JP2007149817A - Mounting line, its managing method and inspection machine - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、基板に電子部品を実装する実装ライン、実装ラインの管理方法および電子部品の実装状態を検査する検査機に関する。 The present invention relates to a mounting line for mounting an electronic component on a substrate, a management method for the mounting line, and an inspection machine for inspecting the mounting state of the electronic component.
従来より、基板に電子部品を実装する実装ラインでは、実装機の後工程に配置された検査機により各電子部品の実装状態を検査して、不良基板の流出が防止されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a mounting line for mounting electronic components on a substrate, the mounting state of each electronic component is inspected by an inspection machine arranged in a subsequent process of the mounting machine, and the outflow of defective substrates is prevented.
また、下記特許文献1では、良品と判定する合格範囲内に、より狭い範囲の監視基準を設け、この監視基準の範囲外の検査データに基づいて実装機の作業状況を判断し、実装機における不良の発生を予知する方法が提案されている。
しかしながら、上記特許文献1に示す実装ラインでは、実装機における不良の発生が予知できても、その不良の発生原因を解明することは困難であり、不良発生の低減を図る上で改善の余地があった。
However, in the mounting line shown in
この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる実装ライン、実装ラインの管理方法および検査機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting line, a mounting line management method, and an inspection machine that can reduce the occurrence of defective mounting states.
本発明は下記の手段を提供する。 The present invention provides the following means.
[1]実装機と検査機を含む実装ラインであって、
前記実装機は、
基板に部品を搭載する部品搭載手段と、
各部品を各基板に搭載した際の実装条件を記憶する実装条件記憶手段と、
前記検査機からの問い合わせ要求に応じて前記実装条件を送信する実装条件送信手段と、を備え、
前記検査機は、
前記実装機によって各基板に搭載された各部品の実装状態を検査する検査手段と、
実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
前記実装機から送信されてきた前記実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする実装システム。
[1] A mounting line including a mounting machine and an inspection machine,
The mounting machine is
Component mounting means for mounting components on a substrate;
Mounting condition storage means for storing mounting conditions when each component is mounted on each substrate;
Mounting condition transmitting means for transmitting the mounting condition in response to an inquiry request from the inspection machine,
The inspection machine
Inspection means for inspecting the mounting state of each component mounted on each substrate by the mounting machine;
When an abnormality is detected in the mounting state, an inquiry transmission unit that transmits an inquiry request for a mounting condition when the component is mounted to the mounting machine;
A mounting system comprising: an informing means for informing the mounting condition transmitted from the mounting machine.
[2]前記報知手段は、前記実装条件とともに、検出された実装状態の異常の内容を報知する前項1に記載の実装システム。 [2] The mounting system according to [1], wherein the notifying unit notifies the contents of the detected mounting state abnormality together with the mounting condition.
[3]前記検査機は、各部品の実装状態の複数枚の基板にわたる変化に応じて異常を判断する状態変化判断手段を備えた前項1または2に記載の実装システム。 [3] The mounting system according to [1] or [2], wherein the inspection machine includes a state change determination unit that determines an abnormality in accordance with a change in a mounting state of each component over a plurality of substrates.
[4]複数台の実装機を含み、
各実装機の実装条件送信手段は、当該実装機が搭載した部品に関する前記問い合わせ要求に対して、当該実装機を特定する情報と共に前記実装条件を前記検査機に送信する前項1〜3のいずれかに記載の実装システム。
[4] Including a plurality of mounting machines,
The mounting condition transmission means of each mounting machine is any one of the preceding
[5]前記検査機は、実装状態の異常の種類または程度によって前記実装機に対して停止指令を送信する停止指令送信手段を備えた前項1〜4のいずれかに記載の実装ライン。 [5] The mounting line according to any one of [1] to [4], wherein the inspection machine includes a stop command transmission unit that transmits a stop command to the mounting machine depending on the type or degree of abnormality in the mounting state.
[6]実装機と検査機を含む実装ラインの管理方法であって、
実装機において各基板に各部品を搭載する際に実装条件を記憶しておき、
検査機において各基板に搭載された各部品の実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件の提供を前記実装機に求め、
前記実装機から提供された実装条件を報知することを特徴とする実装ラインの管理方法。
[6] A method for managing a mounting line including a mounting machine and an inspection machine,
When mounting each component on each board in the mounting machine, remember the mounting conditions,
When an abnormality is detected in the mounting state of each component mounted on each board in the inspection machine, the mounting machine is requested to provide mounting conditions when the component is mounted,
A mounting line management method, wherein a mounting condition provided from the mounting machine is notified.
[7]実装機によって各基板に搭載された各部品の実装状態を検査する検査機であって、
実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
前記問い合わせ要求に応じて前記実装機から送信されてきた実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする検査機。
[7] An inspection machine for inspecting the mounting state of each component mounted on each board by a mounting machine,
When an abnormality is detected in the mounting state, an inquiry transmission unit that transmits an inquiry request for a mounting condition when the component is mounted to the mounting machine;
An inspection machine comprising: an informing means for informing a mounting condition transmitted from the mounting machine in response to the inquiry request.
上記発明[1]によると、実装状態に異常が検出された部品の実装条件が報知されるため、この実装条件から異常の発生原因を検討して対策を講じることが可能となり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる。 According to the above invention [1], since the mounting condition of the component in which the abnormality is detected in the mounting state is notified, it is possible to examine the cause of the abnormality based on the mounting condition and take a countermeasure, and the defective mounting state. Generation can be reduced.
上記発明[2]によると、実装状態の異常の内容と実装条件との関係から、より的確に異常の発生原因を把握することができる。 According to the above invention [2], the cause of the abnormality can be grasped more accurately from the relationship between the contents of the abnormality in the mounting state and the mounting conditions.
上記発明[3]によると、実装状態の変化を引き起こした原因を検討することができる。 According to the said invention [3], the cause which caused the change of the mounting state can be examined.
上記発明[4]によると、異常が発生した原因となった実装機を容易に特定することができる。 According to the invention [4], it is possible to easily identify the mounting machine that has caused the abnormality.
上記発明[5]によると、不良基板の生産が継続することを未然に防止することができる。 According to the invention [5], it is possible to prevent the production of defective substrates from continuing.
上記発明[6]によると、実装状態に異常が検出された部品の実装条件が報知されるため、この実装条件から異常の発生原因を検討して対策を講じることが可能となり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる。 According to the above invention [6], the mounting condition of the component in which the abnormality is detected in the mounting state is notified. Therefore, it is possible to examine the cause of the abnormality based on the mounting condition and take a countermeasure, and the defective mounting state. Generation can be reduced.
上記発明[7]によると、実装状態に異常が検出された部品の実装条件が報知されるため、この実装条件から異常の発生原因を検討して対策を講じることが可能となり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる。 According to the above invention [7], since the mounting condition of the component in which the abnormality is detected in the mounting state is notified, it is possible to examine the cause of the abnormality from this mounting condition and take countermeasures, and the defective mounting state. Generation can be reduced.
図1は本発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。同図に示すように、この実装ラインは、生産ラインの上流側から下流側にかけて、印刷機4,複数の実装機1…、検査機2、搬送機としてのバッファコンベア3,リフロー炉5がこの順に並んで配置されている。
FIG. 1 is a front view showing a mounting line according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, this mounting line includes a
本実施形態において、実装ラインを構成する各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置(制御手段)6…をそれぞれ備え、各制御装置6…によって、実装ラインの各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置6…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置間において信号の送受信を行いつつ、各設備が駆動されて、実装ライン全体で統制された動作が行われるよう構成されている。また各設備には、各設備の状態などに関するデータを表示する表示装置7や、各種の情報を入力するためのキーボードやマウスなどの入力装置8が設けられている。
In the present embodiment, each facility constituting the mounting line includes a control device (control means) 6 configured by a personal computer or the like, and the driving of each facility on the mounting line is controlled by each
印刷機4は、図示しない基板搬入機などから搬入された基板の所定領域にクリームハンダをスクリーン印刷により塗布するものである。
The
実装機(実装機本体)1…は、基板の所定位置に電子部品を実装(搭載)するものである。各実装機1…の制御装置6は、基板に電子部品を実装するための生産プログラムを有しており、その生産プログラムに従って実装機1の駆動が制御されることによって、実装処理が自動的に行われるよう構成されている。
The mounting machine (mounting machine main body) 1... Mounts (mounts) electronic components at predetermined positions on the board. The
図2は実装機1の一例を示す平面図である。同図に示すように、実装機1は、基台11上に配置されてプリント基板Pを搬送するコンベア12と、このコンベアの両側に配置された部品供給部13と、基台11の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット14とを備えている。
FIG. 2 is a plan view showing an example of the
部品供給部13は、コンベア12に対してフロント側とリア側のそれぞれ上流部と下流部に設けられている。この実施形態では、フロント側とリア側上流部にはテープフィーダ等の部品供給装置を複数並べて取り付け可能な部品供給部15が設けられ、リア側下流部にはパレット等の部品供給装置を積層して取付可能なトレイタイプの部品供給部16が設けられている。これらの部品供給部13から供給される部品は、ヘッドユニット14によってピックアップできるようになっている。
The
ヘッドユニット14は、部品供給部13から部品をピックアップして基板P上に装着し得るように、部品供給部13と基板P上の実装位置とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット14は、X軸方向(コンベア12の基板搬送方向)に延びるヘッドユニット支持部材142にX軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材142はその両端部においてY軸方向(水平面内でX軸と直交する方向)に延びるガイドレール143,143にY軸方向に移動可能に移動可能に支持されている。そしてヘッドユニット14は、X軸モータ144によりボールねじ145を介してX軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材42は、Y軸モータ146によりボールねじ147を介してY軸方向の駆動が行われるようになっている。
The
また、ヘッドユニット140には、複数のヘッド148がX軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド148は、Z軸モータを駆動源とする昇降機構により上下方向(Z軸方向)に駆動されるとともに、R軸モータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向(R軸方向)に駆動されるようになっている。
A plurality of
各ヘッド148の先端には、電子部品を吸着して基板に装着するための吸着ノズルが設けられ、各ノズルは、図外の負圧手段から供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。
At the tip of each
なお図2において、符号17は部品カメラであって、ヘッドユニット14で吸着された部品の状態を撮像して、部品の位置ずれなどを検出するようになっている。また符号18は基板カメラであって、搬入された基板Pに印刷された識別番号や部品位置決めのためのフィデューシャルマーク等を撮影するようになっている。
In FIG. 2,
本実施形態においては、部品供給部13やヘッドユニット14等が基板Pに部品を搭載する部品搭載手段を構成している。
In the present embodiment, the
検査機2は、実装機によって電子部品が搭載された基板の実装状態を検査し、基板の良否を判断する。
The
図3は検査機2の一例の内部構造を示す平面図である。同図に示すように、この検査機2は、基板Pの搬送ラインXLに沿って搬入コンベア21、内部コンベア22、搬出コンベア23が設けられている。
FIG. 3 is a plan view showing an internal structure of an example of the
検査時に基板Pを支持する内部コンベア22は、搬送ラインXLに直交するY軸方向(前後方向)に沿って配置されたレール222にスライド移動自在に取り付けられ、内部コンベア22に螺着されたボールねじ223がモータ224によって回転駆動されることにより、Y軸方向に移動されるよう構成されている。
The
内部コンベア22の後方(奥部)には、撮像装置(撮像手段)としてのカメラ24が配置されている。カメラ24の支持部材241には、カメラ24による撮像領域を照明するための照明装置25が設けられている。カメラ24の支持部材241は、搬送ラインXLと平行なX軸方向に沿って配置されたレール242にスライド移動自在に取り付けられ、この支持部材241に螺着されたボールねじ243がモータ244によって回転駆動されることにより、X軸方向に移動されるよう構成されている。
A
そしてこれら内部コンベア22とカメラ24とが相対的にXY方向に移動することにより、カメラ24は基板Pの全域を撮影して搭載された部品の実装状態等を検査できるようになっている。
The
本実施形態においては、これら内部コンベア22およびカメラ24、そしてカメラ24による撮像データと所定の検査用データとに基づいて各部品の実装状態を判断する検査機2の検査装置6等が、各部品の実装状態を検査する検査手段を構成している。
In the present embodiment, the
バッファコンベア3は、検査機2によって検査された基板をリフロー炉5に搬送するとともに、搬送中に基板の実装状態をオペレータが目視により観察できるよう構成されている。またこのバッファコンベア3は、搬送される基板Wを生産ラインとは別の作業ステージに退避させてオペレータによるリペア作業を行うことができるように構成されている。
The
リフロー炉5は、基板に塗布されたクリームハンダをリフローさせて、電子部品を基板にハンダ接合して安定させるものである。またリフロー炉5から搬出される基板Wは、基板搬出機(図示省略)などに順次収容されるよう構成されている。
The
次に本実施形態における実装ラインの動作およびその管理方法について図4のフローチャートを参照しながら説明する。 Next, the operation of the mounting line and its management method in this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
基板Wが印刷機4に搬入されると、その基板Wに、印刷機4によってクリームハンダが印刷される。その後、基板は各実装機1…に順次投入され、各実装機1…において基板への電子部品の実装が開始される(ステップS1)。
When the substrate W is carried into the
実装機1による部品実装工程では、まず搬入された基板を特定するため、各基板毎に設けられた識別子、バーコードなどの基板番号が読み取られる(ステップS2)。なお基板の特定は、たとえば製造開始からの生産枚数等をカウントすることによって行ってもよい。
In the component mounting process by the mounting
そして、予め設定された生産プログラムに従って、基板上の各所定位置に電子部品を搭載する実装動作が行われる。そして、この各部品を各基板に搭載した際の実装条件が履歴情報として各実装機に記憶される(ステップS3)。 Then, in accordance with a preset production program, a mounting operation for mounting electronic components at each predetermined position on the substrate is performed. Then, the mounting conditions when each component is mounted on each substrate are stored in each mounting machine as history information (step S3).
この実装条件は、各基板の各部に搭載される部品毎に、すなわち1枚の基板に同種類の部品が複数搭載される場合であっても複数の部品それぞれに対応付け可能な状態で記憶される。記憶される実装条件としては、たとえば、搭載された部品自体を特定するメーカ名、ロット番号等の情報の他、その部品を供給したフィーダを特定する情報、そのフィーダの部品供給部内における取付位置情報、その部品を吸着した吸着ノズルを特定する情報、その吸着ノズルのヘッドユニットにおける取付位置情報、さらに担当作業者を特定する情報等を挙げることができる。 This mounting condition is stored for each component mounted on each part of each substrate, that is, in a state where it can be associated with each of a plurality of components even when a plurality of components of the same type are mounted on one substrate. The As the mounting conditions to be stored, for example, information such as the manufacturer name and lot number specifying the mounted component itself, information specifying the feeder that supplied the component, and mounting position information in the component supply unit of the feeder , Information for specifying the suction nozzle that sucked the part, information for attaching the suction nozzle in the head unit, information for specifying the worker in charge, and the like.
本実施形態においては、各実装機1…の制御装置6…が実装条件を記憶する実装条件記憶手段を構成している。
In the present embodiment, the
実装機1…において電子部品が実装された基板は、検査機2に搬入されて、検査が開始される(ステップS4)。
The board on which the electronic components are mounted in the mounting
検査機2による検査では、まず検査対象としての基板を特定するため、各基板毎に設けられた識別子、バーコードなどの基板番号が読み取られる(ステップS5)。なお基板の特定は、たとえば製造開始からの生産枚数等をカウントすることによって行ってもよい。
In the inspection by the
そして、基板に搭載された各部品の実装状態が検査される。この検査は予め定められた検査プログラムに従って、基板を撮像した画像から得られる各部品の実装状態、すなわち各部品の位置や姿勢(角度)、リードなど部品の各検査対象部位の状態を、理想的な実装状態と比較することによって行われる。 Then, the mounting state of each component mounted on the board is inspected. In this inspection, according to a predetermined inspection program, the mounting state of each component obtained from an image obtained by imaging the board, that is, the position and orientation (angle) of each component, the state of each inspection target part such as a lead, etc. This is done by comparing with a different mounting state.
この検査においていずれの部品についても異常がなく、検査結果が合格の場合には、その合格基板は、検査機2からバッファコンベア3によってリフロー炉5に搬送され、リフロー炉5において、基板上のクリームハンダがリフローされて、電子部品が基板にハンダ接合されて定着された後、基板搬出機(図示省略)などに搬送されて順次収容される。
If there is no abnormality in any part in this inspection and the inspection result is acceptable, the acceptable substrate is transferred from the
一方、いずれかの部品の実装状態に異常が検出された場合には(ステップS6)、当該異常が検出された部品が実装機において実装された際の実装条件を得るべく、図5に示すように、この実装ラインを構成する各実装機1…に対して問い合わせ要求が送信される(ステップS7)。
On the other hand, when an abnormality is detected in the mounting state of any component (step S6), as shown in FIG. 5, in order to obtain the mounting conditions when the component in which the abnormality is detected is mounted on the mounting machine. In addition, an inquiry request is transmitted to each of the mounting
本実施形態においては、検査機2の制御装置6が問い合わせ要求を各実装機1に送信する問い合わせ送信手段を構成している。
In this embodiment, the
実装状態の異常の種類としては、たとえば部品の位置ずれや姿勢(角度)のずれ、搭載すべき部品の欠落、部品の部分的な欠損などがある。部品の欠落や部品の部分的な欠損は全て不良(NG)となるが、部品の位置ずれや姿勢ずれ等はその程度によって良否が判定される。 As the types of abnormalities in the mounting state, there are, for example, a positional shift or a posture (angle) shift of a component, a missing component to be mounted, a partial missing component or the like. The missing part or the partial missing part of the part is all defective (NG), but the quality of the positional deviation or posture deviation of the part is determined according to the degree.
本実施形態では、理想値からのズレ量が許容される合格範囲の内側に、実装状態を異常と判定する基準を設定しており、この基準に応じて検査機2の制御装置6が各部品の実装状態の異常判定を行い、合格基板であってもズレ量が大きかった場合等には、問い合わせ要求を発してその原因解明を行えるようにしている。
In the present embodiment, a criterion for determining that the mounting state is abnormal is set inside the acceptable range in which the deviation from the ideal value is allowed, and the
また本実施形態では、複数枚の基板を順次検査していくにあたり、各部品の実装状態の複数枚の基板にわたる変化を監視し、所定の変化が検出された場合には実装状態に異常が検出されたとして、その変化が発生した原因の解明を行えるようにしている。 In this embodiment, when sequentially inspecting a plurality of substrates, a change in the mounting state of each component over the plurality of substrates is monitored, and if a predetermined change is detected, an abnormality is detected in the mounting state. As a result, the cause of the change can be clarified.
図6は、複数枚の基板にわたる実装状態の変化の例を示す説明図である。同図に示すように、縦軸に示すズレ量が単発的に変化したときAや、ズレ量の程度が変化したときBには、実装条件の何らかの変化に伴う可能性がある。このため、このような実装状態の変化が検出された場合には、この変化を引き起こした原因を解明するため、実装状態の異常と判断するようにしている。なお、実装状態の異常として検出するズレ量の変化は、理想値から逸脱する向きの変化(ズレ量が大きくなる変化)だけでなく、逆に理想値に近づく向きの変化(ズレ量が小さくなる変化)も含めてもよい。実装条件と実装状態の関係を解明するためである。 FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a change in mounting state across a plurality of substrates. As shown in the figure, when the amount of deviation shown on the vertical axis changes A and when the degree of deviation changes B, there is a possibility of some change in mounting conditions. For this reason, when such a change in the mounting state is detected, it is determined that the mounting state is abnormal in order to clarify the cause of the change. The change in the amount of deviation detected as an abnormality in the mounting state is not only a change in the direction deviating from the ideal value (a change in which the amount of deviation increases), but conversely, a change in the direction approaching the ideal value (the amount of deviation decreases). Change) may also be included. This is to clarify the relationship between mounting conditions and mounting states.
本実施形態においては、検査機2の制御装置6が実装状態の変化に応じて異常を判断する状態変化判断手段を構成している。
In the present embodiment, the
なお、実装状態に異常が検出された基板であっても、異常の程度が合格範囲内にある合格基板は通常の合格基板と同様にバッファコンベア3からリフロー炉5に搬送される。一方、いずれかの部品の実装状態に不良を含む不良基板(NG)は、たとえばバッファコンベア3に設けられた生産ラインから外れた退避ステージに送られ、下流への流出が防止されるとともに、不良の種類によってはオペレータ等によるリペア作業等が行われる。
In addition, even if it is a board | substrate with which abnormality was detected in the mounting state, the acceptance board | substrate with the grade of abnormality in the acceptance range is conveyed from the
また、本実施形態では、実装状態の異常を検出した検査機2は、検出された実装状態の異常の種類や程度によっては、前記問い合わせ要求とともに、この実装状態の異常の原因となった実装機1に対して停止指令を送信する。
Further, in the present embodiment, the
停止指令を行う場合としては、たとえば同じ搭載位置の部品について所定回数以上の異常または不良が発生した場合や、連続して異常または不良が発生した場合、あるいは同じ種類の部品について所定回数以上の異常又は不良が発生した場合や、連続して異常または不良が発生した場合等を挙げることができる。 When a stop command is issued, for example, when an abnormality or defect occurs more than a predetermined number for parts at the same mounting position, when an abnormality or defect occurs continuously, or more than a predetermined number of times for parts of the same type Or the case where a defect generate | occur | produces or the case where abnormality or defect generate | occur | produces continuously can be mentioned.
これにより不良基板の生産が継続することを未然に防止することができる。 As a result, it is possible to prevent the production of defective substrates from continuing.
本実施形態においては、検査機2の制御装置6が実装機に停止指令を送信する停止指令送信手段を構成している。
In the present embodiment, the
実装機1…に対する問い合わせ要求には、異常が検出された基板と部品とを特定する情報が含まれる。基板を特定する情報としては、具体的には基板から読み取った基板番号を挙げることができる。部品を特定する情報は、当該基板に同種類の部品が複数搭載される場合であってもそのいずれの部品かを特定できる情報であり、基板上の搭載位置にひも付けられた部品番号等を挙げることができる。
The inquiry request to the mounting
各実装機1…は、検査機2から前記問い合わせ要求を受信すると(ステップS8)、この問い合わせ要求において特定された部品が当該実装機自身が搭載した電子部品であるか否かが判断される。この判断は、各実装機1…が記憶する実装条件の履歴情報に、問い合わせ要求で特定される基板に対して当該部品を搭載した記録が存在するか否かによって行われる。各実装機は、実装状態に異常が検出された部品が、各自が保持する実装条件の履歴に含まれていれば自身が搭載ミスをしたものと判断し、含まれていなければ搭載ミスはなかったものと判断する。
When each of the mounting
そして実装状態の異常が検出された部品の実装を担当した実装機1(たとえば搭載ミスをした実装機)は、履歴情報から当該基板に当該部品を実装した際の実装条件を抽出し(ステップS9)、複数の実装機1…の中から自身(たとえば搭載ミスをした実装機)を特定する情報と共に、抽出した実装条件を検査機2の制御装置6に送信する(ステップS10)。
Then, the mounting machine 1 (for example, a mounting machine that has made a mounting error) in charge of mounting the component in which the mounting state abnormality is detected extracts mounting conditions when the component is mounted on the board from the history information (step S9). ), And the extracted mounting conditions are transmitted to the
図5の例では3台目の実装機1が搭載ミスをした場合であり、他の実装機(1,2,4台目の実装機)は搭載ミスをしなかった場合である。この場合、3台目の実装機の制御装置6から異常な実装状態が検出された部品の実装を担当した旨の情報と、当該部品を実装した際の実装条件とが検査機2の制御装置6に送信される。他の実装機1…の制御装置6は問い合わせ要求に対して返信しなくても、自身が担当した部品ではない旨の情報を返信するようにしてもよい。
In the example of FIG. 5, the third mounting
本実施形態においては、各実装機1…の制御装置(制御手段)6…が検査機2からの問い合わせ要求に応じて実装条件を送信する実装条件送信手段を構成している。
In this embodiment, the control devices (control means) 6 of each mounting
また、問い合わせ要求とともに停止指令が送信されている場合には、実装状態の異常が検出された部品の実装を担当した実装機1(たとえば搭載ミスをした実装機)は、その運転を停止する。具体的には、停止指令を受信した場合の対応として、即時停止、現在運転中の基板への実装動作完了後に停止、あるいはモニター等の表示装置7とキーボード等の入力装置8を用いて停止するか否かの判断をオペレータに求める等の措置を予め設定すればよい。
In addition, when a stop command is transmitted together with the inquiry request, the mounting
検査機2は、問い合わせ要求に対する回答として実装機1から実装条件を受信すると(ステップS11)、この受信した実装条件をモニターなどの表示装置7に表示することにより、オペレータ等に報知する(ステップS12)。なおこの報知は検査機2自体に直接取り付けられた表示装置7に限らず、検査機2の制御によって報知動作が行える装置でもよく、たとえば下流側のバッファコンベア3の表示装置7によって行ってもよい。
When receiving the mounting conditions from the mounting
この実装条件は、異常が検知された部品毎に報知され、具体的には、その部品を搭載した実装機1を特定する情報、実装機1から送信された実装条件として、搭載された部品自体を特定するメーカ名、ロット番号等の情報の他、その部品を供給したフィーダを特定する情報、そのフィーダの部品供給部内における取付位置情報、その部品を吸着した吸着ノズルを特定する情報、その吸着ノズルのヘッドユニットにおける取付位置情報、さらに担当作業者を特定する情報等が含まれる。
This mounting condition is notified for each component in which an abnormality has been detected. Specifically, the mounted component itself is information that specifies the mounting
また、このとき、実装条件とともに、検出された実装状態の異常の内容も合わせて報知されるようになっている。具体的には、部品の位置ずれや姿勢(角度)のずれ、搭載すべき部品の欠落、部品の部分的な欠損などの異常の種類や、部品の位置ずれや姿勢ずれ等の場合には異常の程度が報知される。 In addition, at this time, the contents of the detected abnormality in the mounting state are also notified together with the mounting conditions. Specifically, abnormalities such as component misalignment, posture (angle) misalignment, missing component to be mounted, partial component defect, or component misalignment or posture misalignment. The degree of is notified.
本実施形態においては、検査機2の制御装置6および表示装置7は、検出された実装状態の異常の内容と、その部品の実装条件とを報知する報知手段を構成している。
In the present embodiment, the
以上のように、本実施形態の実装ラインによれば、検査機2においていずれかの部品の実装状態に異常が検出されれば、その部品が実装された際の実装条件が検査機2の表示装置7によって報知されるため、異常が発生したときの実装条件から異常の発生原因を検討して、実装状態の異常を招きやすい実装条件等を解明することができる。そしてこれにより、実装状態の不良発生の低減を図る対策を講じることができる。
As described above, according to the mounting line of the present embodiment, if an abnormality is detected in the mounting state of any component in the
また、異常が検出された際の実装条件とともに異常の種類や程度等の異常の内容も合わせて報知されることから、実装状態の異常の内容と実装条件との関係を検討することができ、より的確に異常の発生原因を把握することができる。 In addition, since the contents of the abnormality such as the type and degree of abnormality are also notified together with the mounting conditions when the abnormality is detected, the relationship between the contents of the abnormality in the mounting state and the mounting conditions can be examined, The cause of the abnormality can be grasped more accurately.
また、実装状態に異常が検出された部品の実装作業を行った実装機1を特定する情報も報知されることから、異常が発生した原因となった実装機1を容易に特定することができる。
Further, since the information specifying the mounting
また、異常が発生したときの実装条件が検査機2の表示装置(報知手段)7から報知されるため、異常の原因となった実装機1の近傍に行かなくても異常の原因を検討することができる。
In addition, since the mounting condition when the abnormality occurs is notified from the display device (notification means) 7 of the
また、各部品が実装された際の実装条件は実装作業を行った各実装機1…が記憶しておき、異常が検出されたときに検査機2に送信するため、実装機1…および検査機2ともに情報の送受に過大な負荷がかかることもない。
Also, the mounting conditions when each component is mounted are stored in each mounting
また、実装状態の異常の判断手法として、複数枚の基板にわたる部品の実装状態の変化をも考慮するため、実装状態の変化を引き起こした原因を検討することができ、これにより各基板毎の検査結果だけでは判別できない実装条件と実装状態との関係を把握することができる。 In addition, as a method for determining abnormalities in the mounting state, changes in the mounting state of components across multiple boards are also considered, so the cause that caused the change in mounting state can be investigated, which allows inspection for each board. It is possible to grasp the relationship between the mounting condition and the mounting state that cannot be determined only by the result.
また、検査機2は、実装状態の異常の種類または程度によって実装機1に対して停止指令を送信するため、不良基板の生産が継続することを未然に防止することができる。
Further, since the
なお上記実施形態においては、生産ラインに沿って実装機1…を4台設置する場合について説明したが、本発明において実装機1…の設置台数は特に限定されるものではなく、1〜3台であっても、5台以上であってもよい。
In the above embodiment, the case where four mounting
また上記実施形態ではリフロー炉4の前に検査機2を配置したライン構成を採用しているが、リフロー炉4の後に検査機2を配置するようにしてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the line structure which has arrange | positioned the
また上記実施形態では実装機1…および検査機2について具体的構成例を説明したが、両者とも、基板とヘッドユニットやカメラとを相対移動させる機構等は任意のタイプを採用することができる。
In the above-described embodiment, specific configuration examples have been described for the mounting
さらに上記実施形態においては、各生産設備に制御装置6…を設けて、これらを通信手段により接続して、各制御装置6…間において信号の送受信を行って、生産ライン全体の動作を統制するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては各制御装置6…の上位に、パーソナルコンピュータなどの制御装置を設けて、この制御装置によって、各制御装置6…を統括管理するようにしてもよい。
Further, in the above embodiment, the
1 実装機
13 部品供給部
14 ヘッドユニット
2 検査機
22 内部コンベア(検査手段)
24 カメラ(検査手段)
3 バッファコンベア
4 印刷機
5 リフロー炉
6 制御装置
7 表示装置(報知手段)
DESCRIPTION OF
24 Camera (inspection means)
3
Claims (7)
前記実装機は、
基板に部品を搭載する部品搭載手段と、
各部品を各基板に搭載した際の実装条件を記憶する実装条件記憶手段と、
前記検査機からの問い合わせ要求に応じて前記実装条件を送信する実装条件送信手段と、を備え、
前記検査機は、
前記実装機によって各基板に搭載された各部品の実装状態を検査する検査手段と、
実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
前記実装機から送信されてきた前記実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。 A mounting line including a mounting machine and an inspection machine,
The mounting machine is
Component mounting means for mounting components on a substrate;
Mounting condition storage means for storing mounting conditions when each component is mounted on each substrate;
Mounting condition transmitting means for transmitting the mounting condition in response to an inquiry request from the inspection machine,
The inspection machine
Inspection means for inspecting the mounting state of each component mounted on each substrate by the mounting machine;
When an abnormality is detected in the mounting state, an inquiry transmission unit that transmits an inquiry request for a mounting condition when the component is mounted to the mounting machine;
A mounting line comprising: an informing means for informing the mounting condition transmitted from the mounting machine.
各実装機の実装条件送信手段は、当該実装機が搭載した部品に関する前記問い合わせ要求に対して、当該実装機を特定する情報と共に前記実装条件を前記検査機に送信する請求項1〜3のいずれかに記載の実装ライン。 Including multiple mounting machines,
The mounting condition transmitting means of each mounting machine transmits the mounting condition to the inspection machine together with information for specifying the mounting machine in response to the inquiry request regarding the component mounted on the mounting machine. The mounting line described in Crab.
実装機において各基板に各部品を搭載する際に実装条件を記憶しておき、
検査機において各基板に搭載された各部品の実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件の提供を前記実装機に求め、
前記実装機から提供された実装条件を報知することを特徴とする実装ラインの管理方法。 A method for managing a mounting line including a mounting machine and an inspection machine,
When mounting each component on each board in the mounting machine, remember the mounting conditions,
When an abnormality is detected in the mounting state of each component mounted on each board in the inspection machine, the mounting machine is requested to provide mounting conditions when the component is mounted,
A mounting line management method, wherein a mounting condition provided from the mounting machine is notified.
実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
前記問い合わせ要求に応じて前記実装機から送信されてきた実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする検査機。
An inspection machine for inspecting the mounting state of each component mounted on each board by a mounting machine,
When an abnormality is detected in the mounting state, an inquiry transmission unit that transmits an inquiry request for a mounting condition when the component is mounted to the mounting machine;
An inspection machine comprising: an informing means for informing a mounting condition transmitted from the mounting machine in response to the inquiry request.
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