドによれば、薄膜磁気ヘッ
ドが薄膜形成技術により極小形化されて一対の接続端子
間の間隔が狭くなっているため、可撓性支持体の接続パ
ッドと磁気ヘッド素子の接続端子を接続する際に、接合
材である半田同士が短絡してしまう（いわゆる、半田ブ
リッジを起こす）問題がある。この短絡を防ぐため、従
来は磁気ヘッド素子の接続端子の大きさを小さくすると
ともに端子間隔をできるだけ拡げ、またボンディングボ
ールの大きさをできるだけ小さくしていた。しかし、接
続面積が小さくなるため、接続精度及び接続強度に問題
があった。
【０００９】上記問題点に鑑み、本発明は磁気ヘッド素
子の接続端子と可撓性支持体の接続パッドとを接続する
際に、短絡しないように接続精度が良く、しかも十分な
接続強度で取り付けできる接触型薄膜磁気ヘッドを提供
することを目的とする。
子の接続端子と可撓性支持体の接続パッドとを接続する
際に、短絡しないように接続精度が良く、しかも十分な
接続強度で取り付けできる接触型薄膜磁気ヘッドを提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の接触型薄膜磁気ヘッドにおいては、磁気ヘ
ッド素子は、一対の接続端子間に短絡防止用の仕切り
部、即ち絶縁層でなる、仕切り壁か、仕切り溝か、ある
いは段差部の何れかを備え構成する。
に、本発明の接触型薄膜磁気ヘッドにおいては、磁気ヘ
ッド素子は、一対の接続端子間に短絡防止用の仕切り
部、即ち絶縁層でなる、仕切り壁か、仕切り溝か、ある
いは段差部の何れかを備え構成する。
【００１１】
【作用】このように、一対の接続端子間に短絡防止用の
仕切り部、即ち絶縁層でなる、仕切り壁か、仕切り溝
か、あるいは段差部の何れかを備え構成することによ
り、接合材の流れを遮断することで接合材同士の短絡
（半田ブリッジ）を防止することができるため、端子面
積を大きくでき、ボンディング時における接続精度およ
び接続強度を向上することができる。
仕切り部、即ち絶縁層でなる、仕切り壁か、仕切り溝
か、あるいは段差部の何れかを備え構成することによ
り、接合材の流れを遮断することで接合材同士の短絡
（半田ブリッジ）を防止することができるため、端子面
積を大きくでき、ボンディング時における接続精度およ
び接続強度を向上することができる。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面に示した実施例に基づいて本
発明の要旨を詳細に説明する。図１は第１の実施例の斜
視図を示す。図示するように、接触型薄膜磁気ヘッドは
従来構造と同じで磁気ヘッド素子１と、可撓性支持体２
とで構成されている。
発明の要旨を詳細に説明する。図１は第１の実施例の斜
視図を示す。図示するように、接触型薄膜磁気ヘッドは
従来構造と同じで磁気ヘッド素子１と、可撓性支持体２
とで構成されている。
【００１３】一方の磁気ヘッド素子１は、従来構造と同
じで、図示しないウエハ基板上に主磁極1a、図示しない
薄膜コイル、リターンヨーク及びバックヨーク、アルミ
ナでなる絶縁層1bの表面に露出させた一対の接続端子1c
とで構成するが、一対の接続端子1c間に短絡を防止する
仕切り部、即ち絶縁層でなる仕切り壁1dを薄膜形成する
点が異なる。
じで、図示しないウエハ基板上に主磁極1a、図示しない
薄膜コイル、リターンヨーク及びバックヨーク、アルミ
ナでなる絶縁層1bの表面に露出させた一対の接続端子1c
とで構成するが、一対の接続端子1c間に短絡を防止する
仕切り部、即ち絶縁層でなる仕切り壁1dを薄膜形成する
点が異なる。
【００１４】他方の可撓性支持体２は、従来構造と同じ
で、図示しない支持体ベースの片面（下面）にアルミナ
でなる絶縁層2aを介し２本の信号リード線（図示略）
と、信号リード線に接続され絶縁層2aの表面に露出させ
た一対の接続パッド2bとで構成する。
で、図示しない支持体ベースの片面（下面）にアルミナ
でなる絶縁層2aを介し２本の信号リード線（図示略）
と、信号リード線に接続され絶縁層2aの表面に露出させ
た一対の接続パッド2bとで構成する。
【００１５】磁気ヘッド素子１の一対の接続端子1c間に
薄膜形成する仕切り壁1dは、一対の接続端子1c間の隙間
以外を図示しないレジスト膜でマスキングし、隙間に例
えば、膜厚（高さ）約 100μｍのアルミナ(Al2O3) で真
空成膜する。この膜厚（高さ）は、ボンディング接続時
に短絡しないような膜厚ならば適宜に変えることができ
る。
薄膜形成する仕切り壁1dは、一対の接続端子1c間の隙間
以外を図示しないレジスト膜でマスキングし、隙間に例
えば、膜厚（高さ）約 100μｍのアルミナ(Al2O3) で真
空成膜する。この膜厚（高さ）は、ボンディング接続時
に短絡しないような膜厚ならば適宜に変えることができ
る。
【００１６】つぎに、磁気ヘッド素子１と可撓性支持体
２との接続を説明する。先ず、可撓性支持体２の先端取
付面（下面）に磁気ヘッド素子１を紫外線硬化型接着剤
３で固着する。
２との接続を説明する。先ず、可撓性支持体２の先端取
付面（下面）に磁気ヘッド素子１を紫外線硬化型接着剤
３で固着する。
【００１７】そうして、仕切り壁1dの両側の可撓性支持
体２の接続パッド2bと磁気ヘッド素子１の接続端子1cと
をBi-Pb 系合金の低融点半田などのボンディングボール
４で加熱溶融して接続し、機械的接続を行うとともに電
気的に導通させる。
体２の接続パッド2bと磁気ヘッド素子１の接続端子1cと
をBi-Pb 系合金の低融点半田などのボンディングボール
４で加熱溶融して接続し、機械的接続を行うとともに電
気的に導通させる。
【００１８】このように、本実施例では磁気ヘッド素子
の接続端子間に短絡防止用の仕切り壁が設けられている
ため、可撓性支持体の接続端子と磁気ヘッド素子の接続
端子をボンディングする際に接合材の流れを遮断し、接
合材同士の短絡を無くすことができる。なお、接続はボ
ールボンディングでなく、ワイヤボンディング等に適宜
変えても構わない。
の接続端子間に短絡防止用の仕切り壁が設けられている
ため、可撓性支持体の接続端子と磁気ヘッド素子の接続
端子をボンディングする際に接合材の流れを遮断し、接
合材同士の短絡を無くすことができる。なお、接続はボ
ールボンディングでなく、ワイヤボンディング等に適宜
変えても構わない。
【００１９】つぎの図２は第２の実施例の斜視図を示
す。この第２の実施例の場合、磁気ヘッド素子１は一対
の接続端子1cを形成後、この一対の接続端子1c間の隙間
を除いて図示しないレジスト膜等で被覆し、隙間の絶縁
層（アルミナ）1bをエッチング加工することにより仕切
り溝1eを形成する。
す。この第２の実施例の場合、磁気ヘッド素子１は一対
の接続端子1cを形成後、この一対の接続端子1c間の隙間
を除いて図示しないレジスト膜等で被覆し、隙間の絶縁
層（アルミナ）1bをエッチング加工することにより仕切
り溝1eを形成する。
【００２０】このように構成することにより、とくに、
半田バンプのボンディング時に有効であり、余った半田
がこの仕切り溝に流れるため、接合材同士の短絡を防止
することができる。
半田バンプのボンディング時に有効であり、余った半田
がこの仕切り溝に流れるため、接合材同士の短絡を防止
することができる。
【００２１】つぎの図３は第３の実施例の斜視図を示
す。この第３の実施例の場合、磁気ヘッド素子１は一対
の接続端子1cを配設する面を階段状に形成し（本実施例
では一対の接続端子1cを配設するため１段でよい）、そ
の段差部1fで仕切られた上下各段部に接続端子1cを薄膜
形成する。
す。この第３の実施例の場合、磁気ヘッド素子１は一対
の接続端子1cを配設する面を階段状に形成し（本実施例
では一対の接続端子1cを配設するため１段でよい）、そ
の段差部1fで仕切られた上下各段部に接続端子1cを薄膜
形成する。
【００２２】このように構成することにより、絶縁層で
なる段差部は接合材である半田の流れを遮り第２の実施
例と同様に接合材同士の短絡を防止することができる。
なお、第２、第３の各実施例において、溝深さおよび段
差寸法はボンディング方法により適宜、変えることが可
能である。
なる段差部は接合材である半田の流れを遮り第２の実施
例と同様に接合材同士の短絡を防止することができる。
なお、第２、第３の各実施例において、溝深さおよび段
差寸法はボンディング方法により適宜、変えることが可
能である。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
磁気ヘッド素子の一対の接続端子間に短絡防止用の仕切
り部、即ち絶縁層でなる、仕切り壁、仕切り溝、あるい
は段差部の何れかを設けることにより、接合材同士の短
絡を防ぐことができるため、接続端子をできるだけ大き
くして接続面積を拡げ、磁気ヘッド素子と可撓性支持体
とを接続精度が良く、しかも十分な接続強度を有して取
り付けできるとともに、接続時の歩留まりを向上し電気
的接続の信頼性を一層向上することができるといった産
業上極めて有用な効果を発揮する。
磁気ヘッド素子の一対の接続端子間に短絡防止用の仕切
り部、即ち絶縁層でなる、仕切り壁、仕切り溝、あるい
は段差部の何れかを設けることにより、接合材同士の短
絡を防ぐことができるため、接続端子をできるだけ大き
くして接続面積を拡げ、磁気ヘッド素子と可撓性支持体
とを接続精度が良く、しかも十分な接続強度を有して取
り付けできるとともに、接続時の歩留まりを向上し電気
的接続の信頼性を一層向上することができるといった産
業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による第１の実施例の斜視図
【図２】 本発明による第２の実施例の斜視図
【図３】 本発明による第３の実施例の斜視図
【図４】 従来技術による斜視図
１は磁気ヘッド素子 1eは仕切り溝（仕切
り部） 1aは主磁極 1fは段差部（仕切り
部） 1cは接続端子 ２は可撓性支持体 1dは仕切り部（仕切り壁） 2bは接続パッド
り部） 1aは主磁極 1fは段差部（仕切り
部） 1cは接続端子 ２は可撓性支持体 1dは仕切り部（仕切り壁） 2bは接続パッド
Claims (4)
- 【請求項１】 記録媒体に接触する磁気ヘッド素子(1)
と、該磁気ヘッド素子(1) は媒体対向面の反対面を先端
取付面に固着した可撓性支持体(2) とからなり、前記磁
気ヘッド素子(1) の一対の接続端子(1c)を可撓性支持体
(2) 上に配線した接触型薄膜磁気ヘッドの取付構造であ
って、 前記磁気ヘッド素子(1) は、一対の接続端子(1c)間に短
絡防止用の仕切り部(1d)を備えてなることを特徴とする
接触型薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 短絡防止用の仕切り部が絶縁層からなる
仕切り壁(1d)であることを特徴とする請求項１記載の接
触型薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項３】 前記短絡防止用の仕切り部が仕切り溝(1
e)からなることを特徴とする接触型薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項４】 前記磁気ヘッド素子(1) は、一対の接続
端子(1c)を配設する面を階段状に形成し、その段差部(1
f)で仕切られた各段部に前記一対の接続端子(1c)を配設
してなることを特徴とする接触型薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23784492A JPH0684140A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 接触型薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23784492A JPH0684140A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 接触型薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684140A true JPH0684140A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17021251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23784492A Withdrawn JPH0684140A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 接触型薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684140A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020044578A1 (ja) | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 三菱重工環境・化学エンジニアリング株式会社 | ストーカ炉 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP23784492A patent/JPH0684140A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020044578A1 (ja) | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 三菱重工環境・化学エンジニアリング株式会社 | ストーカ炉 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |