JPH08304645A - 光回路部品及びその製造方法 - Google Patents
光回路部品及びその製造方法Info
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光導波路と光ファイバー及び半導体素子等と
の結合固定性及び実装性の良い、光回路部品及びその製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 光導波路基板１１の表面に光導波路１３を形
成し、裏面に位置決め溝１２を形成し、光ファイバー配
列基板２１の光ファイバー配列溝２２に位置決め溝１２
を係合させ、光ファイバー配列基板２１に対する光導波
路基板１１の位置決めを行う。
の結合固定性及び実装性の良い、光回路部品及びその製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 光導波路基板１１の表面に光導波路１３を形
成し、裏面に位置決め溝１２を形成し、光ファイバー配
列基板２１の光ファイバー配列溝２２に位置決め溝１２
を係合させ、光ファイバー配列基板２１に対する光導波
路基板１１の位置決めを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信等に用いられる
光回路部品及びその製造方法に関する。
光回路部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信システムは、公衆通信、ケーブル
テレビ（ＣＡＴＶ）、コンピュータネットワーク等にお
いて応用され、実用化されている。しかし、光通信シス
テムをより一層普及させるためには、光通信システム、
特に、加入者系光通信システムの導入においては、光回
路部品の小型化、多機能化、集積化及び低コスト化が不
可欠である。光通信システムにおいて用いられている光
回路部品、例えば光送受信器は、発光素子としての半導
体レーザ、レーザ駆動回路、受光素子、復調回路及び光
ファイバー等で構成されている。そのため、個々の光学
部品及び電気部品を高精度に組立て、調整し、実装する
必要があり、また、多くの部品と組み立て工数を要す
る。
テレビ（ＣＡＴＶ）、コンピュータネットワーク等にお
いて応用され、実用化されている。しかし、光通信シス
テムをより一層普及させるためには、光通信システム、
特に、加入者系光通信システムの導入においては、光回
路部品の小型化、多機能化、集積化及び低コスト化が不
可欠である。光通信システムにおいて用いられている光
回路部品、例えば光送受信器は、発光素子としての半導
体レーザ、レーザ駆動回路、受光素子、復調回路及び光
ファイバー等で構成されている。そのため、個々の光学
部品及び電気部品を高精度に組立て、調整し、実装する
必要があり、また、多くの部品と組み立て工数を要す
る。
【０００３】一方、加入者系システムにおいて、光通信
のもつ広帯域性を利用した波長多重伝送や双方向伝送等
の機能が要求されており、光導波路を使用した集積小型
化された光実装回路基板が提案されている。例えば、特
開平５−６０９５２号公報、特開昭６１−２４５５９４
号公報、特開平５−２７１４０号公報、特開平５−６０
９４０号公報等には、シリコン基板上に火炎堆積法によ
り所望の機能を有した石英光導波路を形成し、さらに金
属電極を配線して半導体素子や電気回路等を実装し、Ｖ
溝を形成した基板に光ファイバーを配列したものを接続
することにより、光モジュールを形成する方法が示され
ている。
のもつ広帯域性を利用した波長多重伝送や双方向伝送等
の機能が要求されており、光導波路を使用した集積小型
化された光実装回路基板が提案されている。例えば、特
開平５−６０９５２号公報、特開昭６１−２４５５９４
号公報、特開平５−２７１４０号公報、特開平５−６０
９４０号公報等には、シリコン基板上に火炎堆積法によ
り所望の機能を有した石英光導波路を形成し、さらに金
属電極を配線して半導体素子や電気回路等を実装し、Ｖ
溝を形成した基板に光ファイバーを配列したものを接続
することにより、光モジュールを形成する方法が示され
ている。
【０００４】図１０に示すように、上記従来の光回路部
品は、光導波路１０３、発光素子１０７、受光素子１０
５及び電極配線１０４等を有する光導波路基板１０１
と、光ファイバー１０８の固定用の溝基板１０２とで構
成されている。ここで、光導波路基板１０１と溝基板１
０２とは分離されている。光導波路１０３と光ファイバ
ー１０８とを低損失で結合するためには、誤差が１μｍ
以下となるように調整し、組立て、固定する必要があ
る。
品は、光導波路１０３、発光素子１０７、受光素子１０
５及び電極配線１０４等を有する光導波路基板１０１
と、光ファイバー１０８の固定用の溝基板１０２とで構
成されている。ここで、光導波路基板１０１と溝基板１
０２とは分離されている。光導波路１０３と光ファイバ
ー１０８とを低損失で結合するためには、誤差が１μｍ
以下となるように調整し、組立て、固定する必要があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】光ファイバー１０８の
固定用の溝基板１０２のＶ溝の作成には、シリコン基板
の選択的エッチングやセラミック基板の切削加工法等が
採用されているため、加工精度が低く、量産性に乏しい
という問題点を有していた。一方、シリコン基板には、
エッチングにより精度の良いＶ溝を形成することが可能
であるが、その形状がＶ型に限定されるため、固定でき
る光ファイバー１０８の選択の自由度が小さいという問
題点を有していた。また、光導波路基板１０１と溝基板
１０２の材料が異なる場合、線膨張係数が異なるために
温度変動に弱いという問題点を有していた。また、シリ
コン基板上に半導体素子や電気部品を実装する場合、基
板上に絶縁層を形成する必要があるという問題点を有し
ていた。また、シリコン基板に直接半導体素子を形成し
ても、光導波路１０３部分の面積が大きくなるため、１
つのウエハから採れる素子数が少なく、半導体プロセス
を用いることによるコストメリットを活かすことができ
ない（あまりコストを低減できない）という問題点を有
していた。
固定用の溝基板１０２のＶ溝の作成には、シリコン基板
の選択的エッチングやセラミック基板の切削加工法等が
採用されているため、加工精度が低く、量産性に乏しい
という問題点を有していた。一方、シリコン基板には、
エッチングにより精度の良いＶ溝を形成することが可能
であるが、その形状がＶ型に限定されるため、固定でき
る光ファイバー１０８の選択の自由度が小さいという問
題点を有していた。また、光導波路基板１０１と溝基板
１０２の材料が異なる場合、線膨張係数が異なるために
温度変動に弱いという問題点を有していた。また、シリ
コン基板上に半導体素子や電気部品を実装する場合、基
板上に絶縁層を形成する必要があるという問題点を有し
ていた。また、シリコン基板に直接半導体素子を形成し
ても、光導波路１０３部分の面積が大きくなるため、１
つのウエハから採れる素子数が少なく、半導体プロセス
を用いることによるコストメリットを活かすことができ
ない（あまりコストを低減できない）という問題点を有
していた。
【０００６】本発明は上記従来例の問題点を解決するた
めになされたものであり、光導波路と光ファイバー及び
半導体素子等との結合固定性及び実装性の良い、光回路
部品及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
めになされたものであり、光導波路と光ファイバー及び
半導体素子等との結合固定性及び実装性の良い、光回路
部品及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の光回路部品は、一方の面に光導波路構造を
有し、他方の面に単数又は複数の位置決め溝を有する光
導波路基板と、前記光導波路基板の位置決め溝と係合
し、かつ光ファイバーを配列固定するための光ファイバ
ー配列溝を有する光ファイバー配列基板とを具備し、前
記光導波路基板の光ファイバー接続端面における光導波
路の間隔と前記位置決め溝の間隔とが略一致する。
め、本発明の光回路部品は、一方の面に光導波路構造を
有し、他方の面に単数又は複数の位置決め溝を有する光
導波路基板と、前記光導波路基板の位置決め溝と係合
し、かつ光ファイバーを配列固定するための光ファイバ
ー配列溝を有する光ファイバー配列基板とを具備し、前
記光導波路基板の光ファイバー接続端面における光導波
路の間隔と前記位置決め溝の間隔とが略一致する。
【０００８】上記構成において、前記位置決め溝及び前
記光ファイバー配列溝は、それぞれ断面が同一形状の連
続であり、位相が１／２ピッチずれていることが好まし
い。また、前記位置決め溝及び前記光ファイバー配列溝
の断面形状は、略Ｖ字状、円弧状及び矩形状から選択さ
れたいずれかであることが好ましい。
記光ファイバー配列溝は、それぞれ断面が同一形状の連
続であり、位相が１／２ピッチずれていることが好まし
い。また、前記位置決め溝及び前記光ファイバー配列溝
の断面形状は、略Ｖ字状、円弧状及び矩形状から選択さ
れたいずれかであることが好ましい。
【０００９】また、本発明の別の光回路部品は、光導波
路基板、単数又は複数の光ファイバー、前記光ファイバ
ーを配列固定するための溝を有する光ファイバー配列基
板とを具備し、前記光導波路基板に前記光ファイバー配
列基板との位置決めを行なうための溝を形成したもので
ある。
路基板、単数又は複数の光ファイバー、前記光ファイバ
ーを配列固定するための溝を有する光ファイバー配列基
板とを具備し、前記光導波路基板に前記光ファイバー配
列基板との位置決めを行なうための溝を形成したもので
ある。
【００１０】また、本発明のさらに別の光回路部品は、
光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、電子部
品、光ファイバーを配列固定するための溝を有する光フ
ァイバー配列基板とを具備し、前記光導波路基板に前記
光ファイバー配列基板との位置決めを行なうための溝を
形成し、前記光導波路基板及び前記光ファイバー配列基
板のいずれか一方又は両方に前記電子部品を実装するた
めの位置決めマーカを形成したものである。
光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、電子部
品、光ファイバーを配列固定するための溝を有する光フ
ァイバー配列基板とを具備し、前記光導波路基板に前記
光ファイバー配列基板との位置決めを行なうための溝を
形成し、前記光導波路基板及び前記光ファイバー配列基
板のいずれか一方又は両方に前記電子部品を実装するた
めの位置決めマーカを形成したものである。
【００１１】上記構成において、前記光ファイバー配列
基板は前記光ファイバーを配列固定するための溝と同一
面に電子部品取付面を有し、前記位置決めマーカは前記
電子部品取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹型の
組合わせから選択されたいずれかであることが好まし
い。
基板は前記光ファイバーを配列固定するための溝と同一
面に電子部品取付面を有し、前記位置決めマーカは前記
電子部品取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹型の
組合わせから選択されたいずれかであることが好まし
い。
【００１２】また、上記構成において、前記光導波路基
板は複数に分割され、分割された各部分のうち少なくと
も１つは他の部分とは異なる形状の光導波路を有するこ
とが好ましい。または、前記光導波路基板は複数に分割
され、分割された各部分は実質的に同一形状の光導波路
を有し、接続方向が異なることが好ましい。また、前記
分割された光導波路基板の各部分の少なくとも１つは、
２以上の光導波路を結合する結合部を有することが好ま
しい。また、上記各構成において、前記光導波路基板の
光ファイバー接続端面における光導波路の間隔と前記光
ファイバーの間隔とが略一致することが好ましい。
板は複数に分割され、分割された各部分のうち少なくと
も１つは他の部分とは異なる形状の光導波路を有するこ
とが好ましい。または、前記光導波路基板は複数に分割
され、分割された各部分は実質的に同一形状の光導波路
を有し、接続方向が異なることが好ましい。また、前記
分割された光導波路基板の各部分の少なくとも１つは、
２以上の光導波路を結合する結合部を有することが好ま
しい。また、上記各構成において、前記光導波路基板の
光ファイバー接続端面における光導波路の間隔と前記光
ファイバーの間隔とが略一致することが好ましい。
【００１３】一方、本発明の光回路部品の製造方法は、
光導波路基板の一方の面に単数又は複数の位置決め溝を
成形し、前記光導波路基板の他方の面に所定の機能を実
現する光導波路を形成し、光ファイバー配列基板の一方
の面に、前記光導波路基板の位置決め溝と係合し、かつ
光ファイバーを配列固定するための光ファイバー配列溝
を形成し、前記光導波路基板を前記光ファイバー配列基
板に固定する方法であって、前記光ファイバー配列溝を
前記光導波路基板のファイバー接続端面における前記光
導波路の間隔と同一の間隔となるように形成したことを
特徴とする。
光導波路基板の一方の面に単数又は複数の位置決め溝を
成形し、前記光導波路基板の他方の面に所定の機能を実
現する光導波路を形成し、光ファイバー配列基板の一方
の面に、前記光導波路基板の位置決め溝と係合し、かつ
光ファイバーを配列固定するための光ファイバー配列溝
を形成し、前記光導波路基板を前記光ファイバー配列基
板に固定する方法であって、前記光ファイバー配列溝を
前記光導波路基板のファイバー接続端面における前記光
導波路の間隔と同一の間隔となるように形成したことを
特徴とする。
【００１４】上記方法において、前記光導波路基板の位
置決め溝及び前記光ファイバー配列基板の光ファイバー
配列溝は、それぞれ型材を用いて形成されていることが
好ましい。また、前記光導波路基板の位置決め溝及び前
記光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝は、それ
ぞれ同一の型材を用いて形成されていることが好まし
い。また、前記光導波路基板及び前記光ファイバー配列
基板は、それぞれ型材を用いて形成された同一の基板を
切断したものであることが好ましい。
置決め溝及び前記光ファイバー配列基板の光ファイバー
配列溝は、それぞれ型材を用いて形成されていることが
好ましい。また、前記光導波路基板の位置決め溝及び前
記光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝は、それ
ぞれ同一の型材を用いて形成されていることが好まし
い。また、前記光導波路基板及び前記光ファイバー配列
基板は、それぞれ型材を用いて形成された同一の基板を
切断したものであることが好ましい。
【００１５】また、前記光導波路は、型材を用いて前記
光導波路基板の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラ
ス又は樹脂の透明な基板を熱処理により直接接合し又は
接着による張り合わせることにより形成されたことが好
ましい。また、前記光導波路と前記位置決め溝は、型材
を用いて同時に形成されたことが好ましい。または、前
記光導波路は、イオン交換法、火炎体積法、ＣＶＤ法及
びゾルゲル法から選択されたいずれかの方法により、前
記光導波路基板の表面に直接形成されたことが好まし
い。
光導波路基板の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラ
ス又は樹脂の透明な基板を熱処理により直接接合し又は
接着による張り合わせることにより形成されたことが好
ましい。また、前記光導波路と前記位置決め溝は、型材
を用いて同時に形成されたことが好ましい。または、前
記光導波路は、イオン交換法、火炎体積法、ＣＶＤ法及
びゾルゲル法から選択されたいずれかの方法により、前
記光導波路基板の表面に直接形成されたことが好まし
い。
【００１６】また、上記構成において、前記光導波路基
板と前記光ファイバー配列基板とを、熱硬化性樹脂又は
紫外線硬化樹脂を用いた樹脂接着、半田付け及び低融点
ガラスによる固着から選択されたいずれかの方法により
固定したことが好ましい。
板と前記光ファイバー配列基板とを、熱硬化性樹脂又は
紫外線硬化樹脂を用いた樹脂接着、半田付け及び低融点
ガラスによる固着から選択されたいずれかの方法により
固定したことが好ましい。
【００１７】前記光導波路基板及び前記光ファイバー配
列基板のいずれか一方又は両方に電子部品を実装するた
めの位置決めマーカを形成したことが好ましい。また、
前記位置決めマーカは型材によって形成され、電子部品
取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹型の組合わせ
から選択されたいずれかであることが好ましい。
列基板のいずれか一方又は両方に電子部品を実装するた
めの位置決めマーカを形成したことが好ましい。また、
前記位置決めマーカは型材によって形成され、電子部品
取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹型の組合わせ
から選択されたいずれかであることが好ましい。
【００１８】また、上記構成において、前記光導波路基
板を複数に分割し、分割された各部分のうち少なくとも
１つに他の部分とは異なる形状の光導波路を形成するこ
とが好ましい。または、前記光導波路基板は複数に分割
し、分割された各部分に実質的に同一形状の光導波路を
形成し、接続方向を異ならせることが好ましい。また、
前記分割された光導波路基板の各部分の少なくとも１つ
に、２以上の光導波路の結合部を形成することが好まし
い。また、上記各構成において、前記光導波路基板の光
ファイバー接続端面における光導波路の間隔と前記光フ
ァイバーの間隔とを略一致させることが好ましい。
板を複数に分割し、分割された各部分のうち少なくとも
１つに他の部分とは異なる形状の光導波路を形成するこ
とが好ましい。または、前記光導波路基板は複数に分割
し、分割された各部分に実質的に同一形状の光導波路を
形成し、接続方向を異ならせることが好ましい。また、
前記分割された光導波路基板の各部分の少なくとも１つ
に、２以上の光導波路の結合部を形成することが好まし
い。また、上記各構成において、前記光導波路基板の光
ファイバー接続端面における光導波路の間隔と前記光フ
ァイバーの間隔とを略一致させることが好ましい。
【００１９】
【作用】以上のように構成された本発明の光回路部品に
よれば、光導波路基板の一方の面（表面）に光導波路構
造を形成し、他方の面（裏面）に単数又は複数の位置決
め溝を形成し、光ファイバー配列基板の光ファイバー配
列溝に光導波路基板の位置決め溝を係合させことによ
り、光ファイバー配列基板に対する光導波路基板の位置
決めが極めて容易になされる。同時に、光ファイバー配
列溝は光ファイバーを配列し固定するための溝を兼ね、
また、光導波路基板の光ファイバー接続端面における光
導波路の間隔と位置決め溝の間隔とが略一致するので、
光ファイバーと光導波路の位置決めも自動的になされ、
光ファイバーと光導波路とが接続される。その結果、従
来必要とされていた光ファイバーと光導波路との位置調
節を省略することができ、光回路素子の組立てが極めて
容易になり、量産性が向上する。
よれば、光導波路基板の一方の面（表面）に光導波路構
造を形成し、他方の面（裏面）に単数又は複数の位置決
め溝を形成し、光ファイバー配列基板の光ファイバー配
列溝に光導波路基板の位置決め溝を係合させことによ
り、光ファイバー配列基板に対する光導波路基板の位置
決めが極めて容易になされる。同時に、光ファイバー配
列溝は光ファイバーを配列し固定するための溝を兼ね、
また、光導波路基板の光ファイバー接続端面における光
導波路の間隔と位置決め溝の間隔とが略一致するので、
光ファイバーと光導波路の位置決めも自動的になされ、
光ファイバーと光導波路とが接続される。その結果、従
来必要とされていた光ファイバーと光導波路との位置調
節を省略することができ、光回路素子の組立てが極めて
容易になり、量産性が向上する。
【００２０】さらに、位置決め溝及び光ファイバー配列
溝の断面を、それぞれ同一形状の連続とし、位相を１／
２ピッチずらすことにより、位置決め溝と光ファイバー
配列溝とが複数の面で接触し、溝方向に直交する方向に
対する位置決め精度が極めて高くなる。また、位置決め
溝及び光ファイバー配列溝の断面形状を略Ｖ字状、円弧
状及び矩形状から選択されたいずれかとすることによ
り、機械加工が容易になり、また、加工精度を向上させ
ることができる。
溝の断面を、それぞれ同一形状の連続とし、位相を１／
２ピッチずらすことにより、位置決め溝と光ファイバー
配列溝とが複数の面で接触し、溝方向に直交する方向に
対する位置決め精度が極めて高くなる。また、位置決め
溝及び光ファイバー配列溝の断面形状を略Ｖ字状、円弧
状及び矩形状から選択されたいずれかとすることによ
り、機械加工が容易になり、また、加工精度を向上させ
ることができる。
【００２１】また、本発明の別の光回路部品によれば、
光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、光ファイ
バーを配列固定するための溝を有する光ファイバー配列
基板とを具備し、光導波路基板に光ファイバー配列基板
との位置決めを行なうための溝を形成したので、当該光
導波路基板の溝を光ファイバー配列基板の光ファイバー
を配列固定用の溝に係合させ、光導波路基板の光ファイ
バー配列基板に対する位置決めを行うことができる。
光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、光ファイ
バーを配列固定するための溝を有する光ファイバー配列
基板とを具備し、光導波路基板に光ファイバー配列基板
との位置決めを行なうための溝を形成したので、当該光
導波路基板の溝を光ファイバー配列基板の光ファイバー
を配列固定用の溝に係合させ、光導波路基板の光ファイ
バー配列基板に対する位置決めを行うことができる。
【００２２】また、本発明のさらに別の光回路部品によ
れば、光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、電
子部品、光ファイバーを配列固定するための溝を有する
光ファイバー配列基板とを具備し、光導波路基板に光フ
ァイバー配列基板との位置決めを行なうための溝を形成
し、光導波路基板及び光ファイバー配列基板のいずれか
一方又は両方に前記電子部品を実装するための位置決め
マーカを形成したので、当該光導波路基板の溝を光ファ
イバー配列基板の光ファイバーを配列固定用の溝に係合
させ、光導波路基板の光ファイバー配列基板に対する位
置決めを行うことができるとともに、電子部品、例えば
発光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体素
子、ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装するこ
とができる。また、位置決めマーカにより、光導波路と
実装素子の位置決めを精度良く行うことができる。
れば、光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、電
子部品、光ファイバーを配列固定するための溝を有する
光ファイバー配列基板とを具備し、光導波路基板に光フ
ァイバー配列基板との位置決めを行なうための溝を形成
し、光導波路基板及び光ファイバー配列基板のいずれか
一方又は両方に前記電子部品を実装するための位置決め
マーカを形成したので、当該光導波路基板の溝を光ファ
イバー配列基板の光ファイバーを配列固定用の溝に係合
させ、光導波路基板の光ファイバー配列基板に対する位
置決めを行うことができるとともに、電子部品、例えば
発光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体素
子、ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装するこ
とができる。また、位置決めマーカにより、光導波路と
実装素子の位置決めを精度良く行うことができる。
【００２３】また、光ファイバー配列基板に光ファイバ
ーを配列固定するための溝と同一面に電子部品取付面を
設け、位置決めマーカを電子部品取付面に対して凸型、
凹型及び凸型及び凹型の組合わせから選択されたいずれ
かとすることにより、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとを型を用いて同時に形成するこ
とができ、加工が容易になるとともに、光ファイバーを
配列固定するための溝と位置決めマーカとの相対的位置
精度を極めて高くすることができる。
ーを配列固定するための溝と同一面に電子部品取付面を
設け、位置決めマーカを電子部品取付面に対して凸型、
凹型及び凸型及び凹型の組合わせから選択されたいずれ
かとすることにより、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとを型を用いて同時に形成するこ
とができ、加工が容易になるとともに、光ファイバーを
配列固定するための溝と位置決めマーカとの相対的位置
精度を極めて高くすることができる。
【００２４】また、光導波路基板を複数に分割し、分割
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
【００２５】または、光導波路基板を複数に分割し、分
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
【００２６】また、分割された光導波路基板の各部分の
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
【００２７】また、光導波路基板の光ファイバー接続端
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めが自動的になされる。
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めが自動的になされる。
【００２８】一方、本発明の光回路部品の製造方法によ
れば、光導波路基板の一方の面に単数又は複数の位置決
め溝を成形し、光導波路基板の他方の面に所定の機能を
実現する光導波路を形成し、光ファイバー配列基板の一
方の面に、光導波路基板の位置決め溝と係合し、かつ光
ファイバーを配列固定するための光ファイバー配列溝を
形成し、光導波路基板を前記光ファイバー配列基板に固
定し、光ファイバー配列溝を光導波路基板のファイバー
接続端面における光導波路の間隔と同一の間隔となるよ
うに形成するので、光導波路と光ファイバーとの配列方
向に直交する方向における位置精度が極めて高い光回路
部品を容易に得ることができる。
れば、光導波路基板の一方の面に単数又は複数の位置決
め溝を成形し、光導波路基板の他方の面に所定の機能を
実現する光導波路を形成し、光ファイバー配列基板の一
方の面に、光導波路基板の位置決め溝と係合し、かつ光
ファイバーを配列固定するための光ファイバー配列溝を
形成し、光導波路基板を前記光ファイバー配列基板に固
定し、光ファイバー配列溝を光導波路基板のファイバー
接続端面における光導波路の間隔と同一の間隔となるよ
うに形成するので、光導波路と光ファイバーとの配列方
向に直交する方向における位置精度が極めて高い光回路
部品を容易に得ることができる。
【００２９】また、光導波路基板の位置決め溝及び光フ
ァイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、それぞれ型
材を用いて形成することにより、再現性及び寸法精度の
高い基板が得られる。また、光導波路基板の位置決め溝
及び光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、そ
れぞれ同一の型材を用いて形成することにより、位置決
め溝及び光ファイバー配列溝の係合精度が極めて高くな
る。同様に、光導波路基板及び光ファイバー配列基板
を、それぞれ型材を用いて形成した同一の基板を切断し
たものとしても、位置決め溝及び光ファイバー配列溝の
係合精度が極めて高くなる。さらに、加工工程及び部品
点数が削減される。
ァイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、それぞれ型
材を用いて形成することにより、再現性及び寸法精度の
高い基板が得られる。また、光導波路基板の位置決め溝
及び光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、そ
れぞれ同一の型材を用いて形成することにより、位置決
め溝及び光ファイバー配列溝の係合精度が極めて高くな
る。同様に、光導波路基板及び光ファイバー配列基板
を、それぞれ型材を用いて形成した同一の基板を切断し
たものとしても、位置決め溝及び光ファイバー配列溝の
係合精度が極めて高くなる。さらに、加工工程及び部品
点数が削減される。
【００３０】また、光導波路を、型材を用いて光導波路
基板の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラス又は樹
脂の透明な基板を熱処理により直接接合し又は接着によ
る張り合わせることにより形成することにより、容易に
光導波路基板の表面に光導波路を形成することができ
る。また、光導波路と位置決め溝を、型材を用いて同時
に形成することにより、加工工程が削減されるととも
に、光導波路と位置決め溝の相対的位置精度が向上す
る。
基板の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラス又は樹
脂の透明な基板を熱処理により直接接合し又は接着によ
る張り合わせることにより形成することにより、容易に
光導波路基板の表面に光導波路を形成することができ
る。また、光導波路と位置決め溝を、型材を用いて同時
に形成することにより、加工工程が削減されるととも
に、光導波路と位置決め溝の相対的位置精度が向上す
る。
【００３１】または、光導波路を、イオン交換法、火炎
体積法、ＣＶＤ法及びゾルゲル法から選択されたいずれ
かの方法により、光導波路基板の表面に直接形成するこ
とにより、同様に容易に光導波路基板の表面に光導波路
を形成することができる。
体積法、ＣＶＤ法及びゾルゲル法から選択されたいずれ
かの方法により、光導波路基板の表面に直接形成するこ
とにより、同様に容易に光導波路基板の表面に光導波路
を形成することができる。
【００３２】また、光導波路基板と光ファイバー配列基
板とを、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用いた樹脂
接着、半田付け及び低融点ガラスによる固着から選択さ
れたいずれかの方法により固定することにより、光導波
路基板と光ファイバー配列基板とが強固に固定されると
ともに、光導波路基板と光ファイバー配列基板の熱膨張
係数と、これらの接合材料の熱膨張係数が近いため、熱
膨張差による破損を防止することができる。
板とを、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用いた樹脂
接着、半田付け及び低融点ガラスによる固着から選択さ
れたいずれかの方法により固定することにより、光導波
路基板と光ファイバー配列基板とが強固に固定されると
ともに、光導波路基板と光ファイバー配列基板の熱膨張
係数と、これらの接合材料の熱膨張係数が近いため、熱
膨張差による破損を防止することができる。
【００３３】また、光導波路基板及び光ファイバー配列
基板のいずれか一方又は両方に電子部品を実装するため
の位置決めマーカを形成することにより、電子部品、例
えば発光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体
素子、ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装する
ことができる。また、位置決めマーカにより、光導波路
と実装素子の位置決めを精度良く行うことができる。
基板のいずれか一方又は両方に電子部品を実装するため
の位置決めマーカを形成することにより、電子部品、例
えば発光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体
素子、ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装する
ことができる。また、位置決めマーカにより、光導波路
と実装素子の位置決めを精度良く行うことができる。
【００３４】また、位置決めマーカを型材によって形成
し、電子部品取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹
型の組合わせから選択されたいずれかとすることによ
り、光ファイバーを配列固定するための溝と位置決めマ
ーカとを型を用いて同時に形成することができ、加工が
容易になるとともに、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとの相対的位置精度を極めて高く
することができる。
し、電子部品取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹
型の組合わせから選択されたいずれかとすることによ
り、光ファイバーを配列固定するための溝と位置決めマ
ーカとを型を用いて同時に形成することができ、加工が
容易になるとともに、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとの相対的位置精度を極めて高く
することができる。
【００３５】また、光導波路基板を複数に分割し、分割
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
【００３６】または、光導波路基板を複数に分割し、分
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
【００３７】また、分割された光導波路基板の各部分の
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
【００３８】また、光導波路基板の光ファイバー接続端
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めが自動的になされる。
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めが自動的になされる。
【００３９】
（第１の実施例）以下、本発明の光回路部品及びその製
造方法の第１の実施例を、図面を参照しつつ説明する。
図１から図３は、順に本実施例の光回路部品が製造され
ていく工程を示す斜視図である。まず、図１に示すよう
に、透明なガラス又は樹脂の基板１１に型材（図示せ
ず）を用いて、基板１１の一方の面（裏面）に位置決め
溝１２を成形する。次に、図２に示すように、基板１１
の他方の面（表面）に所定の機能を実現する光導波路１
３を形成する。光導波路１３は、型材を用いて基板１１
の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラス又は樹脂の
透明な基板を熱処理により直接接合し又は接着による張
り合わせることにより形成される。あるいは、ガラス基
板上のパタ−ニングされた部分をイオン交換により三次
元導波路を形成するイオン交換法、酸水素バ−ナにより
石英系ガラスを基板上に堆積させる火炎体積法、原料気
体を活性、分解し、薄膜を形成するＣＶＤ法、ガラス原
料のシリコンアルコキシドを加水分解させたゾル液をゲ
ル化するゾルゲル法を用いて、基板１１の表面に直接光
導波路１３を形成してもよい。特に、型材を用いた成形
方法によれば、光導波路１３用の溝と位置決め溝１２と
を、同時に、かつ高精度に形成することができる。これ
により、裏面に位置決め溝１２を有する光導波路基板１
１が形成される。なお、光導波路１３の端面部と位置決
め溝１２の位置と間隔を揃えて形成しておく。また、光
導波路１３として４対４のスターカップラーを例示した
が、これに限定されるものではなく、他のパターンであ
っても同様である。
造方法の第１の実施例を、図面を参照しつつ説明する。
図１から図３は、順に本実施例の光回路部品が製造され
ていく工程を示す斜視図である。まず、図１に示すよう
に、透明なガラス又は樹脂の基板１１に型材（図示せ
ず）を用いて、基板１１の一方の面（裏面）に位置決め
溝１２を成形する。次に、図２に示すように、基板１１
の他方の面（表面）に所定の機能を実現する光導波路１
３を形成する。光導波路１３は、型材を用いて基板１１
の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラス又は樹脂の
透明な基板を熱処理により直接接合し又は接着による張
り合わせることにより形成される。あるいは、ガラス基
板上のパタ−ニングされた部分をイオン交換により三次
元導波路を形成するイオン交換法、酸水素バ−ナにより
石英系ガラスを基板上に堆積させる火炎体積法、原料気
体を活性、分解し、薄膜を形成するＣＶＤ法、ガラス原
料のシリコンアルコキシドを加水分解させたゾル液をゲ
ル化するゾルゲル法を用いて、基板１１の表面に直接光
導波路１３を形成してもよい。特に、型材を用いた成形
方法によれば、光導波路１３用の溝と位置決め溝１２と
を、同時に、かつ高精度に形成することができる。これ
により、裏面に位置決め溝１２を有する光導波路基板１
１が形成される。なお、光導波路１３の端面部と位置決
め溝１２の位置と間隔を揃えて形成しておく。また、光
導波路１３として４対４のスターカップラーを例示した
が、これに限定されるものではなく、他のパターンであ
っても同様である。
【００４０】次に、図３に示すように、光導波路基板１
１を光ファイバー配列基板２１に固定する。光ファイバ
ー配列基板２１の一方の面（表面）には、光ファイバー
を光導波路１３と高精度に位置決めし固定するための光
ファイバー配列溝２２が形成されている。光ファイバー
配列基板２１の光ファイバー配列溝２２は、例えば、型
材による成形によって作製する。一般に、成形による溝
作製は、再現性が良く、かつ、量産可能であるため、製
作コストを低減させることができる。光導波路基板１１
と光ファイバー配列基板２１の固定方法としては、熱硬
化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用いた樹脂接着、半田付
け、低融点ガラスによる固着等を用いることができる。
１を光ファイバー配列基板２１に固定する。光ファイバ
ー配列基板２１の一方の面（表面）には、光ファイバー
を光導波路１３と高精度に位置決めし固定するための光
ファイバー配列溝２２が形成されている。光ファイバー
配列基板２１の光ファイバー配列溝２２は、例えば、型
材による成形によって作製する。一般に、成形による溝
作製は、再現性が良く、かつ、量産可能であるため、製
作コストを低減させることができる。光導波路基板１１
と光ファイバー配列基板２１の固定方法としては、熱硬
化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用いた樹脂接着、半田付
け、低融点ガラスによる固着等を用いることができる。
【００４１】次に、図３における光回路部品の光導波路
端面の断面を図４に示す。また、図５に、光ファイバー
３０を光ファイバー配列溝２２に配列固定した光回路部
品を示す。図４に示すように、光導波路基板１１の裏面
の位置決め溝１２と光ファイバー配列基板２１の表面の
光ファイバー配列溝２２とは、それぞれ断面が連続した
Ｖ字形状であり、位相が１／２ピッチずれている。すな
わち、光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１と
は、隙間なく固定されている。なお、光導波路基板１１
の位置決め溝１２と光ファイバー配列基板２１の光ファ
イバー配列溝２２の断面形状はこれに限定させるもので
はなく、固定に使用する接着材等の特性に応じ、位置決
めのできる形状であれば、円弧状、矩形状等であっても
良い。また、溝底部に隙間が空いても、光導波路基板１
１と光ファイバー配列基板２１とを固定することができ
れば充分である。
端面の断面を図４に示す。また、図５に、光ファイバー
３０を光ファイバー配列溝２２に配列固定した光回路部
品を示す。図４に示すように、光導波路基板１１の裏面
の位置決め溝１２と光ファイバー配列基板２１の表面の
光ファイバー配列溝２２とは、それぞれ断面が連続した
Ｖ字形状であり、位相が１／２ピッチずれている。すな
わち、光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１と
は、隙間なく固定されている。なお、光導波路基板１１
の位置決め溝１２と光ファイバー配列基板２１の光ファ
イバー配列溝２２の断面形状はこれに限定させるもので
はなく、固定に使用する接着材等の特性に応じ、位置決
めのできる形状であれば、円弧状、矩形状等であっても
良い。また、溝底部に隙間が空いても、光導波路基板１
１と光ファイバー配列基板２１とを固定することができ
れば充分である。
【００４２】以上のように、光導波路基板１１に光導波
路１３のピッチ間隔と同ピッチで、かつ、光ファイバー
配列溝２２とピッチ間隔の等しい位置決め溝１２を形成
することにより、無調整で高精度の光ファイバーと光導
波路の位置決め及び結合を実現することができる。ま
た、光導波路基板１１に形成する位置決め溝１２と、光
ファイバー配列基板２１の光ファイバー配列溝２２を、
同じ型材を用いて製作することにより、位置決め精度及
び寸法等のばらつきを小さくすることができる。また、
光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１とを同じ
材料で作製することにより、光ファイバー配列基板２１
をあらかじめ長い目に作製し、この光ファイバー配列基
板２１を所定の長さに切断し、残った部分を光導波路基
板１１として用いてもよい。この場合、１種類の型材に
より光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１とを
同時に作製することができる。
路１３のピッチ間隔と同ピッチで、かつ、光ファイバー
配列溝２２とピッチ間隔の等しい位置決め溝１２を形成
することにより、無調整で高精度の光ファイバーと光導
波路の位置決め及び結合を実現することができる。ま
た、光導波路基板１１に形成する位置決め溝１２と、光
ファイバー配列基板２１の光ファイバー配列溝２２を、
同じ型材を用いて製作することにより、位置決め精度及
び寸法等のばらつきを小さくすることができる。また、
光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１とを同じ
材料で作製することにより、光ファイバー配列基板２１
をあらかじめ長い目に作製し、この光ファイバー配列基
板２１を所定の長さに切断し、残った部分を光導波路基
板１１として用いてもよい。この場合、１種類の型材に
より光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１とを
同時に作製することができる。
【００４３】（第２の実施例）次に、本発明の光回路部
品及びその製造方法の第２の実施例を、図６を参照しつ
つ説明する。なお、上記第１の実施例と同一の番号を付
した部材は実質的に同一であるため、その説明を省略す
る。図６に示す第２の実施例では、第１の実施例の光フ
ァイバ配列基板２１と異なり、光ファイバー／電気部品
実装基板３１が用いられている。光ファイバー／電気部
品実装基板３１を成形する際、光ファイバー固定用溝の
成形と同時に、発光素子、受光素子、電極配線、電子回
路、半導体素子、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を実装する
ための位置決めマーカ３２の刻印を行なう。位置決めマ
ーカ３２は、光ファイバー／電気部品実装基板３１の電
子部品取付面３１ａに対して凸型、凹型、又は凸型及び
凹型の組合わせのいずれの構造であってもよい。位置決
めマーカ３２により、光導波路１３と実装素子の位置決
めを精度良く行うことができる。
品及びその製造方法の第２の実施例を、図６を参照しつ
つ説明する。なお、上記第１の実施例と同一の番号を付
した部材は実質的に同一であるため、その説明を省略す
る。図６に示す第２の実施例では、第１の実施例の光フ
ァイバ配列基板２１と異なり、光ファイバー／電気部品
実装基板３１が用いられている。光ファイバー／電気部
品実装基板３１を成形する際、光ファイバー固定用溝の
成形と同時に、発光素子、受光素子、電極配線、電子回
路、半導体素子、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を実装する
ための位置決めマーカ３２の刻印を行なう。位置決めマ
ーカ３２は、光ファイバー／電気部品実装基板３１の電
子部品取付面３１ａに対して凸型、凹型、又は凸型及び
凹型の組合わせのいずれの構造であってもよい。位置決
めマーカ３２により、光導波路１３と実装素子の位置決
めを精度良く行うことができる。
【００４４】第２の実施例を用いた半導体レーザアレイ
素子４１と光合波分岐器用光導波路基板１１、出力用光
ファイバー４２を実装した光送信器の斜視図を図７に示
す。半導体レーザアレイ素子４１からの４つの出力光は
光導波路基板１１により合波され、さらに４分岐され、
それぞれ出力用光ファイバー４２により出力として送信
される。図６に示す位置決めマーカ３２、位置決め溝１
２及び光ファイバー配列溝２２により、半導体レーザア
レイ素子４１の出力部とそれに対応するように配列され
た光導波路基板１１上に形成された光導波路１３の端面
とが容易に結合される。さらに、光導波路１３で合波／
分岐された光は各光ファイバー４２のコア部に位置した
光導波路端面に伝搬され、各光ファイバー４２にそれぞ
れ入力され、光ファイバー４２内を出力として送信され
る。以上のように、第２の実施例によれば、従来調整を
必要とされていた半導体レーザアレイ素子、光導波路及
び光ファイバーを、それぞれ調整をすることなく高精度
に組み立て、実装することが可能となる。
素子４１と光合波分岐器用光導波路基板１１、出力用光
ファイバー４２を実装した光送信器の斜視図を図７に示
す。半導体レーザアレイ素子４１からの４つの出力光は
光導波路基板１１により合波され、さらに４分岐され、
それぞれ出力用光ファイバー４２により出力として送信
される。図６に示す位置決めマーカ３２、位置決め溝１
２及び光ファイバー配列溝２２により、半導体レーザア
レイ素子４１の出力部とそれに対応するように配列され
た光導波路基板１１上に形成された光導波路１３の端面
とが容易に結合される。さらに、光導波路１３で合波／
分岐された光は各光ファイバー４２のコア部に位置した
光導波路端面に伝搬され、各光ファイバー４２にそれぞ
れ入力され、光ファイバー４２内を出力として送信され
る。以上のように、第２の実施例によれば、従来調整を
必要とされていた半導体レーザアレイ素子、光導波路及
び光ファイバーを、それぞれ調整をすることなく高精度
に組み立て、実装することが可能となる。
【００４５】（第３の実施例）次に、本発明の光回路部
品の第３の実施例を図８に示す。第３の実施例は、１つ
の入力用光ファイバー５１からの入射光を４分岐し、そ
れぞれ別の４本の出力用光ファイバー５２から出力する
光分岐型光回路部品の一例である。本実施例の構成は、
上記第１の実施例と同様であるが、光を分岐する光導波
路基板１１が第１及び第２の光導波路基板１１ａ及び１
１ｂに２分割されている。第１の光導波路基板１１ａは
２分岐の機能を、第２の光導波路基板１１ｂは２つの２
分岐の機能を有しており、各々の光導波路の接続端面で
の間隔を一致させておくことにより、４分岐の機能を実
現することができる。
品の第３の実施例を図８に示す。第３の実施例は、１つ
の入力用光ファイバー５１からの入射光を４分岐し、そ
れぞれ別の４本の出力用光ファイバー５２から出力する
光分岐型光回路部品の一例である。本実施例の構成は、
上記第１の実施例と同様であるが、光を分岐する光導波
路基板１１が第１及び第２の光導波路基板１１ａ及び１
１ｂに２分割されている。第１の光導波路基板１１ａは
２分岐の機能を、第２の光導波路基板１１ｂは２つの２
分岐の機能を有しており、各々の光導波路の接続端面で
の間隔を一致させておくことにより、４分岐の機能を実
現することができる。
【００４６】（第４の実施例）次に、本発明の光回路部
品の第４の実施例を図９に示す。第４の実施例は、波長
の異なる入射光λ１、λ２、λ３をそれぞれ別の３本の
入力用光ファイバー５３ａ、５３ｂ、５３ｃにより入力
し、１本の出力光ファイバー５４から出力する光合波型
の光回路部品の一例である。光導波路基板６１は、第
１、第２、第３及び第４の光導波路基板６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ及び６１ｄに４分割され、第１及び第４の光
導波路基板６１ａ及び６１ｄは略同一形状を有し、それ
ぞれ２本の光導波路１３ａ及び１３ｂ、１３ｆ及び１３
ｇを有している。また、光導波路１３ａと１３ｂ及び光
導波路１３ｆと１３ｇとは、それぞれ結合部１３ｄ及び
１３ｈにおいて結合されている。なお、第１の光導波路
基板６１ａと第４の光導波路基板６１ｄとはそれぞれ逆
向きに接続されている。また、第２及び第３の光導波路
基板６１ｂ及び６１ｃは略同一形状を有し、それぞれ１
本の光導波路１３ｃ及び１３ｅを有している。
品の第４の実施例を図９に示す。第４の実施例は、波長
の異なる入射光λ１、λ２、λ３をそれぞれ別の３本の
入力用光ファイバー５３ａ、５３ｂ、５３ｃにより入力
し、１本の出力光ファイバー５４から出力する光合波型
の光回路部品の一例である。光導波路基板６１は、第
１、第２、第３及び第４の光導波路基板６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ及び６１ｄに４分割され、第１及び第４の光
導波路基板６１ａ及び６１ｄは略同一形状を有し、それ
ぞれ２本の光導波路１３ａ及び１３ｂ、１３ｆ及び１３
ｇを有している。また、光導波路１３ａと１３ｂ及び光
導波路１３ｆと１３ｇとは、それぞれ結合部１３ｄ及び
１３ｈにおいて結合されている。なお、第１の光導波路
基板６１ａと第４の光導波路基板６１ｄとはそれぞれ逆
向きに接続されている。また、第２及び第３の光導波路
基板６１ｂ及び６１ｃは略同一形状を有し、それぞれ１
本の光導波路１３ｃ及び１３ｅを有している。
【００４７】光ファイバー配列基板２１上に配列された
入力用光ファイバー５３ａ、５３ｂ、５３ｃの各端面は
第１の光導波路基板６１ａの光導波路１３ａ、１３ｂ及
び第２の光導波路基板６１ｂの光導波路１３ｃの各接続
端面にそれぞれ接続されている。入力用光ファイバー５
３ａ及び５３ｂからの入力光λ１及びλ２はそれぞれ光
導波路１３ａ及び１３ｂ内を伝送され、結合部１３ｄに
おいて合波される。入力用光ファイバー５３ｃからの波
長λ３の光は光導波路１３ｃ内を伝送され、そのまま第
２の光導波路基板６１ｂを通り、第４の光導波路基板６
１ｄの光導波路１３ｇに入力される。第１の光導波路基
板６１ａにおいてすでに合波され、光導波路１３ｆ内を
伝送されてきた波長λ１とλ２の光と、光導波路１３ｇ
内を伝送されてきた波長λ３の光とが結合部１３ｈにお
いて合波され、出力用光ファイバー５４から出力され
る。このように複数枚の光導波路基板６１ａ〜６１ｄ等
を任意に組み合わせることにより、所望の機能を有する
光回路部品を得ることができる。
入力用光ファイバー５３ａ、５３ｂ、５３ｃの各端面は
第１の光導波路基板６１ａの光導波路１３ａ、１３ｂ及
び第２の光導波路基板６１ｂの光導波路１３ｃの各接続
端面にそれぞれ接続されている。入力用光ファイバー５
３ａ及び５３ｂからの入力光λ１及びλ２はそれぞれ光
導波路１３ａ及び１３ｂ内を伝送され、結合部１３ｄに
おいて合波される。入力用光ファイバー５３ｃからの波
長λ３の光は光導波路１３ｃ内を伝送され、そのまま第
２の光導波路基板６１ｂを通り、第４の光導波路基板６
１ｄの光導波路１３ｇに入力される。第１の光導波路基
板６１ａにおいてすでに合波され、光導波路１３ｆ内を
伝送されてきた波長λ１とλ２の光と、光導波路１３ｇ
内を伝送されてきた波長λ３の光とが結合部１３ｈにお
いて合波され、出力用光ファイバー５４から出力され
る。このように複数枚の光導波路基板６１ａ〜６１ｄ等
を任意に組み合わせることにより、所望の機能を有する
光回路部品を得ることができる。
【００４８】なお、上記構成の場合、第３の光導波路基
板６１ｃは必ずしも必要ではない。また、第１の光導波
路基板６１ａと第２の光導波路基板６１ｂと、及び第３
の光導波路基板６１ｃと第４の光導波路基板６１ｄとを
それぞれ１枚に構成してもよい。さらに、光ファイバー
配列基板２１を複数のもので構成してもよい。また、必
ずしも光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１の
幅を一致させる必要はない。
板６１ｃは必ずしも必要ではない。また、第１の光導波
路基板６１ａと第２の光導波路基板６１ｂと、及び第３
の光導波路基板６１ｃと第４の光導波路基板６１ｄとを
それぞれ１枚に構成してもよい。さらに、光ファイバー
配列基板２１を複数のもので構成してもよい。また、必
ずしも光導波路基板１１と光ファイバー配列基板２１の
幅を一致させる必要はない。
【００４９】一般に、１枚の導波路基板に全ての機能素
子を集積化すると、基板サイズが大型化したり、量産効
果が小さくなる。しかし、本実施例のように光分岐や合
波等の基本機能を有する光導波路基板をあらかじめ複数
種類量産しておき、求められている機能に応じて、これ
らの光導波路基板の組合せりことにより、光ファイバー
配列溝基板２１上に無調整で実装することができ、損失
の少ない光回路部品を低コストで大量に提供することが
可能である。なお、本実施例における光導波路基板６１
ａ〜６１ｄ及び光ファイバー配列溝基板２１を、上記第
１の実施例と同様に型材を用いて成形により製造するこ
とが好ましい。
子を集積化すると、基板サイズが大型化したり、量産効
果が小さくなる。しかし、本実施例のように光分岐や合
波等の基本機能を有する光導波路基板をあらかじめ複数
種類量産しておき、求められている機能に応じて、これ
らの光導波路基板の組合せりことにより、光ファイバー
配列溝基板２１上に無調整で実装することができ、損失
の少ない光回路部品を低コストで大量に提供することが
可能である。なお、本実施例における光導波路基板６１
ａ〜６１ｄ及び光ファイバー配列溝基板２１を、上記第
１の実施例と同様に型材を用いて成形により製造するこ
とが好ましい。
【００５０】
【発明の効果】以上のように、本発明の光回路部品によ
れば、光導波路基板の一方の面（表面）に光導波路構造
を形成し、他方の面（裏面）に単数又は複数の位置決め
溝を形成し、光ファイバー配列基板の光ファイバー配列
溝に光導波路基板の位置決め溝を係合させことにより、
光ファイバー配列基板に対する光導波路基板の位置決め
を極めて容易に行うことができる。同時に、光ファイバ
ー配列溝は光ファイバーを配列し固定するための溝を兼
ね、また、光導波路基板の光ファイバー接続端面におけ
る光導波路の間隔と位置決め溝の間隔とが略一致するの
で、光ファイバーと光導波路の位置決めも自動的に行う
ことができ、光ファイバーと光導波路とを容易に接続す
ることができる。その結果、従来必要とされていた光フ
ァイバーと光導波路との位置調節を省略することがで
き、光回路素子の組立てが極めて容易になり、量産性を
向上させることができる。
れば、光導波路基板の一方の面（表面）に光導波路構造
を形成し、他方の面（裏面）に単数又は複数の位置決め
溝を形成し、光ファイバー配列基板の光ファイバー配列
溝に光導波路基板の位置決め溝を係合させことにより、
光ファイバー配列基板に対する光導波路基板の位置決め
を極めて容易に行うことができる。同時に、光ファイバ
ー配列溝は光ファイバーを配列し固定するための溝を兼
ね、また、光導波路基板の光ファイバー接続端面におけ
る光導波路の間隔と位置決め溝の間隔とが略一致するの
で、光ファイバーと光導波路の位置決めも自動的に行う
ことができ、光ファイバーと光導波路とを容易に接続す
ることができる。その結果、従来必要とされていた光フ
ァイバーと光導波路との位置調節を省略することがで
き、光回路素子の組立てが極めて容易になり、量産性を
向上させることができる。
【００５１】さらに、位置決め溝及び光ファイバー配列
溝の断面を、それぞれ同一形状の連続とし、位相を１／
２ピッチずらすことにより、位置決め溝と光ファイバー
配列溝とを複数の面で接触させることができ、溝方向に
直交する方向に対する位置決め精度を極めて高くするこ
とができる。また、位置決め溝及び光ファイバー配列溝
の断面形状を略Ｖ字状、円弧状及び矩形状から選択され
たいずれかとすることにより、機械加工が容易になり、
また、加工精度を向上させることができる。
溝の断面を、それぞれ同一形状の連続とし、位相を１／
２ピッチずらすことにより、位置決め溝と光ファイバー
配列溝とを複数の面で接触させることができ、溝方向に
直交する方向に対する位置決め精度を極めて高くするこ
とができる。また、位置決め溝及び光ファイバー配列溝
の断面形状を略Ｖ字状、円弧状及び矩形状から選択され
たいずれかとすることにより、機械加工が容易になり、
また、加工精度を向上させることができる。
【００５２】また、本発明の別の光回路部品によれば、
光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、光ファイ
バーを配列固定するための溝を有する光ファイバー配列
基板とを具備し、光導波路基板に光ファイバー配列基板
との位置決めを行なうための溝を形成したので、当該光
導波路基板の溝を光ファイバー配列基板の光ファイバー
を配列固定用の溝に係合させ、光導波路基板の光ファイ
バー配列基板に対する位置決めを行うことができる。
光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、光ファイ
バーを配列固定するための溝を有する光ファイバー配列
基板とを具備し、光導波路基板に光ファイバー配列基板
との位置決めを行なうための溝を形成したので、当該光
導波路基板の溝を光ファイバー配列基板の光ファイバー
を配列固定用の溝に係合させ、光導波路基板の光ファイ
バー配列基板に対する位置決めを行うことができる。
【００５３】また、本発明のさらに別の光回路部品によ
れば、光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、電
子部品、光ファイバーを配列固定するための溝を有する
光ファイバー配列基板とを具備し、光導波路基板に光フ
ァイバー配列基板との位置決めを行なうための溝を形成
し、光導波路基板及び光ファイバー配列基板のいずれか
一方又は両方に電子部品を実装するための位置決めマー
カを形成したので、当該光導波路基板の溝を光ファイバ
ー配列基板の光ファイバーを配列固定用の溝に係合さ
せ、光導波路基板の光ファイバー配列基板に対する位置
決めを行うことができるとともに、電子部品、例えば発
光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体素子、
ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装することが
できる。また、位置決めマーカにより、光導波路と実装
素子の位置決めを精度良く行うことができる。
れば、光導波路基板、単数又は複数の光ファイバー、電
子部品、光ファイバーを配列固定するための溝を有する
光ファイバー配列基板とを具備し、光導波路基板に光フ
ァイバー配列基板との位置決めを行なうための溝を形成
し、光導波路基板及び光ファイバー配列基板のいずれか
一方又は両方に電子部品を実装するための位置決めマー
カを形成したので、当該光導波路基板の溝を光ファイバ
ー配列基板の光ファイバーを配列固定用の溝に係合さ
せ、光導波路基板の光ファイバー配列基板に対する位置
決めを行うことができるとともに、電子部品、例えば発
光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体素子、
ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装することが
できる。また、位置決めマーカにより、光導波路と実装
素子の位置決めを精度良く行うことができる。
【００５４】また、光ファイバー配列基板に光ファイバ
ーを配列固定するための溝と同一面に電子部品取付面を
設け、位置決めマーカを電子部品取付面に対して凸型、
凹型及び凸型及び凹型の組合わせから選択されたいずれ
かとすることにより、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとを型を用いて同時に形成するこ
とができ、加工が容易になるとともに、光ファイバーを
配列固定するための溝と位置決めマーカとの相対的位置
精度を極めて高くすることができる。
ーを配列固定するための溝と同一面に電子部品取付面を
設け、位置決めマーカを電子部品取付面に対して凸型、
凹型及び凸型及び凹型の組合わせから選択されたいずれ
かとすることにより、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとを型を用いて同時に形成するこ
とができ、加工が容易になるとともに、光ファイバーを
配列固定するための溝と位置決めマーカとの相対的位置
精度を極めて高くすることができる。
【００５５】また、光導波路基板を複数に分割し、分割
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
【００５６】または、光導波路基板を複数に分割し、分
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
【００５７】また、分割された光導波路基板の各部分の
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
【００５８】また、光導波路基板の光ファイバー接続端
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めを自動的に行うことができ、従来必要
とされていた光導波路と光ファイバーとの位置調整を省
略することができる。
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めを自動的に行うことができ、従来必要
とされていた光導波路と光ファイバーとの位置調整を省
略することができる。
【００５９】一方、本発明の光回路部品の製造方法によ
れば、光導波路基板の一方の面に単数又は複数の位置決
め溝を成形し、光導波路基板の他方の面に所定の機能を
実現する光導波路を形成し、光ファイバー配列基板の一
方の面に、光導波路基板の位置決め溝と係合し、かつ光
ファイバーを配列固定するための光ファイバー配列溝を
形成し、光導波路基板を前記光ファイバー配列基板に固
定し、光ファイバー配列溝を光導波路基板のファイバー
接続端面における光導波路の間隔と同一の間隔となるよ
うに形成するので、光導波路と光ファイバーとの配列方
向に直交する方向における位置精度が極めて高い光回路
部品を容易に得ることができる。
れば、光導波路基板の一方の面に単数又は複数の位置決
め溝を成形し、光導波路基板の他方の面に所定の機能を
実現する光導波路を形成し、光ファイバー配列基板の一
方の面に、光導波路基板の位置決め溝と係合し、かつ光
ファイバーを配列固定するための光ファイバー配列溝を
形成し、光導波路基板を前記光ファイバー配列基板に固
定し、光ファイバー配列溝を光導波路基板のファイバー
接続端面における光導波路の間隔と同一の間隔となるよ
うに形成するので、光導波路と光ファイバーとの配列方
向に直交する方向における位置精度が極めて高い光回路
部品を容易に得ることができる。
【００６０】また、光導波路基板の位置決め溝及び光フ
ァイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、それぞれ型
材を用いて形成することにより、再現性及び寸法精度の
高い基板が得られる。また、光導波路基板の位置決め溝
及び光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、そ
れぞれ同一の型材を用いて形成することにより、位置決
め溝及び光ファイバー配列溝の係合精度が極めて高くな
る。同様に、光導波路基板及び光ファイバー配列基板
を、それぞれ型材を用いて形成した同一の基板を切断し
たものとしても、位置決め溝及び光ファイバー配列溝の
係合精度を極めて高くすることができる。さらに、加工
工程及び部品点数を削減することができる。
ァイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、それぞれ型
材を用いて形成することにより、再現性及び寸法精度の
高い基板が得られる。また、光導波路基板の位置決め溝
及び光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝を、そ
れぞれ同一の型材を用いて形成することにより、位置決
め溝及び光ファイバー配列溝の係合精度が極めて高くな
る。同様に、光導波路基板及び光ファイバー配列基板
を、それぞれ型材を用いて形成した同一の基板を切断し
たものとしても、位置決め溝及び光ファイバー配列溝の
係合精度を極めて高くすることができる。さらに、加工
工程及び部品点数を削減することができる。
【００６１】また、光導波路を、型材を用いて光導波路
基板の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラス又は樹
脂の透明な基板を熱処理により直接接合し又は接着によ
る張り合わせることにより形成することにより、容易に
光導波路基板の表面に光導波路を形成することができ
る。また、光導波路と位置決め溝を、型材を用いて同時
に形成することにより、加工工程を削減することができ
るとともに、光導波路と位置決め溝の相対的位置精度を
向上させることができる。
基板の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラス又は樹
脂の透明な基板を熱処理により直接接合し又は接着によ
る張り合わせることにより形成することにより、容易に
光導波路基板の表面に光導波路を形成することができ
る。また、光導波路と位置決め溝を、型材を用いて同時
に形成することにより、加工工程を削減することができ
るとともに、光導波路と位置決め溝の相対的位置精度を
向上させることができる。
【００６２】または、光導波路を、イオン交換法、火炎
体積法、ＣＶＤ法及びゾルゲル法から選択されたいずれ
かの方法により、光導波路基板の表面に直接形成するこ
とにより、同様に容易に光導波路基板の表面に光導波路
を形成することができる。
体積法、ＣＶＤ法及びゾルゲル法から選択されたいずれ
かの方法により、光導波路基板の表面に直接形成するこ
とにより、同様に容易に光導波路基板の表面に光導波路
を形成することができる。
【００６３】また、光導波路基板と光ファイバー配列基
板とを、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用いた樹脂
接着、半田付け及び低融点ガラスによる固着から選択さ
れたいずれかの方法により固定することにより、光導波
路基板と光ファイバー配列基板とが強固に固定されると
ともに、光導波路基板と光ファイバー配列基板の熱膨張
係数と、これらの接合材料の熱膨張係数が近いため、熱
膨張差による破損を防止することができる。
板とを、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用いた樹脂
接着、半田付け及び低融点ガラスによる固着から選択さ
れたいずれかの方法により固定することにより、光導波
路基板と光ファイバー配列基板とが強固に固定されると
ともに、光導波路基板と光ファイバー配列基板の熱膨張
係数と、これらの接合材料の熱膨張係数が近いため、熱
膨張差による破損を防止することができる。
【００６４】また、光導波路基板及び光ファイバー配列
基板のいずれか一方又は両方に電子部品を実装するため
の位置決めマーカを形成することにより、電子部品、例
えば発光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体
素子、ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装する
ことができる。また、位置決めマーカにより、光導波路
と実装素子の位置決めを精度良く行うことができる。
基板のいずれか一方又は両方に電子部品を実装するため
の位置決めマーカを形成することにより、電子部品、例
えば発光素子、受光素子、電極配線、電子回路、半導体
素子、ＩＣ、ＬＳＩ等を光回路素子に一体的に実装する
ことができる。また、位置決めマーカにより、光導波路
と実装素子の位置決めを精度良く行うことができる。
【００６５】また、位置決めマーカを型材によって形成
し、電子部品取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹
型の組合わせから選択されたいずれかとすることによ
り、光ファイバーを配列固定するための溝と位置決めマ
ーカとを型を用いて同時に形成することができ、加工が
容易になるとともに、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとの相対的位置精度を極めて高く
することができる。
し、電子部品取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹
型の組合わせから選択されたいずれかとすることによ
り、光ファイバーを配列固定するための溝と位置決めマ
ーカとを型を用いて同時に形成することができ、加工が
容易になるとともに、光ファイバーを配列固定するため
の溝と位置決めマーカとの相対的位置精度を極めて高く
することができる。
【００６６】また、光導波路基板を複数に分割し、分割
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異な
る形状の光導波路、例えば光分岐や合波等の基本機能を
有する光導波路を形成し、これら光導波路の形状を任意
に組合わせることにより、所望の機能を有する光回路部
品を得ることができる。
【００６７】または、光導波路基板を複数に分割し、分
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路、例えば
等間隔で配列された複数の光導波路を対称的に分岐させ
たり結合させた光導波路システム等を形成し、接続方向
を異ならせることにより、実質的に１種類の光導波路基
板により多機能の光回路部品を構成することができる。
【００６８】また、分割された光導波路基板の各部分の
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
少なくとも１つに２以上の光導波路を結合する結合部を
設けることにより、光合分波器として光通信システムに
用いることができる。
【００６９】また、光導波路基板の光ファイバー接続端
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めが自動的になされる。
面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔と
を略一致させることにより、光ファイバー配列基板の溝
に光ファイバを配列固定し、当該溝に光導波路基板の溝
を係合させることにより、光導波路と光ファイバーとの
相対的な位置決めが自動的になされる。
【００７０】以上述べたところから明らかなように、本
発明は、光導波路と光ファイバー、実装素子との結合固
定性、実装性等に優れた、低コストで量産性に優れた光
回路部品及びその製造方法を提供することができる。
発明は、光導波路と光ファイバー、実装素子との結合固
定性、実装性等に優れた、低コストで量産性に優れた光
回路部品及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の光回路部品及びその製造方法の第１実
施例における光導波路基板の構成を示す斜視図
施例における光導波路基板の構成を示す斜視図
【図２】本発明の光回路部品及びその製造方法の第１実
施例における光導波路基板の光導波路形成後の構成を示
す斜視図
施例における光導波路基板の光導波路形成後の構成を示
す斜視図
【図３】本発明の光回路部品及びその製造方法の第１実
施例における光導波路基板と光ファイバー配列基板とを
係合させた状態を示す斜視図
施例における光導波路基板と光ファイバー配列基板とを
係合させた状態を示す斜視図
【図４】本発明の光回路部品及びその製造方法の第１実
施例における光回路部品の断面図
施例における光回路部品の断面図
【図５】本発明の光回路部品及びその製造方法の第１実
施例における光回路部品の構成を示す斜視図
施例における光回路部品の構成を示す斜視図
【図６】本発明の光回路部品及びその製造方法の第２実
施例における光導波路基板と光ファイバー配列基板とを
係合させた状態を示す斜視図
施例における光導波路基板と光ファイバー配列基板とを
係合させた状態を示す斜視図
【図７】本発明の光回路部品及びその製造方法の第２実
施例における光回路部品の構成を示す斜視図
施例における光回路部品の構成を示す斜視図
【図８】本発明の光回路部品の第３の実施例における光
分岐回路部品の構成を示す平面図
分岐回路部品の構成を示す平面図
【図９】本発明の光回路部品の第４の実施例における光
合波回路部品の構成を示す平面図
合波回路部品の構成を示す平面図
【図１０】従来の光回路部品の構成を示す斜視図
１１ ：光導波路基板 １２ ：位置決め溝 １３ ：光導波路 １３ａ〜１３ｃ：光導波路 １３ｄ，１３ｈ：結合部 １３ｅ〜１３ｇ：光導波路 ２１ ：光ファイバー配列基板 ２２ ：光ファイバー配列溝 ３０ ：光ファイバー ３１ ：光ファイバー／電気部品実装基板３１ ３２ ：位置決めマーカ ４１ ：半導体レーザアレイ素子４１ ４２ ：出力用光ファイバー ５１ ：入力用光ファイバー ５２ ：出力用光ファイバー ５３ａ〜５３ｃ：入力用光ファイバー ５４ ：出力光ファイバー ６１ ：光導波路基板 ６１ａ：第１の光導波路基板 ６１ｂ：第２の光導波路基板 ６１ｃ：第３の光導波路基板 ６１ｄ：第４の光導波路基板
Claims (24)
- 【請求項１】 一方の面に光導波路構造を有し、他方の
面に単数又は複数の位置決め溝を有する光導波路基板
と、前記光導波路基板の位置決め溝と係合し、かつ光フ
ァイバーを配列固定するための光ファイバー配列溝を有
する光ファイバー配列基板とを具備し、前記光導波路基
板の光ファイバー接続端面における光導波路の間隔と前
記位置決め溝の間隔とが略一致することを特徴とする光
回路部品。 - 【請求項２】 前記位置決め溝及び前記光ファイバー配
列溝は、それぞれ断面が同一形状の連続であり、位相が
１／２ピッチずれていることを特徴とする請求項１記載
の光回路部品。 - 【請求項３】 前記位置決め溝及び前記光ファイバー配
列溝の断面形状は、略Ｖ字状、円弧状及び矩形状から選
択されたいずれかである請求項２記載の光回路部品。 - 【請求項４】 光導波路基板、単数又は複数の光ファイ
バー、前記光ファイバーを配列固定するための溝を有す
る光ファイバー配列基板とを具備し、前記光導波路基板
に前記光ファイバー配列基板との位置決めを行なうため
の溝を形成した光回路部品。 - 【請求項５】 光導波路基板、単数又は複数の光ファイ
バー、電子部品、光ファイバーを配列固定するための溝
を有する光ファイバー配列基板とを具備し、前記光導波
路基板に前記光ファイバー配列基板との位置決めを行な
うための溝を形成し、前記光導波路基板及び前記光ファ
イバー配列基板のいずれか一方又は両方に前記電子部品
を実装するための位置決めマーカを形成した光回路部
品。 - 【請求項６】 前記光ファイバー配列基板は前記光ファ
イバーを配列固定するための溝と同一面に電子部品取付
面を有し、前記位置決めマーカは前記電子部品取付面に
対して凸型、凹型及び凸型及び凹型の組合わせから選択
されたいずれかである請求項５記載の光回路部品。 - 【請求項７】 前記光導波路基板は複数に分割され、分
割された各部分のうち少なくとも１つは他の部分とは異
なる形状の光導波路を有することを特徴とする請求項４
から６のいずれかに記載の光回路部品。 - 【請求項８】 前記光導波路基板は複数に分割され、分
割された各部分は実質的に同一形状の光導波路を有し、
接続方向が異なることを特徴とする請求項４から６のい
ずれかに記載の光回路部品。 - 【請求項９】 前記分割された光導波路基板の各部分の
少なくとも１つは、２以上の光導波路を結合する結合部
を有する請求項７又は８に記載の光回路部品。 - 【請求項１０】 前記光導波路基板の光ファイバー接続
端面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔
とが略一致することを特徴とする請求項３から９のいず
れかに記載の光回路部品。 - 【請求項１１】 光導波路基板の一方の面に単数又は複
数の位置決め溝を成形し、前記光導波路基板の他方の面
に所定の機能を実現する光導波路を形成し、光ファイバ
ー配列基板の一方の面に、前記光導波路基板の位置決め
溝と係合し、かつ光ファイバーを配列固定するための光
ファイバー配列溝を形成し、前記光導波路基板を前記光
ファイバー配列基板に固定する光回路部品の製造方法で
あって、前記光ファイバー配列溝を前記光導波路基板の
ファイバー接続端面における前記光導波路の間隔と同一
の間隔となるように形成したことを特徴とする光回路部
品の製造方法。 - 【請求項１２】 前記光導波路基板の位置決め溝及び前
記光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝は、それ
ぞれ型材を用いて形成されていることを特徴とする請求
項１１記載の光回路部品の製造方法。 - 【請求項１３】 前記光導波路基板の位置決め溝及び前
記光ファイバー配列基板の光ファイバー配列溝は、それ
ぞれ同一の型材を用いて形成されていることを特徴とす
る請求項１２記載の光回路部品の製造方法。 - 【請求項１４】 前記光導波路基板及び前記光ファイバ
ー配列基板は、それぞれ型材を用いて形成された同一の
基板を切断したものである請求項１１から１３のいずれ
かに記載の光回路部品の製造方法。 - 【請求項１５】 前記光導波路は、型材を用いて前記光
導波路基板の表面に所定パターンの溝を形成し、ガラス
又は樹脂の透明な基板を熱処理により直接接合し又は接
着による張り合わせることにより形成されたことを特徴
とする請求項１１から１４のいずれかに記載の光回路部
品の製造方法。 - 【請求項１６】 前記光導波路と前記位置決め溝は、型
材を用いて同時に形成されたことを特徴とする請求項１
１から１４のいずれかに記載の光回路部品の製造方法。 - 【請求項１７】 前記光導波路は、イオン交換法、火炎
体積法、ＣＶＤ法及びゾルゲル法から選択されたいずれ
かの方法により、前記光導波路基板の表面に直接形成さ
れたことを特徴とする請求項１１から１４のいずれかに
記載の光回路部品の製造方法。 - 【請求項１８】 前記光導波路基板と前記光ファイバー
配列基板とを、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用い
た樹脂接着、半田付け及び低融点ガラスによる固着から
選択されたいずれかの方法により固定したことを特徴と
する請求項１１から１７のいずれかに記載の光回路部品
の製造方法。 - 【請求項１９】 前記光導波路基板及び前記光ファイバ
ー配列基板のいずれか一方又は両方に電子部品を実装す
るための位置決めマーカを形成したことを特徴とする請
求項１１から１８のいずれかに記載の光回路部品の製造
方法。 - 【請求項２０】 位置決めマーカは型材によって形成さ
れ、電子部品取付面に対して凸型、凹型及び凸型及び凹
型の組合わせから選択されたいずれかである請求項１９
記載の光回路部品の製造方法。 - 【請求項２１】 前記光導波路基板を複数に分割し、分
割された各部分のうち少なくとも１つに他の部分とは異
なる形状の光導波路を形成することを特徴とする請求項
１１から２０のいずれかに記載の光回路部品の製造方
法。 - 【請求項２２】 前記光導波路基板は複数に分割し、分
割された各部分に実質的に同一形状の光導波路を形成
し、接続方向を異ならせることを特徴とする請求項１１
から２０のいずれかに記載の光回路部品の製造方法。 - 【請求項２３】 前記分割された光導波路基板の各部分
の少なくとも１つに、２以上の光導波路の結合部を形成
する請求項２１又は２２に記載の光回路部品の製造方
法。 - 【請求項２４】 前記光導波路基板の光ファイバー接続
端面における光導波路の間隔と前記光ファイバーの間隔
とを略一致させることを特徴とする請求項１１から２３
のいずれかに記載の光回路部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11490295A JP3356581B2 (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 光回路部品及びその製造方法 |
| US08/642,480 US5778120A (en) | 1995-05-12 | 1996-05-03 | Optical module and method for manufacturing the optical modules |
| US08/919,139 US5859943A (en) | 1995-05-12 | 1997-08-27 | Optical module and method for manufacturing the optical |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11490295A JP3356581B2 (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 光回路部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08304645A true JPH08304645A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3356581B2 JP3356581B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=14649497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11490295A Expired - Fee Related JP3356581B2 (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 光回路部品及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5778120A (ja) |
| JP (1) | JP3356581B2 (ja) |
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