JPH0834103A - 多層フィルム - Google Patents
多層フィルムInfo
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- JPH0834103A JPH0834103A JP17132894A JP17132894A JPH0834103A JP H0834103 A JPH0834103 A JP H0834103A JP 17132894 A JP17132894 A JP 17132894A JP 17132894 A JP17132894 A JP 17132894A JP H0834103 A JPH0834103 A JP H0834103A
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- multilayer film
- film
- ethylene
- propylene
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低温衝撃強度と透明性とを備えた多層フィル
ムの開発を目的とする。 【構成】 ポリプロピレン１〜９５重量％とエチレン含
有量１０〜９０モル％のエチレン−プロピレンランダム
共重合体５〜９９重量％とからなり、非晶部ゴム粒径が
１０μｍ以下であるプロピレン系樹脂組成物よりなる中
間層と、直鎖状低密度ポリエチレンよりなる表面層とか
らなる多層フィルム。
ムの開発を目的とする。 【構成】 ポリプロピレン１〜９５重量％とエチレン含
有量１０〜９０モル％のエチレン−プロピレンランダム
共重合体５〜９９重量％とからなり、非晶部ゴム粒径が
１０μｍ以下であるプロピレン系樹脂組成物よりなる中
間層と、直鎖状低密度ポリエチレンよりなる表面層とか
らなる多層フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低温衝撃強度と優れた
透明性（フィルム内部ヘイズおよびフィルム外部ヘイ
ズ）とを備えた多層フィルムに関する。
透明性（フィルム内部ヘイズおよびフィルム外部ヘイ
ズ）とを備えた多層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にポリプロピレン系単層フィルム
は、その化学的性質、物理的性質に優れているため、透
明包装材料として用いられているが、低温衝撃強度に欠
点があった。
は、その化学的性質、物理的性質に優れているため、透
明包装材料として用いられているが、低温衝撃強度に欠
点があった。
【０００３】この欠点を克服すべく、エチレン−プロピ
レンランダム共重合体（以下、ＥＰＲということもあ
る。）をポリプロピレンにブレンドすることが行われて
いるが、フィルムの透明性（内部ヘイズおよび外部ヘイ
ズ）を損ね、商品価値を低下させていた。
レンランダム共重合体（以下、ＥＰＲということもあ
る。）をポリプロピレンにブレンドすることが行われて
いるが、フィルムの透明性（内部ヘイズおよび外部ヘイ
ズ）を損ね、商品価値を低下させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を改良し、低温衝撃強度と透明性とを備えた多層フィル
ムの開発を課題とする。
を改良し、低温衝撃強度と透明性とを備えた多層フィル
ムの開発を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は、ポリプロピ
レン１〜９５重量％とエチレン含有量１０〜９０モル％
のエチレン−プロピレンランダム共重合体５〜９９重量
％とからなり、非晶部ゴム粒径が１０μｍ以下であるプ
ロピレン系樹脂組成物よりなる中間層と、直鎖状低密度
ポリエチレンよりなる表面層とからなる多層フィルムに
より解決することができる。以下、本発明を詳細に説明
する。
レン１〜９５重量％とエチレン含有量１０〜９０モル％
のエチレン−プロピレンランダム共重合体５〜９９重量
％とからなり、非晶部ゴム粒径が１０μｍ以下であるプ
ロピレン系樹脂組成物よりなる中間層と、直鎖状低密度
ポリエチレンよりなる表面層とからなる多層フィルムに
より解決することができる。以下、本発明を詳細に説明
する。
【０００６】本発明の多層フィルムにおける中間層に用
いられるプロピレン系樹脂組成物に使用されるポリプロ
ピレンはフィルム用に使用される結晶性ポリプロピレン
であればよく、密度が０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3 、
ＪＩＳ Ｋ６７５８により測定されるメルトフローレー
ト（２３０℃）が０．１〜９０ｇ／10分、アイソタクチ
ック・インデックス（沸騰ｎ−ヘプタン抽出残）が７５
〜９８％が好ましい。
いられるプロピレン系樹脂組成物に使用されるポリプロ
ピレンはフィルム用に使用される結晶性ポリプロピレン
であればよく、密度が０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3 、
ＪＩＳ Ｋ６７５８により測定されるメルトフローレー
ト（２３０℃）が０．１〜９０ｇ／10分、アイソタクチ
ック・インデックス（沸騰ｎ−ヘプタン抽出残）が７５
〜９８％が好ましい。
【０００７】また、エチレン−プロピレンランダム共重
合体はエチレン含有量が１０〜９０モル％であり、３０
〜８５モル％が好ましい。エチレン含有量が１０モル％
未満では低温脆性、低温衝撃強度が悪い。また、９０モ
ル％を超えると耐熱性が悪い。
合体はエチレン含有量が１０〜９０モル％であり、３０
〜８５モル％が好ましい。エチレン含有量が１０モル％
未満では低温脆性、低温衝撃強度が悪い。また、９０モ
ル％を超えると耐熱性が悪い。
【０００８】エチレン−プロピレンランダム共重合体と
しては、例えば三井石油化学工業（株）製の「タフマー
Ｐ−０２８０」、「タフマーＰ−０４８０」等の商品名
で市販されているものが例示できる。
しては、例えば三井石油化学工業（株）製の「タフマー
Ｐ−０２８０」、「タフマーＰ−０４８０」等の商品名
で市販されているものが例示できる。
【０００９】プロピレン系樹脂組成物中のエチレン−プ
ロピレンランダム共重合体の配合割合は、５〜９９重量
％であり、好ましくは５〜５０重量％、特に好ましくは
１０〜３０重量％である。ＥＰＲの配合量が５重量％未
満では低温衝撃強度の改善が見られず、好ましくない。
一方、配合割合が９９重量％を超えると、透明性を著し
く阻害するので好ましくない。
ロピレンランダム共重合体の配合割合は、５〜９９重量
％であり、好ましくは５〜５０重量％、特に好ましくは
１０〜３０重量％である。ＥＰＲの配合量が５重量％未
満では低温衝撃強度の改善が見られず、好ましくない。
一方、配合割合が９９重量％を超えると、透明性を著し
く阻害するので好ましくない。
【００１０】プロピレン系樹脂組成物中の非晶部ゴム粒
径は１０μｍ以下であることが必要であり、５μｍ以下
が好ましい。非晶部ゴム粒径が１０μｍを超えると、多
層フィルムの内部ヘイズ、低温衝撃強度が悪い。
径は１０μｍ以下であることが必要であり、５μｍ以下
が好ましい。非晶部ゴム粒径が１０μｍを超えると、多
層フィルムの内部ヘイズ、低温衝撃強度が悪い。
【００１１】プロピレン系樹脂組成物を製造するには、
ポリプロピレンとエチレン−プロピレンランダム共重合
体とを溶媒を用いて均一に混合した後、溶媒を除去する
方法が好ましい。
ポリプロピレンとエチレン−プロピレンランダム共重合
体とを溶媒を用いて均一に混合した後、溶媒を除去する
方法が好ましい。
【００１２】溶液中での該組成物の混合には、撹拌温度
コントローが可能な混合槽が用いられ、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレンランダム共重合体を溶かすこ
とが可能な溶媒を満たし、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレンランダム共重合体を投入し、溶媒に溶かした
状態で両者を均一に混合する。混合後、溶媒を除去、分
離する。
コントローが可能な混合槽が用いられ、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレンランダム共重合体を溶かすこ
とが可能な溶媒を満たし、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレンランダム共重合体を投入し、溶媒に溶かした
状態で両者を均一に混合する。混合後、溶媒を除去、分
離する。
【００１３】このように混合を液相にて行う場合、溶媒
としては、２０〜２５０℃でポリプロピレンを溶解し、
原料等に対して反応性をもたない不活性な溶媒であれ
ば、特に限定されるものではない。かかる溶媒の具体例
としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素又は
これらをハロゲン化したもの、さらにはヘキセン、ヘプ
タン、デカンなどの飽和脂肪族系炭化水素およびこれら
をハロゲン化したもの、シクロヘキサンなどの脂環族系
炭化水素およびこれらのハロゲン化物などが例示でき
る。
としては、２０〜２５０℃でポリプロピレンを溶解し、
原料等に対して反応性をもたない不活性な溶媒であれ
ば、特に限定されるものではない。かかる溶媒の具体例
としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素又は
これらをハロゲン化したもの、さらにはヘキセン、ヘプ
タン、デカンなどの飽和脂肪族系炭化水素およびこれら
をハロゲン化したもの、シクロヘキサンなどの脂環族系
炭化水素およびこれらのハロゲン化物などが例示でき
る。
【００１４】混合は、通常２０〜２５０℃の範囲で行わ
れ、好ましくは５０〜２２０℃の範囲で行われる。ま
た、混合は減圧下にても、加圧下にても行われ、混合圧
力は限定されるものではないが、減圧から１００ｋｇ／
ｃｍ2 にわたってよい。しかし、通常は０〜５０ｋｇ／
ｃｍ2 、好ましくは１〜１０ｋｇ／ｍ2 の範囲である。
混合時間は混合温度及び圧力等を考慮して適宜に設定さ
れる。
れ、好ましくは５０〜２２０℃の範囲で行われる。ま
た、混合は減圧下にても、加圧下にても行われ、混合圧
力は限定されるものではないが、減圧から１００ｋｇ／
ｃｍ2 にわたってよい。しかし、通常は０〜５０ｋｇ／
ｃｍ2 、好ましくは１〜１０ｋｇ／ｍ2 の範囲である。
混合時間は混合温度及び圧力等を考慮して適宜に設定さ
れる。
【００１５】又、このような混合は、溶液法の逐次重
合、プロセスを用いて第１段階においてプロピレンが重
合してポリプロピレンを生成し、溶媒に溶けた状態の溶
液のまま、その後の段階において、プロピレンとエチレ
ン混合物が重合してエチレン−プロピレンランダム共重
合体を生成させるような方法もさしつかえない。
合、プロセスを用いて第１段階においてプロピレンが重
合してポリプロピレンを生成し、溶媒に溶けた状態の溶
液のまま、その後の段階において、プロピレンとエチレ
ン混合物が重合してエチレン−プロピレンランダム共重
合体を生成させるような方法もさしつかえない。
【００１６】逆に、第１段階においてエチレン−プロピ
レンランダム共重合体を生成し、溶媒に溶けた状態の溶
液のまま、その後の段階において、プロピレンが重合し
てポリプロピレンを生成させるような方法でもさしつか
えない。
レンランダム共重合体を生成し、溶媒に溶けた状態の溶
液のまま、その後の段階において、プロピレンが重合し
てポリプロピレンを生成させるような方法でもさしつか
えない。
【００１７】かかる方法により、非晶部ゴム粒径が１０
μｍ以下のプロピレン系樹脂組成物を製造することがで
きる。
μｍ以下のプロピレン系樹脂組成物を製造することがで
きる。
【００１８】本発明の多層フィルムにおける表面層に使
用される直鎖状低密度ポリエチレンは密度０．８９５〜
０．９４０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。密度が
０．８９５ｇ／ｃｍ3 未満では耐ブロッキング性が悪く
なることがあり、０．９４０ｇ／ｃｍ3 を超えると低温
耐ピンホール性が悪くなることがある。
用される直鎖状低密度ポリエチレンは密度０．８９５〜
０．９４０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。密度が
０．８９５ｇ／ｃｍ3 未満では耐ブロッキング性が悪く
なることがあり、０．９４０ｇ／ｃｍ3 を超えると低温
耐ピンホール性が悪くなることがある。
【００１９】直鎖状低密度ポリエチレンのメルトフロー
レート（１９０℃）はＪＩＳ Ｋ６７６０により測定さ
れ、０．１〜９０ｇ／10分、特に０．５〜８ｇ／10分で
あることが望ましい。０．１ｇ／10分未満では成形性が
悪くなることがあり、９０ｇ／10分を超えると低温耐ピ
ンホール性が悪くなることがある。
レート（１９０℃）はＪＩＳ Ｋ６７６０により測定さ
れ、０．１〜９０ｇ／10分、特に０．５〜８ｇ／10分で
あることが望ましい。０．１ｇ／10分未満では成形性が
悪くなることがあり、９０ｇ／10分を超えると低温耐ピ
ンホール性が悪くなることがある。
【００２０】直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンと炭
素数３〜１８個のα−オレフィンとの共重合体である。
炭素数３〜１８個のα−オレフィンのなかでも、炭素数
５〜８のα−オレフィン、例えば４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等が好
ましい。
素数３〜１８個のα−オレフィンとの共重合体である。
炭素数３〜１８個のα−オレフィンのなかでも、炭素数
５〜８のα−オレフィン、例えば４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等が好
ましい。
【００２１】なお、各層を形成するプロピレン系樹脂組
成物や直鎖状低密度ポリエチレンには、通常用いられる
他の添加剤、例えば抗酸化、剤帯電防止剤、紫外線吸収
剤、着色剤（顔料）等を添加することができる。
成物や直鎖状低密度ポリエチレンには、通常用いられる
他の添加剤、例えば抗酸化、剤帯電防止剤、紫外線吸収
剤、着色剤（顔料）等を添加することができる。
【００２２】また、多層フィルムを製造する方法として
は、共押出法を好適に採用することができ、例えば多層
インフレーション成形法、多層キャスト成形法等によっ
て製造することができる。
は、共押出法を好適に採用することができ、例えば多層
インフレーション成形法、多層キャスト成形法等によっ
て製造することができる。
【００２３】なお、本発明の多層フィルムにおいては、
中間層と内表面層との間に第三の層を介在させてもよい
が、表面層は多層フィルムの最外面及び最内面に存在す
ることが必要である。第三の層としては、中間層と外層
とをより強固に結合するために接着性樹脂層を用いるこ
とが好ましい。
中間層と内表面層との間に第三の層を介在させてもよい
が、表面層は多層フィルムの最外面及び最内面に存在す
ることが必要である。第三の層としては、中間層と外層
とをより強固に結合するために接着性樹脂層を用いるこ
とが好ましい。
【００２４】かかる方法により製造された多層フィルム
の厚さはその使い易さの点から一般に１０〜４００μｍ
であり、２０〜２００μｍであることが好ましい。
の厚さはその使い易さの点から一般に１０〜４００μｍ
であり、２０〜２００μｍであることが好ましい。
【００２５】本発明の多層フィルムにおいて、中間層の
厚みが、全層の厚みの３０〜９９％、特に４０〜８０％
であることが好ましい。中間層の厚みが３０％未満で
は、低温衝撃強度が不良となり、９９％を超えると多層
フィルムのフィルム外部ヘイズが不良となる。
厚みが、全層の厚みの３０〜９９％、特に４０〜８０％
であることが好ましい。中間層の厚みが３０％未満で
は、低温衝撃強度が不良となり、９９％を超えると多層
フィルムのフィルム外部ヘイズが不良となる。
【００２６】以上のような製造方法により、中間層のプ
ロピレン系樹脂組成物層の非晶部ゴム粒径が１０μｍ以
下で、−３０℃における低温衝撃強度が１０ｋｇ・ｃｍ
／ｍｍ以上であり、フィルム内部ヘイズが１０％以下、
フィルム外部ヘイズが６％以下である多層フィルムを得
ることができる。
ロピレン系樹脂組成物層の非晶部ゴム粒径が１０μｍ以
下で、−３０℃における低温衝撃強度が１０ｋｇ・ｃｍ
／ｍｍ以上であり、フィルム内部ヘイズが１０％以下、
フィルム外部ヘイズが６％以下である多層フィルムを得
ることができる。
【００２７】
【実施例】以下に、実施例及び比較例により本発明を具
体的に示すが、本発明は下記実施例に限定されるもので
はない。以下の実施例、比較例において、各物性は次の
方法によって測定した。 フィルム内部ヘイズ‥‥‥ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準
拠。フィルム内部ヘイズは、フィルム全ヘイズよりフィ
ルム外部ヘイズを引いた値に相当する。 フィルム外部ヘイズ‥‥‥ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準
拠。フィルム外部ヘイズは、フィルム全ヘイズよりフィ
ルム内部ヘイズを引いた値に相当する。 低温衝撃強度‥‥‥‥‥‥ＡＳＴＭ Ｄ７８１に準拠。
−３０℃の環境下において測定を行った。 非晶部ゴム粒径‥‥‥‥‥電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて測
定を行った。ゴム成分を見やすくする為に、ＲｕＯ4 水
溶液にてフィルムをあらかじめ染色した。
体的に示すが、本発明は下記実施例に限定されるもので
はない。以下の実施例、比較例において、各物性は次の
方法によって測定した。 フィルム内部ヘイズ‥‥‥ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準
拠。フィルム内部ヘイズは、フィルム全ヘイズよりフィ
ルム外部ヘイズを引いた値に相当する。 フィルム外部ヘイズ‥‥‥ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準
拠。フィルム外部ヘイズは、フィルム全ヘイズよりフィ
ルム内部ヘイズを引いた値に相当する。 低温衝撃強度‥‥‥‥‥‥ＡＳＴＭ Ｄ７８１に準拠。
−３０℃の環境下において測定を行った。 非晶部ゴム粒径‥‥‥‥‥電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて測
定を行った。ゴム成分を見やすくする為に、ＲｕＯ4 水
溶液にてフィルムをあらかじめ染色した。
【００２８】（実施例１）アイソタクチック・インデッ
クス９６％、メルトフローレート（２３０℃）１．５ｇ
／10分のプロピレン単独重合体１６０ｋｇと、エチレン
含有量３０モル％のエチレン−プロピレンランダム共重
合体４０ｋｇを、１０００リットルのキシレン溶媒中、
１ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ、１４０℃で２時間撹拌し、溶液状態
で均一に混合後、溶媒を除去し、組成物を減圧（０．５
Torr以下、６０℃）で４８時間乾燥後粉砕し、ペレタイ
ズした。得られたポリプロピレン系樹脂組成物を中間層
に用い、直鎖状低密度ポリエチレンとして、密度が０．
９２０ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート（１９０℃）が
０．８ｇ／10分のものを両表面層に用いて、空冷式イン
フレーション成形により多層フィルムの製造を行った。
この場合、インフレーション成形は、４０ｍｍφ成形機
３台による３層成形機を用い、ダイス１００ｍｍφ、吐
出量３０ｋｇ／Ｈ、成形温度２３０℃の条件で行った。
フィルムの全厚みは７５μｍ、両表面層、中間層の厚み
比を、１：１：１で行った。ブロー比は２であった。得
られたフィルムの物性を表１に示す。表１の結果から、
本発明の多層フィルムは、中間層のゴム成分の分散性が
良く、優れた低温衝撃強度、フィルム内部ヘイズを有す
るものであることが確認できた。一方、直鎖状低密度ポ
リエチレンを両表面層に使用した効果が十分に発揮さ
れ、多層フィルムとしても優れた外部ヘイズを有するも
のであることが確認できた。
クス９６％、メルトフローレート（２３０℃）１．５ｇ
／10分のプロピレン単独重合体１６０ｋｇと、エチレン
含有量３０モル％のエチレン−プロピレンランダム共重
合体４０ｋｇを、１０００リットルのキシレン溶媒中、
１ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ、１４０℃で２時間撹拌し、溶液状態
で均一に混合後、溶媒を除去し、組成物を減圧（０．５
Torr以下、６０℃）で４８時間乾燥後粉砕し、ペレタイ
ズした。得られたポリプロピレン系樹脂組成物を中間層
に用い、直鎖状低密度ポリエチレンとして、密度が０．
９２０ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート（１９０℃）が
０．８ｇ／10分のものを両表面層に用いて、空冷式イン
フレーション成形により多層フィルムの製造を行った。
この場合、インフレーション成形は、４０ｍｍφ成形機
３台による３層成形機を用い、ダイス１００ｍｍφ、吐
出量３０ｋｇ／Ｈ、成形温度２３０℃の条件で行った。
フィルムの全厚みは７５μｍ、両表面層、中間層の厚み
比を、１：１：１で行った。ブロー比は２であった。得
られたフィルムの物性を表１に示す。表１の結果から、
本発明の多層フィルムは、中間層のゴム成分の分散性が
良く、優れた低温衝撃強度、フィルム内部ヘイズを有す
るものであることが確認できた。一方、直鎖状低密度ポ
リエチレンを両表面層に使用した効果が十分に発揮さ
れ、多層フィルムとしても優れた外部ヘイズを有するも
のであることが確認できた。
【００２９】（実施例２〜５）実施例２〜５では種々の
ポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合
体につき、実施例１と同様の条件（スケール、温度、圧
力、時間等）にてプロピレン系樹脂組成物を作成し、又
種々の直鎖状ポリエチレンを使用し、実施例１と同様の
条件でフィルム成形を行った。得られたフィルム物性を
表１に示す。
ポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合
体につき、実施例１と同様の条件（スケール、温度、圧
力、時間等）にてプロピレン系樹脂組成物を作成し、又
種々の直鎖状ポリエチレンを使用し、実施例１と同様の
条件でフィルム成形を行った。得られたフィルム物性を
表１に示す。
【００３０】（比較例１）アイソタクチック・インデッ
クス９６％、メルトフローレート１．５ｇ／10分のプロ
ピレン単独重合体１６０ｋｇと、エチレン含有量３０モ
ル％、エチレン−プロピレンランダム共重合体４０ｋｇ
を、ヘンシェルミキサーで５分間混合し、Ｌ／Ｄ＝２４
の４０ｍｍφ押出機により２２０で溶融混練ペレタイズ
を行った。又実施例１と同じ直鎖状ポリエチレンを使用
し、実施例１と同様の条件でフィルム成形を行った。得
られたフィルム物性を表１に示す。
クス９６％、メルトフローレート１．５ｇ／10分のプロ
ピレン単独重合体１６０ｋｇと、エチレン含有量３０モ
ル％、エチレン−プロピレンランダム共重合体４０ｋｇ
を、ヘンシェルミキサーで５分間混合し、Ｌ／Ｄ＝２４
の４０ｍｍφ押出機により２２０で溶融混練ペレタイズ
を行った。又実施例１と同じ直鎖状ポリエチレンを使用
し、実施例１と同様の条件でフィルム成形を行った。得
られたフィルム物性を表１に示す。
【００３１】（比較例２）比較例２についても比較例１
と同様の方法にて溶融混練ペレタイズを行い、フィルム
成形を行った。実施例３と同じポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレンランダム共重合体を実施例３と同量使用
し、比較例１と同様の方法でプロピレン系樹脂組成物を
得た。実施例３と同じ直鎖状ポリエチレンを使用して多
層フィルムを得た。得られたフィルム物性を表１に示
す。
と同様の方法にて溶融混練ペレタイズを行い、フィルム
成形を行った。実施例３と同じポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレンランダム共重合体を実施例３と同量使用
し、比較例１と同様の方法でプロピレン系樹脂組成物を
得た。実施例３と同じ直鎖状ポリエチレンを使用して多
層フィルムを得た。得られたフィルム物性を表１に示
す。
【００３２】（比較例３）実施例１に用いたポリプロピ
レン系樹脂組成物を中間層及び両表面層に用いて、実施
例１と同様にフィルム成形を行った。得られたフィルム
物性を表１に示す。
レン系樹脂組成物を中間層及び両表面層に用いて、実施
例１と同様にフィルム成形を行った。得られたフィルム
物性を表１に示す。
【００３３】（比較例４）比較例１に用いたポリプロピ
レン系樹脂組成物を中間層及び両表面層に用いて、実施
例１と同様にフィルム成形を行った。得られたフィルム
物性を表１に示す。
レン系樹脂組成物を中間層及び両表面層に用いて、実施
例１と同様にフィルム成形を行った。得られたフィルム
物性を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層フィ
ルムは、柔軟性を有し、且つゴム成分の分散性に優れて
いるため、低温衝撃強度、フィルム内部ヘイズ、フィル
ム外部ヘイズともに良好であり透明性に優れている。
ルムは、柔軟性を有し、且つゴム成分の分散性に優れて
いるため、低温衝撃強度、フィルム内部ヘイズ、フィル
ム外部ヘイズともに良好であり透明性に優れている。
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリプロピレン１〜９５重量％とエチレ
ン含有量１０〜９０モル％のエチレン−プロピレンラン
ダム共重合体５〜９９重量％とからなり、非晶部ゴム粒
径が１０μｍ以下であるプロピレン系樹脂組成物よりな
る中間層と、直鎖状低密度ポリエチレンよりなる表面層
とからなる多層フィルム。 - 【請求項２】 −３０℃における低温衝撃強度が１０ｋ
ｇ・ｃｍ／ｍｍ以上であり、フィルム内部ヘイズが１０
％以下、フィルム外部ヘイズが６％以下であることを特
徴とする請求項１記載の多層フィルム。 - 【請求項３】 中間層に用いられるプロピレン系樹脂組
成物中のポリプロピレンの密度が０．８９〜０．９２ｇ
／ｃｍ3 、メルトフローレート（２３０℃）が０．１〜
９０ｇ／10分、アイソタクチック・インデックス（沸騰
ｎ−ヘプタン抽出残）が７５〜９８％であり、外層に用
いられる直鎖状低密度ポリエチレンがエチレンと炭素数
３〜１８個のα−オレフィンとの共重合体であり、その
密度が０．８９５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 、メルトフロ
ーレート（１９０℃）が０．１〜９０ｇ／10分であるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の多層フィル
ム。 - 【請求項４】 中間層の厚みが、全層の厚みの３０〜９
９％であることを特徴とする請求項１〜３記載の多層フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17132894A JPH0834103A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17132894A JPH0834103A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0834103A true JPH0834103A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15921201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17132894A Pending JPH0834103A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834103A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051665A1 (fr) * | 1998-04-02 | 1999-10-14 | Chisso Corporation | film perméable au gaz |
| US6372138B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-04-16 | Samsung Engineering Co., Ltd. | Wastewater treatment method for removing organic matter and nitrogen, carrier used thereof and method for manufacturing the carrier |
| US6395071B1 (en) | 1999-10-01 | 2002-05-28 | Chisso Corporation | Breathing film |
| US6716921B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-04-06 | Chisso Corporation | Propylene resin composition |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP17132894A patent/JPH0834103A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6372138B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-04-16 | Samsung Engineering Co., Ltd. | Wastewater treatment method for removing organic matter and nitrogen, carrier used thereof and method for manufacturing the carrier |
| WO1999051665A1 (fr) * | 1998-04-02 | 1999-10-14 | Chisso Corporation | film perméable au gaz |
| US6348271B1 (en) | 1998-04-02 | 2002-02-19 | Chisso Corporation | Film having gas permeability |
| US6716921B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-04-06 | Chisso Corporation | Propylene resin composition |
| US6395071B1 (en) | 1999-10-01 | 2002-05-28 | Chisso Corporation | Breathing film |
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