JPH08320566A - フォトソルダーレジスト組成物 - Google Patents

フォトソルダーレジスト組成物

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JPH08320566A
JPH08320566A JP12617695A JP12617695A JPH08320566A JP H08320566 A JPH08320566 A JP H08320566A JP 12617695 A JP12617695 A JP 12617695A JP 12617695 A JP12617695 A JP 12617695A JP H08320566 A JPH08320566 A JP H08320566A
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JP
Japan
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test
group
resist composition
meth
carboxyl group
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Application number
JP12617695A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Kubota
裕之 久保田
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Toyo Ink Mfg Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink Mfg Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Toyo Ink Mfg Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】耐薬品性、耐溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アル
カリ性等が著しく向上し優れた特性を示すフォトソルダ
ーレジスト組成物の提供。 【構成】分子内にカルボキシル基およびエチレン不飽和
基を有する樹脂(A)と、カルボキシル基と反応する官
能基を有するシランカップリング剤(B)とを反応させ
てなる活性エネルギー線硬化性樹脂(A+B)を含むフ
ォトソルダーレジスト組成物。 【効果】半田、金等の金属の電解メッキや化学メッキ、
溶融半田メッキ工程等で密着性の低下によるトラブルが
発生することは無い。また、耐湿試験、煮沸試験、プレ
ッシャークッカーテスト、耐湿負荷試験等の苛酷な耐久
性試験でも全く問題は起こらない。さらに、活性の強い
水溶性フラックスを用いての溶融半田メッキを行なうこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造工
程等に於て好適に用いられるフォトソルダーレジストに
関する。詳しくは、紫外線等の放射線による照射でパタ
−ン形成し、弱アルカリ水溶液による現像の後に優れた
耐熱性、耐薬品性、耐水性、耐湿性、耐溶剤性及び電気
絶縁性を発現するフォトソルダーレジスト組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ソルダーレジストは、プリント配線板製
造において、ソルダリング工程で半田が不必要な部分に
付着するのを防ぐ保護膜として、また永久マスクとして
必要不可欠な材料である。従来、ソルダーレジストとし
ては熱硬化型のものが多く用いられ、これをスクリーン
印刷法で印刷して施す方法が一般的であったが、近年プ
リント配線板の配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法
では解像度の点で限界があり、写真法でパタ−ン形成す
るフォトソルダーレジストが盛んに用いられるようにな
っている。中でも、炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液
で現像可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地
球環境保全の点から主流になっている。このようなもの
としては、特開昭 63-205649号公報、特開平2-023351号
公報に開示されるもの等が知られている。
【0003】アルカリ現像型のフォトソルダーレジスト
は、現像に有機溶剤を使用しないため環境汚染の心配が
無く、また人体への影響も少なくなるが、耐久性の面で
はまだ問題がある。すなわち、従来のスクリーン印刷法
による熱硬化型、溶剤現像型のものに比べ耐薬品性、耐
溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が劣る。これ
は、アルカリ現像型フォトソルダーレジストはアルカリ
現像可能にするために親水性基を有するものが主成分と
なっており、上記薬液、水、水蒸気等が浸透し易く、こ
れらがレジスト皮膜と銅との密着性を低下させるためで
ある。したがって、各種電解メッキ、化学メッキ、半田
メッキ工程でうき、剥離、白化、ボイド発生等といった
トラブルが発生し易い。また、耐湿環境試験、煮沸試
験、プレッシャークッカーテスト、電蝕テスト等の耐久
性試験でも良い結果は得られない。さらに、水溶性フラ
ックスを用いての溶融半田メッキに対する耐性が悪いと
いう欠点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐薬品性、
耐溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が著しく向
上し優れた特性を示すフォトソルダーレジスト組成物の
提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、分子内にカル
ボキシル基およびエチレン不飽和基を有する樹脂(A)
と、カルボキシル基と反応する官能基を有するシランカ
ップリング剤(B)とを反応させてなる活性エネルギー
線硬化性樹脂(A+B)を含むことを特徴とするフォト
ソルダーレジスト組成物を提供する。
【0006】本発明において、(A+B)は活性エネル
ギー線硬化性樹脂であり、紫外線、電子線、X線等の活
性光を選択的に照射された部分はエチレン不飽和結合が
付加反応することによって不溶の三次元架橋物となる。
一方、活性光が照射されなかった部分はカルボキシル基
の存在によりアルカリ可溶性を保持した状態であり、ア
ルカリ溶液で現像を行なうことにより画像形成がなされ
る。(A+B)は、フォトソルダーレジスト組成物中10
〜100 重量%の範囲で用いられる。
【0007】分子内にカルボキシル基およびエチレン不
飽和基を有する樹脂(A)としては、不飽和モノカルボ
ン酸の重合体もしくは他のエチレン不飽和化合物との共
重合体、不飽和多塩基酸またはその無水物の重合体もし
くは他のエチレン不飽和化合物との共重合体等に、1個
のエポキシ基と1個以上のエチレン不飽和基とを有する
化合物、エチレン不飽和基を有する一価アルコール等を
付加、縮合することにより得られるものが挙げられる
が、これらに限定されない。不飽和モノカルボン酸とし
ては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、βースチリル
アクリル酸、βーフルフリルアクリル酸、桂皮酸、αー
シアノ桂皮酸等が挙げられるが、これらに限定されな
い。不飽和多塩基酸またはその無水物としては、マレイ
ン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等
が挙げられるが、これらに限定されない。また、これら
は単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用
いてもよい。
【0008】また、上記不飽和モノカルボン酸、不飽和
多塩基酸またはその無水物等と共重合される他のエチレ
ン不飽和化合物としては、アクリル系モノマー、ビニル
系モノマー等が挙げられる。アクリル系モノマーとして
は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)ア
クリル酸ヒドロキシアルキルエステル、アクリルアミ
ド、アルキル化アクリルアミド、アルキロール化アクリ
ルアミド、アクリロニトリル等が挙げられるが、これら
に限定されない。ビニル系モノマーとしては、エチレ
ン、プロピレン、n−ブテン、イソブテン、ブタジエ
ン、αーオレフィン、塩化ビニル、イソプレン、クロロ
プレン、スチレン、α−アルキルスチレン、環置換スチ
レン、アルキルビニルエーテル、酢酸ビニル、アリルア
ルコール等が挙げられるが、これらに限定されない。ま
た、これらは単独で用いてもよいし、2種類以上を組み
合わせて用いてもよい。
【0009】1個のエポキシ基と1個以上のエチレン不
飽和基とを有する化合物としては、グリシジル(メタ)
アクリレート、アリルグリシジルエーテル、α−エチル
グリシジル(メタ)アクリレート、クロトニルグリシジ
ルエーテル、クロトン酸グリシジル、イソクロトン酸グ
リシジル、イタコン酸モノアルキルエステルモノグリシ
ジルエステル、フマル酸モノアルキルエステルモノグリ
シジルエステル、マレイン酸モノアルキルエステルモノ
グリシジルエステル等が挙げられるが、これらに限定さ
れない。
【0010】エチレン不飽和基を有する一価アルコール
としては、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、
アリルアルコール、ポリエチレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート、ポリカプロラクトンモノ(メタ)ア
クリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパン(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、1,6-ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、
テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、モ
ノ(2-(メタ)アクリロイロキシエチル)アシッドホスフ
ェート、ジ(2-(メタ)アクリロイロキシエチル)アシッ
ドホスフェート、グリセロールジ(メタ)アクリレー
ト、グリセロールモノ(メタ)アクリレート等が挙げら
れるが、これらに限定されない。
【0011】付加、縮合等の反応を行なう際の反応触媒
としては、酸触媒、塩基性触媒、ルイース酸触媒、無機
触媒、金属触媒、有機金属化合物等のいずれを用いても
よい。反応温度は、ラジカル反応が起こらない範囲に抑
えることが必要であり、概ね50〜200 ℃が好ましい。ま
た、適量の重合禁止剤を加えることや空気の吹き込みを
行なうことも好ましい。
【0012】カルボキシル基と反応する官能基を有する
シランカップリング剤(B)としては、アミノ基を有す
るシランカップリング剤またはエポキシ基を有するシラ
ンカップリング剤が好適に使用される。なお、シランカ
ップリング剤とは、第1官能基としてアルコキシシリル
基、クロロシリル基、アセトキシシリル基から選ばれる
1種類以上の官能基を有する化合物である。アミノ基を
有するシランカップリング剤としては、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−ア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン等が挙げられるが、これらに限定されない。エポキ
シ基を有するシランカップリング剤としては、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられるが、
これらに限定されない。
【0013】分子内にカルボキシル基およびエチレン不
飽和基を有する樹脂(A)と、カルボキシル基と反応す
る官能基を有するシランカップリング剤(B)とを反応
させる時には、樹脂(A)を反応装置に仕込み、次にシ
ランカップリング剤(B)をそのまま、あるいは適度に
希釈して仕込む。反応条件としては特に制限はないが、
反応温度はおおむね室温〜 200℃、反応触媒として酸、
塩基、有機金属化合物等を添加してもよい。カルボキシ
ル基およびエチレン不飽和基を有する樹脂(A)とカル
ボキシル基と反応する官能基を有するシランカップリン
グ剤(B)との反応形態は一定ではないが、エステル結
合、アミド結合、イミド結合、イオン結合等による。一
方、シランカップリング剤(B)の第1官能基の大部分
は使用に供されるまでは活性を保っている。この第1官
能基が基材である金属表面の活性水酸基と反応するため
に皮膜と基材との密着性を向上させ、耐メッキ性、耐湿
負荷試験特性に優れたフォトソルダーレジスト組成物が
得られる。
【0014】本発明のフォトソルダーレジスト組成物に
は、上記(A+B)成分の他に、物性の向上、作業性の
向上、貯蔵安定性の向上等の目的で、必要に応じて下記
(C)〜(H)の各成分を用いることができる。 (C)光重合開始剤および(または)光重合促進剤、 (D)エポキシ基を1個以上有する化合物、 (E)潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬化剤、熱硬化
促進剤から選ばれる1種または2種以上 (F)エポキシ基を有さないエチレン不飽和化合物 (G)有機溶剤、水から選ばれる1種または2種以上 (H)その他の添加剤
【0015】(C)光重合開始剤および(または)光重
合促進剤は、光重合のために使用する活性エネルギー線
が紫外線である場合必要なものであり、フォトソルダー
レジスト組成物中 0〜20重量%の範囲で用いることがで
きる。光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、メチル
ベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエ
チルエーテル、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニ
ル]-2-モルホリノ−プロパン−1-オン、2,2-ジエトキシ
アセトフェノン、2,4-ジエチルチオキサントン等があ
り、光重合促進剤としては、p-ジメチル安息香酸イソア
ミル、4,4-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ジ
メチルエタノールアミン等が挙げられる。
【0016】(D)エポキシ基を1個以上有する化合物
は、皮膜強度、耐熱性、耐久性、耐薬品性、耐環境性等
の性能を向上させるために、フォトソルダーレジスト組
成物中 0〜50重量%の範囲で用いることができる。この
ようなものとしては、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂か
ら選ばれる1種または2種以上を用いることが反応性、
物性、貯蔵安定性の面から最も好ましい。クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学
(株)製「エピクロン N-695」が、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学(株)製
「エピクロンN-775」、油化シェルエポキシ(株)製
「エピコート 152」および「エピコート154」、ダウ・
ケミカル社製「DEN431」および「DEN438」、チバ社製
「EPN1138」等が挙げられ、トリグリシジルイソシアヌ
レートとしては、日産化学工業(株)製「TEPIC-G 」、
「TEPIC-S 」および「TEPIC-P 」等が、ビスフェノール
ジグリシジルエーテルとしては、油化シェルエポキシ
(株)製「エピコート 828」、「エピコート1001」、
「エピコート1004」、「エピコート1007」、「エピコー
ト1009」等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0017】(E)潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬
化剤、熱硬化促進剤から選ばれる1種または2種以上を
用いる場合には、従来公知のもの、例えば、「新エポキ
シ樹脂」(昭晃堂刊、昭和60年5月)第 164〜263 頁お
よび第 356〜405 頁記載のもの、「架橋剤ハンドブッ
ク」(大成社刊、昭和56年10月)第 606〜655 頁記載の
もの等のうち、貯蔵安定性の良好なものが選択される。
(E)は、フォトソルダーレジスト組成物中 0〜10重量
%の範囲で用いることができる。潜在性熱硬化剤として
は、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアン
ジアミド(DICY)およびその誘導体、有機酸ヒドラジド、
ジアミノマレオニトリル(DAMN)とその誘導体、メラミン
とその誘導体、グアナミンとその誘導体、アミンイミド
(AI)、ポリアミンの塩等がある。
【0018】常温で固体の熱硬化剤としては、メタフェ
ニレンジアミン(MP-DA) 、ジアミノジフェニルメタン(D
DM) 、ジアミノジフェニルスルホン(DDS) 、チバガイギ
ー社製「ハードナー HT972」等の芳香族アミン類、無水
フタール酸、無水トリメリット酸、エチレングリコール
ビス(アンヒドロトリメリテート)、グリセロールトリ
ス(アンヒドロトリメリテート)、3,3',4,4'-ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無
水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フター
ル酸等の環状脂肪族酸無水物等がある。熱硬化促進剤と
してはアセチルアセトナートZn、アセチルアセトナー
トCr等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オク
チル酸錫、第4級ホスホニウム塩、トリフェニルホスフ
ィン、1,8-ジアザビシクロ (5,4,0)ウンデセン-7および
その2-エチルヘキサン酸塩およびフェノール塩、イミダ
ゾール、イミダゾリウム塩、トリエタノールアミンボレ
ート等が挙げられる。
【0019】(F)エポキシ基を有さないエチレン性不
飽和化合物は、物性をより向上させるために、作業性を
低下させない範囲、すなわちフォトソルダーレジスト組
成物中 0〜50重量%の範囲で用いることができる。この
ようなエチレン不飽和化合物としては、エチル(メタ)
アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロ
キシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、スチレン、α−アルキルスチ
レン、オリゴエステル(メタ)モノアクリレート、(メ
タ)アクリル酸等の(メタ)アクリレート類、エチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ネオペンチルグリコール(メ
タ)アクリレート、テトラメチロールメタンジ(メタ)
アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アク
リレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレ
ート、2-ヒドロキシ-1-(メタ)アクリロキシ-3-(メタ)
アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ジアリ
ルフタレート類等や、これらの混合物を用いることがで
きる。また、これらに加え、前記(A1)、(A2)の
ような化合物を使用することもできる。
【0020】(G)有機溶剤、水から選ばれる1種また
は2種以上は、本発明のフォトソルダーレジスト組成物
の各成分を溶解もしくは分散させ、また粘度調整の目的
で、フォトソルダーレジスト組成物中 0〜70重量%の範
囲で用いられる。(G)は各成分の溶解性、分散性、沸
点、人体への影響等を考慮して適宜選択される。
【0021】(H)その他の添加剤は、本発明のフォト
ソルダーレジスト組成物の性能を阻害しない範囲、すな
わちフォトソルダーレジスト組成物中 0〜60重量%の範
囲で、必要に応じて用いることができる。その他の添加
剤としては、塗布状態を確認し易くするための染顔料、
流動性を調整するためのチクソトロープ剤、シランカッ
プリング剤で処理しない無機充填剤、有機充填剤、暗反
応を防止し貯蔵安定性を向上させるための重合禁止剤、
密着性向上剤、酸化防止剤、消泡剤、熱重合開始剤等が
挙げられるが、これらに限定されない。染顔料として
は、フタロシアニングリーン、チタン白等が、チクソト
ロープ剤としては、微粉シリカ等が挙げられる。無機充
填剤としては、シリカ、タルク、炭酸マグネシウム、炭
酸カルシウム、天然マイカ、合成マイカ、水酸化アルミ
ニウム、沈降性硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化
鉄、非繊維状ガラス、アスベスト、ミネラルウール、ア
ルミニウムシリケート、カルシウムシリケート、亜鉛
華、酸化チタン等が挙げられるが、これらに限定されな
い。重合禁止剤としてはハイドロキノン、フェノチアジ
ン等が、消泡剤としてはシリコーン系、炭化水素系、ア
クリル系等が挙げられる。
【0022】上記(A+B)および必要に応じて(C)
〜(H)が混合され、必要に応じて三本ロール、ボール
ミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキ
サー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練ま
たは混合され、本発明のフォトソルダーレジスト組成物
が得られる。得られたフォトソルダーレジスト組成物
は、銅回路の形成されたプリント配線板上におおむね 5
〜100 μmの塗膜厚で塗工される。塗工の手段として
は、現在スクリーン印刷法による全面印刷が一般に多く
用いられているが、これを含めて均一に塗工できる塗工
手段であればどのような手段を用いてもよい。例えば、
スプレーコーター、ホットメルトコーター、バーコー
タ、アプリケータ、ブレードコータ、ナイフコータ、エ
アナイフコータ、カーテンフローコータ、ロールコー
タ、グラビアコータ、オフセット印刷、ディップコー
ト、刷毛塗り、その他通常の方法はすべて使用できる。
【0023】塗工後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤
外線炉等でプリベーク、すなわち仮乾燥が行なわれ、表
面をタックフリーの状態にする。プリベークの温度はお
おむね50〜150 ℃程度が好ましい。次に、半田メッキさ
れる部分だけが活性エネルギー線を通さないようにした
ネガマスクを用いて活性エネルギー線による露光が行な
われる。ネガマスクとしては活性エネルギー線が紫外線
の場合にはネガフィルムが、電子線の場合には金属性マ
スクが、X線の場合には鉛性マスクがそれぞれ使用され
るが、簡便なネガフィルムを使用できるためプリント配
線板製造では活性エネルギー線として紫外線が多く用い
られる。紫外線の照射量はおおむね10〜1000mJ/cm2であ
る。
【0024】露光後、炭酸ナトリウム希薄水溶液等の弱
アルカリ液を現像液とし、スプレー、浸漬等の手段で現
像が行なわれ、未露光部分が溶解、膨潤、剥離等の作用
で除去される。次に、熱風炉または遠赤外線炉等で加
熱、あるいはUV照射することにより、ポストキュアを
行う。以上の工程でフォトソルダーレジストが施され
る。
【0025】
【実施例】次に、実施例をもって本発明をさらに詳細に
説明するが、これらは本発明の権利範囲を何ら制限する
ものではない。なお、実施例中の部は重量部を、%は重
量%を表わすものとする。
【0026】〔合成例1〕メタクリル酸メチル 110.3g
(66.7mol%) 、アクリル酸 39.7g(33.3mol%)をセロソル
ブアセテート250.0g中で過酸化ベンゾイル3.0gを重合開
始剤として窒素気流下で反応させ、重量平均分子量37,0
00の共重合体を得た。十分冷却した後、重合禁止剤とし
てハイドロキノン 0.31g、触媒としてトリエチルアミン
0.5g、アクリル酸成分に対して 0.6当量(32.2g) のグリ
シジルメタクリレートを加え、 100℃で8時間付加反応
を行って、カルボキシル基およびエチレン不飽和基を有
する活性エネルギー線硬化性樹脂(a1)を得た。反応中、
乾燥空気を吹き込み続けた。固形分および酸価はそれぞ
れ41.5%、 98mgKOH/gであった。
【0027】〔合成例2〕合成例1と同様に操作を行っ
てほぼ室温になるまで冷却した後、セロソルブアセテー
ト20.0g でγ−アミノプロピルトリエトキシシラン(信
越化学工業(株)製「KBE903」)5.5gを希釈したものを
滴下し反応させ、固形分40.8%の活性エネルギー線硬化
性樹脂(a+b1)を得た。
【0028】〔合成例3〕合成例1と同様に操作を行っ
た後、さらにセロソルブアセテート20.0g でγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン(株)製「SH6040」)9.8gを希釈した
ものを滴下し3時間反応させた。その間温度は 100℃に
保ち、乾燥空気を吹き込み続け、固形分41.3%の活性エ
ネルギー線硬化性樹脂(a+b2)を得た。
【0029】〔合成例4〕スチレン/無水マレイン酸共
重合体(出光石油化学(株)製「アドマスト1000」、平
均分子量 6,500、無水マレイン酸含有率50モル%)369.
9g、セロソルブアセテート327.6g、トリエチルアミン4.
2g、ハイドロキノン0.7gをフラスコに仕込み、90℃に昇
温し、無水マレイン酸残基に対して0.55当量(121.5g)の
2-ヒドロキシエチルメタクリレートを30分かけて滴下し
て6時間反応させ、固形分58.1%、酸価150mgKOH/gのカ
ルボキシル基およびエチレン不飽和基を有する活性エネ
ルギー線硬化性樹脂(a3)を得た。
【0030】〔合成例5〕合成例4と同様に操作を行っ
てほぼ室温になるまで冷却した後、セロソルブアセテー
ト50.0g でγ−アミノプロピルトリメトキシシラン(信
越化学工業(株)製「KBE903」)24.6gを希釈したものを
滴下し反応させ、固形分57.5%の活性エネルギー線硬化
性樹脂(a+b3)を得た。
【0031】〔合成例6〕合成例5と同様に操作を行っ
た後、さらにセロソルブアセテート20.0g でγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン(株)製「SH6040」)9.8gを希釈した
ものを滴下し3時間反応させた。その間温度は 100℃に
保ち、乾燥空気を吹き込み続け、固形分58.5%の活性エ
ネルギー線硬化性樹脂(a+b4)を得た。
【0032】〔実施例1〕下記に示す処方の (F),(G)お
よび(H4)以外の成分を予備混合してから三本ロールミル
で十分に混練した。これに (F),(G)および(H4)を加え、
小型プラネタリーミキサーで混合してフォトソルダーレ
ジスト組成物を調製した。 (A+B)活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1) 500部 (C1)光重合開始剤 2,4-−ジエチルチオキサントン 52部 (C2)光重合促進剤 p−ジメチルアミノ安息香酸エチル 5部 (F)エチレン不飽和化合物 トリメチロールプロパントリアクリレート (新中村化学(株)製「NKエステルA-TMPT」) 155部 (G)溶剤 セロソルブアセテート 15部 (H1)色材 銅フタロシアニングリーン 5部 (東洋インキ製造(株)製「リオノールグリーン 2YS」) (H2)チクソトロープ剤 微粉シリカ 40部 (日本シリカ工業(株)製「ニップシールN-300A」) (H3)体質顔料 タルク(富士タルク(株)製「LMS#200 」) 120部 (H4)消泡剤 シリコーン系 16部 (東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)
【0033】得られたフォトソルダーレジスト組成物
を、下記2種類の基材に施し、試験体を作製した。 基材1(試験体1用):テスト用プリント配線板(FR-
4、最小回路幅 0.1mm(ピン間4本)) 基材2(試験体2用):IPCテストパターン(FR-4) 塗工は 150メッシュポリエステル製スクリーン版を使用
し、スクリーン印刷法で全面に行った。プリベークは熱
風炉で80℃、30分行った。露光は、マスクとして銀塩フ
ィルムを密着し、露光機はオーク(株)製「HMW680GW」
(7kwメタルハライドランプ2灯使用)を使用し、露光強
度 35mW/cm2(波長 365nmにおける)、露光量 300mJ/cm2
で行った。現像は、1%炭酸ナトリウム水溶液で液温30
℃、スプレー圧 3kg/cm2にて60秒間行った後、シャワー
水洗を30秒間行った。ポストキュアはコンベア式UV照
射装置にて照射量1000mJ/cm2の条件で行った。
【0034】得られた試験体を用い、下記の3種類の物
性試験を行った。 試験I.耐水溶性フラクッス試験 試験体1の全面に、高活性の水溶性フラックス(アルフ
ァメタルズ(株)製「K-183 」)を塗布し、3分間縦置
きで放置して余分のフラックスを除去した後、130℃で
1分間プレヒートし、 260℃の溶融半田槽に20秒間浸漬
した。1分間放冷後水洗し、水滴をきれいに拭き取っ
た。処理後、外観観察とともに最小回路幅の箇所でセロ
テープピールを行なった。評価基準を以下に示す。 5 ---- 外観上の白化、セロテープピールでの剥離共に
無し 4 ---- 外観上の白化無し、セロテープピールで小径ス
ルーホール部の一部が剥離 3 ---- 外観上の白化小、セロテープピールで細線部ま
たはエッジ部で剥離有り(20%以下) 2 ---- 外観上の白化大、セロテープピールで細線部ま
たはエッジ部で剥離有り(20%以上) 1 ---- 外観上の白化大、細線部および太線部の全体的
な剥離
【0035】試験II.無電解金メッキ試験 試験体1を脱脂、ソフトエッチ、酸浸漬、アクチベーシ
ョンの順で前処理を行なった後、無電解ニッケルメッキ
液(メルテックス(株)製「メルプレート NI-865M」)
に85℃で15分間浸漬した。取り出し後、さらに酸浸漬
し、無電解金メッキ液(メルテックス(株)製「オウロ
レクトロレスUP」)に85℃で10分間浸漬した。処理後、
セロテープピールを行なった。評価基準を以下に示す。 5 ---- 全く剥離無し 4 ---- 微少な剥離有り(おおむね5%以下) 3 ---- 部分的な剥離有り(おおむね20%以下) 2 ---- 広範囲の剥離有り(おおむね20%以上) 1 ---- 全面的な剥離
【0036】試験III.耐湿負荷試験 試験体2の串型電極Dパターンの陽極および陰極に導線
を結線し、プレッシャークッカー試験機に入れた。プレ
ッシャークッカー試験機の条件を温度 121℃、圧力2at
m、湿度98%に設定して運転した。各条件が設定値に達
した後、定電圧電源を用いて電極間に 30Vの電圧を印可
して、96時間放置した。取り出し後、光学顕微鏡による
表面状態の観察およびDパターン上でセロテープピール
を行った。 表面状態の評価基準 5 ---- 陽極、陰極共に変化無し 4 ---- 陽極の黒変有り 3 ---- 陽極の黒変有り、部分的なエレクトロマイグレ
ーション有り 2 ---- 陽極の黒変有り、全体的なエレクトロマイグレ
ーション有り 1 ---- 陽極の黒変有り、全体的な著しいエレクトロマ
イグレーション有り セロテープピールの評価基準 試験IIにおけるセロテープピールの評価基準と同じ。
【0037】〔実施例2〕活性エネルギー線硬化性樹脂
(a+b1)を(a+b2)に代えた以外は、実施例1と同様にして
フォトソルダーレジスト組成物を調製し、評価を行っ
た。 〔実施例3〕活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1)を(a+b
3)に代えた以外は、実施例1と同様にしてフォトソルダ
ーレジスト組成物を調製し、評価を行った。 〔実施例4〕活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1)を(a+b
4)に代えた以外は、実施例1と同様にしてフォトソルダ
ーレジスト組成物を調製し、評価を行った。
【0038】〔比較例1〕活性エネルギー線硬化性樹脂
(a+b1)を(a1)に代えた以外は、実施例1と同様にしてフ
ォトソルダーレジスト組成物を調製し、評価を行った。 〔比較例2〕活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1)を(a3)
に代えた以外は、実施例1と同様にしてフォトソルダー
レジスト組成物を調製し、評価を行った。
【0039】フォトソルダーレジスト組成物の評価結果
を表1に示す。
【表1】
【0040】
【発明の効果】本発明により、従来のものに比べて、基
材に対する密着性が飛躍的に向上しているため、耐薬品
性、耐溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が著し
く向上し優れた特性を示すフォトソルダーレジスト組成
物が得られた。したがって、半田、金等の金属の電解メ
ッキや化学メッキ、溶融半田メッキ工程等で密着性の低
下によるトラブルが発生することは無い。また、耐湿試
験、煮沸試験、プレッシャークッカーテスト、耐湿負荷
試験等の苛酷な耐久性試験でも全く問題は起こらない。
さらに、活性の強い水溶性フラックスを用いての溶融半
田メッキを行なうことができる。その結果、プリント配
線板の信頼性が大幅に向上し、産業機器用途、車載用途
に使用可能となる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】分子内にカルボキシル基およびエチレン不
    飽和基を有する樹脂(A)と、カルボキシル基と反応す
    る官能基を有するシランカップリング剤(B)とを反応
    させてなる活性エネルギー線硬化性樹脂(A+B)を含
    むことを特徴とするフォトソルダーレジスト組成物。
  2. 【請求項2】(B)のカルボキシル基と反応する官能基
    が、アミノ基またはエポキシ基である請求項1記載のフ
    ォトソルダーレジスト組成物。
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