JPH08325040A - 複数平行溝内の鏡面加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 遊離砥粒２４を供給した状態で、複数の平行
溝２０Ａ、２０Ａ…内に嵌入されたブラシ１８を複数の
平行溝２０Ａ、２０Ａ…に沿って回動すると共に平行溝
２０Ａ、２０Ａ…に沿って移動して複数の平行溝２０
Ａ、２０Ａ…の底部を鏡面加工する。また、ブラシ１８
に代えてディスク状研磨布４４を使用しても複数の平行
溝２０Ａ、２０Ａ…の底部を鏡面加工することができ
る。 【効果】 ブラシやディスク状研磨布を使用することに
より、複数の平行溝の内面を容易に鏡面加工することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
装置等に使用されるディスプレイパネル等のガラス基板
等の板状体に研削加工された複数の平行溝を鏡面加工す
る複数平行溝内の鏡面加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイ装置は一対のディ
スプレイパネルを有し、一対のディスプレイパネルには
互いに直交する２組の平行導体（Ｘ電極、Ｙ電極）が設
けられている。この一対のディスプレイパネルの間の空
間にガスが充填され、Ｘ電極とＹ電極との各々の交点が
１つの放電セルになる。この放電セルはＸ電極及びＹ電
極電圧が加わるとガス放電してドットマトリックスディ
スプレイの１画素を形成する。

【０００３】このディスプレイパネルは、薄板ガラスに
微小ピッチで平行溝が加工されているものが使用され、
この複数の平行溝内にＸ電極やＹ電極が設けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、薄板ガラス
に加工された平行溝の透過率が上がると、プラズマディ
スプレイ装置の画質が向上する。従って、平行溝の内面
を鏡面加工することが望ましいが、薄板ガラスには複数
の平行溝が微小ピッチで形成されているので、平行溝の
内面を鏡面加工することが困難であるという問題があ
る。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、薄板ガラス等の板状体に微小ピッチで形成され
た複数の平行溝の内面を容易に鏡面加工する複数平行溝
内の鏡面加工方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、回転体の外周に植毛されてなる回転ブラシを
複数の平行溝が形成された板状体に押し付け、前記板状
体に遊離砥粒を供給しながら、前記回転ブラシを前記複
数の平行溝に沿って回動すると共に前記複数の平行溝に
沿って移動して前記複数の平行溝の内面を鏡面加工する
ことを特徴としている。

【０００７】また、本発明は、前記目的を達成する為
に、回転軸に所定間隔に設けられた複数のディスク状研
磨布の外周を板状体に形成された複数の平行溝内に嵌入
し、前記板状体に遊離砥粒を供給しながら前記複数のデ
ィスク状研磨布を前記複数の平行溝に沿って回動すると
共に前記複数の平行溝に沿って移動して前記複数の平行
溝の内面を鏡面加工することを特徴としている。

【０００８】

【作用】本発明によれば、複数の平行溝内に遊離砥粒を
供給しながら、複数の平行溝内に嵌入された回転ブラシ
を複数の平行溝に沿って回動すると共に平行溝に沿って
移動して複数の平行溝の内面を鏡面加工する。このよう
に、回転ブラシで複数の平行溝の内面を鏡面加工するの
で、複数の平行溝を容易に鏡面加工することができる。

【０００９】また、本発明によれば、複数の平行溝内に
遊離砥粒を供給しながら、複数の平行溝内に嵌入された
ディスク状研磨布を複数の平行溝に沿って回動すると共
に平行溝に沿って移動して複数の平行溝の内面を鏡面加
工する。このように、ディスク状研磨布を使用すること
により、回転ブラシと同様に複数の平行溝を容易に鏡面
加工することができる。

【００１０】

【実施例】以下、添付図面に従って本発明に係る複数平
行溝内の鏡面加工方法について詳説する。図１に示すよ
うに、研磨具１０の回転軸１２には回転体１４が同軸上
に固定されている。回転体１４は円柱状に形成され、回
転体１４の外周にはベルト１６が巻き付けられている。
ベルト１６の表面にブラシ１８（回転ブラシ）が植設さ
れている。図２に示すように、ブラシ１８の線材１８Ａ
は、薄板ガラス２０に形成された平行溝２０Ａの溝幅Ｗ
より線径が細く形成され、さらに平行溝２０Ａの溝深さ
Ｄより脚長が長く形成されている。また、線材１８Ａに
は剛性の小さい動物の毛、植物繊維又は合成樹脂などが
使用される。

【００１１】回転軸１２は薄板ガラス２０の上方に平行
溝２０Ａ、２０Ａ…と直交するように配置され、支持部
材（図示せず）で回動自在に支持されている。この支持
部材は回転軸１２を平行溝２０Ａ、２０Ａ…と平行な方
向に移動自在に支持する。回転軸１２には図示しない駆
動モータが連結されている。薄板ガラス２０の上方には
砥粒供給手段２２が設けられ、砥粒供給手段２２の供給
口（図示せず）から遊離砥粒２４、２４…が供給され
る。

【００１２】次に、研磨具１０及び砥粒供給手段２２を
使用して複数平行溝内を鏡面加工する方法を詳説する。
先ず、薄板ガラス２０の表面に研磨具１０を押し付け
て、研磨具１０に設けられたブラシ１８の線材１８Ａ、
１８Ａ…を薄板ガラス２０の平行溝２０Ａ、２０Ａ…内
に配置する。これにより、線材１８Ａ、１８Ａ…の先端
部が平行溝２０Ａ、２０Ａ…の底部（内面）に接触す
る。次に、砥粒供給手段２２の供給口から遊離砥粒２
４、２４…を供給しながら、駆動モータを駆動して回転
軸１２を介してブラシ１８を回転し、同時にブラシ１８
を平行溝２０Ａ、２０Ａ…に沿って移動する。これによ
り、線材１８Ａ、１８Ａ…の先端部及び遊離砥粒２４、
２４…で平行溝２０Ａ、２０Ａ…の底部が鏡面加工され
る。

【００１３】また、平行溝２０Ａ、２０Ａ…の底部を均
一に鏡面加工するために、回転軸１２を軸線方向に移動
してブラシ１８の線材１８Ａ、１８Ａ…を平行溝２０
Ａ、２０Ａ…と直交する方向に移動することも可能であ
る。この場合、ブラシ１８は剛性の小さい線材１８Ａを
使用しているので、線材１８Ａ、１８Ａ…が平行溝２０
Ａ、２０Ａ…の壁部を乗り越える際に、壁部に負荷がか
からない。

【００１４】前記実施例ではブラシ１８をベルト１６を
介して円柱状の回転体１４の周囲に設けた場合について
説明したが、これに限らず、円柱状の回転体１４の周囲
にブラシ１８を直接設けてもよい。また、円柱状の回転
体１４の周囲にブラシ１８を設ける代わりに、図３に示
すように無端状のベルト２８の外周にブラシ１８を植設
しても同様の効果を得ることができる。この場合、無端
状のベルト２８は回転ロール３０Ａ、３０Ｂに張設さ
れ、回転ロール３０Ａ、３０Ｂの回転力で周回する。

【００１５】図１〜図３に示す前記実施例ではブラシ１
８を使用して薄板ガラス２０の平行溝２０Ａ、２０Ａ…
の底部を鏡面加工する場合について説明したが、これに
限らず、図４〜図６に示す他の実施例のようにディスク
状研磨布を使用して平行溝２０Ａ、２０Ａ…の底部を鏡
面加工することも可能である。以下、図４〜図６に基づ
いて他の実施例を説明する。尚、図４〜図６において前
記実施例と同一類似部材については同一符号を付して説
明を省略する。

【００１６】研磨具４０の回転軸４２には所定間隔をお
いて円板状のディスク状研磨布４４、４４…が配置さ
れ、ディスク状研磨布４４の両側部に保持板４６、４６
が取り付けられている。保持板４６、４６はディスク状
研磨布４４を保持する。回転軸４２は薄板ガラス２０の
上方に平行溝２０Ａ、２０Ａ…と直交するように配置さ
れ、支持部材（図示せず）で回動自在に支持されてい
る。この支持部材は回転軸４２を平行溝２０Ａ、２０Ａ
…と平行な方向に移動自在に支持する。回転軸４２には
図示しない駆動モータが連結されている。

【００１７】ディスク状研磨布４４は回転軸４２を中心
にして回転していない場合、図６に示すように自重で曲
げ変形するが、回転軸４２を介してディスク状研磨布４
４を高速回転すると、ディスク状研磨布４４は遠心力で
外周方向に引っ張られて、図７に示すようにディスク状
に維持される。次に、研磨具４０及び砥粒供給手段２２
を使用して複数平行溝内を鏡面加工する方法を詳説す
る。

【００１８】先ず、薄板ガラス２０の表面に研磨具４０
を配し、砥粒供給手段２２の供給口から遊離砥粒２４、
２４…を供給しながら、駆動モータを駆動してディスク
状研磨布４４、４４…を高速回転する。これにより、デ
ィスク状研磨布４４は遠心力で外周方向に引っ張られ
て、図７に示すようにディスク状に維持される。この場
合、図２に示すようにディスク状研磨布４４の外周縁は
平行溝２０Ａ、２０Ａ…の底部に接触する。これによ
り、平行溝２０Ａ、２０Ａ…の底部が、ディスク状研磨
布４４の外周縁及び遊離砥粒２４、２４…で鏡面加工さ
れる。このように、ディスク状研磨布４４を使用するこ
とにより平行溝２０Ａ、２０Ａ…の底部を、前記実施例
のブラシ１８より高精度に鏡面加工することができる。

【００１９】また、前記実施例と同様に、回転軸４２を
軸線方向に移動してディスク状研磨布４４、４４…を平
行溝２０Ａ、２０Ａ…と直交する方向に移動して、平行
溝２０Ａ、２０Ａ…の底部を均一に鏡面加工することも
可能である。この場合、ディスク状研磨布４４、４４…
は、前記実施例のブラシ１８より剛性が小さいので、平
行溝２０Ａ、２０Ａ…の壁部に与えるダメージを小さく
することができる。

【００２０】また、ディスク状研磨布４４、４４…の外
周縁が劣化した場合でも、ディスク状研磨布４４、４４
…の外周縁を切断して再使用することができる。

【００２１】

【発明の効果】以上述べたように本発明に係る複数平行
溝内の鏡面加工方法によれば、ブラシで複数の平行溝の
内面を鏡面加工するので、複数の平行溝の内面を容易に
鏡面加工することができる。また、研磨工具にブラシを
使用したので、研磨具を高精度に位置決めする必要がな
い。さらに、研磨具のブラシは低コストなので、ブラシ
が消耗した場合でも交換費用を低く抑えることができ
る。

【００２２】また、本発明によれば、ディスク状研磨布
の外周縁で複数の平行溝の内面を鏡面加工するので、複
数の平行溝の内面を容易に研磨加工することができる。
このように、ディスク状研磨布を使用することにより、
ブラシと同様に容易に鏡面加工することができる。ま
た、ディスク状研磨布はブラシと比較して平行溝の内面
を高精度に鏡面加工することができる。

【００２３】さらに、ディスク状研磨布は回転による遠
心力でディスク状に保たれる。この場合、ディスク状研
磨布が平行溝の側面に接触するとディスク状研磨布が容
易に曲げられる。従って、平行溝の側面に与えるダメー
ジを小さくすることができる。さらに、ディスク状研磨
布の外周縁が劣化しても外周縁を切断することにより、
再使用することができるので、ディスク状研磨布の交換
費用を低く抑えることができる。

【００２４】なお、本発明の方法は、プラズマディスプ
レイ用基板を製作する場合のみならず、電界効果型の液
晶素子などをプラズマでアドレスする表示装置のための
基板を製作する際にも使用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る複数平行溝内の鏡面加工方法の一
実施例に使用する研磨具を示した斜視図

【図２】本発明に係る複数平行溝内の鏡面加工方法の一
実施例に使用する研磨具の要部を拡大して示した一部断
面図

【図３】本発明に係る複数平行溝内の鏡面加工方法の他
の実施例に使用する研磨具を示した斜視図

【図４】本発明に係る複数平行溝内の鏡面加工方法の他
の実施例に使用する研磨具を示した斜視図

【図５】図４に示す研磨具の正面図

【図６】図４の研磨具に使用される研磨布の回転停止状
態を示す斜視図

【図７】図４の研磨具に使用される研磨布の回転状態を
示す斜視図

【符号の説明】

１０、４０…研磨具 １２、４２…回転軸 １８…ブラシ（回転ブラシ） ２０…薄板ガラス（板状体） ２０Ａ…平行溝 ２４…遊離砥粒 ４４…ディスク状研磨布

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転体の外周に植毛されてなる回転ブラ
   シを複数の平行溝が形成された板状体に押し付け、 前記板状体に遊離砥粒を供給しながら、前記回転ブラシ
   を前記複数の平行溝に沿って回動すると共に前記複数の
   平行溝に沿って移動して前記複数の平行溝の内面を鏡面
   加工することを特徴とする複数平行溝内の鏡面加工方
   法。
2. 【請求項２】 回転軸に所定間隔に設けられた複数のデ
   ィスク状研磨布の外周を板状体に形成された複数の平行
   溝内に嵌入し、 前記板状体に遊離砥粒を供給しながら前記複数のディス
   ク状研磨布を前記複数の平行溝に沿って回動すると共に
   前記複数の平行溝に沿って移動して前記複数の平行溝の
   内面を鏡面加工することを特徴とする複数平行溝内の鏡
   面加工方法。