JPH0834111A - Screen printing machine - Google Patents

Screen printing machine

Info

Publication number
JPH0834111A
JPH0834111A JP25393394A JP25393394A JPH0834111A JP H0834111 A JPH0834111 A JP H0834111A JP 25393394 A JP25393394 A JP 25393394A JP 25393394 A JP25393394 A JP 25393394A JP H0834111 A JPH0834111 A JP H0834111A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screen
printing
printed
board
displayed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25393394A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Jun Asai
順 浅井
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
三洋電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP6-104049 priority Critical
Priority to JP10404994 priority
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, 三洋電機株式会社 filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP25393394A priority patent/JPH0834111A/en
Publication of JPH0834111A publication Critical patent/JPH0834111A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Abstract

PURPOSE:To simplify examination of printing state of a printed base plate by printing a coating agent on a print base plate with movement of a squeegee through a screen plate and recognizing state of a print pattern of the base plate after completion of printing by a recognizing device. CONSTITUTION:A squeegee 34 is adjusted to a desired angle, moved based on a desired speed, and a solder paste W to be supplied on a screen plate is printed on a circuit pattern of a base plate 8 through an opening of the screen plate. The base plate 8 is again positioned in a positioning station by movement of a placing stage before it is discharged to the downstream side through a discharge conveyor. Next, state of a print pattern of the solder paste W printed on the circuit pattern of the base plate 8 at the station is picked up by a recognition camera 49. An operator examines in accordance with instruction displayed on a screen of a print examination cycle. That is, recognition monitor of a CRT 62 is observed visually and printing state at the position is examined.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン板上の塗布
剤をスクリーン板を介してスキージの移動によりプリン
ト基板に印刷するスクリーン印刷機及び認識装置により
プリント基板に付された位置合わせマークの位置を認識
して基板とスクリーンとを位置合わせした後、該スクリ
ーン板上の塗布剤をスクリーン板を介してスキージの移
動によりプリント基板に印刷するスクリーン印刷機に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a position of an alignment mark provided on a printed board by a screen printing machine and a recognition device for printing a coating material on the screen board on the printed board by moving a squeegee through the screen board. The present invention relates to a screen printing machine for printing a coating material on a printed board on the printed board by moving a squeegee through the screen board after aligning the board and the screen with each other.
【0002】[0002]
【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開平4−213889号公報に開示された
ものがある。そして、該スクリーン印刷機で印刷が行わ
れた基板は接着剤塗布装置や部品装着装置等による接着
剤塗布工程や部品装着工程等の後工程が行われる下流側
装置へ搬送されていた。
2. Description of the Related Art As a conventional technique of this kind, there is one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-213889 filed by the present applicant. Then, the substrate printed by the screen printing machine is conveyed to a downstream side device in which post-processes such as an adhesive application process and a component installation process by an adhesive application device and a component installation device are performed.
【0003】近年、電子部品は小型化し、リード付き電
子部品等は電極及び電極間が細密化する傾向にある。そ
れに伴いスクリーン板の印刷パターン孔としての開口も
小型、細密化し、半田ペーストの表面張力の影響が大き
くなり、かすれ等の印刷不良が生じる。また、目詰まり
によるにじみ等の印刷不良も起こり易くなり、電極間の
ショートや接続不良といった問題が生じてくる。このよ
うに、印刷状態が完成基板の品質に大きくかかわってく
るため、印刷状態を検査する必要がある。
In recent years, electronic parts have been downsized, and in electronic parts with leads, there is a tendency that the electrodes and the spaces between the electrodes are made finer. Along with this, the openings as the print pattern holes of the screen plate are also made smaller and finer, the influence of the surface tension of the solder paste is increased, and print defects such as blurring occur. In addition, printing defects such as bleeding due to clogging are likely to occur, and problems such as short-circuiting between electrodes and defective connection occur. As described above, since the printed state is greatly related to the quality of the finished substrate, it is necessary to inspect the printed state.
【0004】そこで、後工程が行われる下流側装置へ基
板を送る前にスクリーン印刷機で行われた印刷作業が正
常に行われたか否かを検査するため、作業者は印刷が行
われた基板をコンベア上から、あるいは一時収納してお
くストッカーから取り出して、半田ペーストの位置ズ
レ、かすれ、だれ等を目視で、あるいはルーペを使用し
て検査し、正常に印刷されている基板のみ下流側装置へ
搬送させていた。
Therefore, in order to inspect whether or not the printing work performed by the screen printing machine has been normally performed before the substrate is sent to the downstream side device in which the post-process is performed, the operator prints the printed substrate. From the conveyor or from the stocker for temporary storage, and visually inspect the solder paste for misalignment, scratches, drools, etc., or use a magnifying glass to inspect only the normally printed circuit board on the downstream side. Had been transported to.
【0005】そのため、印刷済基板を装置から取り出し
て検査するといった煩わしさがあった。また、スクリー
ン印刷機で印刷された基板の印刷状態を検査する検査装
置に関する技術が特開平5−138859号公報に開示
されている。しかし、スクリーン印刷機の後工程位置に
少なくとも1台は印刷状態を検査するだけの検査装置を
介在させるため、部品実装ライン長が長くなるといった
問題があった。また、部品実装ライン全体としてコスト
アップとなっていた。
For this reason, there has been the trouble of taking out the printed substrate from the apparatus and inspecting it. Further, a technique relating to an inspection device for inspecting a printed state of a substrate printed by a screen printing machine is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-138859. However, there is a problem that the length of the component mounting line becomes long because at least one inspection device for inspecting the printing state is interposed at the post-process position of the screen printing machine. In addition, the cost of the entire component mounting line was increased.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は印刷
済基板の印刷状態の検査が簡便に行えるようにすると共
にスクリーン印刷機本体に検査機能を持たせることを目
的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to make it possible to easily inspect the printed state of a printed substrate and to provide the screen printing machine main body with an inspection function.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】このため本発明は、スク
リーン板上の塗布剤をスクリーン板を介してスキージの
移動によりプリント基板に印刷するスクリーン印刷機に
おいて、印刷終了後の基板の印刷パターンの状態を認識
する認識装置を設けたものである。また、認識装置によ
りプリント基板に付された位置合わせマークの位置を認
識して基板とスクリーンとを位置合わせした後、該スク
リーン板上の塗布剤をスクリーン板を介してスキージの
移動によりプリント基板に印刷するスクリーン印刷機に
おいて、印刷終了後の基板の印刷パターンの状態を前記
認識装置により認識させるようにしたものである。
Therefore, the present invention is a screen printing machine for printing a coating material on a screen plate on a printed circuit board by moving a squeegee through the screen board, and a printing pattern of the printed board after the printing is completed. A recognition device for recognizing the state is provided. Further, after recognizing the position of the alignment mark provided on the printed board by the recognition device and aligning the board with the screen, the coating agent on the screen board is transferred to the printed board by moving the squeegee through the screen board. In a screen printing machine for printing, the state of the print pattern on the substrate after printing is recognized by the recognition device.
【0008】更に、認識装置によりプリント基板に付さ
れた位置合わせマークの位置を認識して基板とスクリー
ンとを位置合わせした後、該スクリーン板上の塗布剤を
スクリーン板を介してスキージの移動によりプリント基
板に印刷するスクリーン印刷機において、前記認識装置
により認識される印刷終了後の基板の印刷パターンの状
態を画面表示する表示装置を設けたものである。
Further, after the position of the alignment mark provided on the printed board is recognized by the recognition device to align the board and the screen, the coating material on the screen board is moved by the squeegee through the screen board. A screen printing machine for printing on a printed circuit board is provided with a display device for displaying on the screen the state of the printed pattern of the printed circuit board recognized by the recognition device after the printing is completed.
【0009】また、認識装置によりプリント基板に付さ
れた位置合わせマークの位置を認識して基板とスクリー
ンとを位置合わせした後、該スクリーン板上の塗布剤を
スクリーン板を介してスキージの移動によりプリント基
板に印刷するスクリーン印刷機において、前記認識装置
により認識される印刷終了後の基板の印刷パターンの状
態を目盛り付きクロスラインと共に画面表示する表示装
置を設けたものである。
Further, after the position of the alignment mark provided on the printed board is recognized by the recognition device to align the board and the screen, the coating material on the screen board is moved by the squeegee through the screen board. A screen printing machine for printing on a printed circuit board is provided with a display device for displaying the state of the printed pattern of the printed circuit board, which is recognized by the recognition device, after printing, together with a scaled cross line.
【0010】[0010]
【作用】以上の構成から、印刷終了後の基板の印刷パタ
ーンの状態がスクリーン印刷機に設けられた認識装置に
より認識される。また、印刷終了後の基板の印刷パター
ンの状態が基板とスクリーンとを位置合わせするため、
プリント基板に付された位置合わせマークの位置を認識
する認識装置により認識される。
With the above construction, the state of the printed pattern on the substrate after printing is recognized by the recognition device provided in the screen printing machine. Also, because the state of the printed pattern on the substrate after printing aligns the substrate and the screen,
It is recognized by the recognition device that recognizes the position of the alignment mark on the printed circuit board.
【0011】更に、印刷終了後の基板の印刷パターンの
状態が基板とスクリーンとを位置合わせするため、プリ
ント基板に付された位置合わせマークの位置を認識する
認識装置により認識され、認識結果が表示装置の画面上
に表示される。また、印刷終了後の基板の印刷パターン
の状態が基板とスクリーンとを位置合わせするため、プ
リント基板に付された位置合わせマークの位置を認識す
る認識装置により認識され、認識結果が表示装置の画面
上に目盛り付きクロスラインと共に表示される。
Further, since the state of the printed pattern on the board after printing is aligned with the board and the screen, it is recognized by the recognition device for recognizing the position of the alignment mark provided on the printed board, and the recognition result is displayed. It is displayed on the screen of the device. In addition, since the state of the printed pattern on the board after the printing is completed aligns the board and the screen, it is recognized by the recognition device that recognizes the position of the alignment mark attached to the printed board, and the recognition result is displayed on the screen of the display device. Displayed with a calibrated cross line above.
【0012】[0012]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図3に示す1はスクリーン印刷機で、前面には表
示装置としてのCRT2画面を含む操作部3と後述する
認識カメラ49による撮像結果を表示するCRT62が
配置されている。4は生産運転中の運転状態や異常停止
したことを点灯したり、点滅したり、消灯することによ
り作業者に知らせる表示灯である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Reference numeral 1 shown in FIG. 3 is a screen printing machine. On the front surface, an operation unit 3 including a CRT2 screen as a display device and a CRT 62 for displaying an image pickup result by a recognition camera 49 described later are arranged. Reference numeral 4 denotes an indicator light that informs the operator by turning on, blinking, or turning off the operating state during production operation or abnormal stop.
【0013】図2は印刷機1内部を示す図で、7は図示
しない上流側装置から搬送されてくるプリント基板8
(図5、図13参照)を載置台9まで供給する供給コン
ベアで、該載置台9に前記基板8が図示しない位置決め
機構により位置決めされた状態で載置される。10は前
記載置台9を保持するX−Y−θテーブルで、図4に示
すようにXテーブル11、Yテーブル12及びθテーブ
ル13から構成されている。
FIG. 2 is a view showing the inside of the printing machine 1, and 7 is a printed circuit board 8 conveyed from an upstream side device (not shown).
The substrate 8 is placed on the placing table 9 in a state where the substrate 8 is positioned by a positioning mechanism (not shown) by a supply conveyor that supplies (see FIGS. 5 and 13) to the placing table 9. Reference numeral 10 denotes an XY-θ table which holds the mounting table 9 and is composed of an X table 11, a Y table 12 and a θ table 13 as shown in FIG.
【0014】Xテーブル11は基台15(図2参照)に
設けられた一対のXガイドレール16に沿ってXモータ
17の駆動によるXネジ軸18の回動によりXナット体
19を介してX方向に移動する。Xガイドレール16は
載置台9により基板8を載置する位置決めステーション
から後述する印刷ステーションまでの範囲をX−Y−θ
テーブル10が移動可能に設けられている。
The X table 11 is moved along the pair of X guide rails 16 provided on the base 15 (see FIG. 2) by the rotation of the X screw shaft 18 by the driving of the X motor 17 and the X nut body 19 through the X nut body 19. Move in the direction. The X guide rail 16 extends in a range from a positioning station where the substrate 8 is mounted on the mounting table 9 to a printing station which will be described later, XY-θ.
The table 10 is movably provided.
【0015】Yテーブル12はYモータ21(図1参
照)の駆動によるYネジ軸22の回動によりYナット体
23を介してXテーブル11上に設けられた一対のYガ
イドレール24に沿ってY方向に移動する。また、θテ
ーブル13はθモータ26の駆動により図示しないθ回
転機構を介してθ回転する。図2及び図5に示す40は
認識カメラ駆動部である。41はX移動体であり、Xカ
メラ駆動モータ42の駆動によるXカメラネジ軸43の
回動によりナット44を介してXカメラガイド45に沿
ってX方向の移動を行う。X移動体41にはYカメラ駆
動モータ46に駆動され、回動するYカメラネジ軸47
が取り付けられており、該ネジ軸47に嵌合するYナッ
ト体48に取り付けられた認識装置としてのCCDカメ
ラから成る認識カメラ49は同じくX移動体41に設け
られたYカメラガイド50に沿ってネジ軸47の回動に
よりY方向に移動し、基板8の対角線上の2箇所に付さ
れた位置合わせマーク51(一方図示せず)の位置及び
半田ペーストが印刷された基板8上の印刷パターンを撮
像する。
The Y table 12 is moved along a pair of Y guide rails 24 provided on the X table 11 via a Y nut body 23 by rotation of a Y screw shaft 22 driven by a Y motor 21 (see FIG. 1). Move in Y direction. Further, the θ table 13 is rotated by the drive of the θ motor 26 through a θ rotation mechanism (not shown). Reference numeral 40 shown in FIGS. 2 and 5 denotes a recognition camera driving unit. Reference numeral 41 denotes an X moving body, which moves in the X direction along the X camera guide 45 via the nut 44 by the rotation of the X camera screw shaft 43 driven by the X camera drive motor 42. The X moving body 41 has a Y camera screw shaft 47 that is driven by a Y camera drive motor 46 to rotate.
A recognition camera 49 composed of a CCD camera as a recognition device, which is attached to the Y nut body 48 fitted to the screw shaft 47, is provided along the Y camera guide 50 also provided on the X moving body 41. The screw shaft 47 is rotated to move in the Y direction, the positions of the alignment marks 51 (not shown) on the diagonal of the substrate 8 and the print pattern on the substrate 8 on which the solder paste is printed. Image.
【0016】図13に示す28はスクリーンで、前記基
板8の所望の回路パターンに対応して穿設された印刷パ
ターン孔としての開口(図示せず)が設けられたスクリ
ーン板30と、該板30を囲むスクリーン枠31とから
構成される。図2に示す33は図示しないベースに取り
付けられたスキージ台である。そして、印刷モータ32
の回動を駆動プーリに伝えこれを回動させ、該駆動プー
リと従動プーリの間に掛け渡されたスキージベルトが移
動することにより、該ベルトに取り付けられた該スキー
ジ台33が移動される構成となっている。尚、印刷モー
タとしてパルスモータが用いられている。また、サーボ
モータを用いても良い。
Reference numeral 28 shown in FIG. 13 is a screen, which is a screen plate 30 provided with openings (not shown) as print pattern holes formed corresponding to a desired circuit pattern of the substrate 8, and the plate. The screen frame 31 surrounds 30. Reference numeral 33 shown in FIG. 2 is a squeegee table attached to a base (not shown). Then, the print motor 32
Of rotation of the squeegee belt transmitted to the drive pulley and rotated to move the squeegee belt suspended between the drive pulley and the driven pulley, whereby the squeegee base 33 attached to the belt is moved. Has become. A pulse motor is used as the print motor. Alternatively, a servo motor may be used.
【0017】該スキージ台33には、対向する2本のス
キージ34が夫々図示しないスキージ上下シリンダの作
動により上下動可能に取り付けられている。そして、前
記X−Y−θテーブル10を介して載置台9が移動さ
れ、載置台9上の基板8を印刷ステーションに位置させ
た状態で該スキージ34が下降し、前記スクリーン28
のスクリーン板30を基板8に押圧しながら移動して、
該スクリーン板30上に供給された半田ペーストWを基
板8のパターンに対応して設けられた開口を介して基板
8上に印刷する。
Two squeegees 34 facing each other are attached to the squeegee base 33 so as to be vertically movable by the operation of a squeegee vertical cylinder (not shown). Then, the mounting table 9 is moved via the XY-θ table 10, and the squeegee 34 is lowered while the substrate 8 on the mounting table 9 is positioned at the printing station, and the screen 28
While moving the screen plate 30 of
The solder paste W supplied on the screen plate 30 is printed on the substrate 8 through openings provided corresponding to the pattern of the substrate 8.
【0018】また、スキージの角度は図示しない角度調
整機構により半田ペーストの粘度、印刷パターン孔径や
孔ピッチ等に応じて種々変更可能である。60は印刷が
完了した基板8を下流側装置に排出する排出コンベアで
ある。次に、制御系統について説明する。図1に示す5
3は制御装置としてのCPUであり、記憶装置としての
RAM54に格納されたスクリーン印刷機1の基板8の
印刷動作に係わる種々の情報に基づき記憶装置としての
ROM55に格納された動作プログラムに従って行う。
The angle of the squeegee can be variously changed by an angle adjusting mechanism (not shown) according to the viscosity of the solder paste, the hole diameter of the printing pattern, the hole pitch, and the like. Reference numeral 60 denotes a discharge conveyor that discharges the printed substrate 8 to the downstream side device. Next, the control system will be described. 5 shown in FIG.
Reference numeral 3 denotes a CPU as a control device, which performs the operation according to an operation program stored in a ROM 55 as a storage device based on various information related to a printing operation of the substrate 8 of the screen printing machine 1 stored in a RAM 54 as a storage device.
【0019】56はインターフェースであり、前記CR
T2、表示灯4、タッチパネルスイッチ5、Xモータ1
7、Yモータ21、θモータ26、印刷モータ32、X
カメラ駆動モータ42、Yカメラ駆動モータ46、認識
カメラ49、CRT62及び始動キー58や停止キー5
9等を有する操作部3等が接続されている。データ入力
装置としてのタッチパネルスイッチ5は、図示しない取
り付け具を介してCRT2の画面上に取り付けられてい
る。また、該タッチパネルスイッチ5はガラス基板の表
面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が
印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ5の
表面に極微少電流を流し、作業者がタッチすると四辺の
電極に電流変化が起こり、電極と接続した回路基板によ
りタッチした座標値がRAM54内にある作業を行わせ
るスイッチ部として予め記憶された座標値群の中の座標
値と一致すれば、当該作業が行われる。
Reference numeral 56 is an interface, and the CR
T2, indicator light 4, touch panel switch 5, X motor 1
7, Y motor 21, θ motor 26, printing motor 32, X
The camera drive motor 42, the Y camera drive motor 46, the recognition camera 49, the CRT 62, the start key 58, and the stop key 5
The operation unit 3 having 9 and the like is connected. The touch panel switch 5 as a data input device is mounted on the screen of the CRT 2 via a mounting tool (not shown). Further, the touch panel switch 5 has a transparent conductive film coated on the entire surface of the glass substrate, and electrodes are printed on the four sides. Therefore, when a very small current is applied to the surface of the touch panel switch 5 and the operator touches it, the current changes in the electrodes on the four sides, and the switch part that causes the coordinate value touched by the circuit board connected to the electrodes to be in the RAM 54 is used. If the coordinate values in the coordinate value group stored in advance match, the work is performed.
【0020】以下、各種設定動作について説明する。先
ず、電源を投入すると、CRT2は図6に示す初期画面
を表示する。この初期画面には、「生産運転」、「段取
作業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び
「環境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示され
る。尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされている
と共に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネ
ルスイッチ5が取り付けられている。
Various setting operations will be described below. First, when the power is turned on, the CRT 2 displays the initial screen shown in FIG. On this initial screen, operation switch parts for each item of "production operation", "setup work", "data editing", "apparatus maintenance" and "environment setting" are displayed. It should be noted that each operation switch section is color-coded by item and is displayed with a double frame, and the touch panel switch 5 is attached to the upper surface thereof.
【0021】この画面の「生産運転」の操作スイッチ部
をタッチすると、図7に示す生産運転(停止中)の画面
が表示される。この画面の「サブメニュー」の操作スイ
ッチ部をタッチすると、図8に示すサブメニューの画面
が表示される。この画面には、「生産運転ステップ指
定」、「運転方法設定」、「生産機種データ修正」等の
各種操作スイッチ部が表示される。
When the operation switch section for "production operation" on this screen is touched, the screen for production operation (stopped) shown in FIG. 7 is displayed. When the operation switch section of the “submenu” on this screen is touched, the screen of the submenu shown in FIG. 8 is displayed. On this screen, various operation switch parts such as "Production operation step designation", "Operation method setting", "Production model data correction", etc. are displayed.
【0022】この画面で、「生産機種データ修正」の操
作スイッチ部をタッチすると、図9に示す生産機種デー
タ修正の画面が表示される。この画面で編集するデータ
名として例えば「印刷検査データ」の操作スイッチ部を
タッチすると、図10に示す印刷終了後の基板8の印刷
状態を検査するための各種データ設定用の印刷検査デー
タの画面が表示される。
On this screen, when the operation switch section of "Production model data correction" is touched, the production model data correction screen shown in FIG. 9 is displayed. When the operation switch section of "print inspection data" is touched as the data name to be edited on this screen, the screen of print inspection data for setting various data for inspecting the printing state of the substrate 8 after printing shown in FIG. 10 is displayed. Is displayed.
【0023】先ず、認識カメラ49による基板8上の検
査開始位置(X方向、Y方向)及び検査終了位置(X方
向、Y方向)が設定される。これは、基板原点O(本実
施例では図5に示すように基板左上端とする。)からの
距離がX方向、Y方向夫々設定されるもので、例えば検
査開始位置のX方向と表示されている部分の隣の操作ス
イッチ部をタッチすることにより、その操作スイッチ部
が点灯し、画面左下にデータ設定用の表示部が、また画
面右下に「テンキー」等の操作スイッチ部が表示され
る。そして、該データ設定用の表示部には「検査開始位
置: (現在設定されているデータが表示される。
尚、現在は入力されていない。)mm」と表示される。
作業者は、「テンキー」の操作スイッチ部を介して所望
の値を設定する。例えば330.00とタッチして表示
部に表示させた後「設定」の操作スイッチ部をタッチす
ると、前記スイッチ部に330.00が表示されると共
に点灯が解除され、RAM54内に記憶される。
First, an inspection start position (X direction, Y direction) and an inspection end position (X direction, Y direction) on the substrate 8 by the recognition camera 49 are set. This is because the distance from the substrate origin O (in this embodiment, the upper left end of the substrate as shown in FIG. 5) is set in the X direction and the Y direction, for example, it is displayed as the X direction of the inspection start position. By touching the operation switch part next to the part, the operation switch part lights up, the display part for data setting is displayed in the lower left of the screen, and the operation switch part such as the “numeric keypad” is displayed in the lower right part of the screen. It Then, the "inspection start position: (currently set data is displayed.
It is not currently entered. ) Mm ”is displayed.
The operator sets a desired value via the operation switch section of the “numeric keypad”. For example, when 330.00 is touched to display it on the display unit and then the “setting” operation switch unit is touched, 330.00 is displayed on the switch unit and the lighting is released and stored in the RAM 54.
【0024】次に、検査開始位置のY方向と表示されて
いる部分の隣の操作スイッチ部をタッチすることによ
り、そのスイッチ部が点灯し、前記データ設定用の表示
部には「検査開始位置: (現在設定されているデー
タが表示される。尚、現在は入力されていない。)m
m」と表示される。作業者が、「テンキー」の操作スイ
ッチ部を介して所望の値(250.00)をタッチして
表示部に表示させた後「設定」の操作スイッチ部をタッ
チすると、前記スイッチ部に250.00が表示される
と共に点灯が解除され、RAM54内に記憶される。ま
た、同様に検査終了位置のX方向及びY方向を夫々設定
する。尚、図10では便宜的な数値として夫々330.
00及び250.00が設定してある。
Next, by touching the operation switch part adjacent to the part where the Y direction of the inspection start position is displayed, the switch part is turned on, and the display part for data setting indicates "inspection start position". : (Currently set data is displayed. Note that no data is currently input.) M
m ”is displayed. When the operator touches the desired value (250.00) on the display unit by touching the desired value (250.00) via the “numeric keypad” operation switch unit, and then touches the “Setting” operation switch unit, the switch unit 250. 00 is displayed, the lighting is released, and the result is stored in the RAM 54. Similarly, the X direction and the Y direction of the inspection end position are set respectively. Incidentally, in FIG. 10, 330.
00 and 250.00 are set.
【0025】また、スキャン値(X方向、Y方向)には
検査位置から次の検査位置までに移動するピッチがX方
向、Y方向設定されている。この場合、作業者がスキャ
ン値のX方向と表示されている部分の隣の操作スイッチ
部をタッチすることにより、その操作スイッチ部が点灯
し、前記データ設定用の表示部には「スキャン値:
(現在設定されているデータが表示される。尚、現在は
入力されていない。)mm」と表示される。そして、作
業者が「テンキー」の操作スイッチ部を介して所望の値
(9.99)をタッチして表示部に表示させた後「設
定」の操作スイッチ部をタッチすると、前記スイッチ部
に9.99が表示されると共に点灯が解除され、RAM
54内に記憶される。また、同様にスキャン値のY方向
についても設定する。尚、図10では便宜的な数値とし
て9.99が設定してある。
Further, the scan value (X direction, Y direction) is set with a pitch for moving from the inspection position to the next inspection position in the X and Y directions. In this case, when the operator touches the operation switch unit adjacent to the portion where the scan value is displayed in the X direction, the operation switch unit is turned on, and the display unit for data setting displays "scan value:
(Currently set data is displayed. Note that no data is currently input.) Mm ”is displayed. Then, when the operator touches a desired value (9.99) on the display unit by touching the desired value (9.99) via the “numeric keypad” operation switch unit, and then touches the “Setting” operation switch unit, the switch unit displays 9 .99 is displayed and the light is turned off, and RAM
Stored in 54. Similarly, the Y value of the scan value is also set. In FIG. 10, 9.99 is set as a convenient numerical value.
【0026】これにより、例えば基板8上の検査開始位
置である基板原点OからX方向に330.00mm、Y
方向に250.00mmの距離に認識カメラ49の中心
が位置されるようにXモータ17により載置台9を介し
て基板8をX方向に移動させ、Yカメラ駆動モータ46
の駆動によりカメラ49をY方向に移動させる。そし
て、そのカメラ49の撮像エリア内の印刷状態を撮像し
たら、カメラ49は次の撮像位置である前記撮像位置か
らスキャン値データにより設定されたX、Y方向とも
9.99mm離れた位置に移動され、その位置の印刷状
態を撮像する。以下、検査終了位置までスキャン値デー
タ毎に移動されて、各位置の印刷状態を撮像する。ま
た、基板8側を固定で認識カメラ49をXY移動させて
も良く、カメラ49固定で基板8側をXY移動させる構
成としても良い。
As a result, for example, 330.00 mm in the X direction from the substrate origin O, which is the inspection start position on the substrate 8, and Y
The X camera 17 moves the substrate 8 in the X direction via the mounting table 9 so that the center of the recognition camera 49 is located at a distance of 250.00 mm in the direction.
Is driven to move the camera 49 in the Y direction. Then, when the print state in the image pickup area of the camera 49 is imaged, the camera 49 is moved to a position 9.99 mm apart from the next image pickup position, which is the image pickup position, in both the X and Y directions set by the scan value data. , The printing state at that position is imaged. After that, the scanning value data is moved to the inspection end position for each scan value data, and the printing state of each position is imaged. Further, the recognition camera 49 may be moved XY while the substrate 8 side is fixed, or the substrate 8 side may be moved XY while the camera 49 is fixed.
【0027】更に、検査モード選択と表示されている部
分の隣の操作スイッチ部をタッチすることにより、その
操作スイッチ部が点灯し、前記データ設定用の表示部に
は「検査モード選択: (現在設定されているデータ
が表示される。尚、現在は入力されていない。)」と表
示される。また、画面右下には「テンキー」の操作スイ
ッチ部に代わって「連動する」、「連動しない」及び
「設定」の各操作スイッチ部が表示される。例えば、
「連動する」の操作スイッチ部をタッチして表示部に表
示させた後「設定」の操作スイッチ部をタッチすると、
前記スイッチ部に連動すると表示されると共に点灯が解
除され、RAM54内に記憶される。このように連動す
ると設定した場合は、後述する自動運転停止データの画
面上で設定された条件(印刷が終了した基板枚数)に連
動して印刷状態の検査を行うものである。また、連動し
ないと設定した場合は、後述するクリーニングデータの
画面上で設定された自動クリーニングを行う条件(印刷
基板枚数)に基づいて印刷状態の検査を行うものであ
る。
Further, by touching the operation switch portion adjacent to the portion where the inspection mode selection is displayed, the operation switch portion is lit, and the data setting display portion displays "inspection mode selection: (currently). The set data is displayed. Note that no data is currently input.) "Is displayed. Further, in the lower right part of the screen, instead of the operation switch section of the "numeric keypad", the operation switch sections of "interlocking", "not interlocking" and "setting" are displayed. For example,
Touch the "Interlock" operation switch section to display it on the display and then touch the "Setting" operation switch section.
It is displayed when it is interlocked with the switch section and is turned off and stored in the RAM 54. When the interlocking is set in this way, the print state is inspected in conjunction with the condition (the number of printed substrates) set on the screen of the automatic operation stop data described later. Further, when it is set not to interlock, the print state is inspected based on the condition (the number of printed boards) for performing the automatic cleaning set on the screen of the cleaning data described later.
【0028】データ設定が完了したら「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチして図9の生産機種データ修正の
画面に復帰させる。この画面で「自動運転停止データ」
の操作スイッチ部をタッチすると、図11に示す自動運
転停止データの設定画面が表示される。これは印刷機1
の自動運転を停止させる条件を設定する画面で、例えば
検査モードの基板枚数と表示されている部分の隣の操作
スイッチ部をタッチすることにより、そのスイッチ部が
点灯し、画面左下にデータ設定用の表示部が、また画面
右下に「テンキー」等の操作スイッチ部が表示される。
そして、該データ設定用の表示部には「検査モード:
(現在設定されているデータが表示される。尚、現在
は入力されていない。)枚」と表示される。作業者が、
「テンキー」の操作スイッチ部を介して所望の値(9
9)をタッチして表示部に表示させた後「設定」の操作
スイッチ部をタッチすると、前記スイッチ部に99が表
示されると共に点灯が解除され、RAM54内に記憶さ
れる。これにより、印刷動作され排出コンベア60によ
り下流側装置に排出された基板8の枚数が99枚となり
図示しないカウンタの値がクリアされた後の1枚目の基
板8への印刷動作が行われた後(100枚目)、自動生
産運転が停止される。また、同様に手清掃停止モード及
び材料切れ停止モードについても夫々設定する。尚、図
11では便宜的な数値として99が設定してある。尚、
手清掃停止モードとは作業者がスクリーン板30を手作
業で清掃するものであり、その条件として印刷済み基板
の枚数及び図示しないクリーニング装置による自動クリ
ーニングを行った回数が夫々設定される。そして、材料
切れ停止モードでの停止条件としてはクリーニング装置
による自動クリーニング時にスクリーン板30に付着し
た半田ペーストWを拭き取る拭き取りペーパーに噴霧す
る溶剤の材料切れ、スクリーン板30上に供給された半
田ペーストWの材料切れで、各材料が材料切れとなる条
件を夫々印刷が完了した基板8の枚数で設定してある。
When the data setting is completed, the operation switch portion of "screen return" is touched to return to the production model data correction screen of FIG. In this screen "Automatic operation stop data"
When the operation switch section of is touched, the automatic operation stop data setting screen shown in FIG. 11 is displayed. This is the printing machine 1
On the screen for setting the conditions for stopping the automatic operation of, for example, by touching the operation switch part next to the part where the number of boards in the inspection mode is displayed, that switch part lights up and the lower left part of the screen for data setting Is displayed, and an operation switch section such as a “numeric keypad” is displayed at the lower right of the screen.
Then, the "inspection mode:
(The currently set data is displayed. Note that no data is currently input.) Sheet ”is displayed. The worker
The desired value (9
When 9) is touched to display on the display unit and then the “setting” operation switch unit is touched, 99 is displayed on the switch unit and the lighting is released and stored in the RAM 54. As a result, the number of the substrates 8 discharged by the discharging conveyor 60 to the downstream side device is 99, and the printing operation is performed on the first substrate 8 after the counter value (not shown) is cleared. After that (100th sheet), the automatic production operation is stopped. Similarly, the hand cleaning stop mode and the material shortage stop mode are set respectively. In FIG. 11, 99 is set as a convenient numerical value. still,
The manual cleaning stop mode is for the operator to manually clean the screen plate 30, and the number of printed substrates and the number of times automatic cleaning is performed by a cleaning device (not shown) are set as the conditions. The stopping conditions in the material cut-off stop mode include wiping of the solder paste W adhering to the screen plate 30 during automatic cleaning by the cleaning device. When the material runs out, the condition that each material runs out is set by the number of printed substrates 8 respectively.
【0029】データ設定が完了したら「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチして図9の生産機種データ修正の
画面に復帰させる。この画面で「クリーニングデータ」
の操作スイッチ部をタッチすると、図12に示すクリー
ニングデータの設定画面が表示される。これはスクリー
ン板30の半田ペーストW汚れを図示しないクリーニン
グ装置の拭き取りペーパーにより拭き取って自動クリー
ニングする際の各種データを設定する画面で、例えばク
リーニングインターバルと表示されている部分の隣の操
作スイッチ部をタッチすることにより、そのスイッチ部
が点灯し、画面左下にデータ設定用の表示部が、また画
面右下に「テンキー」等の操作スイッチ部が表示され
る。そして、該データ設定用の表示部には「クリーニン
グインターバル:(現在設定されているデータが表示さ
れる。尚、現在は入力されていない。)枚」と表示され
る。作業者が、「テンキー」の操作スイッチ部を介して
所望の値(99)をタッチして表示部に表示させた後
「設定」の操作スイッチ部をタッチすると、前記スイッ
チ部に99が表示されると共に点灯が解除され、RAM
54内に記憶される。これにより、印刷動作され排出コ
ンベア60により下流側装置に排出された基板8の枚数
が99枚となりカウンタの値がクリアされた後の1枚目
の基板8への印刷動作が行われた後(100枚目)、自
動クリーニング動作が行われる。尚、図12では便宜的
な数値として99が設定してある。また、同様に他のデ
ータも夫々設定する。
When the data setting is completed, the operation switch section of "screen return" is touched to return to the screen for correcting production model data in FIG. In this screen "Cleaning data"
When the operation switch section of is touched, the cleaning data setting screen shown in FIG. 12 is displayed. This is a screen for setting various data when the solder paste W stains on the screen plate 30 are wiped off with a wiper paper of a cleaning device (not shown) to perform automatic cleaning. For example, the operation switch section next to the section indicating the cleaning interval is displayed. By touching, the switch part is lit, the display part for data setting is displayed in the lower left part of the screen, and the operation switch part such as a “numeric keypad” is displayed in the lower right part of the screen. Then, "cleaning interval: (currently set data is displayed. Incidentally, it is not currently input) sheets" is displayed on the data setting display portion. When the operator touches the desired value (99) on the display unit by touching the desired value (99) through the operation switch unit of the “numeric keypad” and then touches the operation switch unit of “Setting”, 99 is displayed on the switch unit. And the lighting is released and the RAM
Stored in 54. As a result, after the printing operation is performed and the number of the substrates 8 discharged to the downstream side device by the discharge conveyor 60 becomes 99, the printing operation is performed on the first substrate 8 after the counter value is cleared (( (100th sheet), an automatic cleaning operation is performed. In FIG. 12, 99 is set as a convenient numerical value. Similarly, other data is also set respectively.
【0030】以下、動作について説明する。ここで、作
業者によりタッチパネルスイッチ5を介してCRT2の
画面上に表示させた図11の自動運転停止データの設定
画面上で「検査モード」の基板枚数に99枚と設定さ
れ、図10の印刷検査データの設定画面で「検査モード
選択」で連動すると設定され、RAM(54)に記憶さ
れている(即ち、印刷が完了した基板8の枚数が100
枚になった時点で自動運転を停止し、その100枚目の
基板に対して印刷状態を検査するように設定されてい
る。)として、以下説明する。
The operation will be described below. Here, on the setting screen of the automatic operation stop data of FIG. 11 displayed on the screen of the CRT 2 by the operator through the touch panel switch 5, the number of boards in the “inspection mode” is set to 99, and the printing of FIG. It is set in conjunction with "selection of inspection mode" on the inspection data setting screen and stored in the RAM (54) (that is, the number of printed substrates 8 is 100).
The automatic operation is stopped when the number of sheets is reached, and the printing state is inspected for the 100th substrate. ) Will be described below.
【0031】先ず、電源が投入されるとタッチパネルス
イッチ5を介してCRT2の画面上に図6に示す初期画
面が表示される。この画面で「生産運転」の操作スイッ
チ部をタッチし、図7に示す生産運転の画面を表示させ
た後、操作部3の始動キー58をタッチして生産運転を
開始させる。生産運転が開始されると、先ず位置決めス
テーション側に位置された載置台9に供給コンベア7に
より上流側装置から搬送されてきた基板8が載置され
る。
First, when the power is turned on, the initial screen shown in FIG. 6 is displayed on the screen of the CRT 2 via the touch panel switch 5. After touching the operation switch section of "production operation" on this screen to display the production operation screen shown in FIG. 7, the start key 58 of the operation section 3 is touched to start the production operation. When the production operation is started, first, the substrate 8 transferred from the upstream side device is placed on the placing table 9 located on the positioning station side by the supply conveyor 7.
【0032】次に、認識カメラ49による基板8の位置
認識が行われる。即ち、原点位置に待機された認識カメ
ラ49がXカメラ駆動モータ42及びYカメラ駆動モー
タ46の回動により基板8の第1の位置合わせマーク5
1上に移動し、その位置を認識する。また、Yカメラ駆
動モータ46の回動及びX−Y−θテーブル10のXモ
ータ17の回動により載置台9(基板8)が印刷ステー
ション側へ移動する途中で認識カメラ49の下方を第2
の位置合わせマーク51が移動することにより、該マー
ク51の位置が認識される。そして、マーク認識後カメ
ラ49は原点位置に戻る。この認識結果及び既に認識済
のスクリーン板30の位置の認識結果に基づき、スクリ
ーン板30に対して基板8が位置すべき位置となるよう
にX−Y−θテーブル10はXモータ17の回動により
X方向にXガイドレール16に沿ってYモータ21の回
動によりY方向にYガイドレール24に沿って移動しス
クリーン板30の下部に停止する。
Next, the position of the substrate 8 is recognized by the recognition camera 49. That is, the recognition camera 49 standing by at the origin position rotates the X camera drive motor 42 and the Y camera drive motor 46 to cause the first alignment mark 5 on the substrate 8 to move.
Move up one and recognize its position. Also, the lower side of the recognition camera 49 is moved to the second position below the recognition camera 49 while the mounting table 9 (substrate 8) is moved to the printing station side by the rotation of the Y camera drive motor 46 and the rotation of the X motor 17 of the XY-θ table 10.
The position of the mark 51 is recognized by moving the alignment mark 51. Then, after the mark recognition, the camera 49 returns to the origin position. Based on this recognition result and the recognition result of the already recognized position of the screen plate 30, the XY-θ table 10 rotates the X motor 17 so that the substrate 8 is located at the position where the screen plate 30 should be. By the rotation of the Y motor 21 along the X guide rail 16 in the X direction, the Y motor 21 moves in the Y direction along the Y guide rail 24 and stops below the screen plate 30.
【0033】その後、θモータ26の回動によりθテー
ブル13がθ方向に回動し、基板8がスクリーン板30
に対して位置すべき位置に位置決めされる。次に、図示
しないスクリーン上下モータの駆動によりスクリーン板
30が基板8近傍に下降される。そして、図13に示す
例えば右側のスキージ34が所望のスキージ角度に角度
調整機構により調整された状態でスキージ上下シリンダ
が駆動されてスクリーン板30上に下降される。そし
て、印刷モータ32の駆動により所望のスキージ速度に
基づき図13の左方向に移動されることによりスクリー
ン板30上に供給された半田ペーストWがスクリーン板
30の開口を通って基板8の回路パターン上に印刷され
る。次に、右側のスキージ34を上昇させ、左側のスキ
ージ34を同様にシリンダの駆動により下降させて、復
路方向の印刷を行い、該スキージ34を上昇させる。
尚、一方向の印刷だけで良い場合には、前記往路方向の
印刷と復路方向の印刷で2枚の基板8が印刷できる。
After that, the θ table 26 is rotated in the θ direction by the rotation of the θ motor 26, and the substrate 8 is moved to the screen plate 30.
Is positioned in a position to be positioned with respect to. Next, the screen plate 30 is lowered to the vicinity of the substrate 8 by driving a screen vertical motor (not shown). Then, for example, in the state where the squeegee 34 on the right side shown in FIG. 13 is adjusted to a desired squeegee angle by the angle adjusting mechanism, the squeegee vertical cylinder is driven and lowered onto the screen plate 30. The solder paste W supplied onto the screen plate 30 by being moved leftward in FIG. 13 based on a desired squeegee speed by driving the print motor 32 passes through the opening of the screen plate 30 and the circuit pattern of the substrate 8. Printed on. Next, the squeegee 34 on the right side is raised and the squeegee 34 on the left side is similarly lowered by driving the cylinder, printing is performed in the backward direction, and the squeegee 34 is raised.
In addition, when only the printing in one direction is required, the two substrates 8 can be printed by the printing in the forward direction and the printing in the backward direction.
【0034】印刷終了後、載置台9の位置決めが解か
れ、排出コンベア60により基板8が排出される。ま
た、このように印刷が完了し排出コンベア60側へ基板
8が排出される動作毎に図示しないカウンタが1カウン
トされる。基板8が排出された後、該載置台9は印刷ス
テーションから位置決めステーションに戻されて、次の
基板8の供給に備える。
After the printing is completed, the positioning of the mounting table 9 is released, and the substrate 8 is discharged by the discharge conveyor 60. In addition, a counter (not shown) is incremented by 1 each time the printing is completed and the substrate 8 is discharged to the discharge conveyor 60 side. After the substrate 8 is discharged, the mounting table 9 is returned from the printing station to the positioning station to prepare for the next supply of the substrate 8.
【0035】以下、同様にして印刷動作が続けられる。
次に、前記カウンタが所望回数(例えば99)カウント
され、該カウンタの値がクリアされた最初の基板8(1
00枚目)に対する印刷状態の検査作業について図16
のフローチャートを基に説明する。その100枚目の基
板8への印刷が完了したら、該基板8は排出コンベア6
0を介して下流側装置に排出される前に載置台9の移動
により再び位置決めステーションに位置される。次に、
該ステーションで基板8の回路パターン上に印刷された
半田ペーストWの印刷パターンの状態が認識カメラ49
により撮像される。このとき、図10の印刷検査データ
の設定画面で設定された検査開始位置(X方向,Y方
向)のデータ位置にカメラ49がXモータ17及びYカ
メラ駆動モータ46の回動により移動される。尚、図1
0では便宜的な数値としてX方向が330.00とY方
向が250.00と設定してある。そして、この撮像結
果がCRT62の画面上に表示される。
Thereafter, the printing operation is continued in the same manner.
Next, the counter is counted the desired number of times (for example, 99) and the value of the counter is cleared.
Regarding the inspection work of the printing state for the 00th sheet)
A description will be given based on the flowchart of. When the printing on the 100th substrate 8 is completed, the substrate 8 is transferred to the discharge conveyor 6
Before being discharged to the downstream side device via 0, it is repositioned to the positioning station by the movement of the mounting table 9. next,
The state of the printed pattern of the solder paste W printed on the circuit pattern of the substrate 8 at the station is recognized by the camera 49.
Is imaged by. At this time, the camera 49 is moved by the rotation of the X motor 17 and the Y camera drive motor 46 to the data position of the inspection start position (X direction, Y direction) set on the print inspection data setting screen of FIG. FIG.
In the case of 0, as a convenient numerical value, the X direction is set to 330.00 and the Y direction is set to 250.00. Then, the image pickup result is displayed on the screen of the CRT 62.
【0036】例えば、図14及び図15は撮像結果の一
例で、図14に示す状態は回路パターンP1(印刷パタ
ーンP2である半田ペーストWに覆われているため見え
ない。)と印刷パターンP2とのズレが許容範囲内であ
り、正常に印刷が行われた状態を示し、図15には回路
パターンP1と印刷パターンP2とがズレた印刷の不良
状態を示している。
For example, FIGS. 14 and 15 are examples of the image pickup result, and the state shown in FIG. 14 is a circuit pattern P1 (not visible because it is covered with the solder paste W which is the print pattern P2) and a print pattern P2. The deviation is within the allowable range, and the normal printing is performed. FIG. 15 shows the defective printing state where the circuit pattern P1 and the printing pattern P2 are misaligned.
【0037】作業者は、図17に示す印刷検査サイクル
の画面に表示された指示に従って検査する。即ち、この
CRT62の認識モニタを目視してこの位置の印刷状態
を検査する。そして、ある一定の間隔で認識カメラ49
により図10に示すデータに設定されたスキャン値(該
カメラ49のX方向及びY方向の移動ピッチ)に従って
次の検査位置が逐次認識され、画面に表示される各位置
の印刷状態を目視して、各位置の印刷状態を検査する。
そして、検査の結果正常に印刷が行われていると判断し
た基板8のみ画面下部の「正常(正常表示)」キーをタ
ッチして、載置台9を印刷ステーション側へ移動させ下
流側装置に排出コンベア60を介して搬送する。このと
き、画面は図7の生産運転(停止中)の画面に切り替わ
る。そして、生産運転を再開する場合には、この画面が
表示された状態で始動キー58をタッチすることにより
行える。
The operator inspects according to the instruction displayed on the screen of the print inspection cycle shown in FIG. That is, the print state at this position is inspected by visually observing the recognition monitor of the CRT 62. Then, the recognition camera 49 at a certain interval.
The next inspection position is sequentially recognized according to the scan values (movement pitches of the camera 49 in the X direction and the Y direction) set in the data shown in FIG. 10, and the printing state of each position displayed on the screen is visually observed. , Inspect the printing status at each position.
Then, by touching the "normal (normal display)" key at the bottom of the screen only for the substrate 8 that is determined to be printed normally as a result of the inspection, the mounting table 9 is moved to the printing station side and discharged to the downstream side device. It is conveyed through the conveyor 60. At this time, the screen is switched to the screen for the production operation (while stopped) in FIG. 7. When the production operation is restarted, the start key 58 can be touched while this screen is displayed.
【0038】また、印刷状態が異常であると判断した場
合には図17の画面で「不良(不良表示)」キーをタッ
チして検査を終了させ、該基板を取り出し易い位置まで
載置台9を移動させて、該基板8を取り出す。そして、
該基板8の印刷不良を検索して例えば位置ズレであれば
基板8とスクリーン板30との位置合わせ状態を確認す
るため、図17の画面で「NCデータ編集」キーをタッ
チして図9の生産機種データ修正の画面を表示させる。
そして、基板認識データ、スクリーン認識データ等の設
定ミスが無いか否か確認し設定ミスがあれば補正する。
また、にじみがあるならばスクリーン板30の半田ペー
ストW汚れを確認して汚れがひどい場合には清掃する。
このようにして、印刷不良原因を解消した後、前述した
ように図17の画面から図7の画面に切り替わった状態
で始動キー58をタッチすることにより生産運転が開始
される。
When it is determined that the printing state is abnormal, the "defective (defective display)" key is touched on the screen of FIG. 17 to end the inspection, and the mounting table 9 is moved to a position where the substrate can be easily taken out. It is moved and the substrate 8 is taken out. And
In order to confirm the alignment state between the substrate 8 and the screen plate 30 if the printed defect of the substrate 8 is searched and the position is misaligned, for example, touch the "NC data edit" key on the screen of FIG. Display the production model data correction screen.
Then, it is checked whether or not there is a setting error in the board recognition data, the screen recognition data, etc., and if there is a setting error, it is corrected.
If there is bleeding, the solder paste W on the screen plate 30 is checked for dirt, and if the dirt is severe, the screen paste is cleaned.
In this way, after eliminating the cause of the printing failure, the production operation is started by touching the start key 58 in the state where the screen of FIG. 17 is switched to the screen of FIG. 7 as described above.
【0039】また、前述したようにカメラ49により撮
像された印刷状態がある一定間隔で逐次認識モニタに表
示されるが、作業者が見誤った場合、もっとじっくり見
たい場合等にはその位置の印刷状態を表示しているとき
に停止キー59をタッチすることによりカメラ49の移
動は停止する。確認後、カメラ49を再移動させる場合
には始動キー58をタッチすることにより、次の検査位
置へ逐次移動する。
Further, as described above, the printing state picked up by the camera 49 is sequentially displayed on the recognition monitor at a certain interval. However, if the operator makes a mistake, or if he / she wants to take a closer look, the position of the position can be changed. By touching the stop key 59 while displaying the printing state, the movement of the camera 49 is stopped. After the confirmation, when the camera 49 is to be moved again, the start key 58 is touched to sequentially move to the next inspection position.
【0040】更に、図17の画面で「再サイクル」キー
をタッチすると第1の検査位置から順に再び検査し始め
る。尚、印刷済基板の印刷状態の検査は、本実施例のよ
うに全印刷位置に対して行うようにしても良く、例えば
部品本体からリードが突出しており、しかもリードピッ
チが非常に細かいQFP部品のような部品が装着される
回路パターンのような僅かな印刷ズレでも影響を受け易
い印刷位置等ある検査したい位置(1箇所あるいは複数
箇所)の検査位置データを設定しておき、その位置のみ
検査するようにして、検査時間の短縮をはかっても良
い。
Further, when the "recycle" key is touched on the screen of FIG. 17, the inspection is started again in order from the first inspection position. The printed state of the printed substrate may be inspected at all printing positions as in the present embodiment. For example, the QFP component has leads protruding from the component body and a very fine lead pitch. Inspection position data is set for the position (one or more positions) to be inspected, such as a printing position that is easily affected by even a slight printing deviation such as a circuit pattern where parts are mounted, and only that position is inspected. By doing so, the inspection time may be shortened.
【0041】また、前記目視検査時に例えば印刷された
半田ペーストWの厚みを検査するようにしても良い。そ
こで、認識カメラ49近傍に厚み検査用センサを設置し
て基板8上の検査位置に該カメラ49の駆動系により該
センサを移動させ、該センサの投光器から投光された光
が半田ペーストWで反射されて受光器に受光されるまで
にかかる時間からCPU53は当該半田ペーストWの厚
みを判断する。この判断結果とRAM54内に記憶させ
ておいた所望の厚み量データ(許容範囲を含む。)とを
比較して許容範囲内にあると判断した場合には検査を続
け、許容範囲内にないと判断した場合には異常報知する
ことにより、作業者は検査を終了させるようにしても良
い。これにより、半田ペーストWのにじみ、かすれの
他、適正な厚みで印刷されているか検査でき、印刷検査
の精度が向上する。更に、厚み検査の方式としてレーザ
ー変位計(図18の原理図参照)を使用しても良く、こ
の場合基板8上の半田ペーストWに半導体レーザー光を
照射し、反射されてきて光位置検出素子に受光される光
の角度データから基準距離として設定されている厚みデ
ータに対する実際の厚み量を判断させるものである。
In addition, the thickness of the printed solder paste W may be inspected during the visual inspection. Therefore, a thickness inspection sensor is installed in the vicinity of the recognition camera 49, and the sensor is moved by the drive system of the camera 49 to the inspection position on the substrate 8, and the light emitted from the projector of the sensor is the solder paste W. The CPU 53 determines the thickness of the solder paste W from the time required for the solder paste W to be reflected and received by the light receiver. If this judgment result is compared with the desired thickness amount data (including the allowable range) stored in the RAM 54 and it is judged that the data is within the allowable range, the inspection is continued, and if it is not within the allowable range. When the determination is made, the operator may terminate the inspection by notifying the abnormality. As a result, it is possible to inspect whether the solder paste W is printed with an appropriate thickness in addition to bleeding and blurring, and the accuracy of printing inspection is improved. Further, a laser displacement meter (see the principle diagram of FIG. 18) may be used as a thickness inspection method. In this case, the solder paste W on the substrate 8 is irradiated with a semiconductor laser beam and is reflected to detect a light position detecting element. The actual amount of thickness with respect to the thickness data set as the reference distance is determined from the angle data of the light received by.
【0042】また、検査するタイミングは前述した印刷
終了基板枚数の実施例だけに限らず、例えばタイマによ
る生産運転のある経過時間毎等、種々の条件を設定する
ものであっても構わない。尚、図11の設定画面で検査
モードの基板枚数に「0」を設定すれば1枚の基板8へ
の印刷動作終了後(毎回)、印刷状態の検査を行う。更
に、作業者の経験等により検査したいときに生産運転を
停止させて、検査を行うようにしても良い。尚、スクリ
ーン板30の裏面のクリーニング動作が行なわれる等の
自動運転を停止させなければならないような各種メンテ
ナンス作業中の生産運転を停止させている際に行うよう
にすれば、メンテナンス作業中に検査が行えるので生産
運転の更なる停止が防止できる。
The timing of the inspection is not limited to the above example of the number of printed substrates, and various conditions may be set, for example, every elapsed time of the production operation by the timer. If the number of substrates in the inspection mode is set to "0" on the setting screen of FIG. 11, the printing state is inspected after the printing operation on one substrate 8 is completed (every time). Further, the production operation may be stopped and the inspection may be performed when it is desired to perform the inspection based on the experience of the operator. It should be noted that, if it is performed when the production operation is stopped during various maintenance work in which the automatic operation such as the cleaning operation of the back surface of the screen plate 30 must be stopped, the inspection can be performed during the maintenance work. Therefore, further stop of production operation can be prevented.
【0043】以上のようにして印刷済基板の印刷状態が
検査され、正常に印刷が行われていると判断した場合に
は、生産運転を再開させ前記データに設定されている基
板処理枚数が再び設定枚数を越えた1枚目の基板8とな
るまで継続運転が行われる。そして、その1枚目の基板
8に対して同様に印刷状態の検査が行われる。尚、設定
枚数になった時点で自動運転を停止させて印刷状態を検
査させても良い。
As described above, when the printed state of the printed substrate is inspected and it is determined that the printing is normally performed, the production operation is restarted, and the number of processed substrates set in the data is restored. The continuous operation is performed until the number of the first substrates 8 exceeds the set number. Then, the print state is similarly inspected for the first substrate 8. It should be noted that the automatic operation may be stopped when the set number of sheets is reached and the printing state may be inspected.
【0044】また、位置ズレ、かすれ、だれ等の印刷不
良と判断した場合には、作業者は夫々の原因に対して適
当な処理を行い、運転再開時に印刷不良が発生しないよ
うに調整する。そして、調整が済んだ後生産運転を再開
する。このとき、調整が上手く行われたか否か検査する
ため、生産運転再開後の1枚目の基板8は印刷状態の検
査を行い調整が上手くいったか確認してから、生産運転
を継続させるようにプログラムしても良い。また、図1
4及び図15に示すようにCRT62の認識モニタに印
刷状態を目盛り付きのクロスラインと共に表示させてい
るので、回路パターンP1と印刷パターンP2との位置
ズレ量を計測せずに目視測定できる。尚、本実施例では
例えば0.5mm間隔で目盛りを付けた例を示したが、
間隔は任意でよい。
Further, when it is determined that there is a printing defect such as misalignment, blurring, and sagging, the worker performs appropriate processing for each cause and adjusts so that the printing defect does not occur when the operation is restarted. Then, after the adjustment is completed, the production operation is restarted. At this time, in order to inspect whether or not the adjustment was successful, in order to continue the production operation after inspecting the printing state of the first substrate 8 after the restart of the production operation and confirming that the adjustment is successful. You can program it. Also, FIG.
As shown in FIG. 4 and FIG. 15, the print state is displayed on the recognition monitor of the CRT 62 together with the scaled cross line, so that it is possible to perform visual measurement without measuring the positional deviation amount between the circuit pattern P1 and the print pattern P2. In addition, in the present embodiment, an example in which the scale is set at intervals of 0.5 mm is shown,
The interval may be arbitrary.
【0045】更に、印刷状態だけを撮像するカメラを新
たに設けても良く、カメラによる撮像結果から自動的に
印刷状態の良、不良を判定させるようにしても良い。
Further, a camera for picking up only the printing state may be newly provided, and whether the printing state is good or bad may be automatically determined from the image pickup result by the camera.
【0046】[0046]
【発明の効果】以上、本発明によればスクリーン印刷機
に認識装置を設けたため、印刷済基板の印刷状態の検査
が簡便に行えるようになると共にスクリーン印刷機本体
に検査機能を持たせたため、部品実装ライン長が長くな
ることが防止できる。また、基板とスクリーン板との位
置合わせのために基板に付された位置合わせマークを認
識する認識装置により印刷状態を検査させているため、
新たに認識装置を設ける必要がない。
As described above, according to the present invention, since the recognizing device is provided in the screen printing machine, the printing state of the printed substrate can be easily inspected and the screen printing machine main body is provided with the inspection function. It is possible to prevent the length of the component mounting line from increasing. Also, because the printing state is inspected by the recognition device that recognizes the alignment mark attached to the substrate for aligning the substrate and the screen plate,
There is no need to provide a new recognition device.
【0047】更に、認識装置により認識された印刷状態
を表示装置に表示させているため、作業者がルーペ等を
使用して目視する必要がなくなり、検査作業が簡便にな
る。また、印刷状態を目盛り付きクロスラインと共に表
示装置に表示させているため、回路パターンと印刷パタ
ーンとの位置ズレ量等がわかり基板とスクリーン板との
位置合わせ補正を行う場合に役立つ。
Further, since the printing condition recognized by the recognition device is displayed on the display device, the operator does not need to visually check it with a magnifying glass or the like, which simplifies the inspection work. Further, since the printing state is displayed on the display device together with the scaled cross line, it is useful when the positional deviation amount between the circuit pattern and the printing pattern is known and the positional adjustment between the substrate and the screen plate is performed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】スクリーン印刷機の構成回路図である。FIG. 1 is a configuration circuit diagram of a screen printing machine.
【図2】スクリーン印刷機のカバーを外した図である。FIG. 2 is a diagram with a cover of a screen printing machine removed.
【図3】スクリーン印刷機の正面図である。FIG. 3 is a front view of the screen printing machine.
【図4】載置台を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a mounting table.
【図5】認識カメラを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a recognition camera.
【図6】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図7】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図8】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図9】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図10】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図11】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図12】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図13】印刷動作を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a printing operation.
【図14】CRTに表示された正常な印刷状態を示す図
である。
FIG. 14 is a diagram showing a normal printing state displayed on a CRT.
【図15】CRTに表示された不良な印刷状態を示す図
である。
FIG. 15 is a diagram showing a defective print state displayed on the CRT.
【図16】印刷動作に関するフローチャートを示す図で
ある。
FIG. 16 is a diagram illustrating a flowchart regarding a printing operation.
【図17】CRTに表示された画面を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a screen displayed on a CRT.
【図18】レーザー変位計の原理図である。FIG. 18 is a principle diagram of a laser displacement meter.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 スクリーン印刷機 2 CRT 5 タッチパネルスイッチ 8 プリント基板 9 載置台 30 スクリーン板 49 認識カメラ 51 位置合わせマーク 62 CRT 1 Screen Printer 2 CRT 5 Touch Panel Switch 8 Printed Circuit Board 9 Mounting Table 30 Screen Board 49 Recognition Camera 51 Alignment Mark 62 CRT

Claims (4)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 スクリーン板上の塗布剤をスクリーン板
    を介してスキージの移動によりプリント基板に印刷する
    スクリーン印刷機において、印刷終了後の基板の印刷パ
    ターンの状態を認識する認識装置を設けたことを特徴と
    するスクリーン印刷機。
    1. A screen printing machine for printing a coating material on a screen plate on a printed circuit board by moving a squeegee through the screen plate, provided with a recognition device for recognizing a state of a printed pattern on the printed circuit board after completion of printing. A screen printing machine characterized by.
  2. 【請求項2】 認識装置によりプリント基板に付された
    位置合わせマークの位置を認識して基板とスクリーンと
    を位置合わせした後、該スクリーン板上の塗布剤をスク
    リーン板を介してスキージの移動によりプリント基板に
    印刷するスクリーン印刷機において、印刷終了後の基板
    の印刷パターンの状態を前記認識装置により認識させる
    ようにしたことを特徴とするスクリーン印刷機。
    2. The recognizing device recognizes the position of the alignment mark provided on the printed board to align the board and the screen, and then the coating agent on the screen board is moved by the squeegee through the screen board. A screen printing machine for printing on a printed circuit board, wherein the state of the printed pattern on the board after printing is recognized by the recognition device.
  3. 【請求項3】 認識装置によりプリント基板に付された
    位置合わせマークの位置を認識して基板とスクリーンと
    を位置合わせした後、該スクリーン板上の塗布剤をスク
    リーン板を介してスキージの移動によりプリント基板に
    印刷するスクリーン印刷機において、前記認識装置によ
    り認識される印刷終了後の基板の印刷パターンの状態を
    画面表示する表示装置を設けたことを特徴とするスクリ
    ーン印刷機。
    3. The recognizing device recognizes the position of the alignment mark provided on the printed board to align the board and the screen, and then the coating agent on the screen board is moved by the squeegee through the screen board. A screen printing machine for printing on a printed circuit board, comprising a display device for displaying on a screen the state of the printed pattern of the board after printing, which is recognized by the recognition device.
  4. 【請求項4】 認識装置によりプリント基板に付された
    位置合わせマークの位置を認識して基板とスクリーンと
    を位置合わせした後、該スクリーン板上の塗布剤をスク
    リーン板を介してスキージの移動によりプリント基板に
    印刷するスクリーン印刷機において、前記認識装置によ
    り認識される印刷終了後の基板の印刷パターンの状態を
    目盛り付きクロスラインと共に画面表示する表示装置を
    設けたことを特徴とするスクリーン印刷機。
    4. The recognizing device recognizes the position of an alignment mark provided on the printed board to align the board and the screen, and then the coating agent on the screen board is moved by a squeegee through the screen board. A screen printing machine for printing on a printed circuit board, comprising a display device for displaying the state of the printed pattern of the printed board recognized by the recognition device after the printing is completed, together with a scaled cross line on the screen.
JP25393394A 1994-05-18 1994-10-19 Screen printing machine Pending JPH0834111A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6-104049 1994-05-18
JP10404994 1994-05-18
JP25393394A JPH0834111A (en) 1994-05-18 1994-10-19 Screen printing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25393394A JPH0834111A (en) 1994-05-18 1994-10-19 Screen printing machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0834111A true JPH0834111A (en) 1996-02-06

Family

ID=26444600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25393394A Pending JPH0834111A (en) 1994-05-18 1994-10-19 Screen printing machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0834111A (en)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09300580A (en) * 1996-05-15 1997-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen process printing
WO1997045268A1 (en) * 1996-05-28 1997-12-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cleaning apparatus and cleaning method
JPH10128950A (en) * 1996-10-29 1998-05-19 Sakurai Graphic Syst:Kk Screen type printing apparatus and film thickness detection method
JPH11150363A (en) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting system and bond applicator
JP2001315298A (en) * 2000-05-09 2001-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and screen printing process
JP2002029028A (en) * 2000-07-18 2002-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and method
JP2002029027A (en) * 2000-07-18 2002-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and method
JP2002543421A (en) * 1999-05-04 2002-12-17 スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド Method and apparatus for inspecting solder paste deposition on a substrate
JP2004296943A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp Fabricating method of ic wafer, and flip-chip ic using the ic wafer
JP2006289816A (en) * 2005-04-12 2006-10-26 Yamaha Motor Co Ltd Printing device
JP2008179029A (en) * 2007-01-24 2008-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen process printing device/method
JP2008267828A (en) * 2007-04-16 2008-11-06 Anritsu Corp Central control system of solder inspection line, control device used therein and central control method of solder inspection line
JP2009241371A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd Screen printing machine and printing offset setting method therefor
JP2012124399A (en) * 2010-12-10 2012-06-28 Panasonic Corp Screen printer and solder inspection method in screen printer
JP2013102063A (en) * 2011-11-09 2013-05-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Printer
CN110114220A (en) * 2017-01-06 2019-08-09 株式会社富士 Screen process press

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09300580A (en) * 1996-05-15 1997-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen process printing
WO1997045268A1 (en) * 1996-05-28 1997-12-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cleaning apparatus and cleaning method
JPH10128950A (en) * 1996-10-29 1998-05-19 Sakurai Graphic Syst:Kk Screen type printing apparatus and film thickness detection method
JPH11150363A (en) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting system and bond applicator
JP4971543B2 (en) * 1999-05-04 2012-07-11 スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド Method and apparatus for inspecting solder paste deposition on a substrate
JP2002543421A (en) * 1999-05-04 2002-12-17 スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド Method and apparatus for inspecting solder paste deposition on a substrate
JP2001315298A (en) * 2000-05-09 2001-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and screen printing process
JP2002029028A (en) * 2000-07-18 2002-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and method
JP2002029027A (en) * 2000-07-18 2002-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and method
JP2004296943A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp Fabricating method of ic wafer, and flip-chip ic using the ic wafer
JP2006289816A (en) * 2005-04-12 2006-10-26 Yamaha Motor Co Ltd Printing device
JP2008179029A (en) * 2007-01-24 2008-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen process printing device/method
JP2008267828A (en) * 2007-04-16 2008-11-06 Anritsu Corp Central control system of solder inspection line, control device used therein and central control method of solder inspection line
JP2009241371A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd Screen printing machine and printing offset setting method therefor
JP2012124399A (en) * 2010-12-10 2012-06-28 Panasonic Corp Screen printer and solder inspection method in screen printer
JP2013102063A (en) * 2011-11-09 2013-05-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Printer
CN110114220A (en) * 2017-01-06 2019-08-09 株式会社富士 Screen process press

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0834111A (en) Screen printing machine
JP4618085B2 (en) Solder paste printing system
US6757966B2 (en) Component mounting system and mounting method
JP4869776B2 (en) Printing inspection apparatus and printing apparatus
KR100436017B1 (en) Screen printing method and device
JP4680778B2 (en) Printing inspection method and printing apparatus
KR101876868B1 (en) Combination stencil printer and dispenser and related methods
JP2006108200A (en) Solder printing system
US8919249B2 (en) Screen printing device and screen printing method
JP4896655B2 (en) Mounting fault cause identification method and mounting board manufacturing apparatus
JP2007134406A (en) Printing solder inspection apparatus
KR100756519B1 (en) Glass cutting system and inspection method of cutting position
JP4338848B2 (en) Electronic component mounting method and apparatus
KR20110038668A (en) Parts mounting system
US8820232B2 (en) Screen printing device and screen printing method
JP2002134998A (en) Electronic part mounting system and electronic part mounting method
JP3157465B2 (en) Screen printing machine and control method thereof
JP4039866B2 (en) Component recognition processing method for electronic component mounting apparatus and component recognition processing apparatus
JP2018024121A (en) Screen printing apparatus
JP4910880B2 (en) Screen printing method
JP3322480B2 (en) Screen printing machine
US20130170735A1 (en) Screen printing device and screen printing method
JP2002118360A5 (en)
JP4454612B2 (en) Cream solder printing method and cream solder printing apparatus
JP2990110B2 (en) Electronic component automatic mounting system