JPH0831850A - ダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法及びその構造 - Google Patents
ダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法及びその構造Info
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- JPH0831850A JPH0831850A JP19011094A JP19011094A JPH0831850A JP H0831850 A JPH0831850 A JP H0831850A JP 19011094 A JP19011094 A JP 19011094A JP 19011094 A JP19011094 A JP 19011094A JP H0831850 A JPH0831850 A JP H0831850A
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異物付着による電極の短絡やダイス表面の汚
染を低減させることができるダイスボンダにおけるダイ
ス吸着制御方法及びその構造を提供する。 【構成】 スクラブ等の一連のボンディング動作を終了
した後、コレットをダイスから所定の高さｈ１まで上昇
させて一時停止させ、コレット内部のノズルよりバキュ
ーム吸引又はエアブロウのどちらかを行い、ダイス表面
の異物を除去する。また、ダイス吸着構造では、吸着用
のバキュームノズルとエアブロウノズルとを独立させて
コレット内部に設ける。
染を低減させることができるダイスボンダにおけるダイ
ス吸着制御方法及びその構造を提供する。 【構成】 スクラブ等の一連のボンディング動作を終了
した後、コレットをダイスから所定の高さｈ１まで上昇
させて一時停止させ、コレット内部のノズルよりバキュ
ーム吸引又はエアブロウのどちらかを行い、ダイス表面
の異物を除去する。また、ダイス吸着構造では、吸着用
のバキュームノズルとエアブロウノズルとを独立させて
コレット内部に設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置（ダイ
スボンダ）における半導体チップ（ダイス）の吸着方法
及びその構造に関するものである。
スボンダ）における半導体チップ（ダイス）の吸着方法
及びその構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイスボンダには、ダイスを移送するた
めの吸着機構が備えられる。図６は従来の吸着機構を表
す構成概略図、図７は図６のイ部断面詳細図である。コ
レットホルダ１の先端にはダイス吸着ツール（コレッ
ト）３が保持され、コレット３は先端面に形成された吸
着部５（図７参照）でダイス７を吸着保持する。コレッ
トホルダ１の後端には吸着部５内のバキュームノズル９
と連通するシリコン等のチューブ１１が接続され、チュ
ーブ１１はＴ形継手１３を介してバキューム電磁弁１５
及びエアブロウ電磁弁１７と接続されている。
めの吸着機構が備えられる。図６は従来の吸着機構を表
す構成概略図、図７は図６のイ部断面詳細図である。コ
レットホルダ１の先端にはダイス吸着ツール（コレッ
ト）３が保持され、コレット３は先端面に形成された吸
着部５（図７参照）でダイス７を吸着保持する。コレッ
トホルダ１の後端には吸着部５内のバキュームノズル９
と連通するシリコン等のチューブ１１が接続され、チュ
ーブ１１はＴ形継手１３を介してバキューム電磁弁１５
及びエアブロウ電磁弁１７と接続されている。
【０００３】図８は従来の吸着機構の動作概要を表す説
明図である。コレット３は、ウエハ上或いは、位置修正
ステージ上で位置決めされたダイス７を吸着する
（Ａ）。ボンディング点上に移動した後コレット３を降
下させ、予め銀ペースト等の接着剤１９が塗布されたリ
ードフレーム２１上にダイス７を降ろす。なお、ダイス
７を吸着してからこの間、バキューム電磁弁１５はＯＮ
し続ける（Ｂ）。次いで、バキューム電磁弁１５をＯＦ
Ｆするとともに、コレット３をＸ、Ｙ方向にスクラブさ
せ、接着剤１９を適切な面積に塗り広げる（Ｃ）。その
後、コレット３は上昇し、ボンディング点から退避する
が、その途中でコレット３のキャビティ内をクリーニン
グするためエアブロウ電磁弁１７をＯＮし、エアブロウ
を行い（Ｄ）、吸着動作の１サイクルが終了する。
明図である。コレット３は、ウエハ上或いは、位置修正
ステージ上で位置決めされたダイス７を吸着する
（Ａ）。ボンディング点上に移動した後コレット３を降
下させ、予め銀ペースト等の接着剤１９が塗布されたリ
ードフレーム２１上にダイス７を降ろす。なお、ダイス
７を吸着してからこの間、バキューム電磁弁１５はＯＮ
し続ける（Ｂ）。次いで、バキューム電磁弁１５をＯＦ
Ｆするとともに、コレット３をＸ、Ｙ方向にスクラブさ
せ、接着剤１９を適切な面積に塗り広げる（Ｃ）。その
後、コレット３は上昇し、ボンディング点から退避する
が、その途中でコレット３のキャビティ内をクリーニン
グするためエアブロウ電磁弁１７をＯＮし、エアブロウ
を行い（Ｄ）、吸着動作の１サイクルが終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
吸着動作では、コレット３がダイスエッジ部に接触した
際、配線材屑やシリコン屑を発生させる虞れがあるとと
もに、図９〜図１１に示すように、配線材料２３がスク
ライブライン（ダイスエッジ部）２５に残存する構造の
ダイス７ではダイスエッジ部２５に残存した配線材料２
３ａを剥離させ、更にはダイス表面へ付着させることに
よって、電極（パッド）２７ａ、２７ｂ間を短絡させる
虞れがあった。また、配線材料２３ｂは電極上に飛散し
てはいないものの、ダイスエッジ部２５にヒゲ状に付着
し、電気的に不安定な状態を形成する。更に、ダイス７
周辺に塗布された銀ペースト等の接着剤１９は（図１１
参照）、その量が多い場合、一部が飛散してダイス表面
を汚染する虞れがあった。本発明は上記状況に鑑みてな
されたもので、異物付着による電極の短絡やダイス表面
の汚染を低減させることができるダイスボンダにおける
ダイス吸着制御方法及びその構造を提供し、ダイス品質
の向上を図ることを目的とする。
吸着動作では、コレット３がダイスエッジ部に接触した
際、配線材屑やシリコン屑を発生させる虞れがあるとと
もに、図９〜図１１に示すように、配線材料２３がスク
ライブライン（ダイスエッジ部）２５に残存する構造の
ダイス７ではダイスエッジ部２５に残存した配線材料２
３ａを剥離させ、更にはダイス表面へ付着させることに
よって、電極（パッド）２７ａ、２７ｂ間を短絡させる
虞れがあった。また、配線材料２３ｂは電極上に飛散し
てはいないものの、ダイスエッジ部２５にヒゲ状に付着
し、電気的に不安定な状態を形成する。更に、ダイス７
周辺に塗布された銀ペースト等の接着剤１９は（図１１
参照）、その量が多い場合、一部が飛散してダイス表面
を汚染する虞れがあった。本発明は上記状況に鑑みてな
されたもので、異物付着による電極の短絡やダイス表面
の汚染を低減させることができるダイスボンダにおける
ダイス吸着制御方法及びその構造を提供し、ダイス品質
の向上を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るダイスボンダにおけるダイス吸着制御方
法は、吸着部を有するコレットを用いてダイスの表面部
及びエッジ部を吸着して基板にボンディングするダイス
ボンダにおけるダイス吸着制御方法において、コレット
がダイスを搬送し、スクラブ等の一連のボンディング動
作を終了した後、コレットをダイスから所定の高さまで
上昇させて一時停止させ、コレット内部のノズルよりバ
キューム吸引又はエアブロウのどちらかを行い、ダイス
表面の異物を除去することを特徴とするものである。ダ
イス吸着構造は、コレットを備えたダイス吸着構造にお
いて、吸着用のバキュームノズルとエアブロウノズルと
を独立させてコレット内部に設けたことを特徴とするも
のである。
の本発明に係るダイスボンダにおけるダイス吸着制御方
法は、吸着部を有するコレットを用いてダイスの表面部
及びエッジ部を吸着して基板にボンディングするダイス
ボンダにおけるダイス吸着制御方法において、コレット
がダイスを搬送し、スクラブ等の一連のボンディング動
作を終了した後、コレットをダイスから所定の高さまで
上昇させて一時停止させ、コレット内部のノズルよりバ
キューム吸引又はエアブロウのどちらかを行い、ダイス
表面の異物を除去することを特徴とするものである。ダ
イス吸着構造は、コレットを備えたダイス吸着構造にお
いて、吸着用のバキュームノズルとエアブロウノズルと
を独立させてコレット内部に設けたことを特徴とするも
のである。
【０００６】
【作用】本発明のダイス吸着制御方法では、スクラブ動
作が完了した後、コレットが所定の高さだけ上昇して停
止され、コレット内部のノズルよりバキューム吸引又は
エアブロウのどちらかが行われ、コレットとダイスエッ
ジの隙間から空気が吸入又は吹き出され、ダイス表面及
び、ダイスエッジに付着・剥離した配線材屑或いは、シ
リコン屑が吸引又は飛散により除去される。本発明のダ
イス吸着構造では、コレットにバキューム及びエアブロ
ウを供給する場合、２系統の配管をコレット内部で共用
する必要がなくなり、吸入した配線材料屑やシリコン屑
等の異物がエアブロウの際に再度放出されなくなる。
作が完了した後、コレットが所定の高さだけ上昇して停
止され、コレット内部のノズルよりバキューム吸引又は
エアブロウのどちらかが行われ、コレットとダイスエッ
ジの隙間から空気が吸入又は吹き出され、ダイス表面及
び、ダイスエッジに付着・剥離した配線材屑或いは、シ
リコン屑が吸引又は飛散により除去される。本発明のダ
イス吸着構造では、コレットにバキューム及びエアブロ
ウを供給する場合、２系統の配管をコレット内部で共用
する必要がなくなり、吸入した配線材料屑やシリコン屑
等の異物がエアブロウの際に再度放出されなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るダイスボンダにおけるダ
イス吸着制御方法及びその構造の好適な実施例を図面を
参照して詳細に説明する。図１は第１実施例に係る本発
明ダイス吸着制御方法のコレット上下動作及び、バキュ
ーム電磁弁動作、スクラブ動作のタイミングチャートで
ある。また、図６に示した部材と同一の部材には同一の
符号を付し、重複する説明は省略する。タイミングチャ
ート中に記載されたポイントで、ｔ１はコレット降下速
度の変速点（減速）、ｔ２はコレットの最下点到達時
刻、ｔ３はバキューム電磁弁１５（図６参照）のＯＦ
Ｆ、ｔ４はスクラブ開始時刻、ｔ５はコレット３（図６
参照）の１段目上昇開始時刻、ｔ６はバキューム電磁弁
１５のＯＮ、ｔ７はバキューム電磁弁１５のＯＦＦ、ｔ
９はコレット３の２段目上昇開始時刻を表すものであ
る。また、符号ｈ１はコレット３の１段目上昇高さを表
す。なお、本実施例の吸着制御方法を実施するための部
品配置、接続等は従来構成と同等のものである。
イス吸着制御方法及びその構造の好適な実施例を図面を
参照して詳細に説明する。図１は第１実施例に係る本発
明ダイス吸着制御方法のコレット上下動作及び、バキュ
ーム電磁弁動作、スクラブ動作のタイミングチャートで
ある。また、図６に示した部材と同一の部材には同一の
符号を付し、重複する説明は省略する。タイミングチャ
ート中に記載されたポイントで、ｔ１はコレット降下速
度の変速点（減速）、ｔ２はコレットの最下点到達時
刻、ｔ３はバキューム電磁弁１５（図６参照）のＯＦ
Ｆ、ｔ４はスクラブ開始時刻、ｔ５はコレット３（図６
参照）の１段目上昇開始時刻、ｔ６はバキューム電磁弁
１５のＯＮ、ｔ７はバキューム電磁弁１５のＯＦＦ、ｔ
９はコレット３の２段目上昇開始時刻を表すものであ
る。また、符号ｈ１はコレット３の１段目上昇高さを表
す。なお、本実施例の吸着制御方法を実施するための部
品配置、接続等は従来構成と同等のものである。
【０００８】次に、上述の第１実施例に係る本吸着方法
の動作を説明する。図に示すように、ダイスを吸着した
コレット３はｔ１にかけて高速で下降してくるが、ｔ１
において低速に変速され、ｔ２にて最下点に達する。こ
の間、ｔ３迄はバキューム電磁弁１５はＯＮのままであ
るが、ｔ３にてＯＦＦになる。更に、ｔ４にてコレット
３のスクラブ動作が開始し、ペーストが均一に塗り広げ
られる。スクラブ動作が完了した後、コレット３はｔ５
にてｈ１だけ上昇して停止する。即ち、コレット３とダ
イスエッジの隙間は、ｈ１の間隔で保持されることにな
るのである。これに続いて、ｔ６にてバキューム電磁弁
１５がＯＮし、バキューム電磁弁１５をＯＦＦさせるｔ
７までの時間、コレット３とダイスエッジの隙間ｈ１か
ら周囲の空気が吸入される。これにより、ダイス表面及
び、ダイスエッジに付着・剥離した配線材屑或いは、シ
リコン屑が吸引・除去されることになる。そして、最後
に、ｔ９にてコレット３が上昇を開始してボンディング
動作が終了する。
の動作を説明する。図に示すように、ダイスを吸着した
コレット３はｔ１にかけて高速で下降してくるが、ｔ１
において低速に変速され、ｔ２にて最下点に達する。こ
の間、ｔ３迄はバキューム電磁弁１５はＯＮのままであ
るが、ｔ３にてＯＦＦになる。更に、ｔ４にてコレット
３のスクラブ動作が開始し、ペーストが均一に塗り広げ
られる。スクラブ動作が完了した後、コレット３はｔ５
にてｈ１だけ上昇して停止する。即ち、コレット３とダ
イスエッジの隙間は、ｈ１の間隔で保持されることにな
るのである。これに続いて、ｔ６にてバキューム電磁弁
１５がＯＮし、バキューム電磁弁１５をＯＦＦさせるｔ
７までの時間、コレット３とダイスエッジの隙間ｈ１か
ら周囲の空気が吸入される。これにより、ダイス表面及
び、ダイスエッジに付着・剥離した配線材屑或いは、シ
リコン屑が吸引・除去されることになる。そして、最後
に、ｔ９にてコレット３が上昇を開始してボンディング
動作が終了する。
【０００９】上述の第１実施例に係るダイス吸着制御方
法によれば、コレット３がダイスエッジに接触すること
により発生した配線材屑やシリコン屑がコレット３とダ
イスエッジの隙間ｈ１から吸入する空気流により除去で
きるので、ダイス周辺の雰囲気（清浄度）を損なうこと
なく、半導体チップ表面の電極の短絡や、異物の付着に
よる汚染を著しく低減することができる。
法によれば、コレット３がダイスエッジに接触すること
により発生した配線材屑やシリコン屑がコレット３とダ
イスエッジの隙間ｈ１から吸入する空気流により除去で
きるので、ダイス周辺の雰囲気（清浄度）を損なうこと
なく、半導体チップ表面の電極の短絡や、異物の付着に
よる汚染を著しく低減することができる。
【００１０】なお、本実施例では、ｔ６にてバキューム
電磁弁１５が動作する場合を例に説明したが、図１１に
示すように、ダイス７の周辺には銀ペースト等の接着剤
１９が塗布されているので、ペーストの量が多すぎる場
合にはダイス側面のペーストを吸入し、結果的にダイス
表面を汚染することが懸念される。従って、このような
場合にはｔ６のバキュームに代えて、エアブロウを実施
した方が効果的な場合もあるが、当然、エアブロウのみ
を実施した場合には、本実施例の効果であるダイス周辺
の清浄性が若干低下することになる。
電磁弁１５が動作する場合を例に説明したが、図１１に
示すように、ダイス７の周辺には銀ペースト等の接着剤
１９が塗布されているので、ペーストの量が多すぎる場
合にはダイス側面のペーストを吸入し、結果的にダイス
表面を汚染することが懸念される。従って、このような
場合にはｔ６のバキュームに代えて、エアブロウを実施
した方が効果的な場合もあるが、当然、エアブロウのみ
を実施した場合には、本実施例の効果であるダイス周辺
の清浄性が若干低下することになる。
【００１１】次に、第２実施例に係る本発明ダイス吸着
制御方法を説明する。図２は第２実施例に係るダイス吸
着制御方法のコレット上下動作及び、バキューム電磁弁
動作、スクラブ動作のタイミングチャートである。タイ
ミングチャート中に記載されたポイントで、ｔ１はコレ
ット降下速度の変速点（減速）、ｔ２はコレットの最下
点到達時刻、ｔ３はバキューム電磁弁１５（図６参照）
のＯＦＦ、ｔ４はスクラブ開始時刻、ｔ５はコレット３
（図６参照）の１段目上昇開始時刻、ｔ６はバキューム
電磁弁１５のＯＮ、ｔ７はバキューム電磁弁１５のＯＦ
Ｆ及び、エアブロウ電磁弁１７（図６参照）のＯＮ、ｔ
８はエアブロウ電磁弁１７のＯＦＦ、ｔ９はコレット３
の２段目上昇開始時刻を表すものであり、また、符号ｈ
１はコレット３の１段目上昇高さを表す。なお、本実施
例の吸着制御方法を実施するための部品配置、接続等は
従来構成と同等のものである。
制御方法を説明する。図２は第２実施例に係るダイス吸
着制御方法のコレット上下動作及び、バキューム電磁弁
動作、スクラブ動作のタイミングチャートである。タイ
ミングチャート中に記載されたポイントで、ｔ１はコレ
ット降下速度の変速点（減速）、ｔ２はコレットの最下
点到達時刻、ｔ３はバキューム電磁弁１５（図６参照）
のＯＦＦ、ｔ４はスクラブ開始時刻、ｔ５はコレット３
（図６参照）の１段目上昇開始時刻、ｔ６はバキューム
電磁弁１５のＯＮ、ｔ７はバキューム電磁弁１５のＯＦ
Ｆ及び、エアブロウ電磁弁１７（図６参照）のＯＮ、ｔ
８はエアブロウ電磁弁１７のＯＦＦ、ｔ９はコレット３
の２段目上昇開始時刻を表すものであり、また、符号ｈ
１はコレット３の１段目上昇高さを表す。なお、本実施
例の吸着制御方法を実施するための部品配置、接続等は
従来構成と同等のものである。
【００１２】上述の第２実施例に係る本吸着方法の動作
を説明する。第２実施例の本吸着方法では、ｔ１〜ｔ６
までの動作が第１実施例で示した吸着制御動作と同様で
あり、ｔ７以後の動作が異なるものとなる。即ち、ｔ７
ではエアブロウ電磁弁１７がＯＮになり、コレット３内
部から高速のエアーがダイス表面に吹き付けられ、バキ
ューム電磁弁１５の動作時におけるバキュームで除去出
来なかった異物が隙間ｈ１を通してダイス表面から除去
されることになる。
を説明する。第２実施例の本吸着方法では、ｔ１〜ｔ６
までの動作が第１実施例で示した吸着制御動作と同様で
あり、ｔ７以後の動作が異なるものとなる。即ち、ｔ７
ではエアブロウ電磁弁１７がＯＮになり、コレット３内
部から高速のエアーがダイス表面に吹き付けられ、バキ
ューム電磁弁１５の動作時におけるバキュームで除去出
来なかった異物が隙間ｈ１を通してダイス表面から除去
されることになる。
【００１３】上述の第２実施例に係るダイス吸着制御方
法によれば、コレット３がダイスエッジに接触すること
により発生した配線材屑やシリコン屑のうち、比較的低
い強度で付着しているものについては、ダイス周辺の雰
囲気（清浄度）を損なうことなく、コレット３とダイス
エッジの隙間ｈ１から吸入される空気流で吸引すること
ができる一方、比較的強い強度で付着しているものにつ
いては、コレット３内部から吹き出される噴流により除
去することができる。この際の雰囲気の劣化は、異物が
予め吸引の過程で除去されているので、単独にエアブロ
ウを施した場合に比べ、はるかに軽微なものとなる。
法によれば、コレット３がダイスエッジに接触すること
により発生した配線材屑やシリコン屑のうち、比較的低
い強度で付着しているものについては、ダイス周辺の雰
囲気（清浄度）を損なうことなく、コレット３とダイス
エッジの隙間ｈ１から吸入される空気流で吸引すること
ができる一方、比較的強い強度で付着しているものにつ
いては、コレット３内部から吹き出される噴流により除
去することができる。この際の雰囲気の劣化は、異物が
予め吸引の過程で除去されているので、単独にエアブロ
ウを施した場合に比べ、はるかに軽微なものとなる。
【００１４】また、上述の第１実施例と第２実施例を比
較した場合、バキューム吸引のみで除去可能な異物の付
着であれば、雰囲気の劣化が無い点で第１実施例が望ま
しく、比較的強固な異物の付着であれば、単独のエアブ
ロウよりも雰囲気の劣化を軽微にできる点で第２実施例
が望ましい。なお、第２実施例では、バキューム吸引と
エアブロウの組合せが１回である場合を例に説明した
が、バキューム吸引とエアブロウは任意の順序で複数回
行われるものであっても勿論良い。この場合、例えば、
バキューム吸引とエアブロウを行った後（第２実施例の
場合）、更に、バキューム吸引を行えば、直前動作によ
るエアブロウで飛散された残存異物の更なる吸引除去も
期待できる。
較した場合、バキューム吸引のみで除去可能な異物の付
着であれば、雰囲気の劣化が無い点で第１実施例が望ま
しく、比較的強固な異物の付着であれば、単独のエアブ
ロウよりも雰囲気の劣化を軽微にできる点で第２実施例
が望ましい。なお、第２実施例では、バキューム吸引と
エアブロウの組合せが１回である場合を例に説明した
が、バキューム吸引とエアブロウは任意の順序で複数回
行われるものであっても勿論良い。この場合、例えば、
バキューム吸引とエアブロウを行った後（第２実施例の
場合）、更に、バキューム吸引を行えば、直前動作によ
るエアブロウで飛散された残存異物の更なる吸引除去も
期待できる。
【００１５】次に、第３実施例に係るダイス吸着構造を
説明する。図３は第３実施例に係る本発明ダイス吸着構
造におけるコレット取付部の要部断面図、図４はコレッ
ト吸着面の平面図、図５は本発明ダイス吸着構造におけ
る配管図である。筒状のコレットホルダ３１の中心には
バキューム路３３が形成され、バキューム路３３の一端
はバキューム電磁弁３５（図５参照）が設けられたバキ
ューム配管３７に接続されている。バキューム路３３の
他端にはコレット３９の後面に突設された軸４１が保持
され、軸４１はバキューム路３３とコレット３９の前面
に開口するバキュームノズル４３を連通させる連通路４
５を有している。コレット３９のバキュームノズル４３
の周囲には複数のエアブロウノズル４７が開口され、エ
アブロウノズル４７はコレットホルダ３１先端のエア供
給溝４９に連通されている。エア供給溝４９にはエアブ
ロウ電磁弁５１が設けられたエア配管５３が接続されて
いる。つまり、本実施例に係るダイス吸着構造５５で
は、バキューム用とエアブロウ用の２系統の配管が、コ
レットホルダ３１、コレット３９の内部で完全に独立し
ているのである。
説明する。図３は第３実施例に係る本発明ダイス吸着構
造におけるコレット取付部の要部断面図、図４はコレッ
ト吸着面の平面図、図５は本発明ダイス吸着構造におけ
る配管図である。筒状のコレットホルダ３１の中心には
バキューム路３３が形成され、バキューム路３３の一端
はバキューム電磁弁３５（図５参照）が設けられたバキ
ューム配管３７に接続されている。バキューム路３３の
他端にはコレット３９の後面に突設された軸４１が保持
され、軸４１はバキューム路３３とコレット３９の前面
に開口するバキュームノズル４３を連通させる連通路４
５を有している。コレット３９のバキュームノズル４３
の周囲には複数のエアブロウノズル４７が開口され、エ
アブロウノズル４７はコレットホルダ３１先端のエア供
給溝４９に連通されている。エア供給溝４９にはエアブ
ロウ電磁弁５１が設けられたエア配管５３が接続されて
いる。つまり、本実施例に係るダイス吸着構造５５で
は、バキューム用とエアブロウ用の２系統の配管が、コ
レットホルダ３１、コレット３９の内部で完全に独立し
ているのである。
【００１６】前述した第２実施例において、コレットに
バキューム及びエアブロウを供給する場合、２系統の配
管がコレット内部で共用されていると、吸入した配線材
料屑やシリコン屑等の異物をエアブロウの際に再度放出
することが予想される。本実施例では、バキューム用と
エアブロウ用の２系統の配管を完全に独立させたので、
既に吸入した異物を放出せず、雰囲気を劣化させないと
同時にダイス表面を汚染しない。また、エアブロウノズ
ル４７がダイス中央１箇所ではなく、ダイスの外側に分
散されているので（図４参照）、エアーが直接的にダイ
ス表面に吹き付けられ、高いブロウ効果が期待できる。
バキューム及びエアブロウを供給する場合、２系統の配
管がコレット内部で共用されていると、吸入した配線材
料屑やシリコン屑等の異物をエアブロウの際に再度放出
することが予想される。本実施例では、バキューム用と
エアブロウ用の２系統の配管を完全に独立させたので、
既に吸入した異物を放出せず、雰囲気を劣化させないと
同時にダイス表面を汚染しない。また、エアブロウノズ
ル４７がダイス中央１箇所ではなく、ダイスの外側に分
散されているので（図４参照）、エアーが直接的にダイ
ス表面に吹き付けられ、高いブロウ効果が期待できる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法によれば、
スクラブ動作が完了した後、コレットを所定の高さで停
止させ、コレット内部のノズルよりバキューム吸引又は
エアブロウを行うようにしたので、ダイス表面及び、ダ
イスエッジに付着・剥離した配線材屑等を確実に除去す
ることができる。そして、特に、バキューム吸引が行わ
れる場合では、ダイス周辺の雰囲気（清浄度）を損なう
ことなく、ダイス表面の汚染を低減することができる。
ダイス吸着構造によれば、吸着用のバキュームノズルと
エアブロウノズルとを独立させてコレット内部に設けた
ので、吸入した配線材料屑やシリコン屑等の異物がエア
ブロウの際に再度放出されることがなく、雰囲気を劣化
させることがない。
るダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法によれば、
スクラブ動作が完了した後、コレットを所定の高さで停
止させ、コレット内部のノズルよりバキューム吸引又は
エアブロウを行うようにしたので、ダイス表面及び、ダ
イスエッジに付着・剥離した配線材屑等を確実に除去す
ることができる。そして、特に、バキューム吸引が行わ
れる場合では、ダイス周辺の雰囲気（清浄度）を損なう
ことなく、ダイス表面の汚染を低減することができる。
ダイス吸着構造によれば、吸着用のバキュームノズルと
エアブロウノズルとを独立させてコレット内部に設けた
ので、吸入した配線材料屑やシリコン屑等の異物がエア
ブロウの際に再度放出されることがなく、雰囲気を劣化
させることがない。
【図１】第１実施例に係る本発明ダイス吸着制御方法の
コレット上下動作及び、バキューム電磁弁動作、スクラ
ブ動作のタイミングチャートである。
コレット上下動作及び、バキューム電磁弁動作、スクラ
ブ動作のタイミングチャートである。
【図２】第２実施例に係るダイス吸着制御方法のコレッ
ト上下動作及び、バキューム電磁弁動作、スクラブ動作
のタイミングチャートである。
ト上下動作及び、バキューム電磁弁動作、スクラブ動作
のタイミングチャートである。
【図３】第３実施例に係る本発明ダイス吸着構造におけ
るコレット取付部の要部断面図である。
るコレット取付部の要部断面図である。
【図４】コレット吸着面の平面図である。
【図５】本発明ダイス吸着構造における配管図である。
【図６】従来の吸着機構を表す構成概略図である。
【図７】図６のイ部断面詳細図である。
【図８】従来の吸着機構の動作概要を表す説明図であ
る。
る。
【図９】接着後のダイスの平面図である。
【図１０】図９のロ部拡大図である。
【図１１】接着後のダイスの側面図である。
７ ダイス ３１ コレットホルダ ３３ バキューム路 ３７ バキューム配管 ３９ コレット ４３ バキュームノズル ４７ エアブロウノズル ４９ エア供給溝 ５３ エア配管 ５５ ダイス吸着構造 ｈ１ 所定の高さ
Claims (4)
- 【請求項１】 吸着部を有するコレットを用いてダイス
の表面部及びエッジ部を吸着して基板にボンディングす
るダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法において、 コレットがダイスを搬送し、スクラブ等の一連のボンデ
ィング動作を終了した後、コレットをダイスから所定の
高さまで上昇させて一時停止させ、コレット内部のノズ
ルよりバキューム吸引又はエアブロウのどちらかを行
い、ダイス表面の異物を除去することを特徴とするダイ
スボンダにおけるダイス吸着制御方法。 - 【請求項２】 前記スクラブ等の一連のボンディング動
作を終了した後、コレットをダイスから所定の高さまで
上昇させて一時停止させ、コレット内部のノズルよりバ
キューム吸引及びエアブロウを少なくとも１回行い、ダ
イス表面の異物を除去することを特徴とする請求項１記
載のダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法。 - 【請求項３】 コレットを備えたダイス吸着構造におい
て、 吸着用のバキュームノズルとエアブロウノズルとを独立
させてコレット内部に設けたことを特徴とするダイス吸
着構造。 - 【請求項４】 コレットを保持するコレットホルダが備
えられたダイス吸着構造において、 コレットに設けられたバキュームノズルとエアブロウノ
ズルのそれぞれに独立してバキューム配管とエア配管を
接続するバキューム路及びエア供給溝をコレットホルダ
に設けたことを特徴とするダイス吸着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19011094A JPH0831850A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | ダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法及びその構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19011094A JPH0831850A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | ダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法及びその構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831850A true JPH0831850A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16252550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19011094A Pending JPH0831850A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | ダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法及びその構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831850A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305817A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nidec Tosok Corp | ボンディング方法及びボンディング装置 |
| CN113327882A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-31 | 通富微电子股份有限公司 | 一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法 |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP19011094A patent/JPH0831850A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305817A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nidec Tosok Corp | ボンディング方法及びボンディング装置 |
| CN113327882A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-31 | 通富微电子股份有限公司 | 一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法 |
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