JPH08327483A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH08327483A JPH08327483A JP13143595A JP13143595A JPH08327483A JP H08327483 A JPH08327483 A JP H08327483A JP 13143595 A JP13143595 A JP 13143595A JP 13143595 A JP13143595 A JP 13143595A JP H08327483 A JPH08327483 A JP H08327483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnet
- magnetic flux
- pressure
- magnetic
- pressure plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度変化による出力ドリフトを低減する。
【構成】 基体(8);流体通流口(1b)を有し基体の開口
を閉じるケ−ス(1);第1磁石(5)を支持するプレッシャ
−プレ−ト(2a)と可撓性部材(2a)を含み、基体(8)とケ
−ス(1)で囲まれる空間を区分しケ−ス(1)の、流体通流
口(1b)が連通する内空間を閉じるダイアフラム(2);こ
れに、前記内空間の流体圧によるその移動方向とは逆方
向の戻し力を与えるばね部材(4a);プレッシャ−プレ−
ト(2a)に固着された第1磁石(5);これに対向して基体
(8)に固着され、ホ−ル素子を含む磁気検出手段(6);お
よび、磁気検出手段(6)を間に置いて第1磁石(5)に同極
性で対向し、基体(8)で支持され、第1磁石(5)より磁束
発生量が少い第2磁石(7);を備え、プレッシャ−プレ
−ト(2a)は、基体(8)よりも熱膨張係数が大きいものと
した。
を閉じるケ−ス(1);第1磁石(5)を支持するプレッシャ
−プレ−ト(2a)と可撓性部材(2a)を含み、基体(8)とケ
−ス(1)で囲まれる空間を区分しケ−ス(1)の、流体通流
口(1b)が連通する内空間を閉じるダイアフラム(2);こ
れに、前記内空間の流体圧によるその移動方向とは逆方
向の戻し力を与えるばね部材(4a);プレッシャ−プレ−
ト(2a)に固着された第1磁石(5);これに対向して基体
(8)に固着され、ホ−ル素子を含む磁気検出手段(6);お
よび、磁気検出手段(6)を間に置いて第1磁石(5)に同極
性で対向し、基体(8)で支持され、第1磁石(5)より磁束
発生量が少い第2磁石(7);を備え、プレッシャ−プレ
−ト(2a)は、基体(8)よりも熱膨張係数が大きいものと
した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、流体圧を検出する圧力
センサに関し、特に、これに限定する意図ではないが、
気体の圧力が設定値以上か否かを示す圧力検出信号を発
生する圧力センサに関する。
センサに関し、特に、これに限定する意図ではないが、
気体の圧力が設定値以上か否かを示す圧力検出信号を発
生する圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】圧力に応動するダイアフラムに磁石を結
合し、該磁石の近くに、磁場の強弱に対応してオン/オ
フするリ−ドスイッチを配置した圧力スイッチが知られ
ている(例えば実開平2−143745号公報)。この
種のリ−ドスイッチを用いる圧力センサは、リ−ドスイ
ッチの接点の損耗と使用環境の温度変化の繰返しによ
り、圧力検出特性(オフからオンに切換わる圧力)が次
第に変化する。
合し、該磁石の近くに、磁場の強弱に対応してオン/オ
フするリ−ドスイッチを配置した圧力スイッチが知られ
ている(例えば実開平2−143745号公報)。この
種のリ−ドスイッチを用いる圧力センサは、リ−ドスイ
ッチの接点の損耗と使用環境の温度変化の繰返しによ
り、圧力検出特性(オフからオンに切換わる圧力)が次
第に変化する。
【0003】リ−ドスイッチに代えて、磁界強度を電気
信号に変換するホ−ル素子とホ−ル素子の磁界検出信号
を増幅処理する電気回路および必要に応じて検出磁界が
設定値以上で高レベル電圧を、設定値未満で低レベル電
圧を出力する2値化回路を集積回路技術により一体に組
込んだホ−ルICを用いる圧力センサがある。このホ−
ルICによれば、機械的接点が無いのでその損耗による
磁気検出特性の変化を生じない。
信号に変換するホ−ル素子とホ−ル素子の磁界検出信号
を増幅処理する電気回路および必要に応じて検出磁界が
設定値以上で高レベル電圧を、設定値未満で低レベル電
圧を出力する2値化回路を集積回路技術により一体に組
込んだホ−ルICを用いる圧力センサがある。このホ−
ルICによれば、機械的接点が無いのでその損耗による
磁気検出特性の変化を生じない。
【0004】特開昭56−155824号公報には、2
個の同極対向する磁石7,9の間にホ−ルICを配置
し、1個又は2個の磁石とホ−ルICの一方を、流体圧
に応じて移動するダイアフラムに固着又は連結し、他方
を、ケ−ス又は基体に固着した圧力センサが開示されて
いる。2個の磁石の1つ9は、他方7がホ−ルICに加
える磁界の零調整をするためのものであり、調整ねじに
より他方の磁石7に対する距離が調整される。2個の磁
石7,9が同極で対向し、ホ−ルICが磁石7に対して
相対的に、両磁石7,9の磁界が拮抗する位置にあると
き、ホ−ルICを貫通する磁束は零近くであり、ホ−ル
ICの検出出力は基準値(零点)となる。この状態か
ら、ホ−ルICに対して一方の磁石が接近し他方の磁石
が離れるとホ−ルICを該一方の磁石の磁束が貫通する
ので検出出力はプラス方向に上昇する。逆に、ホ−ルI
Cに対して該他方の磁石が接近し該一方の磁石が離れる
とホ−ルICを該他方の磁石の磁束が貫通し、貫通磁束
の流れる方向が逆になるので、検出出力はマイナスとな
る。
個の同極対向する磁石7,9の間にホ−ルICを配置
し、1個又は2個の磁石とホ−ルICの一方を、流体圧
に応じて移動するダイアフラムに固着又は連結し、他方
を、ケ−ス又は基体に固着した圧力センサが開示されて
いる。2個の磁石の1つ9は、他方7がホ−ルICに加
える磁界の零調整をするためのものであり、調整ねじに
より他方の磁石7に対する距離が調整される。2個の磁
石7,9が同極で対向し、ホ−ルICが磁石7に対して
相対的に、両磁石7,9の磁界が拮抗する位置にあると
き、ホ−ルICを貫通する磁束は零近くであり、ホ−ル
ICの検出出力は基準値(零点)となる。この状態か
ら、ホ−ルICに対して一方の磁石が接近し他方の磁石
が離れるとホ−ルICを該一方の磁石の磁束が貫通する
ので検出出力はプラス方向に上昇する。逆に、ホ−ルI
Cに対して該他方の磁石が接近し該一方の磁石が離れる
とホ−ルICを該他方の磁石の磁束が貫通し、貫通磁束
の流れる方向が逆になるので、検出出力はマイナスとな
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記圧力センサを内燃
機関に装備した場合、内燃機関の温度変化により圧力セ
ンサの温度も変化し、磁石の温度上昇によりそれがホ−
ルICに与える磁束密度が低下し圧力検出精度が低下す
る。すなわち、ホ−ルICの圧力を表わす信号レベルが
温度ドリフトを生ずる。
機関に装備した場合、内燃機関の温度変化により圧力セ
ンサの温度も変化し、磁石の温度上昇によりそれがホ−
ルICに与える磁束密度が低下し圧力検出精度が低下す
る。すなわち、ホ−ルICの圧力を表わす信号レベルが
温度ドリフトを生ずる。
【0006】本発明は、圧力センサの温度変化による出
力ドリフトを低減することを目的とする。
力ドリフトを低減することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の圧力センサは、
開口を有する基体(8);流体通流口(1b)を有し該基体の
開口を閉じるケ−ス(1);前記基体(8)より大きい熱膨張
係数を有し第1磁石(5)を支持するプレッシャ−プレ−
ト(2a)とそれと一体の可撓性部材(2a)を含み、前記基体
(8)とケ−ス(1)で囲まれる空間を区分し前記ケ−ス(1)
の、流体通流口(1b)が連通する内空間を閉じるダイアフ
ラム(2);ダイアフラム(2)に、前記内空間の流体圧によ
るその移動方向とは逆方向の戻し力を与えるばね部材(4
a);プレッシャ−プレ−ト(2a)に固着された第1磁石
(5);第1磁石(5)に対向して前記基体(8)に固着され、
ホ−ル素子を含む磁気検出手段(6);および、該磁気検
出手段(6)を間に置いて第1磁石(5)に同極性で対向し、
前記基体(8)で支持され、第1磁石(5)より磁束発生量が
少い第2磁石(7);を備える。
開口を有する基体(8);流体通流口(1b)を有し該基体の
開口を閉じるケ−ス(1);前記基体(8)より大きい熱膨張
係数を有し第1磁石(5)を支持するプレッシャ−プレ−
ト(2a)とそれと一体の可撓性部材(2a)を含み、前記基体
(8)とケ−ス(1)で囲まれる空間を区分し前記ケ−ス(1)
の、流体通流口(1b)が連通する内空間を閉じるダイアフ
ラム(2);ダイアフラム(2)に、前記内空間の流体圧によ
るその移動方向とは逆方向の戻し力を与えるばね部材(4
a);プレッシャ−プレ−ト(2a)に固着された第1磁石
(5);第1磁石(5)に対向して前記基体(8)に固着され、
ホ−ル素子を含む磁気検出手段(6);および、該磁気検
出手段(6)を間に置いて第1磁石(5)に同極性で対向し、
前記基体(8)で支持され、第1磁石(5)より磁束発生量が
少い第2磁石(7);を備える。
【0008】
【作用および効果】圧力センサの温度が上昇すると、第
1磁石(5)および第2磁石(7)が発生する磁束密度が低下
し、第1磁石(5)より第2磁石(7)の磁束発生量が少いの
で、磁気検出手段(6)の位置において、温度上昇による
磁束低下量は第1磁石(5)の方が多く、磁気検出手段(6)
の磁束検出量は、あたかも第1磁石(5)が磁気検出手段
(6)から離れるかのように低下する。しかし本発明で
は、第1磁石(5)を支持するプレッシヤ−プレ−ト(2a)
の熱膨張係数が第2磁石(7)を支持する基体(8)の熱膨張
係数より大きいので、圧力センサの温度上昇と共にプレ
ッシャ−プレ−ト(2a)が膨張して第1磁石(5)が磁気検
出手段(6)に近付きそれが磁気検出手段(6)に及ぼす磁界
が上昇し、第1磁石(5)および第2磁石(7)が磁気検出手
段(6)に及ぼす磁界の、センサ温度上昇による不平衡が
抑制されることになる。すなわち圧力センサの検出信号
の温度ドリフトが抑制される。
1磁石(5)および第2磁石(7)が発生する磁束密度が低下
し、第1磁石(5)より第2磁石(7)の磁束発生量が少いの
で、磁気検出手段(6)の位置において、温度上昇による
磁束低下量は第1磁石(5)の方が多く、磁気検出手段(6)
の磁束検出量は、あたかも第1磁石(5)が磁気検出手段
(6)から離れるかのように低下する。しかし本発明で
は、第1磁石(5)を支持するプレッシヤ−プレ−ト(2a)
の熱膨張係数が第2磁石(7)を支持する基体(8)の熱膨張
係数より大きいので、圧力センサの温度上昇と共にプレ
ッシャ−プレ−ト(2a)が膨張して第1磁石(5)が磁気検
出手段(6)に近付きそれが磁気検出手段(6)に及ぼす磁界
が上昇し、第1磁石(5)および第2磁石(7)が磁気検出手
段(6)に及ぼす磁界の、センサ温度上昇による不平衡が
抑制されることになる。すなわち圧力センサの検出信号
の温度ドリフトが抑制される。
【0009】本発明の他の目的および特徴は、図面を参
照した以下の実施例の説明より明らかになろう。
照した以下の実施例の説明より明らかになろう。
【0010】
−第1実施例− 図1に本発明の第1実施例の縦断面を示す。基体8は、
略カップ状であり、その開口をダイアフラム2が閉じて
いる。ダイアフラム2は、略円板状のプレッシャ−プレ
−ト2aの周縁に、略平板リング状又は裁頭円錐状の可
撓性樹脂製の部材2bの内周縁部を固着したものであ
り、可撓性部材2bの外周縁部が基体8の開口端面とカ
バ−1の広開口端面の間で挟まれており、かしめリング
11により、基体8,ダイアフラム2およびカバ−1が
一体かつ気密に固着されている。
略カップ状であり、その開口をダイアフラム2が閉じて
いる。ダイアフラム2は、略円板状のプレッシャ−プレ
−ト2aの周縁に、略平板リング状又は裁頭円錐状の可
撓性樹脂製の部材2bの内周縁部を固着したものであ
り、可撓性部材2bの外周縁部が基体8の開口端面とカ
バ−1の広開口端面の間で挟まれており、かしめリング
11により、基体8,ダイアフラム2およびカバ−1が
一体かつ気密に固着されている。
【0011】カバ−1は略上開き傘形であり、中央幹は
入力ポ−ト1aであり、その内部にに外部通流用の開口
1bが形成され、この開口1bを通して、カバ−1とダ
イアフラム2で区画された内空間3に、流体圧が与えら
れる。この実施例では、車両上エンジンのインテ−クマ
ニホ−ルドの圧力(負圧)が与えられる。
入力ポ−ト1aであり、その内部にに外部通流用の開口
1bが形成され、この開口1bを通して、カバ−1とダ
イアフラム2で区画された内空間3に、流体圧が与えら
れる。この実施例では、車両上エンジンのインテ−クマ
ニホ−ルドの圧力(負圧)が与えられる。
【0012】プレッシャ−プレ−ト2aは、基体8より
も熱膨張係数が大きい合成樹脂で作られたもので、その
表裏面の一方の中心部が突出しておりその端面の浅い丸
穴に磁石5が挿入されてプレ−ト2aに固着されてい
る。表裏面の他方にはリング状のばね受け溝がありその
内側が突出している。圧縮コイルスプリング4cの一端
がカバ−1で受けられ、他端はプレッシャ−プレ−ト2
aのばね受け溝に挿入され、これにより圧縮コイルスプ
リング4cがプレッシャ−プレ−ト2aを押している。
プレッシャ−プレ−ト2aには、その移動を拘止するス
トッパ2cが立っており、その先端が基体8の下底面に
当り、それ以上の基体8に向かう方向のプレッシャ−プ
レ−ト2aの移動を阻止する。
も熱膨張係数が大きい合成樹脂で作られたもので、その
表裏面の一方の中心部が突出しておりその端面の浅い丸
穴に磁石5が挿入されてプレ−ト2aに固着されてい
る。表裏面の他方にはリング状のばね受け溝がありその
内側が突出している。圧縮コイルスプリング4cの一端
がカバ−1で受けられ、他端はプレッシャ−プレ−ト2
aのばね受け溝に挿入され、これにより圧縮コイルスプ
リング4cがプレッシャ−プレ−ト2aを押している。
プレッシャ−プレ−ト2aには、その移動を拘止するス
トッパ2cが立っており、その先端が基体8の下底面に
当り、それ以上の基体8に向かう方向のプレッシャ−プ
レ−ト2aの移動を阻止する。
【0013】基体8は、下底壁の中央部がプレッシャ−
プレ−ト2a側に突出し、これにより下底部にリング状
の空間がある形状であり、このリング状の空間に、略リ
ング状のばね座9が挿入されている。ばね座9は、ばね
圧調整用の圧縮コイルスプリング4aの一端を受けてい
る。スプリング4aの他端はプレッシャ−プレ−ト2a
で支えられ、したがってスプリング4aはプレッシャ−
プレ−ト2aに、スプリング4cの押し力に抗する方向
の押し力を与える。
プレ−ト2a側に突出し、これにより下底部にリング状
の空間がある形状であり、このリング状の空間に、略リ
ング状のばね座9が挿入されている。ばね座9は、ばね
圧調整用の圧縮コイルスプリング4aの一端を受けてい
る。スプリング4aの他端はプレッシャ−プレ−ト2a
で支えられ、したがってスプリング4aはプレッシャ−
プレ−ト2aに、スプリング4cの押し力に抗する方向
の押し力を与える。
【0014】基体8の下底壁をその外部から内部に向け
て調整ねじ10がねじ込まれており、その先端がばね座
9を支持し、ねじ10をねじ込むことによりばね座が押
されてスプリング4aが圧縮され、ねじ10を緩めるこ
とによりスプリング4aが伸びる。基体8の下底壁の外
のカップ状の空間には、ホ−ルIC6を装荷したプリン
ト基板6pが挿入されており、このプリント基板6pを
押さえる形で、基体8と同一材質(プレッシャ−プレ−
ト2aに対して熱膨張係数が小さい)の磁石ホルダが挿
入されて基体8に固着されている。磁石ホルダで磁石7
が保持されている。
て調整ねじ10がねじ込まれており、その先端がばね座
9を支持し、ねじ10をねじ込むことによりばね座が押
されてスプリング4aが圧縮され、ねじ10を緩めるこ
とによりスプリング4aが伸びる。基体8の下底壁の外
のカップ状の空間には、ホ−ルIC6を装荷したプリン
ト基板6pが挿入されており、このプリント基板6pを
押さえる形で、基体8と同一材質(プレッシャ−プレ−
ト2aに対して熱膨張係数が小さい)の磁石ホルダが挿
入されて基体8に固着されている。磁石ホルダで磁石7
が保持されている。
【0015】ホ−ルIC6は、磁界(磁束)を検出する
ホ−ル素子および該素子が磁界に応答して発生する信号
を増幅する電気回路を一体集積したものであり、プリン
ト基板6p上には、ホ−ルICの出力信号を増幅する電
気回路,増幅した電気信号を2値信号に変換する2値化
回路および2値信号を増幅する出力増幅器が組込まれて
おり、プリント基板6p上の電気回路に接続したリ−ド
は、磁石7を保持する磁石ホルダを貫通して、基体8の
外部に引き出されている。
ホ−ル素子および該素子が磁界に応答して発生する信号
を増幅する電気回路を一体集積したものであり、プリン
ト基板6p上には、ホ−ルICの出力信号を増幅する電
気回路,増幅した電気信号を2値信号に変換する2値化
回路および2値信号を増幅する出力増幅器が組込まれて
おり、プリント基板6p上の電気回路に接続したリ−ド
は、磁石7を保持する磁石ホルダを貫通して、基体8の
外部に引き出されている。
【0016】第1磁石5,ホ−ルIC6および第2磁石
7は、それらの中心が実質上基体8の中心軸上にあり、
基体8の下底壁を間においてホ−ルIC6(の表面側)
に第1磁石5のN極が対向し、プリント基板6pを間に
おいてホ−ルIC(の裏面側)に第2磁石7のN極が対
向する。
7は、それらの中心が実質上基体8の中心軸上にあり、
基体8の下底壁を間においてホ−ルIC6(の表面側)
に第1磁石5のN極が対向し、プリント基板6pを間に
おいてホ−ルIC(の裏面側)に第2磁石7のN極が対
向する。
【0017】第1磁石5と第2磁石7は同一材質の永久
磁石であるが、第2磁石7は小形であり、第1磁石5よ
りも弱い磁石である。
磁石であるが、第2磁石7は小形であり、第1磁石5よ
りも弱い磁石である。
【0018】入力ポ−ト1aに大気圧が加わっていると
きには、図1に示すように、プレッシャ−プレ−ト2a
のストッパ2cが基体8の下底の内表面に当り、第1磁
石5の磁束がホ−ルIC6を貫通し、ホ−ルIC6と第
2磁石7の間の空間で第2磁石7の磁束とぶつかって、
このぶつかり合いにより磁束密度零の位置Npはホ−ル
IC6の第2磁石7の間にある。ホ−ルIC6は、第1
磁石5の磁界を検出し、その方向(負)と強度に対応す
るレベルの電気信号を発生する。
きには、図1に示すように、プレッシャ−プレ−ト2a
のストッパ2cが基体8の下底の内表面に当り、第1磁
石5の磁束がホ−ルIC6を貫通し、ホ−ルIC6と第
2磁石7の間の空間で第2磁石7の磁束とぶつかって、
このぶつかり合いにより磁束密度零の位置Npはホ−ル
IC6の第2磁石7の間にある。ホ−ルIC6は、第1
磁石5の磁界を検出し、その方向(負)と強度に対応す
るレベルの電気信号を発生する。
【0019】入力ポ−ト1aに強い負圧を加えて、図2
に示すようにダイアフラム2がケ−ス1に当るまで移動
すると、第1磁石5と第2磁石7の磁束のぶつかり合い
により磁束密度が零となる位置Npはホ−ルIC6と第
1磁石5の間に移り、ホ−ルIC6は第2磁石7の磁界
を検出し、その方向(正)と強度に対応するレベルの電
気信号を発生する。
に示すようにダイアフラム2がケ−ス1に当るまで移動
すると、第1磁石5と第2磁石7の磁束のぶつかり合い
により磁束密度が零となる位置Npはホ−ルIC6と第
1磁石5の間に移り、ホ−ルIC6は第2磁石7の磁界
を検出し、その方向(正)と強度に対応するレベルの電
気信号を発生する。
【0020】図5に、プレッシャ−プレ−ト2aの位置
と、ホ−ルIC6を貫通する磁束密度の関係を示す。ホ
−ルIC6が検出する磁束密度は、上述の磁束密度零の
位置Npがホ−ルIC6と第2磁石7の間にある領域で
−(マイナス)、Npがホ−ルIC6のホ−ル素子の検
出中心位置にあるとき0、Npがホ−ルIC6と第1磁
石7の間にある領域で+(プラス)である。この実施例
では、プリント基板6p上の2値化回路はヒステリシス
特性を持ち、プレッシャ−プレ−ト2aが基点位置(図
1の実線位置)からカバ−1に当る位置(リミット位
置)に移動する過程で、磁束密度が60(G)に達する
と2値信号をオン(高レベルH)からオフ(低レベル
L)に切換え、逆方向に移動する過程で磁束密度が−6
0(G)に達すると2値信号をオフからオンに切換え
る。調整ねじ10を締め込むと図5に示す曲線はその傾
斜が弱くなる方向に変化し、調整ねじ10を緩めると傾
斜が強くなる方向に変化し、プレッシャ−プレ−ト2a
の移動量(入力ポ−ト1aに加わる圧力)に対するホ−
ルIC6の磁界強度検出信号レベルの変化量の関係が変
化する。
と、ホ−ルIC6を貫通する磁束密度の関係を示す。ホ
−ルIC6が検出する磁束密度は、上述の磁束密度零の
位置Npがホ−ルIC6と第2磁石7の間にある領域で
−(マイナス)、Npがホ−ルIC6のホ−ル素子の検
出中心位置にあるとき0、Npがホ−ルIC6と第1磁
石7の間にある領域で+(プラス)である。この実施例
では、プリント基板6p上の2値化回路はヒステリシス
特性を持ち、プレッシャ−プレ−ト2aが基点位置(図
1の実線位置)からカバ−1に当る位置(リミット位
置)に移動する過程で、磁束密度が60(G)に達する
と2値信号をオン(高レベルH)からオフ(低レベル
L)に切換え、逆方向に移動する過程で磁束密度が−6
0(G)に達すると2値信号をオフからオンに切換え
る。調整ねじ10を締め込むと図5に示す曲線はその傾
斜が弱くなる方向に変化し、調整ねじ10を緩めると傾
斜が強くなる方向に変化し、プレッシャ−プレ−ト2a
の移動量(入力ポ−ト1aに加わる圧力)に対するホ−
ルIC6の磁界強度検出信号レベルの変化量の関係が変
化する。
【0021】磁石5,7の発生磁束量は、温度が高いと
少くなり、これにより、図5に3曲線で示すように、温
度が高くなるとプレッシャ−プレ−ト2aの位置(入力
ポ−ト1aに加わる負圧)に対して、ホ−ルIC6が検
出する磁束密度が低下して、あたかも検出圧(負圧)が
低下(絶対値の低下)したかのような、検出信号レベル
の低下を示すことになる。
少くなり、これにより、図5に3曲線で示すように、温
度が高くなるとプレッシャ−プレ−ト2aの位置(入力
ポ−ト1aに加わる負圧)に対して、ホ−ルIC6が検
出する磁束密度が低下して、あたかも検出圧(負圧)が
低下(絶対値の低下)したかのような、検出信号レベル
の低下を示すことになる。
【0022】これを抑制するため、この実施例では、基
体8よりもプレッシャ−プレ−ト2aを熱膨張係数が高
いものとしている。温度上昇により第1,第2磁石5,
7の発生磁束量が低下するが、第1磁石5が大型である
ので、発生磁束量の温度による変化量は第1磁石5の方
が大きく、これにより、温度上昇に伴って両磁石5,7
が発生する磁束がぶつかり合って磁束密度が実質上零と
なる点Npは第2磁石7から第1磁石5に向かう方向に
シフトするが、プレッシャ−プレ−ト2aの熱膨張係数
が高いので、プレッシャ−プレ−ト2a本体およびそれ
より起立したストッパ2cの伸び量が大きく、基準点
(基体8の下底の、ストッパ2cが当る面)に対する第
1磁石5の離れる方向の温度シフト量が、第2磁石7が
該基準点から離れる方向の温度シフト量よりも大きく、
これが磁石発生磁束の高温による減少によって現われる
Npのシフトを相殺し、Npの温度シフトが抑制され
る。すなわち、昇温による磁石発生磁束の低下を原因と
するホ−ルIC6の検出信号レベルの低下が抑制され、
温度変化による圧力検出精度の低下が抑制される。
体8よりもプレッシャ−プレ−ト2aを熱膨張係数が高
いものとしている。温度上昇により第1,第2磁石5,
7の発生磁束量が低下するが、第1磁石5が大型である
ので、発生磁束量の温度による変化量は第1磁石5の方
が大きく、これにより、温度上昇に伴って両磁石5,7
が発生する磁束がぶつかり合って磁束密度が実質上零と
なる点Npは第2磁石7から第1磁石5に向かう方向に
シフトするが、プレッシャ−プレ−ト2aの熱膨張係数
が高いので、プレッシャ−プレ−ト2a本体およびそれ
より起立したストッパ2cの伸び量が大きく、基準点
(基体8の下底の、ストッパ2cが当る面)に対する第
1磁石5の離れる方向の温度シフト量が、第2磁石7が
該基準点から離れる方向の温度シフト量よりも大きく、
これが磁石発生磁束の高温による減少によって現われる
Npのシフトを相殺し、Npの温度シフトが抑制され
る。すなわち、昇温による磁石発生磁束の低下を原因と
するホ−ルIC6の検出信号レベルの低下が抑制され、
温度変化による圧力検出精度の低下が抑制される。
【0023】−第2実施例− 図3および図4に示す実施例では、基体8に磁石ホルダ
をねじ込んでそれが支持する第2磁石7を基体8に固着
している。第2磁石7を支持する磁石ホルダを、基体8
に対してねじ込むことにより、ホ−ルIC6と第2磁石
7との距離が短くなり、磁石ホルダを緩めることにより
ホ−ルIC6と第2磁石7との距離が長くなり、磁石ホ
ルダのねじ込み調整により、ダイアフラム2が基点位置
(図3)にあるときの、ホ−ルICの磁界検出信号レベ
ルがシフトする。
をねじ込んでそれが支持する第2磁石7を基体8に固着
している。第2磁石7を支持する磁石ホルダを、基体8
に対してねじ込むことにより、ホ−ルIC6と第2磁石
7との距離が短くなり、磁石ホルダを緩めることにより
ホ−ルIC6と第2磁石7との距離が長くなり、磁石ホ
ルダのねじ込み調整により、ダイアフラム2が基点位置
(図3)にあるときの、ホ−ルICの磁界検出信号レベ
ルがシフトする。
【0024】プリント基板6pは基体8の内部に収納さ
れている。基体8の内空間は、通気口12およびフィル
タ13を通して、基体8外部と連通している。プレッシ
ャ−プレ−ト2aの形状は略フランジ付カップであり、
中心の空間に第1磁石5が挿入され固着されている。フ
ランジの外縁に可撓性部材2bの内縁が固着されてい
る。
れている。基体8の内空間は、通気口12およびフィル
タ13を通して、基体8外部と連通している。プレッシ
ャ−プレ−ト2aの形状は略フランジ付カップであり、
中心の空間に第1磁石5が挿入され固着されている。フ
ランジの外縁に可撓性部材2bの内縁が固着されてい
る。
【0025】プレッシャ−プレ−ト2aは、第1実施例
のものと同様に、基体8よりも熱膨張係数が大きいもの
である。第1磁石5,ホ−ルIC6および第2磁石7
は、それらの中心が実質上基体8の中心軸上にあり、基
体8の下底壁を間においてホ−ルIC6(の表面側)に
第1磁石5のN極が対向し、プリント基板6pを間にお
いてホ−ルIC(の裏面側)に第2磁石7のN極が対向
する。第1磁石5と第2磁石7は同一材質の永久磁石で
あるが、第2磁石7は小形であり、第1磁石5よりも弱
い磁石である。
のものと同様に、基体8よりも熱膨張係数が大きいもの
である。第1磁石5,ホ−ルIC6および第2磁石7
は、それらの中心が実質上基体8の中心軸上にあり、基
体8の下底壁を間においてホ−ルIC6(の表面側)に
第1磁石5のN極が対向し、プリント基板6pを間にお
いてホ−ルIC(の裏面側)に第2磁石7のN極が対向
する。第1磁石5と第2磁石7は同一材質の永久磁石で
あるが、第2磁石7は小形であり、第1磁石5よりも弱
い磁石である。
【0026】入力ポ−ト1aに大気圧が加わっていると
きには、図3に示すように、可撓性部材2bの内縁部の
突出部が基体8のストッパ2cに当り、第1磁石5の磁
束がホ−ルIC6を貫通し、ホ−ルIC6と第2磁石7
の間の空間で第2磁石7の磁束とぶつかって、このぶつ
かり合いにより磁束密度零の位置Npはホ−ルIC6の
第2磁石7の間にある。ホ−ルIC6は、第1磁石5の
磁界を検出し、その方向(負)と強度に対応するレベル
の電気信号を発生する。
きには、図3に示すように、可撓性部材2bの内縁部の
突出部が基体8のストッパ2cに当り、第1磁石5の磁
束がホ−ルIC6を貫通し、ホ−ルIC6と第2磁石7
の間の空間で第2磁石7の磁束とぶつかって、このぶつ
かり合いにより磁束密度零の位置Npはホ−ルIC6の
第2磁石7の間にある。ホ−ルIC6は、第1磁石5の
磁界を検出し、その方向(負)と強度に対応するレベル
の電気信号を発生する。
【0027】入力ポ−ト1aに強い負圧を加えて、図4
に示すようにプレッシャ−プレ−ト2aケ−ス1に当る
まで移動すると、第1磁石5と第2磁石7の磁束のぶつ
かり合いにより磁束密度が零となる位置Npはホ−ルI
C6と第1磁石5の間に移り、ホ−ルIC6は第2磁石
7の磁界を検出し、その方向(正)と強度に対応するレ
ベルの電気信号を発生する。
に示すようにプレッシャ−プレ−ト2aケ−ス1に当る
まで移動すると、第1磁石5と第2磁石7の磁束のぶつ
かり合いにより磁束密度が零となる位置Npはホ−ルI
C6と第1磁石5の間に移り、ホ−ルIC6は第2磁石
7の磁界を検出し、その方向(正)と強度に対応するレ
ベルの電気信号を発生する。
【0028】磁石5,7の発生磁束量は、温度が高いと
少くなり、これにより、温度が高くなるとプレッシャ−
プレ−ト2aの位置(入力ポ−ト1aに加わる負圧)に
対して、ホ−ルIC6が検出する磁束密度が低下して、
あたかも検出圧(負圧)が低下(絶対値の低下)したか
のような、検出信号レベルの低下を示すことになる。こ
れを抑制するため、この実施例でも、基体8よりもプレ
ッシャ−プレ−ト2aを熱膨張係数が高いものとしてい
る。温度上昇により第1,第2磁石5,7の発生磁束量
が低下するが、第1磁石5が大型であるので、発生磁束
量の温度による変化量は第1磁石5の方が大きく、これ
により、温度上昇に伴って両磁石5,7が発生する磁束
がぶつかり合って磁束密度が実質上零となる点Npは第
2磁石7から第1磁石5に向かう方向にシフトするが、
プレッシャ−プレ−ト2aの熱膨張係数が高いので、プ
レッシャ−プレ−ト2a本体およびそれより起立したス
トッパ2cの伸び量が大きく、基準点(可撓性部材2a
が当るストッパ2cの先端面)に対する第1磁石5の離
れる方向の温度シフト量が、第2磁石7が該基準点から
離れる方向の温度シフト量よりも大きく、これが磁石発
生磁束の高温による減少によって現われるNpのシフト
を相殺し、Npの温度シフトが抑制される。すなわち、
昇温による磁石発生磁束の低下を原因とするホ−ルIC
6の検出信号レベルの低下が抑制され、温度変化による
圧力検出精度の低下が抑制される。
少くなり、これにより、温度が高くなるとプレッシャ−
プレ−ト2aの位置(入力ポ−ト1aに加わる負圧)に
対して、ホ−ルIC6が検出する磁束密度が低下して、
あたかも検出圧(負圧)が低下(絶対値の低下)したか
のような、検出信号レベルの低下を示すことになる。こ
れを抑制するため、この実施例でも、基体8よりもプレ
ッシャ−プレ−ト2aを熱膨張係数が高いものとしてい
る。温度上昇により第1,第2磁石5,7の発生磁束量
が低下するが、第1磁石5が大型であるので、発生磁束
量の温度による変化量は第1磁石5の方が大きく、これ
により、温度上昇に伴って両磁石5,7が発生する磁束
がぶつかり合って磁束密度が実質上零となる点Npは第
2磁石7から第1磁石5に向かう方向にシフトするが、
プレッシャ−プレ−ト2aの熱膨張係数が高いので、プ
レッシャ−プレ−ト2a本体およびそれより起立したス
トッパ2cの伸び量が大きく、基準点(可撓性部材2a
が当るストッパ2cの先端面)に対する第1磁石5の離
れる方向の温度シフト量が、第2磁石7が該基準点から
離れる方向の温度シフト量よりも大きく、これが磁石発
生磁束の高温による減少によって現われるNpのシフト
を相殺し、Npの温度シフトが抑制される。すなわち、
昇温による磁石発生磁束の低下を原因とするホ−ルIC
6の検出信号レベルの低下が抑制され、温度変化による
圧力検出精度の低下が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施例の、入力ポ−ト1aに負
圧が加わっていないときの状態を示す縦断面図である。
圧が加わっていないときの状態を示す縦断面図である。
【図2】 第1実施例の、入力ポ−ト1aに強い負圧が
加わっているときの状態を示す縦断面図である。
加わっているときの状態を示す縦断面図である。
【図3】 本発明の第2実施例の、入力ポ−ト1aに負
圧が加わっていないときの状態を示す縦断面図である。
圧が加わっていないときの状態を示す縦断面図である。
【図4】 本発明の第2実施例の、入力ポ−ト1aに強
い負圧が加わっているときの状態を示す縦断面図であ
る。
い負圧が加わっているときの状態を示す縦断面図であ
る。
【図5】 実線は、図1に示すホ−ルIC6部の磁束密
度を示すグラフであり、2点鎖線および点線は、温度変
化による寸法変化が無いと仮定した場合の、温度変化に
よる磁石5,7の発生磁束量の変化によるホ−ルIC6
部の磁束密度の変化を示す。
度を示すグラフであり、2点鎖線および点線は、温度変
化による寸法変化が無いと仮定した場合の、温度変化に
よる磁石5,7の発生磁束量の変化によるホ−ルIC6
部の磁束密度の変化を示す。
1:ケ−ス 1a:入力ポ−ト 1b:通気口 2:ダイアフラム 2a:プレッシャ−プレ−ト 2b:可撓性部材 3:内空間 4a:圧縮コイル
スプリング 4b:圧縮コイルスプリング 5:第1磁石 5φ:磁束 6:ホ−ルIC 6p:プリント基板 7:第2磁石 7φ:磁束 8:基体 9:ばね座 10:調整ねじ 11:かしめリング 12:通気口 13:フィルタ Np:磁束密度が
零の点
スプリング 4b:圧縮コイルスプリング 5:第1磁石 5φ:磁束 6:ホ−ルIC 6p:プリント基板 7:第2磁石 7φ:磁束 8:基体 9:ばね座 10:調整ねじ 11:かしめリング 12:通気口 13:フィルタ Np:磁束密度が
零の点
Claims (1)
- 【請求項1】開口を有する基体;流体通流口を有し該基
体の開口を閉じるケ−ス;前記基体より大きい熱膨張係
数を有し第1磁石を支持するプレッシャ−プレ−トとそ
れと一体の可撓性部材を含み、前記基体とケ−スで囲ま
れる空間を区分し前記ケ−スの、流体通流口が連通する
内空間を閉じるダイアフラム;ダイアフラムに、前記内
空間の流体圧によるその移動方向とは逆方向の戻し力を
与えるばね部材;プレッシャ−プレ−トに固着された第
1磁石;および、 第1磁石に対向して前記基体に固着され、ホ−ル素子を
含む磁気検出手段;該磁気検出手段を間に置いて第1磁
石に同極性で対向し、前記基体で支持され、第1磁石よ
り磁束発生量が少い第2磁石;を備える圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13143595A JPH08327483A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13143595A JPH08327483A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08327483A true JPH08327483A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15057903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13143595A Pending JPH08327483A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08327483A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013114822A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Yuhshin Co Ltd | 圧力スイッチ |
JP2013114823A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Yuhshin Co Ltd | 圧力スイッチ |
JP2017519995A (ja) * | 2014-07-10 | 2017-07-20 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | センサ |
JP2019219316A (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 和興フィルタテクノロジー株式会社 | フィルタ差圧検出装置 |
WO2022025925A1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Pressure sensing |
CN114877939A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-09 | 浙江大元泵业股份有限公司 | 一种压力流量传感器模组 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13143595A patent/JPH08327483A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013114822A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Yuhshin Co Ltd | 圧力スイッチ |
JP2013114823A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Yuhshin Co Ltd | 圧力スイッチ |
JP2017519995A (ja) * | 2014-07-10 | 2017-07-20 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | センサ |
JP2019219316A (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 和興フィルタテクノロジー株式会社 | フィルタ差圧検出装置 |
WO2022025925A1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Pressure sensing |
CN114877939A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-09 | 浙江大元泵业股份有限公司 | 一种压力流量传感器模组 |
CN114877939B (zh) * | 2022-05-13 | 2023-09-22 | 浙江大元泵业股份有限公司 | 一种压力流量传感器模组 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4340877A (en) | Hall generator pressure transducer | |
US20140176128A1 (en) | Actuator and Sensor Assembly | |
US4352085A (en) | Pressure transducer | |
JPH08327483A (ja) | 圧力センサ | |
JP3614249B2 (ja) | 磁性移動体センサ | |
US4254395A (en) | Electromechanical force converter for measuring gas pressure | |
JPH081505Y2 (ja) | 磁気センサおよびその取付構造 | |
JPH08327484A (ja) | 圧力センサ | |
JPH06117807A (ja) | 回転角度センサ | |
US4453412A (en) | Pressure sensor | |
CA2023677A1 (en) | Acceleration sensor and acceleration sensing system | |
JPH085312A (ja) | 半導体回転角度センサ | |
JP2948102B2 (ja) | 圧電形加速度ピックアップ | |
JP2000162069A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP3207998B2 (ja) | 圧力センサ | |
JPH0462413A (ja) | 傾斜センサ | |
JP2000214041A (ja) | 圧力センサ | |
JPH07229704A (ja) | 移動量検出器 | |
JP7359032B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2580719Y2 (ja) | 加速度検出器 | |
JP2001159573A (ja) | 圧力検出装置 | |
JP2593078Y2 (ja) | 加速度センサ | |
JPH0627134A (ja) | 加速度センサ | |
JPH094523A (ja) | 排気還流装置 | |
JP2000304838A (ja) | 磁気センサ |