JPH083424A - エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化防止方法 - Google Patents
エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化防止方法Info
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- JPH083424A JPH083424A JP16578694A JP16578694A JPH083424A JP H083424 A JPH083424 A JP H083424A JP 16578694 A JP16578694 A JP 16578694A JP 16578694 A JP16578694 A JP 16578694A JP H083424 A JPH083424 A JP H083424A
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- epoxy resin
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- production
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液状エポキシ樹脂に粉末の無機充填材を配合
してなるエポキシ樹脂配合組成物の結晶固化を防止する
ことを目的とする。 【構成】 液状エポキシ樹脂に粉末の無機充填材を配合
してなるエポキシ樹脂配合組成物の製造時又は製造後
に、製造時の該組成物又は製造後の該組成物を加温養生
し、液状エポキシ樹脂の粘度を下げ、粉末の無機充填材
の空隙及び表面に液状エポキシ樹脂の浸透・含浸を行う
ことにより、エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化を防止
する。
してなるエポキシ樹脂配合組成物の結晶固化を防止する
ことを目的とする。 【構成】 液状エポキシ樹脂に粉末の無機充填材を配合
してなるエポキシ樹脂配合組成物の製造時又は製造後
に、製造時の該組成物又は製造後の該組成物を加温養生
し、液状エポキシ樹脂の粘度を下げ、粉末の無機充填材
の空隙及び表面に液状エポキシ樹脂の浸透・含浸を行う
ことにより、エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化を防止
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液状エポキシ樹脂に粉
末の無機充填材を配合してなるエポキシ樹脂配合組成物
の結晶固化を防止する方法に関する。
末の無機充填材を配合してなるエポキシ樹脂配合組成物
の結晶固化を防止する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂配合組成物は、主に土木、
建築関係において、常温硬化２液型の接着剤、塗料等の
主剤として用いられている。このエポキシ樹脂配合組成
物は、通常、液状エポキシ樹脂に希釈剤を加えて粘度を
下げて、これに炭酸カルシウムやタルク等の粉末の無機
物質を加え、必要により二酸化珪素や含水珪酸マグネシ
ウム等の無機揺変材を撹拌又はロールにかけて均一に混
合して製造される。このようにして形成されるエポキシ
樹脂配合組成物は、冬期になり低温におかれると結晶固
化することが多くなる。
建築関係において、常温硬化２液型の接着剤、塗料等の
主剤として用いられている。このエポキシ樹脂配合組成
物は、通常、液状エポキシ樹脂に希釈剤を加えて粘度を
下げて、これに炭酸カルシウムやタルク等の粉末の無機
物質を加え、必要により二酸化珪素や含水珪酸マグネシ
ウム等の無機揺変材を撹拌又はロールにかけて均一に混
合して製造される。このようにして形成されるエポキシ
樹脂配合組成物は、冬期になり低温におかれると結晶固
化することが多くなる。
【０００３】結晶固化したエポキシ樹脂配合組成物は、
そのままでは接着剤や塗料としての使用は不可となる
が、該組成物を加温すると融解して使用可能となること
は知られている。しかしながら、該組成物を入手して使
用する需要者は、結晶固化の融解のためとはいえ自ら行
う余計な作業は好まない。
そのままでは接着剤や塗料としての使用は不可となる
が、該組成物を加温すると融解して使用可能となること
は知られている。しかしながら、該組成物を入手して使
用する需要者は、結晶固化の融解のためとはいえ自ら行
う余計な作業は好まない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、エポキシ樹
脂配合組成物が、低温時に結晶固化するという問題点を
解決しようとするものである。
脂配合組成物が、低温時に結晶固化するという問題点を
解決しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】エポキシ樹脂配合組成物
が結晶固化するのは、混合物そのものが均一に分散され
ていても必ずしも粉末の無機充填材の表面に凹凸等があ
って空隙ができたり表面との馴染みが悪かったりして液
状エポキシ樹脂が十分に浸透・含浸していなかったこと
によるものと分ったので、課題は以下の手段を採ること
により解決した。
が結晶固化するのは、混合物そのものが均一に分散され
ていても必ずしも粉末の無機充填材の表面に凹凸等があ
って空隙ができたり表面との馴染みが悪かったりして液
状エポキシ樹脂が十分に浸透・含浸していなかったこと
によるものと分ったので、課題は以下の手段を採ること
により解決した。
【０００６】エポキシ樹脂配合組成物の製造時又は製造
後に、製造時の該組成物又は製造後の該組成物を加温養
生し、液状エポキシ樹脂の粘度を下げ、粉末の無機充填
材の空隙及び表面に液状エポキシ樹脂の浸透・含浸をさ
せる。
後に、製造時の該組成物又は製造後の該組成物を加温養
生し、液状エポキシ樹脂の粘度を下げ、粉末の無機充填
材の空隙及び表面に液状エポキシ樹脂の浸透・含浸をさ
せる。
【０００７】製造時における加温養生の一例としては、
製造時に製造容器のまわりに温水を通しながら、エポキ
シ樹脂配合組成物を加温養生する。
製造時に製造容器のまわりに温水を通しながら、エポキ
シ樹脂配合組成物を加温養生する。
【０００８】また、製造後における加温養生の一例とし
ては、エポキシ樹脂配合組成物をサウナ室に入れて加温
養生する。
ては、エポキシ樹脂配合組成物をサウナ室に入れて加温
養生する。
【０００９】エポキシ樹脂配合組成物の加温養生温度
は、好ましくは摂氏５０度以上である。
は、好ましくは摂氏５０度以上である。
【００１０】なお、これまでのエポキシ樹脂配合組成物
が、主剤として硬化剤との混合反応において、設定され
た物性値及び強度を満足していれば十分であったため
に、該組成物の製造工程に、さらにこのような工程を増
やすことによる問題点の解決手段は全く検討されること
はなかった。
が、主剤として硬化剤との混合反応において、設定され
た物性値及び強度を満足していれば十分であったため
に、該組成物の製造工程に、さらにこのような工程を増
やすことによる問題点の解決手段は全く検討されること
はなかった。
【００１１】
【作用】上記の手段において、エポキシ樹脂配合組成物
を加温すると液状エポキシ樹脂は、粘度が下がり、粉末
の無機充填材の空隙や粉末の無機充填材の表面の凹凸等
に十分に浸透・含浸し、該組成物の結晶固化のきっかけ
をなくし、該組成物の結晶固化を防止する。
を加温すると液状エポキシ樹脂は、粘度が下がり、粉末
の無機充填材の空隙や粉末の無機充填材の表面の凹凸等
に十分に浸透・含浸し、該組成物の結晶固化のきっかけ
をなくし、該組成物の結晶固化を防止する。
【００１２】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を説明する。表１に
示す配合のエポキシ樹脂配合組成物について、製造時及
び製造後について、それぞれ加温養生した。
示す配合のエポキシ樹脂配合組成物について、製造時及
び製造後について、それぞれ加温養生した。
【００１３】
【表１】
【００１４】実施例１ 内側の容器を製造容器とし、外側の容器を温水容器とす
る二重容器を用意し、表１に示した材料を内側の容器に
入れて、各材料が均一に分散するように撹拌しながら組
成物を製造するとともに外側の容器に温水を通して加温
養生する。５０度Ｃ乃至６０度Ｃに加温された組成物と
３０度Ｃ乃至３５度Ｃに加温された組成物について、そ
れぞれ低温においたところ前者は結晶固化せず、後者は
結晶固化しやすいことが分った。
る二重容器を用意し、表１に示した材料を内側の容器に
入れて、各材料が均一に分散するように撹拌しながら組
成物を製造するとともに外側の容器に温水を通して加温
養生する。５０度Ｃ乃至６０度Ｃに加温された組成物と
３０度Ｃ乃至３５度Ｃに加温された組成物について、そ
れぞれ低温においたところ前者は結晶固化せず、後者は
結晶固化しやすいことが分った。
【００１５】実施例２ 表１に示した材料を製造容器に入れて加温することな
く、各材料が均一に分散するように撹拌しながら組成物
として完成した組成物をサウナ室などの加温室に一晩入
れて加温養生する。５０度Ｃ乃至６０度Ｃに加温された
組成物と３０度Ｃ乃至３５度Ｃに加温された組成物につ
いて、それぞれ低温においたところ前者は結晶固化せ
ず、後者は結晶固化しやすいことが分った。
く、各材料が均一に分散するように撹拌しながら組成物
として完成した組成物をサウナ室などの加温室に一晩入
れて加温養生する。５０度Ｃ乃至６０度Ｃに加温された
組成物と３０度Ｃ乃至３５度Ｃに加温された組成物につ
いて、それぞれ低温においたところ前者は結晶固化せ
ず、後者は結晶固化しやすいことが分った。
【００１６】この結果、製造中の組成物も製造後の組成
物も一定温度以上に加温すると液状エポキシ樹脂は、粉
末無機充填材の空隙や表面に十分浸透・含浸する粘度に
下がり、液状エポキシ樹脂が、粉末無機充填材の空隙や
表面に十分に浸透・含浸して結晶固化しないことが分っ
た。なお、本発明は、上述の実施例に限定されるもので
ないことはもちろんである。
物も一定温度以上に加温すると液状エポキシ樹脂は、粉
末無機充填材の空隙や表面に十分浸透・含浸する粘度に
下がり、液状エポキシ樹脂が、粉末無機充填材の空隙や
表面に十分に浸透・含浸して結晶固化しないことが分っ
た。なお、本発明は、上述の実施例に限定されるもので
ないことはもちろんである。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、上述のようにしてなるので、
すなわち、液状エポキシ樹脂に粉末の無機充填材を配合
してなるエポキシ樹脂配合組成物の製造時又は製造後
に、製造時の該組成物又は組成後の該組成物を加温養生
し、液状エポキシ樹脂の粘度を下げ、粉末の無機充填材
の空隙や表面に液状エポキシ樹脂を浸透・含浸させるこ
とにより、エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化のきっか
けをなくし、結晶固化を防止する。
すなわち、液状エポキシ樹脂に粉末の無機充填材を配合
してなるエポキシ樹脂配合組成物の製造時又は製造後
に、製造時の該組成物又は組成後の該組成物を加温養生
し、液状エポキシ樹脂の粘度を下げ、粉末の無機充填材
の空隙や表面に液状エポキシ樹脂を浸透・含浸させるこ
とにより、エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化のきっか
けをなくし、結晶固化を防止する。
Claims (4)
- 【請求項１】 液状エポキシ樹脂に粉末の無機充填材を
配合してなるエポキシ樹脂配合組成物の製造時又は製造
後に、製造時の該組成物又は製造後の該組成物を加温養
生し、液状エポキシ樹脂の粘度を下げ、粉末の無機充填
材の空隙及び表面に液状エポキシ樹脂の浸透・含浸を行
うことを特徴とするエポキシ樹脂配合組成物の結晶固化
防止方法。 - 【請求項２】 製造時に製造容器のまわりに温水を通し
ながらエポキシ樹脂配合組成物を加温養生することを特
徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂配合組成物の結
晶固化防止方法。 - 【請求項３】 製造後にエポキシ樹脂配合組成物を加温
室に入れて加温養生することを特徴とする請求項１に記
載のエポキシ樹脂配合組成物の結晶固化防止方法。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂配合組成物の加温養生温度
は摂氏５０度以上であることを特徴とする請求項１、請
求項２又は請求項３に記載のエポキシ樹脂配合組成物の
結晶固化防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165786A JP2589664B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165786A JP2589664B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083424A true JPH083424A (ja) | 1996-01-09 |
| JP2589664B2 JP2589664B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=15818986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6165786A Expired - Fee Related JP2589664B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | エポキシ樹脂配合組成物の結晶固化防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589664B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129231A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
| JPS62115021A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPH03115423A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-16 | Toshiba Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP6165786A patent/JP2589664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129231A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
| JPS62115021A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPH03115423A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-16 | Toshiba Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2589664B2 (ja) | 1997-03-12 |
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Legal Events
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