JPH08320566A

JPH08320566A - フォトソルダーレジスト組成物

Info

Publication number: JPH08320566A
Application number: JP12617695A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kubota; 裕之久保田
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date: 1995-05-25
Filing date: 1995-05-25
Publication date: 1996-12-03

Abstract

(57)【要約】【目的】耐薬品性、耐溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アル
カリ性等が著しく向上し優れた特性を示すフォトソルダ
ーレジスト組成物の提供。【構成】分子内にカルボキシル基およびエチレン不飽和
基を有する樹脂（Ａ）と、カルボキシル基と反応する官
能基を有するシランカップリング剤（Ｂ）とを反応させ
てなる活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ＋Ｂ）を含むフ
ォトソルダーレジスト組成物。【効果】半田、金等の金属の電解メッキや化学メッキ、
溶融半田メッキ工程等で密着性の低下によるトラブルが
発生することは無い。また、耐湿試験、煮沸試験、プレ
ッシャークッカーテスト、耐湿負荷試験等の苛酷な耐久
性試験でも全く問題は起こらない。さらに、活性の強い
水溶性フラックスを用いての溶融半田メッキを行なうこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造工
程等に於て好適に用いられるフォトソルダーレジストに
関する。詳しくは、紫外線等の放射線による照射でパタ
−ン形成し、弱アルカリ水溶液による現像の後に優れた
耐熱性、耐薬品性、耐水性、耐湿性、耐溶剤性及び電気
絶縁性を発現するフォトソルダーレジスト組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストは、プリント配線板製
造において、ソルダリング工程で半田が不必要な部分に
付着するのを防ぐ保護膜として、また永久マスクとして
必要不可欠な材料である。従来、ソルダーレジストとし
ては熱硬化型のものが多く用いられ、これをスクリーン
印刷法で印刷して施す方法が一般的であったが、近年プ
リント配線板の配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法
では解像度の点で限界があり、写真法でパタ−ン形成す
るフォトソルダーレジストが盛んに用いられるようにな
っている。中でも、炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液
で現像可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地
球環境保全の点から主流になっている。このようなもの
としては、特開昭 63-205649号公報、特開平2-023351号
公報に開示されるもの等が知られている。

【０００３】アルカリ現像型のフォトソルダーレジスト
は、現像に有機溶剤を使用しないため環境汚染の心配が
無く、また人体への影響も少なくなるが、耐久性の面で
はまだ問題がある。すなわち、従来のスクリーン印刷法
による熱硬化型、溶剤現像型のものに比べ耐薬品性、耐
溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が劣る。これ
は、アルカリ現像型フォトソルダーレジストはアルカリ
現像可能にするために親水性基を有するものが主成分と
なっており、上記薬液、水、水蒸気等が浸透し易く、こ
れらがレジスト皮膜と銅との密着性を低下させるためで
ある。したがって、各種電解メッキ、化学メッキ、半田
メッキ工程でうき、剥離、白化、ボイド発生等といった
トラブルが発生し易い。また、耐湿環境試験、煮沸試
験、プレッシャークッカーテスト、電蝕テスト等の耐久
性試験でも良い結果は得られない。さらに、水溶性フラ
ックスを用いての溶融半田メッキに対する耐性が悪いと
いう欠点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐薬品性、
耐溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が著しく向
上し優れた特性を示すフォトソルダーレジスト組成物の
提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、分子内にカル
ボキシル基およびエチレン不飽和基を有する樹脂（Ａ）
と、カルボキシル基と反応する官能基を有するシランカ
ップリング剤（Ｂ）とを反応させてなる活性エネルギー
線硬化性樹脂（Ａ＋Ｂ）を含むことを特徴とするフォト
ソルダーレジスト組成物を提供する。

【０００６】本発明において、（Ａ＋Ｂ）は活性エネル
ギー線硬化性樹脂であり、紫外線、電子線、Ｘ線等の活
性光を選択的に照射された部分はエチレン不飽和結合が
付加反応することによって不溶の三次元架橋物となる。
一方、活性光が照射されなかった部分はカルボキシル基
の存在によりアルカリ可溶性を保持した状態であり、ア
ルカリ溶液で現像を行なうことにより画像形成がなされ
る。（Ａ＋Ｂ）は、フォトソルダーレジスト組成物中10
〜100 重量％の範囲で用いられる。

【０００７】分子内にカルボキシル基およびエチレン不
飽和基を有する樹脂（Ａ）としては、不飽和モノカルボ
ン酸の重合体もしくは他のエチレン不飽和化合物との共
重合体、不飽和多塩基酸またはその無水物の重合体もし
くは他のエチレン不飽和化合物との共重合体等に、１個
のエポキシ基と１個以上のエチレン不飽和基とを有する
化合物、エチレン不飽和基を有する一価アルコール等を
付加、縮合することにより得られるものが挙げられる
が、これらに限定されない。不飽和モノカルボン酸とし
ては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、βースチリル
アクリル酸、βーフルフリルアクリル酸、桂皮酸、αー
シアノ桂皮酸等が挙げられるが、これらに限定されな
い。不飽和多塩基酸またはその無水物としては、マレイ
ン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等
が挙げられるが、これらに限定されない。また、これら
は単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用
いてもよい。

【０００８】また、上記不飽和モノカルボン酸、不飽和
多塩基酸またはその無水物等と共重合される他のエチレ
ン不飽和化合物としては、アクリル系モノマー、ビニル
系モノマー等が挙げられる。アクリル系モノマーとして
は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）ア
クリル酸ヒドロキシアルキルエステル、アクリルアミ
ド、アルキル化アクリルアミド、アルキロール化アクリ
ルアミド、アクリロニトリル等が挙げられるが、これら
に限定されない。ビニル系モノマーとしては、エチレ
ン、プロピレン、ｎ−ブテン、イソブテン、ブタジエ
ン、αーオレフィン、塩化ビニル、イソプレン、クロロ
プレン、スチレン、α−アルキルスチレン、環置換スチ
レン、アルキルビニルエーテル、酢酸ビニル、アリルア
ルコール等が挙げられるが、これらに限定されない。ま
た、これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を組み
合わせて用いてもよい。

【０００９】１個のエポキシ基と１個以上のエチレン不
飽和基とを有する化合物としては、グリシジル（メタ）
アクリレート、アリルグリシジルエーテル、α−エチル
グリシジル（メタ）アクリレート、クロトニルグリシジ
ルエーテル、クロトン酸グリシジル、イソクロトン酸グ
リシジル、イタコン酸モノアルキルエステルモノグリシ
ジルエステル、フマル酸モノアルキルエステルモノグリ
シジルエステル、マレイン酸モノアルキルエステルモノ
グリシジルエステル等が挙げられるが、これらに限定さ
れない。

【００１０】エチレン不飽和基を有する一価アルコール
としては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、
アリルアルコール、ポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリカプロラクトンモノ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、1,6-ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、
テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、モ
ノ(2-(メタ）アクリロイロキシエチル）アシッドホスフ
ェート、ジ(2-(メタ）アクリロイロキシエチル）アシッ
ドホスフェート、グリセロールジ（メタ）アクリレー
ト、グリセロールモノ（メタ）アクリレート等が挙げら
れるが、これらに限定されない。

【００１１】付加、縮合等の反応を行なう際の反応触媒
としては、酸触媒、塩基性触媒、ルイース酸触媒、無機
触媒、金属触媒、有機金属化合物等のいずれを用いても
よい。反応温度は、ラジカル反応が起こらない範囲に抑
えることが必要であり、概ね50〜200 ℃が好ましい。ま
た、適量の重合禁止剤を加えることや空気の吹き込みを
行なうことも好ましい。

【００１２】カルボキシル基と反応する官能基を有する
シランカップリング剤（Ｂ）としては、アミノ基を有す
るシランカップリング剤またはエポキシ基を有するシラ
ンカップリング剤が好適に使用される。なお、シランカ
ップリング剤とは、第１官能基としてアルコキシシリル
基、クロロシリル基、アセトキシシリル基から選ばれる
１種類以上の官能基を有する化合物である。アミノ基を
有するシランカップリング剤としては、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン等が挙げられるが、これらに限定されない。エポキ
シ基を有するシランカップリング剤としては、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられるが、
これらに限定されない。

【００１３】分子内にカルボキシル基およびエチレン不
飽和基を有する樹脂（Ａ）と、カルボキシル基と反応す
る官能基を有するシランカップリング剤（Ｂ）とを反応
させる時には、樹脂（Ａ）を反応装置に仕込み、次にシ
ランカップリング剤（Ｂ）をそのまま、あるいは適度に
希釈して仕込む。反応条件としては特に制限はないが、
反応温度はおおむね室温〜 200℃、反応触媒として酸、
塩基、有機金属化合物等を添加してもよい。カルボキシ
ル基およびエチレン不飽和基を有する樹脂（Ａ）とカル
ボキシル基と反応する官能基を有するシランカップリン
グ剤（Ｂ）との反応形態は一定ではないが、エステル結
合、アミド結合、イミド結合、イオン結合等による。一
方、シランカップリング剤（Ｂ）の第１官能基の大部分
は使用に供されるまでは活性を保っている。この第１官
能基が基材である金属表面の活性水酸基と反応するため
に皮膜と基材との密着性を向上させ、耐メッキ性、耐湿
負荷試験特性に優れたフォトソルダーレジスト組成物が
得られる。

【００１４】本発明のフォトソルダーレジスト組成物に
は、上記（Ａ＋Ｂ）成分の他に、物性の向上、作業性の
向上、貯蔵安定性の向上等の目的で、必要に応じて下記
（Ｃ）〜（Ｈ）の各成分を用いることができる。（Ｃ）光重合開始剤および（または）光重合促進剤、（Ｄ）エポキシ基を１個以上有する化合物、（Ｅ）潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬化剤、熱硬化
促進剤から選ばれる１種または２種以上（Ｆ）エポキシ基を有さないエチレン不飽和化合物（Ｇ）有機溶剤、水から選ばれる１種または２種以上（Ｈ）その他の添加剤

【００１５】（Ｃ）光重合開始剤および（または）光重
合促進剤は、光重合のために使用する活性エネルギー線
が紫外線である場合必要なものであり、フォトソルダー
レジスト組成物中 0〜20重量％の範囲で用いることがで
きる。光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、メチル
ベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエ
チルエーテル、2-メチル-1-[4-（メチルチオ）フェニ
ル]-2-モルホリノ−プロパン−1-オン、2,2-ジエトキシ
アセトフェノン、2,4-ジエチルチオキサントン等があ
り、光重合促進剤としては、p-ジメチル安息香酸イソア
ミル、4,4-ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ジ
メチルエタノールアミン等が挙げられる。

【００１６】（Ｄ）エポキシ基を１個以上有する化合物
は、皮膜強度、耐熱性、耐久性、耐薬品性、耐環境性等
の性能を向上させるために、フォトソルダーレジスト組
成物中 0〜50重量％の範囲で用いることができる。この
ようなものとしては、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂か
ら選ばれる１種または２種以上を用いることが反応性、
物性、貯蔵安定性の面から最も好ましい。クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学
（株）製「エピクロン N-695」が、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学（株）製
「エピクロンN-775」、油化シェルエポキシ（株）製
「エピコート 152」および「エピコート154」、ダウ・
ケミカル社製「DEN431」および「DEN438」、チバ社製
「EPN1138」等が挙げられ、トリグリシジルイソシアヌ
レートとしては、日産化学工業（株）製「TEPIC-G 」、
「TEPIC-S 」および「TEPIC-P 」等が、ビスフェノール
ジグリシジルエーテルとしては、油化シェルエポキシ
（株）製「エピコート 828」、「エピコート1001」、
「エピコート1004」、「エピコート1007」、「エピコー
ト1009」等が挙げられるが、これらに限定されない。

【００１７】（Ｅ）潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬
化剤、熱硬化促進剤から選ばれる１種または２種以上を
用いる場合には、従来公知のもの、例えば、「新エポキ
シ樹脂」（昭晃堂刊、昭和60年５月）第 164〜263 頁お
よび第 356〜405 頁記載のもの、「架橋剤ハンドブッ
ク」（大成社刊、昭和56年10月）第 606〜655 頁記載の
もの等のうち、貯蔵安定性の良好なものが選択される。
（Ｅ）は、フォトソルダーレジスト組成物中 0〜10重量
％の範囲で用いることができる。潜在性熱硬化剤として
は、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアン
ジアミド(DICY)およびその誘導体、有機酸ヒドラジド、
ジアミノマレオニトリル(DAMN)とその誘導体、メラミン
とその誘導体、グアナミンとその誘導体、アミンイミド
(AI)、ポリアミンの塩等がある。

【００１８】常温で固体の熱硬化剤としては、メタフェ
ニレンジアミン(MP-DA) 、ジアミノジフェニルメタン(D
DM) 、ジアミノジフェニルスルホン(DDS) 、チバガイギ
ー社製「ハードナー HT972」等の芳香族アミン類、無水
フタール酸、無水トリメリット酸、エチレングリコール
ビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリ
ス（アンヒドロトリメリテート）、3,3',4,4'-ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無
水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フター
ル酸等の環状脂肪族酸無水物等がある。熱硬化促進剤と
してはアセチルアセトナートＺｎ、アセチルアセトナー
トＣｒ等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オク
チル酸錫、第４級ホスホニウム塩、トリフェニルホスフ
ィン、1,8-ジアザビシクロ (5,4,0)ウンデセン-7および
その2-エチルヘキサン酸塩およびフェノール塩、イミダ
ゾール、イミダゾリウム塩、トリエタノールアミンボレ
ート等が挙げられる。

【００１９】（Ｆ）エポキシ基を有さないエチレン性不
飽和化合物は、物性をより向上させるために、作業性を
低下させない範囲、すなわちフォトソルダーレジスト組
成物中 0〜50重量％の範囲で用いることができる。この
ようなエチレン不飽和化合物としては、エチル（メタ）
アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、2-ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチ
レン、オリゴエステル（メタ）モノアクリレート、（メ
タ）アクリル酸等の（メタ）アクリレート類、エチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ネオペンチルグリコール（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート、2-ヒドロキシ-1-(メタ）アクリロキシ-3-(メタ）
アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジアリ
ルフタレート類等や、これらの混合物を用いることがで
きる。また、これらに加え、前記（Ａ１）、（Ａ２）の
ような化合物を使用することもできる。

【００２０】（Ｇ）有機溶剤、水から選ばれる１種また
は２種以上は、本発明のフォトソルダーレジスト組成物
の各成分を溶解もしくは分散させ、また粘度調整の目的
で、フォトソルダーレジスト組成物中 0〜70重量％の範
囲で用いられる。（Ｇ）は各成分の溶解性、分散性、沸
点、人体への影響等を考慮して適宜選択される。

【００２１】（Ｈ）その他の添加剤は、本発明のフォト
ソルダーレジスト組成物の性能を阻害しない範囲、すな
わちフォトソルダーレジスト組成物中 0〜60重量％の範
囲で、必要に応じて用いることができる。その他の添加
剤としては、塗布状態を確認し易くするための染顔料、
流動性を調整するためのチクソトロープ剤、シランカッ
プリング剤で処理しない無機充填剤、有機充填剤、暗反
応を防止し貯蔵安定性を向上させるための重合禁止剤、
密着性向上剤、酸化防止剤、消泡剤、熱重合開始剤等が
挙げられるが、これらに限定されない。染顔料として
は、フタロシアニングリーン、チタン白等が、チクソト
ロープ剤としては、微粉シリカ等が挙げられる。無機充
填剤としては、シリカ、タルク、炭酸マグネシウム、炭
酸カルシウム、天然マイカ、合成マイカ、水酸化アルミ
ニウム、沈降性硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化
鉄、非繊維状ガラス、アスベスト、ミネラルウール、ア
ルミニウムシリケート、カルシウムシリケート、亜鉛
華、酸化チタン等が挙げられるが、これらに限定されな
い。重合禁止剤としてはハイドロキノン、フェノチアジ
ン等が、消泡剤としてはシリコーン系、炭化水素系、ア
クリル系等が挙げられる。

【００２２】上記（Ａ＋Ｂ）および必要に応じて（Ｃ）
〜（Ｈ）が混合され、必要に応じて三本ロール、ボール
ミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキ
サー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練ま
たは混合され、本発明のフォトソルダーレジスト組成物
が得られる。得られたフォトソルダーレジスト組成物
は、銅回路の形成されたプリント配線板上におおむね 5
〜100 μｍの塗膜厚で塗工される。塗工の手段として
は、現在スクリーン印刷法による全面印刷が一般に多く
用いられているが、これを含めて均一に塗工できる塗工
手段であればどのような手段を用いてもよい。例えば、
スプレーコーター、ホットメルトコーター、バーコー
タ、アプリケータ、ブレードコータ、ナイフコータ、エ
アナイフコータ、カーテンフローコータ、ロールコー
タ、グラビアコータ、オフセット印刷、ディップコー
ト、刷毛塗り、その他通常の方法はすべて使用できる。

【００２３】塗工後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤
外線炉等でプリベーク、すなわち仮乾燥が行なわれ、表
面をタックフリーの状態にする。プリベークの温度はお
おむね50〜150 ℃程度が好ましい。次に、半田メッキさ
れる部分だけが活性エネルギー線を通さないようにした
ネガマスクを用いて活性エネルギー線による露光が行な
われる。ネガマスクとしては活性エネルギー線が紫外線
の場合にはネガフィルムが、電子線の場合には金属性マ
スクが、Ｘ線の場合には鉛性マスクがそれぞれ使用され
るが、簡便なネガフィルムを使用できるためプリント配
線板製造では活性エネルギー線として紫外線が多く用い
られる。紫外線の照射量はおおむね10〜1000mJ/cm2であ
る。

【００２４】露光後、炭酸ナトリウム希薄水溶液等の弱
アルカリ液を現像液とし、スプレー、浸漬等の手段で現
像が行なわれ、未露光部分が溶解、膨潤、剥離等の作用
で除去される。次に、熱風炉または遠赤外線炉等で加
熱、あるいはＵＶ照射することにより、ポストキュアを
行う。以上の工程でフォトソルダーレジストが施され
る。

【００２５】

【実施例】次に、実施例をもって本発明をさらに詳細に
説明するが、これらは本発明の権利範囲を何ら制限する
ものではない。なお、実施例中の部は重量部を、％は重
量％を表わすものとする。

【００２６】〔合成例１〕メタクリル酸メチル 110.3g
(66.7mol%) 、アクリル酸 39.7g(33.3mol%)をセロソル
ブアセテート250.0g中で過酸化ベンゾイル3.0gを重合開
始剤として窒素気流下で反応させ、重量平均分子量37,0
00の共重合体を得た。十分冷却した後、重合禁止剤とし
てハイドロキノン 0.31g、触媒としてトリエチルアミン
0.5g、アクリル酸成分に対して 0.6当量(32.2g) のグリ
シジルメタクリレートを加え、 100℃で８時間付加反応
を行って、カルボキシル基およびエチレン不飽和基を有
する活性エネルギー線硬化性樹脂(a1)を得た。反応中、
乾燥空気を吹き込み続けた。固形分および酸価はそれぞ
れ41.5％、 98mgKOH/gであった。

【００２７】〔合成例２〕合成例１と同様に操作を行っ
てほぼ室温になるまで冷却した後、セロソルブアセテー
ト20.0g でγ−アミノプロピルトリエトキシシラン（信
越化学工業（株）製「KBE903」）5.5gを希釈したものを
滴下し反応させ、固形分40.8％の活性エネルギー線硬化
性樹脂(a+b1)を得た。

【００２８】〔合成例３〕合成例１と同様に操作を行っ
た後、さらにセロソルブアセテート20.0g でγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン（株）製「SH6040」）9.8gを希釈した
ものを滴下し３時間反応させた。その間温度は 100℃に
保ち、乾燥空気を吹き込み続け、固形分41.3％の活性エ
ネルギー線硬化性樹脂(a+b2)を得た。

【００２９】〔合成例４〕スチレン／無水マレイン酸共
重合体（出光石油化学（株）製「アドマスト1000」、平
均分子量 6,500、無水マレイン酸含有率50モル％）369.
9g、セロソルブアセテート327.6g、トリエチルアミン4.
2g、ハイドロキノン0.7gをフラスコに仕込み、90℃に昇
温し、無水マレイン酸残基に対して0.55当量(121.5g)の
2-ヒドロキシエチルメタクリレートを30分かけて滴下し
て６時間反応させ、固形分58.1％、酸価150mgKOH/gのカ
ルボキシル基およびエチレン不飽和基を有する活性エネ
ルギー線硬化性樹脂(a3)を得た。

【００３０】〔合成例５〕合成例４と同様に操作を行っ
てほぼ室温になるまで冷却した後、セロソルブアセテー
ト50.0g でγ−アミノプロピルトリメトキシシラン（信
越化学工業（株）製「KBE903」)24.6gを希釈したものを
滴下し反応させ、固形分57.5％の活性エネルギー線硬化
性樹脂(a+b3)を得た。

【００３１】〔合成例６〕合成例５と同様に操作を行っ
た後、さらにセロソルブアセテート20.0g でγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン（株）製「SH6040」）9.8gを希釈した
ものを滴下し３時間反応させた。その間温度は 100℃に
保ち、乾燥空気を吹き込み続け、固形分58.5％の活性エ
ネルギー線硬化性樹脂(a+b4)を得た。

【００３２】〔実施例１〕下記に示す処方の (F),(G)お
よび(H4)以外の成分を予備混合してから三本ロールミル
で十分に混練した。これに (F),(G)および(H4)を加え、
小型プラネタリーミキサーで混合してフォトソルダーレ
ジスト組成物を調製した。（Ａ＋Ｂ）活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1) ５００部（Ｃ１）光重合開始剤 2,4-−ジエチルチオキサントン５２部（Ｃ２）光重合促進剤ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル５部（Ｆ）エチレン不飽和化合物トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学（株）製「NKエステルA-TMPT」）１５５部（Ｇ）溶剤セロソルブアセテート１５部（Ｈ１）色材銅フタロシアニングリーン５部（東洋インキ製造（株）製「リオノールグリーン 2YS」）（Ｈ２）チクソトロープ剤微粉シリカ４０部（日本シリカ工業（株）製「ニップシールN-300A」）（Ｈ３）体質顔料タルク（富士タルク（株）製「LMS#200 」）１２０部（Ｈ４）消泡剤シリコーン系１６部（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）

【００３３】得られたフォトソルダーレジスト組成物
を、下記２種類の基材に施し、試験体を作製した。基材１（試験体１用）：テスト用プリント配線板（FR-
4、最小回路幅 0.1mm（ピン間４本)) 基材２（試験体２用）：ＩＰＣテストパターン(FR-4) 塗工は 150メッシュポリエステル製スクリーン版を使用
し、スクリーン印刷法で全面に行った。プリベークは熱
風炉で80℃、30分行った。露光は、マスクとして銀塩フ
ィルムを密着し、露光機はオーク（株）製「HMW680GW」
(7kwメタルハライドランプ２灯使用）を使用し、露光強
度 35mW/cm²(波長 365nmにおける）、露光量 300mJ/cm²
で行った。現像は、１％炭酸ナトリウム水溶液で液温30
℃、スプレー圧 3kg/cm²にて60秒間行った後、シャワー
水洗を30秒間行った。ポストキュアはコンベア式ＵＶ照
射装置にて照射量1000mJ/cm²の条件で行った。

【００３４】得られた試験体を用い、下記の３種類の物
性試験を行った。試験Ｉ．耐水溶性フラクッス試験試験体１の全面に、高活性の水溶性フラックス（アルフ
ァメタルズ（株）製「K-183 」）を塗布し、３分間縦置
きで放置して余分のフラックスを除去した後、130℃で
１分間プレヒートし、 260℃の溶融半田槽に20秒間浸漬
した。１分間放冷後水洗し、水滴をきれいに拭き取っ
た。処理後、外観観察とともに最小回路幅の箇所でセロ
テープピールを行なった。評価基準を以下に示す。５ ---- 外観上の白化、セロテープピールでの剥離共に
無し４ ---- 外観上の白化無し、セロテープピールで小径ス
ルーホール部の一部が剥離３ ---- 外観上の白化小、セロテープピールで細線部ま
たはエッジ部で剥離有り（２０％以下）２ ---- 外観上の白化大、セロテープピールで細線部ま
たはエッジ部で剥離有り（２０％以上）１ ---- 外観上の白化大、細線部および太線部の全体的
な剥離

【００３５】試験II．無電解金メッキ試験試験体１を脱脂、ソフトエッチ、酸浸漬、アクチベーシ
ョンの順で前処理を行なった後、無電解ニッケルメッキ
液（メルテックス（株）製「メルプレート NI-865M」）
に85℃で15分間浸漬した。取り出し後、さらに酸浸漬
し、無電解金メッキ液（メルテックス（株）製「オウロ
レクトロレスUP」）に85℃で10分間浸漬した。処理後、
セロテープピールを行なった。評価基準を以下に示す。５ ---- 全く剥離無し４ ---- 微少な剥離有り（おおむね５％以下）３ ---- 部分的な剥離有り（おおむね２０％以下）２ ---- 広範囲の剥離有り（おおむね２０％以上）１ ---- 全面的な剥離

【００３６】試験III.耐湿負荷試験試験体２の串型電極Ｄパターンの陽極および陰極に導線
を結線し、プレッシャークッカー試験機に入れた。プレ
ッシャークッカー試験機の条件を温度 121℃、圧力2at
m、湿度98％に設定して運転した。各条件が設定値に達
した後、定電圧電源を用いて電極間に 30Vの電圧を印可
して、96時間放置した。取り出し後、光学顕微鏡による
表面状態の観察およびＤパターン上でセロテープピール
を行った。表面状態の評価基準５ ---- 陽極、陰極共に変化無し４ ---- 陽極の黒変有り３ ---- 陽極の黒変有り、部分的なエレクトロマイグレ
ーション有り２ ---- 陽極の黒変有り、全体的なエレクトロマイグレ
ーション有り１ ---- 陽極の黒変有り、全体的な著しいエレクトロマ
イグレーション有りセロテープピールの評価基準試験IIにおけるセロテープピールの評価基準と同じ。

【００３７】〔実施例２〕活性エネルギー線硬化性樹脂
(a+b1)を(a+b2)に代えた以外は、実施例１と同様にして
フォトソルダーレジスト組成物を調製し、評価を行っ
た。〔実施例３〕活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1)を(a+b
3)に代えた以外は、実施例１と同様にしてフォトソルダ
ーレジスト組成物を調製し、評価を行った。〔実施例４〕活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1)を(a+b
4)に代えた以外は、実施例１と同様にしてフォトソルダ
ーレジスト組成物を調製し、評価を行った。

【００３８】〔比較例１〕活性エネルギー線硬化性樹脂
(a+b1)を(a1)に代えた以外は、実施例１と同様にしてフ
ォトソルダーレジスト組成物を調製し、評価を行った。〔比較例２〕活性エネルギー線硬化性樹脂(a+b1)を(a3)
に代えた以外は、実施例１と同様にしてフォトソルダー
レジスト組成物を調製し、評価を行った。

【００３９】フォトソルダーレジスト組成物の評価結果
を表１に示す。

【表１】

【００４０】

【発明の効果】本発明により、従来のものに比べて、基
材に対する密着性が飛躍的に向上しているため、耐薬品
性、耐溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が著し
く向上し優れた特性を示すフォトソルダーレジスト組成
物が得られた。したがって、半田、金等の金属の電解メ
ッキや化学メッキ、溶融半田メッキ工程等で密着性の低
下によるトラブルが発生することは無い。また、耐湿試
験、煮沸試験、プレッシャークッカーテスト、耐湿負荷
試験等の苛酷な耐久性試験でも全く問題は起こらない。
さらに、活性の強い水溶性フラックスを用いての溶融半
田メッキを行なうことができる。その結果、プリント配
線板の信頼性が大幅に向上し、産業機器用途、車載用途
に使用可能となる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】分子内にカルボキシル基およびエチレン不
飽和基を有する樹脂（Ａ）と、カルボキシル基と反応す
る官能基を有するシランカップリング剤（Ｂ）とを反応
させてなる活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ＋Ｂ）を含
むことを特徴とするフォトソルダーレジスト組成物。
【請求項２】（Ｂ）のカルボキシル基と反応する官能基
が、アミノ基またはエポキシ基である請求項１記載のフ
ォトソルダーレジスト組成物。