JPH08302113A - エチレンプロピレンゴム材料及びゴム成形品 - Google Patents
エチレンプロピレンゴム材料及びゴム成形品Info
- Publication number
- JPH08302113A JPH08302113A JP12965395A JP12965395A JPH08302113A JP H08302113 A JPH08302113 A JP H08302113A JP 12965395 A JP12965395 A JP 12965395A JP 12965395 A JP12965395 A JP 12965395A JP H08302113 A JPH08302113 A JP H08302113A
- Authority
- JP
- Japan
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- propylene rubber
- ethylene propylene
- parts
- rubber material
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】オイルを添加しないゴム成形品に用いるエチレ
ンプロピレンゴム材料を提供する。 【構成】エチレンプロピレンゴムに、40℃における粘度
が10,000ポイズ以下のポリブテン、ポリブタジエン、ポ
リイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴムの液状化
合物のうちから選ばれた少くとも１種と無機充填剤及び
有機過酸化物を配合したエチレンプロピレンゴム材料。
ンプロピレンゴム材料を提供する。 【構成】エチレンプロピレンゴムに、40℃における粘度
が10,000ポイズ以下のポリブテン、ポリブタジエン、ポ
リイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴムの液状化
合物のうちから選ばれた少くとも１種と無機充填剤及び
有機過酸化物を配合したエチレンプロピレンゴム材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高電圧で使用される電
線、ケーブルの中間接続部や終端接続部に用いるゴム成
形品のエチレンプロピレンゴム材料と、該ゴム材料を用
いたゴム成形品に関するものである。
線、ケーブルの中間接続部や終端接続部に用いるゴム成
形品のエチレンプロピレンゴム材料と、該ゴム材料を用
いたゴム成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は電線、ケーブルの中間接続部や終
端接続部に用いるゴム成形品の一例の上半分の縦断面図
で、絶縁ゴム体１と半導電性ゴム体２の複合一体化構造
である。 そして、上記ゴム成形品を形成するエチレン
プロピレンゴム材料は、例えば、合成ゴム加工技術全書
「エチレンプロピレンゴム」（大成社、昭和４７年７月
１０日発行）の第６６頁〜第６７頁に示される電力ケー
ブル絶縁体や導電性ゴムが挙げられる。しかし、これら
にはいずれもエチレンプロピレンゴムにソニックＰ−20
0 （パラフィン系オイル）やソニックＲ−1000（ナフテ
ン系オイル）のようなゴム用軟化剤が配合されている。
端接続部に用いるゴム成形品の一例の上半分の縦断面図
で、絶縁ゴム体１と半導電性ゴム体２の複合一体化構造
である。 そして、上記ゴム成形品を形成するエチレン
プロピレンゴム材料は、例えば、合成ゴム加工技術全書
「エチレンプロピレンゴム」（大成社、昭和４７年７月
１０日発行）の第６６頁〜第６７頁に示される電力ケー
ブル絶縁体や導電性ゴムが挙げられる。しかし、これら
にはいずれもエチレンプロピレンゴムにソニックＰ−20
0 （パラフィン系オイル）やソニックＲ−1000（ナフテ
ン系オイル）のようなゴム用軟化剤が配合されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電線、ケーブルの中間
接続部や終端接続部に用いられるゴム成形品は、ケーブ
ル絶縁体上に挿通され、これに密接して使用される。し
かるに高圧用のケーブル絶縁体は殆んどが架橋ポリエチ
レンであり、オイルを全く含んでおらず、ゴム成形品中
のオイルが濃度差により移行して架橋ポリエチレンが軟
化してくる。このため、特に高電圧になると電気特性の
劣化につながり、事故となるケースが懸念される。
接続部や終端接続部に用いられるゴム成形品は、ケーブ
ル絶縁体上に挿通され、これに密接して使用される。し
かるに高圧用のケーブル絶縁体は殆んどが架橋ポリエチ
レンであり、オイルを全く含んでおらず、ゴム成形品中
のオイルが濃度差により移行して架橋ポリエチレンが軟
化してくる。このため、特に高電圧になると電気特性の
劣化につながり、事故となるケースが懸念される。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、オイルを添加しないエチレンプロピレンゴム材
料とそれを用いたゴム成形品を提供するもので、その第
１の特徴は、エチレンプロピレンゴムに、40℃における
粘度が10,000ポイズ以下のポリブテン、ポリブタジエ
ン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ブチルゴムの
液状化合物のうちから選ばれた少くとも１種と、無機充
填剤及び有機過酸化物を配合したエチレンプロピレンゴ
ム材料にある。
解消し、オイルを添加しないエチレンプロピレンゴム材
料とそれを用いたゴム成形品を提供するもので、その第
１の特徴は、エチレンプロピレンゴムに、40℃における
粘度が10,000ポイズ以下のポリブテン、ポリブタジエ
ン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ブチルゴムの
液状化合物のうちから選ばれた少くとも１種と、無機充
填剤及び有機過酸化物を配合したエチレンプロピレンゴ
ム材料にある。
【０００５】又本発明の第２の特徴は、エチレンプロピ
レンゴムに上記の液状化合物とカーボンブラック及び有
機過酸化物を配合したエチレンプロピレンゴム材料にあ
り、さらに、本発明の第３の特徴は、絶縁ゴム体に上記
第１の特徴のエチレンプロピレンゴム材料を、半導電性
ゴム体に上記第２の特徴のエチレンプロピレンゴム材料
を用いたゴム成形品にある。
レンゴムに上記の液状化合物とカーボンブラック及び有
機過酸化物を配合したエチレンプロピレンゴム材料にあ
り、さらに、本発明の第３の特徴は、絶縁ゴム体に上記
第１の特徴のエチレンプロピレンゴム材料を、半導電性
ゴム体に上記第２の特徴のエチレンプロピレンゴム材料
を用いたゴム成形品にある。
【０００６】
【作用】本発明におけるベースゴムとしては、非極性で
電気特性にすぐれたエチレンプロピレンゴムが適してい
る。エチレンプロピレンゴム材料はオイルを配合しない
と粘度が高くなり、トランスファー成形や射出成形が困
難になり、製造面で問題がある。そこで、エチレンプロ
ピレンゴム材料が未加硫状態ではオイルのように粘度を
下げる作用をし、加硫後はエチレンプロピレンゴムと共
に架橋する材料を調査した結果、ポリブテン、ポリブタ
ジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴ
ムの液状化合物が適していることがわかった。これら液
状化合物はエチレンプロピレンゴムの未加硫での粘度を
下げるためには、これらの40℃における粘度が10,000ポ
イズ以下であることが必要である。
電気特性にすぐれたエチレンプロピレンゴムが適してい
る。エチレンプロピレンゴム材料はオイルを配合しない
と粘度が高くなり、トランスファー成形や射出成形が困
難になり、製造面で問題がある。そこで、エチレンプロ
ピレンゴム材料が未加硫状態ではオイルのように粘度を
下げる作用をし、加硫後はエチレンプロピレンゴムと共
に架橋する材料を調査した結果、ポリブテン、ポリブタ
ジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴ
ムの液状化合物が適していることがわかった。これら液
状化合物はエチレンプロピレンゴムの未加硫での粘度を
下げるためには、これらの40℃における粘度が10,000ポ
イズ以下であることが必要である。
【０００７】液状化合物は上記のうちから選ばれた少く
とも１種又は複数を用いることができ、エチレンプロピ
レンゴム100 重量部に対して５重量部以上50重量部以下
が好ましい。５重量部未満では未加硫ゴムの粘度が高く
成形加工が困難であり、５０重量部を超えると応力緩和
時間が短かくなる。
とも１種又は複数を用いることができ、エチレンプロピ
レンゴム100 重量部に対して５重量部以上50重量部以下
が好ましい。５重量部未満では未加硫ゴムの粘度が高く
成形加工が困難であり、５０重量部を超えると応力緩和
時間が短かくなる。
【０００８】ゴムの補強性を出すために、絶縁用には無
機充填剤を導電用にはカーボンブラックを用いる。無機
充填剤の中でもシランカップリング剤で表面処理を施し
た焼成クレーは、電気特性がすぐれ、かつ応力緩和時間
が長く、望ましい。
機充填剤を導電用にはカーボンブラックを用いる。無機
充填剤の中でもシランカップリング剤で表面処理を施し
た焼成クレーは、電気特性がすぐれ、かつ応力緩和時間
が長く、望ましい。
【０００９】無機充填剤は20重量部以上100 重量部以下
が好ましい。20重量部未満であるとゴム材料の機械的強
度が十分でなくなり、100 重量部を超えると未加硫ゴム
の粘度が高く、成形加工が困難になる。又カーボンブラ
ックは50重量部以上100 重量部以下が好ましい。50重量
部未満では必要な導電度が得られず、100 重量部を超え
ると未加硫ゴムの粘度が高く、成形加工が困難になる。
が好ましい。20重量部未満であるとゴム材料の機械的強
度が十分でなくなり、100 重量部を超えると未加硫ゴム
の粘度が高く、成形加工が困難になる。又カーボンブラ
ックは50重量部以上100 重量部以下が好ましい。50重量
部未満では必要な導電度が得られず、100 重量部を超え
ると未加硫ゴムの粘度が高く、成形加工が困難になる。
【００１０】架橋剤としては有機過酸化物を用いる。硫
黄加硫に比べ電気特性がすぐれ、応力緩和時間が長く、
電線、ケーブルの中間接続部や終端接続部に適してい
る。有機過酸化物の中でもジクミルパーオサイド又は
１、３（第ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンの
効果が大きい。有機過酸化物は１重量部以上20重量部以
下が好ましい。１重量部未満では加硫が十分でなく、機
械的強度が十分でなくなる。又20重量部を超えると加硫
時間が短かくなりすぎ、成形中に加硫が起こり成形が困
難になる。
黄加硫に比べ電気特性がすぐれ、応力緩和時間が長く、
電線、ケーブルの中間接続部や終端接続部に適してい
る。有機過酸化物の中でもジクミルパーオサイド又は
１、３（第ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンの
効果が大きい。有機過酸化物は１重量部以上20重量部以
下が好ましい。１重量部未満では加硫が十分でなく、機
械的強度が十分でなくなる。又20重量部を超えると加硫
時間が短かくなりすぎ、成形中に加硫が起こり成形が困
難になる。
【００１１】上述した本発明のエチレンプロピレンゴム
材料を用いて図１のようなゴム成形品を得るには、絶縁
ゴム体１には無機充填剤を配合した第１の特徴のエチレ
ンプロピレンゴム材料を用い、半導電性ゴム体２にはカ
ーボンブラックを配合した第２の特徴のエチレンプロピ
レンゴム材料を用い、一体成形により形成する。なお、
これらのエチレンプロピレンゴム材料には必要に応じ、
加工助剤、老化防止剤、加硫助剤を加えることができ
る。
材料を用いて図１のようなゴム成形品を得るには、絶縁
ゴム体１には無機充填剤を配合した第１の特徴のエチレ
ンプロピレンゴム材料を用い、半導電性ゴム体２にはカ
ーボンブラックを配合した第２の特徴のエチレンプロピ
レンゴム材料を用い、一体成形により形成する。なお、
これらのエチレンプロピレンゴム材料には必要に応じ、
加工助剤、老化防止剤、加硫助剤を加えることができ
る。
【００１２】
【実施例】表１に示すゴム材料を混合し、射出成形の安
否、及び加硫後の２mmのゴムシートを架橋ポリエチレン
の２mmシートと重ねて、40°の恒温槽に１ヶ月放置し、
加硫ゴムシートの重量減少率を測定した。結果を表１に
示す。実施例１〜３は射出成形が十分可能であり、かつ
架橋ポリエチレンシートへのオイルの移行がないのに比
べ、比較例１はオイルの移行が大きく、比較例２及び３
は未加硫ゴムの粘度が高く、射出成形が困難で実用的で
ない。
否、及び加硫後の２mmのゴムシートを架橋ポリエチレン
の２mmシートと重ねて、40°の恒温槽に１ヶ月放置し、
加硫ゴムシートの重量減少率を測定した。結果を表１に
示す。実施例１〜３は射出成形が十分可能であり、かつ
架橋ポリエチレンシートへのオイルの移行がないのに比
べ、比較例１はオイルの移行が大きく、比較例２及び３
は未加硫ゴムの粘度が高く、射出成形が困難で実用的で
ない。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のエチレン
プロピレンゴム材料によれば、ゴム中のオイルがケーブ
ル絶縁体の架橋ポリエチレンに移行することがない。従
って、高電圧で使用される電線、ケーブルの中間接続部
や終端接続部に用いるゴム成形品に利用するとき、極め
て効果的である。
プロピレンゴム材料によれば、ゴム中のオイルがケーブ
ル絶縁体の架橋ポリエチレンに移行することがない。従
って、高電圧で使用される電線、ケーブルの中間接続部
や終端接続部に用いるゴム成形品に利用するとき、極め
て効果的である。
【図１】ゴム成形品の一例の上半分の縦断面図である。
１ 絶縁ゴム体 ２ 半導電性ゴム体
Claims (8)
- 【請求項１】エチレンプロピレンゴムに、40℃における
粘度が10,000ポイズ以下のポリブテン、ポリブタジエ
ン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴムの
液状化合物のうちから選ばれた少くとも１種と、無機充
填剤及び有機過酸化物を配合したことを特徴とするエチ
レンプロピレンゴム材料。 - 【請求項２】無機充填剤がシランカップリング剤で表面
処理を施した焼成クレーであることを特徴とする請求項
１記載のエチレンプロピレンゴム材料。 - 【請求項３】有機過酸化物がジクミルパーオキサイド又
は、１、３ビス（第３ブチルペルオキシイソプロピル）
ベンゼンであることを特徴とする請求項１記載のエチレ
ンプロピレンゴム材料。 - 【請求項４】エチレンプロピレンゴム100 重量部に対
し、液状化合物を５重量部以上５０重量部以下、無機充
填剤を20重量部以上100 重量部以下、有機過酸化物を１
重量部以上２０重量部以下を配合したことを特徴とする
請求項１記載のエチレンプロピレンゴム材料。 - 【請求項５】エチレンプロピレンゴムに、40℃における
粘度が10,000ポイズ以下のポリブテン、ポリブタジエ
ン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴムの
液状化合物のうちから選ばれた少くとも１種と、カーボ
ンブラック及び有機過酸化物を配合したことを特徴とす
るエチレンプロピレンゴム材料。 - 【請求項６】有機過酸化物がジクミルパーオキサイド又
は１，３ビス（第３ブチルペルオキシイソプロピル）ベ
ンゼンであることを特徴とする請求項５記載のエチレン
プロピレンゴム材料。 - 【請求項７】エチレンプロピレンゴム100 重量部に対
し、液状化合物を５重量部以上50重量部以下、カーボン
ブラックを50重量部以上100 重量部以下、有機過酸化物
を１重量部以上２０重量部以下を配合したことを特徴と
する請求項５記載のエチレンプロピレンゴム材料。 - 【請求項８】絶縁ゴム体に請求項４記載のエチレンプロ
ピレンゴム材料、半導電性ゴム体に請求項７記載のエチ
レンプロピレンゴム材料を用いたことを特徴とするゴム
成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12965395A JPH08302113A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | エチレンプロピレンゴム材料及びゴム成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12965395A JPH08302113A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | エチレンプロピレンゴム材料及びゴム成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302113A true JPH08302113A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=15014840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12965395A Pending JPH08302113A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | エチレンプロピレンゴム材料及びゴム成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08302113A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002030190A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Fujikura Ltd | ゴムモールド部品用ゴム組成物 |
| US6515231B1 (en) | 1997-09-09 | 2003-02-04 | Nkt Research Center A/S | Electrically insulating material, method for the preparation thereof, and insulated objects comprising said material |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP12965395A patent/JPH08302113A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515231B1 (en) | 1997-09-09 | 2003-02-04 | Nkt Research Center A/S | Electrically insulating material, method for the preparation thereof, and insulated objects comprising said material |
| JP2002030190A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Fujikura Ltd | ゴムモールド部品用ゴム組成物 |
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