JPH08333135A

JPH08333135A - 釉薬用抗菌防カビ性添加材

Info

Publication number: JPH08333135A
Application number: JP13528295A
Authority: JP
Inventors: Keijiro Shigeru; 啓二郎茂; Takako Yazawa; 孝子矢澤; Yoshitomo Inoue; 善智井上
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date: 1995-06-01
Filing date: 1995-06-01
Publication date: 1996-12-17
Anticipated expiration: 2015-10-30
Also published as: JP3104578B2

Abstract

(57)【要約】【目的】陶磁器またはホーロー等の釉に添加すること
により、焼成後の製品に抗菌防カビ性を与える釉薬用抗
菌防カビ性添加材に関し、できるかぎり少量の銀または
銀化合物の添加で抗菌防カビ性を与えることを目的とす
る。【構成】銀または銀化合物とけい酸塩との混合物を高
温にて焼成あるいは溶融した後、粉砕して得られるよう
に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、陶磁器およびホーロー
等の釉に添加することにより焼成後の製品表面に抗菌防
カビ性を与える釉薬用抗菌防カビ性添加材に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】例えば、釉の抗菌防カビ処理方法とし
て、従来、種々の銀あるいは銀化合物を釉に添加するこ
とが行われていた。銀あるいは銀化合物は、オリゴジナ
ミー効果と称する抗菌防カビ性を有することが古くから
知られている。この効力は銀が金属状態よりもイオン状
態である方が大きいことが知られている。銀および銀化
合物を陶磁器およびホーローの釉に添加することにより
抗菌防カビ性が得られる。しかし、銀は高価な物であ
り、より少量の添加で抗菌防カビ性を発現する抗菌防カ
ビ材が求められていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような従来技術に
おいては、陶磁器およびホーローの製造工程で釉成分を
水に分散させた釉しょうを用いることが多いが、銀およ
び銀化合物を釉しょう中に添加した場合、銀および銀化
合物の比重が釉成分よりもかなり大きいため、釉しょう
中で沈降しやすいという問題点があった。銀および銀化
合物が沈降すると、当然のことながら、製品の抗菌性に
ばらつきが大きくなり、確実に抗菌性を得るためには、
銀および銀化合物の添加量を多くする必要が生じ、これ
がコストアップにつながっていた。また、銀化合物を用
いた場合、釉しょうが黒化変色したり、他金属を腐食す
ることがあり、これらが作業性を悪くするばかりでな
く、このとき析出した金属銀が沈降するためコストアッ
プを招くという問題点も有していた。

【０００４】本発明は、前記問題点に鑑みてなされたも
ので、銀または銀化合物の添加量を比較的少量で済むよ
うにする抗菌防カビ性を与える釉薬用抗菌防カビ性添加
材を提供することを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明における請求項１
記載の釉薬用抗菌防カビ性添加材は、陶磁器またはホー
ロー等の釉に抗菌防カビ性を与える添加材において、銀
または銀化合物とけい酸塩との混合物を高温にて焼成あ
るいは溶融した後、粉砕して得られることを特徴とす
る。

【０００６】請求項２記載の釉薬用抗菌防カビ性添加材
は、高温処理にて銀または銀化合物とけい酸塩とが融着
あるいは化学的に結合していることを特徴とする。

【０００７】請求項３記載の釉薬用抗菌防カビ性添加材
は、前記抗菌防カビ性添加材の比重が５．０以下である
ことを特徴とする。

【０００８】請求項４記載の釉薬用抗菌防カビ性添加材
は、粉砕処理にて平均粒子径１０μｍ以下の粉末に粉砕
することを特徴とする。

【０００９】請求項５記載の釉薬用抗菌防カビ性添加材
は、前記釉に対する添加量は、０．１〜１０％で、この
添加材の銀含有量が１〜５０％であることを特徴とす
る。

【００１０】〔発明の具体的説明〕本発明では、銀およ
び銀化合物とけい酸塩の混合物を高温にて焼成あるいは
溶融した後、粉砕して得られる粉末を抗菌防カビ材とす
ることにより、前記課題を解決することができた。この
抗菌防カビ材を釉しょうに添加すると、この釉しょうを
用いた陶磁器およびホーロー製品は抗菌防カビ性を有す
るようになる。

【００１１】本発明に用いる銀および銀化合物は、金属
銀、塩化銀、硫化銀、酸化銀、りん酸銀、硝酸銀等、銀
を含有するものであれば特に制限はない。また、けい酸
塩は、ＳｉＯ₂を含有する限り、特に制限はなく、必要
に応じてＡｌ₂Ｏ₃、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、ＭｇＯ、Ｃａ
Ｏ、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｂ₂Ｏ₃、Ｚｒ
Ｏ₂、ＴｉＯ₂、Ｆを含有するものを選ぶことが可能で
ある。

【００１２】全体の成分としては、少なくとも銀（Ａ
ｇ）は１％以上、ＳｉＯ₂は１０％以上を含有すること
が好適であり、残りは上記他成分とすることが可能であ
る。また、少なくともＳｉＯ₂成分を１０％以上とし、
焼成あるいは溶融することにより、比重は５．０以下に
なる。比重を５．０以下とするためには、銀の含有量を
５０％以下にするのが好適である。

【００１３】次に、これらの混合物を高温で焼成あるい
は溶融する。温度は好適には８００℃〜１２００℃であ
る。これより低いと反応が進まず、また、高いと成分の
揮発が認められるためである。高温処理によって、混合
物は他成分によって溶融するかしないかのどちらかの状
態になる。溶融した場合は急冷してフリットするのが好
適で、この場合、後の粉砕工程が容易になる。

【００１４】粉砕は平均粒子径１０μｍ以下にすると好
適で、釉しょう中における沈降がしにくくなり、これよ
り粒子径が大きいと釉しょう中で沈降しやすくなる。釉
に対する抗菌防カビ性添加材の添加量は、作業性を考慮
して好適に０．１〜１０％である。このためには、抗菌
防カビ性添加材の銀含有量を１％〜５０％にするのが好
適である。

【００１５】

【作用】本発明の抗菌防カビ性添加材において、銀また
は銀化合物とけい酸塩との混合物を高温で焼成あるいは
溶融するのは、銀および銀化合物とけい酸塩とを融着あ
るいは化学的に結合させるためである。この処理によ
り、釉しょう中で銀および銀化合物とけい酸塩が分離す
ることはなくなり、少量の銀含有量で抗菌防カビ処理が
できるようになる。

【００１６】また、銀および銀化合物の比重は、通常
６．０以上であり、釉しょうの約１．５〜２．０よりも
かなり大きいため、釉しょう中で銀および銀化合物は選
択的分離沈降するが、本発明による抗菌防カビ性添加材
では、比重を５．０以下にしたことにより、沈降は相当
に改善される。また、粉砕は平均粒子径１０μ以下にし
たことにより、粒子が釉しょう中で沈降しにくくなる。
また、本発明による抗菌防カビ性添加材では釉に対する
添加量は０．１〜１０％とし、その抗菌防カビ性添加材
における銀含有量を１％〜５０％にしたことにより、作
業性が向上するとともに銀添加量の総量が少なくて済む
ようになる。

【００１７】また、従来法の銀および銀化合物を用いた
場合は釉しょうを黒くし、作業性を悪化する。従来法が
釉しょうを黒化するのは、銀を用いた場合はそれ自体が
黒色のためであり、それ以外の銀化合物を用いた場合
も、光および有機物あるいは金属により、銀が還元され
析出するためである。これに対して本発明の抗菌防カビ
性添加材は、釉しょうの黒化をほとんど起こさない。こ
の添加材が黒化しにくいのは、けい酸塩との高温での反
応により銀が溶出しにくくなるためである。従来法にお
いては、銀の溶出により、銀よりもイオン化傾向の大き
い金属が腐食される。しかし、本発明の抗菌防カビ性添
加材では、銀の溶出が少ないため、銀以外の他金属を腐
食しにくいのである。

【００１８】

【実施例】

〔実施例１〕銀化合物としてりん酸銀２０％、けい酸塩
としてカオリナイト８０％の混合物を電気炉に１２００
℃、１時間焼結した。得られた焼結体をボールミルにて
平均粒子径２μに粉砕して抗菌材を得た。この抗菌材の
比重は４．３である。これをホーロー釉しょうに１％添
加してホーロー製品を作成した。比較例１として、１２
００℃焼成前の混合物を用いて、同じ条件でホーロー製
品を作成した。

【００１９】〔実施例２〕銀化合物として酸化銀１０
％、けい酸塩としてガラス粉９０％の混合物を電気炉に
て１１００℃、１時間、溶融した後、急冷してフリット
した。このフリットをボールミルにて平均粒子径５μに
粉砕して抗菌材を得た。この比重は３．５である。これ
を陶磁器用釉しょうに３％添加して陶磁器製品を作成し
た。比較例２として溶融前の混合物を用いて同じ条件で
陶磁器製品を作成した。

【００２０】〔実施例の作用効果〕実施例１，２および
比較例１，２で作成した製品の抗菌性を測定した。平板
状製品上に菌濃度１０⁵ｃｆｕ／ｍｌの大腸菌液を１ｍ
ｌのせ、２４時間後の生存菌数を測定した。その結果、
実施例１および２では菌が完全に死滅したのに対し、比
較例１，２では菌の生存が認められた。比較例１，２の
釉中の銀濃度は実施例１，２よりも低く、これは比較例
１，２では銀化合物が釉しょう中で沈降分離したためで
ある。また、比較例１、２の釉しょうは黒化し、また鉄
を腐食する傾向が認められたが、実施例１、２ではこれ
が認められなかった。

【００２１】

【発明の効果】本発明による請求項１記載の釉薬用抗菌
防カビ性添加材では、釉に対する少量の銀添加量で、陶
磁器およびホーロー等に抗菌防カビ処理を行うことがで
き、銀の添加量が少ないため、従来よりも安価に抗菌防
カビ性が付与された製品を製造することができる。

【００２２】また、請求項２記載の釉薬用抗菌防カビ性
添加材では、高温処理にて銀または銀化合物とけい酸塩
とを融着あるいは化学的に結合させたことにより、釉し
ょう中で銀または銀化合物とけい酸塩とが分離すること
がなく、従来よりも少量の銀添加量で、効果的に抗菌防
カビ処理することができる。

【００２３】請求項３記載の釉薬用抗菌防カビ性添加材
は、抗菌防カビ性添加材の比重が５．０以下としたこと
により、釉しょう中における沈降が少なくなり、陶磁器
およびホーロー等の釉における外表面側の銀含有量が従
来よりも多くなり、抗菌防カビ性能を向上させることが
できる。

【００２４】また、請求項４記載の釉薬用抗菌防カビ性
添加材は、粉砕処理にて平均粒子径１０μｍ以下の粉末
に粉砕したことにより、釉しょう中における沈降率が減
少し、釉しょう中に抗菌防カビ性添加材が均等に分散さ
れて、陶磁器およびホーロー等の抗菌防カビ性能を向上
させることができる。

【００２５】また、請求項５記載の釉薬用抗菌防カビ性
添加材は、釉に対する添加量は、０．１〜１０％で、こ
の添加材の銀含有量が１〜５０％であるため、従来より
も少量の銀添加量で抗菌防カビ効果を高めることができ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】陶磁器またはホーロー等の釉に抗菌防カビ
性を与える添加材において、銀または銀化合物とけい酸塩との混合物を高温にて焼成
あるいは溶融した後、粉砕して得られることを特徴とす
る釉薬用抗菌防カビ性添加材。
【請求項２】前記抗菌防カビ性添加材は、高温処理にて
銀または銀化合物とけい酸塩とが融着あるいは化学的に
結合していることを特徴とする請求項１記載の釉薬用抗
菌防カビ性添加材。
【請求項３】前記抗菌防カビ性添加材は、比重が５．０
以下であることを特徴とする請求項１記載の釉薬用抗菌
防カビ性添加材。
【請求項４】前記抗菌防カビ性添加材は、粉砕処理にて
平均粒子径１０μｍ以下の粉末に粉砕することを特徴と
する請求項１記載の釉薬用抗菌防カビ性添加材。
【請求項５】前記抗菌防カビ性添加材は、前記釉に対す
る添加量は、０．１〜１０％で、この添加材の銀含有量
が１〜５０％であることを特徴とする請求項１記載の釉
薬用抗菌防カビ性添加材。