JPH08339714A - 異方性導電粒子 - Google Patents
異方性導電粒子Info
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- JPH08339714A JPH08339714A JP14368995A JP14368995A JPH08339714A JP H08339714 A JPH08339714 A JP H08339714A JP 14368995 A JP14368995 A JP 14368995A JP 14368995 A JP14368995 A JP 14368995A JP H08339714 A JPH08339714 A JP H08339714A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電異方性および接続信頼性に優れる異方性
導電粒子を提供すること。 【構成】 本発明の異方性導電粒子は、導電物質でなる
柱状の基材と、該基材の頂面および底面を除く周側部を
被覆する絶縁物質でなる絶縁層とからなる柱状体であ
る。この柱状体の高さは、柱状体の太さに比べて小さ
い。
導電粒子を提供すること。 【構成】 本発明の異方性導電粒子は、導電物質でなる
柱状の基材と、該基材の頂面および底面を除く周側部を
被覆する絶縁物質でなる絶縁層とからなる柱状体であ
る。この柱状体の高さは、柱状体の太さに比べて小さ
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電粒子に関
し、詳しくは、高さが太さよりも小さい柱状であって、
電極接合用および電子部品実装用の異方性導電接着剤に
使用され得る異方性導電粒子に関する。
し、詳しくは、高さが太さよりも小さい柱状であって、
電極接合用および電子部品実装用の異方性導電接着剤に
使用され得る異方性導電粒子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、加圧方向には導電性を示す
が、その他の方向には絶縁性を示す異方性導電材料が知
られている。例えば、特開昭62-76215号公報には、導電
性微粒子を絶縁性高分子材料によってマイクロカプセル
化した電子部品接合用異方性導電材料が開示されてい
る。このマイクロカプセル化した電子部品接合用異方性
導電材料を用いれば、加熱操作の前は個々の導電性微粒
子表面に接着性絶縁層が介在することになるので、高密
度にパターン化された電子部品を接合することが可能と
なる。しかし、このようなマイクロカプセル化した電子
部品接合用異方性導電材料であっても、加圧条件や加熱
条件によっては接合に対する信頼性に欠けていた。しか
も、近年の電子機器の小型化、薄型化によって、電子機
器用各種部品の高密度化が重要となり、多接点電極のフ
ァインピッチ化の要求がますます増大したため、小型化
が困難な上記のマイクロカプセル化した電子部品接合用
異方性導電材料では対応できなくなった。
が、その他の方向には絶縁性を示す異方性導電材料が知
られている。例えば、特開昭62-76215号公報には、導電
性微粒子を絶縁性高分子材料によってマイクロカプセル
化した電子部品接合用異方性導電材料が開示されてい
る。このマイクロカプセル化した電子部品接合用異方性
導電材料を用いれば、加熱操作の前は個々の導電性微粒
子表面に接着性絶縁層が介在することになるので、高密
度にパターン化された電子部品を接合することが可能と
なる。しかし、このようなマイクロカプセル化した電子
部品接合用異方性導電材料であっても、加圧条件や加熱
条件によっては接合に対する信頼性に欠けていた。しか
も、近年の電子機器の小型化、薄型化によって、電子機
器用各種部品の高密度化が重要となり、多接点電極のフ
ァインピッチ化の要求がますます増大したため、小型化
が困難な上記のマイクロカプセル化した電子部品接合用
異方性導電材料では対応できなくなった。
【０００３】ファインピッチに対応するため、あるいは
接続信頼性を向上させるために、例えば、特開平3-4677
4号公報、特開平3-250570号公報においては、図３に示
すような、基材粒子３１の表面が絶縁材料でなる絶縁層
３２で被覆された導電性微粒子３０を接着剤中に分散さ
せた導電性接着剤が提案されている。これらの方法は、
（１）基材粒子３１の表面全体が絶縁材料でなる絶縁層
３２で被覆されている導電性微粒子３０を接着剤中に分
散させ、（２）この微粒子が分散された導電性接着剤を
上下電極間に挟み、そして加圧して、（３）接着剤中に
分散された微粒子の絶縁層の上下電極と接触する部分を
基材粒子によって破り、そして（４）その結果、上電
極、導電性微粒子、および下電極を導通させ、かつ、隣
接する導電性微粒子間の絶縁は維持する、ことを試みて
いる。しかし、このような方法では、基材粒子の圧縮強
度、基材粒子の粒径、および絶縁層の耐圧強度が相互に
関連するため加圧条件の設定が非常に難しく、所望の導
電異方性および接続信頼性が得られない場合がある。こ
のように、導電異方性および接続信頼性を十分に満足す
る異方性導電粒子は、いまだ得られていない。
接続信頼性を向上させるために、例えば、特開平3-4677
4号公報、特開平3-250570号公報においては、図３に示
すような、基材粒子３１の表面が絶縁材料でなる絶縁層
３２で被覆された導電性微粒子３０を接着剤中に分散さ
せた導電性接着剤が提案されている。これらの方法は、
（１）基材粒子３１の表面全体が絶縁材料でなる絶縁層
３２で被覆されている導電性微粒子３０を接着剤中に分
散させ、（２）この微粒子が分散された導電性接着剤を
上下電極間に挟み、そして加圧して、（３）接着剤中に
分散された微粒子の絶縁層の上下電極と接触する部分を
基材粒子によって破り、そして（４）その結果、上電
極、導電性微粒子、および下電極を導通させ、かつ、隣
接する導電性微粒子間の絶縁は維持する、ことを試みて
いる。しかし、このような方法では、基材粒子の圧縮強
度、基材粒子の粒径、および絶縁層の耐圧強度が相互に
関連するため加圧条件の設定が非常に難しく、所望の導
電異方性および接続信頼性が得られない場合がある。こ
のように、導電異方性および接続信頼性を十分に満足す
る異方性導電粒子は、いまだ得られていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
課題を解決するためになされたものであり、その目的と
するところは、導電異方性および接続信頼性に優れる異
方性導電粒子を提供することにある。
課題を解決するためになされたものであり、その目的と
するところは、導電異方性および接続信頼性に優れる異
方性導電粒子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、導電物質でなる基材の特定部分に絶縁層が形
成された特定の形状を有する異方性導電粒子が、上記目
的を達成することを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
した結果、導電物質でなる基材の特定部分に絶縁層が形
成された特定の形状を有する異方性導電粒子が、上記目
的を達成することを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
【０００６】本発明の異方性導電粒子は、導電物質でな
る柱状の基材と、該基材の頂面および底面を除く周側部
を被覆する絶縁物質でなる絶縁層とからなる柱状体であ
って、該柱状体の高さが該柱状体の太さに比べて小さ
い。
る柱状の基材と、該基材の頂面および底面を除く周側部
を被覆する絶縁物質でなる絶縁層とからなる柱状体であ
って、該柱状体の高さが該柱状体の太さに比べて小さ
い。
【０００７】好適な実施態様においては、上記高さのバ
ラツキが、ＣＶ値で１０％以下である。
ラツキが、ＣＶ値で１０％以下である。
【０００８】図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本
発明の異方性導電粒子１０は、導電物質でなる柱状の基
材１１の頂面１１ａおよび底面１１ｂを除く周側部が絶
縁物質でなる絶縁層１２で被覆される柱状体であって、
その柱状体の高さが該柱状体の太さよりも小さい。ここ
で、高さとは、柱状体の頂面と底面との間の距離であ
り、太さとは、例えば、柱状体が円柱の場合には直径の
ことであり、柱状体が四角柱（直方体）の場合には高さ
方向から見た断面の短辺のことである。
発明の異方性導電粒子１０は、導電物質でなる柱状の基
材１１の頂面１１ａおよび底面１１ｂを除く周側部が絶
縁物質でなる絶縁層１２で被覆される柱状体であって、
その柱状体の高さが該柱状体の太さよりも小さい。ここ
で、高さとは、柱状体の頂面と底面との間の距離であ
り、太さとは、例えば、柱状体が円柱の場合には直径の
ことであり、柱状体が四角柱（直方体）の場合には高さ
方向から見た断面の短辺のことである。
【０００９】基材に用いられる導電物質は、導電性を有
するものであれば特に限定されないが、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、アルミニウム、スズ、パラジウム、
ＩＴＯ、カーボンが挙げられる。
するものであれば特に限定されないが、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、アルミニウム、スズ、パラジウム、
ＩＴＯ、カーボンが挙げられる。
【００１０】絶縁層に用いられる絶縁物質の代表例とし
ては、エポキシ樹脂、アクリル酸エステル樹脂、メラミ
ン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂；紫外線、電子線などにより硬化する電磁波照射硬化
性樹脂（例えば、多価アルコールのアクリル酸エステ
ル、多価カルボン酸の不飽和エステル、ポリエステルア
クリレート）；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレンアクリル酸塩共重
合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、
アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−イ
ソプレンブロック共重合体、ポリブタジエン、エチルセ
ルロース、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、
天然ゴム、シリコーン系ゴム、ポリクロロプレン、ポリ
ビニルエーテルなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
ては、エポキシ樹脂、アクリル酸エステル樹脂、メラミ
ン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂；紫外線、電子線などにより硬化する電磁波照射硬化
性樹脂（例えば、多価アルコールのアクリル酸エステ
ル、多価カルボン酸の不飽和エステル、ポリエステルア
クリレート）；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレンアクリル酸塩共重
合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、
アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−イ
ソプレンブロック共重合体、ポリブタジエン、エチルセ
ルロース、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、
天然ゴム、シリコーン系ゴム、ポリクロロプレン、ポリ
ビニルエーテルなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００１１】絶縁層の厚みは、異方性導電粒子の高さに
応じて変化し得るが、好ましくは１〜５μｍ、より好ま
しくは２〜３μｍである。厚みが１μｍ未満では、異方
性導電粒子間に所望の絶縁性が得られない場合がある。
厚みが５μｍを超えると、十分な粒子密度が得られない
ために満足な導電性が得られない場合がある。
応じて変化し得るが、好ましくは１〜５μｍ、より好ま
しくは２〜３μｍである。厚みが１μｍ未満では、異方
性導電粒子間に所望の絶縁性が得られない場合がある。
厚みが５μｍを超えると、十分な粒子密度が得られない
ために満足な導電性が得られない場合がある。
【００１２】異方性導電粒子の高さは、用途に応じて変
化し得るが、好ましくは１〜１５μｍ、より好ましくは
３〜１０μｍである。高さが１μｍ未満では、電極間に
導通不良をおこす場合がある。高さが１５μｍを超える
と、周側が大きくなりファインピッチに対応できない場
合がある。
化し得るが、好ましくは１〜１５μｍ、より好ましくは
３〜１０μｍである。高さが１μｍ未満では、電極間に
導通不良をおこす場合がある。高さが１５μｍを超える
と、周側が大きくなりファインピッチに対応できない場
合がある。
【００１３】異方性導電粒子の高さは、そのバラツキ
が、ＣＶ値で好ましくは１０％以下、より好ましくは３
％以下である。ＣＶ値が１０％を超えると、満足な導電
性が得られない場合がある。
が、ＣＶ値で好ましくは１０％以下、より好ましくは３
％以下である。ＣＶ値が１０％を超えると、満足な導電
性が得られない場合がある。
【００１４】ここで、ＣＶ値とは、標準偏差値を平均値
で除した値のことである。
で除した値のことである。
【００１５】本発明の異方性導電粒子の製造方法の一例
を以下に説明する。
を以下に説明する。
【００１６】モノフィラメント状の上記導電物質が、上
記絶縁物質によって被覆され、絶縁層が形成される。被
覆方法としては、ディッピング法、押出コーティング法
のような公知の被覆方法が採用され得る。被覆された絶
縁物質は、公知の方法および条件で乾燥あるいは硬化さ
れ得る。例えば、絶縁物質が熱可塑性樹脂の場合には加
熱により乾燥され、絶縁物質が熱硬化性樹脂の場合には
加熱により硬化され、そして、絶縁物質が電磁波照射硬
化性樹脂の場合には光により硬化される。
記絶縁物質によって被覆され、絶縁層が形成される。被
覆方法としては、ディッピング法、押出コーティング法
のような公知の被覆方法が採用され得る。被覆された絶
縁物質は、公知の方法および条件で乾燥あるいは硬化さ
れ得る。例えば、絶縁物質が熱可塑性樹脂の場合には加
熱により乾燥され、絶縁物質が熱硬化性樹脂の場合には
加熱により硬化され、そして、絶縁物質が電磁波照射硬
化性樹脂の場合には光により硬化される。
【００１７】絶縁物質が被覆された（すなわち、絶縁層
が形成された）導電物質モノフィラメントは、所望の長
さ（すなわち、異方性導電粒子の所望の高さ）に切断さ
れ、異方性導電粒子が得られる。切断方法としては、ミ
クロカッターのような公知の方法が採用され得る。
が形成された）導電物質モノフィラメントは、所望の長
さ（すなわち、異方性導電粒子の所望の高さ）に切断さ
れ、異方性導電粒子が得られる。切断方法としては、ミ
クロカッターのような公知の方法が採用され得る。
【００１８】本発明の異方性導電性粒子は、好ましく
は、公知の接着剤組成物に配合され、異方性導電接着剤
として使用される。配合量は、接着剤組成物１００重量
部に対して、好ましくは１０〜３０重量部、より好まし
くは１５〜２０重量部である。
は、公知の接着剤組成物に配合され、異方性導電接着剤
として使用される。配合量は、接着剤組成物１００重量
部に対して、好ましくは１０〜３０重量部、より好まし
くは１５〜２０重量部である。
【００１９】
【作用】本発明の異方性導電粒子は、導電物質でなる基
材の頂面および底面を除く周側部が絶縁物質でなる絶縁
層で被覆されている。すなわち、粒子の頂面および底面
の中心部には導電物質が露出している。さらに、本発明
の異方性導電粒子は、その高さが太さより小さいので、
この粒子を含む接着剤を上下電極間に挟み加圧すると、
上下電極の内面によって粒子が押圧され、各粒子の頂面
および底面が上下電極の内面を向くように配向させられ
る。その結果、各粒子の頂面および底面がそれぞれ上下
電極に接触する。従って、上下電極間は頂面および底面
に露出した導電物質によって導通し、しかも、隣接する
粒子間は該粒子の周側部を被覆する絶縁層によって導通
しない。
材の頂面および底面を除く周側部が絶縁物質でなる絶縁
層で被覆されている。すなわち、粒子の頂面および底面
の中心部には導電物質が露出している。さらに、本発明
の異方性導電粒子は、その高さが太さより小さいので、
この粒子を含む接着剤を上下電極間に挟み加圧すると、
上下電極の内面によって粒子が押圧され、各粒子の頂面
および底面が上下電極の内面を向くように配向させられ
る。その結果、各粒子の頂面および底面がそれぞれ上下
電極に接触する。従って、上下電極間は頂面および底面
に露出した導電物質によって導通し、しかも、隣接する
粒子間は該粒子の周側部を被覆する絶縁層によって導通
しない。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２１】（実施例１）直径２０μｍの金ワイヤ（住
友金属鉱山社製、ＳＧＬ）を、エポキシ樹脂（ユニオン
カーバイド社製、UVR-6510）の１５％アセトン溶液に通
し、そして風乾した。次いで、エポキシ樹脂を１８０℃
で３０分間硬化させ、絶縁層を形成した。絶縁層の厚み
は１〜５μｍであった。絶縁層が形成された金ワイヤ
を、ミクロトーム（ファインテック社製、２０３号型）
で長さ５μｍに切断し、異方性導電粒子を作製した。こ
の粒子を、ポリスチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
ン（ＳＥＢＳ）樹脂（シェル社製、クレイトンG-1650）
の３０％トルエン溶液に、ＳＥＢＳ樹脂１００重量部に
対して１５重量部の割合で分散させ、異方性導電接着剤
を作製した。
友金属鉱山社製、ＳＧＬ）を、エポキシ樹脂（ユニオン
カーバイド社製、UVR-6510）の１５％アセトン溶液に通
し、そして風乾した。次いで、エポキシ樹脂を１８０℃
で３０分間硬化させ、絶縁層を形成した。絶縁層の厚み
は１〜５μｍであった。絶縁層が形成された金ワイヤ
を、ミクロトーム（ファインテック社製、２０３号型）
で長さ５μｍに切断し、異方性導電粒子を作製した。こ
の粒子を、ポリスチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
ン（ＳＥＢＳ）樹脂（シェル社製、クレイトンG-1650）
の３０％トルエン溶液に、ＳＥＢＳ樹脂１００重量部に
対して１５重量部の割合で分散させ、異方性導電接着剤
を作製した。
【００２２】この接着剤を、０．１ｍｍピッチの試験用
ＦＰＣ電極の一方の電極に、乾燥後の厚みが２５μｍと
なるように塗布した。次いで、他方の電極を位置合わせ
して重ねた後、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2、温度１８０℃
で、１０秒間加熱圧着した。この試験用電極を、３０分
ごとに−４０℃および８５℃で放置し、２５０時間ごと
に電極の接続抵抗をデジタルマルチメーター（タケダ理
研社製）で測定した。さらに、接合時および１０００時
間後の線間絶縁抵抗を測定した。結果を表１および図２
に示す。
ＦＰＣ電極の一方の電極に、乾燥後の厚みが２５μｍと
なるように塗布した。次いで、他方の電極を位置合わせ
して重ねた後、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2、温度１８０℃
で、１０秒間加熱圧着した。この試験用電極を、３０分
ごとに−４０℃および８５℃で放置し、２５０時間ごと
に電極の接続抵抗をデジタルマルチメーター（タケダ理
研社製）で測定した。さらに、接合時および１０００時
間後の線間絶縁抵抗を測定した。結果を表１および図２
に示す。
【００２３】（実施例２）実施例１で得られた異方性導
電粒子を２０重量部使用して異方性導電接着剤を作製し
たこと以外は、実施例１と同様にして試験用電極を作製
し、実施例１と同様にして線間接続抵抗を測定した。結
果を表１に示す。
電粒子を２０重量部使用して異方性導電接着剤を作製し
たこと以外は、実施例１と同様にして試験用電極を作製
し、実施例１と同様にして線間接続抵抗を測定した。結
果を表１に示す。
【００２４】（実施例３）実施例１で得られた異方性導
電粒子を２５重量部使用して異方性導電接着剤を作製し
たこと以外は、実施例１と同様にして試験用電極を作製
し、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１および
図２に示す。
電粒子を２５重量部使用して異方性導電接着剤を作製し
たこと以外は、実施例１と同様にして試験用電極を作製
し、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１および
図２に示す。
【００２５】（比較例１）基材粒子表面全体が絶縁層で
被覆されている粒径５μｍの導電性粒子を１５重量部使
用して異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例
１と同様にして試験用電極を作製し、実施例１と同様の
評価に供した。結果を表１および図２に示す。
被覆されている粒径５μｍの導電性粒子を１５重量部使
用して異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例
１と同様にして試験用電極を作製し、実施例１と同様の
評価に供した。結果を表１および図２に示す。
【００２６】（比較例２）基材粒子表面全体が絶縁層で
被覆されている粒径５μｍの導電性粒子を２０重量部使
用して異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例
１と同様にして試験用電極を作製し、実施例１と同様に
して線間接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。
被覆されている粒径５μｍの導電性粒子を２０重量部使
用して異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例
１と同様にして試験用電極を作製し、実施例１と同様に
して線間接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００２７】（比較例３）基材粒子表面全体が絶縁層で
被覆されている粒径５μｍの導電性粒子を２５重量部使
用して異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例
１と同様にして試験用電極を作製し、実施例１と同様の
評価に供した。結果を表１および図２に示す。
被覆されている粒径５μｍの導電性粒子を２５重量部使
用して異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例
１と同様にして試験用電極を作製し、実施例１と同様の
評価に供した。結果を表１および図２に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】図２から明らかなように、本発明の異方性
導電粒子を用いて作製した実施例１および３の電極の接
続抵抗は、それぞれ、比較例１および３の電極の接続抵
抗よりも小さい。このことから、本発明の異方性導電粒
子を用いれば、電極間の導通が良好であることがわか
る。さらに、表１から明らかなように、実施例３におけ
る接合時の線間接続抵抗は、比較例３における接合時の
線間接続抵抗よりも大きい。しかも、１０００時間後に
は、実施例３の線間接続抵抗が接合時と同等であるのに
対して、比較例３の線間接続抵抗は低下する。このこと
から、本発明の異方性導電粒子を用いれば、粒子間の絶
縁状態が良好であることがわかる。以上のように、本発
明の異方性導電粒子は、電極間の導通に優れ、かつ、粒
子間の絶縁に優れる。すなわち、本発明の異方性導電粒
子は、導電異方性に優れ、従って接続信頼性に優れる。
導電粒子を用いて作製した実施例１および３の電極の接
続抵抗は、それぞれ、比較例１および３の電極の接続抵
抗よりも小さい。このことから、本発明の異方性導電粒
子を用いれば、電極間の導通が良好であることがわか
る。さらに、表１から明らかなように、実施例３におけ
る接合時の線間接続抵抗は、比較例３における接合時の
線間接続抵抗よりも大きい。しかも、１０００時間後に
は、実施例３の線間接続抵抗が接合時と同等であるのに
対して、比較例３の線間接続抵抗は低下する。このこと
から、本発明の異方性導電粒子を用いれば、粒子間の絶
縁状態が良好であることがわかる。以上のように、本発
明の異方性導電粒子は、電極間の導通に優れ、かつ、粒
子間の絶縁に優れる。すなわち、本発明の異方性導電粒
子は、導電異方性に優れ、従って接続信頼性に優れる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、導電異方性および接続
信頼性に優れる異方性導電粒子が提供される。このよう
な異方性導電粒子は、電極接合用および電子部品実装用
の異方性導電接着剤に好適に使用され得る。
信頼性に優れる異方性導電粒子が提供される。このよう
な異方性導電粒子は、電極接合用および電子部品実装用
の異方性導電接着剤に好適に使用され得る。
【図１】（ａ）は、本発明の異方性導電粒子の一例の透
視斜視図、（ｂ）は、本発明の異方性導電粒子の別の例
の透視斜視図である。
視斜視図、（ｂ）は、本発明の異方性導電粒子の別の例
の透視斜視図である。
【図２】接続抵抗の経時変化を示すグラフである。
【図３】従来の導電性粒子の断面図である。
１０ 異方性導電粒子 １１ 基材 １１ａ 基材頂面 １１ｂ 基材底面 １２ 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 導電物質でなる柱状の基材と、該基材の
頂面および底面を除く周側部を被覆する絶縁物質でなる
絶縁層とからなる柱状体であって、該柱状体の高さが該
柱状体の太さに比べて小さいことを特徴とする、異方性
導電粒子。 - 【請求項２】 高さのバラツキが、ＣＶ値で１０％以下
であることを特徴とする、請求項１に記載の異方性導電
粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14368995A JP3478908B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 異方性導電粒子 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14368995A JP3478908B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 異方性導電粒子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08339714A true JPH08339714A (ja) | 1996-12-24 |
| JP3478908B2 JP3478908B2 (ja) | 2003-12-15 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14368995A Expired - Lifetime JP3478908B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 異方性導電粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3478908B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014139340A (ja) * | 2012-12-22 | 2014-07-31 | Komatsu Seiki Kosakusho:Kk | 金属粉末及び金属粉末の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-09 JP JP14368995A patent/JP3478908B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014139340A (ja) * | 2012-12-22 | 2014-07-31 | Komatsu Seiki Kosakusho:Kk | 金属粉末及び金属粉末の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3478908B2 (ja) | 2003-12-15 |
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