JP4598602B2 - Mounting line and mounting machine - Google Patents

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Description

この発明は、基板に部品を実装する実装機と、実装基板を検査する検査機とが製造ラインに沿って配置された実装ラインおよび実装機に関する。
The present invention relates to a mounting line and a mounting machine in which a mounting machine for mounting components on a board and an inspection machine for inspecting the mounting board are arranged along a manufacturing line.

特許文献1,2に示すように、製造ラインに沿って並べて配置した複数の実装機(マウンター)によって1つの基板に多数の部品を実装するようにした実装ラインは、広く普及している。   As shown in Patent Documents 1 and 2, a mounting line in which a large number of components are mounted on one board by a plurality of mounting machines (mounters) arranged side by side along a manufacturing line is widely spread.

このような実装ラインには、実装機の下流側に検査機が配置され、その検査機によって実装基板の実装状態を検査するようにしている。
特開平6−110983号(図6) 特開2005−19563号(図1)
In such a mounting line, an inspection machine is arranged downstream of the mounting machine, and the mounting state of the mounting board is inspected by the inspection machine.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-110983 (FIG. 6) Japanese Patent Laying-Open No. 2005-19563 (FIG. 1)

上記の実装ラインにおいて、検査機によって、部品の搭載ずれ、欠品などの実装不良が発見された場合には、実装不良の基板を、廃棄したり、修正したりする必要があるため、その分、生産効率が低下してしまう。そこで従来より、実装不良基板の発生数を可能な限り少なく抑制することが望まれている。   In the above mounting line, if a mounting failure such as component misalignment or missing parts is found by the inspection machine, it is necessary to discard or correct the mounting failure board. Production efficiency will be reduced. Therefore, conventionally, it is desired to suppress the number of defective mounting substrates as small as possible.

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、実装不良の基板の発生数を減少させることができる実装ラインおよび実装機を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting line and a mounting machine capable of reducing the number of mounting defective substrates.

本発明は下記の手段を提供する。   The present invention provides the following means.

[1] 基板に部品を実装する複数の実装機と、実装基板の実装状態を検査する検査機とが製造ラインに沿って配置された実装ラインであって、
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記複数の実装機の中から実装不良部品を処理した不良実装機を特定する実装機特定手段と、
前記実装機特定手段によって特定された不良実装機を停止させる実装機停止手段と
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、その検査された基板に対して同種の基板が、不良実装機によって処理されているかを判別する基板種類判別手段と、
前記基板種類判別手段によって同種の基板が処理されていないと判別された場合、前記実装機停止手段により不良実装機を停止させずに実装処理を継続させる実装機生産継続手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
[1] A mounting line in which a plurality of mounting machines for mounting components on a board and an inspection machine for inspecting the mounting state of the mounting board are arranged along a manufacturing line,
When a mounting defective component is found by the inspection machine, a mounting machine specifying means for specifying a defective mounting machine that has processed the mounting defective component from the plurality of mounting machines;
Mounting machine stopping means for stopping the defective mounting machine specified by the mounting machine specifying means ;
A board type discriminating means for discriminating whether or not the same type of board is processed by the faulty mounting machine with respect to the inspected board when a mounting defective part is found by the inspection machine;
A mounting machine production continuation means for continuing the mounting process without stopping the defective mounting machine by the mounting machine stopping means when the board type determining means determines that the same type of board has not been processed; Mounting line characterized by.

[2] 前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記基板種類判別手段によって同種の基板が処理されていないと判別されて、実装機生産継続手段により不良実装機を停止させずに実装処理を継続させる場合において、
前記検査機に搭載される表示装置に加え、前記実装ラインが備える複数の表示装置の表示画面上に、実装不良があったことや、その実装不良内容の情報を表示するようにした前項1に記載の実装ライン。
[2] When a defective mounting part is found by the inspection machine, it is determined that the same type of board is not processed by the board type determination unit, and the defective mounting machine is not stopped by the mounting machine production continuation unit. When continuing the implementation process,
In addition to the display device mounted on the inspection machine, the fact that there is a mounting failure on the display screens of a plurality of display devices provided in the mounting line, and information on the contents of the mounting failure are displayed in the preceding paragraph 1 The described mounting line.

[3] 前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記基板種類判別手段によって同種の基板が処理されていないと判別されて、実装機生産継続手段により不良実装機を停止させずに実装処理を継続させる場合において、
当該実装不良を起こした不良実装機に搭載された表示装置の表示画面上に、背景画面を赤色に点滅させながら、その実装不良内容の情報を表示するようにした前項1または2に記載の実装ライン。
[3] When a defective mounting component is found by the inspection machine, it is determined that the same type of board is not processed by the board type determination unit, and the mounting machine production continuation unit does not stop the defective mounting machine. When continuing the implementation process,
The mounting according to the preceding item 1 or 2, wherein the information on the mounting failure is displayed on the display screen of the display device mounted on the defective mounting machine causing the mounting failure while the background screen blinks in red. line.

[4] 製造ラインに沿って複数配置されて基板に部品を実装し、かつ検査機と共に実装ラインを構成する実装機であって、
前記実装ラインは、実装機特定手段と、実装機停止手段と、基板種類判別手段と、実装機生産継続手段とを備え、
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記実装機特定手段によって実装不良部品を処理した不良実装機であるか否かか判断され、
前記実装機特定手段によって不良実装機と判断された際には、前記基板種類判別手段によって、前記検査機により検査された基板と、同種の基板を継続して生産されているかが判断され、
前記基板種類判別手段によって同種の基板を継続して生産していると判断された場合には、前記実装機停止手段によって動作が停止されるよう制御されるとともに、前記基板種類判別手段によって異なる種類の基板を生産していると判断された場合には、前記実装機生産継続手段によって動作が停止されずに生産が継続されるように制御されることを特徴とする実装機。
[4] A mounting machine that is arranged in a plurality along a production line, mounts components on a substrate, and constitutes a mounting line together with an inspection machine,
The mounting line includes a mounting machine specifying means, a mounting machine stopping means, a board type determining means, and a mounting machine production continuation means,
When a mounting defective part is found by the inspection machine, it is determined whether or not it is a defective mounting machine that has processed the mounting defective part by the mounting machine specifying means,
When it is determined as a defective mounting machine by the mounting machine specifying means, it is determined by the board type determination means whether the board inspected by the inspection machine and the same type of board are continuously produced,
When it is determined that the same type of board is continuously produced by the board type discriminating means, the operation is controlled to be stopped by the mounting machine stopping means, and different types are used depending on the board type discriminating means. When it is judged that the board is produced, the mounting machine is controlled so that the production is continued without being stopped by the mounting machine production continuation means.

上記発明[1]にかかる実装ラインによると、検査機によって実装不良部品が発見された際に、その不良部品を処理した実装機を停止させるものであるため、不良基板の生産を速やかに中止できて、不良基板の発生数を減少させることができる。さらに生産基板の種類変更などによって、実装不良部品の取扱などが終了して、実装不良の発生要因が消滅したような場合に、実装機を不用意に停止させずに継続して生産することができる。
According to the mounting line according to the invention [1], when a defective mounting component is found by the inspection machine, the mounting machine that has processed the defective component is stopped, so that production of defective substrates can be stopped quickly. As a result, the number of defective substrates generated can be reduced. Furthermore, if the cause of a mounting failure disappears due to a change in the type of production board, etc., and the handling of defective mounting parts ends, production can continue without stopping the mounting machine carelessly. it can.

上記発明[2][3]にかかる実装ラインによると、実装不良があったことや、その実装不良内容の情報をオペレータに伝えることができる。
According to the mounting line according to the above inventions [2] and [3] , it is possible to inform the operator that there is a mounting failure and information on the content of the mounting failure.

上記発明[4]にかかる実装によると、上記と同様に同様の効果を得ることができる。
According to the mounting machine according to the invention [4], the same effect as described above can be obtained.

図1は本発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。同図に示すように、この実装ラインは、生産ラインの上流側から下流側にかけて、基板搬入機91、印刷機92、複数(3台)の実装機10…、検査機93、リフロー炉94および基板搬出機95が並んで配置されている。   FIG. 1 is a front view showing a mounting line according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, this mounting line includes, from the upstream side to the downstream side of the production line, a substrate carry-in machine 91, a printing machine 92, a plurality of (three) mounting machines 10 ..., an inspection machine 93, a reflow furnace 94, and Substrate unloaders 95 are arranged side by side.

基板搬入機91は、多数の基板が収容されており、基板を印刷機92に順次搬入するものである。印刷機92は、搬入された基板の所定領域にクリーム半田を印刷による塗布するものである。実装機10…は、基板の所定位置に電子部品を実装(搭載)するものである。検査機93は、基板に実装される電子部品の実装状態を検査するものであり、たとえば部品の搭載ずれ、欠品などの実装不良を検査するものである。リフロー炉94は、クリーム半田をリフローさせて、基板と部品とを半田接合するものである。さらに基板搬出機95は、リフロー炉94から搬出される基板を順次収容するものである。   The substrate carry-in machine 91 accommodates a large number of substrates and sequentially carries the substrates into the printing machine 92. The printing machine 92 applies cream solder to a predetermined area of the board that has been loaded by printing. The mounting machines 10 ... are for mounting (mounting) electronic components at predetermined positions on a substrate. The inspection machine 93 inspects the mounting state of the electronic components mounted on the board, and inspects mounting defects such as mounting displacement of components and missing parts. The reflow furnace 94 reflows the cream solder and solders the substrate and the component. Further, the substrate unloader 95 sequentially accommodates the substrates unloaded from the reflow furnace 94.

また実装ラインを構成する各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置99…をそれぞれ備え、各制御装置99…によって、実装ラインの各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置99…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置間において信号の送受信を行いつつ、各設備が駆動されて、実装ライン全体で統制された所定の動作が行われるよう構成されている。   Each facility constituting the mounting line includes a control device 99 configured by a personal computer or the like, and the control of each facility on the mounting line is controlled by each control device 99. Further, each control device 99 is connected via a communication means, and while transmitting and receiving signals between the control devices, each facility is driven to perform a predetermined operation controlled in the entire mounting line. It is configured as follows.

なおこれらの各設備には、動作状況などを表示するモニターなどの表示装置98…がそれぞれ設けられている。   Each of these facilities is provided with a display device 98... Such as a monitor for displaying the operation status.

本実施形態においては、検査機93の制御装置99は、その記憶装置に設定された検査用データに基づいて、検査機93の駆動を制御するように構成されている。この検査用データには、基板上に実装される部品と、その部品を実装する実装機とを関連させるデータが含まれており、検査機93の制御装置99は、その関連データに基づいて、基板上に実装された部品が、複数の実装機10…のうちいずれの実装機によって処理されるものであるかを特定することができるよう構成されている。ここで本実施形態では、上記の関連データや制御装置99によって実装機特定手段が構成されている。   In the present embodiment, the control device 99 of the inspection machine 93 is configured to control the driving of the inspection machine 93 based on the inspection data set in the storage device. The inspection data includes data relating a component mounted on the board and a mounting machine for mounting the component, and the control device 99 of the inspection machine 93 is based on the related data. The component mounted on the board is configured to be able to specify which of the plurality of mounting machines 10... Is to be processed by which mounting machine. Here, in this embodiment, the mounting data specifying means is configured by the related data and the control device 99.

以上の構成の実装ラインにおいて、基板搬入機91から搬入された基板に印刷機92によってクリーム半田が印刷された後、各実装機10…によって電子部品が順次実装される。そして電子部品が実装された基板は、検査機93によって実装状態が検査された後、リフロー炉94を通って半田付されて、基板搬出機95に搬出される。   In the mounting line having the above configuration, after the solder paste is printed by the printing machine 92 on the board carried from the board carry-in machine 91, the electronic components are sequentially mounted by the respective mounting machines 10. The board on which the electronic components are mounted is inspected for mounting by the inspection machine 93, soldered through the reflow furnace 94, and carried to the board unloader 95.

この実装ラインの作動中に、検査機6によって基板の実装状態に不良(例えば実装部品の間違い、実装位置の許容範囲を超える位置ずれなどの部品の搭載位置ずれ、リード付き部品におけるリードの浮き、曲がり、欠品等)が発見されると(図2ステップS1)、検査機6は、実装不良部品を処理した実装機を特定する。すなわち上記したように検査機93の検査用データとして、基板上の実装部品と、その部品を実装する実装機との関連を示すデータが記憶されている場合(ステップS2:YES)、その関連データを参照して、実装不良部品を処理した実装機がいずれの実装機であるかを特定する(ステップS3)。   During the operation of this mounting line, the inspection machine 6 has a bad mounting state of the board (for example, mounting component misalignment, misalignment of components exceeding the allowable range of mounting position, lead floating in leaded components, When a bend, a missing item, or the like is found (step S1 in FIG. 2), the inspection machine 6 identifies a mounting machine that has processed a defective mounting part. That is, as described above, when data indicating the relationship between the mounted component on the board and the mounter that mounts the component is stored as the inspection data of the inspection machine 93 (step S2: YES), the related data Referring to FIG. 5, it is specified which mounting machine is the mounting machine that has processed the defective mounting component (step S3).

一方、検査機93の検査用データに、部品と実装機との関連データが含まれていない場合(ステップS2:NO)、検査機93は、各実装機10…に通信によって問い合わせて、実装不良部品を処理した実装機を特定する(ステップS4)。すなわち実装機10…の制御装置99…に設けられる記憶装置には、生産用プログラムデータ(生産用データ)として、実装する部品の種類や実装位置に関するデータが含まれている。従って各実装機10…は、検査機93からの実装不良部品データに関する問い合わせに対し、各自の生産用データを参照することにより、実装不良部品を処理したか否かを判断できるとともに、その判断結果を検査機93に送信することによって、検査機93は実装不良部品を処理した実装機(不良実装機)を特定することができる。このように不良実装機を特定する場合には、制御装置99…および通信手段によって、実装機特定手段が構成されるものである。   On the other hand, when the inspection data of the inspection machine 93 does not include the data related to the component and the mounting machine (step S2: NO), the inspection machine 93 makes an inquiry to each mounting machine 10 through communication to check the mounting failure. The mounter that has processed the component is identified (step S4). That is, the storage device provided in the control devices 99 of the mounting machines 10 includes data relating to the types of components to be mounted and mounting positions as production program data (production data). Accordingly, each mounting machine 10 can determine whether or not the defective mounting component has been processed by referring to its own production data in response to the inquiry regarding the defective mounting component data from the inspection machine 93, and the determination result. Is transmitted to the inspection machine 93, so that the inspection machine 93 can specify the mounting machine (defective mounting machine) that has processed the defective mounting parts. When a defective mounting machine is specified in this way, a mounting machine specifying means is constituted by the control devices 99 and the communication means.

ここで、本実施形態では、検査機側に部品および実装機の関連データが含まれる場合(ステップS3)と、実装機側に部品および実装機の関連データが保持される場合(ステップS4)とが併用される場合を例に挙げて説明しているが、部品および実装機を関連付ける全てのデータが、検査機側に含まれている場合には、実装機への問い合わせ(ステップS4)を行わずとも、不良実装機を正確に特定することができ、実装機への問い合わせ(ステップS4)の処理を省略することができる。逆に検査機側に部品および実装機を関連付けるデータが全く含まれていない場合であっても、上記のように実装機へ問い合わせることにより(ステップS4)、不良実装機を正確に特定することができ、検査機側の関連データの参照(ステップS3)を行わずとも、不良実装機を正確に特定することができ、検査機側の関連データの参照(ステップS3)の処理を省略することができる。なおこのように実装機の問い合わせ処理(ステップS4)や、検査機側の関連データの参照(ステップS3)を省略する場合、当然のことながら、検査機側に関連データが含まれるかの判断(ステップS2)の処理も省略することができる。   Here, in this embodiment, when the inspection machine side includes data related to components and the mounting machine (step S3), and when the mounting machine side holds related data of components and the mounting machine (step S4). However, if all data relating components and mounters are included in the inspection machine, an inquiry to the mounter is performed (step S4). Without any problem, the defective mounting machine can be accurately identified, and the process of the inquiry to the mounting machine (step S4) can be omitted. On the contrary, even if the inspection machine side does not include any data associating the component and the mounting machine, it is possible to accurately identify the defective mounting machine by making an inquiry to the mounting machine as described above (step S4). It is possible to accurately identify the defective mounting machine without referring to the related data on the inspection machine side (step S3), and to omit the processing of the related data reference on the inspection machine side (step S3). it can. When omitting the mounting machine inquiry process (step S4) and the reference of related data on the inspection machine side (step S3) as described above, it is natural to determine whether the inspection machine side includes related data ( The process of step S2) can also be omitted.

また実装機側の生産用データを利用して不良実装機を特定する場合には、各実装機10…の生産用データが更新されるごとに、そのデータに含まれる部品および実装機の関連データを、検査機93側に送信して、その関連データを検査機6の記憶装置に記憶させておく手段も採用できる。この場合、実装不良が発見された際に、検査機93は、上記関連データを参照して、実装不良部品を処理した実装機を特定することができる。   Further, when a defective mounting machine is specified using the production data on the mounting machine side, each time the production data of each mounting machine 10 is updated, the data included in the data and the related data of the mounting machine To the inspection machine 93 side, and the related data can be stored in the storage device of the inspection machine 6. In this case, when a mounting failure is found, the inspection machine 93 can specify the mounting device that has processed the mounting defective component with reference to the related data.

なお本実施形態においては、検査機93の制御装置99によって、部品および実装機の関連データを管理するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、たとえば各制御装置99…を統括管理する主制御装置を設けて、その主制御装置によって、部品および実装機の関連データを管理させたり、主制御装置の管理下において、実装機10…と検査機93との間の通信を制御するようにしても良い。   In this embodiment, the control device 99 of the inspection machine 93 manages the related data of the components and the mounting machine. However, the present invention is not limited to this, and in the present invention, for example, the control devices 99. The main control device is provided, and the main control device manages the related data of the components and the mounting machine, and controls communication between the mounting machines 10 and the inspection machine 93 under the control of the main control device. You may do it.

不良実装機が特定されると(ステップS3,S4)、当該実装機に動作停止命令を発効し(ステップS5)、検査機93の表示装置98に、実装不良部品の種類(部品名)、シルク名(基板上における部品名称)、位置、いずれの実装機に実装不良が生じているかなどの情報を表示する(ステップS6)。なお本実施形態においては、動作停止命令を発効する検査機93の制御装置99によって、実装機停止手段および下流側実装機停止手段が構成されるとともに、制御装置99および表示装置98によって、停止通知手段が構成されている。   When a defective mounting machine is specified (steps S3 and S4), an operation stop command is issued to the mounting machine (step S5), and the type (part name) of the mounting defective part is displayed on the display device 98 of the inspection machine 93. Information such as the name (part name on the board), position, and which mounting machine has a mounting failure is displayed (step S6). In the present embodiment, the mounting device stopping means and the downstream mounting device stopping means are configured by the control device 99 of the inspection machine 93 that issues the operation stop command, and the control device 99 and the display device 98 notify the stop notification. Means are configured.

一方、検査機93から動作停止命令を受け取った不良実装機10は、検査機93によって検査された基板と、同種の基板を継続して生産しているかが判断される(ステップS21)。   On the other hand, it is determined whether the defective mounting machine 10 that has received the operation stop command from the inspection machine 93 continuously produces the same type of board as the board inspected by the inspection machine 93 (step S21).

ここで、同種の基板を生産している場合とは、たとえば図3(a)に示すように、実装ラインに、同種の基板Paが順次継続して供給されてるような場合である。この場合仮に、2台目の実装機10によって実装された部品a2に実装不良が生じた場合、検査機93によって、基板Paの部品a2に実装不良があることが発見される。この不良発見時点においては、検査機93によって検査される基板Paに対し、同種の基板Paが2台目の実装機10によって処理されている。従って、不良実装機10は、検査機93によって検査された基板Paと、同種の基板Paを継続して生産していると判断され(ステップS21:YES)、当該2台目の実装機10が停止され(ステップS22)、その実装機10の表示装置98に、この実装機が実装不良により停止中であること、実装不良部品の種類(部品名)、シルク名、位置などの情報を表示する。   Here, the case where the same type of substrate is produced is a case where the same type of substrate Pa is successively supplied to the mounting line as shown in FIG. 3A, for example. In this case, if a mounting failure occurs in the component a2 mounted by the second mounting machine 10, the inspection device 93 finds that there is a mounting failure in the component a2 of the board Pa. At the time of finding the defect, the same type of board Pa is processed by the second mounting machine 10 with respect to the board Pa to be inspected by the inspection machine 93. Therefore, it is determined that the defective mounting machine 10 continuously produces the same type of board Pa as the board Pa inspected by the inspection machine 93 (step S21: YES), and the second mounting machine 10 Stopped (step S22), the display device 98 of the mounting machine 10 displays information such as the fact that the mounting machine is stopped due to mounting failure, the type (part name) of the defective mounting component, the silk name, and the position. .

一方ステップS21において、異なる種類の基板を生産している場合とは、製造される基板の種類が途中で変更されて、実装機10と、検査機93とが異なる種類の基板を処理しているような場合である。たとえば図3(b)に示すように、基板Paから基板Pbに種類を変更した直後においては1台目および2台目の実装機10,10によって基板Pbが処理されて、3台目の実装機10によって基板Paが処理されている場合があり、この場合仮に、検査機93によって検査された基板Paの部品a2に実装不良が発見されたとすると、検査時点において、部品a2を実装していた2台目の実装機(不良実装機10)は、検査機93によって検査された基板Paに対し、異なる種類の基板Pbを生産している。従ってこの場合には、不良実装機(2台目の実装機)が、検査機93によって検査された基板Paに対し異なる基板Pbを生産していると判断され(ステップS21:NO)、不良実装機10は動作が停止されずに生産が継続される(ステップS24)。なおこのように生産が継続される場合であっても、検査機93に搭載の表示装置98に加え、複数の表示装置98に、以前に実装不良があったことや、その実装不良内容の情報などを表示するようにしても良い。   On the other hand, in the case where different types of substrates are produced in step S21, the type of substrate to be manufactured is changed halfway, and the mounting machine 10 and the inspection machine 93 are processing different types of substrates. This is the case. For example, as shown in FIG. 3B, immediately after the type is changed from the board Pa to the board Pb, the board Pb is processed by the first and second mounting machines 10 and 10 to mount the third board. The board Pa may be processed by the machine 10, and in this case, if a mounting failure is found in the part a2 of the board Pa inspected by the inspection machine 93, the part a2 has been mounted at the time of the inspection. The second mounting machine (defective mounting machine 10) produces a different type of board Pb for the board Pa inspected by the inspecting machine 93. Therefore, in this case, it is determined that the defective mounting machine (second mounting machine) produces a different board Pb with respect to the board Pa inspected by the inspection machine 93 (step S21: NO), and the defective mounting is performed. The operation of the machine 10 is continued without stopping (step S24). Even in the case where production is continued in this way, in addition to the display device 98 mounted on the inspection machine 93, a plurality of display devices 98 have previously had mounting defects and information on the contents of the mounting defects. Etc. may be displayed.

特にその実装不良を起こした不良実装機10に搭載の表示装置98の表示画面上に、背景画面を赤色に点滅させながら、その実装不良内容情報を表示して通知するようにすると良い。   In particular, it is preferable to display and notify the content information of the mounting failure while blinking the background screen in red on the display screen of the display device 98 mounted on the defective mounting machine 10 that has caused the mounting failure.

さらに、回転式の警報ライトを点灯させる。ブザーを鳴らすようにしながら、表示装置98の表示画面上にその実装不良内容情報を表示するようにしても良い。   Furthermore, the rotary warning light is turned on. While mounting the buzzer, the mounting defect content information may be displayed on the display screen of the display device 98.

ここで本実施形態においては、実装機および検査機の制御装置99…によって、基板種類判別手段構成されるとともに、実装機および検査機の制御装置99…によって、実装機生産継続手段が構成されている。   Here, in the present embodiment, the mounter and inspection machine control devices 99... Constitute a board type discriminating means, and the mounter and inspection machine control devices 99. Yes.

さらに生産基板と検査基板とが同種であるかの判断基準としては、各基板毎に設けられた識別子や、看板指示(外部トリガーなどの生産基板を指定する指令)に基づいて判断する方法が多く用いられる。それ以外にも例えば、実装機側が過去の生産基板情報を保持しておき、検査機側のリクエストなどに応じて、過去の生産基板情報(現在の検査中の基板情報)と、現在の生産基板情報とを取得して、両情報を比較する方法、さらには生産枚数(処理枚数)から、生産中および検査中の基板情報を取得する方法なども採用することができる。   Furthermore, there are many methods for judging whether the production board and the inspection board are the same type based on an identifier provided for each board or a signboard instruction (an instruction for designating a production board such as an external trigger). Used. In addition to this, for example, the mounting machine side holds past production board information, and in response to a request from the inspection machine side, the past production board information (board information currently being inspected) and the current production board A method of acquiring information and comparing the two information, and a method of acquiring substrate information during production and inspection from the number of produced sheets (number of processed sheets) can also be employed.

なお本実施形態においては、生産基板および検査基板が同種であるかの判断(ステップS21)は、検査機93の制御装置99の管理下において行うようにしているが、それだけに限られず、実装機10…の制御装置99…および検査機93の制御装置99の上位に制御装置を設けて、この上位の制御装置によって、上記の判断を行うようにしていも良い。   In the present embodiment, the determination as to whether the production board and the inspection board are the same type (step S21) is performed under the control of the control device 99 of the inspection machine 93, but is not limited thereto, and the mounting machine 10 is not limited thereto. It is also possible that a control device is provided above the control device 99 and the control device 99 of the inspection machine 93, and the above control device performs the above determination.

一方、ステップS6において検査機側においてエラー表示を行った後は、不良実装機よりも下流側の実装機を停止する必要があるかが判断される(ステップS7)。この判断は実装不良の種類(程度)を基準にして行われる。たとえば欠品や、大きな搭載位置ずれなどの場合には、基板の廃棄や再生産が必要となるため、破棄基板などに以降の実装処理を行ったとしても無駄になる。このように不良の程度が大きく基板廃棄などが必要な場合には、不良実装機よりも下流側の実装機を停止する必要があると判断される(ステップS7:YES)。停止の判断が下されると、下流側実装機に停止命令が発効され(ステップS8)、下流側実装機が停止されるとともに(ステップS9)、いずれの実装機に不良があるか、この実装機が実装不良により停止中であること、実装不良部品の種類(部品名)、シルク名、位置などの情報を表示する(ステップS10)。   On the other hand, after displaying an error on the inspection machine side in step S6, it is determined whether it is necessary to stop the mounting machine on the downstream side of the defective mounting machine (step S7). This determination is made based on the type (degree) of mounting failure. For example, in the case of a shortage or a large mounting position shift, it is necessary to discard or regenerate the board, so that even if the subsequent mounting process is performed on the discarded board, it is useless. In this way, when the degree of failure is large and it is necessary to discard the substrate, it is determined that it is necessary to stop the mounting machine downstream of the defective mounting machine (step S7: YES). When the stop determination is made, a stop command is issued to the downstream side mounting machine (step S8), the downstream side mounting machine is stopped (step S9), and which mounting machine has a defect, this mounting Information such as the fact that the machine is stopped due to mounting failure, the type (component name), silk name, position, etc. of the mounting failure component is displayed (step S10).

またステップS7において、下流側実装機を停止する必要がない場合とは、不良の程度が小さく、例えば若干の搭載位置ずれなどがある場合である。この場合には、多少の修正を加えることにより、製品として使用することができるため、以降の実装処理を行ったとしても無駄になることはない。このように不良の程度が小さい場合には、下流側実装機を停止する必要がないと判断され(ステップS7:NO)、下流側実装機においてそのまま生産が継続される(ステップS11)。なおこうして生産が継続される場合であっても、上流側の実装機に不良があるにもかかわず、この実装機が生産継続中であることや、実装不良内容に関する情報を表示するようにしても良い。   In step S7, the case where there is no need to stop the downstream side mounting machine is a case where the degree of failure is small, for example, there is a slight misalignment of the mounting position. In this case, since it can be used as a product with some modifications, it is not wasted even if the subsequent mounting process is performed. When the degree of failure is small in this way, it is determined that it is not necessary to stop the downstream side mounting machine (step S7: NO), and production is continued in the downstream side mounting machine as it is (step S11). Even if the production is continued in this way, it is possible to display information about the mounting failure and the information about the mounting failure even though the upstream mounting device is defective. Also good.

ステップS10,S22において実装機が停止された場合には、オペレータによって、修正が施されて、停止理由が解消された後、オペレータから実装機に生産開始指令が与えられて、実装機によって再度生産が開始される(ステップS12)。   When the mounting machine is stopped in steps S10 and S22, correction is performed by the operator, the reason for the stop is solved, a production start command is given from the operator to the mounting machine, and the production is again performed by the mounting machine. Is started (step S12).

以上のように、本実施形態においては、検査機93によって実装不良部品が発見された際に、その不良部品を処理した実装機を停止させるものであるため、不良基板の生産を直ちに中止することができて、不良基板の発生数を減少でき、生産効率を向上させることができる。   As described above, in the present embodiment, when a defective mounting component is found by the inspection machine 93, the mounting machine that has processed the defective component is stopped, so that production of defective substrates is immediately stopped. As a result, the number of defective substrates can be reduced and the production efficiency can be improved.

さらに本実施形態においては、実装不良を生じさせた実装機に対し下流側に配置される実装機を、必要に応じて停止させるものであるため、不良基板に部品を実装するなどの無駄な動作を省略でき、良品の基板を生産する上で生産効率を一層向上させることができる。   Furthermore, in this embodiment, the mounting machine disposed downstream from the mounting machine that caused the mounting failure is stopped as necessary, so that useless operations such as mounting components on the defective board The production efficiency can be further improved when producing a non-defective substrate.

また本実施形態においては、検査機によって実装不良が発見された際に、その実装不良の基板に対し、異なる種類の基板が処理されている場合には、当該実装機を停止させずに生産を継続させるものであるため、生産基板の種類変更などによって、実装不良部品の取扱が終了して、実装不良の発生要因が消滅したような場合には、実装機による生産を継続させることにより、実装機を不用意に停止することがなくなり、生産効率をより一層向上させることができる。   In this embodiment, when a mounting failure is found by the inspection machine, if a different type of substrate is processed for the mounting defective substrate, the mounting machine is not stopped and the production is stopped. If the cause of the mounting failure disappears due to a change in the type of production board, etc., and the cause of the mounting failure disappears, mounting by continuing the production with the mounting machine The machine is not inadvertently stopped, and the production efficiency can be further improved.

また本実施形態においては、実装機を停止した際には、その実装機の表示装置に、停止中であることを示す情報や、停止理由の情報などを表示するものであるため、オペレータは、動作停止中の実装機の特定や、停止理由をいち早く把握できて、事後処理を効率良くスムーズに行うことができ、生産効率をさらに向上させることができる。   In the present embodiment, when the mounting machine is stopped, the display device of the mounting machine displays information indicating that it is stopped, information on the reason for stopping, etc. It is possible to quickly identify the mounting machine whose operation is stopped and the reason for the stop, perform post-processing efficiently and smoothly, and further improve production efficiency.

さらに本実施形態においては、実装機の表示装置に、実装機の停止に関する各種の情報を表示するものであるため、その情報をオペレータに的確に通知することができる。すなわちオペレータは、実装ライン作動中においては、実装機周辺に配置していることが多いため、実装機の表示装置に上記情報を表示することによって、その情報を的確にオペレータに伝えることができる。   Furthermore, in the present embodiment, since various types of information related to stopping of the mounting machine are displayed on the display device of the mounting machine, the information can be accurately notified to the operator. That is, since the operator is often arranged around the mounting machine during operation of the mounting line, the information can be accurately transmitted to the operator by displaying the above information on the display device of the mounting machine.

さらに本実装ラインを構成する実装機は、搭載される表示装置に、検査機によって検知される実装機の停止に関わる基板の実装状態に不良の情報等の各種の情報を表示し、オペレータにその情報を的確に伝えることができる。   Furthermore, the mounting machine constituting this mounting line displays various information such as defect information on the mounting state of the board related to the stoppage of the mounting machine detected by the inspection machine on the mounted display device, and displays it to the operator. Can convey information accurately.

なお上記実施形態においては、検査機93をリフロー炉94の上流側に配置する場合を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明は検査機をリフロー炉の下流側に配置するようにしても良い。   In the above embodiment, the case where the inspection machine 93 is arranged on the upstream side of the reflow furnace 94 has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention is arranged such that the inspection machine is arranged on the downstream side of the reflow furnace. May be.

さらに本発明の実装ラインにおいて、実装機の設置台数は、3台に限られるものではなく、2台または4台以上設置するようにしても良い。   Further, in the mounting line of the present invention, the number of mounting machines is not limited to three, and two or four or more mounting machines may be installed.

この発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。It is a front view which shows the mounting line concerning one Embodiment of this invention. 上記実装ラインにおける検査処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the test | inspection process in the said mounting line. 同図(a)は上記実装ラインにおいて実装機および検査機で同種の基板を処理している状態を示すブロック図、同図(b)は実装機および検査機で異なる種類の基板を処理している状態を示すブロック図である。FIG. 6A is a block diagram showing a state where the same type of substrate is processed by the mounting machine and the inspection machine in the mounting line, and FIG. 5B shows a case where different types of boards are processed by the mounting machine and the inspection machine. It is a block diagram which shows the state which exists.

符号の説明Explanation of symbols

10 実装機
93 検査装置
98 表示装置(停止通知手段)
99 制御装置(実装機特定手段、実装機停止手段、下流側実装機停止手段、基板種類判別手段、実装機生産継続手段)
a1〜a3,b1,b2 部品
Pa,Pb 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Mounting machine 93 Inspection apparatus 98 Display apparatus (stop notification means)
99 Control device (mounting machine specifying means, mounting machine stopping means, downstream mounting machine stopping means, board type discrimination means, mounting machine production continuation means)
a1 to a3, b1, b2 parts Pa, Pb substrate

Claims (4)

基板に部品を実装する複数の実装機と、実装基板の実装状態を検査する検査機とが製造ラインに沿って配置された実装ラインであって、
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記複数の実装機の中から実装不良部品を処理した不良実装機を特定する実装機特定手段と、
前記実装機特定手段によって特定された不良実装機を停止させる実装機停止手段と
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、その検査された基板に対して同種の基板が、不良実装機によって処理されているかを判別する基板種類判別手段と、
前記基板種類判別手段によって同種の基板が処理されていないと判別された場合、前記実装機停止手段により不良実装機を停止させずに実装処理を継続させる実装機生産継続手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
A mounting line in which a plurality of mounting machines for mounting components on a board and an inspection machine for inspecting the mounting state of the mounting board are arranged along the production line,
When a mounting defective component is found by the inspection machine, a mounting machine specifying means for specifying a defective mounting machine that has processed the mounting defective component from the plurality of mounting machines;
Mounting machine stopping means for stopping the defective mounting machine specified by the mounting machine specifying means ;
A board type discriminating means for discriminating whether or not the same type of board is processed by the faulty mounting machine with respect to the inspected board when a mounting defective part is found by the inspection machine;
A mounting machine production continuation means for continuing the mounting process without stopping the defective mounting machine by the mounting machine stopping means when the board type determining means determines that the same type of board has not been processed; Mounting line characterized by.
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記基板種類判別手段によって同種の基板が処理されていないと判別されて、実装機生産継続手段により不良実装機を停止させずに実装処理を継続させる場合において、
前記検査機に搭載される表示装置に加え、前記実装ラインが備える複数の表示装置の表示画面上に、実装不良があったことや、その実装不良内容の情報を表示するようにした請求項1に記載の実装ライン。
When a defective mounting component is found by the inspection machine, it is determined that the same type of board is not processed by the board type determining means, and the mounting process is performed without stopping the defective mounting machine by the mounting machine production continuation means. In the case of continuing,
The display device of the plurality of display devices provided in the mounting line, in addition to the display device mounted on the inspection machine, displays that there is a mounting failure and information on the content of the mounting failure. The mounting line described in
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記基板種類判別手段によって同種の基板が処理されていないと判別されて、実装機生産継続手段により不良実装機を停止させずに実装処理を継続させる場合において、
当該実装不良を起こした不良実装機に搭載された表示装置の表示画面上に、背景画面を赤色に点滅させながら、その実装不良内容の情報を表示するようにした請求項1または2に記載の実装ライン。
When a defective mounting component is found by the inspection machine, it is determined that the same type of board is not processed by the board type determining means, and mounting processing is performed without stopping the defective mounting machine by the mounting machine production continuation means. In the case of continuing,
The information of the mounting defect content is displayed on the display screen of the display device mounted on the defective mounting machine that has caused the mounting defect while the background screen blinks in red . Mounting line.
製造ラインに沿って複数配置されて基板に部品を実装し、かつ検査機と共に実装ラインを構成する実装機であって、A mounting machine that is arranged along a production line and mounts components on a board, and constitutes a mounting line together with an inspection machine,
前記実装ラインは、実装機特定手段と、実装機停止手段と、基板種類判別手段と、実装機生産継続手段とを備え、The mounting line includes a mounting machine specifying means, a mounting machine stopping means, a board type determining means, and a mounting machine production continuation means,
前記検査機によって実装不良部品が発見された際に、前記実装機特定手段によって実装不良部品を処理した不良実装機であるか否かか判断され、When a mounting defective part is found by the inspection machine, it is determined whether or not it is a defective mounting machine that has processed the mounting defective part by the mounting machine specifying means,
前記実装機特定手段によって不良実装機と判断された際には、前記基板種類判別手段によって、前記検査機により検査された基板と、同種の基板を継続して生産されているかが判断され、When it is determined as a defective mounting machine by the mounting machine specifying means, it is determined by the board type determination means whether the board inspected by the inspection machine and the same type of board are continuously produced,
前記基板種類判別手段によって同種の基板を継続して生産していると判断された場合には、前記実装機停止手段によって動作が停止されるよう制御されるとともに、前記基板種類判別手段によって異なる種類の基板を生産していると判断された場合には、前記実装機生産継続手段によって動作が停止されずに生産が継続されるように制御されることを特徴とする実装機。When it is determined that the same type of board is continuously produced by the board type discriminating means, the operation is controlled to be stopped by the mounting machine stopping means, and different types are used depending on the board type discriminating means. When it is judged that the board is produced, the mounting machine is controlled so that the production is continued without being stopped by the mounting machine production continuation means.
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