JP5134695B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、基板処理装置に関し、特に、基板を搬送する搬送部を備えた基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus including a transport unit that transports a substrate.

従来、電子部品が実装される基板を搬送する搬送部を備えた基板処理装置などが知られている（たとえば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus including a transport unit that transports a substrate on which an electronic component is mounted is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献１には、プリント基板を搬送するプリント基板搬送部と、搬送されたプリント基板に電子部品を実装する装着ヘッドと、搬送中のプリント基板を認識する撮像装置とを備えた電子部品実装機（基板処理装置）が開示されている。この電子部品実装機では、装着ヘッドに固定された撮像装置（ＣＣＤカメラ）が、現在搬送中のプリント基板の端部（エッジ部）を検出した後、検出されたエッジ部の座標データと、予め装置本体に入力されているプリント基板の寸法データとに基づいて、装着ヘッドの動作開始点（プリント基板に対する装着ヘッドの原点座標）を決定するように構成されている。なお、装着ヘッドの動作開始点を決定する動作は、装置本体に１枚ずつ順次搬入されるプリント基板に対して個別に行われている。   Patent Document 1 discloses an electronic component mounting that includes a printed circuit board transport unit that transports a printed circuit board, a mounting head that mounts electronic components on the transported printed circuit board, and an imaging device that recognizes the printed circuit board being transported. A machine (substrate processing apparatus) is disclosed. In this electronic component mounting machine, after the imaging device (CCD camera) fixed to the mounting head detects the end (edge) of the currently transported printed circuit board, the coordinate data of the detected edge and The operation start point of the mounting head (the origin coordinate of the mounting head with respect to the printed circuit board) is determined based on the dimensional data of the printed circuit board input to the apparatus main body. Note that the operation for determining the operation start point of the mounting head is individually performed on the printed circuit boards that are sequentially carried into the apparatus main body one by one.

特開２００３−１０１２８９号公報JP 2003-101289 A

上記特許文献１に記載の電子部品実装機では、プリント基板搬送部を個々のプリント基板が正常に流れている場合には、各プリント基板に対して装着ヘッドの動作開始点を正しく決定することが可能であると考えられる。ここで、電子部品実装機の動作が突発的な理由により一時的に中断された場合、プリント基板搬送部の動作も一時的に停止され、その後、再び搬送動作が開始される場合がある。この際、ユーザ（オペレータ）などによる基板に関する「段取り」（プリント基板を搬送部の所定の位置に配置する作業など）が正しく行われなかった場合には、搬送動作の再開後に、搬送部を個々のプリント基板が正常に搬送されない状況が発生する。たとえば、所定の搬送区間内に本来であれば１枚のプリント基板のみが搬送されるところを、「誤段取り」に起因して２枚のプリント基板が連続して搬送される場合が考えられる。この場合、下流側のプリント基板が電子部品を実装する位置で停止しているところに上流側から搬送された別なプリント基板が停止中のプリント基板に追突して重なり、基板の高さ位置に狂いが生じる。そして、電子部品を実装するためにプリント基板上に移動してきた装着ヘッドとプリント基板とが干渉する不都合が生じる。   In the electronic component mounting machine described in Patent Document 1, when each printed circuit board normally flows through the printed circuit board conveyance unit, the operation start point of the mounting head can be correctly determined for each printed circuit board. It is considered possible. Here, when the operation of the electronic component mounting machine is temporarily interrupted due to an unexpected reason, the operation of the printed circuit board transport unit is also temporarily stopped, and then the transport operation may be started again. At this time, if the user (operator) or the like does not correctly perform the “setup” (work to place the printed circuit board at a predetermined position of the transport unit) on the substrate, the transport unit is individually set after the transport operation is resumed. A situation occurs in which the printed circuit board is not properly conveyed. For example, there may be a case where only one printed circuit board is transported within a predetermined transport section, but two printed circuit boards are transported continuously due to “wrong setup”. In this case, another printed circuit board transported from the upstream side overlaps with the stopped printed circuit board at the position where the downstream printed circuit board is stopped at the position where the electronic component is mounted, and is placed at the height position of the circuit board. Madness occurs. And the inconvenience which the mounting head which moved on the printed circuit board in order to mount an electronic component, and a printed circuit board interferes arises.

このように、上記特許文献１に記載の電子部品実装機では、撮像装置によって個々のプリント基板を把握することは可能である一方、基板に関する「誤段取り」に起因して発生しうる不都合を回避することが困難であると考えられる。このため、基板に関する「誤段取り」に起因して、電子部品実装機の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができないという問題点がある。   As described above, in the electronic component mounting machine described in Patent Document 1, it is possible to grasp individual printed circuit boards by the imaging device, but avoid problems that may occur due to “erroneous setup” related to the circuit board. It is considered difficult to do. For this reason, there is a problem that it is impossible to prevent an unexpected trouble from occurring during the operation of the electronic component mounting machine due to the “wrong setup” related to the board.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板に関する「誤段取り」に起因して運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことが可能な基板処理装置を提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is that an unexpected trouble occurs during operation due to the “wrong setup” related to the substrate. It is another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of preventing the above.

課題を解決するための手段および発明の効果Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板処理装置は、基板を搬送する搬送部と、運転を開始する際に、基板の高さ位置および搬送方向に沿った長さの検出結果に基づいて搬送部における基板に関する段取りが誤っているか否かを検出する誤段取り検出手段とを備える。
In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention includes a transport unit that transports a substrate, and detection of a height along the height position and transport direction of the substrate when starting operation. Erroneous setup detection means for detecting whether the setup related to the substrate in the transport unit is incorrect based on the result .

この発明の一の局面による基板処理装置では、上記のように、運転を開始する際に、搬送部における基板に関する段取りが誤っているか否かを検出する誤段取り検出手段を備えることによって、ユーザ（オペレータ）などによる基板に関する「誤段取り」の有無を、基板処理装置の運転を開始する際に予め確認することができる。これにより、基板に関する「誤段取り」に起因して基板処理装置の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができる。   In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, when starting operation, the substrate processing apparatus includes an erroneous setup detection unit that detects whether or not the setup related to the substrate in the transport unit is incorrect. The presence or absence of “wrong setup” regarding the substrate by the operator) can be confirmed in advance when the operation of the substrate processing apparatus is started. Thereby, it is possible to prevent an unexpected trouble from occurring during the operation of the substrate processing apparatus due to “erroneous setup” related to the substrate.

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、誤段取り検出手段により、基板に関する段取りが誤段取り状態であることが検出された場合に、ユーザに対して基板に関する段取りが誤段取り状態である旨の警告を行う警告手段をさらに備える。このように構成すれば、基板に関する段取りが誤段取り状態であることを、警告手段を介してユーザに確実に認識させることができる。これにより、ユーザは、「誤段取り」に対する処置を行って基板処理装置を正常な状態に迅速に回復させることができる。   In the substrate processing apparatus according to the above aspect, preferably, when the setup related to the substrate is detected to be in the wrong setup state by the setup error detection means, the setup related to the substrate is in the setup wrong state to the user. Warning means for performing the warning is further provided. If comprised in this way, a user can be made to recognize reliably via a warning means that the setup regarding a board | substrate is an incorrect setup state. As a result, the user can quickly recover the substrate processing apparatus to a normal state by performing a measure for “wrong setup”.

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、誤段取り検出手段は、基板を含む対象物を検出可能な対象物検出部と、対象物検出部の検出結果に基づいて基板に関する段取りが誤っているか否かを判別する制御部とを含む。このように構成すれば、制御部により、対象物検出部の検出結果に基づいた基板に関する「誤段取り」の有無を容易に判別することができる。 In the substrate processing apparatus according to the above aspect, preferably, the erroneous setup detection means includes a target detection unit capable of detecting a target including the substrate, and a setup related to the substrate based on a detection result of the target detection unit. And a control unit for determining whether or not there is. If comprised in this way, the presence or absence of the "wrong setup" regarding the board | substrate based on the detection result of a target object detection part can be easily discriminate | determined by a control part.

この場合、好ましくは、対象物検出部は、基板を検出可能に構成されており、基板に関する段取りは、基板を前記搬送部に配置する作業を含み、制御部は、対象物検出部による基板の検出結果に基づいて、搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、所定の長さを有する基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、搬送部内の誤った位置に基板が配置されたり、または、搬送部の所定の領域内に誤った枚数の基板が配置された場合に、ユーザは、このような基板に関する「段取り」が誤っている状態であることを、基板処理装置の運転を開始する際に確実に確認することができる。   In this case, preferably, the object detection unit is configured to be able to detect the substrate, and the setup related to the substrate includes an operation of placing the substrate on the transfer unit, and the control unit is configured to detect the substrate by the object detection unit. Based on the detection result, it is determined whether or not a substrate having a predetermined length is arranged in a predetermined area on the substrate transport path of the transport unit in a state of a predetermined number or less. It is configured to determine whether the setup is incorrect. With this configuration, when a substrate is placed at an incorrect position in the transport unit, or when an incorrect number of substrates is placed in a predetermined area of the transport unit, the user can It is possible to reliably confirm that the “setup” is in an incorrect state when the operation of the substrate processing apparatus is started.

上記誤段取り検出手段が対象物検出部と制御部とを含む構成において、好ましくは、対象物検出部は、基板の長さを検出可能に構成されており、制御部は、所定の長さと、対象物検出部により検出された基板の長さとを比較することにより、所定の領域内に配置されている基板の枚数を判別するように構成されている。このように構成すれば、制御部は、対象物検出部により検出された基板の長さに基づいて、搬送部の所定の領域内に配置された基板の枚数を確実に判別することができる。   In the configuration in which the erroneous setup detection unit includes the object detection unit and the control unit, preferably, the object detection unit is configured to be able to detect the length of the substrate, and the control unit has a predetermined length, By comparing the length of the substrate detected by the object detection unit, the number of substrates arranged in a predetermined region is determined. If comprised in this way, the control part can discriminate | determine reliably the number of the board | substrates arrange | positioned in the predetermined area | region of a conveyance part based on the length of the board | substrate detected by the target object detection part.

この場合、好ましくは、制御部は、対象物検出部により検出された基板の長さが所定の長さよりも大きい場合に、基板が所定の領域内に複数枚配置されていると判別するように構成されている。このように構成すれば、制御部は、搬送部の所定の領域内に複数枚の基板が配置されている状況を確実に判別することができる。これにより、たとえば、搬送部の所定の領域内に複数枚の基板同士が部分的に重なっているような状況を確実に認識することができるので、基板処理装置の運転中に基板に関連して発生するトラブルの要因を事前に除去することができる。   In this case, it is preferable that the control unit determines that a plurality of substrates are arranged in a predetermined region when the length of the substrate detected by the object detection unit is larger than the predetermined length. It is configured. If comprised in this way, the control part can discriminate | determine reliably the condition where the several board | substrate is arrange | positioned in the predetermined area | region of a conveyance part. Accordingly, for example, a situation in which a plurality of substrates partially overlap each other within a predetermined region of the transfer unit can be reliably recognized, and thus, in relation to the substrate during operation of the substrate processing apparatus. The cause of the trouble that occurs can be removed in advance.

上記対象物検出部が、基板が有する長さを検出可能である構成において、好ましくは、搬送部は、基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の区間からなり、制御部は、対象物検出部により検出された基板の長さに基づいて、複数の区間のうちの所定の区間内に存在する基板の枚数を判別するとともに、所定の区間内に基板が複数枚存在する状態を判別した場合に、基板に関する段取りが誤っていると判別するように構成されている。このように構成すれば、基板に関する「誤段取り」に起因して、所定の区間内に配置された複数の基板同士が基板処理装置の運転中に衝突するような状況を未然に防ぐことができる。   In the configuration in which the object detection unit can detect the length of the substrate, preferably, the transport unit includes a plurality of sections arranged along the transport direction of the substrate, and the control unit is controlled by the object detection unit. Based on the detected length of the substrate, when determining the number of substrates present in a predetermined section of the plurality of sections, and when determining the state where a plurality of substrates are present in the predetermined section, It is configured to determine that the setup related to the substrate is incorrect. With this configuration, it is possible to prevent a situation in which a plurality of substrates arranged in a predetermined section collide during operation of the substrate processing apparatus due to “erroneous setup” regarding the substrate. .

上記誤段取り検出手段が対象物検出部と制御部とを含む構成において、好ましくは、少なくとも基板の搬送方向に沿って移動可能であるとともに、基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、ヘッド部には、対象物検出部が取り付けられており、対象物検出部は、ヘッド部の基板の搬送方向への移動に伴って搬送部上を走査することにより、基板を検出するように構成されている。このように構成すれば、搬送部における基板に関する段取りの状態を、基板の搬送方向に沿って設けられた搬送部の一方端部側から他方端部側に亘って容易に確認することができる。これにより、基板に関する段取りの状態を確実に認識することができる。   In the configuration in which the erroneous setup detection unit includes the object detection unit and the control unit, preferably, the head unit configured to be able to move at least along the transport direction of the substrate and perform processing on the substrate. The object detection unit is attached to the head unit, and the object detection unit detects the substrate by scanning the transfer unit as the head unit moves in the transfer direction of the substrate. Is configured to do. If comprised in this way, the state of the setup regarding the board | substrate in a conveyance part can be easily confirmed over the other end part side from the one end part side of the conveyance part provided along the conveyance direction of a board | substrate. Thereby, the setup state regarding the substrate can be reliably recognized.

この場合、好ましくは、対象物検出部は、基板の高さ位置を計測する高さ計測部であり、制御部は、高さ計測部を用いて基板の搬送方向における基板の高さ位置の変化を計測した結果に基づいて、搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に所定の長さを有する基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別して、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、搬送部における基板に関する段取りの状態を、ヘッド部に取り付けられた基板の反りなどを検出するための高さ計測部を流用して容易に確認することができる。また、高さ計測部を流用することができるので、「誤段取り」を検出する専用の検出手段（検出部）を設ける必要がない。したがって、誤段取り検出手段を設けたとしても基板処理装置の構成が複雑になることを抑制することができる。 In this case, preferably, the object detection unit is a height measurement unit that measures the height position of the substrate , and the control unit uses the height measurement unit to change the height position of the substrate in the substrate transport direction. On the basis of the measurement result, it is determined whether or not a substrate having a predetermined length is arranged in a predetermined area on the substrate transport path of the transport unit in a state of a predetermined number or less. It is configured to determine whether the setup is incorrect. If comprised in this way, the setup state regarding the board | substrate in a conveyance part can be easily confirmed using the height measurement part for detecting the curvature etc. of the board | substrate attached to the head part. Further, since the height measuring unit can be used, there is no need to provide a dedicated detection means (detecting unit) for detecting “wrong setup”. Therefore, even if the erroneous setup detection means is provided, it is possible to suppress the configuration of the substrate processing apparatus from becoming complicated.

上記対象物検出部が高さ計測部である構成において、好ましくは、制御部は、高さ計測部により計測された基板の高さ位置が、基板の搬送方向に沿って所定の範囲に亘って継続するか否かを計測した結果に基づいて、所定の領域内に配置されている基板の枚数を判別するように構成されている。このように構成すれば、制御部は、高さ計測部により計測された基板の高さ位置に基づいて、所定の領域内に配置されている基板の枚数を容易に判別することができる。   In the configuration in which the object detection unit is a height measurement unit, preferably, the control unit has a height position of the substrate measured by the height measurement unit over a predetermined range along the substrate conveyance direction. Based on the result of measuring whether or not to continue, the number of substrates arranged in a predetermined area is determined. If comprised in this way, the control part can discriminate | determine easily the number of the board | substrates arrange | positioned in a predetermined area | region based on the height position of the board | substrate measured by the height measurement part.

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、運転を開始する命令の入力を受け付ける運転開始入力部をさらに備え、誤段取り検出手段は、運転開始入力部により入力された命令に基づいて、運転を開始する際に、基板に関する段取りが誤っているか否かを検出するように構成されている。このように構成すれば、ユーザは、基板処理装置の運転を開始する際に、確実に基板に関する「段取り」が誤っているか否かを確認することができる。   In the substrate processing apparatus according to the one aspect described above, preferably, the substrate processing apparatus further includes an operation start input unit that receives an input of a command to start operation, and the erroneous setup detection unit operates based on the command input by the operation start input unit. When starting the process, it is configured to detect whether or not the setup related to the substrate is incorrect. If comprised in this way, the user can confirm whether the "setup" regarding a board | substrate is mistaken reliably, when starting the driving | operation of a substrate processing apparatus.

上記誤段取り検出手段が対象物検出部と制御部とを含む構成において、好ましくは、基板の搬送方向と、基板の搬送方向と交差する方向とに沿って移動可能であるとともに、基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、ヘッド部には、対象物検出部が取り付けられており、対象物検出部は、対象物として、基板に加えて基板を支持する支持部材を検出可能に構成されており、搬送部は、基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の固定型搬送部と、複数の固定型搬送部間に設けられ、基板の搬送方向と交差する方向に移動可能な可動型搬送部とを含み、基板に関する段取りは、支持部材を可動型搬送部に取り付ける作業を含み、対象物検出部は、ヘッド部の基板の搬送方向と交差する方向への移動に伴って走査することにより、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍に支持部材が配置されているか否かを検出し、制御部は、対象物検出部による検出結果に基づいて、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、搬送部内の基板の配置状態に関する「段取り」の良否に加えて、可動型搬送部内の誤った位置に基板を支持する支持部材が配置された場合に、このような基板に関する「段取り」の良否についても基板処理装置の運転を開始する際に確実に確認することができる。これにより、可動型搬送部への支持部材の配置が「誤段取り」を生じていることに起因して、可動型搬送部を移動させた際に、境界部分の近傍に露出した（はみ出た）支持部材が、隣接する固定型搬送部に衝突して支持部材および固定型搬送部の双方が損傷するようなトラブルの要因を事前に除去することができる。なお、本発明における「境界部分の近傍」とは、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分と、この境界部分から可動型搬送部または固定型搬送部に若干はみ出した領域（境界部分の近傍領域）とを含んでいる。 In the aforementioned structure erroneous setup detection means comprises a control unit object detection unit, preferably, the transport direction of the base plate, together with movable along the a direction intersecting the transport direction of the substrate, processing the substrate that further includes a head portion that is configured to be performed, the head portion, the object detecting unit is attached, the object detection unit, a target was to support the substrate in addition to the substrate support The member is configured to be detectable, and the transport unit is provided between the plurality of fixed mold transport units arranged in the substrate transport direction and the plurality of fixed mold transport units in a direction intersecting the substrate transport direction. The substrate-related setup includes the operation of attaching the support member to the movable-type transport unit, and the object detection unit moves the head unit in a direction intersecting the substrate transport direction. To scan with Thus, the control unit detects whether or not the support member is disposed in the vicinity of the boundary portion between the movable transfer unit and the fixed transfer unit, and the control unit sets up the substrate based on the detection result by the object detection unit. It is configured to determine whether or not there is an error. With this configuration, in addition to the quality of the “setup” regarding the arrangement state of the substrate in the transport unit, such a substrate is provided when a support member that supports the substrate is disposed at an incorrect position in the movable transport unit. Whether the “setup” is good or not can be surely confirmed when the operation of the substrate processing apparatus is started. As a result, the placement of the support member on the movable type conveyance unit caused “false setup”, so that the movable type conveyance unit was exposed (protruded) in the vicinity of the boundary when the movable type conveyance unit was moved. It is possible to eliminate in advance a trouble factor such that the support member collides with an adjacent fixed conveyance unit and damages both the support member and the fixed conveyance unit. In the present invention, “in the vicinity of the boundary portion” means a boundary portion between the movable transfer portion and the fixed transfer portion, and a region slightly protruding from the boundary portion to the movable transfer portion or the fixed transfer portion (boundary portion). In the vicinity region).

この場合、好ましくは、対象物検出部により可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍に支持部材が配置されていない検出結果が得られた場合、制御部は、搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、所定の長さを有する基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、可動型搬送部への支持部材の配置に関する誤段取りの有無を確認することに加えて、搬送部への基板の配置に関する誤段取りの有無を確認することを行うことができるので、誤段取りに起因して基板処理装置の運転中に予期しないトラブルが発生することをより確実に防ぐことができる。   In this case, preferably, when the object detection unit obtains a detection result in which the support member is not disposed in the vicinity of the boundary portion between the movable conveyance unit and the fixed conveyance unit, the control unit has the conveyance unit. It is determined whether or not the setup related to the substrate is incorrect by determining whether or not a predetermined number of substrates having a predetermined length are arranged in a predetermined area on the substrate transport path. It is configured as follows. If comprised in this way, in addition to confirming the presence or absence of incorrect setup related to the placement of the support member on the movable transport section, it is possible to check the presence or absence of incorrect setup related to the placement of the substrate on the transport section. Therefore, it is possible to more reliably prevent an unexpected trouble from occurring during operation of the substrate processing apparatus due to erroneous setup.

上記基板に関する段取りが、基板を支持する支持部材を可動型搬送部に取り付ける作業を含む構成において、好ましくは、支持部材は、棒状のプッシュアップピンを含み、誤段取り検出手段の制御部および対象物検出部は、支持部材がプッシュアップピンである場合には、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍に支持部材が配置されているか否かを判別する動作を行わないように構成されている。このように構成すれば、支持部材がプッシュアップピンである場合に上記した判別の動作が省略されるので、その分、基板処理装置の運転を開始する際の確認時間を短縮することができる。したがって、より迅速に基板処理装置の運転を開始（再開）させることができる。   In the configuration in which the setup relating to the substrate includes an operation of attaching a support member that supports the substrate to the movable transfer unit, the support member preferably includes a rod-shaped push-up pin, and the control unit and the object of the erroneous setup detection means When the support member is a push-up pin, the detection unit does not perform an operation of determining whether or not the support member is disposed in the vicinity of the boundary portion between the movable transfer unit and the fixed transfer unit. It is configured. According to this configuration, when the support member is a push-up pin, the above-described determination operation is omitted, and accordingly, the confirmation time when starting the operation of the substrate processing apparatus can be shortened. Therefore, the operation of the substrate processing apparatus can be started (restarted) more quickly.

本発明の第１実施形態による表面実装機の構成を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the surface mounter by 1st Embodiment of this invention. 図１における表面実装機を奥行方向（Ｙ２方向）に沿って見た場合の側面図である。It is a side view at the time of seeing the surface mounting machine in FIG. 1 along the depth direction (Y2 direction). 本発明の第１実施形態による表面実装機の制御上の構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the structure on the control of the surface mounter by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による表面実装機において、基板に関する正常な段取り状態の一例を検出するための構成を示した概略的な平面図である。In the surface mounter by 1st Embodiment of this invention, it is the schematic top view which showed the structure for detecting an example of the normal setup state regarding a board | substrate. 本発明の第１実施形態による表面実装機において、基板に関する正常な段取り状態の一例を検出するための構成を示した概略的な側面図である。It is the schematic side view which showed the structure for detecting an example of the normal setup state regarding a board | substrate in the surface mounter by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図４に示した基板に関する段取り状態を検出した結果を示した図である。FIG. 5 is a diagram showing a result of detecting a setup state related to the substrate shown in FIG. 4 using a laser length measuring device in the surface mounter according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態による表面実装機において、基板に関する誤段取り状態の一例を示した概略的な平面図である。In the surface mounter by 1st Embodiment of this invention, it is the schematic top view which showed an example of the incorrect setup state regarding a board | substrate. 本発明の第１実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図７に示した基板に関する誤段取り状態を検出した結果を示した図である。It is the figure which showed the result of having detected the incorrect setup state regarding the board | substrate shown in FIG. 7 using the laser length measuring device in the surface mounter by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて基板に関する誤段取り状態を検出した結果を示した図である。It is the figure which showed the result of having detected the incorrect setup state regarding a board | substrate using the laser length measuring device in the surface mounter by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による表面実装機における自動運転開始時に関する制御フローを説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the control flow regarding the time of the automatic driving | operation start in the surface mounter by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による表面実装機の構成を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the surface mounter by 2nd Embodiment of this invention. 図１１における表面実装機を奥行方向（Ｙ２方向）に沿って見た場合の側面図である。It is a side view at the time of seeing the surface mounting machine in FIG. 11 along the depth direction (Y2 direction). 本発明の第２実施形態による表面実装機において、治具（支持部材）を昇降テーブルに取り付ける際の様子を示した断面図である。In the surface mounting machine by 2nd Embodiment of this invention, it is sectional drawing which showed the mode at the time of attaching a jig | tool (support member) to a raising / lowering table. 本発明の第２実施形態による表面実装機において、基板に関する正常な段取り状態の一例を検出するための構成を示した概略的な平面図である。It is the schematic top view which showed the structure for detecting an example of the normal setup state regarding a board | substrate in the surface mounter by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図１４に示した基板に関する段取り状態を検出した結果を示した図である。It is the figure which showed the result of having detected the setup state regarding the board | substrate shown in FIG. 14 using the laser length measuring device in the surface mounting machine by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による表面実装機において、基板に関する誤段取り状態の一例を示した概略的な平面図である。In the surface mounter by 2nd Embodiment of this invention, it is the schematic top view which showed an example of the incorrect setup state regarding a board | substrate. 本発明の第２実施形態による表面実装機において、基板に関する誤段取り状態の一例を示した概略的な側面図である。In the surface mount machine by 2nd Embodiment of this invention, it is the schematic side view which showed an example of the incorrect setup state regarding a board | substrate. 本発明の第２実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図１６に示した基板に関する段取り状態を検出した結果を示した図である。It is the figure which showed the result of having detected the setup state regarding the board | substrate shown in FIG. 16 using the laser length measuring device in the surface mounter by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による表面実装機における自動運転開始時に関する制御フローを説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the control flow regarding the time of the automatic driving | operation start in the surface mounter by 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
まず、図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装機１００の構造について説明する。なお、表面実装機１００は、本発明の「基板処理装置」の一例である。 (First embodiment)
First, the structure of the surface mounter 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The surface mounter 100 is an example of the “substrate processing apparatus” in the present invention.

本発明の第１実施形態による表面実装機１００は、図１および図２に示すように、プリント基板（配線基板）１１０に電子部品１２０を実装する装置である。表面実装機１００は、図１に示すように、基台１と、基台１上（紙面手前側）に設けられ、基板搬送部１０の上方をＸ−Ｙ平面（紙面）に沿って移動可能なヘッドユニット２０とを備えている。また、基板搬送部１０の両側（Ｙ１側、Ｙ２側）には、電子部品１２０を供給するための複数のテープフィーダ１３０が配置されている。ヘッドユニット２０は、テープフィーダ１３０から電子部品１２０を取得するとともに、基板搬送部１０上のプリント基板１１０に電子部品１２０を実装する機能を有する。ここで、電子部品１２０は、たとえば、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。なお、プリント基板１１０は、本発明の「基板」の一例であり、基板搬送部１０は、本発明の「搬送部」の一例である。また、ヘッドユニット２０は、本発明の「ヘッド部」の一例である。   The surface mounter 100 according to the first embodiment of the present invention is an apparatus for mounting an electronic component 120 on a printed circuit board (wiring board) 110 as shown in FIGS. 1 and 2. As shown in FIG. 1, the surface mounter 100 is provided on the base 1 and on the base 1 (front side of the paper surface), and can move along the XY plane (paper surface) above the substrate transport unit 10. The head unit 20 is provided. A plurality of tape feeders 130 for supplying the electronic components 120 are disposed on both sides (Y1 side, Y2 side) of the substrate transport unit 10. The head unit 20 has a function of acquiring the electronic component 120 from the tape feeder 130 and mounting the electronic component 120 on the printed circuit board 110 on the substrate transport unit 10. Here, the electronic component 120 is a small electronic component such as an IC, a transistor, a capacitor, and a resistor. The printed circuit board 110 is an example of the “substrate” in the present invention, and the substrate transport unit 10 is an example of the “transport unit” in the present invention. The head unit 20 is an example of the “head portion” in the present invention.

また、表面実装機１００には、図２に示すように、基板搬送部１０およびヘッドユニット２０を覆うカバー９０が、基台１上に設けられた板金製のケーシング９１に取り付けられている。カバー９０は、ケーシング９１に対して開閉可能に取り付けられており、カバー９０を上方（矢印Ｕ方向）に回動させることにより、ユーザ（オペレータ）が基板搬送部１０の周辺部にアクセスすることが可能に構成されている。また、カバー９０は透光性を有する材料からなり、カバー９０を閉めた状態でもヘッドユニット２０の動作を視認することが可能とされている。なお、図２では、説明の都合上、ケーシング９１に覆われて本来であれば見えない内部構造についても実線で示している。   Further, as shown in FIG. 2, a cover 90 that covers the substrate transport unit 10 and the head unit 20 is attached to the surface mounter 100 on a sheet metal casing 91 provided on the base 1. The cover 90 is attached to the casing 91 so as to be openable and closable. By rotating the cover 90 upward (in the direction of arrow U), the user (operator) can access the peripheral portion of the substrate transport unit 10. It is configured to be possible. The cover 90 is made of a light-transmitting material, and the operation of the head unit 20 can be visually recognized even when the cover 90 is closed. In FIG. 2, for convenience of explanation, the internal structure that is covered by the casing 91 and cannot be seen in the original state is also indicated by a solid line.

また、ケーシング９１内の所定の位置に、カバーオープンスイッチ９０ａ（図３参照）が設けられている。カバーオープンスイッチ９０ａは、カバー９０の開閉状態に応じてスイッチの開閉が切り換わるように構成されている。また、カバーオープンスイッチ９０ａは、装置本体に設けられた非常停止回路部９２（図３参照）を介して後述する制御装置７０（図３参照）に接続されている。これにより、カバー９０が開いた状態では、非常停止回路部９２が機能して表面実装機１００の自動運転が開始（再開）されないように構成されている。また、カバーオープンスイッチ９０ａとは別に押しボタン式の非常停止ボタン９３が設けられている。自動運転中にユーザが非常停止ボタン９３を押下した場合、非常停止回路部９２が機能して即時に運転を中断することが可能に構成されている。   Further, a cover open switch 90a (see FIG. 3) is provided at a predetermined position in the casing 91. The cover open switch 90a is configured to switch between opening and closing of the switch according to the open / closed state of the cover 90. Further, the cover open switch 90a is connected to a control device 70 (see FIG. 3) to be described later via an emergency stop circuit unit 92 (see FIG. 3) provided in the apparatus main body. Thereby, when the cover 90 is open, the emergency stop circuit unit 92 functions so that the automatic operation of the surface mounter 100 is not started (restarted). In addition to the cover open switch 90a, a push button type emergency stop button 93 is provided. When the user presses the emergency stop button 93 during the automatic operation, the emergency stop circuit unit 92 functions so that the operation can be interrupted immediately.

また、図２に示すように、ケーシング９１の上面上には表示部（モニタ）１０１が設置されており、制御装置７０（図３参照）により表示部１０１の表示が行われるように構成されている。表示部１０１には操作内容に対応した画像が表示されるように構成されており、ユーザによる運転に関する入力操作を受け付けることが可能に構成されている。ここで、ユーザによる入力操作には、表面実装機１００の自動運転を開始（再開）する際にカバー部に設置された運転開始ボタン９５（図３参照）を押下する動作が含まれる。また、表示部１０１には、自動運転中における表面実装機１００の状態が表示可能に構成されており、ユーザは、表示部１０１の表示内容を通して表面実装機１００の状態を把握することが可能とされている。なお、表示部１０１は、本発明の「警告手段」の一例であり、運転開始ボタン９５は、本発明の「運転開始入力部」の一例である。   Further, as shown in FIG. 2, a display unit (monitor) 101 is installed on the upper surface of the casing 91, and the display unit 101 is displayed by the control device 70 (see FIG. 3). Yes. The display unit 101 is configured to display an image corresponding to the operation content, and is configured to accept an input operation related to driving by the user. Here, the input operation by the user includes an operation of pressing an operation start button 95 (see FIG. 3) installed on the cover unit when the automatic operation of the surface mounter 100 is started (resumed). Further, the display unit 101 is configured to be able to display the state of the surface mounter 100 during automatic operation, and the user can grasp the state of the surface mounter 100 through the display content of the display unit 101. Has been. The display unit 101 is an example of the “warning unit” in the present invention, and the operation start button 95 is an example of the “operation start input unit” in the present invention.

また、図３に示すように、表面実装機１００には、以下に説明する各部の動作制御を行うために、ＣＰＵ（演算処理部）と基板回路部とにより構成された制御装置７０が内蔵されている。制御装置７０は、演算処理部７１、記憶部７２、外部入出力部７３、画像処理部７４およびモータ制御部７５によって主に構成されている。なお、制御装置７０を構成する個々の構成要素については、詳細を後述する。なお、演算処理部７１は、本発明の「誤段取り検出手段」および「制御部」の一例である。   In addition, as shown in FIG. 3, the surface mounter 100 incorporates a control device 70 composed of a CPU (arithmetic processing unit) and a substrate circuit unit in order to control the operation of each unit described below. ing. The control device 70 is mainly configured by an arithmetic processing unit 71, a storage unit 72, an external input / output unit 73, an image processing unit 74, and a motor control unit 75. Details of the individual components constituting the control device 70 will be described later. The arithmetic processing unit 71 is an example of the “wrong setup detecting means” and “control unit” in the present invention.

基板搬送部１０は、プリント基板１１０の搬送方向であるＸ方向に延びる一対のコンベア部１１を備えている。また、一対のコンベア部１１は、Ｘ方向に沿って複数（３つ）の区間により構成されている。具体的には、プリント基板１１０に電子部品１２０を実装する際にプリント基板１１０が配置される実装区間１１ａと、実装区間１１ａよりも搬送方向（Ｘ方向）の上流側（Ｘ１側）に設けられ、電子部品１２０を実装する前にプリント基板１１０を待機させる実装前待機区間１１ｂと、実装区間１１ａよりも搬送方向の下流側（Ｘ２側）に設けられ、電子部品１２０が実装されたプリント基板１１０を表面実装機１００の外部に搬出するまで待機させる搬出前待機区間１１ｃとに区分されている。なお、実装区間１１ａ、実装前待機区間１１ｂおよび搬出前待機区間１１ｃは、本発明の「所定の領域」および「所定の区間」の一例である。   The substrate transport unit 10 includes a pair of conveyor units 11 extending in the X direction, which is the transport direction of the printed circuit board 110. In addition, the pair of conveyor units 11 is configured by a plurality (three) of sections along the X direction. Specifically, the mounting section 11a in which the printed circuit board 110 is disposed when the electronic component 120 is mounted on the printed circuit board 110 and the upstream side (X1 side) in the transport direction (X direction) from the mounting section 11a are provided. The pre-mounting waiting section 11b for waiting the printed circuit board 110 before mounting the electronic component 120 and the printed circuit board 110 on which the electronic component 120 is mounted are provided on the downstream side (X2 side) in the transport direction from the mounting section 11a. Is separated into a waiting section 11c before carrying out until the machine is carried out to the outside of the surface mounter 100. The mounting section 11a, the pre-mounting standby section 11b, and the pre-unloading standby section 11c are examples of the “predetermined area” and the “predetermined section” in the present invention.

また、コンベア部１１のＸ方向の両端部近傍には、それぞれ、入口センサ１２および出口センサ１３が設けられている。入口センサ１２は、他の実装機から表面実装機１００へ搬入されるプリント基板１１０を検出する機能を有している。出口センサ１３は、表面実装機１００における部品実装が完了したプリント基板１１０を、表面実装機１００から他の実装機などへ搬出する際のプリント基板１１０の移動状況を検出する機能を有している。   In addition, an inlet sensor 12 and an outlet sensor 13 are provided in the vicinity of both ends in the X direction of the conveyor unit 11, respectively. The entrance sensor 12 has a function of detecting the printed circuit board 110 carried into the surface mounter 100 from another mounter. The outlet sensor 13 has a function of detecting the movement state of the printed circuit board 110 when the printed circuit board 110 on which the component mounting in the surface mounting machine 100 is completed is carried out from the surface mounting machine 100 to another mounting machine or the like. .

また、実装前待機区間１１ｂの実装区間１１ａ側の端部近傍には、待機位置センサ１４が設けられるとともに、実装区間１１ａの搬出前待機区間１１ｃ側の端部近傍には、実装位置センサ１５が設けられている。また、待機位置センサ１４の下流側（Ｘ２側）および実装位置センサ１５の下流側には、それぞれ、プリント基板１１０の移動を一時的に規制するストッパ１６および１７が設けられている。待機位置センサ１４とストッパ１６とによって実装前待機区間１１ｂに待機するプリント基板１１０のＸ２方向への搬送状況を制御するとともに、実装位置センサ１５とストッパ１７とによって実装区間１１ａにおける実装動作前後のプリント基板１１０のＸ２方向への搬送状況を制御するように構成されている。   A standby position sensor 14 is provided in the vicinity of the end of the pre-mounting standby section 11b on the mounting section 11a side, and a mounting position sensor 15 is provided in the vicinity of the end of the mounting section 11a on the pre-unloading standby section 11c side. Is provided. Further, on the downstream side (X2 side) of the standby position sensor 14 and the downstream side of the mounting position sensor 15, stoppers 16 and 17 for temporarily restricting the movement of the printed circuit board 110 are provided, respectively. The standby position sensor 14 and the stopper 16 control the state of conveyance of the printed circuit board 110 waiting in the pre-mounting standby section 11b in the X2 direction, and the mounting position sensor 15 and the stopper 17 print before and after the mounting operation in the mounting section 11a. It is configured to control the conveyance status of the substrate 110 in the X2 direction.

上述した構成を備えることにより、基板搬送部１０は、コンベア部１１に保持されたプリント基板１１０を、水平方向（Ｘ方向）に所定の秩序を有しながら順次搬送することが可能に構成されている。また、基板搬送部１０には、搬送中のプリント基板１１０を実装区間１１ａで停止させた状態で保持する機構が内部に設けられている。   By providing the above-described configuration, the substrate transport unit 10 is configured to be able to sequentially transport the printed circuit board 110 held on the conveyor unit 11 while having a predetermined order in the horizontal direction (X direction). Yes. Further, the board transport unit 10 is provided with a mechanism for holding the printed board 110 being transported while being stopped in the mounting section 11a.

ヘッドユニット２０は、支持部３０に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、図１に示すように、支持部３０は、ボールネジ軸３１とボールネジ軸３１を回転させるサーボモータ３２とＸ方向に延びるガイドレール（図示せず）とを有している。これにより、ヘッドユニット２０は、ボールネジ軸３１が螺合されるボールナット２１とともに支持部３０に対してＸ方向（Ｘ１方向およびＸ２方向）に移動されるように構成されている。   The head unit 20 is configured to be movable in the X direction along the support portion 30. Specifically, as shown in FIG. 1, the support unit 30 includes a ball screw shaft 31, a servo motor 32 that rotates the ball screw shaft 31, and a guide rail (not shown) extending in the X direction. Accordingly, the head unit 20 is configured to move in the X direction (X1 direction and X2 direction) with respect to the support portion 30 together with the ball nut 21 to which the ball screw shaft 31 is screwed.

また、支持部３０は、基台１上に固定された一対のレール部４０に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、レール部４０は、支持部３０の両端部（Ｘ方向）をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール４１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸４２と、ボールネジ軸４２を回転させるサーボモータ４３とを有している。また、支持部３０には、ボールネジ軸４２が螺合されるボールナット３３が設けられている。これにより、ヘッドユニット２０は、基台１上をＸ−Ｙ面に沿って任意の位置に移動することが可能に構成されている。   Further, the support portion 30 is configured to be movable in the Y direction orthogonal to the X direction along a pair of rail portions 40 fixed on the base 1. Specifically, the rail portion 40 includes a guide rail 41 that supports both end portions (X direction) of the support portion 30 so as to be movable in the Y direction, a ball screw shaft 42 that extends in the Y direction, and a servo that rotates the ball screw shaft 42. And a motor 43. The support portion 30 is provided with a ball nut 33 to which the ball screw shaft 42 is screwed. Accordingly, the head unit 20 is configured to be able to move on the base 1 to an arbitrary position along the XY plane.

ここで、第１実施形態では、ヘッドユニット２０には、レーザ測長器２５が取り付けられている。具体的には、レーザ測長器２５は、ヘッドユニット２０の一方側（Ｘ２側）の側面に固定されており、測定器本体からレーザ光を出射して対象物までの距離を計測することが可能である。この場合の「対象物」とは、プリント基板１１０である。また、レーザ測長器２５は、レーザ光が基台１の上面１ａに向けて出射されるように固定されている。これにより、ヘッドユニット２０が、一対のコンベア部１１の内側の領域（図１におけるプリント基板１１０の搬送経路内）の上方（紙面手前側）に位置した状態において、ヘッドユニット２０から、ヘッドユニット２０の下方に配置されているプリント基板１１０までの垂直距離が検出可能に構成されている。レーザ測長器２５を用いることにより、電子部品１２０が実装される前のプリント基板１１０が有する反りの形状が測定されたデータに基づいて、ヘッドユニット２０の上下方向（Ｚ方向）の移動量を調整することが可能に構成されている。なお、レーザ測長器２５は、本発明の「誤段取り検出手段」、「対象物検出部」および「高さ計測部」の一例である。   Here, in the first embodiment, a laser length measuring device 25 is attached to the head unit 20. Specifically, the laser length measuring device 25 is fixed to the side surface on one side (X2 side) of the head unit 20 and can measure the distance to the object by emitting laser light from the measuring device main body. Is possible. The “object” in this case is the printed circuit board 110. Further, the laser length measuring device 25 is fixed so that laser light is emitted toward the upper surface 1 a of the base 1. Thus, the head unit 20 is moved from the head unit 20 to the head unit 20 in a state where the head unit 20 is positioned above (on the front side of the paper surface) above the inner region of the pair of conveyor units 11 (in the conveyance path of the printed circuit board 110 in FIG. 1). The vertical distance to the printed circuit board 110 disposed below is detectable. By using the laser length measuring device 25, the amount of movement of the head unit 20 in the vertical direction (Z direction) is determined based on data obtained by measuring the shape of warpage of the printed circuit board 110 before the electronic component 120 is mounted. It is configured to be adjustable. The laser length measuring device 25 is an example of the “wrong setup detection means”, “object detection unit”, and “height measurement unit” of the present invention.

また、第１実施形態では、演算処理部７１（図３参照）の指令に基づいて、レーザ測長器２５を用いて以下に説明する動作を行うことが可能に構成されている。   Moreover, in 1st Embodiment, it is comprised so that the operation | movement demonstrated below using the laser length measuring device 25 based on the instruction | command of the arithmetic processing part 71 (refer FIG. 3).

具体的には、表面実装機１００による運転を開始（再開）する際に、ユーザ（オペレータ）による基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」が正常に行われているか否か（「段取り」が誤っているか否か）を検出することが可能に構成されている。なお、プリント基板１１０に関する「段取り」とは、たとえば、何らかの理由で一時的に自動運転が中断されている表面実装機１００に対して、ユーザがカバー９０（図２参照）を開けてアクセスし、プリント基板１１０などを基板搬送部１０に適宜セットする作業などが含まれている。   Specifically, when the operation by the surface mounter 100 is started (resumed), whether or not “setup” related to the printed circuit board 110 in the substrate transport unit 10 by the user (operator) is normally performed (“setup”). It is possible to detect whether or not there is an error. The “setup” related to the printed circuit board 110 is, for example, that the user opens the cover 90 (see FIG. 2) and accesses the surface mounter 100 whose automatic operation is temporarily suspended for some reason, This includes an operation of appropriately setting the printed circuit board 110 and the like on the substrate transport unit 10.

「段取り」が完了した後、ユーザがカバー９０を閉めるとともに運転開始ボタン９５（図３参照）を押下することにより表面実装機１００の自動運転を再開する操作が行われる。この際、基板搬送部１０のコンベア部１１を駆動してプリント基板１１０の搬送が実行される前に、次の動作が実行される。   After the “setup” is completed, the user closes the cover 90 and presses the operation start button 95 (see FIG. 3) to perform an operation of restarting the automatic operation of the surface mounter 100. At this time, the following operation is performed before the conveyor unit 11 of the substrate transport unit 10 is driven to transport the printed circuit board 110.

すなわち、図４および図５に示すように、コンベア部１１の搬送動作が停止したままの状態において、まず、ヘッドユニット２０が、コンベア部１１の最上流側（Ｘ１側）まで移動される。そして、ヘッドユニット２０をＸ２方向に所定の速度で走査させながら、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５を用いて下方（Ｚ１側）に配置されているプリント基板１１０の状態（コンベア部１１に配置されている基板の位置および枚数など）を詳細に検出する動作が行われるように構成されている。   That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the head unit 20 is first moved to the most upstream side (X1 side) of the conveyor unit 11 in a state where the conveying operation of the conveyor unit 11 is stopped. Then, while the head unit 20 is scanned in the X2 direction at a predetermined speed, the state of the printed circuit board 110 (conveyor unit) disposed below (Z1 side) using the laser length measuring device 25 attached to the head unit 20 11 is configured to perform an operation of detecting in detail the position and the number of the substrates disposed on the substrate 11.

たとえば、一例として、運転開始前にコンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の状態が図５に示された状態において、レーザ測長器２５をＸ２方向に走査させた場合、図６に示すような検出結果が得られる。また、誤段取り状態の一例（誤段取り例１）として、運転開始前のプリント基板１１０の状態が図７に示された状態において、レーザ測長器２５をＸ２方向に走査させた場合、図８に示すような検出結果が得られる。   For example, as an example, when the laser length measuring device 25 is scanned in the X2 direction in the state where the state of the printed circuit board 110 arranged on the conveyor unit 11 before starting operation is shown in FIG. Such a detection result is obtained. Further, as an example of the incorrect setup state (error setup example 1), when the laser length measuring instrument 25 is scanned in the X2 direction in the state where the state of the printed circuit board 110 before the start of operation is shown in FIG. A detection result as shown in FIG.

ここで、図４および図５に示した正常な段取り状態は、３枚のプリント基板１１０が、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃにそれぞれ１枚ずつ配置されている状態である。この場合、運転開始（再開）後には、基板搬送部１０を各々のプリント基板１１０がＸ２方向に所定の秩序を保ちながら正常に流れる。つまり、ユーザによる「段取り」が正常に行われている（プリント基板１１０を基板搬送部１０に適正にセットしている）状態を例示している。   Here, the normal setup state shown in FIGS. 4 and 5 is a state in which three printed circuit boards 110 are arranged one by one in the pre-mounting standby section 11b, the mounting section 11a, and the pre-unloading standby section 11c. It is. In this case, after starting (resuming) the operation, each printed circuit board 110 flows normally through the board transport unit 10 while maintaining a predetermined order in the X2 direction. That is, the state where the “setup” by the user is normally performed (the printed board 110 is properly set in the board transport unit 10) is illustrated.

一方、誤段取り例１として図７に示した状態は、プリント基板１１０が、実装前待機区間１１ｂおよび搬出前待機区間１１ｃには１枚ずつ配置されている一方、実装区間１１ａには２枚のプリント基板１１０ａおよび１１０ｂが配置されている状態である。この場合、運転開始後には、プリント基板１１０ａは実装位置センサ１５に検出されてストッパ１７によってＸ２方向への移動が規制される一方、上流側のプリント基板１１０ｂはＸ２方向への移動を継続した後、停止中のプリント基板１１０ａに衝突する。衝突の結果、実装区間１１ａにおいて一方のプリント基板１１０が他方に斜めに乗り上げたり、双方が互いに重なり合う状況が発生する。つまり、図７には、ユーザによる「段取り」に誤りが生じている「誤段取り状態」である例を示している。表面実装機１００において、運転開始の際にこのような「段取り」の状態を検出しない場合には、実装動作中に、電子部品１２０（図２参照）を把握したヘッドユニット２０（図２参照）が下降した際、プリント基板１１０とヘッドユニット２０とが衝突を起こす不具合や、基板同士が重なることでユーザの生産基板に仕損が発生する。   On the other hand, in the state shown in FIG. 7 as the erroneous setup example 1, the printed circuit board 110 is disposed one by one in the pre-mounting standby section 11b and the pre-unloading standby section 11c, while the mounting section 11a has two sheets. In this state, the printed boards 110a and 110b are arranged. In this case, after the operation is started, after the printed circuit board 110a is detected by the mounting position sensor 15 and the movement in the X2 direction is restricted by the stopper 17, the upstream printed circuit board 110b continues to move in the X2 direction. Colliding with the stopped printed circuit board 110a. As a result of the collision, a situation may occur in which one printed circuit board 110 runs obliquely on the other in the mounting section 11a or the two overlap each other. That is, FIG. 7 shows an example of an “incorrect setup state” in which an error has occurred in the “setup” by the user. In the surface mounting machine 100, when such a “setup” state is not detected at the start of operation, the head unit 20 (see FIG. 2) grasping the electronic component 120 (see FIG. 2) during the mounting operation. Is lowered, the printed circuit board 110 and the head unit 20 collide with each other, or the boards are overlapped with each other.

したがって、表面実装機１００では、搬送動作が停止中の基板搬送部１０において、ユーザによる「誤段取り」のために図７に示すような状況が生じていることを事前に検出する機能を備えている。これにより、ユーザによるプリント基板１１０に関する「段取り」が、正常に行われているか否かが実装動作に先立って判別されるように構成されている。   Therefore, the surface mounter 100 has a function of detecting in advance that the situation as shown in FIG. 7 has occurred due to the “erroneous setup” by the user in the substrate transport unit 10 in which the transport operation is stopped. Yes. As a result, it is configured to determine whether or not the “setup” related to the printed circuit board 110 by the user is normally performed prior to the mounting operation.

また、第１実施形態では、レーザ測長器２５による１回の走査によって得られた検出結果（図６参照）に基づいて、コンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の枚数および個々の基板の配置されている位置が、演算処理部７１において認識されるように構成されている。ここでは、図６に示す検出結果を例にとって説明する。   In the first embodiment, based on the detection result (see FIG. 6) obtained by one scan by the laser length measuring device 25, the number of printed circuit boards 110 arranged on the conveyor unit 11 and the individual boards. Is arranged so that it is recognized by the arithmetic processing unit 71. Here, the detection result shown in FIG. 6 will be described as an example.

基板搬送部１０の所定の領域にプリント基板１１０（図５参照）が存在しない場合は、高さ位置がＨ１として検出される。ここで、高さ位置Ｈ１は、ヘッドユニット２０から基台１の上面１ａまでの垂直距離に基づいてレーザ測長器２５が出力した値である。一方、基板搬送部１０の所定の領域にプリント基板１１０が存在する場合は、高さ位置がＨ２として検出される。高さ位置Ｈ２は、ヘッドユニット２０からプリント基板１１０の上面までの垂直距離に基づいてレーザ測長器２５が出力した値である。したがって、高さ位置Ｈ１が検出された区間にはプリント基板１１０が存在しない一方、高さ位置Ｈ２が検出された区間にはプリント基板１１０が存在することが示されている。ここで、走査方向に沿って高さ位置がＨ１からＨ２に切り換わる際、Ｈ２に所定の範囲ΔＷ２を持たせてもよい。つまり、高さ位置がＨ２±ΔＷ２となったときに、プリント基板１１０の始点が検知されたことを判断するようにしてもよい。   When the printed circuit board 110 (see FIG. 5) does not exist in a predetermined area of the substrate transport unit 10, the height position is detected as H1. Here, the height position H1 is a value output by the laser length measuring device 25 based on the vertical distance from the head unit 20 to the upper surface 1a of the base 1. On the other hand, when the printed circuit board 110 is present in a predetermined area of the substrate transport unit 10, the height position is detected as H2. The height position H2 is a value output from the laser length measuring device 25 based on the vertical distance from the head unit 20 to the upper surface of the printed circuit board 110. Therefore, it is shown that the printed circuit board 110 does not exist in the section in which the height position H1 is detected, while the printed circuit board 110 exists in the section in which the height position H2 is detected. Here, when the height position switches from H1 to H2 along the scanning direction, H2 may have a predetermined range ΔW2. That is, it may be determined that the start point of the printed circuit board 110 has been detected when the height position becomes H2 ± ΔW2.

また、プリント基板１１０が存在する高さ位置Ｈ２が、搬送方向（Ｘ２方向）にどれだけの範囲に亘って継続されているか否かによって、１枚のプリント基板１１０が有するＸ２方向の長さＬ２が求められる。図６では、高さ位置Ｈ２が、位置Ｐ１からＰ２までの区間と、位置Ｐ３からＰ４までの区間と、位置Ｐ５からＰ６までの区間とに検出されている。また、各々の区間において高さ位置Ｈ２が継続される長さはＬ２である。ここで、走査方向に沿って高さ位置がＨ２からＨ１に切り換わる際、Ｈ１に所定の範囲ΔＷ１を持たせてもよい。つまり、高さ位置がＨ１±ΔＷ１となったときに、プリント基板１１０の終点が検知されたことを判断するようにしてもよい。この際、ΔＷ１は、前述の範囲ΔＷ２よりも小さいのが好ましい。これにより、プリント基板１１０の始点および終点を確実に判断することが可能となる。なお、サーボモータ３２（図２参照）のステップ数に基づいたヘッドユニット２０のＸ２方向への送り量と、実際のコンベア部１１の寸法とを照合することにより、位置Ｐ１およびＰ２が実装前待機区間１１ｂ（図４参照）内の場所に対応し、位置Ｐ３およびＰ４が実装区間１１ａ（図４参照）内の場所に対応し、位置Ｐ５およびＰ６が搬出前待機区間１１ｃ（図４参照）内の場所に対応することが演算処理部７１において認識されている。また、長さはＬ２については、高さ位置Ｈ２の始点（位置Ｐ１など）から終点（位置Ｐ２など）までのヘッドユニット２０の送り量から容易に把握される。   The length L2 in the X2 direction of one printed circuit board 110 depends on how long the height position H2 where the printed circuit board 110 exists is continued in the transport direction (X2 direction). Is required. In FIG. 6, the height position H2 is detected in a section from positions P1 to P2, a section from positions P3 to P4, and a section from positions P5 to P6. Further, the length in which the height position H2 is continued in each section is L2. Here, when the height position switches from H2 to H1 along the scanning direction, H1 may have a predetermined range ΔW1. That is, it may be determined that the end point of the printed circuit board 110 has been detected when the height position becomes H1 ± ΔW1. At this time, ΔW1 is preferably smaller than the aforementioned range ΔW2. This makes it possible to reliably determine the start point and end point of the printed circuit board 110. It should be noted that the positions P1 and P2 are on standby before mounting by collating the feed amount of the head unit 20 in the X2 direction based on the number of steps of the servo motor 32 (see FIG. 2) and the actual dimensions of the conveyor unit 11. Corresponding to the place in the section 11b (see FIG. 4), the positions P3 and P4 correspond to the place in the mounting section 11a (see FIG. 4), and the positions P5 and P6 are in the standby section 11c before carrying out (see FIG. 4). It is recognized by the arithmetic processing unit 71 that it corresponds to Further, the length L2 is easily grasped from the feed amount of the head unit 20 from the start point (position P1, etc.) to the end point (position P2, etc.) of the height position H2.

ここで、第１実施形態では、プリント基板１１０の長さ情報が表面実装機１００に予め登録（入力）されている。この「長さ情報」は、たとえば、ユーザが運転開始前に入力するように構成されていてもよい。そして、図６に示した検出結果と、表面実装機１００が予め保持するプリント基板１１０の長さ情報とが比較されることにより、検出されたプリント基板１１０の枚数が演算処理部７１において判別されるように構成されている。これにより、実装前待機区間１１ｂに１枚、実装区間１１ａに１枚、そして、搬出前待機区間１１ｃに長さＬ２を有する１枚のプリント基板１１０がそれぞれ配置されている状態が演算処理部７１において認識される。   Here, in the first embodiment, the length information of the printed circuit board 110 is registered (input) in the surface mounter 100 in advance. This “length information” may be configured to be input by the user before the start of driving, for example. Then, the detection result shown in FIG. 6 is compared with the length information of the printed circuit board 110 held in advance by the surface mounter 100, so that the number of detected printed circuit boards 110 is determined by the arithmetic processing unit 71. It is comprised so that. As a result, a state in which one printed circuit board 110 having a length L2 is arranged in the waiting section 11b before mounting, one in the mounting section 11a, and one printed board 110 having a length L2 in the waiting section 11c before unloading is calculated. Recognized.

また、誤段取り例１として図８に示す検出結果について説明すると、各プリント基板１１０が図７に示した位置に配置されている状態が、レーザ測長器２５による検出結果に反映されている。図８では、高さ位置Ｈ２が、位置Ｐ１からＰ２までの区間と、位置Ｐ３からＰ４までの区間と、位置Ｐ７からＰ８までの区間と、位置Ｐ５からＰ６までの区間とに検出されている。この場合、位置Ｐ３からＰ８までの区間が、実装区間１１ａ（図７参照）内の場所に対応している。したがって、図８の検出結果から、実装前待機区間１１ｂおよび搬出前待機区間１１ｃには、長さＬ２を有する１枚のプリント基板１１０がそれぞれ配置されている一方、実装区間１１ａには、長さＬ２を有する２枚のプリント基板１１０が配置されている状態が示されている。   8 will be described as an erroneous setup example 1. The state in which each printed circuit board 110 is arranged at the position shown in FIG. 7 is reflected in the detection result by the laser length measuring device 25. FIG. In FIG. 8, the height position H2 is detected in a section from positions P1 to P2, a section from positions P3 to P4, a section from positions P7 to P8, and a section from positions P5 to P6. . In this case, a section from positions P3 to P8 corresponds to a place in the mounting section 11a (see FIG. 7). Therefore, from the detection result of FIG. 8, one printed circuit board 110 having a length L2 is disposed in the pre-mounting standby section 11b and the pre-unloading standby section 11c, while the mounting section 11a has a length. A state in which two printed circuit boards 110 having L2 are arranged is shown.

また、図８とは別な誤段取り状態の一例として図９に示すような誤段取り例２による検出結果について説明する。たとえば、ユーザによる「誤段取り」に起因して、２枚のプリント基板１１０が部分的に重なって配置されている状況も考えられる。この場合、レーザ測長器２５による検出結果は、図９のように示される。すなわち、実装区間１１ａにおける位置Ｐ３からＰ８に亘って、Ｈ２付近の高さ位置を有するとともに長さＬ３（Ｌ３＞Ｌ２）の対象物（プリント基板）が配置されている状態が演算処理部７１において認識される。ここでは、下流側のプリント基板１１０の後端部（Ｘ１側）に、上流側のプリント基板１１０の前端部（Ｘ２側）が乗り上げて重なりを生じているため、位置Ｐ３からＰ８における検出結果が段差形状を有していることを示している。この際、第１実施形態では、長さＬ３と予め登録されているプリント基板１１０の長さ情報とが比較されることにより、実装区間１１ａに、１枚のプリント基板１１０とは異なる長さ（Ｌ３）を有する対象物（プリント基板）が配置されていることが検出される。   Further, the detection result of the erroneous setup example 2 as shown in FIG. 9 will be described as an example of the erroneous setup state different from FIG. For example, there may be a situation in which two printed circuit boards 110 are partially overlapped due to “erroneous setup” by the user. In this case, the detection result by the laser length measuring device 25 is shown as in FIG. That is, in the arithmetic processing unit 71, a state in which an object (printed circuit board) having a height position near H2 and having a length L3 (L3> L2) is arranged from the positions P3 to P8 in the mounting section 11a. Be recognized. Here, since the front end portion (X2 side) of the upstream printed circuit board 110 rides on the rear end portion (X1 side) of the downstream printed circuit board 110, the detection results at the positions P3 to P8 are different. It shows that it has a step shape. At this time, in the first embodiment, the length L3 is compared with the length information of the printed circuit board 110 registered in advance, so that the length of the mounting section 11a is different from that of the single printed circuit board 110 ( It is detected that an object (printed circuit board) having L3) is arranged.

第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５の検出結果に基づいて、コンベア部１１の各部に配置されているプリント基板１１０の枚数を判別して、プリント基板１１０に関する「段取り」の良否を判別するように構成されている。図６の検出結果からは「段取り」が正常であると判別されるとともに、図８および図９の検出結果からは「誤段取り状態」であると判別される。   In the first embodiment, the arithmetic processing unit 71 discriminates the number of printed circuit boards 110 arranged in each part of the conveyor unit 11 based on the detection result of the laser length measuring device 25, and performs “setup” for the printed circuit board 110. "Is judged to be good or bad. From the detection result of FIG. 6, it is determined that “setup” is normal, and from the detection results of FIGS. 8 and 9, it is determined that it is “incorrect setup state”.

また、第１実施形態では、上記したように、レーザ測長器２５を走査させる際、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々の区間において、プリント基板１１０に関する「段取り」が正常であるか否かをレーザ測長器２５が個別に検出することが可能に構成されている。したがって、各々の搬送区間において、プリント基板１１０に関する「段取り」が正常に行われているか否かが判別されるように構成されている。   In the first embodiment, as described above, when the laser length measuring instrument 25 is scanned, the “setup” relating to the printed circuit board 110 is performed in each of the pre-mounting standby section 11b, the mounting section 11a, and the pre-unloading standby section 11c. It is configured that the laser length measuring device 25 can individually detect whether or not “” is normal. Therefore, it is configured to determine whether or not “setup” related to the printed circuit board 110 is normally performed in each conveyance section.

また、第１実施形態では、たとえば、レーザ測長器２５を走査させた結果、ユーザの「誤段取り」に起因して、プリント基板１１０が実装前待機区間１１ｂと実装区間１１ａとの境界部分（待機位置センサ１４およびストッパ１６の付近）に跨って配置されている状態も検出されうる。このような場合には、このプリント基板１１０は、下流側の実装区間１１ａに配置されているという判断が演算処理部７１により下される。そして、下流側の実装区間１１ａに別なプリント基板１１０が配置されている状態がさらに検出された場合、同じ区間（この場合は実装区間１１ａ）に複数枚（２枚）のプリント基板１１０が配置されていると判断されて、「誤段取り状態」であると判別されるように構成されている。また同様に、プリント基板１１０が実装区間１１ａと搬出前待機区間１１ｃとの境界部分（待機位置センサ１５およびストッパ１７の付近）に跨って配置され、かつ、下流の搬出前待機区間１１ｃに別なプリント基板１１０が配置されていても、「誤段取り状態」として判別される。以上から、表面実装機１００では、基板搬送部１０内の同一区間に１枚のプリント基板１１０のみが配置されている検出結果（図６参照）の場合のみ、「段取り」が正常であると判別されるように構成されている。   Further, in the first embodiment, for example, as a result of scanning the laser length measuring instrument 25, the printed circuit board 110 has a boundary portion between the pre-mounting standby section 11b and the mounting section 11a (due to user's “wrong setup”) ( A state of being disposed across the standby position sensor 14 and the stopper 16) can also be detected. In such a case, the arithmetic processing unit 71 determines that the printed circuit board 110 is disposed in the downstream mounting section 11a. When a state in which another printed circuit board 110 is disposed in the downstream mounting section 11a is further detected, a plurality of (two) printed circuit boards 110 are disposed in the same section (in this case, the mounting section 11a). Therefore, it is determined that the state is the “wrong setup state”. Similarly, the printed circuit board 110 is disposed across the boundary portion (near the standby position sensor 15 and the stopper 17) between the mounting section 11a and the standby section 11c before unloading, and is different from the downstream standby section 11c before unloading. Even if the printed circuit board 110 is arranged, it is determined as an “incorrect setup state”. From the above, in the surface mounter 100, it is determined that “setup” is normal only in the case of a detection result (see FIG. 6) in which only one printed board 110 is arranged in the same section in the board transport unit 10. It is configured to be.

また、図２に示すように、ヘッドユニット２０の下面側（図２のＺ１側）には、Ｘ方向に沿って列状に配置された６本の吸着ノズル２２が先端部を下方に向けて配置されている。各々の吸着ノズル２２は、負圧発生機（図示せず）によりノズル先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ１３０から供給される電子部品１２０を吸着して保持するように構成されている。   In addition, as shown in FIG. 2, six suction nozzles 22 arranged in a row along the X direction are arranged on the lower surface side (Z1 side in FIG. 2) of the head unit 20 with the tip portion directed downward. Is arranged. Each suction nozzle 22 is configured to suck and hold the electronic component 120 supplied from the tape feeder 130 by a negative pressure generated at the tip of the nozzle by a negative pressure generator (not shown). .

また、各々の吸着ノズル２２は、サーボモータ２３（図３参照）および図示しない昇降機構によって、ヘッドユニット２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。表面実装機１００は、吸着ノズル２２が上昇位置に移動した状態で電子部品１２０を搬送するとともに、吸着ノズル２２が下降位置に移動した状態で電子部品１２０をテープフィーダ１３０から吸着する動作と、電子部品１２０をプリント基板１１０に実装する動作とを行うように構成されている。吸着ノズル２２は、サーボモータ２４（図３参照）および図示しない回転機構によって、吸着ノズル２２自体がノズル軸（Ｚ軸）を中心としてＸ−Ｙ面内で回転可能に構成されている。これにより、吸着ノズル２２の先端部に保持された電子部品１２０の姿勢（Ｘ−Ｙ面内での向き）が詳細に調整される。   Each suction nozzle 22 is configured to be movable in the vertical direction (Z direction) with respect to the head unit 20 by a servo motor 23 (see FIG. 3) and a lifting mechanism (not shown). The surface mounter 100 conveys the electronic component 120 with the suction nozzle 22 moved to the raised position, and sucks the electronic component 120 from the tape feeder 130 with the suction nozzle 22 moved to the lowered position. An operation for mounting the component 120 on the printed circuit board 110 is performed. The suction nozzle 22 is configured such that the suction nozzle 22 itself can rotate in the XY plane about the nozzle axis (Z axis) by a servo motor 24 (see FIG. 3) and a rotation mechanism (not shown). Thereby, the attitude | position (direction in an XY plane) of the electronic component 120 hold | maintained at the front-end | tip part of the suction nozzle 22 is adjusted in detail.

また、テープフィーダ１３０は、複数の電子部品１２０を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ１３０は、リールを回転させて電子部品１２０を保持するテープを送出することにより、先端部から電子部品１２０を供給するように構成されている。   The tape feeder 130 holds a reel (not shown) around which a tape holding a plurality of electronic components 120 with a predetermined interval is wound. The tape feeder 130 is configured to supply the electronic component 120 from the tip by rotating a reel and sending out a tape that holds the electronic component 120.

また、基台１の上面上には、基板用カメラ部５０および部品用カメラ部６０が固定的に設置されている。部品用カメラ部６０は、吸着ノズル２２に吸着された電子部品１２０の下面側を下方から撮像する機能を有している。これにより、基台１に対してヘッドユニット２０と共に電子部品１２０がＸ−Ｙ面内におけるＸ２方向に移動する際に、部品用カメラ部６０によって撮像された電子部品１２０の下面の形状から電子部品１２０の高さ情報が得られるように構成されている。表面実装機１００では、得られた高さ情報に基づいて電子部品１２０の形状の良否が判別されたり、吸着ノズル２２の電子部品１２０に対する吸着位置の良否が判別される。   Further, on the upper surface of the base 1, the board camera unit 50 and the component camera unit 60 are fixedly installed. The component camera unit 60 has a function of imaging the lower surface side of the electronic component 120 sucked by the suction nozzle 22 from below. Thereby, when the electronic component 120 moves together with the head unit 20 in the X2 direction in the XY plane with respect to the base 1, the electronic component is obtained from the shape of the lower surface of the electronic component 120 captured by the component camera unit 60. The height information of 120 is obtained. In the surface mounter 100, the quality of the shape of the electronic component 120 is determined based on the obtained height information, and the quality of the suction position of the suction nozzle 22 with respect to the electronic component 120 is determined.

部品撮像装置６０は、図２に示すように、部品１２０に照明光を照射する照明部６１と、部品１２０による照明光の反射光を受光して部品１２０を撮像する撮像部６３とを備えている。   As shown in FIG. 2, the component imaging device 60 includes an illumination unit 61 that irradiates the component 120 with illumination light, and an imaging unit 63 that receives the reflected light of the illumination light from the component 120 and images the component 120. Yes.

また、図３に示すように、表面実装機１００の動作は、制御装置７０によって制御されている。演算処理部７１はＣＰＵからなり、表面実装機１００の動作を全般的に統括している。記憶部７２は、演算処理部７１が実行可能な制御プログラムなどが格納されている動作プログラム記憶部７２ａと、基板搬送部１０を動作させる際に必要となるデータ類が格納されている搬送系データ記憶部７２ｂとを含んでいる。ここで、動作プログラム記憶部７２ａは、フラッシュＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）からなり、搬送系データ記憶部７２ｂは、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）からなる。   Further, as shown in FIG. 3, the operation of the surface mounter 100 is controlled by a control device 70. The arithmetic processing unit 71 is composed of a CPU, and generally controls the operation of the surface mounter 100. The storage unit 72 includes an operation program storage unit 72a that stores a control program that can be executed by the arithmetic processing unit 71, and transfer system data that stores data necessary for operating the substrate transfer unit 10. And a storage unit 72b. Here, the operation program storage unit 72a includes a flash ROM (Read Only Memory), and the transport system data storage unit 72b includes a RAM (Random Access Memory).

また、外部入出力部７３は、運転開始ボタン９５を含めた運転操作上の各種ボタン類や、レーザ測長器２５などの各種センサ類からの入出力を制御する機能を有している。画像処理部７４は、基板用カメラ部５０および部品用カメラ部６０が撮像した画像データの処理を行って表面実装機１００の動作に必要とされるデータを内部的に生成する役割を有している。   In addition, the external input / output unit 73 has a function of controlling input / output from various buttons on the driving operation including the operation start button 95 and various sensors such as the laser length measuring device 25. The image processing unit 74 has a role of internally generating data necessary for the operation of the surface mounter 100 by processing image data captured by the board camera unit 50 and the component camera unit 60. Yes.

モータ制御部７５は、演算処理部７１から出力される制御信号に基づいて、表面実装機１００の各サーボモータ（支持部３０をＹ方向に移動させるサーボモータ４３（図１参照）、ヘッドユニット２０をＸ方向に移動させるサーボモータ３２（図１参照）、吸着ノズル２２を上下方向に移動させるサーボモータ２３、および、吸着ノズル２２をノズル軸を中心に回転させるサーボモータ２４など）を制御するように構成されている。また、モータ制御部７５は、基板搬送部１０に設けられた基板搬送軸（図示せず）のサーボモータを制御するように構成されている。また、モータ制御部７５は、各サーボモータが有するエンコーダ（図示せず）からの信号に基づいてヘッドユニット２０のＸ−Ｙ面内の位置、吸着ノズル２２の高さ位置および回転位置などが認識可能に構成されている。このようにして、表面実装機１００は構成されている。   Based on the control signal output from the arithmetic processing unit 71, the motor control unit 75 performs servo motors of the surface mounter 100 (servo motors 43 (see FIG. 1) that move the support unit 30 in the Y direction), the head unit 20. The servo motor 32 (see FIG. 1) for moving the suction nozzle 22 in the X direction, the servo motor 23 for moving the suction nozzle 22 in the vertical direction, and the servo motor 24 for rotating the suction nozzle 22 around the nozzle axis). It is configured. The motor control unit 75 is configured to control a servo motor of a substrate transport shaft (not shown) provided in the substrate transport unit 10. Further, the motor control unit 75 recognizes the position in the XY plane of the head unit 20, the height position and the rotation position of the suction nozzle 22 based on signals from an encoder (not shown) included in each servo motor. It is configured to be possible. In this way, the surface mounter 100 is configured.

次に、図１〜図１０を参照して、表面実装機１００における自動運転開始時に関する制御フローについて説明する。なお、以下の説明では、ユーザ（オペレータ）がカバー９０を閉めた後に運転開始ボタン９５を押下した後の演算処理部７１の制御内容および表面実装機１００の動作について説明する。   Next, with reference to FIGS. 1-10, the control flow regarding the time of the automatic driving | operation start in the surface mounter 100 is demonstrated. In the following description, the control contents of the arithmetic processing unit 71 and the operation of the surface mounter 100 after the user (operator) closes the cover 90 and presses the operation start button 95 will be described.

図１０に示すように、ステップＳ１では、演算処理部７１（図３参照）により、ユーザが運転開始ボタン９５（図３参照）を押下したか否かが判断されるととともに、運転開始ボタン９５が押下されるまでこの判断が繰り返される。ステップＳ１において、運転開始ボタン９５が押下されたと判断された場合、ステップＳ２では、ヘッドユニット２０が基板搬送部１０上の上流側（Ｘ１側）に予め設定された走査開始位置まで移動される。   As shown in FIG. 10, in step S <b> 1, it is determined by the arithmetic processing unit 71 (see FIG. 3) whether or not the user has pressed the operation start button 95 (see FIG. 3). This determination is repeated until is pressed. If it is determined in step S1 that the operation start button 95 has been pressed, in step S2, the head unit 20 is moved to a scanning start position set in advance on the upstream side (X1 side) on the substrate transport unit 10.

ここで、第１実施形態では、ステップＳ３において、演算処理部７１によりモータ制御部７５が制御されてサーボモータ３２（Ｘ軸）が駆動される。これにより、図４に示すように、ヘッドユニット２０が走査開始位置からＸ２方向に所定の速度で移動される。この際、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５を用いて、レーザ測長器２５から基台１の上面１ａまでの距離（垂直距離）がＸ２方向に沿って連続的に計測される。これにより、たとえば、運転開始前にコンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の状態が図５に示された状態である場合には、図６に示すような高さ位置の検出結果が得られる。   Here, in the first embodiment, in step S3, the motor control unit 75 is controlled by the arithmetic processing unit 71 to drive the servo motor 32 (X axis). Thereby, as shown in FIG. 4, the head unit 20 is moved at a predetermined speed in the X2 direction from the scanning start position. At this time, using the laser length measuring device 25 attached to the head unit 20, the distance (vertical distance) from the laser length measuring device 25 to the upper surface 1a of the base 1 is continuously measured along the X2 direction. . Thereby, for example, when the state of the printed circuit board 110 arranged on the conveyor unit 11 is the state shown in FIG. 5 before the operation is started, the detection result of the height position as shown in FIG. 6 is obtained. It is done.

そして、ステップＳ４では、演算処理部７１により、レーザ測長器２５により計測された高さ位置の検出結果（図６参照）が搬送系データ記憶部７２ｂに記憶される。   In step S4, the arithmetic processing unit 71 stores the height position detection result (see FIG. 6) measured by the laser length measuring device 25 in the transport system data storage unit 72b.

その後、ステップＳ５では、搬送系データ記憶部７２ｂに記憶された高さ位置の検出結果に基づいて、コンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の状態が演算処理部７１により判別される。この際、演算処理部７１において、表面実装機１００に予め登録されているプリント基板１１０の長さ情報と図６に示した検出結果とが比較される。ステップＳ５の処理を行うことにより、実装前待機区間１１ｂに１枚、実装区間１１ａに１枚、そして、搬出前待機区間１１ｃに１枚のプリント基板１１０が配置されていることが判別される。そして、ステップＳ６では、区間毎に配置されているプリント基板１１０の枚数が、搬送系データ記憶部７２ｂに記憶される。   Thereafter, in step S5, the arithmetic processing unit 71 determines the state of the printed circuit board 110 arranged on the conveyor unit 11 based on the detection result of the height position stored in the transport system data storage unit 72b. At this time, the arithmetic processing unit 71 compares the length information of the printed circuit board 110 registered in advance in the surface mounter 100 with the detection result shown in FIG. By performing the process of step S5, it is determined that one printed circuit board 110 is disposed in the pre-mounting standby section 11b, one in the mounting section 11a, and one pre-unloading standby section 11c. In step S6, the number of printed circuit boards 110 arranged for each section is stored in the transport system data storage unit 72b.

そして、ステップＳ７では、演算処理部７１により、基板搬送部１０にプリント基板１１０が配置されている状態か否かがまず判断される。ステップＳ７において、基板搬送部１０上にプリント基板１１０の存在が検出されないと判断された場合、ステップＳ１２に進み、以降は、電子部品１２０の実装動作に関する自動運転を開始する。これにより、コンベア部１１の基板搬送軸（サーボモータ）が駆動されて、他の実装機からのプリント基板１１０の搬入動作が行われる。また、ヘッドユニット２０が駆動されて電子部品１２０を取得する動作が実行される。   In step S <b> 7, the arithmetic processing unit 71 first determines whether or not the printed circuit board 110 is placed on the substrate transport unit 10. In step S7, when it is determined that the presence of the printed circuit board 110 is not detected on the board conveyance unit 10, the process proceeds to step S12, and thereafter, automatic operation related to the mounting operation of the electronic component 120 is started. Thereby, the board | substrate conveyance axis | shaft (servo motor) of the conveyor part 11 is driven, and the carrying-in operation of the printed circuit board 110 from another mounting machine is performed. Further, the operation of acquiring the electronic component 120 by driving the head unit 20 is executed.

一方、ステップＳ７において、基板搬送部１０にプリント基板１１０が配置されている状態が検出されたと判断された場合、次のステップＳ８では、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々においてプリント基板１１０が複数枚存在するか否かが判別される。   On the other hand, if it is determined in step S7 that the state in which the printed circuit board 110 is arranged in the board transport unit 10 is detected, in the next step S8, the pre-mounting standby section 11b, the mounting section 11a, and the pre-unloading standby section 11c. Whether or not there are a plurality of printed circuit boards 110 is determined.

ここで、第１実施形態では、ステップＳ８において、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々においてプリント基板１１０が複数枚存在すると判別された場合、ステップＳ９では、演算処理部７１により、現在の基板搬送部１０の状態が「誤段取り状態」であると判別される。たとえば、図８に示した検出結果に基づいた場合には、実装区間１１ａに２枚のプリント基板１１０が配置されていると判別されるので、「誤段取り状態」として判別される。   Here, in the first embodiment, when it is determined in step S8 that there are a plurality of printed circuit boards 110 in each of the pre-mounting standby section 11b, the mounting section 11a, and the pre-unloading standby section 11c, in step S9, an arithmetic process is performed. The unit 71 determines that the current state of the substrate transfer unit 10 is the “wrong setup state”. For example, when the detection result shown in FIG. 8 is used, it is determined that two printed circuit boards 110 are arranged in the mounting section 11a, so that it is determined as an “wrong setup state”.

そして、ステップＳ１０では、演算処理部７１により、表示部１０１に「異常あり」という警告表示１０１ａ（図２参照）が表示されて、本制御フローが終了される。これにより、警告表示１０１ａを見たユーザは、基板搬送部１０に何らかの異常が発生していることを認識する。   In step S10, the arithmetic processing unit 71 displays a warning display 101a (see FIG. 2) “abnormal” on the display unit 101, and the present control flow ends. As a result, the user who sees the warning display 101a recognizes that some abnormality has occurred in the substrate transport unit 10.

一方、ステップＳ８において、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々においてプリント基板１１０が複数枚存在しない（図６や図９に示した検出結果：各区間にそれぞれ１枚のプリント基板１１０が配置されている）と演算処理部７１により判別された場合、ステップＳ１１では、各々のプリント基板１１０が有する長さが正しいか否かが判別される。   On the other hand, in step S8, a plurality of printed circuit boards 110 do not exist in each of the pre-mounting standby section 11b, the mounting section 11a, and the pre-unloading standby section 11c (detection results shown in FIGS. 6 and 9: one for each section). In the step S11, it is determined whether or not the length of each printed circuit board 110 is correct.

ステップＳ１１において、プリント基板１１０が有する長さが正しくない（表面実装機１００に予め登録されているプリント基板１１０の長さ情報と図９に示した長さＬ３とが等しくない）場合には、ステップＳ１０に進み、表示部１０１に警告表示１０１ａが表示される。この場合も、警告表示１０１ａを見たユーザは、基板搬送部１０に何らかの異常が発生していることを認識する。また、ステップＳ１１において、プリント基板１１０が有する長さが正しい場合には、上述したステップＳ１２に進む。このようにして、自動運転を開始（再開）する際の、プリント基板１１０に関する「段取り」の良否の確認動作が行われて処理が終了される。   In step S11, if the length of the printed circuit board 110 is not correct (the length information of the printed circuit board 110 registered in advance in the surface mounter 100 is not equal to the length L3 shown in FIG. 9), In step S10, a warning display 101a is displayed on the display unit 101. Also in this case, the user who sees the warning display 101a recognizes that some abnormality has occurred in the substrate transport unit 10. If the length of the printed board 110 is correct in step S11, the process proceeds to step S12 described above. In this way, when the automatic operation is started (resumed), the operation for confirming the quality of the “setup” regarding the printed circuit board 110 is performed, and the processing is ended.

次に、図１および図２を参照して、表面実装機１００によるプリント基板１１０への電子部品１２０の実装動作について説明する。   Next, the mounting operation of the electronic component 120 on the printed circuit board 110 by the surface mounter 100 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

まず、図１に示すように、基板搬送部１０上に載置されたプリント基板１１０が、基台１の中央部に設けられた装着作業位置（実装区間１１ａ）までＸ２方向に搬送される。   First, as shown in FIG. 1, the printed circuit board 110 placed on the substrate transport unit 10 is transported in the X2 direction to the mounting work position (mounting section 11 a) provided at the center of the base 1.

また、プリント基板１１０の搬入動作と並行して、実装される電子部品１２０がヘッドユニット２０によりテープフィーダ１３０から取り出される。具体的には、ヘッドユニット２０が所定のテープフィーダ１３０の上方に移動されることにより、テープフィーダ１３０に保持された電子部品１２０の上方にヘッドユニット２０の吸着ノズル２２が配置される。   In parallel with the loading operation of the printed circuit board 110, the electronic component 120 to be mounted is taken out from the tape feeder 130 by the head unit 20. Specifically, when the head unit 20 is moved above a predetermined tape feeder 130, the suction nozzle 22 of the head unit 20 is disposed above the electronic component 120 held by the tape feeder 130.

その後、吸着ノズル２２を下降させるとともに、吸着ノズル２２の先端に負圧が供給される。これにより、テープフィーダ１３０上の電子部品１２０が吸着ノズル２２により吸着されて保持される。   Thereafter, the suction nozzle 22 is lowered and a negative pressure is supplied to the tip of the suction nozzle 22. Thereby, the electronic component 120 on the tape feeder 130 is sucked and held by the suction nozzle 22.

この後、電子部品１２０を保持した状態で、ヘッドユニット２０が部品用カメラ部６０の上方を通過する。この際、図２に示すように、ヘッドユニット２０をＸ２方向に沿って移動させながら、部品用カメラ部６０によって吸着ノズル２２に保持された電子部品１２０が撮像される。そして、撮像された画像に基づいて電子部品１２０の吸着位置が認識されるとともに、電子部品１２０の高さ情報を取得することにより、電子部品１２０の良否が判別される。具体的には、電子部品１２０の複数の電極部分１２０ａの高さ位置が所定の範囲内に収まっていない場合には、プリント基板１１０と電子部品１２０との接続不良が生じる可能性があるので、不良品であると判別される。電子部品１２０の高さ情報に基づいて電子部品１２０が不良品であると判別された場合には、その電子部品１２０は破棄される。   Thereafter, the head unit 20 passes above the component camera unit 60 while holding the electronic component 120. At this time, as shown in FIG. 2, the electronic component 120 held by the suction nozzle 22 is imaged by the component camera unit 60 while moving the head unit 20 along the X2 direction. Then, the suction position of the electronic component 120 is recognized based on the captured image, and the quality information of the electronic component 120 is acquired to determine whether the electronic component 120 is good or bad. Specifically, when the height positions of the plurality of electrode portions 120a of the electronic component 120 are not within a predetermined range, a connection failure between the printed circuit board 110 and the electronic component 120 may occur. It is determined that the product is defective. When it is determined that the electronic component 120 is defective based on the height information of the electronic component 120, the electronic component 120 is discarded.

また、電子部品１２０の画像に基づいて、電子部品１２０の吸着位置の正しい吸着位置に対するずれ量が算出される。そして、その算出したずれ量に基づいてヘッドユニット２０が移動するとともに吸着ノズル２２が回転して、電子部品１２０の装着位置の補正が行われる。上述した電子部品１２０の装着位置の補正処理は、ヘッドユニット２０がテープフィーダ１３０上からプリント基板１１０の装着位置に移動する動作と並行して行われる。   Further, based on the image of the electronic component 120, the amount of deviation of the suction position of the electronic component 120 from the correct suction position is calculated. Then, the head unit 20 moves and the suction nozzle 22 rotates based on the calculated deviation amount, and the mounting position of the electronic component 120 is corrected. The correction processing of the mounting position of the electronic component 120 described above is performed in parallel with the operation in which the head unit 20 moves from the tape feeder 130 to the mounting position of the printed circuit board 110.

そして、図１に示すように、ヘッドユニット２０がプリント基板１１０内の所定の装着位置に移動された後、吸着ノズル２２が下降されて電子部品１２０がプリント基板１１０に装着される。以上の動作が繰り返し行われることにより、複数の電子部品１２０のプリント基板１１０への実装が行われる。また、電子部品１２０の実装が完了したプリント基板１１０は、基板搬送部１０上をＸ１方向に移動して基台１から搬出される。このようにして、表面実装機１００による電子部品１２０の実装動作が終了する。   As shown in FIG. 1, after the head unit 20 is moved to a predetermined mounting position in the printed circuit board 110, the suction nozzle 22 is lowered and the electronic component 120 is mounted on the printed circuit board 110. By repeatedly performing the above operation, the plurality of electronic components 120 are mounted on the printed circuit board 110. Further, the printed circuit board 110 on which the mounting of the electronic component 120 is completed is moved out of the base 1 by moving in the X1 direction on the substrate transport unit 10. In this way, the mounting operation of the electronic component 120 by the surface mounter 100 is completed.

第１実施形態では、上記のように、表面実装機１００の運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０の配置状態を検出するレーザ測長器２５と、レーザ測長器２５の検出結果に基づいてプリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別する演算処理部７１とを備えている。これにより、プリント基板１１０に関する「誤段取り」の有無を、表面実装機１００の運転を開始する際に予め確認することができる。また、演算処理部７１により、レーザ測長器２５の検出結果に基づいた「誤段取り」の有無を容易に判別することができる。したがって、たとえば、ユーザが行った「誤段取り」に起因して表面実装機１００の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができる。   In the first embodiment, as described above, when the operation of the surface mounter 100 is started, the laser length measuring device 25 that detects the arrangement state of the printed circuit board 110 in the substrate transport unit 10 and the laser length measuring device 25 And an arithmetic processing unit 71 that determines whether or not the “setup” related to the printed circuit board 110 is incorrect based on the detection result. Thereby, the presence / absence of “wrong setup” related to the printed circuit board 110 can be confirmed in advance when the operation of the surface mounter 100 is started. Further, the arithmetic processing unit 71 can easily determine the presence or absence of “wrong setup” based on the detection result of the laser length measuring device 25. Therefore, for example, it is possible to prevent an unexpected trouble from occurring during the operation of the surface mounter 100 due to “wrong setup” performed by the user.

また、第１実施形態では、演算処理部７１により、プリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」であると判別された場合に、ユーザに対してプリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」である旨の警告を行う表示部１０１を備えている。これにより、プリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」であることを、表示部１０１を介してユーザに確実に認識させることができる。この結果、ユーザは、「誤段取り」に対する処置を行って表面実装機１００を正常な状態に迅速に回復させることができる。   In the first embodiment, when the arithmetic processing unit 71 determines that the setup relating to the printed circuit board 110 is “incorrect setup state”, the setup related to the printed circuit board 110 is “incorrect setup state” for the user. A display unit 101 that gives a warning to the effect is provided. Thus, the user can be surely recognized via the display unit 101 that the setup relating to the printed circuit board 110 is in the “wrong setup state”. As a result, the user can quickly recover the surface mounter 100 to a normal state by taking measures against “wrong setup”.

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５によるプリント基板１１０の検出結果に基づいて、基板搬送部１０が有する基板搬送経路上の所定の領域（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）内に、長さＬ２を有するプリント基板１１０がそれぞれ１枚の状態で配置されているか否かを判別することにより、プリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、基板搬送部１０内の誤った位置にプリント基板１１０が配置されたり、または、基板搬送部１０の所定の領域内に２枚以上のプリント基板１１０が配置された場合に、ユーザは、このようなプリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」であることを、表面実装機１００の運転を開始する際に確実に確認することができる。   Further, in the first embodiment, the arithmetic processing unit 71 determines a predetermined area (a pre-mounting standby section 11b) on the board transfer path of the board transfer unit 10 based on the detection result of the printed board 110 by the laser length measuring device 25. In the mounting section 11a and the waiting section 11c) before unloading, it is determined whether or not the printed circuit board 110 having the length L2 is arranged in a single state, so that the “setup” regarding the printed circuit board 110 is erroneous. It is configured to determine whether or not. Thereby, when the printed circuit board 110 is disposed at an incorrect position in the circuit board transport unit 10 or when two or more printed circuit boards 110 are disposed in a predetermined area of the circuit board transport unit 10, the user can It can be surely confirmed when the operation of the surface mounter 100 is started that the setup related to the printed board 110 is in the “wrong setup state”.

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、表面実装機１００に予め登録されたプリント基板１１０の長さ情報と、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さＬ２とを比較することにより、所定の領域（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）内に配置されているプリント基板１１０の枚数を判別するように構成されている。これにより、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さに基づいて、基板搬送部１０の各々の区間内に配置されたプリント基板１１０の枚数を確実に判別することができる。   In the first embodiment, the arithmetic processing unit 71 uses the length information of the printed circuit board 110 registered in advance in the surface mounter 100 and the length L2 of the printed circuit board 110 detected by the laser length measuring device 25. By comparison, the number of printed circuit boards 110 arranged in predetermined areas (the pre-mounting standby section 11b, the mounting section 11a, and the pre-unloading standby section 11c) is determined. As a result, the arithmetic processing unit 71 reliably determines the number of printed circuit boards 110 arranged in each section of the circuit board transport unit 10 based on the length of the printed circuit board 110 detected by the laser length measuring device 25. can do.

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さがＬ２よりも大きい場合（図９参照）に、プリント基板１１０が所定の領域（たとえば実装区間１１ａ）内に複数枚配置されていると判別するように構成されている。これにより、演算処理部７１は、基板搬送部１０の実装区間１１ａ内に複数枚のプリント基板１１０が配置されている状況を確実に判別することができる。したがって、たとえば、基板搬送部１０の実装区間１１ａ内に複数枚のプリント基板１１０同士が部分的に重なっているような状況を確実に判別することができるので、表面実装機１００の運転中にプリント基板１１０に関連して発生するトラブルの要因を事前に除去することができる。   In the first embodiment, the arithmetic processing unit 71 determines that the printed circuit board 110 has a predetermined area (see FIG. 9) when the length of the printed circuit board 110 detected by the laser length measuring instrument 25 is larger than L2. For example, it is configured to determine that a plurality of sheets are arranged in the mounting section 11a). Thereby, the arithmetic processing unit 71 can reliably determine the situation in which a plurality of printed circuit boards 110 are arranged in the mounting section 11 a of the substrate transport unit 10. Therefore, for example, it is possible to reliably determine a situation in which a plurality of printed circuit boards 110 partially overlap each other in the mounting section 11 a of the substrate transport unit 10. The cause of the trouble that occurs in relation to the substrate 110 can be removed in advance.

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さＬ２に基づいて、基板搬送部１０に設けられた複数の区間（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）のうちの一つの区間内に存在するプリント基板１１０の枚数を判別するとともに、一つの区間内にプリント基板１１０が複数枚存在する状態を判別した場合に、プリント基板１１０に関する段取りが誤段取り状態であると判別するように構成されている。これにより、「誤段取り」に起因して、一つ（単一）の区間内に配置されたプリント基板１１０同士が表面実装機１００の運転中に衝突するような状況を未然に防ぐことができる。特に、衝突によってプリント基板１１０同士が部分的に重なった状態で、プリント基板１１０に対する処理が行われた場合には、プリント基板１１０のみならず表面実装機１００も損傷する虞があるので、単一の区間内にプリント基板１１０が複数枚存在する状態を事前に検出することは非常に重要である。   In the first embodiment, the arithmetic processing unit 71 includes a plurality of sections (standby sections before mounting) provided in the board transport unit 10 based on the length L2 of the printed board 110 detected by the laser length measuring device 25. 11b, when the number of printed circuit boards 110 existing in one section among the mounting section 11a and the standby section 11c) before being carried out is determined, and the state where a plurality of printed circuit boards 110 exist in one section is determined. In addition, it is configured to determine that the setup relating to the printed circuit board 110 is in an erroneous setup state. Thereby, it is possible to prevent a situation in which the printed circuit boards 110 arranged in one (single) section collide with each other during the operation of the surface mounter 100 due to “wrong setup”. . In particular, when a process is performed on the printed circuit board 110 in a state where the printed circuit boards 110 partially overlap each other due to the collision, not only the printed circuit board 110 but also the surface mounter 100 may be damaged. It is very important to detect in advance a state in which a plurality of printed circuit boards 110 exist within the interval.

また、第１実施形態では、レーザ測長器２５は、ヘッドユニット２０のプリント基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）への移動に伴って基板搬送部１０上を走査することにより、プリント基板１１０を検出するように構成されている。これにより、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を、プリント基板１１０の搬送方向に沿って設けられた基板搬送部１０の一方端部側（Ｘ１側）から他方端部側（Ｘ２側）に亘って容易に確認することができる。したがって、プリント基板１１０に関する「段取り」の状態を、確実に認識することができる。   In the first embodiment, the laser length measuring device 25 scans the printed circuit board 110 by scanning the substrate transport unit 10 as the head unit 20 moves in the transport direction (X2 direction) of the printed circuit board 110. Configured to detect. As a result, the “preparation” state regarding the printed circuit board 110 in the circuit board transport unit 10 is changed from one end side (X1 side) of the circuit board transport unit 10 provided along the transport direction of the printed circuit board 110 to the other end side ( X2 side) can be easily confirmed. Therefore, the “setup” state relating to the printed circuit board 110 can be reliably recognized.

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５を用いてプリント基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）におけるプリント基板１１０の高さ位置の変化を計測した結果に基づいて、基板搬送部１０が有する基板搬送経路上の所定の領域内に長さＬ２を有するプリント基板１１０が１枚のみの状態で配置されているか否かを判別して、プリント基板１１０に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する段取りの状態を、ヘッドユニット２０に取り付けられたプリント基板１１０の反りなどを検出するためのレーザ測長器２５を流用して容易に確認することができる。また、レーザ測長器２５を流用することができるので、誤段取りを検出する専用の検出手段（検出部）を設ける必要がない。したがって、本発明の「誤段取り検出手段」を設けたとしても表面実装機１００の構成が複雑になることを抑制することができる。   In the first embodiment, the arithmetic processing unit 71 uses the laser length measuring device 25 to measure the change in the height position of the printed circuit board 110 in the transport direction (X2 direction) of the printed circuit board 110. It is determined whether or not only one printed circuit board 110 having a length L2 is arranged in a predetermined region on the circuit board transport path of the substrate transport unit 10 and the setup related to the printed circuit board 110 is erroneously performed. It is configured to determine whether or not there is. Thereby, the setup state of the printed board 110 in the board transfer section 10 can be easily confirmed by using the laser length measuring device 25 for detecting the warp of the printed board 110 attached to the head unit 20. it can. Further, since the laser length measuring device 25 can be used, it is not necessary to provide a dedicated detection means (detection unit) for detecting erroneous setup. Therefore, even if the “wrong setup detecting means” of the present invention is provided, it is possible to prevent the configuration of the surface mounter 100 from becoming complicated.

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により計測されたプリント基板１１０の高さ位置が、プリント基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）に沿って所定の範囲に亘って継続するか否かを計測した結果に基づいて、所定の領域内に配置されているプリント基板１１０の枚数を判別するように構成されている。これにより、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により計測されたプリント基板１１０の高さ位置に基づいて、所定の領域内に配置されているプリント基板１１０の枚数を容易に判別することができる。   In the first embodiment, the arithmetic processing unit 71 has a height position of the printed circuit board 110 measured by the laser length measuring device 25 over a predetermined range along the conveyance direction (X2 direction) of the printed circuit board 110. The number of printed circuit boards 110 arranged in a predetermined area is determined based on the result of measuring whether or not to continue. Thereby, the arithmetic processing unit 71 can easily determine the number of the printed circuit boards 110 arranged in the predetermined area based on the height position of the printed circuit board 110 measured by the laser length measuring device 25. it can.

また、第１実施形態では、運転を開始する命令の入力を受け付ける運転開始ボタン９５を備えている。そして、演算処理部７１は、運転開始ボタンを介して入力された命令に基づいて、運転を開始する際に、プリント基板１１０に関する段取りが誤っているか否かを検出するように構成されている。これにより、ユーザが表面実装機１００の運転を開始する際に、確実にプリント基板１１０に関する段取りが誤っているか否かを確認することができる。   Moreover, in 1st Embodiment, the driving | operation start button 95 which receives the input of the command which starts a driving | operation is provided. The arithmetic processing unit 71 is configured to detect whether or not the setup relating to the printed circuit board 110 is incorrect when starting the operation based on the command input via the operation start button. Thereby, when the user starts the operation of the surface mounter 100, it can be confirmed whether or not the setup related to the printed circuit board 110 is erroneous.

（第２実施形態）
次に、図３および図１１〜図１９を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態による表面実装機２００では、プリント基板１１０の基板搬送部２１０への「段取り」に加えて、ユーザが基板支持用の治具２２０を基板搬送部２１０の所定の位置に取り付ける際の「段取り」が正常であるか否かも確認されるように構成されている。また、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、上記第１実施形態と同じ符号を付して図示している。なお、表面実装機２００は、本発明の「基板処理装置」の一例であり、基板搬送部２１０は、本発明の「搬送部」の一例である。また、治具２２０は、本発明の「支持部材」の一例である。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 11 to 19. In the surface mounter 200 according to the second embodiment, in addition to “setup” of the printed circuit board 110 to the board transport section 210, the user attaches the board support jig 220 to a predetermined position of the board transport section 210. It is also configured to check whether or not the “setup” in FIG. In the drawing, the same reference numerals as those in the first embodiment are attached to the same components as those in the first embodiment. The surface mounter 200 is an example of the “substrate processing apparatus” in the present invention, and the substrate transport unit 210 is an example of the “transport unit” in the present invention. The jig 220 is an example of the “support member” in the present invention.

本発明の第２実施形態による表面実装機２００は、図１１および図１２に示すように、基板搬送部２１０を備えている。また、基板搬送部２１０は、Ｘ方向に延びる一対のコンベア部２１１を含んでいる。コンベア部２１１は、２つの固定型搬送部２１２および２１３と１つの可動型搬送部２１４とに分割されて構成されている。固定型搬送部２１２および２１３は、基台１に対して固定的に設置されている一方、可動型搬送部２１４は、基台１の上面１ａ上をＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、基台１上に、Ｙ方向に延びるボールネジ軸２５０と、ボールネジ軸２５０を回転させるサーボモータ２５１とが設けられている。これにより、可動型搬送部２１４は、基台１上をＸ−Ｙ面に沿ってＹ方向（Ｙ１方向、Ｙ２方向）に移動することが可能に構成されている。また、基板搬送部２１０では、実装前のプリント基板１１０を固定型搬送部２１２から可動型搬送部２１４に乗り継がせて搬入するとともに、実装後のプリント基板１１０を可動型搬送部２１４から固定型搬送部２１３に乗り継がせて搬出することが可能とされている。なお、固定型搬送部２１２により実装前待機区間１１ｂが構成されており、固定型搬送部２１３により搬出前待機区間１１ｃが構成されている。また、可動型搬送部２１４により実装区間１１ａが構成されている。   The surface mounter 200 according to the second embodiment of the present invention includes a substrate transfer unit 210 as shown in FIGS. 11 and 12. Further, the substrate transport unit 210 includes a pair of conveyor units 211 extending in the X direction. The conveyor unit 211 is divided into two fixed mold transport units 212 and 213 and one movable transport unit 214. The fixed-type transport units 212 and 213 are fixedly installed on the base 1, while the movable-type transport unit 214 is configured to be movable in the Y direction on the upper surface 1 a of the base 1. Specifically, a ball screw shaft 250 extending in the Y direction and a servo motor 251 for rotating the ball screw shaft 250 are provided on the base 1. Thereby, the movable transport unit 214 is configured to be able to move on the base 1 in the Y direction (Y1 direction, Y2 direction) along the XY plane. Further, in the substrate transport unit 210, the printed circuit board 110 before mounting is transferred from the fixed mold transport unit 212 to the movable transport unit 214, and the printed circuit board 110 after mounting is transported from the movable transport unit 214 to the fixed mold. The transfer unit 213 can be connected to carry out. Note that the pre-mounting standby section 11b is configured by the fixed mold transport unit 212, and the pre-unloading standby section 11c is configured by the fixed mold transport unit 213. Further, the mounting section 11 a is configured by the movable transfer unit 214.

また、可動型搬送部２１４には、実装時にプリント基板１１０を下方（Ｚ１側）から支持するための治具２２０を着脱可能に取り付けることが可能に構成されている。治具２２０は、図１３に示すように、下面２２０ａから下方（Ｚ１方向）に延びる棒状の複数のピン２２１が突出している。また、複数のピン２２１は、下面２２０ａ内に平面的（Ｘ方向およびＹ方向）に広がって設けられている。そして、昇降テーブル２２５の上面２２５ａ側に形成されている複数の穴部２２６の各々にピン２２１の各々を対応させて挿入することにより、治具２２０が昇降テーブル２２５の上面２２５ａに取り付けられるように構成されている。   In addition, a jig 220 for supporting the printed circuit board 110 from below (Z1 side) at the time of mounting is detachably attached to the movable conveyance unit 214. As shown in FIG. 13, the jig 220 has a plurality of rod-like pins 221 protruding downward (Z1 direction) from the lower surface 220a. Further, the plurality of pins 221 are provided so as to expand in a plane (X direction and Y direction) in the lower surface 220a. The jig 220 is attached to the upper surface 225a of the lifting table 225 by inserting each of the pins 221 into each of the plurality of holes 226 formed on the upper surface 225a side of the lifting table 225. It is configured.

ここで、第２実施形態では、表面実装機２００による運転を開始する際に、ユーザ（オペレータ）によって昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられているか否かを検出することが可能に構成されている。このユーザにより、基板搬送部２１０において昇降テーブル２２５に治具２２０を取り付ける作業も、プリント基板１１０に関する「段取り」の一つである。   Here, in 2nd Embodiment, when the driving | operation by the surface mounter 200 is started, it is comprised so that it can detect whether the jig | tool 220 is correctly attached to the raising / lowering table 225 by the user (operator). ing. The operation of attaching the jig 220 to the lifting table 225 in the substrate transport unit 210 by the user is one of the “setup” for the printed circuit board 110.

「段取り」が完了した後、ユーザがカバー９０（図１１参照）を閉めるとともに運転開始ボタン９５（図３参照）を押下することにより表面実装機２００の自動運転を再開する操作が行われる。この際、基板搬送部２１０のコンベア部２１１を駆動してプリント基板１１０の搬送に関する制御動作を行う前に、次の動作が実行される。   After the “setup” is completed, the user closes the cover 90 (see FIG. 11) and presses the operation start button 95 (see FIG. 3) to perform an operation of resuming the automatic operation of the surface mounter 200. At this time, the following operation is performed before the conveyor unit 211 of the substrate transport unit 210 is driven to perform a control operation related to transport of the printed circuit board 110.

すなわち、図１４に示すように、コンベア部２１１の搬送動作が停止されたままの状態において、まず、ヘッドユニット２０が、可動型搬送部２１４が設けられた位置における基台１上の一方側（Ｙ２側）まで移動される。この際、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５のＸ方向の位置（走査開始位置）が、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の近傍（周辺領域）に対応する位置に設定されるように構成されている。そして、ヘッドユニット２０を走査開始位置からＹ１方向に所定の速度で走査させながら、レーザ測長器２５を用いて可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域（２点鎖線５００の近傍領域）に存在する障害物の有無を詳細に検出することが可能に構成されている。なお、図１４に、レーザ測長器２５のレーザ光がＹ１方向に移動する際の軌跡を２点鎖線５００で示している。ここで、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との間の狭い境界部分とその周辺（２点鎖線５００近傍の領域）に存在する障害物の有無を検出する検出手段としてレーザ測長器２５用いることは、レーザ光を対象物（対象領域）にスポット的に照射してその部分の状態を容易に検出することができる点で、非常に有効である。   That is, as shown in FIG. 14, in a state where the conveying operation of the conveyor unit 211 is stopped, first, the head unit 20 is moved to one side on the base 1 at the position where the movable conveying unit 214 is provided ( Y2 side). At this time, the position in the X direction (scanning start position) of the laser length measuring device 25 attached to the head unit 20 corresponds to the vicinity (peripheral region) of the boundary portion between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 213. It is comprised so that it may be set to the position to do. Then, while the head unit 20 is scanned at a predetermined speed in the Y1 direction from the scanning start position, a peripheral region (two points) of the boundary portion between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 213 is measured using the laser length measuring device 25. It is configured to be able to detect in detail the presence or absence of an obstacle present in the vicinity of the chain line 500). In FIG. 14, the locus when the laser light of the laser length measuring device 25 moves in the Y1 direction is indicated by a two-dot chain line 500. Here, a laser length measuring device is used as a detecting means for detecting the presence or absence of an obstacle existing in the narrow boundary portion between the movable transfer portion 214 and the fixed transfer portion 213 and the periphery thereof (region in the vicinity of the two-dot chain line 500). 25 is very effective in that the laser beam can be spot-irradiated on a target object (target region) and the state of the portion can be easily detected.

たとえば、一例として、運転開始前に可動型搬送部２１４の昇降テーブル２２５に固定されている治具２２０の状態が図１４に示された状態において、レーザ測長器２５をＹ１方向に走査させた場合、図１５に示すような検出結果が得られる。また、誤段取り状態の一例（誤段取り例）として、運転開始前の昇降テーブル２２５に固定されている治具２２０の状態が図１６および図１７に示された状態において、レーザ測長器２５をＹ１方向に走査させた場合、図１８に示すような検出結果が得られる。   For example, as an example, the laser length measuring device 25 is scanned in the Y1 direction in the state where the state of the jig 220 fixed to the lifting table 225 of the movable transfer unit 214 is shown in FIG. In this case, a detection result as shown in FIG. 15 is obtained. Further, as an example of an erroneous setup state (an erroneous setup example), in the state where the jig 220 fixed to the lifting table 225 before the start of operation is in the state shown in FIGS. When scanning is performed in the Y1 direction, a detection result as shown in FIG. 18 is obtained.

ここで、図１４に示した正常な段取り状態は、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂが、可動型搬送部２１４から固定型搬送部２１３側（Ｘ２側）にはみ出していない場合である。この場合、運転開始後に、基板処理に関する制御上の理由で可動型搬送部２１４をＹ方向に移動させたとしても、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂは、固定型搬送部２１３の内側面には衝突しない。つまり、運転開始前のユーザによるプリント基板１１０に関する「段取り」が、正常に行われている（昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられている）状態を例示している。   Here, the normal setup state shown in FIG. 14 is a case where the side end portion 220b on the X2 side of the jig 220 does not protrude from the movable transfer unit 214 to the fixed transfer unit 213 side (X2 side). . In this case, even if the movable conveyance unit 214 is moved in the Y direction after the start of operation for control reasons related to the substrate processing, the side end portion 220b on the X2 side of the jig 220 remains within the fixed conveyance unit 213. Does not collide with the side. That is, the “setup” related to the printed circuit board 110 by the user before the start of operation is illustrated as being normally performed (the jig 220 is correctly attached to the lifting table 225).

一方、誤段取り例として図１６および図１７に示した状態は、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂが可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分（２点鎖線５００）を越えて固定型搬送部２１３にまではみ出した状態となって治具２２０が昇降テーブル２２５に取り付けられている状態である。つまり、ユーザが、治具２２０が有する全てのピン２２１（図１３参照）が昇降テーブル２２５側の穴部２２６に正しく差し込まれていない状態で治具２２０がセットされた状態である。この場合、運転開始後に、基板処理に関する制御上の理由で可動型搬送部２１４をＹ方向に移動させた際、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂが固定型搬送部２１３の内側面に衝突する状況が発生する。つまり、図１６および図１７には、運転開始前のプリント基板１１０に関する段取りが正常に行われていない「誤段取り状態」である例を示している。表面実装機２００において、運転開始の際にこのような「誤段取り状態」を検出しない場合には、治具２２０と固定型搬送部２１３とが衝突を起こす不具合が発生する。   On the other hand, in the state shown in FIGS. 16 and 17 as an example of erroneous setup, the side end portion 220b on the X2 side of the jig 220 is a boundary portion between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 213 (two-dot chain line 500). In this state, the jig 220 is attached to the lift table 225 so as to protrude beyond the fixed conveyance section 213. That is, the user has set the jig 220 in a state where all the pins 221 (see FIG. 13) of the jig 220 are not properly inserted into the holes 226 on the lifting table 225 side. In this case, when the movable transfer unit 214 is moved in the Y direction for control reasons related to substrate processing after the start of operation, the side end 220b on the X2 side of the jig 220 is placed on the inner surface of the fixed transfer unit 213. A collision situation occurs. That is, FIG. 16 and FIG. 17 show an example of the “wrong setup state” in which the setup related to the printed circuit board 110 before the start of operation is not performed normally. In the surface mounter 200, when such an “incorrect setup state” is not detected at the start of operation, there is a problem that the jig 220 and the fixed conveyance unit 213 collide with each other.

また、第２実施形態では、レーザ測長器２５による１回の走査によって得られた検出結果に基づいて、昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられているか否かが演算処理部７１において認識されるように構成されている。ここでは、図１５に示す検出結果と図１８に示す検出結果とを比較しながら説明する。   In the second embodiment, the arithmetic processing unit 71 recognizes whether or not the jig 220 is correctly attached to the lifting table 225 based on the detection result obtained by one scan by the laser length measuring device 25. It is configured to be. Here, the detection result shown in FIG. 15 is compared with the detection result shown in FIG.

昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられている場合は、レーザ測長器２５によって図１５に示す検出結果が得られる。つまり、走査方向（２点鎖線５００上）に沿った位置Ｑ１からＱ２までの区間と、位置Ｑ３からＱ４までの区間とに、高さ位置がＨ３として検出される。高さ位置Ｈ３は、基台１の上面１ａ上に一対のコンベア部２１１が検出されていることを示している。一方、コンベア部２１１の内側の位置Ｑ２からＱ３までの区間は、高さ位置がＨ１であり、この部分には基台１の上面１ａしか存在しない。   When the jig 220 is correctly attached to the lifting table 225, the detection result shown in FIG. That is, the height position is detected as H3 in a section from positions Q1 to Q2 and a section from positions Q3 to Q4 along the scanning direction (on the two-dot chain line 500). The height position H3 indicates that the pair of conveyor portions 211 is detected on the upper surface 1a of the base 1. On the other hand, the height position of the section from the position Q2 to Q3 inside the conveyor section 211 is H1, and only the upper surface 1a of the base 1 exists in this portion.

一方、昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられていない場合は、レーザ測長器２５によって図１８に示す検出結果が得られる。つまり、コンベア部２１１の内側の位置Ｑ２からＱ３までの区間において、高さ位置がＨ４（Ｈ４＜Ｈ３）を有する区間（位置Ｑ５からＱ６の区間）が存在することが検出されている。したがって、レーザ測長器２５により、高さ位置がＨ４を有する区間が検出された場合には、コンベア部２１１の内側に何らかの障害物が存在することが演算処理部７１において判別されるように構成されている。この場合の障害物とは、図１６および図１７に示された可動型搬送部２１４から固定型搬送部２１３側にはみ出した治具２２０の側端部２２０ｂである。   On the other hand, when the jig 220 is not correctly attached to the lifting table 225, the laser length measuring device 25 obtains the detection result shown in FIG. That is, it is detected that there is a section (section from positions Q5 to Q6) having a height position of H4 (H4 <H3) in the section from positions Q2 to Q3 inside the conveyor section 211. Accordingly, when the laser length measuring device 25 detects a section having a height position of H4, the arithmetic processing unit 71 determines that there is an obstacle inside the conveyor unit 211. Has been. The obstacle in this case is the side end portion 220b of the jig 220 that protrudes from the movable transfer portion 214 shown in FIGS. 16 and 17 to the fixed transfer portion 213 side.

第２実施形態では、搬送動作が停止中の基板搬送部２１０において、ユーザによる「誤段取り」のために図１６に示すような状況が生じていることを事前に検出することが可能に構成されている。これにより、プリント基板１１０に関する段取りが正常に行われているか否かを検出することが可能に構成されている。   In the second embodiment, in the substrate transfer unit 210 in which the transfer operation is stopped, it is possible to detect in advance that a situation as shown in FIG. 16 has occurred due to “erroneous setup” by the user. ing. Thus, it is possible to detect whether the setup related to the printed circuit board 110 is normally performed.

また、第２実施形態では、表面実装機２００の自動運転を開始（再開）する入力操作を行った際、まず、昇降テーブル２２５への治具２２０の取り付け状態が正常であるか否か（誤段取り状態であるか否か）が確認された後、上記第１実施形態で説明したプリント基板１１０の基板搬送部１０への配置の状態が正常であるか否か（誤段取り状態であるか否か）が確認されるように構成されている。   In the second embodiment, when an input operation for starting (resuming) the automatic operation of the surface mounter 200 is performed, first, whether or not the mounting state of the jig 220 to the lifting table 225 is normal (incorrect) After confirming whether or not it is in the setup state, whether or not the state of arrangement of the printed circuit board 110 on the substrate transport unit 10 described in the first embodiment is normal (whether or not it is in an incorrect setup state). Is configured to be confirmed.

また、第２実施形態では、上記した可動型搬送部２１４の一方側（Ｘ２側）における治具２２０の取り付け状態の良否の確認動作のみならず、可動型搬送部２１４の他方側（Ｘ１側）においても、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分（２点鎖線５０１近傍の領域）上をレーザ測長器２５がＹ１（Ｙ２）方向に走査して治具２２０の取り付け状態の良否の確認する動作が行われるように構成されている。したがって、治具２２０が昇降テーブル２２５のＸ方向に沿ったいずれの側から境界部分を越えて固定型搬送部側にはみ出た場合であっても、このような「誤段取り状態」が検出されるように構成されている。   Further, in the second embodiment, not only the above-described checking operation of the state of attachment of the jig 220 on one side (X2 side) of the movable transport unit 214 but also the other side (X1 side) of the movable transport unit 214. In this case, the laser length measuring device 25 scans in the Y1 (Y2) direction on the boundary portion (region near the two-dot chain line 501) between the movable transfer unit 214 and the fixed transfer unit 212, and the jig 220 is attached. It is configured to perform an operation for confirming whether the product is good or bad. Therefore, even when the jig 220 protrudes from the side of the lifting table 225 along the X direction beyond the boundary portion to the fixed conveyance unit side, such an “incorrect setup state” is detected. It is configured as follows.

なお、第２実施形態における表面実装機２００のその他の構成については、上記第１実施形態における表面実装機１００の構成と同様である。   In addition, about the other structure of the surface mounter 200 in 2nd Embodiment, it is the same as that of the surface mounter 100 in the said 1st Embodiment.

次に、図３、図１０〜図１２、図１４、図１５および図１９を参照して、表面実装機２００における自動運転開始時に関する制御フローについて説明する。   Next, with reference to FIGS. 3, 10 to 12, 14, 15, and 19, a control flow regarding the start of automatic operation in the surface mounter 200 will be described.

図１９に示すように、ステップＳ２１では、演算処理部７１（図３参照）により、ユーザが運転開始ボタン９５（図３参照）を押下したか否かが判断されるととともに、運転開始ボタン９５が押下されるまでこの判断が繰り返される。ステップＳ２１において、運転開始ボタン９５が押下されたと判断された場合、ステップＳ２２では、ヘッドユニット２０が可動型搬送部２１４の位置における基台１上の一方側（Ｙ２側）に予め設定された走査開始位置まで移動される。   As shown in FIG. 19, in step S <b> 21, the arithmetic processing unit 71 (see FIG. 3) determines whether or not the user has pressed the operation start button 95 (see FIG. 3), and the operation start button 95. This determination is repeated until is pressed. If it is determined in step S21 that the operation start button 95 has been pressed, in step S22, the head unit 20 is scanned in advance on one side (Y2 side) on the base 1 at the position of the movable transfer unit 214. Move to the start position.

ここで、第２実施形態では、ステップＳ２３において、演算処理部７１によりモータ制御部７５が制御されてサーボモータ４３（Ｙ軸）が駆動される。これにより、ヘッドユニット２０が走査開始位置からＹ１方向に所定の速度で移動される。この際、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５を用いて、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域におけるレーザ測長器２５から基台１の上面１ａまでの距離（垂直距離）がＹ１方向に沿って連続的に計測される。これにより、たとえば、運転開始前に可動型搬送部２１４の昇降テーブル２２５に取り付けられている治具２２０の状態が図１４に示された状態である場合には、図１５に示すような高さ位置の検出結果が得られる。また、ステップＳ２３では、レーザ測長器２５が可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域（図１４の２点鎖線５００近傍の領域）をＹ１方向に走査して距離計測を完了した後、ヘッドユニット２０がＸ１方向に移動される。そして、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分に対応する位置にレーザ測長器２５が配置された状態で、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分の周辺領域（図１４の２点鎖線５０１近傍の領域）におけるレーザ測長器２５から基台１の上面１ａまでの距離（垂直距離）がＹ２方向に沿って連続的に計測される。   Here, in the second embodiment, in step S23, the motor control unit 75 is controlled by the arithmetic processing unit 71 to drive the servo motor 43 (Y axis). Thereby, the head unit 20 is moved from the scanning start position in the Y1 direction at a predetermined speed. At this time, using the laser length measuring device 25 attached to the head unit 20, the upper surface 1 a of the base 1 from the laser length measuring device 25 in the peripheral region of the boundary portion between the movable transfer portion 214 and the fixed transfer portion 213. (Vertical distance) is continuously measured along the Y1 direction. Thereby, for example, when the state of the jig 220 attached to the lifting table 225 of the movable transfer unit 214 is the state shown in FIG. 14 before the start of operation, the height as shown in FIG. A position detection result is obtained. In step S23, the laser length measuring instrument 25 scans the peripheral region (region in the vicinity of the two-dot chain line 500 in FIG. 14) in the Y1 direction at the boundary between the movable conveyance unit 214 and the fixed mold conveyance unit 213. After completing the measurement, the head unit 20 is moved in the X1 direction. Then, in a state where the laser length measuring device 25 is disposed at a position corresponding to the boundary portion between the movable transfer portion 214 and the fixed transfer portion 212, the boundary portion between the movable transfer portion 214 and the fixed transfer portion 212 is changed. The distance (vertical distance) from the laser length measuring device 25 to the upper surface 1a of the base 1 in the peripheral region (region near the two-dot chain line 501 in FIG. 14) is continuously measured along the Y2 direction.

そして、ステップＳ２４では、演算処理部７１により、検査領域（可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域、または、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分の周辺領域）に障害物としての治具２２０が検出されたか否かが判別される。ここで、ステップＳ２４において、上記した検査領域に障害物としての治具２２０が検出されないと判別された場合、ステップＳ２７に進む。ステップＳ２７では、サーボモータ２５１（Ｙ軸）が駆動されて可動型搬送部２１４をＹ方向に移動させる。これにより、図１１に示すように、固定型搬送部２１２および２１３と、可動型搬送部２１４とをＸ方向に沿って一列に揃える。   In step S24, the arithmetic processing unit 71 causes the inspection region (a peripheral region around the boundary between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 213, or the boundary between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 212). It is determined whether or not the jig 220 as an obstacle is detected in the peripheral area of the portion. If it is determined in step S24 that the jig 220 as an obstacle is not detected in the inspection area, the process proceeds to step S27. In step S27, the servo motor 251 (Y axis) is driven to move the movable conveyance unit 214 in the Y direction. As a result, as shown in FIG. 11, the fixed-type transport units 212 and 213 and the movable-type transport unit 214 are aligned in a line along the X direction.

その後、第２実施形態では、ステップＳ２８に進む。ステップＳ２８における処理では、制御フローが上記第１実施形態で説明したステップＳ５０（図１０参照）に示される一連の制御フロー（図１０に示すステップＳ２からステップＳ１２までの処理）が実行される。   Thereafter, in the second embodiment, the process proceeds to step S28. In the process in step S28, a series of control flows (processes from step S2 to step S12 shown in FIG. 10) whose control flow is shown in step S50 (see FIG. 10) described in the first embodiment are executed.

また、ステップＳ２４において、検査領域（可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域、または、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分の周辺領域）に障害物としての治具２２０が検出されたと判別された場合、ステップＳ２５において、演算処理部７１により、運転開始前の基板搬送部１０（可動型搬送部２１４）の状態が「誤段取り状態」であると判別される。そして、ステップＳ２６では、演算処理部７１により、表示部１０１に「異常あり」という警告表示１０１ａ（図１２参照）が表示されて、本制御フローが終了される。これにより、警告表示１０１ａを見たユーザは、基板搬送部２１０に何らかの異常が発生していることを認識する。このようにして、自動運転を開始する際のプリント基板１１０に関する「段取り」の良否の確認動作が行われて処理が終了される。   In step S24, an inspection region (a peripheral region around the boundary between the movable transfer unit 214 and the fixed transfer unit 213 or a peripheral region around the boundary between the movable transfer unit 214 and the fixed transfer unit 212) is used. When it is determined that the jig 220 as an obstacle has been detected, in step S25, the arithmetic processing unit 71 determines that the state of the substrate transfer unit 10 (movable transfer unit 214) before the start of operation is “wrong setup state”. It is determined that there is. In step S26, the arithmetic processing unit 71 displays a warning display 101a (see FIG. 12) “abnormal” on the display unit 101, and this control flow is terminated. As a result, the user who sees the warning display 101a recognizes that some abnormality has occurred in the substrate transport unit 210. In this way, the operation for confirming the quality of the “setup” for the printed circuit board 110 when the automatic operation is started is performed, and the processing is ended.

第２実施形態では、上記のように、レーザ測長器２５は、ヘッドユニット２０のプリント基板１１０の搬送方向と交差する方向（Ｙ方向）への移動に伴って走査することにより、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２または２１３との境界部分の近傍に治具２２０が配置されているか否かを検出している。そして、演算処理部７１は、レーザ測長器２５による検出結果により、プリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、ユーザが可動型搬送部２１４内の誤った位置にプリント基板１１０を支持する治具２２０を配置した場合に、このようなプリント基板１１０に関する「段取り」の良否について、表面実装機１００の運転を開始する際に確実に確認することができる。これにより、可動型搬送部２１４への治具２２０の配置が誤段取りを生じていることに起因して、可動型搬送部２１４を移動させた際に、境界部分に露出した（はみ出た）治具２２０が、隣接する固定型搬送部２１２または２１３に衝突して治具２２０および固定型搬送部２１２または２１３の双方が損傷するようなトラブルの要因を事前に除去することができる。   In the second embodiment, as described above, the laser length measuring device 25 scans with the movement of the head unit 20 in the direction (Y direction) intersecting the transport direction of the printed circuit board 110, thereby moving movable transport. It is detected whether or not the jig 220 is arranged in the vicinity of the boundary portion between the section 214 and the fixed mold transport section 212 or 213. The arithmetic processing unit 71 is configured to determine whether or not the “setup” regarding the printed circuit board 110 is incorrect based on the detection result by the laser length measuring device 25. Thereby, when the user arranges the jig 220 for supporting the printed circuit board 110 at an incorrect position in the movable conveyance unit 214, the quality of the “mounting” regarding the printed circuit board 110 is determined by the surface mounter 100. This can be confirmed reliably when starting operation. As a result, the jig 220 exposed to the boundary portion is exposed (protruded) when the movable conveyance unit 214 is moved due to the erroneous arrangement of the jig 220 on the movable conveyance unit 214. The trouble factor that the tool 220 collides with the adjacent fixed-type transport unit 212 or 213 and damages both the jig 220 and the fixed-type transport unit 212 or 213 can be removed in advance.

また、第２実施形態では、レーザ測長器２５により可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２または２１３との境界部分の近傍領域に治具２２０が配置されていない検出結果が得られた場合、演算処理部７１は、基板搬送部２１０が有する基板搬送経路上の所定の領域（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）内に、長さＬ２を有するプリント基板１１０がそれぞれ１枚の状態で配置されているか否かを判別することにより、プリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、可動型搬送部２１４への治具２２０の配置に関する「誤段取り」の有無を確認することに加えて、基板搬送部２１０へのプリント基板１１０の配置に関する「誤段取り」の有無を確認することも行うことができるので、「誤段取り」に起因して表面実装機１００の運転中に予期しないトラブルが発生することをより確実に防ぐことができる。   In the second embodiment, when the laser length measuring device 25 obtains a detection result in which the jig 220 is not disposed in the vicinity of the boundary portion between the movable transfer unit 214 and the fixed transfer unit 212 or 213. In the arithmetic processing unit 71, the printed circuit board 110 having the length L2 is in a predetermined area (the pre-mounting standby section 11b, the mounting section 11a, and the pre-unloading standby section 11c) on the substrate transport path of the substrate transport section 210. It is configured so as to determine whether or not “setup” relating to the printed circuit board 110 is incorrect by determining whether or not each is arranged in a single state. As a result, in addition to confirming the presence or absence of “wrong setup” regarding the placement of the jig 220 on the movable transport unit 214, the presence or absence of “wrong setup” regarding the placement of the printed circuit board 110 on the substrate transport unit 210 is confirmed. Therefore, it is possible to more reliably prevent an unexpected trouble from occurring during the operation of the surface mounter 100 due to “wrong setup”.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明の「基板処理装置」を表面実装機１００および２００に適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、本発明の「基板処理装置」を、プリント基板に半田ペーストを印刷する印刷装置に適用することも可能である。印刷装置においても、半田ペーストを印刷する前のプリント基板に関する「段取り」が誤っているか否かを検出することにより、「誤段取り」に起因して印刷装置の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができる。なお、印刷装置は、本発明の「基板処理装置」の一例である。   For example, in the first and second embodiments, the “substrate processing apparatus” of the present invention is applied to the surface mounters 100 and 200, but the present invention is not limited to this. For example, the “substrate processing apparatus” of the present invention can be applied to a printing apparatus that prints a solder paste on a printed circuit board. Even in the printing apparatus, an unexpected trouble occurs during operation of the printing apparatus due to the "wrong setup" by detecting whether or not the "setup" related to the printed circuit board before printing the solder paste is incorrect. This can be prevented in advance. The printing apparatus is an example of the “substrate processing apparatus” in the present invention.

また、上記第１および第２実施形態では、ユーザがプリント基板１１０に関する「段取り」を行った場合の段取り状態の良否が判別される例について示したが、本発明はこれに限られない。ユーザ以外の段取り用の専用装置を用いてプリント基板１１０に関する「段取り」が行われている場合にも、本発明を適用することができる。   In the first and second embodiments, the example in which the quality of the setup state is determined when the user performs “setup” for the printed circuit board 110 has been described. However, the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to the case where “setup” relating to the printed circuit board 110 is performed using a dedicated setup device other than the user.

また、上記第１実施形態では、本発明の「対象物検出部」としてレーザ測長器２５を用いた例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、本発明の「対象物検出部」として、超音波測長器を用いてもよい。超音波測長器は、計測器本体から超音波を放射して対象物（障害物）までの距離を計測する計測器であり、超音波測長器を用いても基板搬送部１０に配置されたプリント基板１１０の位置および長さ（基板の枚数）を容易に検出することが可能である。さらには、本発明の「対象物検出部」として、フィデューシャルカメラを用いることも可能である。フィデューシャルカメラは、プリント基板１１０に付されたフィデューシャルマークの検出時に使用することを目的としているが、このフィデューシャルカメラを用いることにより、プリント基板１１０が有する端部（エッジ部）の位置情報を検出することが可能である。この場合、画像処理によって、十分な光量を有して撮像されるプリント基板１１０の画像と、背後（下方）にやや暗めに写る基台１の上面１ａとの画像上のエッジ部（境界部）を検出することにより、搬送方向における１枚のプリント基板１１０が有する長さＬ２を判別することが可能である。なお、超音波測長器は、上記第２実施形態の表面実装機２００においても境界部分近傍における治具２２０の有無を検出することが可能であるが、フィデューシャルカメラについては、狭小領域に存在する障害物の有無を検出するような機能を有していないので、治具２２０の有無を検出する「対象物検出部」としては適用できない。   In the first embodiment, the example in which the laser length measuring device 25 is used as the “object detection unit” of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, an ultrasonic length measuring device may be used as the “object detection unit” of the present invention. The ultrasonic length measuring device is a measuring device that measures the distance to an object (obstacle) by radiating ultrasonic waves from the measuring device main body, and is disposed on the substrate transport unit 10 even if the ultrasonic length measuring device is used. In addition, the position and length (number of substrates) of the printed circuit board 110 can be easily detected. Furthermore, a fiducial camera can be used as the “object detection unit” of the present invention. The fiducial camera is intended to be used when detecting a fiducial mark attached to the printed circuit board 110. By using this fiducial camera, an end portion (edge portion) of the printed circuit board 110 is provided. It is possible to detect the position information. In this case, an edge portion (boundary portion) on the image of the image of the printed circuit board 110 captured with sufficient light quantity by the image processing and the upper surface 1a of the base 1 appearing slightly dark behind (downward). By detecting this, it is possible to determine the length L2 of one printed circuit board 110 in the transport direction. Note that the ultrasonic length measuring device can detect the presence or absence of the jig 220 in the vicinity of the boundary portion even in the surface mounter 200 of the second embodiment, but the fiducial camera has a narrow area. Since it does not have a function of detecting the presence or absence of an obstacle that exists, it cannot be applied as a “target detection unit” that detects the presence or absence of the jig 220.

また、第２実施形態では、本発明の「支持部材」がブロック状の治具２２０である例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、本発明の「支持部材」が、所定の長さを有する棒状のプッシュアップピンであってもよい。昇降テーブル２２５（図１３参照）上にプリント基板１１０を支持するためにプッシュアップピンを用いる場合、ユーザは、プッシュアップピンを一本ずつ穴部２２６（図１３参照）に差し込む作業（段取り）を行う。この場合、上記第２実施形態のように、プッシュアップピンが可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域にはみ出る状態は起こり得ない。したがって、本発明の「支持部材」がプッシュアップピンである場合には、演算処理部７１によりその旨を判別して、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍領域に支持部材が配置されているか否かを判別する動作（図１９に示す、ステップＳ２２〜Ｓ２６までの処理動作）を行わないように構成してもよい。この場合、図１９において、ステップＳ２１、Ｓ２７およびＳ２８の順にフローが実行される。この変形例のように構成すれば、支持部材がプッシュアップピンである場合に上記した判別処理が省略されるので、その分、基板処理装置の運転を開始する際のプリント基板１１０に関する「段取り」の確認時間を短縮することができる。したがって、より迅速に基板処理装置の運転を開始（再開）させることができる。   In the second embodiment, the example in which the “supporting member” of the present invention is the block-shaped jig 220 is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the “support member” of the present invention may be a rod-shaped push-up pin having a predetermined length. When using push-up pins to support the printed circuit board 110 on the lifting table 225 (see FIG. 13), the user performs an operation (setup) for inserting the push-up pins one by one into the hole 226 (see FIG. 13). Do. In this case, unlike the second embodiment, the push-up pin cannot protrude from the peripheral area of the boundary portion between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 213. Therefore, when the “support member” of the present invention is a push-up pin, the arithmetic processing unit 71 determines that and supports the support member in a region near the boundary portion between the movable transfer unit and the fixed transfer unit. It may be configured not to perform the operation (the processing operation from Steps S22 to S26 shown in FIG. 19) for determining whether or not is arranged. In this case, in FIG. 19, the flow is executed in the order of steps S21, S27 and S28. If configured as in this modification, the above-described determination process is omitted when the support member is a push-up pin, and accordingly, “setup” for the printed circuit board 110 when starting operation of the substrate processing apparatus. The confirmation time can be shortened. Therefore, the operation of the substrate processing apparatus can be started (restarted) more quickly.

また、上記第１および第２実施形態では、基板搬送部１０に配置されたプリント基板１１０の状態を検出する際に、実装前待機区間１１ｂ側（Ｘ１側）から搬出前待機区間１１ｃ（Ｘ２側）に向かってレーザ測長器２５を用いて走査させた例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、搬出前待機区間１１ｃ（Ｘ２側）から実装前待機区間１１ｂ側（Ｘ１側）に向かってレーザ測長器２５を走査させてもよい。   Further, in the first and second embodiments, when detecting the state of the printed circuit board 110 arranged in the board transport unit 10, the pre-mounting standby section 11b (X1 side) to the pre-mounting standby section 11c (X2 side). However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the laser length measuring device 25 may be scanned from the standby section 11c (X2 side) before unloading toward the standby section 11b side (X1 side) before mounting.

また、上記第２実施形態では、レーザ測長器２５を、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域として、図１４に示す２点鎖線５００（固定型搬送部２１３のＸ１側の端部領域）の直上を走査させた例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、治具２２０が、可動型搬送部２１４から境界部分上にはみ出た状態が、すでに、「誤段取り状態」であることから、レーザ測長器２５を、２点鎖線５０１に示される軌跡と同様に、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との間の完全な境界上を走査させるように構成してもよい。   Further, in the second embodiment, the laser length measuring device 25 is used as a peripheral region of the boundary portion between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 213, and a two-dot chain line 500 (fixed transport unit 213 shown in FIG. Although an example in which scanning is performed immediately above (the end region on the X1 side) is shown, the present invention is not limited thereto. In the present invention, the state in which the jig 220 protrudes from the movable conveyance section 214 onto the boundary portion is already the “wrong setup state”, and therefore the laser length measuring device 25 is indicated by a two-dot chain line 501. Similar to the trajectory, a scan may be performed on a complete boundary between the movable transport unit 214 and the fixed transport unit 213.

１０、２１０ 基板搬送部（搬送部）
１１ａ 実装区間（所定の領域、所定の区間）
１１ｂ 実装前待機区間（所定の領域、所定の区間）
１１ｃ 搬出前待機区間（所定の領域、所定の区間）
２０ ヘッドユニット（ヘッド部）
２５ レーザ測長器（誤段取り検出手段、対象物検出部、高さ計測部）
７１ 演算処理部（誤段取り検出手段、制御部）
９５ 運転開始ボタン（運転開始入力部）
１００、２００ 表面実装機（基板処理装置）
１０１ 表示部（警告手段）
１１０ プリント基板（基板、対象物）
２１２、２１３ 固定型搬送部
２１４ 可動型搬送部
２２０ 治具（支持部材、対象物） 10, 210 Substrate transport section (transport section)
11a Mounting section (predetermined area, predetermined section)
11b Standby section before mounting (predetermined area, predetermined section)
11c Standby section before unloading (predetermined area, predetermined section)
20 Head unit (head part)
25 Laser length measuring device (false setup detection means, object detection unit, height measurement unit)
71 Arithmetic processing part (error setup detection means, control part)
95 Operation start button (operation start input part)
100, 200 Surface mounter (substrate processing equipment)
101 Display section (warning means)
110 Printed circuit board (board, object)
212, 213 Fixed type conveyance unit 214 Movable type conveyance unit 220 Jig (support member, object)

Claims (14)

基板を搬送する搬送部と、
運転を開始する際に、前記基板の高さ位置および搬送方向に沿った長さの検出結果に基づいて前記搬送部における前記基板に関する段取りが誤っているか否かを検出する誤段取り検出手段とを備える、基板処理装置。 A transport unit for transporting the substrate;
Erroneous setup detection means for detecting whether or not setup related to the substrate in the transport unit is incorrect based on a detection result of the height position of the substrate and the length along the transport direction when starting operation; A substrate processing apparatus. 前記誤段取り検出手段により、前記基板に関する段取りが誤段取り状態であることが検出された場合に、ユーザに対して前記基板に関する段取りが前記誤段取り状態である旨の警告を行う警告手段をさらに備える、請求項１に記載の基板処理装置。   When the erroneous setup detection unit detects that the setup related to the substrate is in an incorrect setup state, the warning setup unit further includes a warning unit that warns the user that the setup related to the substrate is in the incorrect setup state. The substrate processing apparatus according to claim 1. 前記誤段取り検出手段は、前記基板を含む対象物を検出可能な対象物検出部と、前記対象物検出部の検出結果に基づいて前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別する制御部とを含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。 The erroneous setup detection means includes an object detection unit capable of detecting an object including the substrate, and a control unit that determines whether the setup related to the substrate is incorrect based on a detection result of the object detection unit. The substrate processing apparatus of Claim 1 or 2 containing this. 前記対象物検出部は、前記基板を検出可能に構成されており、
前記基板に関する段取りは、前記基板を前記搬送部に配置する作業を含み、
前記制御部は、前記対象物検出部による前記基板の検出結果に基づいて、前記搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、所定の長さを有する前記基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項３に記載の基板処理装置。 The object detection unit is configured to be able to detect the substrate,
The setup related to the substrate includes an operation of arranging the substrate in the transfer unit,
The control unit is configured such that, based on a detection result of the substrate by the object detection unit, a predetermined number of the substrates having a predetermined length are within a predetermined region on a substrate transfer path of the transfer unit. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the substrate processing apparatus is configured to determine whether or not the setup related to the substrate is incorrect by determining whether or not the substrates are arranged in a state. 前記対象物検出部は、前記基板の長さを検出可能に構成されており、
前記制御部は、前記所定の長さと、前記対象物検出部により検出された前記基板の長さとを比較することにより、前記所定の領域内に配置されている前記基板の枚数を判別するように構成されている、請求項４に記載の基板処理装置。 The object detection unit is configured to be able to detect the length of the substrate,
The control unit determines the number of the substrates arranged in the predetermined region by comparing the predetermined length with the length of the substrate detected by the object detection unit. The substrate processing apparatus according to claim 4, which is configured. 前記制御部は、前記対象物検出部により検出された前記基板の長さが前記所定の長さよりも大きい場合に、前記基板が前記所定の領域内に複数枚配置されていると判別するように構成されている、請求項５に記載の基板処理装置。   The control unit determines that a plurality of the substrates are arranged in the predetermined region when the length of the substrate detected by the object detection unit is larger than the predetermined length. The substrate processing apparatus according to claim 5, which is configured. 前記搬送部は、前記基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の区間からなり、
前記制御部は、前記対象物検出部により検出された前記基板の長さに基づいて、前記複数の区間のうちの所定の区間内に存在する前記基板の枚数を判別するとともに、前記所定の区間内に前記基板が複数枚存在する状態を判別した場合に、前記基板に関する段取りが誤っていると判別するように構成されている、請求項５または６に記載の基板処理装置。 The transport unit includes a plurality of sections arranged along the transport direction of the substrate,
The control unit discriminates the number of the substrates present in a predetermined section of the plurality of sections based on the length of the substrate detected by the object detection unit, and the predetermined section The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the substrate processing apparatus is configured to determine that the setup related to the substrate is incorrect when it is determined that a plurality of the substrates are present in the substrate. 少なくとも前記基板の搬送方向に沿って移動可能であるとともに、前記基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、
前記ヘッド部には、前記対象物検出部が取り付けられており、
前記対象物検出部は、前記ヘッド部の前記基板の搬送方向への移動に伴って前記搬送部上を走査することにより、前記基板を検出するように構成されている、請求項３〜７のいずれか１項に記載の基板処理装置。 The head further includes a head unit that is movable along at least the transport direction of the substrate and configured to perform processing on the substrate;
The object detection unit is attached to the head unit,
The said object detection part is comprised so that the said board | substrate may be detected by scanning on the said conveyance part with the movement to the conveyance direction of the said board | substrate of the said head part. The substrate processing apparatus of any one of Claims. 前記対象物検出部は、前記基板の高さ位置を計測する高さ計測部であり、
前記制御部は、前記高さ計測部を用いて前記基板の搬送方向における前記基板の高さ位置の変化を計測した結果に基づいて、前記搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に所定の長さを有する前記基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別して、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項８に記載の基板処理装置。 The object detection unit is a height measurement unit that measures a height position of the substrate ,
Wherein, based on a result of measuring the change in the height position of the substrate in the transport direction of the substrate by using the height measuring unit, in a predetermined region on the substrate transportation path, wherein the conveyance unit has 9. It is configured to determine whether or not the substrate having a predetermined length is arranged in a state where the number is not more than a predetermined number, and to determine whether or not the setup related to the substrate is incorrect. 2. The substrate processing apparatus according to 1. 前記制御部は、前記高さ計測部により計測された前記基板の高さ位置が、前記基板の搬送方向に沿って所定の範囲に亘って継続するか否かを計測した結果に基づいて、前記所定の領域内に配置されている前記基板の枚数を判別するように構成されている、請求項９に記載の基板処理装置。   The control unit is based on a result of measuring whether or not the height position of the substrate measured by the height measurement unit continues over a predetermined range along the transport direction of the substrate. The substrate processing apparatus according to claim 9, wherein the substrate processing apparatus is configured to determine the number of the substrates arranged in a predetermined area. 運転を開始する命令の入力を受け付ける運転開始入力部をさらに備え、
前記誤段取り検出手段は、前記運転開始入力部により入力された前記命令に基づいて、運転を開始する際に、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを検出するように構成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板処理装置。 A driving start input unit for receiving an input of a command to start driving;
The erroneous setup detection means is configured to detect whether or not setup related to the substrate is incorrect when starting operation based on the command input by the operation start input unit. Item 11. The substrate processing apparatus according to any one of Items 1 to 10. 前記基板の搬送方向と、前記基板の搬送方向と交差する方向とに沿って移動可能であるとともに、前記基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、
前記ヘッド部には、前記対象物検出部が取り付けられており、
前記対象物検出部は、前記対象物として、前記基板に加えて前記基板を支持する支持部材を検出可能に構成されており、
前記搬送部は、前記基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の固定型搬送部と、前記複数の固定型搬送部間に設けられ、前記基板の搬送方向と交差する方向に移動可能な可動型搬送部とを含み、
前記基板に関する段取りは、前記支持部材を前記可動型搬送部に取り付ける作業を含み、
前記対象物検出部は、前記ヘッド部の前記基板の搬送方向と交差する方向への移動に伴って走査することにより、前記可動型搬送部と前記固定型搬送部との境界部分の近傍に前記支持部材が配置されているか否かを検出し、
前記制御部は、前記対象物検出部による検出結果に基づいて、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項３〜１１のいずれか１項に記載の基板処理装置。 The conveying direction of the pre-Symbol substrate, together with movable along the a direction intersecting the transport direction of the substrate, further comprising a head portion which can perform processing configured to be relative to the substrate,
The object detection unit is attached to the head unit,
The object detection unit, a pre-Symbol object is configured to be able to detect a support member for supporting the substrate in addition to the substrate,
The transport unit is provided between the plurality of fixed mold transport units arranged in the transport direction of the substrate and the plurality of fixed mold transport units, and is movable movable in a direction intersecting the transport direction of the substrate Including
The setup for the substrate includes an operation of attaching the support member to the movable transfer unit,
The object detection unit scans as the head unit moves in a direction crossing the substrate conveyance direction, so that the object detection unit is located in the vicinity of a boundary portion between the movable conveyance unit and the fixed conveyance unit. Detect whether the support member is placed,
The said control part is comprised so that it may be discriminate | determined whether the setup regarding the said board | substrate is incorrect based on the detection result by the said target object detection part. Substrate processing equipment. 前記対象物検出部により前記可動型搬送部と前記固定型搬送部との前記境界部分の近傍に前記支持部材が配置されていない検出結果が得られた場合、前記制御部は、前記搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、前記所定の長さを有する前記基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項１２に記載の基板処理装置。   When the object detection unit obtains a detection result in which the support member is not disposed in the vicinity of the boundary portion between the movable transfer unit and the fixed transfer unit, the control unit Whether or not the setup relating to the substrate is incorrect by determining whether or not the substrate having the predetermined length is arranged in a predetermined number or less in a predetermined region on the substrate transport path having The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein the substrate processing apparatus is configured to determine whether or not. 前記支持部材は、棒状のプッシュアップピンを含み、
前記誤段取り検出手段の制御部および対象物検出部は、前記支持部材が前記プッシュアップピンである場合には、前記可動型搬送部と前記固定型搬送部との前記境界部分の近傍に前記支持部材が配置されているか否かを判別する動作を行わないように構成されている、請求項１２または１３に記載の基板処理装置。 The support member includes a rod-like push-up pin,
When the support member is the push-up pin, the control unit and the object detection unit of the erroneous setup detection unit support the support in the vicinity of the boundary portion between the movable transfer unit and the fixed transfer unit. The substrate processing apparatus of Claim 12 or 13 comprised so that the operation | movement which discriminate | determines whether the member is arrange | positioned may not be performed.
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