JPH085312A - 半導体回転角度センサ - Google Patents
半導体回転角度センサInfo
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- JPH085312A JPH085312A JP14193194A JP14193194A JPH085312A JP H085312 A JPH085312 A JP H085312A JP 14193194 A JP14193194 A JP 14193194A JP 14193194 A JP14193194 A JP 14193194A JP H085312 A JPH085312 A JP H085312A
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- semiconductor
- output voltage
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回動体に非接触に回動角度を検出できるととも
に感度のばらつきが低減可能な半導体回転角度センサを
提供する。 【構成】ホール素子が形成された半導体基板を収容する
パッケージ50,60を1個の支持体4の互いに所定角
度ずれた複数の基板搭載面44、45に固定し、平行磁
界と各ホール素子との間の各交差角の絶対値が最も小さ
いホール素子の出力電圧を選択し、選択した各出力電圧
を補正して連続化して出力する。これにより、感度のば
らつきを簡単な構成で低減することができる。
に感度のばらつきが低減可能な半導体回転角度センサを
提供する。 【構成】ホール素子が形成された半導体基板を収容する
パッケージ50,60を1個の支持体4の互いに所定角
度ずれた複数の基板搭載面44、45に固定し、平行磁
界と各ホール素子との間の各交差角の絶対値が最も小さ
いホール素子の出力電圧を選択し、選択した各出力電圧
を補正して連続化して出力する。これにより、感度のば
らつきを簡単な構成で低減することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体回転角度センサ
及びそれを用いたスロットル角度センサに関する。
及びそれを用いたスロットル角度センサに関する。
【0002】
【従来技術】実開昭62−97909号公報は、摺動抵
抗式のスロットル角度センサを開示している。一方、平
行磁界を形成する磁界発生手段をホール素子や半導体磁
気抵抗素子などの感磁性半導体素子に対し相対回動させ
て平行磁界に対する感磁性半導体素子の相対角度に応じ
た信号電圧を出力する半導体回転角度センサも実用され
ている。
抗式のスロットル角度センサを開示している。一方、平
行磁界を形成する磁界発生手段をホール素子や半導体磁
気抵抗素子などの感磁性半導体素子に対し相対回動させ
て平行磁界に対する感磁性半導体素子の相対角度に応じ
た信号電圧を出力する半導体回転角度センサも実用され
ている。
【0003】ここで、上記半導体回転角度センサとその
出力電圧との関係を以下に説明する。上記したホール素
子では、出力が角度変化に対し正弦波状に変化し、そし
て、上記相対角度が0度(感磁性半導体素子が形成され
た半導体基板の主面と平行磁界が平行の状態をいう)の
時に出力電圧は0となり、上記相対角度が90度(上記
半導体基板の主面と平行磁界が直角の状態をいう)の時
に出力電圧は平行磁界の向きに応じて正又は負の向きに
最大となる。
出力電圧との関係を以下に説明する。上記したホール素
子では、出力が角度変化に対し正弦波状に変化し、そし
て、上記相対角度が0度(感磁性半導体素子が形成され
た半導体基板の主面と平行磁界が平行の状態をいう)の
時に出力電圧は0となり、上記相対角度が90度(上記
半導体基板の主面と平行磁界が直角の状態をいう)の時
に出力電圧は平行磁界の向きに応じて正又は負の向きに
最大となる。
【0004】ここで、この製造した各ホール素子の感度
(直交磁界強度に対する出力電圧)のばらつきを考える
と、上記相対角度が0度の時に各素子の出力電圧(ホー
ル電圧)が0、すなわち感度のばらつきが0となり、上
記相対角度が正又は負の向きに増加すると次第に感度の
ばらつきが増加し、上記相対角度が+90度又は−90
度の時に各ホール素子の出力電圧の絶対値及び各素子間
の上記感度のばらつきに伴う各ホール素子間の信号電圧
のばらつきの大きさも最大となる。
(直交磁界強度に対する出力電圧)のばらつきを考える
と、上記相対角度が0度の時に各素子の出力電圧(ホー
ル電圧)が0、すなわち感度のばらつきが0となり、上
記相対角度が正又は負の向きに増加すると次第に感度の
ばらつきが増加し、上記相対角度が+90度又は−90
度の時に各ホール素子の出力電圧の絶対値及び各素子間
の上記感度のばらつきに伴う各ホール素子間の信号電圧
のばらつきの大きさも最大となる。
【0005】一方、ホール素子以外の感磁性半導体素
子、例えば半導体磁気抵抗素子でも、交差する平行磁界
による抵抗値の変化量Δrは上記ホール素子の出力電圧
と同じ関係を有している。
子、例えば半導体磁気抵抗素子でも、交差する平行磁界
による抵抗値の変化量Δrは上記ホール素子の出力電圧
と同じ関係を有している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のスロットル角度センサは、接点や抵抗体の磨
耗、接触抵抗の変動、接触不良の発生といった問題、す
なわち回動体に接触して回動角度に関連する状態量を検
出することに起因する諸問題が派生するという可能性が
あった。
た従来のスロットル角度センサは、接点や抵抗体の磨
耗、接触抵抗の変動、接触不良の発生といった問題、す
なわち回動体に接触して回動角度に関連する状態量を検
出することに起因する諸問題が派生するという可能性が
あった。
【0007】一方、上記半導体回転角度センサは、回動
体に非接触に回動角度を検出できるものの、平行磁界に
対し半導体基板が直角に近い大角度となる範囲において
各素子間の製造条件のばらつきや材料組成のばらつきな
どに起因してどうしても感度のばらつきが生じるという
問題がある。このような感度のばらつきは、例えばスロ
ットル角度センサとして応用する場合を考えると、エン
ジンの出力トルクのばらつきとなるので、極力低減する
ことが好ましい。
体に非接触に回動角度を検出できるものの、平行磁界に
対し半導体基板が直角に近い大角度となる範囲において
各素子間の製造条件のばらつきや材料組成のばらつきな
どに起因してどうしても感度のばらつきが生じるという
問題がある。このような感度のばらつきは、例えばスロ
ットル角度センサとして応用する場合を考えると、エン
ジンの出力トルクのばらつきとなるので、極力低減する
ことが好ましい。
【0008】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、回動体に非接触に回動角度を検出できるとともに
感度のばらつきが低減可能な半導体回転角度センサを提
供することを、その目的としている。
あり、回動体に非接触に回動角度を検出できるとともに
感度のばらつきが低減可能な半導体回転角度センサを提
供することを、その目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の構成の半
導体回転角度センサは、互いに所定角度ずれた複数の基
板搭載面を有する偏角指定用の支持体と、それぞれ感磁
性半導体素子が形成されるとともに前記各基板搭載面に
個別に固定される複数の半導体基板と、前記半導体基板
の主面に平行な回転軸心を中心として前記半導体基板に
対して相対回動するとともに前記各感磁性半導体素子に
平行磁界を印加する磁界発生手段と、所定の回動角度範
囲毎に前記各感磁性半導体素子の出力電圧の一つを選択
するとともに、少なくとも1つの回動角度範囲において
前記平行磁界と前記各感磁性半導体素子との間の各交差
角の絶対値が最も小さい感磁性半導体素子の出力電圧を
選択して出力する選択手段と、前記各感磁性半導体素子
の出力電圧をそれぞれ補正することにより、前記平行磁
界と前記半導体基板との間の角度に対する前記選択手段
の出力電圧の大きさの変化を略連続化する補正手段とを
備えることを特徴としている。
導体回転角度センサは、互いに所定角度ずれた複数の基
板搭載面を有する偏角指定用の支持体と、それぞれ感磁
性半導体素子が形成されるとともに前記各基板搭載面に
個別に固定される複数の半導体基板と、前記半導体基板
の主面に平行な回転軸心を中心として前記半導体基板に
対して相対回動するとともに前記各感磁性半導体素子に
平行磁界を印加する磁界発生手段と、所定の回動角度範
囲毎に前記各感磁性半導体素子の出力電圧の一つを選択
するとともに、少なくとも1つの回動角度範囲において
前記平行磁界と前記各感磁性半導体素子との間の各交差
角の絶対値が最も小さい感磁性半導体素子の出力電圧を
選択して出力する選択手段と、前記各感磁性半導体素子
の出力電圧をそれぞれ補正することにより、前記平行磁
界と前記半導体基板との間の角度に対する前記選択手段
の出力電圧の大きさの変化を略連続化する補正手段とを
備えることを特徴としている。
【0010】本発明の第2の構成は、上記第1の構成に
おいて更に、前記選択手段が、前記各回動角度範囲毎に
前記交差角が最も小さい感磁性半導体素子の出力電圧を
選択するものであることを特徴としている。本発明の第
3の構成は、上記第1の構成において更に、前記補正手
段が、前記各感磁性半導体素子の出力電圧のゲインと直
流オフセット電圧とをそれぞれ異なる値に設定するもの
であることを特徴としている。
おいて更に、前記選択手段が、前記各回動角度範囲毎に
前記交差角が最も小さい感磁性半導体素子の出力電圧を
選択するものであることを特徴としている。本発明の第
3の構成は、上記第1の構成において更に、前記補正手
段が、前記各感磁性半導体素子の出力電圧のゲインと直
流オフセット電圧とをそれぞれ異なる値に設定するもの
であることを特徴としている。
【0011】本発明の第4の構成は、上記第1の構成に
おいて、前記支持体の前記各基板搭載面が、前記磁界発
生手段の相対回動のための軸心に直角な面内に配設され
ることを特徴としている。本発明の第5の構成は、上記
第1の構成において、前記支持体の前記各基板搭載面
が、前記磁界発生手段の相対回動のための軸心に沿って
所定距離離れて配設されることを特徴としている。
おいて、前記支持体の前記各基板搭載面が、前記磁界発
生手段の相対回動のための軸心に直角な面内に配設され
ることを特徴としている。本発明の第5の構成は、上記
第1の構成において、前記支持体の前記各基板搭載面
が、前記磁界発生手段の相対回動のための軸心に沿って
所定距離離れて配設されることを特徴としている。
【0012】
【作用及び発明の効果】本発明の第1の構成によれば、
感磁性半導体素子の半導体基板を1個の支持体の互いに
所定角度ずれた複数の基板搭載面に固定し、平行磁界の
所定の相対回転角度範囲毎に各感磁性半導体素子の出力
電圧の一つを選択するとともに、少なくとも1つの回転
角度範囲において平行磁界と各感磁性半導体素子との間
の各交差角の絶対値が最も小さい感磁性半導体素子の出
力電圧を選択し、選択した各出力電圧を補正して連続化
しているので、感度のばらつきを簡単な構成で低減する
ことができる。
感磁性半導体素子の半導体基板を1個の支持体の互いに
所定角度ずれた複数の基板搭載面に固定し、平行磁界の
所定の相対回転角度範囲毎に各感磁性半導体素子の出力
電圧の一つを選択するとともに、少なくとも1つの回転
角度範囲において平行磁界と各感磁性半導体素子との間
の各交差角の絶対値が最も小さい感磁性半導体素子の出
力電圧を選択し、選択した各出力電圧を補正して連続化
しているので、感度のばらつきを簡単な構成で低減する
ことができる。
【0013】更に説明すると、上記説明したように半導
体回転角度センサ(ホール素子や半導体磁気抵抗素子)
は、半導体基板の主面と平行磁界との交差角が0度(平
行)に近いほど感度ばらつきが小さいので、各出力電圧
を切り換えるに際し上記交差角がより小さい素子の出力
電圧を選択して出力することにより、合成出力電圧の感
度のばらつきが、単一の半導体回転角度センサの出力電
圧のみを用いる場合に比べて低減される。
体回転角度センサ(ホール素子や半導体磁気抵抗素子)
は、半導体基板の主面と平行磁界との交差角が0度(平
行)に近いほど感度ばらつきが小さいので、各出力電圧
を切り換えるに際し上記交差角がより小さい素子の出力
電圧を選択して出力することにより、合成出力電圧の感
度のばらつきが、単一の半導体回転角度センサの出力電
圧のみを用いる場合に比べて低減される。
【0014】本発明の第2の構成は、上記第1の構成に
おいて更に、各回動角度範囲毎に交差角が最も小さい感
磁性半導体素子の出力電圧を選択するので、感度のばら
つきを更に一層低減することができる。本発明の第3の
構成は、上記第1の構成において更に、選択された各感
磁性半導体素子の出力電圧のゲインと直流オフセット電
圧とをそれぞれ異なる値に設定して合成の出力電圧を形
成するので、各出力電圧の接続部での感度(単位角度変
化当たりの出力電圧の変化)の差や絶対値の差を低減し
て、特性線を連続化することができる。すなわち、感度
の絶対値は前記交差角に依存するので、互いに所定の角
度差を有する一対の素子の出力電圧の切り換えポイント
で感度を等しくするか又は感度差を低減するには両出力
電圧にゲイン差を与える必要がある。すなわち、切り換
えポイントでの感度が大きい素子の出力電圧は小ゲイン
で増幅し、上記切り換えポイントでの感度が小さい素子
の出力電圧は大ゲインで増幅することにより、切り換え
ポイントでの感度の差すなわち特性線の傾きの差を低減
することが可能となる。
おいて更に、各回動角度範囲毎に交差角が最も小さい感
磁性半導体素子の出力電圧を選択するので、感度のばら
つきを更に一層低減することができる。本発明の第3の
構成は、上記第1の構成において更に、選択された各感
磁性半導体素子の出力電圧のゲインと直流オフセット電
圧とをそれぞれ異なる値に設定して合成の出力電圧を形
成するので、各出力電圧の接続部での感度(単位角度変
化当たりの出力電圧の変化)の差や絶対値の差を低減し
て、特性線を連続化することができる。すなわち、感度
の絶対値は前記交差角に依存するので、互いに所定の角
度差を有する一対の素子の出力電圧の切り換えポイント
で感度を等しくするか又は感度差を低減するには両出力
電圧にゲイン差を与える必要がある。すなわち、切り換
えポイントでの感度が大きい素子の出力電圧は小ゲイン
で増幅し、上記切り換えポイントでの感度が小さい素子
の出力電圧は大ゲインで増幅することにより、切り換え
ポイントでの感度の差すなわち特性線の傾きの差を低減
することが可能となる。
【0015】本発明の第4の構成は、上記第1の構成に
おいて、軸方向の寸法を短縮することができ、例えば永
久磁石などの磁界発生手段などの構成要素の小型化を図
ることができる。本発明の第5の構成は、上記第1の構
成において、各基板搭載面が軸心に沿って配設されるの
で、センサの径を縮小することができ、例えば永久磁石
などの磁界発生手段などの構成要素の小型化を図ること
ができる。
おいて、軸方向の寸法を短縮することができ、例えば永
久磁石などの磁界発生手段などの構成要素の小型化を図
ることができる。本発明の第5の構成は、上記第1の構
成において、各基板搭載面が軸心に沿って配設されるの
で、センサの径を縮小することができ、例えば永久磁石
などの磁界発生手段などの構成要素の小型化を図ること
ができる。
【0016】なお、第4及び第5の実施例を同時に実施
することも可能である。
することも可能である。
【0017】
(実施例1)本発明の半導体回転角度センサを適用した
スロットル角度センサの一例を図1〜図4を参照して具
体的に説明する。図1はこのスロットル角度センサの軸
方向(すなわち軸心Mの方向)の断面図、図2はそのA
−A線矢視の径方向の断面図、図3はそのホール素子部
分の拡大径方向断面図、図4は図3の模式図である。
スロットル角度センサの一例を図1〜図4を参照して具
体的に説明する。図1はこのスロットル角度センサの軸
方向(すなわち軸心Mの方向)の断面図、図2はそのA
−A線矢視の径方向の断面図、図3はそのホール素子部
分の拡大径方向断面図、図4は図3の模式図である。
【0018】ハウジング1は、図1に示すように、略浅
底筒体形状を有し、その周壁の一部から外方向に雌コネ
クタ部11が突設されている。図1において下方へ開口
する凹部12内には、回路基板2がハウジング1の底面
から離れてこの底面と平行すなわち本実施例でいう径方
向に延在する姿勢で収容、固定されている。回路基板2
は後述する一対のホール素子5、6の出力電圧を処理し
て合成出力電圧を雌コネクタ部11内のターミナル12
に出力する信号処理回路3を搭載している。
底筒体形状を有し、その周壁の一部から外方向に雌コネ
クタ部11が突設されている。図1において下方へ開口
する凹部12内には、回路基板2がハウジング1の底面
から離れてこの底面と平行すなわち本実施例でいう径方
向に延在する姿勢で収容、固定されている。回路基板2
は後述する一対のホール素子5、6の出力電圧を処理し
て合成出力電圧を雌コネクタ部11内のターミナル12
に出力する信号処理回路3を搭載している。
【0019】回路基板2の中央部の複数の貫孔には樹脂
成形品からなる支持体4の脚部41を圧入、固定されて
いる。支持体4は、略角柱形状を有しており、その底面
(図1では上部に位置する)から上記脚部41が軸方向
に突出している。一方、支持体4の頂部には図2の上下
方向からそれぞれ凹設された一対のホール素子収容用の
凹部42、43(図3に拡大図示する)を有し、両凹部
42、43の底面44、45はそれぞれ軸心Mと平行
(軸方向)に伸びる平面(以下、基板搭載面という)と
なっている。両基板搭載面44、45の間の偏角(角度
差)Δθはこの実施例では25度に設定され、基板搭載
面44、45の間の支持体4の頂部の部分4aは略三角
柱形状を有している。基板搭載面44、45には、それ
ぞれホール素子5、6(図5参照)が形成された半導体
基板を収容する樹脂又はセラミックのパッケージ50,
60が固定されており、パッケージ50,60の外主面
はその内部の上記半導体基板の主面と平行に配設されて
いる。両ホール素子への印加電圧及び出力電圧は不図示
のリードを通じて回路基板2と授受される。
成形品からなる支持体4の脚部41を圧入、固定されて
いる。支持体4は、略角柱形状を有しており、その底面
(図1では上部に位置する)から上記脚部41が軸方向
に突出している。一方、支持体4の頂部には図2の上下
方向からそれぞれ凹設された一対のホール素子収容用の
凹部42、43(図3に拡大図示する)を有し、両凹部
42、43の底面44、45はそれぞれ軸心Mと平行
(軸方向)に伸びる平面(以下、基板搭載面という)と
なっている。両基板搭載面44、45の間の偏角(角度
差)Δθはこの実施例では25度に設定され、基板搭載
面44、45の間の支持体4の頂部の部分4aは略三角
柱形状を有している。基板搭載面44、45には、それ
ぞれホール素子5、6(図5参照)が形成された半導体
基板を収容する樹脂又はセラミックのパッケージ50,
60が固定されており、パッケージ50,60の外主面
はその内部の上記半導体基板の主面と平行に配設されて
いる。両ホール素子への印加電圧及び出力電圧は不図示
のリードを通じて回路基板2と授受される。
【0020】これにより、両半導体基板は図4に示すよ
うに軸心Mを挟んで25度ずれた状態で保持されること
になる。なお、図1に示す28は両パッケージ50,6
0を包むキャップであり、その開口部は回路基板2に固
定されている。一方、上記軸心Mを回動中心とするスロ
ットルバルブ(図示せず)のシャフトSの端面にはフラ
ンジ付き円筒形状のロータアセンブリ7が固定されてお
り、ロータアセンブリ7の内周面にはそれぞれ軸方向切
断部分が円筒形状を有する一対の永久磁石(本発明でい
う磁界発生手段)8がパッケージ50,60を挟んで対
向配置されている。両永久磁石8は反対極性に磁化され
ており、その結果、パッケージ50,60には平行磁界
が印加される。
うに軸心Mを挟んで25度ずれた状態で保持されること
になる。なお、図1に示す28は両パッケージ50,6
0を包むキャップであり、その開口部は回路基板2に固
定されている。一方、上記軸心Mを回動中心とするスロ
ットルバルブ(図示せず)のシャフトSの端面にはフラ
ンジ付き円筒形状のロータアセンブリ7が固定されてお
り、ロータアセンブリ7の内周面にはそれぞれ軸方向切
断部分が円筒形状を有する一対の永久磁石(本発明でい
う磁界発生手段)8がパッケージ50,60を挟んで対
向配置されている。両永久磁石8は反対極性に磁化され
ており、その結果、パッケージ50,60には平行磁界
が印加される。
【0021】図5に、回路基板2に搭載した信号処理回
路の一例を示す。ホール素子5、6の出力電圧(ホール
電圧)は、それぞれセンスアンプ51、61で電圧増幅
されてゲイン補正アンプ52、62に入力され、ゲイン
補正アンプ52、62は入力電圧を互いに異なる後述の
ゲインで増幅してゲイン補正し、ゲイン補正された両信
号電圧はレベルシフト回路53、63でそれぞれ異なる
レベルにレベルシフト(オフセット)されてアナログマ
ルチプレクサ54に入力される。また、センスアンプ5
1の出力電圧はコンパレータ55にて出力電圧切り換え
用のしきい値電圧Vrefと比較され、比較出力はアナ
ログマルチプレクサ54の切り換え制御信号となってい
る。ここで、ゲイン補正アンプ52、62及びレベルシ
フト回路53、63は本発明でいう補正手段を構成し、
アナログマルチプレクサ54及びコンパレータ55は本
発明でいう選択手段を構成している。
路の一例を示す。ホール素子5、6の出力電圧(ホール
電圧)は、それぞれセンスアンプ51、61で電圧増幅
されてゲイン補正アンプ52、62に入力され、ゲイン
補正アンプ52、62は入力電圧を互いに異なる後述の
ゲインで増幅してゲイン補正し、ゲイン補正された両信
号電圧はレベルシフト回路53、63でそれぞれ異なる
レベルにレベルシフト(オフセット)されてアナログマ
ルチプレクサ54に入力される。また、センスアンプ5
1の出力電圧はコンパレータ55にて出力電圧切り換え
用のしきい値電圧Vrefと比較され、比較出力はアナ
ログマルチプレクサ54の切り換え制御信号となってい
る。ここで、ゲイン補正アンプ52、62及びレベルシ
フト回路53、63は本発明でいう補正手段を構成し、
アナログマルチプレクサ54及びコンパレータ55は本
発明でいう選択手段を構成している。
【0022】以下、このスロットル角度センサの作動を
説明する。スロットルバルブのシャフトSとともに一対
の永久磁石8が回動すると、平行磁界と半導体基板5
0,60との交差角に依存して出力電圧がそれぞれ正弦
波形として変動し、交差角が0度及び180度で出力電
圧は0であり、90度で正の最大値となり、−90度で
負の最大値となる(図6の(a)参照)。
説明する。スロットルバルブのシャフトSとともに一対
の永久磁石8が回動すると、平行磁界と半導体基板5
0,60との交差角に依存して出力電圧がそれぞれ正弦
波形として変動し、交差角が0度及び180度で出力電
圧は0であり、90度で正の最大値となり、−90度で
負の最大値となる(図6の(a)参照)。
【0023】図6の(b)にセンスアンプ51、61で
それぞれ電圧増幅された出力電圧Vo1、Vo2の波形
を示す。ただし、横軸はホール素子6を有するパッケー
ジ60すなわちその内部の半導体基板と平行磁界との交
差角θを基準角度としており、−5度でスロットルバル
ブ(図示せず)は全閉、75度で全開となるように、シ
ャフトSに連結されている。また、両ホール素子5、6
の偏角は25度であるので、図6の(b)において、両
出力電圧Vo1、Vo2の波形はそれに応じて異なって
いる。
それぞれ電圧増幅された出力電圧Vo1、Vo2の波形
を示す。ただし、横軸はホール素子6を有するパッケー
ジ60すなわちその内部の半導体基板と平行磁界との交
差角θを基準角度としており、−5度でスロットルバル
ブ(図示せず)は全閉、75度で全開となるように、シ
ャフトSに連結されている。また、両ホール素子5、6
の偏角は25度であるので、図6の(b)において、両
出力電圧Vo1、Vo2の波形はそれに応じて異なって
いる。
【0024】上述したように、同一工程で製造したにも
かかわらず、ホール素子は種々の要因で感度のばらつき
をもち、それは交差角が0度で最小となり、90度、2
70度で最大となる。そこで本実施例では、スロットル
角度が0度(全閉)からx度(10〜30度の間の値、
ここでは20度に設定する)までは、ホール素子6の出
力電圧Vo2を採用し、x度から80度(全開)までは
ホール素子5の出力電圧Vo1を採用している。
かかわらず、ホール素子は種々の要因で感度のばらつき
をもち、それは交差角が0度で最小となり、90度、2
70度で最大となる。そこで本実施例では、スロットル
角度が0度(全閉)からx度(10〜30度の間の値、
ここでは20度に設定する)までは、ホール素子6の出
力電圧Vo2を採用し、x度から80度(全開)までは
ホール素子5の出力電圧Vo1を採用している。
【0025】ホール素子6は、スロットル角度に対して
交差角θ(ホール素子6をもつパッケージ60の主面と
平行磁界との交差角)が5度であるので、スロットル角
度0度は交差角θが−5度に等しく、スロットル角度5
度は交差角θが0度に等しく、スロットル角度20度は
交差角θが15度に等しい。結局、スロットル角度0〜
20度ではホール素子6の交差角θが−5〜15度とい
った交差角θが小さい範囲を採用するので、感度のばら
つきを小さくすることができる(精度を向上することが
できる)。
交差角θ(ホール素子6をもつパッケージ60の主面と
平行磁界との交差角)が5度であるので、スロットル角
度0度は交差角θが−5度に等しく、スロットル角度5
度は交差角θが0度に等しく、スロットル角度20度は
交差角θが15度に等しい。結局、スロットル角度0〜
20度ではホール素子6の交差角θが−5〜15度とい
った交差角θが小さい範囲を採用するので、感度のばら
つきを小さくすることができる(精度を向上することが
できる)。
【0026】一方、スロットル角度20〜80度では、
ホール素子5の出力電圧Vo1を採用する。すなわち、
ホール素子5は、スロットル角度に対してその交差角
(符号を付せず)が30度であるので、スロットル角度
0度は交差角θが−30度に等しく、スロットル角度3
0度はその交差角が0度に等しく、スロットル角度80
度はその交差角が50度に等しい。結局、スロットル角
度20〜80度はホール素子6の交差角が−10〜50
度といった交差角θが小さい範囲を採用するので、感度
のばらつきを小さくすることができ、図7に示すように
精度を向上することができ、直線性も向上する。
ホール素子5の出力電圧Vo1を採用する。すなわち、
ホール素子5は、スロットル角度に対してその交差角
(符号を付せず)が30度であるので、スロットル角度
0度は交差角θが−30度に等しく、スロットル角度3
0度はその交差角が0度に等しく、スロットル角度80
度はその交差角が50度に等しい。結局、スロットル角
度20〜80度はホール素子6の交差角が−10〜50
度といった交差角θが小さい範囲を採用するので、感度
のばらつきを小さくすることができ、図7に示すように
精度を向上することができ、直線性も向上する。
【0027】具体的には、コンパレータ55はホール素
子6の交差角θが15度におけるセンスアンプ61の出
力電圧Vo2の値に等しい参照電圧Vrefが、出力電
圧Vo2を超えれば、コンパレータ55はハイレベルと
なり、アナログマルチプレクサ54は出力電圧Vo2か
ら出力電圧Vo1に切り換える。以上のようにすれば、
スロットル角度0〜80度の範囲で感度のばらつきを低
減することができる。
子6の交差角θが15度におけるセンスアンプ61の出
力電圧Vo2の値に等しい参照電圧Vrefが、出力電
圧Vo2を超えれば、コンパレータ55はハイレベルと
なり、アナログマルチプレクサ54は出力電圧Vo2か
ら出力電圧Vo1に切り換える。以上のようにすれば、
スロットル角度0〜80度の範囲で感度のばらつきを低
減することができる。
【0028】なお、ゲイン補正アンプ52、62は切り
換え時点における両出力電圧Vo1、Vo2の位相差に
よるゲイン(単位角度変化当たりの出力電圧の変化、正
弦波形変化)の差を解消させるためのものであり、レベ
ルシフト回路53、63は切り換え時点における両出力
電圧Vo1、Vo2のオフセットを解消するためのもの
であり、出力電圧Vo1のゲイン補正係数K1は264
0、出力電圧Vo2のゲイン補正係数K2は3300に
設定されている。これにより切り換え前後におけるゲイ
ンはほぼ等しくなるが切り換え前後におけるオフセット
は残る。このオフセットを解消するため、出力電圧Vo
1にオフセット電圧ΔVo1として2070mVが加え
られ、出力電圧Vo2にオフセット電圧ΔVo2として
758mVが加えられる。これにより切り換え前後によ
るゲイン差やオフセット差が大幅に解消される。 (実施例2)他の実施例を図8に示す。
換え時点における両出力電圧Vo1、Vo2の位相差に
よるゲイン(単位角度変化当たりの出力電圧の変化、正
弦波形変化)の差を解消させるためのものであり、レベ
ルシフト回路53、63は切り換え時点における両出力
電圧Vo1、Vo2のオフセットを解消するためのもの
であり、出力電圧Vo1のゲイン補正係数K1は264
0、出力電圧Vo2のゲイン補正係数K2は3300に
設定されている。これにより切り換え前後におけるゲイ
ンはほぼ等しくなるが切り換え前後におけるオフセット
は残る。このオフセットを解消するため、出力電圧Vo
1にオフセット電圧ΔVo1として2070mVが加え
られ、出力電圧Vo2にオフセット電圧ΔVo2として
758mVが加えられる。これにより切り換え前後によ
るゲイン差やオフセット差が大幅に解消される。 (実施例2)他の実施例を図8に示す。
【0029】この実施例は、一対のホール素子(図示せ
ず)が個別に形成された一対の半導体基板(図示せず)
を個別に収容する樹脂又はセラミックからなるパッケー
ジ50、60を軸心Mに沿って隣接させたものである。
この場合でも両ホール素子は軸方向から見て25度の偏
角を有し、永久磁石8が形成する平行磁界に対し同じ角
度差を有する。
ず)が個別に形成された一対の半導体基板(図示せず)
を個別に収容する樹脂又はセラミックからなるパッケー
ジ50、60を軸心Mに沿って隣接させたものである。
この場合でも両ホール素子は軸方向から見て25度の偏
角を有し、永久磁石8が形成する平行磁界に対し同じ角
度差を有する。
【0030】この実施例でも、実施例1と同様の作用及
び効果を奏することができることは当然である。 (実施例3)他の実施例を図9及び図10に示す。この
実施例は、実施例2の軸方向並設方式において、パッケ
ージ50、60内の一対のホール素子(図示せず)に対
し、二対の永久磁石8、9を個別に配設したものであ
り、このようにすれば両ホール素子間の偏角を自由(例
えば平行)とすることができる。 (実施例4)他の実施例を図12に示す。
び効果を奏することができることは当然である。 (実施例3)他の実施例を図9及び図10に示す。この
実施例は、実施例2の軸方向並設方式において、パッケ
ージ50、60内の一対のホール素子(図示せず)に対
し、二対の永久磁石8、9を個別に配設したものであ
り、このようにすれば両ホール素子間の偏角を自由(例
えば平行)とすることができる。 (実施例4)他の実施例を図12に示す。
【0031】この実施例は、実施例1の径方向並設方式
において、パッケージ50、60、70を径方向に所定
の偏角(25度)を設けて並設したものであり、このた
めに、支持体4の頂部は、2個の三角柱を軸方向へ並ん
で立設した形状としてある。このようにして、スロット
ル角度0〜20度でパッケージ50のホール素子の出力
電圧Vo1を選択し、スロットル角度20〜50度でパ
ッケージ60のホール素子の出力電圧Vo1を選択し、
スロットル角度50〜85度でパッケージ70のホール
素子の出力電圧Vo3を選択すれば、感度のばらつきを
更に一層低減することができる。 (実施例5)他の実施例を図11に示す。
において、パッケージ50、60、70を径方向に所定
の偏角(25度)を設けて並設したものであり、このた
めに、支持体4の頂部は、2個の三角柱を軸方向へ並ん
で立設した形状としてある。このようにして、スロット
ル角度0〜20度でパッケージ50のホール素子の出力
電圧Vo1を選択し、スロットル角度20〜50度でパ
ッケージ60のホール素子の出力電圧Vo1を選択し、
スロットル角度50〜85度でパッケージ70のホール
素子の出力電圧Vo3を選択すれば、感度のばらつきを
更に一層低減することができる。 (実施例5)他の実施例を図11に示す。
【0032】この実施例は、図5の回路に対し、マルチ
プレクサ54の切り換え制御信号(選択制御信号)の形
成だけが異なっている。すなわち、この実施例では、セ
ンスアンプ51、61でゲイン補正され、レベルシフト
回路53、63でオフセット補正された出力電圧V1、
V2の大小をコンパレータ55で検出し、V1>V2の
時にハイレベルを出力してV1を選択し、逆の場合にロ
ーレベルを出力してV2を選択する。
プレクサ54の切り換え制御信号(選択制御信号)の形
成だけが異なっている。すなわち、この実施例では、セ
ンスアンプ51、61でゲイン補正され、レベルシフト
回路53、63でオフセット補正された出力電圧V1、
V2の大小をコンパレータ55で検出し、V1>V2の
時にハイレベルを出力してV1を選択し、逆の場合にロ
ーレベルを出力してV2を選択する。
【0033】このようにすれば、切り換え前後でオフセ
ットが生じることが無いという優れた効果を奏する。な
お上記説明において、感磁性半導体素子としてホール素
子5、6を採用したが、半導体磁気抵抗素子を採用して
もよい。
ットが生じることが無いという優れた効果を奏する。な
お上記説明において、感磁性半導体素子としてホール素
子5、6を採用したが、半導体磁気抵抗素子を採用して
もよい。
【図1】本発明の半導体回転角度センサを適用したスロ
ットル角度センサの一例を示す軸方向の断面図である。
ットル角度センサの一例を示す軸方向の断面図である。
【図2】図2は図1のセンサのA−A線矢視の径方向の
断面図である。
断面図である。
【図3】図3はそのホール素子部分の拡大径方向断面図
である。
である。
【図4】図4は図3の模式図である。
【図5】図1のセンサの信号処理回路を示すブロック回
路図である。
路図である。
【図6】(a)はホール素子の振幅と交差角との関係を
示す波形図である。(b)はセンスアンプの出力電圧V
o1、Vo2とロータ回転角度(ホール素子6の主面と
平行磁界との交差角に等しい)θ及びスロットル角度と
の関係を示す部分波形図である。
示す波形図である。(b)はセンスアンプの出力電圧V
o1、Vo2とロータ回転角度(ホール素子6の主面と
平行磁界との交差角に等しい)θ及びスロットル角度と
の関係を示す部分波形図である。
【図7】レベルシフト回路の出力電圧V1、V2及び合
成出力電圧Vとスロットル角度との関係を示す波形図で
ある。(b)はセンスアンプの出力電圧Vo1、Vo2
とロータ回転角度(ホール素子6の主面と平行磁界との
交差角に等しい)θ及びスロットル角度との関係を示す
部分波形図である。
成出力電圧Vとスロットル角度との関係を示す波形図で
ある。(b)はセンスアンプの出力電圧Vo1、Vo2
とロータ回転角度(ホール素子6の主面と平行磁界との
交差角に等しい)θ及びスロットル角度との関係を示す
部分波形図である。
【図8】実施例2の半導体回転角度センサの斜視図であ
る。
る。
【図9】実施例3の半導体回転角度センサの模式径方向
断面図である。
断面図である。
【図10】実施例3の半導体回転角度センサの模式斜視
図である。
図である。
【図11】実施例4の半導体回転角度センサの模式径方
向断面図である。
向断面図である。
【図12】実施例4のセンサの信号処理回路を示すブロ
ック回路図である。
ック回路図である。
4は支持体、44、45は基板搭載面、50は第1のホ
ール素子(感磁性半導体素子)が形成された半導体基板
を収容するパッケージ、54はアナログマルチプレクサ
(選択手段)、52、62はゲイン補正アンプ(補正手
段の一部)、53、63はレベルシフト回路(補正手段
の残部)、60は第2のホール素子(感磁性半導体素
子)が形成された半導体基板を収容するパッケージ。
ール素子(感磁性半導体素子)が形成された半導体基板
を収容するパッケージ、54はアナログマルチプレクサ
(選択手段)、52、62はゲイン補正アンプ(補正手
段の一部)、53、63はレベルシフト回路(補正手段
の残部)、60は第2のホール素子(感磁性半導体素
子)が形成された半導体基板を収容するパッケージ。
Claims (5)
- 【請求項1】互いに所定角度ずれた複数の基板搭載面を
有する偏角指定用の支持体と、 それぞれ感磁性半導体素子が形成されるとともに前記各
基板搭載面に個別に固定される複数の半導体基板と、 前記半導体基板の主面に平行な回転軸心を中心として前
記半導体基板に対して相対回動するとともに前記各感磁
性半導体素子に平行磁界を印加する磁界発生手段と、 所定の回動角度範囲毎に前記各感磁性半導体素子の出力
電圧の一つを選択するとともに、少なくとも1つの回動
角度範囲において前記平行磁界と前記各感磁性半導体素
子との間の各交差角の絶対値が最も小さい感磁性半導体
素子の出力電圧を選択して出力する選択手段と、 前記各感磁性半導体素子の出力電圧をそれぞれ補正する
ことにより、前記平行磁界と前記半導体基板との間の角
度に対する前記選択手段の出力電圧の大きさの変化を略
連続化する補正手段と、 を備えることを特徴とする半導体回転角度センサ。 - 【請求項2】前記選択手段は、前記各回動角度範囲毎に
前記交差角が最も小さい感磁性半導体素子の出力電圧を
選択するものである請求項1記載の半導体回転角度セン
サ。 - 【請求項3】前記補正手段は、前記各感磁性半導体素子
の出力電圧のゲインと直流オフセット電圧とをそれぞれ
異なる値に設定するものである請求項1記載の半導体回
転角度センサ。 - 【請求項4】前記支持体の前記各基板搭載面は、前記磁
界発生手段の相対回動のための軸心に直角な面内に配設
される請求項1記載の半導体回転角度センサ。 - 【請求項5】前記支持体の前記各基板搭載面は、前記磁
界発生手段の相対回動のための軸心に沿って所定距離離
れて配設される請求項1記載の半導体回転角度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14193194A JPH085312A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体回転角度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14193194A JPH085312A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体回転角度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH085312A true JPH085312A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15303487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14193194A Pending JPH085312A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体回転角度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH085312A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5698778A (en) * | 1995-08-31 | 1997-12-16 | Nippondenso Co., Ltd. | Throttle valve opening sensor |
WO2002004896A1 (fr) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Kayaba Kogyo Industry Co., Ltd. | Detecteur angulaire |
JP2002323345A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Kayaba Ind Co Ltd | 回転角度センサ |
JP2004317486A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Denso Corp | 回転角度検出装置 |
US7391207B2 (en) | 2004-08-06 | 2008-06-24 | Denso Corporation | Rotation angle detector |
US7414397B2 (en) | 2005-05-16 | 2008-08-19 | Tdk Corporation | Angle switch device with magnetoresistive effect element |
JP2009025317A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-02-05 | Denso Corp | 回転角度検出装置 |
JP2014206400A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 株式会社デンソー | 回転角検出装置 |
JP2016505852A (ja) * | 2013-01-04 | 2016-02-25 | コントロールド パワー テクノロジーズ リミテッド | 位置感知システム |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14193194A patent/JPH085312A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5698778A (en) * | 1995-08-31 | 1997-12-16 | Nippondenso Co., Ltd. | Throttle valve opening sensor |
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JP2002022485A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-23 | Kayaba Ind Co Ltd | 回転角度センサ |
US6724185B2 (en) | 2000-07-12 | 2004-04-20 | Kayaba Industry Co., Ltd. | Sensor for detecting rotation angle with permanent magnets and flux density detector |
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US7414397B2 (en) | 2005-05-16 | 2008-08-19 | Tdk Corporation | Angle switch device with magnetoresistive effect element |
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US10110096B2 (en) | 2013-01-04 | 2018-10-23 | Federal-Mogul Controlled Power Limited | Position sensing system |
JP2014206400A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 株式会社デンソー | 回転角検出装置 |
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