JPH08315582A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
- Publication number
- JPH08315582A JPH08315582A JP7143946A JP14394695A JPH08315582A JP H08315582 A JPH08315582 A JP H08315582A JP 7143946 A JP7143946 A JP 7143946A JP 14394695 A JP14394695 A JP 14394695A JP H08315582 A JPH08315582 A JP H08315582A
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- JP
- Japan
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- word line
- bit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビットスライス構造を有する半導体メモリに
おいて、ビット線の遅延時間を増大させずに、消費電力
を有効に低減できる半導体メモリを提供することを目的
とするものである。 【構成】 ビット線の選択に用いられるコラムアドレス
信号の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力され
るワード線選択回路に入力し、コラムアドレス信号のう
ちでワード線選択回路に入力されるコラムアドレス信号
と、ロウアドレス信号とをデコードすることによって、
複数のワード線のうちの1本のワード線を選択し、ま
た、複数のビット線上に、複数のメモリセルが分散して
配置されているものである。
おいて、ビット線の遅延時間を増大させずに、消費電力
を有効に低減できる半導体メモリを提供することを目的
とするものである。 【構成】 ビット線の選択に用いられるコラムアドレス
信号の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力され
るワード線選択回路に入力し、コラムアドレス信号のう
ちでワード線選択回路に入力されるコラムアドレス信号
と、ロウアドレス信号とをデコードすることによって、
複数のワード線のうちの1本のワード線を選択し、ま
た、複数のビット線上に、複数のメモリセルが分散して
配置されているものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体メモリに係り、
特に、ビットスライス構造を有するメモリマクロセルに
適用することによって消費電力を有効に低減する技術に
関する。
特に、ビットスライス構造を有するメモリマクロセルに
適用することによって消費電力を有効に低減する技術に
関する。
【0002】
【従来の技術】特定用途LSI(ASIC)に搭載され
る半導体メモリは、メモリマクロセルと呼ばれ、ユーザ
の要求に応じて、ワード数や入出力データ幅をカスタマ
イズできることが重要である。その手法の1つとして、
入出力データ幅のカスタマイズが容易なビットスライス
構造が採られる。
る半導体メモリは、メモリマクロセルと呼ばれ、ユーザ
の要求に応じて、ワード数や入出力データ幅をカスタマ
イズできることが重要である。その手法の1つとして、
入出力データ幅のカスタマイズが容易なビットスライス
構造が採られる。
【0003】図3は、入出力データに対するビットスラ
イス構造を採用した従来の半導体メモリM3の構造を示
す図である。
イス構造を採用した従来の半導体メモリM3の構造を示
す図である。
【0004】図3において、ビットスライス構造の繰り
返し単位13を破線で示してある。このビットスライス
構造の繰り返し単位13は、1ビット分の入出力データ
に対応する回路ブロックであり、ビットスライス構造の
繰り返し単位13を1つの単位として必要個数横方向に
並べるだけで、所望の入出力データ幅のメモリを実現す
ることができる。
返し単位13を破線で示してある。このビットスライス
構造の繰り返し単位13は、1ビット分の入出力データ
に対応する回路ブロックであり、ビットスライス構造の
繰り返し単位13を1つの単位として必要個数横方向に
並べるだけで、所望の入出力データ幅のメモリを実現す
ることができる。
【0005】なお、図3においては、紙面の都合上、ロ
ウアドレス信号、コラムアドレス信号がそれぞれ2ビッ
トである場合の例を示してあり、ビットスライス構造の
繰り返し単位13内には、4×4個のメモリセルで構成
されるメモリアレイが存在する。アドレス信号のビット
数を拡張することによって、メモリセルアレイの記憶容
量を容易に拡張できるので、以後は、図3に示す例を用
いて説明する。
ウアドレス信号、コラムアドレス信号がそれぞれ2ビッ
トである場合の例を示してあり、ビットスライス構造の
繰り返し単位13内には、4×4個のメモリセルで構成
されるメモリアレイが存在する。アドレス信号のビット
数を拡張することによって、メモリセルアレイの記憶容
量を容易に拡張できるので、以後は、図3に示す例を用
いて説明する。
【0006】メモリセル1は、データを記憶するもので
あり、ワード線2は、メモリセル1を選択する選択信号
を伝送する線であり、ローカルワード線3も、選択信号
を伝送する線である。なお、メモリセル1の小型化を狙
って、MOSメモリでは、ワード線2にメタルが使用さ
れ、ローカルワード線3に、MOSトランジスタのゲー
ト電極材料と同じポリシリコンが使われている。
あり、ワード線2は、メモリセル1を選択する選択信号
を伝送する線であり、ローカルワード線3も、選択信号
を伝送する線である。なお、メモリセル1の小型化を狙
って、MOSメモリでは、ワード線2にメタルが使用さ
れ、ローカルワード線3に、MOSトランジスタのゲー
ト電極材料と同じポリシリコンが使われている。
【0007】ビット線4は、メモリセル1の入出力デー
タを伝送する線であり、ワード線選択回路5”は、入力
された2ビットのロウアドレス信号Adr<2>とAd
r<3>とをデコードし、ワード線選択信号を生成する
回路であり、ビット線選択回路6は、入力された2ビッ
トのコラムアドレス信号Adr<0>とAdr<1>と
をデコードし、ビット線4を特定する回路である。
タを伝送する線であり、ワード線選択回路5”は、入力
された2ビットのロウアドレス信号Adr<2>とAd
r<3>とをデコードし、ワード線選択信号を生成する
回路であり、ビット線選択回路6は、入力された2ビッ
トのコラムアドレス信号Adr<0>とAdr<1>と
をデコードし、ビット線4を特定する回路である。
【0008】ワード線選択回路5”におけるX(0)〜
X(3)は、4本のワード線4を区別する記号であり、
ビット線選択回路6におけるY(0)〜Y(3)は、4
本(差動信号の場合は4対)のビット線を区別する記号
である。
X(3)は、4本のワード線4を区別する記号であり、
ビット線選択回路6におけるY(0)〜Y(3)は、4
本(差動信号の場合は4対)のビット線を区別する記号
である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体メモ
リM3において、上記ロウアドレス信号Adr<2>と
Adr<3>との組み合わせによって、4本のワード線
2のうちの1本が選択されると、この選択されたワード
線2上に存在する4つのメモリセル1の全てにおいて、
電力が消費される。実際にデータの入出力が行われるメ
モリセル1は、コラムアドレス信号Adr<0>とAd
r<1>との組み合わせで特定される1つのメモリセル
1だけであるので、残りの3つのメモリセル1の消費電
力は無駄になる。一般的には、コラムアドレス信号のビ
ット数がNである場合、メモリセル部の消費電力のう
ち、その(2N −1)/2N が無駄に消費されることに
なる。この消費電力を抑えるには、コラムアドレスのビ
ット数Nを低く設定する方法が有効である。
リM3において、上記ロウアドレス信号Adr<2>と
Adr<3>との組み合わせによって、4本のワード線
2のうちの1本が選択されると、この選択されたワード
線2上に存在する4つのメモリセル1の全てにおいて、
電力が消費される。実際にデータの入出力が行われるメ
モリセル1は、コラムアドレス信号Adr<0>とAd
r<1>との組み合わせで特定される1つのメモリセル
1だけであるので、残りの3つのメモリセル1の消費電
力は無駄になる。一般的には、コラムアドレス信号のビ
ット数がNである場合、メモリセル部の消費電力のう
ち、その(2N −1)/2N が無駄に消費されることに
なる。この消費電力を抑えるには、コラムアドレスのビ
ット数Nを低く設定する方法が有効である。
【0010】しかし、記憶容量一定という条件の下で、
この方法を適用すると、ロウアドレス信号のビット数が
多くなり、その結果として同一ビット線に接続されるメ
モリセル数が増大する。同一ビット線に接続されるメモ
リセル数が増大するに従って、ビット線の遅延時間が増
大するので、データの入出力に必要な時間が増大し、性
能の低下を招くという問題がある。
この方法を適用すると、ロウアドレス信号のビット数が
多くなり、その結果として同一ビット線に接続されるメ
モリセル数が増大する。同一ビット線に接続されるメモ
リセル数が増大するに従って、ビット線の遅延時間が増
大するので、データの入出力に必要な時間が増大し、性
能の低下を招くという問題がある。
【0011】本発明は、ビットスライス構造を有する半
導体メモリにおいて、ビット線の遅延時間を増大させず
に、消費電力を有効に低減できる半導体メモリを提供す
ることを目的とするものである。
導体メモリにおいて、ビット線の遅延時間を増大させず
に、消費電力を有効に低減できる半導体メモリを提供す
ることを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、入出力データ
に対するビットスライス構造を有する半導体メモリにお
いて、ビット線の選択に用いられるコラムアドレス信号
の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力されるワ
ード線選択回路に入力し、コラムアドレス信号のうちで
ワード線選択回路に入力されるコラムアドレス信号と、
ロウアドレス信号とをデコードすることによって、複数
のワード線のうちの1本のワード線を選択し、また、複
数のビット線上に、複数のメモリセルが分散して配置さ
れているものである。
に対するビットスライス構造を有する半導体メモリにお
いて、ビット線の選択に用いられるコラムアドレス信号
の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力されるワ
ード線選択回路に入力し、コラムアドレス信号のうちで
ワード線選択回路に入力されるコラムアドレス信号と、
ロウアドレス信号とをデコードすることによって、複数
のワード線のうちの1本のワード線を選択し、また、複
数のビット線上に、複数のメモリセルが分散して配置さ
れているものである。
【0013】
【作用】本発明は、ロウアドレス信号とコラムアドレス
信号のうちでワード線選択回路に入力されるコラムアド
レス信号とをデコードすることによって、複数のワード
線のうちの1本のワード線を選択するので、従来例にお
ける半導体メモリよりも、多数のワード線から1本を選
択することができ、その選択されるワード線に接続され
るメモリセルの数が少なくなり、選択されたワード線に
接続されているメモリセルの数が少なく、コラムアドレ
ス信号のビット数が多くても、半導体メモリ内で選択さ
れるメモリセルの数を低減でき、低消費電力化に寄与す
る。また、複数のビット線上に、複数のメモリセルが分
散して配置されているので、ビット線の遅延時間が増大
することがない。
信号のうちでワード線選択回路に入力されるコラムアド
レス信号とをデコードすることによって、複数のワード
線のうちの1本のワード線を選択するので、従来例にお
ける半導体メモリよりも、多数のワード線から1本を選
択することができ、その選択されるワード線に接続され
るメモリセルの数が少なくなり、選択されたワード線に
接続されているメモリセルの数が少なく、コラムアドレ
ス信号のビット数が多くても、半導体メモリ内で選択さ
れるメモリセルの数を低減でき、低消費電力化に寄与す
る。また、複数のビット線上に、複数のメモリセルが分
散して配置されているので、ビット線の遅延時間が増大
することがない。
【0014】
【実施例】図1は、本発明の第1の実施例である半導体
メモリM1を示す図である。
メモリM1を示す図である。
【0015】この半導体メモリM1は、ビットスライス
構造を採ったメモリの構成例であり、ビットスライス構
造の繰り返し単位11が例示的に2つと、1つのワード
線選択回路5とで構成されている。
構造を採ったメモリの構成例であり、ビットスライス構
造の繰り返し単位11が例示的に2つと、1つのワード
線選択回路5とで構成されている。
【0016】ビットスライス構造の繰り返し単位11
は、1入出力ビット当り16個(=4×4個)のメモリ
セル1と、8本のワード線2と、1本のワード線2に1
本接続されているローカルワード線3と、4本のビット
線4と、1つのビット線選択回路6とで構成され、実際
には、多数の繰り返し単位12が縦横に配置されてい
る。なお、1つの繰り返し単位11において、1本のロ
ーカルワード線3に2つのメモリセル1が接続されてい
る。また、1本のビット線4に4つのメモリセル1が接
続されている。
は、1入出力ビット当り16個(=4×4個)のメモリ
セル1と、8本のワード線2と、1本のワード線2に1
本接続されているローカルワード線3と、4本のビット
線4と、1つのビット線選択回路6とで構成され、実際
には、多数の繰り返し単位12が縦横に配置されてい
る。なお、1つの繰り返し単位11において、1本のロ
ーカルワード線3に2つのメモリセル1が接続されてい
る。また、1本のビット線4に4つのメモリセル1が接
続されている。
【0017】メモリセル1は、1ビットのデータを記憶
するものであり、ワード線2は、メモリセル1を選択す
る選択信号を伝送する線であり、ローカルワード線3
も、選択信号を伝送する線である。なお、メモリセル1
の小型化を狙って、MOSメモリでは、ワード線2にメ
タルが使用され、ローカルワード線3に、MOSトラン
ジスタのゲート電極材料と同じポリシリコンが使われて
いる。
するものであり、ワード線2は、メモリセル1を選択す
る選択信号を伝送する線であり、ローカルワード線3
も、選択信号を伝送する線である。なお、メモリセル1
の小型化を狙って、MOSメモリでは、ワード線2にメ
タルが使用され、ローカルワード線3に、MOSトラン
ジスタのゲート電極材料と同じポリシリコンが使われて
いる。
【0018】ビット線4は、メモリセル1の入出力デー
タを伝送する線である。ワード線選択回路5は、入力さ
れた2ビットのロウアドレス信号Adr<2>、Adr
<3>と、コラムアドレス信号と共通化されたアドレス
信号Adr<1>とをデコードし、ワード線選択信号を
生成する回路である。
タを伝送する線である。ワード線選択回路5は、入力さ
れた2ビットのロウアドレス信号Adr<2>、Adr
<3>と、コラムアドレス信号と共通化されたアドレス
信号Adr<1>とをデコードし、ワード線選択信号を
生成する回路である。
【0019】ビット線選択回路6は、入力された2ビッ
トのコラムアドレス信号Adr<0>、Adr<1>を
デコードし、4本のビット線4のうちの1本を特定する
回路である。つまり、ビット線選択回路6は、具体的に
は、4本のビット線4が、たとえばData<0>のラ
インと予め切り離され、コラムアドレス信号によって特
定されたビット線4のみをData<0>のラインに接
続する回路である。このように、特定されていないビッ
ト線4をData<0>のラインから切り離すことによ
って、特定されたメモリセル1の寄生容量を減少させて
いる。
トのコラムアドレス信号Adr<0>、Adr<1>を
デコードし、4本のビット線4のうちの1本を特定する
回路である。つまり、ビット線選択回路6は、具体的に
は、4本のビット線4が、たとえばData<0>のラ
インと予め切り離され、コラムアドレス信号によって特
定されたビット線4のみをData<0>のラインに接
続する回路である。このように、特定されていないビッ
ト線4をData<0>のラインから切り離すことによ
って、特定されたメモリセル1の寄生容量を減少させて
いる。
【0020】また、ラインL1は、コラムアドレス信号
Adr<1>をワード線選択回路5の入力端子に導くラ
インである。
Adr<1>をワード線選択回路5の入力端子に導くラ
インである。
【0021】ワード線選択回路5におけるX(0,0)
〜X(3,1)は、8本のワード線2を区別する記号で
あり、ビット線選択回路6におけるY(0)〜Y(3)
は、ビット線4を区別する記号である。
〜X(3,1)は、8本のワード線2を区別する記号で
あり、ビット線選択回路6におけるY(0)〜Y(3)
は、ビット線4を区別する記号である。
【0022】半導体メモリM1が従来例の半導体メモリ
M3と異なる点は、コラムアドレス信号Adr<1>が
ワード線選択回路5にも入力されている点と、この結
果、ワード線2の数が2倍になっている点とである。
M3と異なる点は、コラムアドレス信号Adr<1>が
ワード線選択回路5にも入力されている点と、この結
果、ワード線2の数が2倍になっている点とである。
【0023】半導体メモリM1においては、半導体メモ
リM3と表記上の対応をとる目的で、ワード線を区別す
る記号に、第2の添字を導入し、若番側のビット線上の
メモリセル1を選択するワード線2に「0」を割り当
て、老番側のそれに「1」を割り当てている。
リM3と表記上の対応をとる目的で、ワード線を区別す
る記号に、第2の添字を導入し、若番側のビット線上の
メモリセル1を選択するワード線2に「0」を割り当
て、老番側のそれに「1」を割り当てている。
【0024】次に、半導体メモリM1の動作について説
明する。
明する。
【0025】半導体メモリM1において、ロウアドレス
信号Adr<3>、Adr<2>がアドレス信号として
ワード線選択回路5に供給され、この他に、コラムアド
レス信号中の1ビットであるAdr<1>がワード線選
択回路5に供給され、したがって、3ビットで構成され
るアドレス信号がワード線選択回路5に供給され、これ
ら3ビットのアドレス信号によって、8本のワード線2
から1本のワード線2が特定される。
信号Adr<3>、Adr<2>がアドレス信号として
ワード線選択回路5に供給され、この他に、コラムアド
レス信号中の1ビットであるAdr<1>がワード線選
択回路5に供給され、したがって、3ビットで構成され
るアドレス信号がワード線選択回路5に供給され、これ
ら3ビットのアドレス信号によって、8本のワード線2
から1本のワード線2が特定される。
【0026】また、1つの繰り返し単位11において、
1本のワード線2が選択されると、この選択された1本
のワード線2には2つのメモリセル1が接続されている
が、この2つのメモリセル1は、それぞれ互いに異なる
ビット線4に接続され、コラムアドレス信号Adr<1
>、Adr<0>に応じて、1本のビット線4が選択さ
れ、この選択された1本のビット線4を介して、入出力
データが転送される。したがって、1つのメモリセル1
のみが特定され、この特定されたメモリセル1につい
て、入力データが書き込まれたり、既に書き込まれてい
るデータが出力される。
1本のワード線2が選択されると、この選択された1本
のワード線2には2つのメモリセル1が接続されている
が、この2つのメモリセル1は、それぞれ互いに異なる
ビット線4に接続され、コラムアドレス信号Adr<1
>、Adr<0>に応じて、1本のビット線4が選択さ
れ、この選択された1本のビット線4を介して、入出力
データが転送される。したがって、1つのメモリセル1
のみが特定され、この特定されたメモリセル1につい
て、入力データが書き込まれたり、既に書き込まれてい
るデータが出力される。
【0027】ここで、8本のワード線2から1本のワー
ド線2が選択されたときに、その選択された1本のワー
ド線2には2つのメモリセル1が接続され、これら2つ
のメモリセル1のみに電力が消費され、従来の半導体メ
モリM3において4つのメモリセル1の全てに電力が消
費される場合よりも、半導体メモリM1における電力消
費が少ない。つまり、半導体メモリM1におけるメモリ
セルアレイの消費電力は、従来の半導体メモリM3の1
/2に低減される。
ド線2が選択されたときに、その選択された1本のワー
ド線2には2つのメモリセル1が接続され、これら2つ
のメモリセル1のみに電力が消費され、従来の半導体メ
モリM3において4つのメモリセル1の全てに電力が消
費される場合よりも、半導体メモリM1における電力消
費が少ない。つまり、半導体メモリM1におけるメモリ
セルアレイの消費電力は、従来の半導体メモリM3の1
/2に低減される。
【0028】また、半導体メモリM1において、4本の
ビット線上に、16個のメモリセル1が分散して配置さ
れているので、半導体メモリM3の場合よりもビット線
の遅延時間が増大することがない。
ビット線上に、16個のメモリセル1が分散して配置さ
れているので、半導体メモリM3の場合よりもビット線
の遅延時間が増大することがない。
【0029】なお、半導体メモリM1において、ライン
L1は、ビット線の選択に用いられるコラムアドレス信
号の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力される
ワード線選択回路に入力させるコラムアドレス信号入力
手段の例である。ワード線選択回路5は、コラムアドレ
ス信号のうちでワード線選択回路に入力されるコラムア
ドレス信号と、ロウアドレス信号とをデコードすること
によって、複数のワード線のうちの1本のワード線を選
択するワード線選択信号を生成するワード線選択信号生
成手段の例である。また、複数のビット線上に、複数の
メモリセルが分散して配置されている。
L1は、ビット線の選択に用いられるコラムアドレス信
号の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力される
ワード線選択回路に入力させるコラムアドレス信号入力
手段の例である。ワード線選択回路5は、コラムアドレ
ス信号のうちでワード線選択回路に入力されるコラムア
ドレス信号と、ロウアドレス信号とをデコードすること
によって、複数のワード線のうちの1本のワード線を選
択するワード線選択信号を生成するワード線選択信号生
成手段の例である。また、複数のビット線上に、複数の
メモリセルが分散して配置されている。
【0030】図2は、本発明の第2の実施例である半導
体メモリM2を示す図である。
体メモリM2を示す図である。
【0031】半導体メモリM2は、図1に示す半導体メ
モリM1において、ロウアドレス信号が入力されるワー
ド線選択回路5’に、コラムアドレス信号Adr<0>
とAdr<1>とを供給する例である。
モリM1において、ロウアドレス信号が入力されるワー
ド線選択回路5’に、コラムアドレス信号Adr<0>
とAdr<1>とを供給する例である。
【0032】半導体メモリM2において、コラムアドレ
ス信号が2ビットであり、ワード線2の本数を16本に
することができ、従来の半導体メモリM3におけるワー
ド線2の数の4倍のワード線2を設けることができる。
ス信号が2ビットであり、ワード線2の本数を16本に
することができ、従来の半導体メモリM3におけるワー
ド線2の数の4倍のワード線2を設けることができる。
【0033】つまり、半導体メモリM2は、ビットスラ
イス構造を採ったメモリの構成例であり、ビットスライ
ス構造の繰り返し単位12が例示的に2つと、1つのワ
ード線選択回路5’とで構成されている。
イス構造を採ったメモリの構成例であり、ビットスライ
ス構造の繰り返し単位12が例示的に2つと、1つのワ
ード線選択回路5’とで構成されている。
【0034】ビットスライス構造の繰り返し単位12
は、1入出力ビット当り16個(=4×4個)のメモリ
セル1と、16本のワード線2と、1本のワード線2に
1本接続されているローカルワード線3と、4本のビッ
ト線4と、1つのビット線選択回路6とで構成され、実
際には、多数の繰り返し単位12が縦横に配置されてい
る。なお、1つの繰り返し単位12において、1本のロ
ーカルワード線3に1つのメモリセル1が接続されてい
る。
は、1入出力ビット当り16個(=4×4個)のメモリ
セル1と、16本のワード線2と、1本のワード線2に
1本接続されているローカルワード線3と、4本のビッ
ト線4と、1つのビット線選択回路6とで構成され、実
際には、多数の繰り返し単位12が縦横に配置されてい
る。なお、1つの繰り返し単位12において、1本のロ
ーカルワード線3に1つのメモリセル1が接続されてい
る。
【0035】メモリセル1は、1ビットのデータを記憶
するものであり、ワード線2は、メモリセル1を選択す
る選択信号を伝送する線であり、ローカルワード線3
も、選択信号を伝送する線である。
するものであり、ワード線2は、メモリセル1を選択す
る選択信号を伝送する線であり、ローカルワード線3
も、選択信号を伝送する線である。
【0036】ビット線4は、メモリセル1の入出力デー
タを伝送する線である。ワード線選択回路5’は、入力
された2ビットのロウアドレス信号Adr<2>、Ad
r<3>と、コラムアドレス信号と共通化されたアドレ
ス信号Adr<1>、Adr<0>とをデコードし、ワ
ード線選択信号を生成する回路であり、ビット線選択回
路6は、入力された2ビットのコラムアドレス信号Ad
r<0>、Adr<1>をデコードし、4本のビット線
4のうちの1本を特定する回路である。
タを伝送する線である。ワード線選択回路5’は、入力
された2ビットのロウアドレス信号Adr<2>、Ad
r<3>と、コラムアドレス信号と共通化されたアドレ
ス信号Adr<1>、Adr<0>とをデコードし、ワ
ード線選択信号を生成する回路であり、ビット線選択回
路6は、入力された2ビットのコラムアドレス信号Ad
r<0>、Adr<1>をデコードし、4本のビット線
4のうちの1本を特定する回路である。
【0037】また、ラインL1は、コラムアドレス信号
Adr<1>をワード線選択回路5’の入力端子に導く
ラインであり、ラインL0は、コラムアドレス信号Ad
r<0>をワード線選択回路5’の入力端子に導くライ
ンである。
Adr<1>をワード線選択回路5’の入力端子に導く
ラインであり、ラインL0は、コラムアドレス信号Ad
r<0>をワード線選択回路5’の入力端子に導くライ
ンである。
【0038】ワード線選択回路5’におけるX(0,
0)〜X(3,3)は、16本のワード線2を区別する
記号であり、ビット線選択回路6におけるY(0)〜Y
(3)は、4本のビット線4を区別する記号である。
0)〜X(3,3)は、16本のワード線2を区別する
記号であり、ビット線選択回路6におけるY(0)〜Y
(3)は、4本のビット線4を区別する記号である。
【0039】半導体メモリM2が従来例の半導体メモリ
M3と異なる点は、コラムアドレス信号Adr<1>、
Adr<0>がワード線選択回路5’にも入力されてい
る点と、この結果、ワード線2の数が4倍になっている
点とである。
M3と異なる点は、コラムアドレス信号Adr<1>、
Adr<0>がワード線選択回路5’にも入力されてい
る点と、この結果、ワード線2の数が4倍になっている
点とである。
【0040】半導体メモリM2においては、半導体メモ
リM3と表記上の対応をとる目的で、ワード線2を区別
する記号に、第2の添字を導入し、最も若番側のビット
線上のメモリセル1を選択するワード線2に「0」を割
り当て、最も老番側のそれに「3」を割り当てている。
リM3と表記上の対応をとる目的で、ワード線2を区別
する記号に、第2の添字を導入し、最も若番側のビット
線上のメモリセル1を選択するワード線2に「0」を割
り当て、最も老番側のそれに「3」を割り当てている。
【0041】次に、半導体メモリM2の動作について説
明する。
明する。
【0042】半導体メモリM2において、ロウアドレス
信号Adr<3>、Adr<2>がアドレス信号として
ワード線選択回路5’に供給され、この他に、コラムア
ドレス信号であるAdr<1>、Adr<0>がワード
線選択回路5’に供給され、したがって、4ビットで構
成されるアドレス信号がワード線選択回路5’に供給さ
れ、これら4ビットのアドレス信号によって、16本の
ワード線2から1本のワード線2が特定される。
信号Adr<3>、Adr<2>がアドレス信号として
ワード線選択回路5’に供給され、この他に、コラムア
ドレス信号であるAdr<1>、Adr<0>がワード
線選択回路5’に供給され、したがって、4ビットで構
成されるアドレス信号がワード線選択回路5’に供給さ
れ、これら4ビットのアドレス信号によって、16本の
ワード線2から1本のワード線2が特定される。
【0043】また、1つの繰り返し単位12において、
1本のワード線2が選択されると、この選択された1本
のワード線2には1つのメモリセル1が接続されてお
り、16本のワード線2からその1本が選択された段階
で、メモリセル1が特定され、その特定されたメモリセ
ル1のみが電力を消費する。そして、この特定されたメ
モリセル1に対応する1本のビット線4が、コラムアド
レス信号Adr<1>、Adr<0>に応じて選択さ
れ、この選択されたビット線4を介して、上記特定され
たメモリセル1について、入力データが書き込まれた
り、既に書き込まれているデータが出力される。
1本のワード線2が選択されると、この選択された1本
のワード線2には1つのメモリセル1が接続されてお
り、16本のワード線2からその1本が選択された段階
で、メモリセル1が特定され、その特定されたメモリセ
ル1のみが電力を消費する。そして、この特定されたメ
モリセル1に対応する1本のビット線4が、コラムアド
レス信号Adr<1>、Adr<0>に応じて選択さ
れ、この選択されたビット線4を介して、上記特定され
たメモリセル1について、入力データが書き込まれた
り、既に書き込まれているデータが出力される。
【0044】半導体メモリM2において、特定された1
つのメモリセル1のみに電力が消費され、つまり、ワー
ド線2によって選択されたメモリセル1は、データを実
際に入出力するメモリセル1に限られ、データを入出力
しないメモリセル1がワード線2によって選択されるこ
とがないので、無駄な消費電力が零になる。
つのメモリセル1のみに電力が消費され、つまり、ワー
ド線2によって選択されたメモリセル1は、データを実
際に入出力するメモリセル1に限られ、データを入出力
しないメモリセル1がワード線2によって選択されるこ
とがないので、無駄な消費電力が零になる。
【0045】すなわち、半導体メモリM2におけるメモ
リセルアレイの消費電力は、従来の半導体メモリM3の
1/4に低減され、したがって、従来の半導体メモリM
3において4つのメモリセル1の全てに電力が消費され
る場合よりも、半導体メモリM2が消費電力の点で遥か
に有利である。
リセルアレイの消費電力は、従来の半導体メモリM3の
1/4に低減され、したがって、従来の半導体メモリM
3において4つのメモリセル1の全てに電力が消費され
る場合よりも、半導体メモリM2が消費電力の点で遥か
に有利である。
【0046】なお、半導体メモリM2において、ライン
L1、L0は、ビット線の選択に用いられるコラムアド
レス信号の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力
されるワード線選択回路に入力させるコラムアドレス信
号入力手段の例である。ワード線選択回路5’は、コラ
ムアドレス信号のうちでワード線選択回路に入力される
コラムアドレス信号と、ロウアドレス信号とをデコード
することによって、複数のワード線のうちの1本のワー
ド線を選択するワード線選択信号を生成するワード線選
択信号生成手段の例である。また、複数のビット線上
に、複数のメモリセルが分散して配置されている。
L1、L0は、ビット線の選択に用いられるコラムアド
レス信号の少なくとも一部を、ロウアドレス信号が入力
されるワード線選択回路に入力させるコラムアドレス信
号入力手段の例である。ワード線選択回路5’は、コラ
ムアドレス信号のうちでワード線選択回路に入力される
コラムアドレス信号と、ロウアドレス信号とをデコード
することによって、複数のワード線のうちの1本のワー
ド線を選択するワード線選択信号を生成するワード線選
択信号生成手段の例である。また、複数のビット線上
に、複数のメモリセルが分散して配置されている。
【0047】さらに、上記各実施例には、ワード線選択
回路に入力されるコラムアドレス信号のビット数と、ワ
ード線選択回路に入力されるコラムアドレス信号のビッ
ト数とによって選択することができる本数と同じ本数の
ワード線が設けられ、これによって、無駄な消費電力を
少なくすることができる。
回路に入力されるコラムアドレス信号のビット数と、ワ
ード線選択回路に入力されるコラムアドレス信号のビッ
ト数とによって選択することができる本数と同じ本数の
ワード線が設けられ、これによって、無駄な消費電力を
少なくすることができる。
【0048】
【発明の効果】本発明によれば、コラムアドレス信号の
ビット数が大きくても、消費電力を低減することがで
き、ASIC等に搭載されるメモリマクロセルのよう
に、ビットスライス構造を採用する必要があるメモリに
適用すれば、コラムアドレス信号のビット数に対する設
計の自由度が大きくなるという効果を奏し、また、ビッ
ト線の遅延時間を増大させないという効果を奏する。
ビット数が大きくても、消費電力を低減することがで
き、ASIC等に搭載されるメモリマクロセルのよう
に、ビットスライス構造を採用する必要があるメモリに
適用すれば、コラムアドレス信号のビット数に対する設
計の自由度が大きくなるという効果を奏し、また、ビッ
ト線の遅延時間を増大させないという効果を奏する。
【図1】本発明の第1の実施例である半導体メモリM1
を示す図である。
を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施例である半導体メモリM2
を示す図である。
を示す図である。
【図3】入出力データに対するビットスライス構造を採
用した従来の半導体メモリM3の構造を示す図である。
用した従来の半導体メモリM3の構造を示す図である。
M1、M2…半導体メモリ、 1…メモリセル、 2…ワード線、 3…ローカルワード線、 4…ビット線、 5、5’…ワード線選択回路、 6…ビット線選択回路、 Adr<1>、Adr<0>…コラムアドレス信号、 Adr<3>、Adr<2>…ロウアドレス信号、 L1、L0…ライン。
Claims (2)
- 【請求項1】 入出力データに対するビットスライス構
造を有する半導体メモリにおいて、 ビット線の選択に用いられるコラムアドレス信号の少な
くとも一部を、ロウアドレス信号が入力されるワード線
選択回路に入力させるコラムアドレス信号入力手段と;
上記コラムアドレス信号のうちで上記ワード線選択回路
に入力されるコラムアドレス信号と、上記ロウアドレス
信号とをデコードすることによって、複数のワード線の
うちの1本のワード線を選択するワード線選択信号を生
成するワード線選択信号生成手段と;を有し、複数の上
記ビット線上に、複数のメモリセルが分散して配置され
ていることを特徴とする半導体メモリ。 - 【請求項2】 請求項1において、 上記ワード線選択回路に入力される上記コラムアドレス
信号のビット数と、上記ワード線選択回路に入力される
コラムアドレス信号のビット数とによって選択すること
ができる本数と同じ本数のワード線が設けられているこ
とを特徴とする半導体メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7143946A JPH08315582A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7143946A JPH08315582A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08315582A true JPH08315582A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=15350736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7143946A Pending JPH08315582A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 半導体メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08315582A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008181660A (ja) * | 2008-03-31 | 2008-08-07 | Ricoh Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2009289328A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | メモリアクセス方法及び半導体記憶装置 |
WO2011094437A2 (en) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory access methods and apparatus |
-
1995
- 1995-05-18 JP JP7143946A patent/JPH08315582A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008181660A (ja) * | 2008-03-31 | 2008-08-07 | Ricoh Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2009289328A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | メモリアクセス方法及び半導体記憶装置 |
WO2011094437A2 (en) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory access methods and apparatus |
WO2011094437A3 (en) * | 2010-01-28 | 2011-11-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory access methods and apparatus |
CN102812518A (zh) * | 2010-01-28 | 2012-12-05 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 存储器存取方法和装置 |
US9361955B2 (en) | 2010-01-28 | 2016-06-07 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Memory access methods and apparatus |
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