JP2001315298A - Screen printing apparatus and screen printing process - Google Patents

Screen printing apparatus and screen printing process

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JP2001315298A
JP2001315298A JP2000135699A JP2000135699A JP2001315298A JP 2001315298 A JP2001315298 A JP 2001315298A JP 2000135699 A JP2000135699 A JP 2000135699A JP 2000135699 A JP2000135699 A JP 2000135699A JP 2001315298 A JP2001315298 A JP 2001315298A
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成孝 阿部
Seiichi Miyahara
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen printing apparatus and a screen printing process by which printing conditions can be easily set without deviation and quality of printing can be ensured. SOLUTION: In a screen printing process in which a screen mask is brought into contact with a base sheet to print a cream solder on the base sheet, based on results on measurement obtained by measuring the top face of the screen mask at a printing position and the top face of the base sheet at a base sheet measuring position by means of a laser measuring device 20 on the base sheet and the screen mask after printing, the screen printing conditions are set by using set data in a printing condition library stored in a data storing part 32 by means of a printing condition setting part 35 and the set printing conditions are stored in the data storing part 32. It is possible thereby that setting works can be easily performed and deviation in setting of printing conditions can be excluded and quality of printing can be stably ensured.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板にクリーム半
田や導電性ペーストなどのペーストを印刷するスクリー
ン印刷装置およびスクリーン印刷方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printing apparatus and a screen printing method for printing paste such as cream solder or conductive paste on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品実装工程において、基板上にク
リーム半田などのペーストを印刷する方法としてスクリ
ーン印刷が用いられている。この方法は、印刷対象部位
に応じてパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基
板に当接させ、スクリーンマスク上にクリーム半田を供
給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を
介して基板上にクリーム半田を印刷するものである。
2. Description of the Related Art In an electronic component mounting process, screen printing is used as a method for printing paste such as cream solder on a substrate. In this method, a screen mask provided with a pattern hole according to a printing target portion is brought into contact with a substrate, cream solder is supplied on the screen mask, and a squeegee is slid, so that the squeegee slides on the substrate through the pattern hole. Is to print cream solder.

【0003】このスクリーン印刷において良好な印刷品
質を確保するためには、各種の印刷条件を印刷対象に応
じて適切に設定する必要がある。例えば、スクリーン印
刷時にスクリーンマスク上でスキージを摺動させるスキ
ージ速度や、スキージをスクリーンマスクに対して押圧
する印圧値、さらに印刷後に基板をスクリーンマスクか
ら離隔させる際の基板のスクリーンマスクに対する相対
速度を示す版離れ速度など、各種のパラメータを印刷対
象の特性に応じて設定しなければならない。この印刷条
件設定作業は、従来より熟練した作業者によって主に経
験と個人的技能に基づいて行われていた。
In order to secure good print quality in this screen printing, it is necessary to appropriately set various printing conditions in accordance with a printing target. For example, the squeegee speed at which the squeegee slides on the screen mask during screen printing, the printing pressure value at which the squeegee is pressed against the screen mask, and the relative speed of the substrate to the screen mask when the substrate is separated from the screen mask after printing Must be set in accordance with the characteristics of the printing target, such as a plate separation speed indicating the printing. The printing condition setting operation has been conventionally performed by a skilled worker mainly based on experience and personal skills.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熟練作
業者を常に確保することは近年困難になっており、さら
に生産形態が多品種小ロット生産に移行し、品種切り替
えごとに印刷条件設定を高い頻度で行わなければならな
い現状では、非熟練者に上記条件設定作業を行わせざる
を得ない状況に立ち至っている。このため、作業者の技
能差によって印刷条件の設定にばらつきが生じやすく、
従来のスクリーン印刷においては印刷条件のばらつきに
起因して印刷品質を安定して確保することが困難である
という問題点があった。
However, it has been difficult in recent years to secure skilled workers, and the production mode has shifted to multi-product small-lot production. Under the current situation, the situation has to be reached in which unskilled persons have to perform the above-mentioned condition setting work. For this reason, the setting of the printing conditions tends to vary due to the skill difference of the worker,
In conventional screen printing, there is a problem that it is difficult to stably secure print quality due to variations in printing conditions.

【0005】そこで本発明は、印刷条件の設定を容易に
ばらつきなく行え、印刷品質を確保することができるス
クリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する
ことを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a screen printing apparatus and a screen printing method capable of easily setting print conditions without variation and ensuring print quality.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1記載のスクリー
ン印刷装置は、パターン孔が設けられたスクリーンマス
クを基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキー
ジヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介
して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であ
って、前記基板をスクリーンマスクに対して相対的に位
置決めする基板位置決め手段と、印刷位置におけるスク
リーンマスクおよび基板測定位置における基板を上面側
から3次元的に測定する3次元測定手段と、この3次元
測定手段を移動させる移動手段と、3次元測定手段の測
定結果に基づいてスクリーン印刷条件を設定する印刷条
件設定手段と、設定された印刷条件を記憶する印刷条件
記憶手段とを備えた。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a screen printing apparatus in which a screen mask provided with a pattern hole is brought into contact with a substrate, and a squeegee head is slid on the screen mask to thereby form the pattern. A screen printing apparatus that prints a paste on a substrate through a hole, a substrate positioning unit that positions the substrate relative to a screen mask, and a screen mask at a printing position and a substrate at a substrate measurement position from an upper surface side. Three-dimensional measuring means for three-dimensionally measuring, moving means for moving the three-dimensional measuring means, printing condition setting means for setting screen printing conditions based on the measurement results of the three-dimensional measuring means, and the set printing Printing condition storage means for storing conditions.

【0007】請求項2記載のスクリーン印刷方法は、パ
ターン孔が設けられたスクリーンマスクを基板に当接さ
せ、このスクリーンマスク上でスキージヘッドを摺動さ
せることにより、前記パターン孔を介して基板にペース
トを印刷するスクリーン印刷方法であって、印刷後の基
板およびスクリーンマスクについて印刷位置におけるス
クリーンマスクおよびまたは基板測定位置における基板
を上面側から3次元測定手段によって測定する印刷後測
定工程と、3次元測定手段の測定結果に基づいてスクリ
ーン印刷条件を設定する印刷条件設定工程と、設定され
た印刷条件を印刷条件記憶手段に記憶させる工程とを含
む。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a screen printing method, wherein a screen mask provided with a pattern hole is brought into contact with a substrate, and a squeegee head is slid on the screen mask, so that the squeegee head slides on the substrate through the pattern hole. A screen printing method for printing a paste, comprising: a post-print measurement step of measuring a screen mask at a printing position and / or a substrate at a substrate measurement position from a top surface side by a three-dimensional measurement unit, for a printed substrate and a screen mask; The method includes a printing condition setting step of setting screen printing conditions based on a measurement result of the measuring means, and a step of storing the set printing conditions in the printing condition storage means.

【0008】請求項3記載のスクリーン印刷方法は、請
求項2記載のスクリーン印刷方法であって、前記印刷後
測定工程は実印刷開始前の試し印刷後に行われ、前記印
刷条件設定工程における設定結果により実印刷用の印刷
条件を設定するようにした。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the screen printing method according to the second aspect, wherein the post-printing measurement step is performed after a test print before the start of actual printing, and the setting result in the printing condition setting step. To set printing conditions for actual printing.

【0009】請求項4記載のスクリーン印刷方法は、請
求項2記載のスクリーン印刷装置であって、前記印刷後
測定工程は実印刷作業中の所定タイミングにて行われ、
前記印刷条件設定工程における設定結果により実印刷用
の印刷条件を変更するようにした。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a screen printing method according to the second aspect, wherein the measuring step after printing is performed at a predetermined timing during actual printing work.
The printing conditions for actual printing are changed according to the setting result in the printing condition setting step.

【0010】請求項5記載のスクリーン印刷方法は、請
求項2乃至4のいずれかに記載のスクリーン印刷方法で
あって、前記印刷条件に、前記スキージを摺動させるス
キージ速度、スキージをスクリーンマスクに対して押圧
する印圧値、基板をスクリーンマスクから離隔させる際
の基板のスクリーンマスクに対する相対速度を示す版離
れ速度および相対移動距離を示す版離れ距離を含む。
A screen printing method according to a fifth aspect of the present invention is the screen printing method according to any one of the second to fourth aspects, wherein the printing conditions include a squeegee speed at which the squeegee is slid, and a squeegee used as a screen mask. It includes a printing pressure value pressed against the printing plate, a plate separation speed indicating a relative speed of the substrate with respect to the screen mask when the substrate is separated from the screen mask, and a plate separation distance indicating a relative moving distance.

【0011】本発明によれば、印刷後の基板およびスク
リーンマスクを上面側から3次元測定手段によって測定
し、この測定結果に基づいてスクリーン印刷条件を設定
することにより、印刷条件設定におけるばらつきを排除
して印刷品質を安定して確保することができる。
According to the present invention, the printed substrate and the screen mask are measured from the upper surface side by the three-dimensional measuring means, and the screen printing conditions are set based on the measurement results, thereby eliminating variations in the printing condition settings. As a result, printing quality can be stably ensured.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の正面図、図2は本発明の一実施の形態
のスクリーン印刷装置の側面図、図3は本発明の一実施
の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図4は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷装置のレーザ計測装置の
斜視図、図5は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷
装置の制御系の構成を示すブロック図、図6は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷条件ライブラリのデータ
を示す図、図7は本発明の一実施の形態のスクリーン印
刷対象の基板の平面図である。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a screen printing apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the screen printing apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a screen printing apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a laser measuring device of the screen printing apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a control system of the screen printing apparatus of one embodiment of the present invention, FIG. 6 is a diagram showing data of a screen printing condition library according to one embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a plan view of a substrate to be screen printed according to one embodiment of the present invention.

【0013】まず図1、図2および図3を参照してスク
リーン印刷装置の構造を説明する。図1、図2におい
て、基板位置決め手段である基板位置決め部1は、X軸
テーブル2およびY軸テーブル3よりなる移動テーブル
上にθ軸テーブル4を段積みし、さらにその上にZ軸テ
ーブル5を配設して構成されており、Z軸テーブル5上
にはクランパ8によって挟み込まれた基板6を下方から
保持する基板保持部7が設けられている。印刷対象の基
板6は、図1、図3に示す搬入コンベア14によって基
板位置決め部1に搬入される。基板位置決め部1を駆動
することにより、基板6の位置を調整することができ
る。印刷後の基板6は、搬出コンベア15によって搬出
される。
First, the structure of the screen printing device will be described with reference to FIGS. 1 and 2, a substrate positioning unit 1 serving as a substrate positioning unit stacks a θ-axis table 4 on a moving table including an X-axis table 2 and a Y-axis table 3, and further has a Z-axis table 5 thereon. A substrate holding unit 7 is provided on the Z-axis table 5 for holding the substrate 6 sandwiched by the clampers 8 from below. The substrate 6 to be printed is carried into the substrate positioning unit 1 by the carry-in conveyor 14 shown in FIGS. By driving the substrate positioning unit 1, the position of the substrate 6 can be adjusted. The printed substrate 6 is carried out by the carry-out conveyor 15.

【0014】基板位置決め部1の上方には、スクリーン
マスク10が配設されており、スクリーンマスク10は
ホルダ11にマスクプレート12を装着して構成されて
いる。基板6は基板位置決め部1によってマスクプレー
ト12に対して位置合わせされ下方から当接する。スク
リーンマスク10上には、スキージヘッド13が水平方
向に往復動自在に配設されている。基板6がマスクプレ
ート12の下面に当接した状態で、マスクプレート12
上にペーストであるクリーム半田9を供給し、スキージ
ヘッド13のスキージ13aをマスクプレート12の表
面に当接させて摺動させることにより、基板6の表面に
形成された電極6a(図3参照)上にはマスクプレート
12に設けられたパターン孔12a(図3参照)を介し
てクリーム半田9が印刷される。
A screen mask 10 is provided above the substrate positioning unit 1. The screen mask 10 is configured by mounting a mask plate 12 on a holder 11. The substrate 6 is positioned with respect to the mask plate 12 by the substrate positioning unit 1 and abuts from below. A squeegee head 13 is disposed on the screen mask 10 so as to be able to reciprocate in a horizontal direction. With the substrate 6 in contact with the lower surface of the mask plate 12, the mask plate 12
An electrode 6a formed on the surface of the substrate 6 (see FIG. 3) is supplied by supplying cream solder 9, which is a paste, onto the surface of the substrate 6 by sliding the squeegee 13a of the squeegee head 13 into contact with the surface of the mask plate 12. The cream solder 9 is printed on the upper surface through a pattern hole 12a (see FIG. 3) provided in the mask plate 12.

【0015】スクリーンマスク10の上方には、3次元
測定手段であるレーザ計測装置20が設けられている。
図3に示すように、レーザ計測装置20はX軸テーブル
21およびY軸テーブル22によってXY方向に水平移
動し、昇降手段23(図1、図2)によって昇降自在と
なっている。昇降手段23を駆動することにより、レー
ザ計測装置20は計測高さ位置まで下降する。X軸テー
ブル21およびY軸テーブル22および昇降手段23
は、レーザ計測装置20を移動させる移動手段となって
いる。
Above the screen mask 10, a laser measuring device 20 as a three-dimensional measuring means is provided.
As shown in FIG. 3, the laser measuring device 20 is horizontally moved in the X and Y directions by an X-axis table 21 and a Y-axis table 22, and can be moved up and down by elevating means 23 (FIGS. 1 and 2). By driving the lifting / lowering means 23, the laser measurement device 20 is lowered to the measurement height position. X-axis table 21, Y-axis table 22, and elevating means 23
Are moving means for moving the laser measuring device 20.

【0016】レーザ計測装置20はレーザ光を照射する
ことにより垂直方向の変位を測定する機能とレーザ照射
位置をXY方向に走査させる走査機構とを備えており、
図4に示すように照射点Pを計測範囲R内で走査させる
ことにより計測範囲R内の計測対象物表面の垂直方向位
置を連続的に検出し、計測対象物の3次元形状を検出で
きるようになっている。
The laser measuring device 20 has a function of measuring displacement in the vertical direction by irradiating a laser beam and a scanning mechanism for scanning the laser irradiation position in the XY directions.
By scanning the irradiation point P within the measurement range R as shown in FIG. 4, the vertical position of the surface of the measurement object within the measurement range R is continuously detected, and the three-dimensional shape of the measurement object can be detected. It has become.

【0017】レーザ計測装置20を前記移動手段によっ
て基板6、マスクプレート12に対して移動させること
により、基板6、マスクプレート12の任意の範囲を対
象として上面側から3次元形状測定を行うことができ
る。そして得られた検出データを処理することにより、
基板6の特徴部である電極6aの配置パターンおよびス
クリーンマスク10の特徴部であるパターン孔12aの
配置パターンを検出することができるとともに、スクリ
ーン印刷後の基板6を計測対象として3次元測定を行う
ことにより、基板6上に印刷されたクリーム半田9の形
状を3次元的に検出することができる。
By moving the laser measuring device 20 with respect to the substrate 6 and the mask plate 12 by the moving means, a three-dimensional shape measurement can be performed from an upper surface side of an arbitrary range of the substrate 6 and the mask plate 12. it can. And by processing the obtained detection data,
It is possible to detect the arrangement pattern of the electrodes 6a, which are the characteristic portions of the substrate 6, and the arrangement pattern of the pattern holes 12a, which are the characteristic portions of the screen mask 10, and perform three-dimensional measurement using the substrate 6 after screen printing as a measurement target. Thus, the shape of the cream solder 9 printed on the substrate 6 can be detected three-dimensionally.

【0018】次に、図5を参照してスクリーン印刷装置
の制御系の構成について説明する。図5において、CP
U30は全体制御部であり以下に説明する各部の全体制
御を行う。プログラム記憶部31は、スクリーン印刷の
動作プログラムや、レーザ計測装置20の検出信号から
基板6やマスクプレート12の形状検出を行うための処
理プログラム、印刷検査における判定処理のプログラ
ム、印刷条件設定処理のプログラムなどの各種のプログ
ラムを記憶する。データ記憶部32は、印刷検査におけ
る判定処理の基準値データや、印刷条件の設定に必要な
データをまとめた印刷条件ライブラリとともに、各品種
ごとに設定された印刷条件のデータを記憶する。すなわ
ちデータ記憶部32は印刷条件記憶手段となっている。
Next, the configuration of the control system of the screen printing apparatus will be described with reference to FIG. In FIG.
U30 is an overall control unit that performs overall control of each unit described below. The program storage unit 31 includes an operation program for screen printing, a processing program for detecting the shape of the substrate 6 and the mask plate 12 from a detection signal of the laser measurement device 20, a program for determination processing in print inspection, and a program for print condition setting processing. Various programs such as programs are stored. The data storage unit 32 stores print condition data set for each type, together with reference value data for determination processing in print inspection and a print condition library in which data necessary for setting print conditions are compiled. That is, the data storage unit 32 is a printing condition storage unit.

【0019】機構制御部33は、基板位置決め部1や搬
入コンベア14、搬出コンベア15、X軸テーブル2
1、Y軸テーブル22などの各機構部の動作を制御す
る。形状検出部34は、レーザ計測装置20を走査させ
て得られた検出信号を処理することにより、基板6に設
けられた電極6aの平面配置を示す電極配置パターンお
よびマスクプレート12に設けられたパターン孔12a
の配置を示す開口パターン、印刷後の基板6上のクリー
ム半田9の形状を検出する。
The mechanism control unit 33 includes the substrate positioning unit 1, the carry-in conveyor 14, the carry-out conveyor 15, and the X-axis table 2.
1. The operation of each mechanism such as the Y-axis table 22 is controlled. The shape detection unit 34 processes the detection signal obtained by scanning the laser measurement device 20 to form an electrode arrangement pattern indicating the planar arrangement of the electrodes 6 a provided on the substrate 6 and a pattern provided on the mask plate 12. Hole 12a
And the shape of the cream solder 9 on the substrate 6 after printing is detected.

【0020】印刷条件設定部35(印刷条件設定手段)
は、スクリーン印刷条件を設定する。すなわちスクリー
ン印刷時にマスクプレート12上でスキージ13aを摺
動させるスキージ速度や、スキージ13aをマスクプレ
ート12に対して押圧する印圧値、さらに印刷後に基板
をマスクプレート12から離隔させる際の、基板6のマ
スクプレート12に対する相対速度を示す版離れ速度な
ど、各種のパラメータを印刷対象の特性に応じて設定す
る。
Print condition setting unit 35 (print condition setting means)
Sets the screen printing conditions. That is, the squeegee speed at which the squeegee 13a slides on the mask plate 12 during screen printing, the printing pressure value at which the squeegee 13a is pressed against the mask plate 12, and the substrate 6 when the substrate is separated from the mask plate 12 after printing. Various parameters such as a plate separation speed indicating a relative speed with respect to the mask plate 12 are set according to the characteristics of the printing target.

【0021】基板・マスク判定部36は、形状検出部3
4によって検出された基板6の電極配置パターンとスク
リーンマスク10の開口パターンとを設計データ上の基
準パターンと比較することにより、スクリーン印刷装置
に供給された基板6やマスクプレート12の良否を判定
する。印刷判定部37は、スクリーン印刷後の基板6を
レーザ計測装置20によって測定して得られたクリーム
半田9の形状データを予め記憶された基準データと比較
することにより、印刷状態の良否を判定する。
The substrate / mask judging section 36 includes the shape detecting section 3
By comparing the electrode arrangement pattern of the substrate 6 detected by the step 4 and the opening pattern of the screen mask 10 with a reference pattern on the design data, the quality of the substrate 6 and the mask plate 12 supplied to the screen printing apparatus is determined. . The print determination unit 37 determines the quality of the printing state by comparing the shape data of the cream solder 9 obtained by measuring the screen printed substrate 6 with the laser measuring device 20 with reference data stored in advance. .

【0022】次に、印刷条件の設定について説明する。
図6は、印刷条件ライブラリのデータ内容を示すもので
ある。印刷条件ライブラリには、基板の電極の代表寸法
(例えば電極幅寸法)とパターン孔が設けられたスクリ
ーンマスクの代表寸法(例えばマスクプレート厚さ)の
組み合わせごとに、上記パラメータ(スキージを摺動さ
せるスキージ速度、スキージをスクリーンマスクに対し
て押圧する印圧値、基板をスクリーンマスクから離隔さ
せる際の基板のスクリーンマスクに対する相対速度を示
す版離れ速度および相対移動距離を示す版離れ距離な
ど)の1つの組み合わせを対応させたものである。そし
てこれらのパラメータの数値は、印刷されるクリーム半
田9の物性値によっても異なっている。
Next, setting of printing conditions will be described.
FIG. 6 shows the data contents of the printing condition library. The printing condition library includes the above parameters (sliding the squeegee) for each combination of the typical dimensions of the electrodes of the substrate (eg, electrode width dimensions) and the typical dimensions of the screen mask provided with pattern holes (eg, mask plate thickness). Squeegee speed, printing pressure value for pressing the squeegee against the screen mask, plate separation speed indicating the relative speed of the substrate to the screen mask when the substrate is separated from the screen mask, and plate separation distance indicating the relative movement distance). Is a combination of the two. The numerical values of these parameters also differ depending on the physical properties of the cream solder 9 to be printed.

【0023】すなわち、印刷されるクリーム半田9の種
類、印刷対象の基板6、使用されるスクリーンマスク1
0が電極代表寸法、マスク代表寸法によって指定される
ことにより、上記パラメータの組み合わせが選択され、
これにより各パラメータが自動的に設定されるようにな
っている。
That is, the type of cream solder 9 to be printed, the substrate 6 to be printed, and the screen mask 1 to be used
When 0 is specified by the electrode representative dimension and the mask representative dimension, a combination of the above parameters is selected,
Thereby, each parameter is automatically set.

【0024】なお、通常は印刷条件は同一基板において
は1つの印刷条件パラメータの組み合わせが設定される
が、特殊な場合においては、複数のパラメータの組み合
わせを用いて特定の印刷範囲については異なる印刷条件
を適用するようにしてもよい。すなわち、図7に示すよ
うに同一基板6内に狭ピッチ電極6bと通常の電極6c
とが混在しているような場合において、狭ピッチ電極6
bが設けられた狭ピッチ範囲Bをスキージ13aが通過
するときにのみスキージ移動速度や印圧値を他の通常範
囲Cと異なる設定とすれば、印刷特性の異なる電極に対
してそれぞれ適正なスキージ速度、印圧値で印刷するこ
とが可能となる。
Normally, a single combination of printing condition parameters is set on the same substrate as the printing condition. However, in a special case, different printing conditions are used for a specific printing range by using a combination of a plurality of parameters. May be applied. That is, as shown in FIG. 7, a narrow pitch electrode 6b and a normal electrode 6c are provided in the same substrate 6.
Are mixed in the narrow pitch electrode 6
If the squeegee moving speed and the printing pressure value are set to be different from those of the other normal range C only when the squeegee 13a passes through the narrow pitch range B provided with the b, the squeegees respectively appropriate for the electrodes having different printing characteristics. Printing can be performed at the speed and printing pressure value.

【0025】このスクリーン印刷装置は上記のように構
成されており、以下スクリーン印刷条件の設定方法につ
いて説明する。まず、新たな印刷対象品種への品種切り
替えが行われ、当該品種に対応してスクリーンマスク1
0が装着されると、スクリーンマスク検査が行われる。
この検査は、スクリーンマスク10が装着された状態
で、レーザ計測装置20をX軸テーブル21およびY軸
テーブル22によってスクリーンマスク10上で移動さ
せながらスクリーンマスク10を上面側から3次元測定
することにより行われる。この検査により、装着された
スクリーンマスク10の厚み寸法が検出されると共に良
否が判定される。
This screen printing apparatus is configured as described above, and a method for setting screen printing conditions will be described below. First, the type is switched to a new type to be printed, and the screen mask 1 is changed in accordance with the type.
When 0 is attached, a screen mask inspection is performed.
This inspection is performed by performing three-dimensional measurement of the screen mask 10 from the upper surface side while moving the laser measuring device 20 on the screen mask 10 by the X-axis table 21 and the Y-axis table 22 with the screen mask 10 mounted. Done. By this inspection, the thickness dimension of the mounted screen mask 10 is detected and pass / fail is determined.

【0026】次いで、基板6の検査が行われる。搬入コ
ンベア14より印刷対象の基板6が基板位置決め部1上
に搬入されたならば、基板位置決め部1をスクリーンマ
スク10の下方からY方向に移動させて基板測定位置へ
移動させる(図2にて破線で示す基板位置決め部1およ
び基板6参照)。そしてレーザ計測装置20によって同
様に基板6を上面側から3次元測定する。これにより、
基板6の印刷対象の電極の幅、長さが求められる。
Next, the inspection of the substrate 6 is performed. When the substrate 6 to be printed is carried from the carry-in conveyor 14 onto the substrate positioning unit 1, the substrate positioning unit 1 is moved from below the screen mask 10 in the Y direction to the substrate measurement position (see FIG. 2). (See the substrate positioning unit 1 and the substrate 6 indicated by broken lines.) Then, the substrate 6 is similarly three-dimensionally measured from the upper surface side by the laser measuring device 20. This allows
The width and length of the electrode to be printed on the substrate 6 are determined.

【0027】次に、基板6の電極の代表寸法とマスクプ
レート12の厚みが求められたならば、予め入力された
クリーム半田9の種類と計測により求められた基板6と
スクリーンマスク10のデータに基づいて、印刷条件ラ
イブラリの印刷条件のパラメータを読み取る。そしてこ
の印刷条件のパラメータを用いて、実印刷開始前の試し
印刷を行う。
Next, if the representative dimensions of the electrodes of the substrate 6 and the thickness of the mask plate 12 are obtained, the type of the cream solder 9 and the data of the substrate 6 and the screen mask 10 obtained by the measurement are input in advance. Based on this, the parameters of the printing conditions in the printing condition library are read. Then, test printing before the start of actual printing is performed using the parameters of the printing conditions.

【0028】まずスクリーンマスク10上にクリーム半
田9が供給され、スキージ13aを往復動させてクリー
ム半田9を練る予備スキージングを行った後に、基板位
置決め部1のZテーブル5を上昇させて基板6をマスク
プレート12の下面に当接させる。次いでスキージヘッ
ド13を移動させて、クリーム半田9をパターン孔12
aを介して基板6の電極6a上に印刷する。この後、Z
軸テーブル5を下降させて版離れを行うことにより、基
板6の電極6a上にはクリーム半田9が印刷される。
First, the cream solder 9 is supplied onto the screen mask 10, and the squeegee 13 a is reciprocated to perform preliminary squeezing for kneading the cream solder 9. Is brought into contact with the lower surface of the mask plate 12. Next, the squeegee head 13 is moved to remove the cream solder 9 from the pattern holes 12.
The printing is performed on the electrode 6a of the substrate 6 through a. After this, Z
By lowering the axis table 5 and separating the plate, cream solder 9 is printed on the electrodes 6 a of the substrate 6.

【0029】この後、試し印刷後の基板6の印刷検査を
行う(印刷後測定工程)。この検査は、基板位置決め部
1を再びスクリーンマスク10の下方から基板計測位置
へ移動させ、レーザ計測装置20によって印刷後の基板
6を上面側から3次元測定することによって行われる。
そしてこの検査により印刷状態が良好であると判定され
たならば、当初読み出された印刷条件のパラメータは適
正であると判断して、これらのパラメータを当該基板に
ついての実印刷用の印刷条件として設定し(印刷条件設
定工程)、データ記憶部32に記憶させる。
Thereafter, a printing inspection of the substrate 6 after the test printing is performed (post-printing measurement step). This inspection is performed by moving the substrate positioning unit 1 again from below the screen mask 10 to the substrate measurement position, and three-dimensionally measuring the printed substrate 6 from the upper surface side by the laser measurement device 20.
If it is determined by this inspection that the printing condition is good, the parameters of the printing conditions that were initially read are determined to be appropriate, and these parameters are used as printing conditions for actual printing on the board. It is set (print condition setting step) and stored in the data storage unit 32.

【0030】なおこの印刷後測定において併せてスクリ
ーンマスク10をレーザ計測装置20によって3次元測
定するようにしてもよい。この測定により、印刷不良時
の原因を特定するデータを得ることができ、以下に説明
するフィードバック時の情報量、精度を向上させること
ができる。
In the post-printing measurement, the screen mask 10 may be three-dimensionally measured by the laser measuring device 20. This measurement makes it possible to obtain data for specifying the cause of the printing failure, and to improve the amount of information and accuracy at the time of feedback described below.

【0031】また、試し印刷後の印刷後測定において不
良が検出されたならば、印刷条件をフィードバックする
処理を行う。このフィードバックは予め印刷条件ライブ
ラリに記憶されているフィードバックデータに基づいて
行われる。すなわち、検査結果は各電極における印刷面
積や印刷高さなど所定項目ごとに数値データとして出力
され、この出力値を適正値として設定されている基準値
と比較することにより基準値に対する偏差が求められ
る。
If a defect is detected in the post-printing measurement after the test printing, a process for feeding back the printing conditions is performed. This feedback is performed based on feedback data stored in the printing condition library in advance. That is, the inspection result is output as numerical data for each predetermined item such as a print area and a print height of each electrode, and a deviation from the reference value is obtained by comparing the output value with a reference value set as an appropriate value. .

【0032】そしてこの偏差が与えられることにより、
相関関係にある印刷条件のパラメータを+−のいずれか
の方向に偏差に応じた補正量だけ補正する。この偏差と
補正量の相関関係を示すデータは、各印刷条件を幾通り
にも変化させて系統的に行われる条件出し用の試行印刷
の結果を統計手法などを用いて整理することにより作成
され、同様にデータ記憶部32の印刷条件ライブラリに
記憶されている。
Then, given this deviation,
The parameters of the printing condition having a correlation are corrected in one of the + and-directions by a correction amount corresponding to the deviation. The data indicating the correlation between the deviation and the correction amount is created by changing the printing conditions in various ways and organizing the results of the trial printing for condition setting performed systematically using a statistical method or the like. Are stored in the print condition library of the data storage unit 32 in the same manner.

【0033】この印刷条件補正の後には新たに試行印刷
が行われ、試行結果は同様に検査される。そして、印刷
結果が良好であることを確認して本印刷作業が開始され
る。この印刷作業においては、予め設定されたインター
バルにおいて印刷条件のフィードバックが行われる。す
なわち、生産中の基板6についてレーザ計測装置20に
よって抜き取りにて印刷後検査を行う(印刷後測定工
程)。
After the printing condition correction, a new trial printing is performed, and the trial result is similarly inspected. Then, after confirming that the printing result is good, the main printing operation is started. In this printing operation, feedback of printing conditions is performed at a preset interval. That is, the post-printing inspection is performed on the substrate 6 during production by sampling with the laser measuring device 20 (post-printing measurement step).

【0034】そして同様の検査データを取得し、各検査
項目について基準値との偏差を求め、必要なパラメータ
の補正を行って実印刷用の印刷条件を変更する。これに
より、クリーム半田9の粘度が環境温度の変動によって
変化した場合においても、印刷条件を常に適正範囲に維
持して良好な印刷品質を確保することができる。
Then, the same inspection data is obtained, the deviation from the reference value is obtained for each inspection item, and necessary parameters are corrected to change the printing conditions for actual printing. Thereby, even when the viscosity of the cream solder 9 changes due to the fluctuation of the environmental temperature, it is possible to always maintain the printing conditions in an appropriate range and to secure a good printing quality.

【0035】このように本実施の形態に示すスクリーン
印刷においては、印刷後の基板6およびスクリーンマス
ク10を上面側から3次元測定手段によって測定し、こ
の測定結果に基づいてスクリーン印刷条件を設定するよ
うにしたものである。これにより、従来は熟練作業者に
よる複雑な条件出し作業を必要としていた印刷条件設定
作業を容易に行うことができるとともに、印刷条件設定
におけるばらつきを排除して印刷品質の安定を確保する
ことができる。
As described above, in the screen printing shown in the present embodiment, the printed substrate 6 and the screen mask 10 are measured from the upper surface side by the three-dimensional measuring means, and the screen printing conditions are set based on the measurement results. It is like that. As a result, it is possible to easily perform the printing condition setting operation which conventionally required a complicated condition setting operation by a skilled operator, and it is possible to eliminate the variation in the printing condition setting and to secure the stable printing quality. .

【0036】なお、上記実施の形態ではスキージヘッド
の種類として板状のスキージ13aを備えた開放型のス
キージヘッドの例を示しているが、これに限定されず、
内部にクリーム半田を貯溜してこのクリーム半田を加圧
しながらマスクプレート上で摺動してパターン孔内にク
リーム半田を充填する密閉型のスキージヘッドを用いて
もよい。
In the above embodiment, an example of an open type squeegee head having a plate-shaped squeegee 13a is shown as a type of squeegee head, but the present invention is not limited to this.
A closed type squeegee head may be used in which cream solder is stored inside, and the cream solder is slid on a mask plate while pressurizing the cream solder to fill the pattern holes with cream solder.

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明によれば、印刷後の基板およびス
クリーンマスクを上面側から3次元測定手段によって測
定し、この測定結果に基づいてスクリーン印刷条件を設
定するようにしたので、印刷条件設定作業を容易に行う
ことができるとともに、印刷条件設定におけるばらつき
を排除して印刷品質の安定を確保することができる。
According to the present invention, the printed substrate and the screen mask are measured from the upper surface side by three-dimensional measuring means, and the screen printing conditions are set based on the measurement results. The work can be easily performed, and the variation in the printing condition setting can be eliminated to ensure the stable printing quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
正面図
FIG. 1 is a front view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
側面図
FIG. 2 is a side view of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
平面図
FIG. 3 is a plan view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
レーザ計測装置の斜視図
FIG. 4 is a perspective view of a laser measuring device of the screen printing device according to the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
制御系の構成を示すブロック図
FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷条件ラ
イブラリのデータを示す図
FIG. 6 is a diagram showing data of a screen printing condition library according to the embodiment of the present invention;

【図7】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷対象の
基板の平面図
FIG. 7 is a plan view of a substrate to be screen printed according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板位置決め部 6 基板 9 クリーム半田 10 スクリーンマスク 12 マスクプレート 12a パターン孔 13 スキージヘッド 20 レーザ計測装置 32 データ記憶部 34 形状検出部 35 印刷条件設定部 37 印刷判定部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate positioning part 6 Substrate 9 Cream solder 10 Screen mask 12 Mask plate 12a Pattern hole 13 Squeegee head 20 Laser measuring device 32 Data storage part 34 Shape detection part 35 Printing condition setting part 37 Printing judgment part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 成孝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 宮原 清一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2C035 AA06 FA31 FB23 FC07 FD01 FD15 FD19 5E319 AC01 BB05 CD04 CD29 CD53 GG03 GG15 5E343 AA02 AA11 BB72 DD04 DD20 FF02 FF04 FF13 FF30 GG11 GG18  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Shigetaka Abe 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (for reference) 2C035 AA06 FA31 FB23 FC07 FD01 FD15 FD19 5E319 AC01 BB05 CD04 CD29 CD53 GG03 GG15 5E343 AA02 AA11 BB72 DD04 DD20 FF02 FF04 FF13 FF30 GG11 GG18

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】パターン孔が設けられたスクリーンマスク
を基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキージ
ヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介し
て基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であっ
て、前記基板をスクリーンマスクに対して相対的に位置
決めする基板位置決め手段と、印刷位置におけるスクリ
ーンマスクおよび基板測定位置における基板を上面側か
ら3次元的に測定する3次元測定手段と、この3次元測
定手段を移動させる移動手段と、3次元測定手段の測定
結果に基づいてスクリーン印刷条件を設定する印刷条件
設定手段と、設定された印刷条件を記憶する印刷条件記
憶手段とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷装
置。
1. A screen printing apparatus for printing a paste on a substrate through a pattern hole by bringing a screen mask provided with pattern holes into contact with a substrate and sliding a squeegee head on the screen mask. Substrate positioning means for positioning the substrate relative to the screen mask; three-dimensional measuring means for three-dimensionally measuring the screen mask at the printing position and the substrate at the substrate measurement position from the upper surface side; Moving means for moving the dimension measuring means, printing condition setting means for setting screen printing conditions based on the measurement result of the three-dimensional measuring means, and printing condition storing means for storing the set printing conditions. Characteristic screen printing device.
【請求項2】パターン孔が設けられたスクリーンマスク
を基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキージ
ヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介し
て基板にペーストを印刷するスクリーン印刷方法であっ
て、印刷後の基板およびスクリーンマスクについて印刷
位置におけるスクリーンマスクおよびまたは基板測定位
置における基板を上面側から3次元測定手段によって測
定する印刷後測定工程と、3次元測定手段の測定結果に
基づいてスクリーン印刷条件を設定する印刷条件設定工
程と、設定された印刷条件を印刷条件記憶手段に記憶さ
せる工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷方
法。
2. A screen printing method in which a screen mask provided with pattern holes is brought into contact with a substrate, and a squeegee head is slid on the screen mask to print a paste on the substrate through the pattern holes. The post-printing measuring step of measuring the screen mask at the printing position and / or the substrate at the substrate measuring position by the three-dimensional measuring means on the printed substrate and the screen mask based on the measurement results of the three-dimensional measuring means A screen printing method comprising: a printing condition setting step of setting screen printing conditions; and a step of storing the set printing conditions in a printing condition storage unit.
【請求項3】前記印刷後測定工程は実印刷開始前の試し
印刷後に行われ、前記印刷条件設定工程における設定結
果により実印刷用の印刷条件を設定することを特徴とす
る請求項2記載のスクリーン印刷方法。
3. The printing condition for actual printing is set after the test printing before starting the actual printing, and the printing condition for the actual printing is set according to the setting result in the printing condition setting process. Screen printing method.
【請求項4】前記印刷後測定工程は実印刷作業中の所定
タイミングにて行われ、前記印刷条件設定工程における
設定結果により実印刷用の印刷条件を変更することを特
徴とする請求項2記載のスクリーン印刷方法。
4. The printing condition for actual printing is changed at a predetermined timing during the actual printing operation, and the printing condition for actual printing is changed according to the result of the setting in the printing condition setting process. Screen printing method.
【請求項5】前記印刷条件に、前記スキージを摺動させ
るスキージ速度、スキージをスクリーンマスクに対して
押圧する印圧値、基板をスクリーンマスクから離隔させ
る際の基板のスクリーンマスクに対する相対速度を示す
版離れ速度および相対移動距離を示す版離れ距離を含む
ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載のス
クリーン印刷方法。
5. The printing conditions include a squeegee speed for sliding the squeegee, a printing pressure value for pressing the squeegee against the screen mask, and a relative speed of the substrate to the screen mask when the substrate is separated from the screen mask. 5. The screen printing method according to claim 2, further comprising a plate separation distance indicating a plate separation speed and a relative movement distance.
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