JPH08306510A - 正温度特性樹脂組成物 - Google Patents
正温度特性樹脂組成物Info
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- JPH08306510A JPH08306510A JP11173895A JP11173895A JPH08306510A JP H08306510 A JPH08306510 A JP H08306510A JP 11173895 A JP11173895 A JP 11173895A JP 11173895 A JP11173895 A JP 11173895A JP H08306510 A JPH08306510 A JP H08306510A
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- thermoplastic resin
- ptc
- polybutadiene
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性及び抵抗値の安定を図ることができる
とともに、成膜性に優れたＰＴＣ組成物を提供する。 【構成】 本発明に係るＰＴＣ組成物は、熱可塑性樹脂
と、ラジカル重合可能なポリブタジエンと、過酸化物
と、球状カーボンとを含んでおり、ペースト状であるこ
とを特徴としている。そして、この際における熱可塑性
樹脂は、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリ
ル酸共重合体、ポリフッ化ビニリデン系重合体のいずれ
かである一方、熱可塑性樹脂の１００重量部に対するポ
リブタジエンの配合比率は１０ないし７０重量部の範囲
内とされ、また、球状カーボンの平均粒径は１ないし５
０μｍの範囲内とされていることが好ましい。
とともに、成膜性に優れたＰＴＣ組成物を提供する。 【構成】 本発明に係るＰＴＣ組成物は、熱可塑性樹脂
と、ラジカル重合可能なポリブタジエンと、過酸化物
と、球状カーボンとを含んでおり、ペースト状であるこ
とを特徴としている。そして、この際における熱可塑性
樹脂は、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリ
ル酸共重合体、ポリフッ化ビニリデン系重合体のいずれ
かである一方、熱可塑性樹脂の１００重量部に対するポ
リブタジエンの配合比率は１０ないし７０重量部の範囲
内とされ、また、球状カーボンの平均粒径は１ないし５
０μｍの範囲内とされていることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、正温度特性樹脂組成物
（以下、ＰＴＣ組成物という）に関する。
（以下、ＰＴＣ組成物という）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子部品の保護用などとして
使用される正温度特性構造（以下、ＰＴＣ構造という）
のうちには、ポリエチレンやフッ素樹脂などの結晶性高
分子樹脂にカーボンブラックなどのような導電性粒子を
分散させたＰＴＣ組成物、いわゆる「有機ＰＴＣ材料」
を用いて作製されたものがある。すなわち、ここで、結
晶性高分子樹脂を使用しているのは、融点付近での結晶
融解に伴う急激な体膨張を利用するためであり、結晶性
高分子樹脂の体膨張に伴って導電性粒子の形成していた
リンクが切断され、かつ、導電性粒子同士の間隔が押し
拡げられる結果、ＰＴＣ組成物からなるＰＴＣ構造にお
ける抵抗値が増すことになるのである。
使用される正温度特性構造（以下、ＰＴＣ構造という）
のうちには、ポリエチレンやフッ素樹脂などの結晶性高
分子樹脂にカーボンブラックなどのような導電性粒子を
分散させたＰＴＣ組成物、いわゆる「有機ＰＴＣ材料」
を用いて作製されたものがある。すなわち、ここで、結
晶性高分子樹脂を使用しているのは、融点付近での結晶
融解に伴う急激な体膨張を利用するためであり、結晶性
高分子樹脂の体膨張に伴って導電性粒子の形成していた
リンクが切断され、かつ、導電性粒子同士の間隔が押し
拡げられる結果、ＰＴＣ組成物からなるＰＴＣ構造にお
ける抵抗値が増すことになるのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、融点以上に
まで昇温された結晶性高分子樹脂は液状となり、液状と
なった結晶性高分子樹脂中の導電性粒子は互いに接触し
たうえで導通し得ることになる。そのため、融点近くま
で加熱されたＰＴＣ構造の有する抵抗値は低下すること
になり、このＰＴＣ構造を通じては大きな電流が流れる
ことになる結果、ＰＴＣ構造を構成する樹脂の焼損や保
護されるべき電子部品の損傷などというような不都合を
招くことになっていた。また、融点付近まで加熱された
ＰＴＣ構造は変形し易くなるばかりか、昇温されたうえ
で室温程度にまで降温されたＰＴＣ構造においては降温
以後の抵抗値が昇温以前の抵抗値から変化するという不
都合な現象も生じていた。
まで昇温された結晶性高分子樹脂は液状となり、液状と
なった結晶性高分子樹脂中の導電性粒子は互いに接触し
たうえで導通し得ることになる。そのため、融点近くま
で加熱されたＰＴＣ構造の有する抵抗値は低下すること
になり、このＰＴＣ構造を通じては大きな電流が流れる
ことになる結果、ＰＴＣ構造を構成する樹脂の焼損や保
護されるべき電子部品の損傷などというような不都合を
招くことになっていた。また、融点付近まで加熱された
ＰＴＣ構造は変形し易くなるばかりか、昇温されたうえ
で室温程度にまで降温されたＰＴＣ構造においては降温
以後の抵抗値が昇温以前の抵抗値から変化するという不
都合な現象も生じていた。
【０００４】そこで、従来においては、結晶性高分子樹
脂の液状化に伴う不都合の発生を防止すべく、結晶性高
分子樹脂に対して電子線架橋や有機過酸化物による化学
架橋を実施することが行われている。しかしながら、電
子線架橋用の照射装置は非常に高価なものである一方、
熱可塑性樹脂単体に対する化学架橋では短時間のうちに
十分な架橋密度を得ることができないという不都合があ
った。
脂の液状化に伴う不都合の発生を防止すべく、結晶性高
分子樹脂に対して電子線架橋や有機過酸化物による化学
架橋を実施することが行われている。しかしながら、電
子線架橋用の照射装置は非常に高価なものである一方、
熱可塑性樹脂単体に対する化学架橋では短時間のうちに
十分な架橋密度を得ることができないという不都合があ
った。
【０００５】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、耐熱性及び抵抗値の安定を図ること
ができ、しかも、成膜性に優れたＰＴＣ組成物を提供す
ることを目的としている。
れたものであって、耐熱性及び抵抗値の安定を図ること
ができ、しかも、成膜性に優れたＰＴＣ組成物を提供す
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＰＴＣ組成
物は、このような目的を達成するために、熱可塑性樹脂
と、ラジカル重合可能なポリブタジエンと、過酸化物
と、球状カーボンとを含んでおり、ペースト状であるこ
とを特徴としている。そして、この際における熱可塑性
樹脂は、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリ
ル酸共重合体、ポリフッ化ビニリデン系重合体のいずれ
かである一方、熱可塑性樹脂の１００重量部に対するポ
リブタジエンの配合比率は１０ないし７０重量部の範囲
内とされ、また、球状カーボンの平均粒径は１ないし５
０μｍの範囲内とされていることが好ましい。
物は、このような目的を達成するために、熱可塑性樹脂
と、ラジカル重合可能なポリブタジエンと、過酸化物
と、球状カーボンとを含んでおり、ペースト状であるこ
とを特徴としている。そして、この際における熱可塑性
樹脂は、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリ
ル酸共重合体、ポリフッ化ビニリデン系重合体のいずれ
かである一方、熱可塑性樹脂の１００重量部に対するポ
リブタジエンの配合比率は１０ないし７０重量部の範囲
内とされ、また、球状カーボンの平均粒径は１ないし５
０μｍの範囲内とされていることが好ましい。
【０００７】
【作用】上記手段によれば、ラジカル重合可能なポリブ
タジエンは熱硬化によって三次元の網目骨格を形成する
ことになり、この網目骨格内には熱可塑性樹脂が存在し
ていると推定される。そこで、結晶性樹脂である熱可塑
性樹脂は架橋したポリブタジエンで囲まれていることに
なる結果、ＰＴＣ組成物を用いて作製されたＰＴＣ構造
の有する抵抗値の低下や変化は抑制されることになり、
また、熱的安定性も改良されることになる。
タジエンは熱硬化によって三次元の網目骨格を形成する
ことになり、この網目骨格内には熱可塑性樹脂が存在し
ていると推定される。そこで、結晶性樹脂である熱可塑
性樹脂は架橋したポリブタジエンで囲まれていることに
なる結果、ＰＴＣ組成物を用いて作製されたＰＴＣ構造
の有する抵抗値の低下や変化は抑制されることになり、
また、熱的安定性も改良されることになる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【０００９】まず、沸点１８０℃の石油系溶剤に溶解さ
れた熱可塑性樹脂であるエチレン酢酸ビニル共重合体
（以下、ＥＶＡという）と、ラジカル重合可能なポリブ
タジエン、例えば、１，２−ポリブタジエン（以下、ポ
リブタジエンという）と、平均粒径が５μｍとされた導
電性粒子である球状カーボンと、ジクミルパーオキサイ
ト（以下、ＤＣＰＯという）とを用意する。そして、表
１で示すように、ＥＶＡの１００重量部に対してポリブ
タジエンの１０，４０，７０，１００重量部ずつを加え
たうえ、これら全樹脂分に対する配合比率が１００重量
％、すなわち、１１０，１４０，１７０，２００重量部
ずつとされた球状カーボンと、同じく配合比率が２重量
％ずつとされたＤＣＰＯをそれぞれ添加する。
れた熱可塑性樹脂であるエチレン酢酸ビニル共重合体
（以下、ＥＶＡという）と、ラジカル重合可能なポリブ
タジエン、例えば、１，２−ポリブタジエン（以下、ポ
リブタジエンという）と、平均粒径が５μｍとされた導
電性粒子である球状カーボンと、ジクミルパーオキサイ
ト（以下、ＤＣＰＯという）とを用意する。そして、表
１で示すように、ＥＶＡの１００重量部に対してポリブ
タジエンの１０，４０，７０，１００重量部ずつを加え
たうえ、これら全樹脂分に対する配合比率が１００重量
％、すなわち、１１０，１４０，１７０，２００重量部
ずつとされた球状カーボンと、同じく配合比率が２重量
％ずつとされたＤＣＰＯをそれぞれ添加する。
【００１０】
【表１】
【００１１】引き続き、以上のようにして得られた素材
をいわゆる「らいかい機」を用いることによって粗混合
した後、「３本ロール」を通すことによって印刷可能な
ペースト状のＰＴＣ組成物を作製した。すなわち、この
表１における試料１ないし３のＰＴＣ組成物は１００重
量部のＥＶＡに対して１０，４０，７０重量部ずつのポ
リブタジエンを加えることによって本発明の範囲内とさ
れたものである一方、試料ａは過剰なポリブタジエンを
加えたため、また、試料ｂは従来例に対応してポリブタ
ジエンを全く加えていないために本発明の範囲外となっ
たものである。つぎに、図１で示すように、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシート１を用意
し、このシート１上に３ｍｍの離間間隔で並列配置され
た一対の銀電極２を形成した後、試料１ないし３及び試
料ａ，ｂそれぞれのＰＴＣ組成物を用いたうえでのスク
リーン印刷によって銀電極２を覆う３０μｍ厚みのＰＴ
Ｃ薄膜３を形成した。その後、このようにして形成され
たＰＴＣ薄膜３を１５０℃の温度下で１時間にわたって
乾燥させることによって硬化させると、上記種々のＰＴ
Ｃ組成物からなるＰＴＣ構造がそれぞれ作製されたこと
になる。
をいわゆる「らいかい機」を用いることによって粗混合
した後、「３本ロール」を通すことによって印刷可能な
ペースト状のＰＴＣ組成物を作製した。すなわち、この
表１における試料１ないし３のＰＴＣ組成物は１００重
量部のＥＶＡに対して１０，４０，７０重量部ずつのポ
リブタジエンを加えることによって本発明の範囲内とさ
れたものである一方、試料ａは過剰なポリブタジエンを
加えたため、また、試料ｂは従来例に対応してポリブタ
ジエンを全く加えていないために本発明の範囲外となっ
たものである。つぎに、図１で示すように、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシート１を用意
し、このシート１上に３ｍｍの離間間隔で並列配置され
た一対の銀電極２を形成した後、試料１ないし３及び試
料ａ，ｂそれぞれのＰＴＣ組成物を用いたうえでのスク
リーン印刷によって銀電極２を覆う３０μｍ厚みのＰＴ
Ｃ薄膜３を形成した。その後、このようにして形成され
たＰＴＣ薄膜３を１５０℃の温度下で１時間にわたって
乾燥させることによって硬化させると、上記種々のＰＴ
Ｃ組成物からなるＰＴＣ構造がそれぞれ作製されたこと
になる。
【００１２】ところで、以上の手順に従って作製された
各ＰＴＣ構造の有する特性、すなわち、ＰＴＣ特性を評
価すべく本発明の発明者らが特性試験を行ったところ、
表１に示す特性値、並びに、図２で示すようなＰＴＣ挙
動を表す抵抗・温度特性曲線がそれぞれ得られた。
各ＰＴＣ構造の有する特性、すなわち、ＰＴＣ特性を評
価すべく本発明の発明者らが特性試験を行ったところ、
表１に示す特性値、並びに、図２で示すようなＰＴＣ挙
動を表す抵抗・温度特性曲線がそれぞれ得られた。
【００１３】なお、表１における初期抵抗値（Ｒ25）は
室温（２５℃）条件下における抵抗値、２倍点（ＴＲ
２）は２５℃における抵抗値の２倍の抵抗値となる温度
を意味しており、各特性値同士の関係を模式化して示す
図３からも明らかなように、この２倍点は抵抗値及び温
度の相対的な関係であるＰＴＣ挙動を表す抵抗・温度特
性曲線の立ち上がり開始点を示すことになる。また、抵
抗立ち上がり率は〔ｌｎ（Ｒ10／Ｒ２）／（ＴＲ10−Ｔ
Ｒ２）〕で表わされる数値であり、この抵抗立ち上がり
率は抵抗・温度特性曲線の立ち上がり傾斜を示してい
る。一方、Ｒｍａｘは２５ないし１００℃の間における
最大抵抗値、いわゆる「抵抗値のピーク点」であり、Ｒ
ｍａｘ／Ｒ25は各ＰＴＣ構造によって得られる抵抗値変
化の目安を与えることになる。さらにまた、図２及び図
３における縦軸は抵抗値を、横軸は温度をそれぞれ示す
一方、図３中における記号のうち、黒丸は試料１、黒四
角は試料２、黒三角は試料３の場合を、また、白丸は試
料ａ、白四角は試料ｂの場合をそれぞれ示している。
室温（２５℃）条件下における抵抗値、２倍点（ＴＲ
２）は２５℃における抵抗値の２倍の抵抗値となる温度
を意味しており、各特性値同士の関係を模式化して示す
図３からも明らかなように、この２倍点は抵抗値及び温
度の相対的な関係であるＰＴＣ挙動を表す抵抗・温度特
性曲線の立ち上がり開始点を示すことになる。また、抵
抗立ち上がり率は〔ｌｎ（Ｒ10／Ｒ２）／（ＴＲ10−Ｔ
Ｒ２）〕で表わされる数値であり、この抵抗立ち上がり
率は抵抗・温度特性曲線の立ち上がり傾斜を示してい
る。一方、Ｒｍａｘは２５ないし１００℃の間における
最大抵抗値、いわゆる「抵抗値のピーク点」であり、Ｒ
ｍａｘ／Ｒ25は各ＰＴＣ構造によって得られる抵抗値変
化の目安を与えることになる。さらにまた、図２及び図
３における縦軸は抵抗値を、横軸は温度をそれぞれ示す
一方、図３中における記号のうち、黒丸は試料１、黒四
角は試料２、黒三角は試料３の場合を、また、白丸は試
料ａ、白四角は試料ｂの場合をそれぞれ示している。
【００１４】そして、表１及び図３で表された試験結果
によれば、試料１ないし３、すなわち、ＥＶＡの１００
重量部に対するポリブタジエンの配合比率が１０ないし
７０重量部の範囲内とされたＰＴＣ組成物からなるＰＴ
Ｃ構造である限りは、従来例に対応した試料ｂと抵抗立
ち上がり率がさほど異ならないにも拘わらずポリブタジ
エンの添加量が増えるに従ってＲｍａｘ以降での抵抗値
低下が少なくなり、あるいはまた、かえって上昇する傾
向にあることが明らかとなっている。但し、これらのＰ
ＴＣ構造におけるＲｍａｘ／Ｒ25は、従来例に対応した
試料ｂよりも小さくなっている。また、この際、過剰な
ポリブタジエンが加えられた試料ａのＰＴＣ構造ではＲ
ｍａｘそのものが大幅に低下しており、実用的でないこ
とも分かる。
によれば、試料１ないし３、すなわち、ＥＶＡの１００
重量部に対するポリブタジエンの配合比率が１０ないし
７０重量部の範囲内とされたＰＴＣ組成物からなるＰＴ
Ｃ構造である限りは、従来例に対応した試料ｂと抵抗立
ち上がり率がさほど異ならないにも拘わらずポリブタジ
エンの添加量が増えるに従ってＲｍａｘ以降での抵抗値
低下が少なくなり、あるいはまた、かえって上昇する傾
向にあることが明らかとなっている。但し、これらのＰ
ＴＣ構造におけるＲｍａｘ／Ｒ25は、従来例に対応した
試料ｂよりも小さくなっている。また、この際、過剰な
ポリブタジエンが加えられた試料ａのＰＴＣ構造ではＲ
ｍａｘそのものが大幅に低下しており、実用的でないこ
とも分かる。
【００１５】さらにまた、上記構成とされたＰＴＣ構造
のそれぞれに対して直流１６Ｖを印加し続ける連続通電
試験と、８５℃の温度条件下における各ＰＴＣ構造の高
温放置試験とをそれぞれ行ってみたところ、表２で示す
ような結果が得られた。そして、この表２によれば、本
発明の範囲内である試料１ないし３のＰＴＣ組成物を用
いて作製されたＰＴＣ構造における熱安定性の方が本発
明の範囲外である試料ａ，ｂのＰＴＣ組成物を用いた場
合よりも向上することが明らかとなっている。なお、こ
のような熱安定性の向上は、ポリブタジエン変性による
ものと考えられる。
のそれぞれに対して直流１６Ｖを印加し続ける連続通電
試験と、８５℃の温度条件下における各ＰＴＣ構造の高
温放置試験とをそれぞれ行ってみたところ、表２で示す
ような結果が得られた。そして、この表２によれば、本
発明の範囲内である試料１ないし３のＰＴＣ組成物を用
いて作製されたＰＴＣ構造における熱安定性の方が本発
明の範囲外である試料ａ，ｂのＰＴＣ組成物を用いた場
合よりも向上することが明らかとなっている。なお、こ
のような熱安定性の向上は、ポリブタジエン変性による
ものと考えられる。
【００１６】
【表２】
【００１７】そこで、これらの試験結果によれば、ラジ
カル重合可能なポリブタジエンを所定の配合比率分だけ
ＥＶＡに対して加えた場合には、ポリブタジエンが熱硬
化によって三次元の網目骨格を形成し、この網目骨格内
には未架橋または架橋したＥＶＡが存在している。その
結果、ＥＶＡの融点以上での抵抗値の低下や変化が抑制
され、また、熱的安定性も改良されるものと考えられ
る。
カル重合可能なポリブタジエンを所定の配合比率分だけ
ＥＶＡに対して加えた場合には、ポリブタジエンが熱硬
化によって三次元の網目骨格を形成し、この網目骨格内
には未架橋または架橋したＥＶＡが存在している。その
結果、ＥＶＡの融点以上での抵抗値の低下や変化が抑制
され、また、熱的安定性も改良されるものと考えられ
る。
【００１８】ところで、本実施例においては熱可塑性樹
脂としてＥＶＡを用いているが、本発明における熱可塑
性樹脂としては、ＥＶＡの他、エチレンアクリル酸共重
合体またはポリフッ化ビニリデン系重合体を用いること
も可能である。すなわち、これらの重合体はいずれも結
晶性ポリマーであり、溶剤に対して可溶であるため、印
刷可能なペースト状とすることが容易だからである。し
たがって、これらを用いた場合には、押し出し法による
シート成形を適用してシート化されたＰＴＣ構造を得る
場合は勿論のこと、上述したように、適当な面上に印刷
などして形成されたＰＴＣ構造を得ることも可能とな
る。なお、熱可塑性樹脂としてエチレンアクリル酸共重
合体を用いた場合の実施例を表３に、また、ポリフッ化
ビニリデン系重合体を用いた場合の実施例を表４にそれ
ぞれ示している。
脂としてＥＶＡを用いているが、本発明における熱可塑
性樹脂としては、ＥＶＡの他、エチレンアクリル酸共重
合体またはポリフッ化ビニリデン系重合体を用いること
も可能である。すなわち、これらの重合体はいずれも結
晶性ポリマーであり、溶剤に対して可溶であるため、印
刷可能なペースト状とすることが容易だからである。し
たがって、これらを用いた場合には、押し出し法による
シート成形を適用してシート化されたＰＴＣ構造を得る
場合は勿論のこと、上述したように、適当な面上に印刷
などして形成されたＰＴＣ構造を得ることも可能とな
る。なお、熱可塑性樹脂としてエチレンアクリル酸共重
合体を用いた場合の実施例を表３に、また、ポリフッ化
ビニリデン系重合体を用いた場合の実施例を表４にそれ
ぞれ示している。
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】つぎに、本発明において採用した種々の限
定理由について説明する。
定理由について説明する。
【００２２】まず、熱可塑性樹脂の１００重量部に対す
るポリブタジエンの配合比率を１０ないし７０重量部の
範囲内としたのは、以下のような理由に基づく。すなわ
ち、ポリブタジエンの添加量が１０重量部未満である場
合には添加効果が出にくく、また、７０重量部を越えた
場合には熱硬化性樹脂のように架橋度が上がることにな
り、Ｒｍａｘ／Ｒ25が小さくなってＰＴＣ特性を示しに
くくなるからである。なお、発明者らが実験したところ
によれば、熱可塑性樹脂の１００重量部に対するポリブ
タジエンの配合比率は１５ないし５０重量部の範囲内で
あることが実用上最適であることも確認されている。
るポリブタジエンの配合比率を１０ないし７０重量部の
範囲内としたのは、以下のような理由に基づく。すなわ
ち、ポリブタジエンの添加量が１０重量部未満である場
合には添加効果が出にくく、また、７０重量部を越えた
場合には熱硬化性樹脂のように架橋度が上がることにな
り、Ｒｍａｘ／Ｒ25が小さくなってＰＴＣ特性を示しに
くくなるからである。なお、発明者らが実験したところ
によれば、熱可塑性樹脂の１００重量部に対するポリブ
タジエンの配合比率は１５ないし５０重量部の範囲内で
あることが実用上最適であることも確認されている。
【００２３】さらに、本発明において使用可能なポリブ
タジエンとしては、１，２−ポリブタジエン骨格で末端
に官能基を持たないもの、水酸基やカルボキシル基を持
ったもの、あるいは、アクリル変性やウレタン変性した
ものなどのラジカル重合可能な過酸化物に限られる。す
なわち、ポリブタジエンはパーオキサイトでの反応性が
比較的高いため、熱硬化によって三次元の網目骨格を形
成し、これら網目骨格内には熱可塑性樹脂が存在してい
る。そこで、熱可塑性樹脂は網目骨格内において膨張及
び収縮を繰り返すことになり、ＰＴＣ構造の有する耐熱
性が維持され、かつ、抵抗値の低下が抑制されることに
なるのである。また、このポリブタジエンは構造的に極
性基が少ないものであるから、直流通電試験や高温放置
試験による変質や局部的な変形も発生しにくくなり、そ
の結果として室温条件下での抵抗値変化も抑制されるの
である。
タジエンとしては、１，２−ポリブタジエン骨格で末端
に官能基を持たないもの、水酸基やカルボキシル基を持
ったもの、あるいは、アクリル変性やウレタン変性した
ものなどのラジカル重合可能な過酸化物に限られる。す
なわち、ポリブタジエンはパーオキサイトでの反応性が
比較的高いため、熱硬化によって三次元の網目骨格を形
成し、これら網目骨格内には熱可塑性樹脂が存在してい
る。そこで、熱可塑性樹脂は網目骨格内において膨張及
び収縮を繰り返すことになり、ＰＴＣ構造の有する耐熱
性が維持され、かつ、抵抗値の低下が抑制されることに
なるのである。また、このポリブタジエンは構造的に極
性基が少ないものであるから、直流通電試験や高温放置
試験による変質や局部的な変形も発生しにくくなり、そ
の結果として室温条件下での抵抗値変化も抑制されるの
である。
【００２４】一方、本発明における導電性粒子であるカ
ーボンを球状としたのは、以下の理由に基づいている。
すなわち、球状カーボンの比表面積は不定形カーボンと
比べて小さいため、球状カーボンを用いた場合における
カーボン同士の接触は少なくなる。そのため、熱可塑性
樹脂の膨張が少ない場合であっても、カーボンの形成し
ていたリンクは切断され易くなり、カーボン同士の接触
も外れ易くなる結果、温度変化に対する抵抗値変化を大
きくすることが可能となるからである。
ーボンを球状としたのは、以下の理由に基づいている。
すなわち、球状カーボンの比表面積は不定形カーボンと
比べて小さいため、球状カーボンを用いた場合における
カーボン同士の接触は少なくなる。そのため、熱可塑性
樹脂の膨張が少ない場合であっても、カーボンの形成し
ていたリンクは切断され易くなり、カーボン同士の接触
も外れ易くなる結果、温度変化に対する抵抗値変化を大
きくすることが可能となるからである。
【００２５】さらに、球状カーボンの平均粒径を１ない
し５０μｍの範囲内としたのは、平均粒径が１μｍ未満
であれば抵抗立ち上がり率やＲｍａｘ／Ｒ25が極端に小
さくなり、また、平均粒径が５０μｍを越える場合には
Ｒｍａｘ／Ｒ25が大きくなるにも拘わらずペースト作製
時の分散性や印刷性などが劣化することになり、成膜後
の表面平滑性がなくなってしまうためである。なお、発
明者らの実験したところによれば、３ないし２０μｍの
範囲内にある球状カーボンを用いるのが最適であるとの
確認が得られている。
し５０μｍの範囲内としたのは、平均粒径が１μｍ未満
であれば抵抗立ち上がり率やＲｍａｘ／Ｒ25が極端に小
さくなり、また、平均粒径が５０μｍを越える場合には
Ｒｍａｘ／Ｒ25が大きくなるにも拘わらずペースト作製
時の分散性や印刷性などが劣化することになり、成膜後
の表面平滑性がなくなってしまうためである。なお、発
明者らの実験したところによれば、３ないし２０μｍの
範囲内にある球状カーボンを用いるのが最適であるとの
確認が得られている。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＰＴ
Ｃ組成物においては、ラジカル重合可能なポリブタジエ
ンによって形成された三次元の網目骨格内に熱可塑性樹
脂が存在しているのであるから、熱可塑性樹脂の軟化点
以上での変形を少なくすることが可能となる。したがっ
て、熱可塑性樹脂の融点以上での抵抗値の低下のみなら
ず、昇降温を繰り返した後における抵抗値の変化をも抑
制することが可能となる結果、耐熱性及び抵抗値の安定
を図ることができ、樹脂焼損などのような不都合の発生
を有効に防止できるという効果が得られる。また、熱可
塑性樹脂の膨張が小さくても接触が外れ易い球状カーボ
ンを添加したので、抵抗値変化を大きくとるとともに、
成膜性の向上を図ることができるという効果も得られ
る。
Ｃ組成物においては、ラジカル重合可能なポリブタジエ
ンによって形成された三次元の網目骨格内に熱可塑性樹
脂が存在しているのであるから、熱可塑性樹脂の軟化点
以上での変形を少なくすることが可能となる。したがっ
て、熱可塑性樹脂の融点以上での抵抗値の低下のみなら
ず、昇降温を繰り返した後における抵抗値の変化をも抑
制することが可能となる結果、耐熱性及び抵抗値の安定
を図ることができ、樹脂焼損などのような不都合の発生
を有効に防止できるという効果が得られる。また、熱可
塑性樹脂の膨張が小さくても接触が外れ易い球状カーボ
ンを添加したので、抵抗値変化を大きくとるとともに、
成膜性の向上を図ることができるという効果も得られ
る。
【図１】ＰＴＣ構造を簡略化して示す説明図である。
【図２】ＰＴＣ挙動、すなわち、抵抗値と温度との関係
を表す説明図である。
を表す説明図である。
【図３】各特性値同士の関係を模式的に表した説明図で
ある。
ある。
１ シート ２ 銀電極 ３ ＰＴＣ薄膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/26 ＬＣＫ Ｃ０８Ｌ 23/26 ＬＣＫ 27/16 ＬＧＧ 27/16 ＬＧＧ 31/04 ＬＤＨ 31/04 ＬＤＨ
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂と、ラジカル重合可能なポ
リブタジエンと、過酸化物と、球状カーボンとを含んで
おり、ペースト状であることを特徴とする正温度特性樹
脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂は、エチレン酢酸ビニル共
重合体、エチレンアクリル酸共重合体、ポリフッ化ビニ
リデン系重合体のいずれかであることを特徴とする請求
項１に記載の正温度特性樹脂組成物。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂の１００重量部に対するポ
リブタジエンの配合比率は、１０ないし７０重量部の範
囲内であることを特徴とする請求項１または２に記載の
正温度特性樹脂組成物。 - 【請求項４】 球状カーボンの平均粒径は、１ないし５
０μｍの範囲内とされていることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の正温度特性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173895A JPH08306510A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 正温度特性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173895A JPH08306510A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 正温度特性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306510A true JPH08306510A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14568939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11173895A Pending JPH08306510A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 正温度特性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306510A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5073204B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2012-11-14 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ポリマーｐｔｃ素子 |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP11173895A patent/JPH08306510A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5073204B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2012-11-14 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ポリマーｐｔｃ素子 |
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