JPH08315957A - 固体放電装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電離効率がよく、且つ、電極破壊を起こしにく
い固体放電装置を製造する方法を提供する。 【構成】基板１０４上に第１の導電膜を着膜し、第１の
導電膜上に第１の絶縁膜を着膜し、第１の絶縁膜を島状
にパターニングし、第１の絶縁膜をマスクとして第１の
導電膜を、第１の絶縁膜の下面の一部がサイドエッチン
グされるまでエッチングし、第１の導電膜の表面に酸化
被膜１１２を形成することにより第１の導電膜に未酸化
の尖頭状のエミッタ電極１０３を形成し、エミッタ電極
１０３上及び第１の絶縁膜上に第２の絶縁膜１１３を着
膜し、第２の絶縁膜１１３上に第２の導電膜を着膜し、
第１の絶縁膜を除去することによって第１の絶縁膜の上
に形成された第２の絶縁膜及び第２の導電膜をリフトオ
フし、第１の絶縁膜が除去されて形成された開口部のエ
ミッタ電極表面の酸化被膜を除去し、第２の導電膜をエ
ミッタ電極１０３を囲繞する形状にパターニングするこ
とにより対向電極１０１を形成し、対向電極１０１の表
面を絶縁膜１０２で被覆する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、放電現象を利用して空
気を電離しイオンを発生させる放電装置の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子写真方式の画像形成装置にお
ける感光体等の帯電器、除電器として、コロトロンある
いはスコロトロンと呼ばれる方式の放電装置が広く用い
られている。図１９は、従来のコロトロン方式の放電装
置の概要図である。

【０００３】図１９に示すように、この方式の放電装置
１０は、断面がコの字状の細長いシールドケース１３の
両端部に絶縁ブロック１１を設け、この両端の絶縁ブロ
ック１１の間にタングステン等の金属製の放電ワイヤ１
２を張架し、この放電ワイヤ１２をエミッタ電極とし放
電ワイヤ１２とシールドケース１３との間に高電圧を印
加することにより、エミッタ電極の周囲にコロナ放電を
発生させて空気を電離しイオンを発生させるタイプのも
のである。

【０００４】しかしながら、このタイプの放電装置の放
電ワイヤ１２には、放電しやすいように径の細い金属線
が用いられるため、張架時に切れやすいという問題があ
る。また、このタイプの放電装置は、コロナ放電時の放
電ワイヤ１２の振動によってイオンの発生量にむらを生
じ易く、長期間に亘る使用によって放電ワイヤが伸び振
動が大きくなると、イオン発生量のむらが一層顕著にな
るという問題がある。また、放電ワイヤ１２の振動によ
りエミッタ電極１２とシールドケース１３あるいは感光
体等との間にアーク放電が起こり易くなり、時にはアー
ク放電によって放電装置が破壊することもある。そのた
め、放電ワイヤ１２とシールドケース１３あるいは感光
体等との間に十分な間隔を空ける必要があり、放電装置
を小型化することが難しい上、放電ワイヤ１２とシール
ドケース１３との間に高電圧を印加せざるを得ないとい
う問題がある。

【０００５】このような問題を解決するため、放電ワイ
ヤを用いずに、固体回路によって放電装置を構成する固
体放電装置が数多く提案されている。例えば、特開昭５
４−５３５３７号公報、特開昭６０−１６９８６３号公
報、特開昭６０−１８１７６３号公報、特開昭６４−２
０７５号公報、特開平４−２３８０５６号公報等が挙げ
られる。

【０００６】図２０は、これら従来の固体放電装置の一
般的な構成を示す断面図である。図２０に示すように、
この固体放電装置１００は、対向電極２の外周を高純度
アルミナ等からなる誘電体１で均一な厚さに覆い、誘電
体１表面の対向電極２と対向する位置にエミッタ電極３
を配置することにより構成される。このような固体放電
装置１００を、例えば電子写真方式の複写機の帯電器と
して使用する場合は、固体放電装置１００のエミッタ電
極３が、導電性支持体６ａと光導電層６ｂとを備えた感
光体６と対向するように感光体６の近傍に固体放電装置
１００を配備し、エミッタ電極３と対向電極２との間に
交流電源４によって交流電圧を印加すると共にエミッタ
電極３と導電性支持体６ａとの間に直流電源５によって
直流電圧を印加する。このようにすることにより、エミ
ッタ電極３と対向電極２との間に放電現象が起こり空気
が電離してイオンが発生する。発生したイオンは感光体
６の光導電層６ｂに引き寄せられ、光導電層６ｂが帯電
する。

【０００７】このような固体放電装置は、前記の放電ワ
イヤ方式の放電装置より信頼性が向上し、ある程度小型
化することも可能であるが、これらの従来の固体放電装
置には、次に説明するように、高い電離効率を得ること
が難しいという問題がある。図２１は、従来の固体放電
装置における放電時の電気力線を示す模式図である。

【０００８】図２１に示すように、対向電極２とエミッ
タ電極３との間に高電圧が印加されると、エミッタ電極
３から誘電体１の中を通って対向電極２に向かう電気力
線７ａと、エミッタ電極３から一旦、大気中にしみ出し
てから誘電体１の中に入り誘電体１の中を通って対向電
極２に向かう電気力線７ｂとの２種類の電気力線が発生
する。この２種類の電気力線のうち、大気中にしみ出し
て空気を電離させる電気力線７ｂのみが放電領域８を形
成し、この放電領域８において放電が起こり空気が電離
される。一方、電気力線７ａは空気の電離に寄与しな
い。ところで、空気の比誘電率は誘電体１の比誘電率よ
り小さいため、大気中にしみ出す電気力線７ｂは、電離
に寄与しない電気力線７ａより極めて少ない。そのた
め、このタイプの固体放電装置の電離効率を上げること
は難しい。

【０００９】これらの従来例とは別に、特開平５−９４
０７７号公報及び特開平５−９４０７８号公報には、エ
ミッタ電極と対向電極との間に印加する電圧を低減し電
離効率を向上させるために、エミッタ電極と対向電極と
を微小間隔で対向させた帯電装置が提案されている。し
かしながら、エミッタ電極と対向電極との間隔を小さく
すると、放電が生じ始める時の印加電圧と、全路絶縁破
壊が生じ始める時の印加電圧との差が小さくなり、つま
り、放電に適した印加電圧の範囲が狭くなって全路絶縁
破壊が起き易くなるため、全路絶縁破壊を起こさないよ
うに放電を制御することが極めて困難であり、放電開始
電圧の低減化にも限界があった。また、これら二つの公
報には、絶縁性基板上に形成されたエミッタ電極を絶縁
膜で被覆することによって全路絶縁破壊による電極の破
壊が防止され、長期間に亙り安定した放電を行える旨が
記載されているが、エミッタ電極を絶縁膜で被覆した場
合には、両電極間に介在する絶縁膜により電極間の容量
が増加して放電が生じ難くなるだけでなく、エミッタ電
極の近傍における電界が集中する部位に絶縁膜が存在す
るため、その部位で放電が行われず、つまり、絶縁膜の
表面で放電を発生させなければならないので、印加電圧
を高めざるを得ないという問題が生じる。

【００１０】このように、従来技術によっては、放電開
始電圧の低減化、即ち電離効率の向上と全路絶縁破壊に
よる電極破壊の防止という相反する要求を満たすことが
できない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、先に出願した特願平７−＊＊＊＊＊＊号明細書にお
いて、エミッタ電極と、このエミッタ電極に対向する対
向電極とから成り、エミッタ電極には、対向電極に対向
する側に電界集中部を形成すると共に、対向電極には、
エミッタ電極に対向する側に絶縁膜を設けることによ
り、電離効率がよく、且つ、電極破壊を起こしにくい固
体放電装置について開示した。

【００１２】図１は、このような固体放電装置の一実施
態様の一部断面図である。図１に示すように、固体放電
装置１００は、絶縁性の基板１０４上に形成された尖頭
状の電界集中部１０３ａを有するエミッタ電極１０３
と、電界集中部１０３ａと所定のエアギャップＧを隔て
て対向する対向電極１０１とを備えている。対向電極１
０１の表面は絶縁膜１０２で覆われており、この絶縁膜
１０２が大気の全路絶縁破壊の発生を抑制するため、電
極破壊が防止される。

【００１３】このように構成された固体放電装置１００
の、エミッタ電極１０３と対向電極１０１との間に高圧
電源１０５により高電圧が印加されると、エミッタ電極
１０３の尖頭状の電界集中部１０３ａの周囲において集
中的に大気の電離が起き、効果的にイオンを発生する。
しかしながら、このような固体放電装置１００をどのよ
うにしたら製造することができるかが問題となる。

【００１４】本発明は、このような、電離効率がよく、
且つ、電極破壊を起こしにくい固体放電装置を製造する
方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の第１の固体放電装置の製造方法は、基板上に第１
の導電膜を着膜する工程と、第１の導電膜上に第１の絶
縁膜を着膜する工程と、第１の絶縁膜を島状にパターニ
ングする工程と、第１の絶縁膜をマスクとして第１の導
電膜を、第１の絶縁膜の下部の一部がサイドエッチング
されるまでエッチングする工程と、第１の導電膜の表面
に酸化被膜を形成することにより第１の導電膜に未酸化
の尖頭状のエミッタ電極を形成する工程と、エミッタ電
極上及び第１の絶縁膜上に第２の絶縁膜を着膜する工程
と、第２の絶縁膜上に第２の導電膜を着膜する工程と、
第１の絶縁膜を除去することによって第１の絶縁膜の上
に形成された第２の絶縁膜及び第２の導電膜をリフトオ
フする工程と、第１の絶縁膜が除去されて形成された開
口部のエミッタ電極表面の酸化被膜を除去する工程と、
第２の導電膜をエミッタ電極を囲繞する形状にパターニ
ングすることにより対向電極を形成する工程と、対向電
極の表面を絶縁膜で被覆する工程とを有することを特徴
とする。

【００１６】ここで、上記第１の導電膜を着膜する工程
が、互いに材料の異なる２層の導電膜を着膜する工程で
あって、上記第１の導電膜をエッチングする工程が、上
記第１の導電膜のうち上層の導電膜をエッチングする工
程であることが好ましい。

【００１７】

【作用】本発明の固体放電装置の製造方法は、上記のよ
うに、島状にパターニングされた第１の絶縁膜によって
形成された開口部により、エミッタ電極と対向電極とが
自己整合的に形成されるため、放電特性にとって重要な
電極間エアギャップの精度が極めて高いものとなり、従
って、電離効率のよい固体放電装置が製造される。

【００１８】また、上記のように、第１の導電膜のサイ
ドエッチング工程及び第１の導電膜の表面に酸化被膜を
形成する工程とによって尖頭状のエミッタ電極が形成さ
れ、この尖頭の部分に電気力線が集中する電界集中部が
形成され、その結果、電離効率のよい固体放電装置が製
造される。また、上記のように、対向電極の表面が絶縁
被膜で被覆されることにより、両電極間の空気の全路絶
縁破壊が防止されるので、電極破壊を起こしにくい固体
放電装置が製造される。

【００１９】更に、上記のように、第１の導電膜を、互
いに材料の異なる２層の導電膜として着膜し、第１の導
電膜をエッチングする工程が、上記２層の導電膜のうち
上層の導電膜をエッチングすることとした場合は、第１
の導電膜のエッチング量をより確実に制御することがで
きるので、電離効率のよい固体放電装置が容易に製造さ
れる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
２〜図８は、本発明の固体放電装置の製造方法の第１の
実施例の工程図である。図２に示すように、ガラス、セ
ラミックス等の絶縁性の基板１０４の上に、スパッタリ
ング法により、Ｔａから成る第１の導電膜１１０を膜厚
１〜３μｍで着膜する。第１の導電膜１１０としては、
Ｔａの他、Ｗ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属を用いることができ
る。

【００２１】次に、第１の導電膜１１０の上に、スパッ
タリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ
Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等により、ＳｉＯ₂ 、ＳｉＮ
_x 等の第１の絶縁膜１１１を着膜する。次に、フォトリ
ソグラフィー法により、第１の絶縁膜１１１を直径３〜
５μｍ程度の島状にパターニングする。パターニングす
る形状は円形の島状でもよく、角形の島状でもよい。

【００２２】次に、図３に示すように、第１の絶縁膜１
１１をマスクとして等方的エッチング法により、第１の
導電膜１１０の一部をエッチングする。このエッチング
は、第１の導電膜１１０のうちの第１の絶縁膜１１１の
下部の一部がサイドエッチングされるまで行われる。本
実施例では、第１の導電膜１１０の第１の絶縁膜１１１
の下部の一部がサイドエッチングされるまで、即ち第１
の導電膜１１０の台地状の頂上部分の直径が１〜１．５
μｍ程度となるまでサイドエッチングを行った。前述の
ように、第１の絶縁膜１１１は直径３〜５μｍ程度の島
状にパターニングされているので、第１の導電膜１１０
の台地状の頂上部分の直径が最初の直径の約１／３程度
となった辺りでエッチングを止める。

【００２３】次に、図４に示すように、第１の導電膜１
１０を電解液中で陽極酸化して第１の導電膜１１０表面
に酸化被膜１１２を形成することにより、第１の導電膜
１１０を未酸化の尖頭状のエミッタ電極１０３に形成す
る。本実施例では、酸化被膜１１２の膜厚が０．５〜
０．８μｍ程度になるまで陽極酸化を行うことにより、
第１の導電膜１１０の台地状の頂上部分の面が周囲から
酸化されて、中心部のみが未酸化のまま残り、尖頭状の
電界集中部１０３ａが形成される。

【００２４】次に、図５に示すように、スパッタリング
法等により、エミッタ電極１０３上及び第１の絶縁膜１
１１上に、即ち、基板１０４の全面に第２の絶縁膜１１
３を着膜し、更にその上に、第２の導電膜１１４を着膜
する。ここで、第２の絶縁膜１１３は、エミッタ電極１
０３の電界集中部１０３ａの高さとほぼ同じ高さに着膜
することが望ましい。また、第２の絶縁膜１１３の材料
は第１の絶縁膜１１１とは互いに異なる材料である。

【００２５】次に、第１の絶縁膜１１１（図５参照）を
選択的にエッチング除去することにより、第１の絶縁膜
１１１上の第２の絶縁膜１１３及び第２の導電膜１１４
をリフトオフし、図６に示すような、開口部１１５を形
成する。前述のように第１の絶縁膜１１１と第２の絶縁
膜１１３とを互いに異なる材料とすることにより、この
エッチング工程において、第１の絶縁膜１１１のみを選
択的にエッチングし、酸化被膜１１２ａ上の第２の絶縁
膜１１３の開口部１１５に面した部分をエッチングしな
いようにする。

【００２６】次に、開口部１１５の底部に現れた酸化被
膜１１２ａをエッチングにより除去し、エミッタ電極１
０３の電界集中部１０３ａを露出させる。次に、図７に
示すように、通常のフォトリソグラフィ法により、第２
の導電膜１１４をエミッタ電極１０３を囲繞する形状に
パターニングし、対向電極１０１を形成する。

【００２７】最後に、対向電極１０１を電解液中に浸
し、対向電極１０１にプラス電極を接続し、電解液をマ
イナス電極に接続して、対向電極１０１の表面を陽極酸
化し、図８に示すように、酸化生成物である絶縁膜１０
２で対向電極１０１の表面を被覆して固体放電装置１０
０が完成する。この絶縁膜被覆工程は、生成される絶縁
膜の膜厚が０．３〜１．０μｍ程度になるまで行う。そ
のような条件下で陽極酸化を行うことにより、エミッタ
電極１０３は酸化されず、対向電極１０１のみが酸化さ
れ、その表面が絶縁膜１０２で被覆される。

【００２８】このようにして製造された固体放電装置１
００は、島状にパターニングされた第１の絶縁膜１１１
がリフトオフされることによって形成された開口部１１
５（図６参照）により、エミッタ電極１０３と対向電極
１０１とが自己整合的に形成されたものであるので、放
電特性にとって極めて重要なエミッタ電極１０３と対向
電極１０１とのエアギャップＧが極めて高精度に形成さ
れる。

【００２９】なお、本実施例では、対向電極１０１を被
覆する絶縁膜１０２を形成する方法として、陽極酸化法
を用いたが、この絶縁膜１０２の形成は陽極酸化法のみ
に限定されるものではなく、エミッタ電極１０３が影響
を受けずに対向電極１０１の表面にだけ絶縁膜が選択的
に形成できる方法であれば、どのような方法でもよい。
例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の着膜法によっ
て形成した絶縁膜でもよい。

【００３０】また、前記の陽極酸化により形成した絶縁
膜１０２を更に上記のような着膜法により被覆し、対向
電極を２層の絶縁膜で被覆することにより、絶縁膜のピ
ンホールに起因する欠陥を効果的に防止してもよい。次
に、本発明の固体放電装置の製造方法の第２の実施例に
ついて説明する。第２の実施例は、第１の実施例におけ
る、第１の導電膜１１０の一部をサイドエッチングする
工程を変形した一例である。

【００３１】即ち、前記第１の実施例においては、図３
に示すように、第１の導電膜１１０の、第１の絶縁膜１
１１の下部の一部がサイドエッチングされるまでエッチ
ングし、次いでその第１の導電膜の表面に酸化被膜１１
２を形成することにより未酸化の尖頭状のエミッタ電極
１０３を形成している。所望の形状のエミッタ電極１０
３を得るためには、エッチングの進行を適切なタイミン
グで中断する必要があるが、このようにサイドエッチン
グ量を制御するという方法は、必ずしも確実性の高い方
法とはいえず、時に、サイドエッチング量が変動し、最
終的に得られるエミッタ電極１０３の形状にバラツキを
生じることがある。

【００３２】そこで、第２の実施例においては、第１の
導電膜を着膜する際に互いに材料の異なる２層の導電膜
を着膜し、第１の導電膜をエッチングする際に上記第１
の導電膜のうち上層の導電膜のみを選択的にエッチング
するようにした。こうすることにより第１の導電膜のサ
イドエッチング量をより確実に制御し、バラツキの少な
いエミッタ電極１０３を得ることができる。

【００３３】図９〜図１５は、本発明の固体放電装置の
製造方法の第２の実施例の工程図である。図９に示すよ
うに、ガラス、セラミックス等の絶縁性の基板１０４の
上に、２層から成る第１の導電膜１１０のうちの下層の
導電膜１１０ｂを先ず着膜し、次いで、上層の導電膜１
１０ａを着膜する。第１の導電膜１１０の材料は、第１
の実施例と同様、Ｔａ、Ｗ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属を用い
るが、上層の導電膜１１０ａと下層の導電膜１１０ｂと
は互いに異なる材料を用いる必要がある。

【００３４】次に、下層の導電膜１１０ｂ及び上層の導
電膜１１０ａの上に、第１の実施例と同様、第１の絶縁
膜１１１を着膜する。次に、フォトリソグラフィー法に
より、第１の絶縁膜１１１を直径３〜５μｍ程度の島状
にパターニングする。次に、図１０に示すように、第１
の絶縁膜１１１をマスクとして、２層より成る第１の導
電膜１１０のうちの上層の導電膜１１０ａをエッチング
する。このエッチングは、上層の導電膜１１０ａのうち
の第１の絶縁膜１１１の下面と接する面の一部がサイド
エッチングされるまで行われる。ここで、下層の導電膜
１１０ｂのエッチングレートを、上層の導電膜１１０ａ
より小さいエッチングレートとしておくことにより、上
層の導電膜１１０ａのエッチング時に下層の導電膜１１
０ｂはエッチングされない。

【００３５】このようにして、下層の導電膜１１０ｂを
気にせずに、上層の導電膜１１０ａのサイドエッチング
量を確実に制御することができる。次に、図１１に示す
ように、第１の導電膜１１０の上層の導電膜１１０ａを
陽極酸化することにより、上層の導電膜１１０ａの表面
に酸化被膜１１２を形成することにより尖頭状の電界集
中部１０３ａを有する未酸化のエミッタ電極１０３を形
成する。ここで、図１１には、下層の導電膜１１０ｂ上
には酸化被膜１１２が形成されない例を示したが、下層
の導電膜１１０ｂが、ある程度酸化され、下層の導電膜
１１０ｂ上に酸化被膜が形成されるような条件下で陽極
酸化を行うようにしても差し支えない。

【００３６】以下、第１の実施例と同様、図１２に示す
ように、エミッタ電極１０３上及び第１の絶縁膜１１１
上に、即ち、基板１０４全面に第２の絶縁膜１１３を着
膜し、更にその上に、第２の導電膜１１４を着膜する。
次に、図１３に示すように、第１の絶縁膜１１１をエッ
チング除去することにより、第１の絶縁膜１１１上の第
２の絶縁膜１１３及び第２の導電膜１１４をリフトオフ
する。第１の絶縁膜１１１と第２の絶縁膜１１３は別の
材料であるため、この工程において、第１の絶縁膜１１
１のみが選択的にエッチングされ、開口部１１５が形成
される。次に、この開口部１１５に現れた酸化被膜１１
２ａをエッチングにより除去し、エミッタ電極１０３の
電界集中部１０３ａを露出させる。

【００３７】次に、図１４に示すように、第２の導電膜
１１４をエミッタ電極１０３を囲繞する形状にパターニ
ングし、対向電極１０１を形成する。最後に、図１５に
示すように、対向電極１０１の表面を絶縁膜１０２で被
覆することにより固体放電装置１００が完成する。図１
６は、本実施例により製造され、複写機及びレーザビー
ムプリンタの帯電器として使用される固体放電装置の構
成図である。

【００３８】図１６に示すように、この帯電器には、幅
数ｍｍ、長さ２０〜３０ｃｍの基板１０４上に、本実施
例により製造された固体放電装置１００を数百〜数千個
配列してある。このように固体放電装置１００を多数配
列することにより、帯電むらを起こりにくくすることが
でき、また、これら多数の固体放電装置１００のうちに
若干の欠陥部分があっても放電性能、即ち帯電性能が平
均化されるため画質欠陥には至らないという利点が生じ
る。

【００３９】図１７は、図１６の部分拡大図である。図
１７に示すように、尖頭状の電界集中部１０３ａを有す
るエミッタ電極１０３を囲繞した形状に対向電極１０１
が形成されている。また、隣接する対向電極１０１どう
しは、帯電器としての給電のために接続部１０６によっ
て互いに接続され、基板の端に設けられた端子部（図示
せず）まで導かれている。この接続部１０６は陽極酸化
工程時の接続部としても機能する。

【００４０】図１８は、本発明の第１の実施例により製
造された固体放電装置を帯電器として使用する場合の模
式断面図である。図１８に示すように、この帯電器４０
０は、基板１０４上に形成された、尖頭状の電界集中部
１０３ａを有するエミッタ電極１０３と、エミッタ電極
１０３を囲繞する形状に形成された、酸化被膜１０２で
被覆された対向電極１０１を備えた固体放電装置１００
と、交流電源４と、直流電源５とから構成されている。

【００４１】そして、この帯電器４００が導電性支持体
６ａ及び光導電層６ｂを備えた感光体６の近傍に配設さ
れている。この帯電器４００のエミッタ電極１０３と、
対向電極１０１との間に周波数１ＭＨｚ、振幅５００〜
１０００Ｖ、正弦波形の交流電源４を接続することによ
りエミッタ電極１０３の尖頭状の電界集中部１０３ａ近
傍で集中的に放電が起こり、空気が電離してイオンが発
生する。発生したイオンは、直流電源５によりエミッタ
電極１０３と導電性支持体６ａとの間に印加された直流
電圧により感光体６の光導電層６ｂに引き寄せられ、光
導電層６ｂが帯電する。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体放電
装置の製造方法によれば、電離効率がよく、且つ、電極
破壊を起こしにくい固体放電装置を製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】固体放電装置の一部断面図である。

【図２】固体放電装置の製造方法の一実施例の工程図で
ある。

【図３】固体放電装置の製造方法の一実施例の工程図で
ある。

【図４】固体放電装置の製造方法の一実施例の工程図で
ある。

【図５】固体放電装置の製造方法の一実施例の工程図で
ある。

【図６】固体放電装置の製造方法の一実施例の工程図で
ある。

【図７】固体放電装置の製造方法の一実施例の工程図で
ある。

【図８】固体放電装置の製造方法の一実施例の工程図で
ある。

【図９】固体放電装置の製造方法の他の実施例の工程図
である。

【図１０】固体放電装置の製造方法の他の実施例の工程
図である。

【図１１】固体放電装置の製造方法の他の実施例の工程
図である。

【図１２】固体放電装置の製造方法の他の実施例の工程
図である。

【図１３】固体放電装置の製造方法の他の実施例の工程
図である。

【図１４】固体放電装置の製造方法の他の実施例の工程
図である。

【図１５】固体放電装置の製造方法の他の実施例の工程
図である。

【図１６】本実施例により製造され、複写機及びレーザ
ビームプリンタの帯電器として使用される固体放電装置
の構成図である。

【図１７】図１６の部分拡大図である。

【図１８】本発明の第１の実施例により製造された固体
放電装置を帯電器として使用する場合の模式断面図であ
る。

【図１９】従来のコロトロン方式の放電装置の概要図で
ある。

【図２０】従来の一般的な固体放電装置の断面図であ
る。

【図２１】従来の固体放電装置における放電時の電気力
線を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 絶縁体 ２ 誘導電極 ３ エミッタ電極 ４ 交流電源 ５ 直流電源 ６ 感光体 ６ａ 導電性支持体 ６ｂ 光導電層 １０ 放電装置 １１ 絶縁ブロック １２ 放電ワイヤ １３ シールドケース １００ 固体放電装置 １０１ 対向電極 １０２ 絶縁膜 １０３ エミッタ電極 １０３ａ 電界集中部 １０４ 基板 １０５ 高電圧電源 １０６ 接続部 １１０ 第１の導電膜 １１０ａ，１１０ｂ 導電膜 １１１ 第１の絶縁膜 １１２ 酸化被膜 １１３ 第２の絶縁膜 １１４ 第２の導電膜 １１５ 開口部 ４００ 帯電器

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に第１の導電膜を着膜する工程
   と、 該第１の導電膜上に第１の絶縁膜を着膜する工程と、 該第１の絶縁膜を島状にパターニングする工程と、 該第１の絶縁膜をマスクとして前記第１の導電膜を、該
   第１の絶縁膜の下部の一部がサイドエッチングされるま
   でエッチングする工程と、 前記第１の導電膜の表面に酸化被膜を形成することによ
   り該第１の導電膜に未酸化の尖頭状のエミッタ電極を形
   成する工程と、 前記エミッタ電極上及び前記第１の絶縁膜上に第２の絶
   縁膜を着膜する工程と、 該第２の絶縁膜上に第２の導電膜を着膜する工程と、 前記第１の絶縁膜を除去することによって前記第１の絶
   縁膜の上に形成された前記第２の絶縁膜及び前記第２の
   導電膜をリフトオフする工程と、 前記第１の絶縁膜が除去されて形成された開口部の前記
   エミッタ電極表面の酸化被膜を除去する工程と、 前記第２の導電膜を前記エミッタ電極を囲繞する形状に
   パターニングすることにより対向電極を形成する工程
   と、 前記対向電極の表面を絶縁膜で被覆する工程とを有する
   ことを特徴とする固体放電装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１の導電膜を着膜する工程が、互
   いに材料の異なる２層の導電膜を着膜する工程であっ
   て、前記第１の導電膜をエッチングする工程が、前記第
   １の導電膜のうち上層の導電膜をエッチングする工程で
   あることを特徴とする請求項１記載の固体放電装置の製
   造方法。